KR20200092639A - 점착 필름 펀칭 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 점착 필름에 필름 구멍을 형성하는 작업을 신속하고 효율적으로 수행함으로써 작업 시간을 단축하고 제조 단가를 줄일 수 있는 점착 필름 펀칭 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 점착 필름 펀칭 장치는, 점착성을 갖는 점착 필름을 타공하여 점착 필름에 필름 구멍을 형성하기 위한 점착 필름 펀칭 장치로서, 점착 필름이 접하는 지지면 및 지지면에 배치되는 복수의 다이 구멍을 갖는 다이와, 지지면에 지지되는 점착 필름을 관통하여 다이 구멍으로 적어도 일부가 삽입되면서 점착 필름에 필름 구멍을 형성할 수 있도록 다이에 대해 상대 이동 가능하게 배치되는 복수의 타공 펀치와, 복수의 타공 펀치를 지지하는 펀치 금형와, 다이와 펀치 금형 중 적어도 하나에 이동력을 제공하는 구동기와, 지지면에 지지되는 점착 필름에 냉각 기체를 공급하는 냉각 기체 공급장치를 포함한다.

Description

점착 필름 펀칭 장치 및 방법{PUNCHING APPARATUS AND METHOD FOR ADHESIVE FILM}

본 발명은 점착 필름 펀칭 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연질의 점착 필름에 미세한 구멍을 형성할 수 있는 점착 필름 펀칭 장치 및 방법에 관한 것이다.

점착 필름은 매우 다양한 분야에서 광범위하게 사용되고 있다.

일반적으로, 점착 필름은 피착체의 표면을 잘 적셔주고, 주변 환경 변화에 덜 민감하여 들뜨는 현상이 없고, 필요에 따라 피착체의 표면으로부터 원활하게 박리될 수 있는 특성이 요구된다.

일예로, 의료용으로 사용되는 점착 필름은 외과용 테이프, 수술용 테이프, 점착 붕대, 응급처치용 테이프, 상처피복용 테이프, 스포츠 테이프, 반창고, 습윤 드레싱 등에 적용되어 대상물질을 사람의 피부에 부착시키는 역할을 한다. 습윤 드레싱의 경우, 피부에서 발생하는 삼출물을 흡수하여 상처면에 적절한 습윤환경을 유지시켜 주고, 가피 형성을 막아 흉터 발생을 최소화하며, 물이나 이물질 등을 차단하여 상처를 보호해 줄 수 있다. 이러한 습윤 드레싱은 점착 필름을 통해 사용자의 피부에 간단하게 부착될 수 있고, 사용 후 상처면에 달라붙지 않고 사용자의 피부에서 쉽게 제거될 수 있다.

의료용으로 사용되는 점착 필름은 그 자체로는 투습성이 낮다. 따라서, 점착 필름이 장시간 피부에 부착되는 경우 피부로부터 발생되는 수분이나 삼출액이 배출되지 못한다. 따라서, 습윤 드레싱과 같이 피부에서 발생하는 삼출물을 흡수하는 제품이나, 피부에 부착되어 약품을 피부를 통해 투여하는 제품의 경우 미세한 미세 구멍이 형성된 점착 필름을 이용하게 된다.

그런데 점착 필름은 연성을 가지면서 점착성이 있기 때문에, 통상적인 펀치를 이용하여 타공하는 경우 타공된 칩이 점착 필름에서 원활하게 분리되지 못하고 점착 필름에 달라붙은 상태로 가공되기 쉽다. 또한, 점착력이 있는 칩이 펀치에 달라붙음으로써 타공 작업이 지연되고 타공 품질이 떨어지는 문제가 발생하게 된다.

이 밖에, 레이저를 이용하여 점착 필름에 미세 구멍을 형성하는 방법도 있으나, 이 경우 레이저에 의해 절단된 칩을 제거하기 위한 별도의 추가 작업이 수행되어야 하므로, 작업이 번거롭고 작업 시간이 길어지는 문제가 있다.

등록실용신안공보 제0415819호 (2006. 05. 08)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 점착 필름에 필름 구멍을 형성하는 작업을 신속하고 효율적으로 수행함으로써 작업 시간을 단축하고 제조 단가를 줄일 수 있는 점착 필름 펀칭 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 점착 필름 펀칭 장치는, 점착성을 갖는 점착 필름을 타공하여 상기 점착 필름에 필름 구멍을 형성하기 위한 점착 필름 펀칭 장치로서, 상기 점착 필름이 접하는 지지면과, 상기 지지면에 배치되는 복수의 다이 구멍을 갖는 다이; 상기 지지면에 지지되는 상기 점착 필름을 관통하여 상기 다이 구멍으로 적어도 일부가 삽입되면서 상기 점착 필름에 필름 구멍을 형성할 수 있도록 상기 다이에 대해 상대 이동 가능하게 배치되는 복수의 타공 펀치; 상기 복수의 타공 펀치를 지지하는 펀치 금형; 상기 다이와 상기 펀치 금형 중 적어도 하나에 이동력을 제공하는 구동기; 및 상기 지지면에 지지되는 상기 점착 필름에 냉각 기체를 공급하는 냉각 기체 공급장치;를 포함한다.

상기 타공 펀치의 내측에는 냉각 기체가 유동할 수 있도록 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 펀치 구멍이 마련되고, 상기 타공 펀치는 상기 펀치 구멍을 통해 상기 점착 필름에 냉각 기체를 분사하면서 상기 점착 필름을 타공할 수 있다.

상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되고 냉각 기체가 유동할 수 있도록 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 복수의 결합 구멍이 구비되고, 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체가 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍 및 상기 복수의 결합 구멍을 통해 상기 점착 필름으로 분사될 수 있다.

상기 펀치 금형에는 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체가 유입되고, 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍 및 상기 복수의 결합 구멍과 기체 유동이 가능하게 연결되는 챔버가 구비되고, 상기 챔버로 유입되는 냉각 기체가 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍과, 상기 복수의 결합 구멍으로 공급될 수 있다.

상기 타공 펀치는, 상기 결합 구멍에 삽입되는 펀치 바디와, 상기 펀치 바디의 끝단에 상기 펀치 바디의 폭보다 큰 폭으로 구비되는 펀치 헤드를 포함하고,

상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드가 배치되는 펀치 장착 공간과, 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드와 접하여 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드를 고정하도록 상기 챔버와 상기 펀치 장착 공간 사이에 배치되는 펀치 고정부와, 상기 챔버와 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍 및 상기 펀치 장착 공간을 기체 유동이 가능하게 연결하도록 상기 펀치 고정부에 배치되는 복수의 분배로가 구비되며, 상기 챔버로 유입되는 냉각 기체가 상기 복수의 분배로를 통해 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍 및 상기 펀치 장착 공간으로 공급되고, 상기 펀치 장착 공간으로 유입되는 냉각 기체가 상기 복수의 결합 구멍으로 공급될 수 있다.

상기 복수의 분배로는 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드로 냉각 기체를 가이드하도록 배치되고, 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드에는 상기 복수의 분배로를 통해 유동하는 냉각 기체를 상기 펀치 장착 공간으로 가이드하기 위한 가이드 홈이 마련될 수 있다.

