JP2003081240A - カップ状容器への薄膜成膜装置及び成膜方法 - Google Patents

カップ状容器への薄膜成膜装置及び成膜方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は上記従来技術の問題点を解決するため
になされたもので、すなわち容器各部で均一な膜厚を形
成し、ガスバリア性、表面の濡れ性等の各種機能が十分
に高い容器を提供し、かつ該容器の成膜生産性を考慮し
た成膜装置及び成膜方法を提供することが望まれてい
た。 【解決手段】プラスチック材料からなるカップ状容器の
表面にCVD法により薄膜を形成させる装置において、
該容器より広い外部電極を容器の底部外側に配置され、
薄膜形成材料の導入穴を有する内部電極を容器内部に配
置され、該内部電極が該容器底部の縁部で他の容器底部
より近くなる形状とし、該導入穴が容器底部中央に配置
してある事を特徴とする広告付き容器包装体を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプラスチック材料か
らなるカップ状容器等の表面にプラズマ助成式化学蒸着
法(PECVD)で代表される化学的気相蒸着法(CV
D)により薄膜を形成させる装置およびその方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、プラスチック容器等の3次元中空
容器表面に薄膜を形成し、該容器のガスバリア性、表面
の濡れ性等を向上させる試みがなされている。これらの
機能性薄膜を成膜する方法の1つとしては、プラズマ助
成式CVD法により、プロセスガスの化学反応により容
器表面に薄膜を形成させる方法である。
【0003】例えば特開平8−53117に示されてい
るように、容器の外形とほぼ相似形の中空状の外部電極
と、容器とほぼ相似形の内部電極の間に容器を設置し、
成膜を行う方法、また特開平8−175528に示され
ているように、外部電極、内部電極ともに容器の表面か
らほぼ一定の距離に配置する方法が知られている。
【0004】これらの発明では、電極を容器の形状にあ
わせて作らなければならず、あらゆる形状の容器に対応
できるものではなかった。また、容器各部における膜厚
の不均一性などにより十分なガスバリア性が得られてい
ないこと、量産性に各種課題があり、商品化されていな
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の問題点を解決するためになされたもので、すなわち容
器各部で均一な膜厚を形成し、ガスバリア性、表面の濡
れ性等の各種機能が十分に高い容器を提供し、かつ該容
器の成膜生産性を考慮した成膜装置及び成膜方法を提供
することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、プラ
スチック材料からなるカップ状容器の表面にCVD法に
より薄膜を形成させる装置において、該容器より広い外
部電極を容器の底部外側に配置され、薄膜形成材料の導
入穴を有する内部電極を容器内部に配置され、該内部電
極が該容器底部の縁部で他の容器底部より近くなる形状
とし、該導入穴が容器底部中央に配置してあることを特
徴とする成膜装置を提供するものである。
【0007】これにより、導入穴部分の薄膜の厚さが厚
くなる傾向を、容器底部の縁部に比べて中央で電極を容
器から離すこと、および外部電極の配置により均一な薄
膜とすることができる様になったと同時に、容器底部中
央に配置する事で全体としても容器内容での材料ガスの
流れを制御可能となり、均一な薄膜とすることができる
成膜装置の構成を提供することが可能になったととも
に、容器形状の変化にも、容易に対応可能になったもの
である。この構成により、容器の深さが浅いカップ状容
器に対する対応は十分である。
【0008】特に、外部電極は容器の形状が変わっても
大きさが変わらなければ従来の電極と共通に使用するこ
とが可能であり、また、外部電極は容器の大きさの数だ
け用意すれば対応可能となり、容器の形状の変化に対し
て個別に作る必要があった従来に比べ、汎用性にある成
