JP2003088046A - ファンモータ - Google Patents
ファンモータInfo
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- JP2003088046A JP2003088046A JP2001270374A JP2001270374A JP2003088046A JP 2003088046 A JP2003088046 A JP 2003088046A JP 2001270374 A JP2001270374 A JP 2001270374A JP 2001270374 A JP2001270374 A JP 2001270374A JP 2003088046 A JP2003088046 A JP 2003088046A
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- fixing member
- static electricity
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な構成で、ファンモータ内部に配設された
ドライブＩＣのような電子部品が外部からの静電気によ
って破壊されないようにしたファンモータを提供する。 【解決手段】モータ外部空間に面する外方面とモータ内
部空間に面する内方面とを有する固定部材と、該固定部
材の内方面側に配設される回路基板と、該回路基板に配
設される電子部品と、からなるファンモータにおいて、
前記電子部品を覆うように前記固定部材の外方面にアル
ミ層が設けられ、しかも、このアルミ層がアースに接続
されない構成とする。
ドライブＩＣのような電子部品が外部からの静電気によ
って破壊されないようにしたファンモータを提供する。 【解決手段】モータ外部空間に面する外方面とモータ内
部空間に面する内方面とを有する固定部材と、該固定部
材の内方面側に配設される回路基板と、該回路基板に配
設される電子部品と、からなるファンモータにおいて、
前記電子部品を覆うように前記固定部材の外方面にアル
ミ層が設けられ、しかも、このアルミ層がアースに接続
されない構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドライブＩＣのよ
うな電子部品が実装された回路基板を有するファンモー
タに関するものである。
うな電子部品が実装された回路基板を有するファンモー
タに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、パソコン本体や、プリンタ，
複写機等の周辺機器、或いはゲーム機等の、電子機器に
おいては、その動作時に内部で発生する熱を除去し、冷
却するために、ファンモータが使用されている。図２
は、このような従来のファンモータが電子機器に搭載さ
れた状態の構成を示す縦断面図である。同図に示すよう
に、従来のファンモータは、電子機器のケーシングＡの
内外の空気流通を可能にするために設けられた排気口Ａ
１の内側に設置されて、筐体Ｃ内を軸線方向に沿ってケ
ーシングＡ内部から外部へ向かう空気流（同図の矢印
Ｙ）が生じる軸流型であって、その筐体Ｃから中央付近
に延びる複数のスポーク１ｂによって支持されるカップ
状のハウジング２が設けられ、このハウジング２に羽根
を備えたモータ本体が支持されている。
複写機等の周辺機器、或いはゲーム機等の、電子機器に
おいては、その動作時に内部で発生する熱を除去し、冷
却するために、ファンモータが使用されている。図２
は、このような従来のファンモータが電子機器に搭載さ
れた状態の構成を示す縦断面図である。同図に示すよう
に、従来のファンモータは、電子機器のケーシングＡの
内外の空気流通を可能にするために設けられた排気口Ａ
１の内側に設置されて、筐体Ｃ内を軸線方向に沿ってケ
ーシングＡ内部から外部へ向かう空気流（同図の矢印
Ｙ）が生じる軸流型であって、その筐体Ｃから中央付近
に延びる複数のスポーク１ｂによって支持されるカップ
状のハウジング２が設けられ、このハウジング２に羽根
を備えたモータ本体が支持されている。
【０００３】ハウジング２とスポーク１ｂとの間には、
環状に拡がるベース１があり、これらは合成樹脂によっ
て筐体Ｃと共に一体成形されている。筐体Ｃとベース１
との間には、空気流が通過する流路が形成されている。
なお、排気口Ａ１には、ケーシングＡ内に使用者の指や
その他異物が侵入することを防止するために、格子状の
ガードが形成されている。
環状に拡がるベース１があり、これらは合成樹脂によっ
て筐体Ｃと共に一体成形されている。筐体Ｃとベース１
との間には、空気流が通過する流路が形成されている。