상기 냉각 기체 공급장치는, 내부에 와류실이 형성된 튜브체와, 상기 와류실로 압축 기체를 유입시킬 수 있도록 상기 튜브체의 중간에 배치되는 기체 유입부와, 상기 와류실에서 만들어지는 냉각 기체를 상기 복수의 타공 펀치 측으로 배출할 수 있도록 상기 튜브체의 일단에 배치되는 냉각 기체 배출부와, 상기 와류실에서 만들어지는 고온의 기체를 배출할 수 있도록 상기 튜브체의 타단에 배치되는 고온 기체 배출부를 갖는 볼텍스 튜브와, 상기 볼텍스 튜브의 기체 유입부에 압축 기체를 공급하는 기체 공급기를 포함할 수 있다.

상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되는 복수의 결합 구멍에 구비되고, 상기 냉각 기체 공급장치는 상기 복수의 결합 구멍과 기체 유동이 가능하게 연결되어 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체가 상기 복수의 결합 구멍을 통해 상기 점착 필름으로 분사될 수 있다.

본 발명에 따른 점착 필름 펀칭 장치는, 상기 펀치 금형에 대해 상대 이동할 수 있도록 상기 펀치 금형에 결합되고, 상기 다이의 지지면에 지지되는 상기 점착 필름에 접할 수 있도록 상기 지지면과 마주하도록 배치되는 압착면과, 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되는 복수의 스트리퍼 관통구를 갖는 스트리퍼; 및 상기 펀치 금형에 배치되어 상기 스트리퍼를 탄력적으로 지지하는 완충부;를 포함할 수 있다.

상기 타공 펀치의 내측에는 냉각 기체가 유동할 수 있도록 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 펀치 구멍이 마련되고, 상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되고 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 복수의 결합 구멍이 구비되고, 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체 중, 일부는 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍으로 공급되고, 다른 일부는 상기 복수의 결합 구멍을 통해 상기 복수의 스트리퍼 관통구로 공급되며, 상기 스트리퍼의 압착면이 상기 점착 필름에 압착되고 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍과 상기 복수의 스트리퍼 관통구를 통해 상기 점착 필름에 냉각 기체를 분사하면서 상기 복수의 타공 펀치가 상기 점착 필름을 타공할 수 있다.

상기 복수의 타공 펀치는 상기 구동기의 작용으로 상기 다이와 상기 펀치 금형 사이의 거리가 좁혀질 때 시간차를 두고 상기 점착 필름을 관통할 수 있도록 적어도 하나의 배치 높이가 다른 것과 차이가 있을 수 있다.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 점착 필름 펀칭 방밥은, 점착성을 갖는 점착 필름을 타공하여 상기 점착 필름에 필름 구멍을 형성하기 위한 점착 필름 펀칭 방법으로서, (a) 지지면 및 상기 지지면에 배치되는 복수의 다이 구멍을 갖는 다이와, 상기 다이 구멍으로 적어도 일부가 삽입될 수 있는 복수의 타공 펀치를 지지하여 상기 다이에 대해 상대 이동 가능하게 배치되는 펀치 금형 사이에 상기 점착 필름을 공급하는 단계; (b) 냉각 기체를 공급할 수 있는 냉각 기체 공급장치를 이용하여 상기 다이와 상기 펀치 금형 사이에 배치되는 상기 점착 필름에 냉각 기체를 분사하는 단계; (c) 상기 복수의 타공 펀치가 상기 지지면에 지지되는 상기 점착 필름을 관통하여 상기 복수의 다이 구멍으로 각각 부분적으로 삽입되도록 상기 다이와 상기 펀치 금형 중 적어도 하나를 구동기로 이동시키는 단계; 및 (d) 상기 복수의 타공 펀치를 상기 점착 필름으로부터 이격시키는 단계;를 포함한다.

상기 복수의 타공 펀치 각각의 내측에는 펀치 구멍이 마련되고, 상기 (b) 단계에서, 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체를 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍을 통해 상기 점착 필름에 분사할 수 있다.

상기 (c) 단계에서, 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍을 통해 냉각 기체를 분사하면서 상기 복수의 타공 펀치로 상기 점착 필름을 타공할 수 있다.

상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되고, 냉각 기체가 유동할 수 있도록 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 복수의 결합 구멍이 구비되고, 상기 (b) 단계에서, 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체를 상기 복수의 결합 구멍을 통해 상기 점착 필름에 분사할 수 있다.

본 발명에 따르면, 연성의 점착 필름에 냉각 기체를 분사하여 점착 필름을 일시적으로 경화시킨 상태에서 타공 펀치로 점착 필름을 타공함으로써, 점착 필름에 필름 구멍을 형성하는 작업을 신속하고 효율적으로 수행할 수 있으며, 작업 시간을 단축하고 제조 단가를 줄일 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 타공 펀치에 구비되는 펀치 구멍을 통해 냉각 기체를 점착 필름에 분사함으로써, 점착 필름에서 떨어지는 칩을 타공 펀치나 점착 필름에 부착됨 없이 원활하게 제거할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 타공 펀치로 점착 필름을 타공하는 과정에서 타공 펀치의 외부로 냉각 기체를 유동시킴으로써, 타공 펀치와 다른 부품(스트리퍼, 다이 등) 간의 마찰을 줄일 수 있고, 타공 펀치를 더욱 원활하게 이동시키면서 안정적인 타공 작업이 가능하다.

또한, 본 발명에 따르면, 타공 펀치를 통해 냉각 기체를 유동시킴으로써 타공 펀치의 표면에 결로 현상을 유도하여 타공 펀치의 표면을 습윤한 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 타공 펀치가 점착 필름을 관통하는 과정에서 타공 펀치와 점착 필름 사이의 마찰을 줄일 수 있고, 타공 펀치를 통해 점착 필름을 더욱 원활하게 타공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치의 다이를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치의 타공 펀치와 펀치 금형을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치의 타공 펀치 및 그 주변 구성을 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 방법을 단계별로 나타낸 순서도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치에 의해 타공 성형된 점착 필름을 나타낸 평면도이다.
도 9는 점착 필름이 이형 필름이 부착된 상태로 타공된 모습을 나타낸 측단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치를 나타낸 것이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치를 나타낸 것이다.
도 12는 도 11에 나타낸 점착 필름 펀칭 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.

이하, 본 발명에 따른 점착 필름 펀칭 장치 및 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치의 다이를 나타낸 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치의 타공 펀치와 펀치 금형을 나타낸 것이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치의 타공 펀치 및 그 주변 구성을 나타낸 것이다.