膜装置を提供することが可能になったものである。
【0009】請求項2の発明は、該導入穴が直径0.5
mm以下の穴で少なくとも1つ以上配置していることを
特徴とする請求項1記載の成膜装置を提供するものであ
る。
【0010】これにより、直径0.5mm以上の穴の場
合にガス導管内でプラズマが発生し、その結果容器壁へ
の膜形成速度が低下し、所望のガスバリアを得にくくな
るという欠点を克服できることが容易になったものであ
る。
【0011】請求項3の発明は、成膜チャンバー中に収
容される外部電極は該容器底部の形状と略同一形状であ
ることを特徴とする請求項1または2記載の成膜装置を
提供するものである。
【0012】これにより、導入穴部分の薄膜の厚さが厚
くなる傾向を、容器底部の縁部に比べて中央で電極を容
器から離すこと、および外部電極の配置により均一な薄
膜とすることができる様になったと同時に、容器底部中
央に配置する事で全体としても容器内容での材料ガスの
流れを制御可能となり、均一な薄膜とすることができる
成膜装置の構成を提供することが可能になったものであ
る。
【0013】請求項4の発明は、プラスチック材料から
なるカップ状容器の表面にCVD法により薄膜を形成さ
せる装置において、該容器より高い外部電極を該容器の
側壁部の周囲に設置され、容器内部に薄膜形成材料の導
入穴を有する内部電極が配置され、該内部電極が該容器
底部の縁部で他の容器底部より近くなる形状とし、該導
入穴が該容器底部中央に配置していることを特徴とする
成膜装置を提供するものである。
【0014】これにより、導入穴部分の薄膜の厚さが厚
くなる傾向を、容器底部の縁部に比べて中央で電極を容
器から離すこと、および外部電極の配置により均一な薄
膜とすることができる様になったと同時に、容器底部中
央に配置する事で全体としても容器内容での材料ガスの
流れを制御可能となり、均一な薄膜とすることができる
成膜装置の構成を提供することが可能になったととも
に、容器形状の変化にも、容易に対応可能になったもの
である。この構成により、容器の深さがあるカップ状容
器に対する対応は十分である。
【0015】特に、外部電極は容器の形状が変わっても
高さが変わらなければ従来の電極と共通に使用すること
が可能であり、また、外部電極は容器の高さの数だけ用
意すれば対応可能となり、容器の形状の変化に対して個
別に作る必要があった従来に比べ、汎用性にある成膜装
置を提供することが可能になったものである。
【0016】請求項5の発明は、プラスチック材料から
なるカップ状容器の表面にCVD法により薄膜を形成さ
せる装置において、外部電極が該容器の底部及び側壁部
の周囲に設置され、容器内部に薄膜形成材料の導入穴を
有する内部電極が配置され、該内部電極が該容器底部の
縁部で他の容器底部より近くなる形状とし、該導入穴が
該容器底部中央に配置していることを特徴とする成膜装
置を提供するものである。
【0017】これにより、導入穴部分の薄膜の厚さが厚
くなる傾向を、容器底部の縁部に比べて中央で電極を容
器から離すこと、および外部電極の配置により均一な薄
膜とすることができる様になったと同時に、容器底部中
央に配置する事で全体としても容器内容での材料ガスの
流れを制御可能となり、均一な薄膜とすることができる
成膜装置の構成を提供することが可能になったととも
に、容器形状の変化にも、底部及び側壁部に個別に対応
する事で容易に対応可能になったものである。この構成
により、容器の高さと深さが同程度であるカップ状容器
に対する対応は十分である。
【0018】請求項6の発明は、内部電極が鋭利な突起
または角を有しないことを特徴とする請求項1から5い
ずれか記載の成膜装置を提供するものである。
【0019】また、内部電極に鋭利な突起や角がないの
で、その先端部分にプラズマが集中せず、均一な薄膜が
形成される成膜装置を提供するものである。
【0020】請求項7の発明は、内部電極の表面積が該
容器表面積の半分以上であることを特徴とする請求項1
から6いずれか記載の成膜装置を提供するものである。
【0021】さらに、内部電極の表面積が、容器の内表
面積の半分以上であるために均一な薄膜が良質に得られ