なお、排気口Ａ１には、ケーシングＡ内に使用者の指や
その他異物が侵入することを防止するために、格子状の
ガードが形成されている。
【０００４】モータ本体は、次のような構成となってい
る。このハウジング２の内面側に、スリーブ軸受３を介
してシャフト４が回転自在に支持されている。ハウジン
グ２の開口側から突出したシャフト４の端部には、キャ
ップ状のロータ５が固着され、ロータ５はシャフト４周
りに一体回転するようになっている。このロータ５の外
周壁内周面には円環状のヨークを介して円環状のロータ
マグネット６が内嵌固定されている。また、ロータ５の
外周壁外周面より羽根７が放射状に延びている。
る。このハウジング２の内面側に、スリーブ軸受３を介
してシャフト４が回転自在に支持されている。ハウジン
グ２の開口側から突出したシャフト４の端部には、キャ
ップ状のロータ５が固着され、ロータ５はシャフト４周
りに一体回転するようになっている。このロータ５の外
周壁内周面には円環状のヨークを介して円環状のロータ
マグネット６が内嵌固定されている。また、ロータ５の
外周壁外周面より羽根７が放射状に延びている。
【０００５】一方、ハウジング２の外周面には、ステー
タコア９にステータコイル１０が絶縁部材９ａを介して
巻装されてなるステータ８が、ロータマグネット６に対
し僅かな間隙で対向する配置で外嵌固定されている。ま
た、ハウジング２周りでステータ８とベース１との間に
は、所要の電子部品が実装された環状の回路基板１１が
配設されている（回路基板１１はベース１のモータ内部
空間に面する内方面側に配設されている）。
タコア９にステータコイル１０が絶縁部材９ａを介して
巻装されてなるステータ８が、ロータマグネット６に対
し僅かな間隙で対向する配置で外嵌固定されている。ま
た、ハウジング２周りでステータ８とベース１との間に
は、所要の電子部品が実装された環状の回路基板１１が
配設されている（回路基板１１はベース１のモータ内部
空間に面する内方面側に配設されている）。
【０００６】所要の電子部品とは、ロータ５の回転位置
を検出するためのホール素子、このホール素子より出力
される信号を基にステータコイル１０への通電を制御す
るドライブＩＣ等である。そして、比較的サイズが大き
いドライブＩＣ１２は、ベース１の内方面とこの反対面
である外方面とをつなぐように形成された貫通孔１ａに
一部が収容されモータ外部空間に露出する状態となって
いる。
を検出するためのホール素子、このホール素子より出力
される信号を基にステータコイル１０への通電を制御す
るドライブＩＣ等である。そして、比較的サイズが大き
いドライブＩＣ１２は、ベース１の内方面とこの反対面
である外方面とをつなぐように形成された貫通孔１ａに
一部が収容されモータ外部空間に露出する状態となって
いる。
【０００７】その他、絶縁部材９ａには絡げピン１３が
複数本埋設されており、これらの一端部はそれぞれステ
ータコイル１０が絡げられていて、他端部は回路基板１
１を貫通して回路基板１１の導電部にハンダ付けされ、
このハンダ及び絡げピン１３の突出部もベース１の貫通
孔１ａに収容された状態となっている。回路基板１１
は、絡げピン１３がハンダ付けされることで、ステータ
８に保持されるように配設されている。
複数本埋設されており、これらの一端部はそれぞれステ
ータコイル１０が絡げられていて、他端部は回路基板１
１を貫通して回路基板１１の導電部にハンダ付けされ、
このハンダ及び絡げピン１３の突出部もベース１の貫通
孔１ａに収容された状態となっている。回路基板１１
は、絡げピン１３がハンダ付けされることで、ステータ
８に保持されるように配設されている。
【０００８】また、ベース１及びハウジング２の外方面
には、紙製で円形の銘板シール１４が貼付されており、
これによりベース１の貫通孔１ａは閉塞され、ドライブ
ＩＣ１２等が覆い隠されている。なお、回路基板１１に
は、このファンモータが搭載される電子機器と電気的に
接続する接続コード１５が延びており、スポーク１ｂに
設けられた案内溝に収容されて、筐体Ｃの流路をまたい
で外部へ導出されている。
には、紙製で円形の銘板シール１４が貼付されており、
これによりベース１の貫通孔１ａは閉塞され、ドライブ
ＩＣ１２等が覆い隠されている。なお、回路基板１１に
は、このファンモータが搭載される電子機器と電気的に
接続する接続コード１５が延びており、スポーク１ｂに
設けられた案内溝に収容されて、筐体Ｃの流路をまたい
で外部へ導出されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来のファンモータは、静電気が発生する環境
下に設置されると、その静電気によって誤動作をするこ