도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치(100)는 점착 필름(10)을 공급하는 점착 필름 공급장치(110)와, 점착 필름 공급장치(110)에서 공급되는 점착 필름(10)을 지지하는 다이(120)와, 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)을 타공하기 위한 복수의 타공 펀치(130)와, 복수의 타공 펀치(130)를 지지하는 펀치 금형(140)과, 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)에 밀착될 수 있도록 펀치 금형(140)에 상대 이동 가능하게 결합되는 스트리퍼(160)와, 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)에 냉각 기체를 공급하기 위한 냉각 기체 공급장치(180)를 포함한다. 이러한 점착 필름 펀칭 장치(100)는 점착성을 갖는 점착 필름(10)에 냉각 기체를 분사하여 점착 필름(10)을 일시적으로 경화시키면서 복수의 타공 펀치(130)로 점착 필름(10)을 타공한다.

점착 필름 공급장치(110)는 점착 필름(10)을 다이(120)와 펀치 금형(140) 사이로 공급한다. 점착 필름 공급장치(110)는 점착 필름(10)을 일정 간격으로 간헐 이송시키는 구조, 평판 형상의 점착 필름(10)을 복수 매 보관하면서 간헐 공급하는 구조, 점착 필름(10)을 롤 형태로 말아 보관하면서 간헐 공급하는 구조 등 점착 필름(10)을 타공 위치로 공급할 수 있는 다양한 구조를 취할 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 다이(120)는 점착 필름(10)이 접하는 평평한 지지면(121)과, 지지면(121)에 배치되는 복수의 다이 구멍(122)을 갖는다. 지지면(121)은 점착 필름 펀칭 장치(100)가 설치되는 장소의 바닥면과 실질적으로 평행하게 배치된다. 복수의 다이 구멍(122)은 일정한 패턴을 형성하도록 일정한 간격으로 이격 배치될 수 있다. 다이 구멍(122)은 지지면(121)에 대해 실질적으로 수직으로 배치된다. 다이 구멍(122)은 지지면(121)에서 다이(120)의 하측으로 연장되는 제 1 배출구멍(123)과, 제 1 배출구멍(123)보다 상대적으로 하측에 배치되어 제 1 배출구멍(123)의 끝단에서 다이(120)의 하측으로 연장되는 제 2 배출구멍(124)을 포함한다. 제 1 배출구멍(123)은 타공 펀치(130)가 삽입될 수 있는 크기의 폭을 갖는다. 제 2 배출구멍(124)의 폭은 제 1 배출구멍(123)의 폭보다 크다.

타공 펀치(130)가 지지면(121)에 놓이는 점착 필름(10)을 타공할 때, 타공 펀치(130)가 제 1 배출구멍(123)을 통과하여 제 2 배출구멍(124)의 내측까지 삽입될 수 있으며, 점착 필름(10)에서 떨어지는 칩(12)이 제 1 배출구멍(123) 및 제 2 배출구멍(124)을 차례로 통과하여 배출될 수 있다. 다이(120)의 내측에는 복수의 다이 구멍(122)과 연결되는 배출 공간(125)이 구비된다. 타공 펀치(130)에 의한 타공 과정에서 점착 필름(10)에서 떨어지는 칩들(12)이 복수의 다이 구멍(122)에서 배출 공간(125)으로 유입되어 배출된다. 배출 공간(125)은 다이(120)의 하측으로 개방될 수 있다.

다이(120)의 구체적인 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 다이 구멍(122)의 형상이나 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 배출 공간(125)은 생략될 수 있으며, 이 경우 다이 구멍(122)을 통과하는 칩(12)이 외부로 배출될 수 있도록 다이 구멍(122)이 다이(120)의 하면으로 개방되도록 배치될 수 있다.

도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 복수의 타공 펀치(130)는 지지면(121)에 지지되는 점착 필름(10)을 관통하여 복수의 다이 구멍(122)에 각각 부분적으로 삽입될 수 있도록 다이(120)의 상측에 이동 가능하게 배치된다. 이들 복수의 타공 펀치(130)는 복수의 다이 구멍(122)에 각각 대응하는 위치에 다이 구멍(122)과 평행하게 놓인다. 각각의 타공 펀치(130)는 펀치 바디(131)와, 펀치 바디(131)의 일단에 구비되는 펀치 헤드(132)와, 펀치 구멍(133)을 포함한다.

펀치 바디(131)는 일단이 펀치 금형(140)의 내측에 배치되고, 타단이 펀치 금형(140)의 하면으로부터 하측으로 돌출된다. 펀치 바디(131)는 다이(120)의 다이 구멍(122)에 삽입될 수 있는 폭을 갖는다.

펀치 헤드(132)는 펀치 금형(140)의 내측에 배치된다. 펀치 헤드(132)의 폭은 펀치 바디(131)의 폭보다 크다. 펀치 헤드(132)의 상하 양측 단부에는 복수의 가이드 홈(134)(135)이 구비된다. 이들 가이드 홈(134)(135) 중 펀치 헤드(132)의 상단부에 구비되는 가이드 홈(134)은 펀치 헤드(132)의 상단부로 유동하는 냉각 기체를 펀치 헤드(132)의 외측으로 가이드할 수 있다. 그리고 펀치 헤드(132)의 하단부에 배치되는 가이드 홈(135)은 타공 펀치(130) 외부의 냉각 기체를 펀치 바디(131) 측으로 가이드할 수 있다. 이들 가이드 홈(134)(135)의 형상이나 개수, 배치 구조는 다양하게 변경될 수 있다.

펀치 구멍(133)은 타공 펀치(130)의 내측에 펀치 바디(131) 및 펀치 헤드(132)를 관통하도록 타공 펀치(130)의 길이 방향으로 평행하게 배치된다. 펀치 구멍(133)을 통해 냉각 기체가 유동할 수 있다. 냉각 기체 공급장치(180)에서 공급되는 냉각 기체가 펀치 구멍(133)을 통과하여 다이(120) 측으로 유동할 수 있다.

이러한 타공 펀치(130)는 펀치 금형(140)에 지지되어 펀치 금형(140)의 움직임에 따라 다이(120) 측으로 전진하거나 다이(120)로부터 후퇴할 수 있다. 또한 타공 펀치(130)는 냉각 기체 공급장치(180)에서 공급되는 냉각 기체를 그 내측에 구비되는 펀치 구멍(133)을 통해 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)으로 분사할 수 있다. 펀치 금형(140)이 다이(120) 측으로 이동할 때, 타공 펀치(130)는 점착 필름(10)에 냉각 기체를 분사하면서 점착 필름(10)을 관통하게 된다. 이때, 펀치 바디(131)가 부분적으로 다이 구멍(122)에 삽입되면서 점착 필름(10)에 필름 구멍(11)을 형성하게 되고, 점착 필름(10)에서 떨어지는 칩(12)을 다이 구멍(122)을 통해 배출 공간(125)으로 밀어낼 수 있다.

펀치 금형(140)은 다이(120)의 상측에 다이(120)와 마주하도록 배치되어 복수의 타공 펀치(130)를 지지한다. 펀치 금형(140)은 구동기(155)로부터 이동력을 제공받아 왕복 이동할 수 있다. 구동기(155)는 펀치 금형(140)을 다이(120) 측으로 접근하는 방향 또는 다이(120)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 펀치 금형(140)은 차례로 적층되는 복수의 금형판(141)(142)(143)(144)을 포함한다. 구체적으로, 다이(120)에 가장 가까이 배치되는 제 1 금형판(141) 위에 제 2 금형판(142)이 배치되고, 제 2 금형판(142) 위에 제 3 금형판(143)이 배치되며, 제 3 금형판(143) 위에 제 4 금형판(144)이 위치한다.