る構成を提供できるものである。
【0022】請求項8の発明は、容器のフタ材を接着す
る部分に、薄膜が形成されない構造を持つことを特徴す
る請求項1から7いずれか記載の成膜装置を提供するも
のである。
【0023】これは、容器が該容器のフタ材を接着する
構造の場合に有効であり、その接着する部分である容器
フランジ部に対して、内容物を充填後、密閉の為フィル
ム様蓋材を熱接着する場合には、該フランジ部に薄膜を
形成することにより接着力が弱くなることを防止できる
成膜装置を提供するものである。
【0024】その結果、振動や擦れや圧力変化などの外
力がかかったときに、蓋がはがれ、密封性を保持するこ
とが出来なくなる障害の発生を防止できるものである。
【0025】請求項9の発明は、請求項1から8いずれ
か記載の成膜装置を用いて、成膜チャンバー内に容器を
挿入し、容器内部を含むチャンバー内を真空にし、容器
内部に挿入されている内部電極の導入穴より薄膜形成材
料であるガスをチャンバー内に導入し、外部電極と内部
電極間に高周波またはマイクロ波電力をかけ、該材料ガ
スをプラズマ化することにより容器内表面に薄膜を形成
することを特徴とするカップ状容器の表面にCVD法に
より薄膜を形成させる成膜方法を提供するものである。
【0026】
【発明の実施の形態】本発明の装置を、実施例を示す概
略図を用いて説明する。図1は、請求項1記載の薄膜形
成装置の一実施例として成膜チャンバー部を示したもの
であり、内部に容器1が収容できるだけの円筒状のスペ
ースを持つ側壁2と、その側壁2の片方の端に設置され
る天蓋3、もう一方の端に設置され排気口4を持つ底蓋
5よりなり、導電性材料よりなる外部電極6が天蓋3と
容器1の間に設置され、内部電極7が底蓋5を通して容
器1内部に挿入されいる。
【0027】外部電極の大きさにおいて、外部電極6の
面積は容器1の底部投影面積より大きいことが重要であ
る。ここで投影面積とは、底部の面積という意味ではな
く、平行光線を縦方向から照射したときの容器全体シル
エットの形状を示すもので、そのシルエットよりも広く
外部電極を設けるものである。この様に外部電極6の面
積を大きくすることで、安定したプラズマを発生させる
ことが可能となる。
【0028】内部電極7の表面と容器1の表面との距離
は容器底部縁部8で他の部分の距離よりも狭く配置され
ている。これは、絶対的な近さ遠さを示すものでなく、
底部における中央部との距離の比較である。導入穴9よ
り薄膜を形成するための材料ガスが成膜チャンバー内に
導入され、内部電極7と外部電極6との間でプラズマ化
される。
【0029】この時、容器底部縁部8において、容器1
の表面と内部電極7との距離が、容器1の他の部分すな
わち容器底部や容器側面と内部電極7との距離より短く
することにより、成膜チャンバー内より詳しくは容器内
部の材料ガスの流れを制御して、容器内表面に、均一な
薄膜を形成することが可能となる。
【0030】また、均一な薄膜を成形するためには、導
入穴9の大きさは、0.5mm以下であるのが望まし
い。導入穴9の大きさが0.5mmより大きい場合に
は、材料ガスの流量バランスが崩れ、薄膜の厚さが不均
一になってしまう場合が多い。
【0031】また、内部電極7において、鋭利な突起や
角があると、その先端部分にプラズマが集中し、均一な
薄膜が形成されないことが多いため、突起や角をなくす
ことが望ましい。
【0032】さらに、内部電極の表面積が、容器1の内
表面積の半分以上であることが望ましい。内部電極が小
さすぎると良質な薄膜が形成されず、ガスバリア性の劣
化する。
【0033】容器フランジ部10は、内容物を充填後、
密閉の為フィルム様蓋材を接着する部分である。蓋と容
器との接着で、熱接着する場合には、該フランジ部10
に薄膜を形成すると、接着力が弱くなる。
【0034】その結果、振動や擦れや圧力変化などの外
力がかかったときに、蓋がはがれ、密封性を保持するこ
とが出来なくなる。そのため、該フランジ部10には、
薄膜を形成しないことが望ましい。
【0035】容器1を保持する為の支持部材11には、
該フランジ部10を遮蔽して、該フランジ部10に薄膜