とがある。例えば、ファンモータがゲーム機内に設置さ
れた場合は、その動作中に使用者がゲーム機に触れるこ
とが多く、これにより人体の静電気がファンモータのド
ライブＩＣを破壊することがある。電子機器は、近年は
一層小型化される傾向にあり、ファンモータとケーシン
グとの間隔（図２では間隔ｄ）が狭くなるとともに、フ
ァンモータそのものも小型化され、静電気の影響を受け
やすい電子部品（図２ではドライブＩＣ１２）がファン
モータの外寄りに配置されるようになり、そのような電
子部品が破壊されやすく、何らかの静電気対策が必要と
なっている。
たような従来のファンモータは、静電気が発生する環境
下に設置されると、その静電気によって誤動作をするこ
とがある。例えば、ファンモータがゲーム機内に設置さ
れた場合は、その動作中に使用者がゲーム機に触れるこ
とが多く、これにより人体の静電気がファンモータのド
ライブＩＣを破壊することがある。電子機器は、近年は
一層小型化される傾向にあり、ファンモータとケーシン
グとの間隔（図２では間隔ｄ）が狭くなるとともに、フ
ァンモータそのものも小型化され、静電気の影響を受け
やすい電子部品（図２ではドライブＩＣ１２）がファン
モータの外寄りに配置されるようになり、そのような電
子部品が破壊されやすく、何らかの静電気対策が必要と
なっている。
【００１０】一般に電子機器は、内部の電気系統部分に
外部からの静電気に伴う不具合を防止するために、各種
静電気対策が知られている。例えば、特開２０００−１
５６５８９号公報に記載されている如く、電子部品が実
装されたプリント基板として、電子部品がアルミ箔によ
り覆われる構成のものが開示されている。また、特開平
６−３４２６１２号公報に記載されている如く、静電気
対策を施したスイッチアッセンブリとして、アルミ銘板
の背後に回路部品を配置する構成のものが開示されてい
る。さらに、特開平５−３１９４０３号公報に記載され
ている如く、静電気により破壊されやすい電子部品用収
納容器として、電子部品を導電性シートにて覆う構成の
ものが開示されている。何れもアルミ部分がアースに接
続され、静電気はそのアルミ部分を通じてアースへ流れ
ることで電子部品の破壊を阻止することができる。しか
し、アルミ部品をアースに接続する構成としなければな
らず、設計上の制約となる。
外部からの静電気に伴う不具合を防止するために、各種
静電気対策が知られている。例えば、特開２０００−１
５６５８９号公報に記載されている如く、電子部品が実
装されたプリント基板として、電子部品がアルミ箔によ
り覆われる構成のものが開示されている。また、特開平
６−３４２６１２号公報に記載されている如く、静電気
対策を施したスイッチアッセンブリとして、アルミ銘板
の背後に回路部品を配置する構成のものが開示されてい
る。さらに、特開平５−３１９４０３号公報に記載され
ている如く、静電気により破壊されやすい電子部品用収
納容器として、電子部品を導電性シートにて覆う構成の
ものが開示されている。何れもアルミ部分がアースに接
続され、静電気はそのアルミ部分を通じてアースへ流れ
ることで電子部品の破壊を阻止することができる。しか
し、アルミ部品をアースに接続する構成としなければな
らず、設計上の制約となる。
【００１１】本発明は、上述したような問題点に鑑み、
簡単な構成で、ファンモータ内部に配設されたドライブ
ＩＣのような電子部品が外部からの静電気によって破壊
されないようにしたファンモータを提供することを目的
とする。
簡単な構成で、ファンモータ内部に配設されたドライブ
ＩＣのような電子部品が外部からの静電気によって破壊
されないようにしたファンモータを提供することを目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のファンモータは、モータ外部空間に面する
外方面とモータ内部空間に面する内方面とを有する固定
部材と、該固定部材の内方面側に配設される回路基板
と、該回路基板に配設される電子部品と、からなるファ
ンモータにおいて、前記電子部品を覆うように前記固定
部材の外方面にアルミ層が設けられ、しかも、このアル
ミ層がアースに接続されないことを特徴とする。この構
成によれば、モータ外部空間であるファンモータ周辺に
静電気が存在するような環境でファンモータを使用して
も、静電気はアルミ層により遮られて電子部品は破壊さ
れない。
に、本発明のファンモータは、モータ外部空間に面する
外方面とモータ内部空間に面する内方面とを有する固定
部材と、該固定部材の内方面側に配設される回路基板
と、該回路基板に配設される電子部品と、からなるファ
ンモータにおいて、前記電子部品を覆うように前記固定