제 1 금형판(141)에는 복수의 타공 펀치(130)가 삽입되는 복수의 결합 구멍(145)과, 후술할 완충부(170)가 부분적으로 삽입되는 금형 구멍(146)이 구비된다. 결합 구멍(145)은 이에 삽입되는 펀치 바디(131)가 원활하게 움직일 수 있는 크기의 폭을 갖는다. 결합 구멍(145)의 폭은 제 1 금형판(141)과 펀치 바디(131)의 사이에 미세한 간극이 형성되도록 펀치 바디(131)의 폭보다 미세하게 크다. 이와 같이, 제 1 금형판(141)과 펀치 바디(131)의 사이에 미세한 간극이 형성됨으로써 그 간극을 통해 냉각 기체가 유동할 수 있다. 따라서, 결합 구멍(145)에 펀치 바디(131)가 삽입된 상태에서 결합 구멍(145)을 통한 냉각 기체의 유동이 가능하다.

제 1 금형판(141)과 제 2 금형판(142)의 사이에는 펀치 장착 공간(148)이 구비된다. 펀치 장착 공간(148)에는 복수의 타공 펀치(130) 각각의 펀치 헤드(132)가 배치된다. 제 2 금형판(142)에는 펀치 헤드(132)와 접하는 펀치 고정부(149)가 구비된다. 펀치 고정부(149)는 복수의 펀치 헤드(132) 각각의 끝단에 밀착됨으로써 펀치 장착 공간(148)에 배치되는 펀치 헤드(132)를 고정한다.

제 2 금형판(142)과 제 3 금형판(143)의 사이에는 챔버(150)가 구비된다. 챔버(150)는 냉각 기체 공급장치(180)에서 공급되는 냉각 기체가 유입될 수 있도록 냉각 기체 공급장치(180)와 기체 유동이 가능하게 연결된다. 챔버(150)는 복수의 분배로(151)를 통해 펀치 장착 공간(148)과 연결된다. 복수의 분배로(151)는 복수의 타공 펀치(130) 각각의 펀치 헤드(132)로 냉각 기체를 가이드하도록 복수의 펀치 헤드(132)에 각각 대응하도록 배치된다.

도 3 및 도 4에 나타낸 것과 같이, 챔버(150)로 유입되는 냉각 기체는 복수의 분배로(151)를 통해 복수의 펀치 헤드(132) 각각의 상단부 측으로 유동할 수 있다. 그리고 분배로(151)에서 펀치 헤드(132)에 도달하는 냉각 기체는 일부가 펀치 구멍(133)으로 유입되고 다른 일부가 펀치 헤드(132) 상단부의 가이드 홈(134)을 통해 펀치 장착 공간(148)으로 유입될 수 있다. 또한, 펀치 장착 공간(148)으로 유입되는 냉각 기체는 펀치 헤드(132) 하단부의 가이드 홈(135)을 통해 결합 구멍(145) 측으로 유동하여 제 1 금형판(141)과 펀치 바디(131) 사이에 마련되는 미세한 간극을 통해 다이(120) 측으로 유동할 수 있다. 따라서, 챔버(150)로 유입되는 냉각 기체는 타공 펀치(130) 각각의 내부 및 외부, 즉 펀치 구멍(133)과 결합 구멍(145)을 따라 다이(120) 측으로 유동할 수 있다.

챔버(150)는 제 3 금형판(143)에 구비되는 기체 유입로(152)와 유체 유동이 가능하게 연결된다. 기체 유입로(152)는 냉각 기체 공급장치(180)와 유체 유동이 가능하게 연결되어 냉각 기체 공급장치(180)에서 공급되는 냉각 기체를 챔버(150)로 가이드한다.

이 밖에, 펀치 금형(140)에는 설치 공간(153)이 마련된다. 설치 공간(153)은 후술할 완충부(170)의 설치를 위한 것이다.

펀치 금형(140)의 구체적인 구조는 도시된 것으로 한정되지 않는다. 즉, 펀치 금형(140)은 도시된 것과 같이 복수의 금형판(141)(142)(143)(144)이 차례로 적층된 구조 이외에, 복수의 타공 펀치(130)를 지지하면서 냉각 기체 공급장치(180)에서 공급되는 냉각 기체를 복수의 타공 펀치(130)로 분배하여 공급할 수 있는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.

스트리퍼(160)는 펀치 금형(140)에 대해 상대 이동할 수 있도록 펀치 금형(140)에 결합된다. 스트리퍼(160)는 다이(120)와 마주하도록 다이(120)와 펀치 금형(140)의 사이에 배치됨으로써, 펀치 금형(140)이 다이(120) 측으로 움직일 때 다이(120)의 지지면(121)에 지지되는 점착 필름(10)에 접촉하여 점착 필름(10)을 지지면(121) 측으로 가압한다. 스트리퍼(160)는 다이(120)의 지지면(121)과 마주하도록 배치되는 압착면(161)과, 압착면(161)에서 다이(120) 측으로 개구되도록 형성되는 복수의 스트리퍼 관통구(162)를 갖는다. 압착면(161)은 지지면(121)과 평행하게 배치되어 지지면(121)에 놓이는 점착 필름(10)을 균일하게 지지면(121) 측으로 가압할 수 있다. 복수의 스트리퍼 관통구(162)는 복수의 결합 구멍(145)에 각각 대응하는 위치에서 결합 구멍(145)과 평행하게 배치된다.

스트리퍼 관통구(162)에는 펀치 바디(131)가 삽입된다. 스트리퍼 관통구(162)는 이에 삽입되는 펀치 바디(131)가 원활하게 움직일 수 있는 크기의 폭을 갖는다. 스트리퍼 관통구(162)의 폭은 스트리퍼(160)와 펀치 바디(131)의 사이에 미세한 간극이 형성되도록 펀치 바디(131)의 폭보다 미세하게 크다. 이와 같이, 스트리퍼(160)와 펀치 바디(131)의 사이에 미세한 간극이 형성됨으로써 그 간극을 통해 기체가 유동할 수 있다. 따라서, 스트리퍼 관통구(162)에 펀치 바디(131)가 삽입된 상태에서 스트리퍼 관통구(162)를 통한 냉각 기체의 유동이 가능하다.

앞서 설명한 것과 같이, 결합 구멍(145)에 삽입되는 펀치 바디(131)와 제 1 금형판(141) 사이에 미세한 간극이 마련됨으로써 결합 구멍(145)을 통해 냉각 기체가 스트리퍼(160) 측으로 유동할 수 있다. 그리고 스트리퍼 관통구(162)에 삽입되는 펀치 바디(131)와 스트리퍼(160) 사이에 미세한 간극이 형성됨으로써 결합 구멍(145)에서 배출되는 냉각 기체가 스트리퍼 관통구(162)를 통해 다이(120) 측으로 유동할 수 있다.