が形成されない構造を有する。図2は、請求項3記載の
薄膜形成装置の一実施例として示したものであり、カッ
プ状容器21で容器深さが深い場合を示している。図2
の場合、側面外部電極22が容器側壁部の周囲に配置さ
れている。
【0036】図3は、請求項4記載の薄膜形成装置の一
実施例である。カップ状外部電極31が、容器底部及び
側壁部の周囲に設置されている。これら成膜装置は、容
器の形状により各種選択することが可能である。
【0037】この様な装置を用いて行うCVDは、化学
的気相蒸着法一般を指すが、その中でも超音波やマイク
ロ波によるプラズマの様な各種アシストを行う各種化学
的気相蒸着法を示す。この様な装置を用いて行うCVD
は、化学的気相蒸着法一般を指すが、その中でもプラズ
マの様なアシストを行う各種化学的気相蒸着法を示す。
【0038】
【実施例】上記発明の実施例を以下に説明する。 <実施例1>図1に示すような成膜装置を用いて、容量
が200mlのポリプロピレン製容器の内表面に酸化珪
素薄膜の成膜を行った。容器の高さは40mm、底部の
直径は83mm、フランジ部の直径は110mm、フラ
ンジ部の幅は5mmである。また、外部電極の容器底部
との距離は10mm、外部電極の直径は120mmであ
る。また、内部電極の縁部における容器底部との距離は
7mm、中央部における容器底部との距離は20mm、
導入口の直径は0.4mmである。用いたプロセスガス
はヘキサメチルジシロキサンと酸素の混合ガスであり、
それぞれの流量は5sccmと50sccmであった。
【0039】この混合ガスを先端に直径が0.5mmの
吐出口を有する内部電極をとおして容器内に導入し、成
膜時圧力0.5torr、印加電力200wattで1
5秒間高周波を印加し、成膜を行った。
【0040】容器内部には酸化珪素の薄膜が成膜され、
膜厚は、容器底部中央で30nm、容器底部縁部で31
nm、容器側壁部で30nmであった。また、酸素ガス
透過量は、0.08cc/pkg/dayであった。な
お、pkgという値は、「容器1個当たりの」という意
味である。(以下同じ)
【0041】<実施例2>図3示すような成膜装置を用
いて、実施例1で用いた容器とは形状の異なる容器の内
表面へ酸化珪素薄膜の成膜を行った。容器の高さは60
mm、底部の直径は58mm、フランジ部の直径は90
mm、フランジ部の幅は4.5mmである。また、外部
電極の容器底部との距離は15mm、容器側壁部との距
離は12mmである。また、内部電極の縁部における容
器底部との距離は7mm、中央部部における容器底部と
の距離は23mm、導入口の直径は0.4mmである。
【0042】用いたプロセスガスはヘキサメチルジシロ
キサンと酸素の混合ガスであり、それぞれの流量は5s
ccmと50sccmであった。この混合ガスを、先端
に短径が0.5mmの吐出口を有するガス導入をとおし
て容器内に供給し、成膜時圧力0.5torr、印加電
力200wattで15秒間高周波を印加し、成膜を行
った。
【0043】容器外部には酸化珪素の薄膜が成膜され、
その膜厚は、容器底部中央で37nm、容器底部縁部で
39nm、容器側壁部で36nmであった。また、酸素
ガス透過量は、0.07cc/pkg/dayであっ
た。
【0044】<実験例1>内部電極の表面と容器表面と
の距離が、容器すべての部分で均等となる内部電極を使
用し、材料ガス導入穴が直径1mmの穴であること以外
は、実施例1と同じ装置、および成膜条件を使用し、成
膜を行った。
【0045】容器外部には酸化珪素の薄膜が成膜され、
その膜厚は、容器底部中央で9nm、容器底部縁部で1
2nm、容器側壁部で29nmであった。また、酸素ガ
ス透過量は、0.3cc/pkg/dayであった。
【0046】
【発明の効果】本発明による薄膜形成装置及びその方法
を用いることで、カップ状容器内面に容器各部で均一な
膜厚を持つ薄膜が形成出来、ガスバリア性、表面の濡れ
性等の各種機能が十分に高い容器を提供することが可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す概略図である。