部材の外方面にアルミ層が設けられ、しかも、このアル
ミ層がアースに接続されないことを特徴とする。この構
成によれば、モータ外部空間であるファンモータ周辺に
静電気が存在するような環境でファンモータを使用して
も、静電気はアルミ層により遮られて電子部品は破壊さ
れない。
【００１３】また、前記電子部品は、前記モータ外部空
間に露出するように配設されていることを特徴とする。
この構成によれば、電子部品がモータ外部空間に露出す
るように配設されてモータ外部空間からの静電気を受け
やすい場合であっても、電子部品は破壊されない。
間に露出するように配設されていることを特徴とする。
この構成によれば、電子部品がモータ外部空間に露出す
るように配設されてモータ外部空間からの静電気を受け
やすい場合であっても、電子部品は破壊されない。
【００１４】また、前記アルミ層は、前記固定部材の外
方面とこの外方面に貼付される銘板との間に介在するア
ルミシートにて形成することができる。この構成によれ
ば、アルミ層を容易に電子部品を覆うようにして構成す
ることができる。或いは、前記アルミ層は、前記固定部
材の外方面に貼付される銘板に一体的に形成することが
できる。この構成によっても、アルミ層を容易に電子部
品を覆うようにして構成することができる。
方面とこの外方面に貼付される銘板との間に介在するア
ルミシートにて形成することができる。この構成によれ
ば、アルミ層を容易に電子部品を覆うようにして構成す
ることができる。或いは、前記アルミ層は、前記固定部
材の外方面に貼付される銘板に一体的に形成することが
できる。この構成によっても、アルミ層を容易に電子部
品を覆うようにして構成することができる。
【００１５】さらに、前記ファンモータは、電子機器の
ケーシング内外の空気流通を可能にするために設けられ
た開口部に設置され、前記電子部品が該開口部に位置し
ていても良い。このようにケーシングの静電気対策がフ
ァンモータに生かされない場合でも、その破壊を防止す
ることができる。
ケーシング内外の空気流通を可能にするために設けられ
た開口部に設置され、前記電子部品が該開口部に位置し
ていても良い。このようにケーシングの静電気対策がフ
ァンモータに生かされない場合でも、その破壊を防止す
ることができる。
【００１６】また、前記電子部品は、少なくとも接地用
端子を備えるものであり、該接地用端子又は該接地用端
子につながる導通部の先端が前記アルミ層の外縁に最も
近接するように、前記回路基板に実装されていると良
い。この構成によれば、静電気が電子部品に到達したと
しても接地用端子に落ちやすくなるため、その他の静電
気により破壊される端子へ落ちるのを回避でき、電子部
品の破壊を効果的に阻止することができる。
端子を備えるものであり、該接地用端子又は該接地用端
子につながる導通部の先端が前記アルミ層の外縁に最も
近接するように、前記回路基板に実装されていると良
い。この構成によれば、静電気が電子部品に到達したと
しても接地用端子に落ちやすくなるため、その他の静電
気により破壊される端子へ落ちるのを回避でき、電子部
品の破壊を効果的に阻止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。本発明のファンモー
タの基本的な構成は、上記従来の技術で説明したものと
同様であるため、相違点を中心に説明する。図１は、本
発明の一実施形態のファンモータのドライブＩＣ近傍を
拡大して模式的に示す縦断面図である。
て、図面を参照しながら説明する。本発明のファンモー
タの基本的な構成は、上記従来の技術で説明したものと
同様であるため、相違点を中心に説明する。図１は、本
発明の一実施形態のファンモータのドライブＩＣ近傍を
拡大して模式的に示す縦断面図である。
【００１８】同図に示すように、本実施形態では、上記
従来の技術で説明したものと同様にして、回路基板１１
にはドライブＩＣ１２が装着され、ベース１の貫通孔１
ａに一部が収容された状態となっている。ドライブＩＣ
１２からは複数本の接続ピン１２ａが回路基板１１へ延
びており、各接続ピン１２ａは、ロータマグネット６の
磁極の変化を検出してロータ５の回転位置を検出するた
めのホール素子からの信号を入力するピン、ステータコ
イル１０の各相につながるピン、ＧＮＤにつながるピ
ン、他の電子部品につながるピン等からなる。
従来の技術で説明したものと同様にして、回路基板１１
にはドライブＩＣ１２が装着され、ベース１の貫通孔１
ａに一部が収容された状態となっている。ドライブＩＣ
１２からは複数本の接続ピン１２ａが回路基板１１へ延
びており、各接続ピン１２ａは、ロータマグネット６の
磁極の変化を検出してロータ５の回転位置を検出するた