스트리퍼(160)는 가이드 로드(165) 및 완충부(170)에 의해 펀치 금형(140)에 대해 상대 이동 가능하게 지지된다. 가이드 로드(165)는 펀치 금형(140)의 하측으로 연장되도록 펀치 금형(140)에 결합되고, 스트리퍼(160)에는 가이드 로드(165)가 슬라이드 이동 가능하게 삽입되는 삽입 구멍(163)이 마련된다. 따라서, 스트리퍼(160)는 가이드 로드(165)를 따라 펀치 금형(140)으로부터 멀어지는 방향 또는 펀치 금형(140)에 가까워지는 방향으로 직선 이동할 수 있다.

완충부(170)는 펀치 금형(140)에 구비되어 스트리퍼(160)를 탄력적으로 지지한다. 완충부(170)는 스트리퍼(160)와 결합되어 펀치 금형(140)에 이동 가능하게 배치되는 슬라이더(171)와, 설치 공간(153)에 배치되어 슬라이더(171)에 탄성력을 가하는 스프링(172)을 포함한다. 슬라이더(171)는 일부분이 펀치 금형(140)의 금형 구멍(146)에 슬라이드 이동 가능하게 삽입되고, 일단이 설치 공간(153)에 배치된다. 스프링(172)은 슬라이더(171)의 일단에 접하여 슬라이더(171)에 대해 스트리퍼(160)가 펀치 금형(140)으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 가한다. 스프링(172)이 슬라이더(171)에 탄성력을 가함으로써 스트리퍼(160)는 펀치 금형(140)으로부터 일정 거리 이격된 상태를 유지할 수 있다.

펀치 금형(140)이 다이(120) 쪽으로 하강하여 스트리퍼(160)가 다이(120) 위에 배치되는 점착 필름(10)에 접촉하는 경우, 펀치 금형(140)과 스트리퍼(160) 간의 거리가 좁혀지면서 스트리퍼(160)는 위쪽으로 밀리고 스프링(172)이 압축된다. 이때, 스프링(172)이 스트리퍼(160)에 탄성력을 가하여 스트리퍼(160)의 압착면(161)을 점착 필름(10)에 압착시킬 수 있다. 그리고 펀치 금형(140)이 상승하여 스트리퍼(160)가 다이(120)로부터 이격되면 스프링(172)의 탄성력에 의해 스트리퍼(160)가 펀치 금형(140)으로부터 이격된 원래 위치로 복귀하게 된다.

스트리퍼(160)의 구체적인 구조나, 펀치 금형(140)과의 결합 구조는 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 완충부(170)의 설치 개수나 위치, 그 구체적인 구성도 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.

도 1에 나타낸 것과 같이, 냉각 기체 공급장치(180)는 다이(120)의 지지면(121)에 지지되는 점착 필름(10)에 냉각 기체를 공급할 수 있도록 복수의 타공 펀치(130)와 기체 유동이 가능하게 연결된다. 냉각 기체 공급장치(180)는 기체를 공급하는 기체 공급기(181)와, 기체 공급기(181)에서 공급되는 기체를 냉각시키는 냉각기(182)를 포함한다.

냉각기(182)는 펀치 금형(140)에 연결되는 볼텍스 튜브(183)를 포함한다. 볼텍스 튜브(183)는 내부에 와류실(185)이 형성된 튜브체(184)와, 와류실(185)로 압축 기체를 유입시킬 수 있도록 튜브체(184)의 중간에 배치되는 기체 유입부(186)와, 와류실(185)에서 만들어지는 냉각 기체를 펀치 금형(140)의 기체 유입로(152) 측으로 배출할 수 있도록 튜브체(184)의 일단에 배치되는 냉각 기체 배출부(187)와, 와류실(185)에서 만들어지는 고온의 기체를 배출할 수 있도록 튜브체(184)의 타단에 배치되는 고온 기체 배출부(188)를 포함한다. 냉각 기체 배출부(187)는 주입관(190)을 통해 펀치 금형(140)의 기체 유입로(152)와 연결된다.

알려진 것과 같이, 볼텍스 튜브(183)는 압축된 기체를 뜨거운 흐름과 차가운 흐름으로 분리시켜 유입되는 기체를 대략 -50도씨까지 떨어트릴 수 있다. 이러한 볼텍스 튜브(183)의 기체 냉각 방법을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

기체 공급기(181)로부터 압축된 기체가 기체 유입부(186)를 통해 와류실(185)로 유입되면 와류실(185)에서 기체가 빠른 속도로 가속되며 회전하게 된다. 이때, 고속 회전 기체는 1차 볼텍스를 형성하며 고온 기체 배출부(188) 측으로 향하다가 와류실(185)에 설치되는 조절밸브(미도시)에 도달한다. 이때, 일부 고온의 기체가 고온 기체 배출부(188)로 배출되고, 나머지 기체는 조절밸브에 의해 반대 방향으로 회송되어 2차 볼텍스를 형성하면서 냉각 기체 배출부(187) 측으로 진행하게 된다. 2차 볼텍스를 형성하는 기체는 상대적으로 저압의 1차 볼텍스의 안쪽을 통과하면서 열량을 잃고 냉각되어 냉각 기체 배출부(187)를 통해 배출된다. 냉각 기체 배출부(187)는 주입관(190)을 통해 펀치 금형(140)의 기체 유입로(152)에 연결된다.

볼텍스 튜브(183)에서 만들어지는 냉각 기체는 주입관(190) 및 펀치 금형(140)의 기체 유입로(152)를 통해 챔버(150)로 유입된 후, 복수의 분배로(151)를 통해 복수의 타공 펀치(130) 내부의 펀치 구멍(133) 및 설치 공간(153)으로 분배되어 복수의 타공 펀치(130) 각각의 내부 및 외부를 따라 다이(120) 측으로 유동하게 된다.

이와 같이, 볼텍스 튜브(183)를 이용하면 별도의 냉매 순환 장치를 사용하지 않고도 기체를 영하의 온도로 냉각시켜 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)에 공급할 수 있다. 예를 들어, 볼텍스 튜브(183)를 이용하여 약 -20도씨의 냉각 기체를 만들어 점착 필름(10)에 분사함으로써, 연성의 점착 필름(10)을 일시적으로 경화시킬 수 있다. 냉각 기체를 이용하여 점착 필름(10)을 경화시킴으로써 타공 펀치(130)로 점착 필름(10)을 쉽게 타공할 수 있으며, 점착 필름(10)에서 떨어지는 칩(12)이 타공 펀치(130)나 점착 필름(10)에 달라붙는 문제를 해결할 수 있다.

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치(100)는 냉각 기체 공급장치(180)에서 만들어지는 냉각 기체를 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)에 공급하여 연성의 점착 필름(10)을 국소 냉각함으로써 점착 필름(10)을 일시적으로 경화시킨 상태에서 타공 펀치(130)로 점착 필름(10)을 타공함으로써, 점착 필름(10)에 필름 구멍(11)을 형성하는 작업을 신속하고 효율적으로 수행할 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 방법에 대하여 설명한다.