【図2】図1とは別な本発明の一実施例を示す概略図で
ある。
【図3】図1、図2とは別な本発明の一実施例を示す概
略図である。
【符号の説明】
1・・・容器 2・・・側壁 3・・・天蓋 4・・・排気口 5・・・底蓋 6・・・外部電極 7・・・内部電極 8・・・容器底部縁部 9・・・導入口 10・・・容器フランジ部 11・・・容器支持部品 21・・・カップ状容器 22・・・側面外部電極 31・・・カップ状外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 建之 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 辻野 学 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 Fターム(参考) 3E033 AA08 BA13 CA16 CA20 DA08 DD01 EA10 4K030 AA06 AA09 AA14 BA44 CA07 CA11 FA01 FA03 KA15 KA30 LA01 LA24

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プラスチック材料からなるカップ状容器の
    表面にCVD法により薄膜を形成させる装置において、
    該容器より広い外部電極を容器の底部外側に配置され、
    薄膜形成材料の導入穴を有する内部電極を容器内部に配
    置され、該内部電極が該容器底部の縁部で他の容器底部
    より近くなる形状とし、該導入穴が容器底部中央に配置
    しているいることを特徴とする成膜装置。
  2. 【請求項2】該導入穴が直径0.5mm以下の穴で少な
    くとも1つ以上配置していることを特徴とする請求項1
    記載の成膜装置。
  3. 【請求項3】成膜チャンバー中に収容される外部電極は
    該容器底部の形状と略同一形状であることを特徴とする
    請求項1または2記載の成膜装置。
  4. 【請求項4】プラスチック材料からなるカップ状容器の
    表面にCVD法により薄膜を形成させる装置において、
    該容器より高い外部電極を該容器の側壁部の周囲に設置
    され、容器内部に薄膜形成材料の導入穴を有する内部電
    極が配置され、該内部電極が該容器底部の縁部で他の容
    器底部より近くなる形状とし、該導入穴が該容器底部中
    央に配置していることを特徴とする成膜装置。
  5. 【請求項5】プラスチック材料からなるカップ状容器の
    表面にCVD法により薄膜を形成させる装置において、
    外部電極が該容器の底部及び側壁部の周囲に設置され、
    容器内部に薄膜形成材料の導入穴を有する内部電極が配
    置され、該内部電極が該容器底部の縁部で他の容器底部
    より近くなる形状とし、該導入穴が該容器底部中央に配
    置していることを特徴とする成膜装置。
  6. 【請求項6】内部電極が鋭利な突起または角を有しない
    ことを特徴とする請求項1から5いずれか記載の成膜装
    置。
  7. 【請求項7】内部電極の表面積が該容器表面積の半分以
    上であることを特徴とする請求項1から6いずれか記載
    の成膜装置。
  8. 【請求項8】容器のフタ材を接着する部分に、薄膜が形
    成されない構造を持つことを特徴する請求項1から7い
    ずれか記載の成膜装置。
  9. 【請求項9】請求項1から8いずれか記載の成膜装置を
    用いて、成膜チャンバー内に容器を挿入し、容器内部を
    含むチャンバー内を真空にし、容器内部に挿入されてい
    る内部電極の導入穴より薄膜形成材料であるガスをチャ
    ンバー内に導入し、外部電極と内部電極間に高周波また
    はマイクロ波電力をかけ、該材料ガスをプラズマ化する
    ことにより容器内表面に薄膜を形成することを特徴とす
    るカップ状容器の表面にCVD法により薄膜を形成させ
    る成膜方法。
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