めのホール素子からの信号を入力するピン、ステータコ
イル１０の各相につながるピン、ＧＮＤにつながるピ
ン、他の電子部品につながるピン等からなる。
【００１９】また、回路基板１１を貫通する絡げピン１
３は、その先端が回路基板１１の導電部にハンダ付けさ
れ、このハンダ及び絡げピン１３の突出部はベース１の
貫通孔１ａに収容された状態となっている。また、ベー
ス１及びハウジング２の外方面には、従来とは異なる銘
板シール１４が貼付されており、これによりベース１の
貫通孔１ａは閉塞され、ドライブＩＣ１２等が覆い隠さ
れるようになっている。
３は、その先端が回路基板１１の導電部にハンダ付けさ
れ、このハンダ及び絡げピン１３の突出部はベース１の
貫通孔１ａに収容された状態となっている。また、ベー
ス１及びハウジング２の外方面には、従来とは異なる銘
板シール１４が貼付されており、これによりベース１の
貫通孔１ａは閉塞され、ドライブＩＣ１２等が覆い隠さ
れるようになっている。
【００２０】銘板シール１４は、外側から順に、印刷層
１４ａ，外側絶縁層１４ｂ，アルミ層１４ｃ，内側絶縁
層１４ｄ，接着層１４ｅからなる。銘板シール１４が誤
って貫通孔１ａに押し込まれ、アルミ層１４ｃがドライ
ブＩＣ１２の接続ピン１２ａや絡げピン１３の先端等に
ショートして不具合が発生しないように、特に内側絶縁
層１４ｄが設けられている。
１４ａ，外側絶縁層１４ｂ，アルミ層１４ｃ，内側絶縁
層１４ｄ，接着層１４ｅからなる。銘板シール１４が誤
って貫通孔１ａに押し込まれ、アルミ層１４ｃがドライ
ブＩＣ１２の接続ピン１２ａや絡げピン１３の先端等に
ショートして不具合が発生しないように、特に内側絶縁
層１４ｄが設けられている。
【００２１】上記アルミ層１４ｃは、シート状のもの
（アルミシート）を外側絶縁層１４ｂと内側絶縁層１４
ｄにより挟み込むか、又は外側絶縁層１４ｂ或いは内側
絶縁層１４ｄを基層として、これにアルミを蒸着するこ
とにより設けられる。銘板としては、本実施形態のよう
な銘板シールにアルミ層を含む構成以外に、従来の銘板
シールにアルミ層をシート状にして貼り付ける構成とし
ても良い。また、銘板そのものをアルミ製としても良
い。
（アルミシート）を外側絶縁層１４ｂと内側絶縁層１４
ｄにより挟み込むか、又は外側絶縁層１４ｂ或いは内側
絶縁層１４ｄを基層として、これにアルミを蒸着するこ
とにより設けられる。銘板としては、本実施形態のよう
な銘板シールにアルミ層を含む構成以外に、従来の銘板
シールにアルミ層をシート状にして貼り付ける構成とし
ても良い。また、銘板そのものをアルミ製としても良
い。
【００２２】本実施形態では、ドライブＩＣ１２は、ア
ルミ層１４ｃにより覆われるので、ケーシングＡの外部
（つまり、モータ外部空間）からドライブＩＣ１２に向
けて静電気が発生しても、その影響を受けず、ドライブ
ＩＣ１２の破壊を防止できる。これは、その静電気がア
ルミ層１４ｃに帯電してドライブＩＣ１２まで到達しな
いことにより、ドライブＩＣ１２が破壊されないためで
ある。アルミ層１４ｃに帯電した静電気が飽和すると放
電し、ドライブＩＣ１２に影響する恐れがあるが、アル
ミ層１４ｃがないときよりもドライブＩＣ１２の破壊の
可能性は確実に低減することができ、そのアルミ層１４
ｃを設けたことの効果は十分にある。
ルミ層１４ｃにより覆われるので、ケーシングＡの外部
（つまり、モータ外部空間）からドライブＩＣ１２に向
けて静電気が発生しても、その影響を受けず、ドライブ
ＩＣ１２の破壊を防止できる。これは、その静電気がア
ルミ層１４ｃに帯電してドライブＩＣ１２まで到達しな
いことにより、ドライブＩＣ１２が破壊されないためで
ある。アルミ層１４ｃに帯電した静電気が飽和すると放
電し、ドライブＩＣ１２に影響する恐れがあるが、アル
ミ層１４ｃがないときよりもドライブＩＣ１２の破壊の
可能性は確実に低減することができ、そのアルミ層１４
ｃを設けたことの効果は十分にある。
【００２３】また、アルミ層１４ｃはアースに接続する
構成ではなく、アルミ層１４ｃを銘板シール１４に介在
させて周囲の構成の変更を伴うものではないので、簡単
な構成でドライブＩＣ１２の破壊を防止することができ
る。なお、本実施形態では、アルミ層１４ｃの大きさに
比べて静電気容量が微量であること、或いは静電気の発
生頻度が少ないこと等から、静電気が飽和して放電する
可能性は、当該ファンモータの使用環境では問題ない程
度に低いものである。さらに、静電気によるドライブＩ
Ｃ１２の破壊防止をより確実にするためには、アルミ層
１４ｃに帯電した静電気が放電したときの落下場所がア
ースになる構成とすると良い。
構成ではなく、アルミ層１４ｃを銘板シール１４に介在
させて周囲の構成の変更を伴うものではないので、簡単