도 5에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 방법은 점착 필름 공급 단계(S10)와, 냉각 기체 분사 단계(S20)와, 점착 필름 타공 단계(S30)를 포함한다. 이러한 본 발명의 일실시예에 따른 점착 필름 펀칭 방법은 앞서 설명한 것과 같은 점착 필름 펀칭 장치(100)를 통해 구현될 수 있다.

먼저, 점착 필름 공급 단계(S10)에서 다이(120)와 펀치 금형(140) 사이에 점착 필름(10)을 공급한다. 점착 필름 공급 단계(S10)에서 점착 필름 공급장치(110)가 이용될 수 있고, 점착 필름 공급장치(110)는 점착 필름(10)을 다이(120)의 지지면(121) 위로 공급할 수 있다.

다음으로, 냉각 기체 분사 단계(S20)에서 다이(120)와 펀치 금형(140) 사이에 배치되는 점착 필름(10)에 냉각 기체를 분사한다. 냉각 기체 분사 단계(S20)에서 냉각 기체 공급장치(180)가 냉각 기체를 공급할 수 있다. 구체적으로, 냉각 기체 공급장치(180)에서 만들어지는 냉각 기체는 볼텍스 튜브(183)의 냉각 기체 배출부(187)에서 배출되어 주입관(190) 및 펀치 금형(140)의 기체 유입로(152)를 통해 챔버(150)로 유입된다. 그리고 챔버(150)의 냉각 기체는 복수의 분배로(151)를 통해 복수의 타공 펀치(130) 및 펀치 장착 공간(148)으로 분배되어 복수의 타공 펀치(130) 각각의 내부 및 외부를 따라 다이(120) 측으로 유동하게 된다. 복수의 타공 펀치(130) 각각의 내부 및 외부를 따라 유동하는 냉각 기체는 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)에 도달함으로써 점착 필름(10)을 국소적으로 냉각시킨다.

다음으로, 점착 필름 타공 단계(S30)에서 복수의 타공 펀치(130)로 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)을 타공한다. 복수의 타공 펀치(130)의 내부 및 외부를 따라 점착 필름(10)에 냉각 기체가 공급되는 상태에서 펀치 금형(140)이 구동기(155)로부터 이동력을 제공받아 다이(120) 측으로 하강하면, 도 6에 나타낸 것과 같이 스트리퍼(160)가 먼저 점착 필름(10)에 접하여 점착 필름(10)을 다이(120)의 지지면(121)에 밀착시킨다. 스트리퍼(160)의 작용으로 지지면(121) 위에 놓이는 점착 필름(10)은 지지면(121) 상에서 움직이지 않고 안정적인 고정 상태를 유지할 수 있다.

이후, 펀치 금형(140)이 더욱 하강하면 도 7에 나타낸 것과 같이, 복수의 타공 펀치(130)가 다이(120)와 스트리퍼(160) 사이에 끼인 점착 필름(10)을 관통하여 복수의 다이 구멍(122)으로 각각 부분적으로 삽입된다. 이때, 점착 필름(10)이 부분적으로 떨어지면서 만들어지는 칩(12)이 타공 펀치(130)의 끝단과 함께 다이 구멍(122) 속으로 진입한다. 그리고 칩(12)은 타공 펀치(130)로부터 분사되는 냉각 기체의 압력에 의해 타공 펀치(130)에 달라붙지 못하고 배출 공간(125)을 통해 외부로 배출된다.

이와 같이, 타공 펀치(130)가 점착 필름(10)을 타공하는 과정에서 타공 펀치(130)의 내부 및 외부에서 냉각 기체가 분사되므로, 점착 필름(10)에서 떨어지는 칩(12)이 타공 펀치(130)나 점착 필름(10)에 달라붙는 문제가 발생하지 않는다. 또한, 타공 펀치(130)의 외부에서 분사되는 냉각 기체는 에어 베어링 역할을 하게 된다. 따라서, 타공 펀치(130)가 스트리퍼(160)의 스트리퍼 관통구(162)에서 상대 이동할 때 타공 펀치(130)와 스트리퍼(160) 간의 마찰이 저감되고, 타공 펀치(130)가 스트리퍼 관통구(162)에서 원활하게 상대 이동할 수 있다. 그리고 타공 펀치(130)가 다이(120)의 다이 구멍(122)에서 이동할 때, 타공 펀치(130)와 다이(120) 간의 마찰이 저감되고, 타공 펀치(130)와 다이 구멍(122)에서 원활하게 이동할 수 있다.

또한, 타공 펀치(130)를 따라 유동하는 냉각 기체는 타공 펀치(130)의 표면에 결로 현상을 유도하게 된다. 따라서, 타공 펀치(130)의 표면이 습윤한 상태를 유지할 수 있으므로, 타공 펀치(130)가 점착 필름(10)을 관통하는 과정에서 타공 펀치(130)와 점착 필름(10) 사이의 마찰이 저감되고, 타공 펀치(130)가 점착 필름(10)을 더욱 원활하게 타공할 수 있다.

타공 펀치(130)가 점착 필름(10)을 관통하여 다이(120)의 다이 구멍(122)에 삽입된 후, 구동기(155)의 작용으로 펀치 금형(140)이 원상 복귀하고, 타공 펀치(130)는 점착 필름(10)으로부터 이격된다.

이와 같은, 점착 필름 타공 공정을 통해 도 8에 나타낸 것과 같이, 점착 필름(10)에는 복수의 타공 구멍(21)이 형성된다.

한편, 점착 필름 공급 단계(S10)에서, 점착 필름 공급장치(110)는 도 9에 나타낸 것과 같이, 점착 필름(10)을 그 양측 면에 이형 필름(20)이 부착된 상태로 다이(120)와 펀치 금형(140) 사이로 공급할 수 있다. 이 경우, 점착 필름 타공 공정에서 타공 펀치(130)는 이형 필름(20)과 점착 필름(10)을 관통함으로써, 이형 필름(20)에 타공 구멍(21)을 형성함과 동시에, 점착 필름(10)에 필름 구멍(11)을 형성할 수 있다.

한편, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치를 나타낸 것이다.

도 10에 나타낸 점착 필름 펀칭장치(200)는 점착 필름(10)을 공급하는 점착 필름 공급장치(110)와, 점착 필름 공급장치(110)에서 공급되는 점착 필름(10)을 지지하는 다이(120)와, 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)을 타공하기 위한 복수의 타공 펀치(130)와, 복수의 타공 펀치(130)를 지지하는 펀치 금형(140)과, 펀치 금형(140)에 상대 이동 가능하게 결합되는 스트리퍼(160)와, 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)에 냉각 기체를 공급하기 위한 냉각 기체 공급장치(210)를 포함한다. 이러한 점착 필름 펀칭장치(200)는 냉각 기체 공급장치(210)의 구조가 변형된 것으로, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.

