JP2003067087A - 可搬型情報処理装置の液冷システム - Google Patents

可搬型情報処理装置の液冷システム

Info

Publication number
JP2003067087A
JP2003067087A JP2001251526A JP2001251526A JP2003067087A JP 2003067087 A JP2003067087 A JP 2003067087A JP 2001251526 A JP2001251526 A JP 2001251526A JP 2001251526 A JP2001251526 A JP 2001251526A JP 2003067087 A JP2003067087 A JP 2003067087A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
personal computer
liquid cooling
portable information
liquid
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001251526A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4512296B2 (ja
Inventor
Kenji Igarashi
健志 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2001251526A priority Critical patent/JP4512296B2/ja
Priority to TW091103949A priority patent/TWI273378B/zh
Priority to US10/105,298 priority patent/US6865077B2/en
Publication of JP2003067087A publication Critical patent/JP2003067087A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4512296B2 publication Critical patent/JP4512296B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可搬型情報処理装置の液冷方式の冷却機構に
おいて、従来技術にない特有な安全性、保守性、持ち運
び利便性を得られる冷却機構を提供すること。 【解決手段】 パソコン本体部内の発熱体６から発生す
る熱を受熱する受熱ヘッド７を備えたパソコン本体部５
と、発熱体６からの発生熱を受熱ヘッド７を介して伝熱
される接続ヘッド１０、接続ヘッド１０に接続され冷却
液を充填したチューブ３、冷却液を循環するポンプ４、
を備えた液冷部筐体９と、から構成され、液冷部筐体９
は、パソコン本体部５と別体構造とし且つパソコン本体
部５に取り外し自在の構造とする可搬型情報処理装置。
また、液冷部筐体がバッテリパックと略同一形状であ
り、液冷部筐体とバッテリパックがパソコン本体部の同
一個所に排他的に搭載できるもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可搬型情報処理装
置に関し、特に、前記可搬型情報処理装置の発熱体の放
熱機構に液冷技術を用いているものに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の冷却装置についての従来技術
は、電子機器内の発熱部材と金属筐体壁との間に金属板
又はヒートパイプを介在させて発熱部を熱的に金属筐体
壁と接続することによって、発熱部で発熱する熱を金属
筐体壁で放熱する、さらには金属筐体壁にファン（ＦＡ
Ｎ）を設置し強制空冷するものであった。
【０００３】可搬型情報処理装置の主たる熱発生部は、
本体に内蔵された中央演算処理装置（以下、ＣＰＵと云
う）であるが、発生熱によって回路動作が不安定になっ
たり、機構類の熱変形を引き起こすことがある。特に、
最近ではＣＰＵの動作周波数が高速化するのに伴って発
熱量の増大を来しており、この増大した発熱を効率良く
外部に放熱するために可搬型情報処理装置内部にて冷却
液を循環させる液冷方式の冷却構造が公知技術としてあ
る。
【０００４】図６は公知技術の一実施の形態に係る可搬
型情報処理装置の液冷方式の冷却構造の全体構成を示す
ものである。図６に従い公知技術の可搬型情報処理装置
の液冷方式の冷却構造の説明を行う。
【０００５】Ｗ／Ｊ（ウォータージャケット）１は、可
搬型情報処理装置の主たる熱発生部であるＣＰＵ上に配
されている。Ｗ／Ｊ１は冷却液を充填したチューブ３を
介しポンプ４に接続され、冷却液はポンプ４にてＷ／Ｊ
１とチューブ内を循環される。チューブ３は放熱効果を
上げるため可搬型情報処理装置内部をジグザグに配置さ
れている。ＣＰＵの発生熱はＷ／Ｊ１へと伝導され冷却
液を熱媒体として装置内に配されたチューブ３を循環し
冷却される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、可搬型
情報処理装置で使用している電子部品は耐湿性が低く、
冷却液の水分の透湿（ゴムチューブ又は金属チューブに
おけるゴム等を用いた接続部からの透湿）及び不慮の事
態による冷却液の漏洩による部品寿命や信頼性の低下の
恐れがある。
【０００７】また、液冷方式の冷却では冷却液の循環経
路を前記水分透湿や漏洩により密閉構造にする必要があ
るため、構造が複雑となり容易に分解することができな
い。そのため組み立て性、保守性を著しく阻害してい
る。
【０００８】さらに、液冷技術を構成する部品は可搬型
情報処理装置の構成部品に比して大きく、可搬型情報処
理装置の小型化が困難になっている。
【０００９】本発明の目的は、可搬型情報処理装置の液
冷方式の冷却機構において、従来技術にない特有な安全
性、保守性、持ち運び利便性を得られる機構を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は次のような構成を採用する。