な構成でドライブＩＣ１２の破壊を防止することができ
る。なお、本実施形態では、アルミ層１４ｃの大きさに
比べて静電気容量が微量であること、或いは静電気の発
生頻度が少ないこと等から、静電気が飽和して放電する
可能性は、当該ファンモータの使用環境では問題ない程
度に低いものである。さらに、静電気によるドライブＩ
Ｃ１２の破壊防止をより確実にするためには、アルミ層
１４ｃに帯電した静電気が放電したときの落下場所がア
ースになる構成とすると良い。
【００２４】例えば、本実施形態のドライブＩＣ１２に
おける各接続ピン１２ａのうち、ＧＮＤピンがアルミ層
１４ｃの外縁に最も近接するように配置すると有効性が
高まることが確認された。つまり、ドライブＩＣ１２を
ベース１の外方面からアルミ層１４ｃを覆うことによ
り、モータ外部空間からの静電気を遮蔽できるが、この
とき、図３（ａ）に下面図で示すように、ＧＮＤピンｐ
先端がアルミ層１４ｃの外縁１４ｃａに最も近接するよ
うに、ドライブＩＣ１２を実装するものである。
おける各接続ピン１２ａのうち、ＧＮＤピンがアルミ層
１４ｃの外縁に最も近接するように配置すると有効性が
高まることが確認された。つまり、ドライブＩＣ１２を
ベース１の外方面からアルミ層１４ｃを覆うことによ
り、モータ外部空間からの静電気を遮蔽できるが、この
とき、図３（ａ）に下面図で示すように、ＧＮＤピンｐ
先端がアルミ層１４ｃの外縁１４ｃａに最も近接するよ
うに、ドライブＩＣ１２を実装するものである。
【００２５】このようにすると、図３（ｂ）に側面図で
示すように、モータ外部空間からの静電気ｅが、アルミ
層１４ｃにて遮蔽されずに外側へ回り込み、ドライブＩ
Ｃ１２側に作用した場合、一層ＧＮＤピンｐに落下し、
ドライブＩＣ１２は破壊されない。回路基板１１の回路
パターンの都合等により、そのような位置にＧＮＤピン
を配置できない場合は、そのＧＮＤに導通する部位をア
ルミ層１４ｃの外縁１４ｃａに最も近接する位置に配置
しても良い。
示すように、モータ外部空間からの静電気ｅが、アルミ
層１４ｃにて遮蔽されずに外側へ回り込み、ドライブＩ
Ｃ１２側に作用した場合、一層ＧＮＤピンｐに落下し、
ドライブＩＣ１２は破壊されない。回路基板１１の回路
パターンの都合等により、そのような位置にＧＮＤピン
を配置できない場合は、そのＧＮＤに導通する部位をア
ルミ層１４ｃの外縁１４ｃａに最も近接する位置に配置
しても良い。
【００２６】なお、ＧＮＤピンｐは、必ずしも他のいず
れの接続ピンよりもアルミ層１４ｃの外縁１４ｃａに近
接していることを要しない。その対象となるピンは、静
電気により破壊される恐れのあるピンであり、静電気に
より破壊されないピンがＧＮＤピンと同様の位置或いは
アルミ層１４ｃの外縁１４ｃａに最も近接する位置に配
置されていても構わない。
れの接続ピンよりもアルミ層１４ｃの外縁１４ｃａに近
接していることを要しない。その対象となるピンは、静
電気により破壊される恐れのあるピンであり、静電気に
より破壊されないピンがＧＮＤピンと同様の位置或いは
アルミ層１４ｃの外縁１４ｃａに最も近接する位置に配
置されていても構わない。
【００２７】本実施形態では、本発明の有効性を確認す
るために、耐静電気試験を行った。これは、図１に示す
ように、銘板シール１４の外側より放電プローブ１６を
接近させ、ドライブＩＣ１２に向けて矢印Ｅで示したよ
うに静電気を放電するものである。その結果、静電気の
落下場所は、アルミ層１４ｃによって、ドライブＩＣ１
２の接続ピン１２ａのうち、ＧＮＤピンであるところと
なり、他の動作に関わるピンではなく、何ら動作に変動
はなく、ファンモータは全て正常であった。これによ
り、本静電気対策の有効性が確認された。
るために、耐静電気試験を行った。これは、図１に示す
ように、銘板シール１４の外側より放電プローブ１６を
接近させ、ドライブＩＣ１２に向けて矢印Ｅで示したよ
うに静電気を放電するものである。その結果、静電気の
落下場所は、アルミ層１４ｃによって、ドライブＩＣ１
２の接続ピン１２ａのうち、ＧＮＤピンであるところと
なり、他の動作に関わるピンではなく、何ら動作に変動
はなく、ファンモータは全て正常であった。これによ
り、本静電気対策の有効性が確認された。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品を覆うように固定部材の外方面にアルミ層を設
け、しかもこのアルミ層がアースに接続しないという簡
単な構成で、固定部材の内方面側に配設された電子部品
がファンモータ周辺からの静電気によって破壊されない
ようにしたファンモータを提供することができる。
電子部品を覆うように固定部材の外方面にアルミ層を設