냉각 기체 공급장치(210)는 기체를 공급하는 기체 공급기(211)와, 기체 공급기(211)에 의해 공급되는 기체를 냉각시키는 냉각기(212)를 포함한다. 냉각기(212)는 냉동사이클을 이용하여 기체를 냉각시키는 구조 등 기체 공급기(211)에서 공급되는 기체를 냉각시킬 수 있는 다양한 구조로 이루어진 것이 이용될 수 있다.

한편, 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 점착 필름 펀칭 장치를 나타낸 것이고, 도 12는 도 11에 나타낸 점착 필름 펀칭 장치의 작용을 설명하기 위한 것이다.

도 11에 나타낸 점착 필름 펀칭장치(300)는 점착 필름(10)을 공급하는 점착 필름 공급장치(110)와, 점착 필름 공급장치(110)에서 공급되는 점착 필름(10)을 지지하는 다이(120)와, 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)을 타공하기 위한 복수의 타공 펀치(310)와, 복수의 타공 펀치(310)를 지지하는 펀치 금형(140)과, 펀치 금형(140)에 상대 이동 가능하게 결합되는 스트리퍼(160)와, 다이(120)에 지지되는 점착 필름(10)에 냉각 기체를 공급하기 위한 냉각 기체 공급장치(180)를 포함한다. 이러한 점착 필름 펀칭장치(300)는 복수의 타공 펀치(310)가 차등적인 높이를 갖는 점에서 차이가 있고, 나머지 구성은 상술한 것과 같다.

이러한 점착 필름 펀칭장치(300)는 복수의 타공 펀치(310) 중에서 적어도 하나의 배치 높이가 다른 것과 차이가 있다. 즉, 복수의 타공 펀치(310) 중에서 일부의 길이는 다른 타공 펀치(310)보다 짧으며, 길이가 상대적으로 짧은 타공 펀치(310)의 하단부의 높이는 상대적으로 긴 타공 펀치(310)의 하단부 높이보다 높게 배치된다.

따라서, 타공 과정에서 구동기(155)의 작용으로 다이(120)와 펀치 금형(140) 사이의 거리가 좁혀질 때, 복수의 타공 펀치(310)는 시간차를 두고 점착 필름(10)을 관통하게 된다. 구체적으로, 길이가 가장 긴 타공 펀치(310)가 가장 먼저 점착 필름(10)을 관통하고, 길이가 가장 짧은 타공 펀치(310)가 가장 늦게 점착 필름(10)을 관통하게 된다.

이러한 점착 필름 펀칭장치(300)는 복수의 타공 펀치(310)가 시간차를 두고 점착 필름(10)을 관통하게 되므로, 점착 필름(10)을 더욱 효율적으로 타공할 수 있다. 또한, 상대적으로 작은 힘으로 점착 필름(10)을 타공할 수 있으며, 상대적으로 작은 용량의 구동기(155)를 이용할 수 있으므로 설치 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.

도면에는 상대적으로 길이가 가장 긴 타공 펀치(310)가 우측에 복열로 배치되고, 좌측으로 갈수록 타공 펀치(310)의 길이가 점진적으로 감소하는 것으로 나타냈으나, 길이가 서로 다른 타치들(310)의 배치는 다양하게 변경될 수 있다. 그리고 길이가 서로 같은 타공 펀치(310)의 개수가 배치도 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 복수의 타공 펀치(310) 중에서 적어도 하나의 타공 펀치(310)가 다른 것과 높이가 다르게 배치될 수 있다. 또한, 복수의 타공 펀치(310)는 길이가 동일하되, 높이차를 두고 펀치 금형(140)에 설치되어 각각의 하단부 높이가 다르게 배치될 수도 있다.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 점착 필름 공급장치(110)와, 다이(120)와, 타공 펀치(130)와, 펀치 금형(140)과, 스트리퍼(160)와, 냉각 기체 공급장치(180) 등 점착 필름 펀칭 장치를 구성하는 구성 요소의 구체적인 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.

그리고 도면에는 다이(120)가 상대적으로 하측에 배치되고, 복수의 타공 펀치(130)를 지지하는 펀치 금형(140)이 다이(120)의 상측에 배치되는 것으로 나타냈으나, 다이(120)와 펀치 금형(140)의 위치는 다양하게 변경될 수 있다. 그리고 다이(120)와 펀치 금형(140)의 상대 위치에 따라 점착 필름(10)의 공급 위치는 다이(120)의 지지면(121) 상으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.

또한, 도면에는 다이(120)가 고정 배치되고 펀치 금형(140)이 구동기(155)의 이동력을 받아 이동하는 것으로 나타냈으나, 다이(120)가 이동식 구조로 이루어지거나, 다이(120)와 펀치 금형(140)이 모두 이동식 구조로 이루어질 수도 있다.

또한, 도면에는 냉각 기체 공급장치(180)에서 공급되는 냉각 기체가 복수의 타공 펀치(130) 각각의 내부 및 외부를 통해 타공 대기 중인 점착 필름(10)으로 분사되는 것으로 나타냈으나, 냉각 기체는 타공 펀치(130)의 내부를 통해 점착 필름(10)에 분사되거나, 또는 타공 펀치(130)의 외부로부터 점착 필름(10)에 분사될 수 있다. 이 밖에, 냉각 기체 공급장치(180)에서 공급되는 냉각 기체는 타공 펀치(130) 이외에 별도의 분사 장치를 통해 점착 필름(10)으로 분사될 수도 있다.

또한, 앞서서는 점착 필름(10)에 대략 -20도씨의 냉각 기체를 분사하고 점착 필름(10)에 대한 타공 작업을 수행하는 것으로 설명하였으나, 냉각 기체는 연성의 점착 필름(10)을 일시적으로 경화시킬 수 있는 다양한 온도로 냉각된 후 점착 필름(10)으로 분사될 수 있다. 그리고 냉각 기체로는 공기, 또는 그 이외에 다양한 기체가 이용될 수 있다.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.

100, 200, 300 : 점착 필름 펀칭 장치
110 : 점착 필름 공급장치
120 : 다이 121 : 지지면
122 : 다이 구멍 130, 310 : 타공 펀치
131 : 펀치 바디 132 : 펀치 헤드
133 : 펀치 구멍 140 : 펀치 금형
141 : 제 1 금형판 142 : 제 2 금형판
143 : 제 3 금형판 144 : 제 4 금형판
148 : 펀치 장착 공간 150 : 챔버
151 : 분배로 152 : 기체 유입로
155 : 구동기 160 : 스트리퍼
161 : 압착면 162 : 스트리퍼 관통구
165 : 가이드 로드 170 : 완충부
171 : 슬라이더 172 : 스프링
180, 210 : 냉각 기체 공급장치 181, 211 : 기체 공급기
182, 212 : 냉각기 183 : 볼텍스 튜브

Claims (15)