け、しかもこのアルミ層がアースに接続しないという簡
単な構成で、固定部材の内方面側に配設された電子部品
がファンモータ周辺からの静電気によって破壊されない
ようにしたファンモータを提供することができる。
【００２９】また、電子機器のケーシング内外の空気流
通を可能にするためにファンモータがケーシングの開口
部に配置され、ケーシングの静電気対策がファンモータ
に生かされない場合でも、その破壊を防止することがで
きる。つまり、電子部品を覆うように固定部材の外方面
にアルミ層を設け、しかもこのアルミ層がアースに接続
しない構成をファンモータに適用することで、その破壊
の防止効果を最大限に生かすことができる。
通を可能にするためにファンモータがケーシングの開口
部に配置され、ケーシングの静電気対策がファンモータ
に生かされない場合でも、その破壊を防止することがで
きる。つまり、電子部品を覆うように固定部材の外方面
にアルミ層を設け、しかもこのアルミ層がアースに接続
しない構成をファンモータに適用することで、その破壊
の防止効果を最大限に生かすことができる。
【００３０】また、電子部品の接地用端子又はこれにつ
ながる導通部の先端を、アルミ層の外縁に最も近接する
ようにすることで、静電気が電子部品に到達したとして
も接地用端子に落ちやすくなるため、その他の静電気に
より破壊される端子へ落ちるのを回避でき、電子部品の
破壊をより確実に阻止することができる。
ながる導通部の先端を、アルミ層の外縁に最も近接する
ようにすることで、静電気が電子部品に到達したとして
も接地用端子に落ちやすくなるため、その他の静電気に
より破壊される端子へ落ちるのを回避でき、電子部品の
破壊をより確実に阻止することができる。
【図１】本発明の一実施形態のファンモータのドライブ
ＩＣ近傍を拡大して模式的に示す縦断面図。
ＩＣ近傍を拡大して模式的に示す縦断面図。
【図２】従来のファンモータの構成を示す縦断面図。
【図３】ドライブＩＣの接続ピンとアルミ層との位置関
係を示す図。
係を示す図。
１ ベース
２ ハウジング
３ スリーブ軸受
４ シャフト
５ ロータ
６ ロータマグネット
７ 羽根
８ ステータ
９ ステータコア
１０ ステータコイル
１１ 回路基板
１２ ドライブＩＣ
１３ 絡げピン
１４ 銘板シール
１５ 接続コード
１６ 放電プローブ
Ａ ケーシング
Ｃ 筐体
ｐ ＧＮＤピン
フロントページの続き
(72)発明者 岡本 真也
鳥取県日野郡溝口町荘字清水田55 日本電
産エレクトロニクス株式会社内
Ｆターム(参考） 5H019 AA07 BB01 BB05 CC04 FF01
5H605 AA01 AA13 BB05 BB16 BB19
CC01 CC02 CC09 DD07 DD09
5H611 AA03 BB01 BB07 PP01 QQ03
RR02 UA04
Claims (6)
- 【請求項１】 モータ外部空間に面する外方面とモータ
内部空間に面する内方面とを有する固定部材と、 該固定部材の内方面側に配設される回路基板と、 該回路基板に配設される電子部品と、からなるファンモ
ータにおいて、 前記電子部品を覆うように前記固定部材の外方面にアル
ミ層が設けられ、しかも、このアルミ層がアースに接続
されないことを特徴とするファンモータ。 - 【請求項２】 前記電子部品は、前記モータ外部空間に
露出するように配設されていることを特徴とする請求項
１に記載のファンモータ。 - 【請求項３】 前記アルミ層は、前記固定部材の外方面
とこの外方面に貼付される銘板との間に介在するアルミ
シートにて形成されていることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載のファンモータ。 - 【請求項４】 前記アルミ層は、前記固定部材の外方面
に貼付される銘板に一体的に形成されていることを特徴
とする請求項１又は請求項２に記載のファンモータ。 - 【請求項５】 前記ファンモータは、電子機器のケーシ
ング内外の空気流通を可能にするために設けられた開口
部に設置され、前記電子部品が該開口部に位置している
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載
のファンモータ。 - 【請求項６】 前記電子部品は、少なくとも接地用端子
を備えるものであり、該接地用端子又は該接地用端子に
つながる導通部の先端が前記アルミ層の外縁に最も近接
するように、前記回路基板に実装されていることを特徴
とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のファンモ
ータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270374A JP4852810B2 (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | ファンモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001270374A JP4852810B2 (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | ファンモータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003088046A true JP2003088046A (ja) | 2003-03-20 |
| JP4852810B2 JP4852810B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=19096037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001270374A Expired - Fee Related JP4852810B2 (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | ファンモータ |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP4852810B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008291815A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Sharp Corp | 送風機及び投射型映像表示装置 |
| CN101938195A (zh) * | 2009-06-25 | 2011-01-05 | 株式会社日立制作所 | 电子设备的风扇马达安装结构 |
| CN110829742A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-02-21 | 中车永济电机有限公司 | 一种牵引电机的轴电压接地保护结构 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6464956A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Shinko Electric Ind Co | Web-like continuous material winding device |
| JPH02107266A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Nisso Kagaku Kk | 食品用脱臭剤等の積層体を取り付けた容器蓋 |
-
2001
- 2001-09-06 JP JP2001270374A patent/JP4852810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6464956A (en) * | 1987-09-04 | 1989-03-10 | Shinko Electric Ind Co | Web-like continuous material winding device |
| JPH02107266A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Nisso Kagaku Kk | 食品用脱臭剤等の積層体を取り付けた容器蓋 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101938195A (zh) * | 2009-06-25 | 2011-01-05 | 株式会社日立制作所 | 电子设备的风扇马达安装结构 |
| CN101938195B (zh) * | 2009-06-25 | 2013-07-24 | 株式会社日立制作所 | 电子设备的风扇马达安装结构 |
| CN110829742A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-02-21 | 中车永济电机有限公司 | 一种牵引电机的轴电压接地保护结构 |
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| JP4852810B2 (ja) | 2012-01-11 |
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