1. 점착성을 갖는 점착 필름을 타공하여 상기 점착 필름에 필름 구멍을 형성하기 위한 점착 필름 펀칭 장치로서,
   상기 점착 필름이 접하는 지지면과, 상기 지지면에 배치되는 복수의 다이 구멍을 갖는 다이;
   상기 지지면에 지지되는 상기 점착 필름을 관통하여 상기 다이 구멍으로 적어도 일부가 삽입되면서 상기 점착 필름에 필름 구멍을 형성할 수 있도록 상기 다이에 대해 상대 이동 가능하게 배치되는 복수의 타공 펀치;
   상기 복수의 타공 펀치를 지지하는 펀치 금형;
   상기 다이와 상기 펀치 금형 중 적어도 하나에 이동력을 제공하는 구동기; 및
   상기 지지면에 지지되는 상기 점착 필름에 냉각 기체를 공급하는 냉각 기체 공급장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 타공 펀치의 내측에는 냉각 기체가 유동할 수 있도록 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 펀치 구멍이 마련되고,
   상기 타공 펀치는 상기 펀치 구멍을 통해 상기 점착 필름에 냉각 기체를 분사하면서 상기 점착 필름을 타공하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되고 냉각 기체가 유동할 수 있도록 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 복수의 결합 구멍이 구비되고, 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체가 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍 및 상기 복수의 결합 구멍을 통해 상기 점착 필름으로 분사되는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 펀치 금형에는 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체가 유입되고, 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍 및 상기 복수의 결합 구멍과 기체 유동이 가능하게 연결되는 챔버가 구비되고,
   상기 챔버로 유입되는 냉각 기체가 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍과, 상기 복수의 결합 구멍으로 공급되는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 타공 펀치는, 상기 결합 구멍에 삽입되는 펀치 바디와, 상기 펀치 바디의 끝단에 상기 펀치 바디의 폭보다 큰 폭으로 구비되는 펀치 헤드를 포함하고,
   상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드가 배치되는 펀치 장착 공간과, 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드와 접하여 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드를 고정하도록 상기 챔버와 상기 펀치 장착 공간 사이에 배치되는 펀치 고정부와, 상기 챔버와 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍 및 상기 펀치 장착 공간을 기체 유동이 가능하게 연결하도록 상기 펀치 고정부에 배치되는 복수의 분배로가 구비되며,
   상기 챔버로 유입되는 냉각 기체가 상기 복수의 분배로를 통해 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍 및 상기 펀치 장착 공간으로 공급되고, 상기 펀치 장착 공간으로 유입되는 냉각 기체가 상기 복수의 결합 구멍으로 공급되는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 복수의 분배로는 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드로 냉각 기체를 가이드하도록 배치되고,
   상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 헤드에는 상기 복수의 분배로를 통해 유동하는 냉각 기체를 상기 펀치 장착 공간으로 가이드하기 위한 가이드 홈이 마련되는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
7. 제 2 항에 있어서,
   상기 냉각 기체 공급장치는,
   내부에 와류실이 형성된 튜브체와, 상기 와류실로 압축 기체를 유입시킬 수 있도록 상기 튜브체의 중간에 배치되는 기체 유입부와, 상기 와류실에서 만들어지는 냉각 기체를 상기 복수의 타공 펀치 측으로 배출할 수 있도록 상기 튜브체의 일단에 배치되는 냉각 기체 배출부와, 상기 와류실에서 만들어지는 고온의 기체를 배출할 수 있도록 상기 튜브체의 타단에 배치되는 고온 기체 배출부를 갖는 볼텍스 튜브와,
   상기 볼텍스 튜브의 기체 유입부에 압축 기체를 공급하는 기체 공급기를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되는 복수의 결합 구멍에 구비되고, 상기 냉각 기체 공급장치는 상기 복수의 결합 구멍과 기체 유동이 가능하게 연결되어 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체가 상기 복수의 결합 구멍을 통해 상기 점착 필름으로 분사되는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 펀치 금형에 대해 상대 이동할 수 있도록 상기 펀치 금형에 결합되고, 상기 다이의 지지면에 지지되는 상기 점착 필름에 접할 수 있도록 상기 지지면과 마주하도록 배치되는 압착면과, 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되는 복수의 스트리퍼 관통구를 갖는 스트리퍼; 및
   상기 펀치 금형에 배치되어 상기 스트리퍼를 탄력적으로 지지하는 완충부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 타공 펀치의 내측에는 냉각 기체가 유동할 수 있도록 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 펀치 구멍이 마련되고,
    상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되고 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 복수의 결합 구멍이 구비되고,
    상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체 중, 일부는 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍으로 공급되고, 다른 일부는 상기 복수의 결합 구멍을 통해 상기 복수의 스트리퍼 관통구로 공급되며,
    상기 스트리퍼의 압착면이 상기 점착 필름에 압착되고 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍과 상기 복수의 스트리퍼 관통구를 통해 상기 점착 필름에 냉각 기체를 분사하면서 상기 복수의 타공 펀치가 상기 점착 필름을 타공하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
    
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 타공 펀치는 상기 구동기의 작용으로 상기 다이와 상기 펀치 금형 사이의 거리가 좁혀질 때 시간차를 두고 상기 점착 필름을 관통할 수 있도록 적어도 하나의 배치 높이가 다른 것과 차이가 있는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 장치.
    
12. 점착성을 갖는 점착 필름을 타공하여 상기 점착 필름에 필름 구멍을 형성하기 위한 점착 필름 펀칭 방법으로서,
    (a) 지지면 및 상기 지지면에 배치되는 복수의 다이 구멍을 갖는 다이와, 상기 다이 구멍으로 적어도 일부가 삽입될 수 있는 복수의 타공 펀치를 지지하여 상기 다이에 대해 상대 이동 가능하게 배치되는 펀치 금형 사이에 상기 점착 필름을 공급하는 단계;
    (b) 냉각 기체를 공급할 수 있는 냉각 기체 공급장치를 이용하여 상기 다이와 상기 펀치 금형 사이에 배치되는 상기 점착 필름에 냉각 기체를 분사하는 단계;
    (c) 상기 복수의 타공 펀치가 상기 지지면에 지지되는 상기 점착 필름을 관통하여 상기 복수의 다이 구멍으로 각각 부분적으로 삽입되도록 상기 다이와 상기 펀치 금형 중 적어도 하나를 구동기로 이동시키는 단계; 및
    (d) 상기 복수의 타공 펀치를 상기 점착 필름으로부터 이격시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 방법.
    
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 복수의 타공 펀치 각각의 내측에는 펀치 구멍이 마련되고,
    상기 (b) 단계에서, 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체를 상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍을 통해 상기 점착 필름에 분사하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 방법.
    
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서,
    상기 복수의 타공 펀치 각각의 펀치 구멍을 통해 냉각 기체를 분사하면서 상기 복수의 타공 펀치로 상기 점착 필름을 타공하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 방법.
    
    
15. 제 12 항에 있어서,
    상기 펀치 금형에는 상기 복수의 타공 펀치 각각이 부분적으로 삽입되고, 냉각 기체가 유동할 수 있도록 상기 냉각 기체 공급장치와 기체 유동이 가능하게 연결되는 복수의 결합 구멍이 구비되고,
    상기 (b) 단계에서, 상기 냉각 기체 공급장치에서 공급되는 냉각 기체를 상기 복수의 결합 구멍을 통해 상기 점착 필름에 분사하는 것을 특징으로 하는 점착 필름 펀칭 방법.

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