【００１１】パソコン本体部内の発熱体から発生する熱
を受熱する受熱ヘッド、外部との電気的接続を行う接続
コネクタ、を備えたパソコン本体部と、前記発熱体から
の発生熱を前記受熱ヘッドを介して伝熱される接続ヘッ
ド、前記接続ヘッドに接続され冷却液を充填したチュー
ブ、前記冷却液を循環するポンプ、前記接続コネクタに
対向した配置された接続コネクタ、を備えた液冷部筐体
と、から構成される可搬型情報処理装置。
【００１２】また、パソコン本体部内の発熱体から発生
する熱を受熱する受熱ヘッドを備えたパソコン本体部
と、前記発熱体からの発生熱を前記受熱ヘッドを介して
伝熱される接続ヘッド、前記接続ヘッドに接続され冷却
液を充填したチューブ、前記冷却液を循環するポンプ、
を備えた液冷部筐体と、から構成され、前記液冷部筐体
は、前記パソコン本体部と別体構造とし且つ前記パソコ
ン本体部に取り外し自在の構造とする可搬型情報処理装
置。
【００１３】また、前記可搬型情報処理装置において、
前記液冷部筐体が前記パソコン本体部から取り外されて
いるか否かを検出する検出手段と、前記パソコン本体部
内の中央演算処理装置の動作電圧と動作周波数を変更す
る変更手段と、を備え、前記検出手段の検出によって前
記液冷部筐体が取り付けられていないことを検出したと
きに、前記中央演算処理装置の動作電圧と動作周波数を
下げて動作する可搬型情報処理装置。
【００１４】また、前記可搬型情報処理装置において、
前記液冷部筐体がバッテリパックと略同一形状であり、
前記液冷部筐体と前記バッテリパックが前記パソコン本
体部の同一個所に排他的に搭載できる可搬型情報処理装
置。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係る可搬型情
報処理装置の液冷システムについて、図面を参照しなが
ら以下説明する。
【００１６】「第１の実施形態」図１は本発明の第１の
実施形態に係る可搬型情報処理装置の液冷方式の冷却機
構に関する全体構成を示すものである。図１によると、
本発明における可搬型情報処理装置は主たる発熱部であ
るＣＰＵ６を配置したパソコン本体部５と、パソコン本
体部５下部に接続可能な液冷部筐体９から構成される。
パソコン本体部５に配置されたＣＰＵ６からの発生熱は
受熱ヘッド７を介して、液冷部筐体９内の接続ヘッド１
０へと伝熱される。接続ヘッド１０は液冷部筐体９の底
面に配された冷却液を充填されたチューブ３に接続され
ており、チューブ３内の冷却液をポンプ４で循環させ熱
拡散を行う。
【００１７】図２は本実施形態におけるパソコン本体部
５と液冷部筐体９との伝熱部の接続構造を示すものであ
る。図２によると、パソコン本体部５のマザーボード２
上に配置されたＣＰＵ６は、熱伝導シート１２を介して
受熱ヘッド７に接続されている。受熱ヘッド７はマザー
ボード２の穴を通ってマザーボード２の上下を挟む形状
になっており、マザーボード２の裏面とも熱伝導シート
１２を介して接続されている。
【００１８】パソコン本体部５の筐体底面の受熱ヘッド
７が配置されている部分はカバー１３構造になっており
取り外し可能になっている。接続ヘッド１０は液冷部筐
体９をパソコン本体部５に取り付けたときに受熱ヘッド
７の真下になる位置に配置されており、パソコン本体部
５と液冷部筐体９を接続（連結）すると、熱伝導シート
１２を介してパソコン本体部５内の受熱ヘッド７と接続
される。液冷部筐体９の天面の接続ヘッド１０が配置さ
れている部分もカバー１３構造になっており取り外し可
能になっている。
【００１９】図１から明らかなように、冷却液が循環す
るのは液冷部筐体９の内部に限られ、ポンプ４やチュー
ブ３や接続ヘッド１０及びその結合部からの水分の透過
や不慮の冷却液漏れが発生しても、パソコン本体部５ま
で水分が浸透することはない。また、複雑な構造を要す
る液冷方式の冷却構造を採用しているにも係わらずパソ
コン本体部５には液冷方式の冷却構造を構成する部品は
内蔵していないので、パソコン本体部５の分解、組み立
て性が従来通りであるのはいうまでもない。
【００２０】図３は本発明の第１の実施形態に係る可搬
型情報処理装置の電気回路構成を示す概略図である。図
３によると商用電源をＡＣアダプタ１４がＤＣ電源に変
換しパソコン本体部５に供給し、パソコン本体部５はＤ
ＣＤＣコンバータ１５で電圧変換して各部品に電源を供
給している。また、ＤＣＤＣコンバータ１５の出力電源
は接続コネクタ８（図１に示す、パソコン本体部と液冷
部筐体の接続コネクタ８参照）を介し液冷部筐体９へも
供給され、液冷部筐体９内で冷却液循環用のポンプ４に
接続される。
【００２１】また、この接続コネクタ８には液冷部筐体
検出信号１９（液冷部筐体がパソコン本体部に接続され
たことを検出した信号）も配され、パソコン本体部５内
でＥＣ（Ｅｍｂｅｄｅｄ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）１７
に接続されている。前記検出信号はパソコン本体部５で
ＥＣ電源２５にプルアップ抵抗１８を介して接続され、
接続コネクタ８を介して接続される液冷部筐体９内部で
はＧＮＤに接続されており、ＥＣ１７はこの信号の電圧
値によりパソコン本体部５に液冷部筐体９が接続されて
いるか否かを判定する。
【００２２】ＥＣ１７は液冷部筐体９の接続状態によ
り、ＣＰＵ動作電源設定信号２０をＤＣＤＣコンバータ
１５へ、ＣＰＵ動作周波数設定信号２１をチップセット
１６へと送信し、信号を受信したＤＣＤＣコンバータ１
５とチップセット１６は信号の要求に従いＣＰＵ動作電
源（例えば、バッテリモードとＡＣモードの２系統の動
作電源）とＣＰＵ動作周波数を変更する。
【００２３】ＣＰＵの動作電源、動作周波数は液冷部筐
体９が接続されているときは最高速で動作するように設
定され、液冷部筐体９が接続されていないときは、液冷
部筐体９なしでも動作可能なように発熱量を低減するた
め低速で動作するように設定される。
【００２４】図４はポンプ４駆動用のインバータ１１を
液冷部筐体９内に配置するのではなく、パソコン本体部
５に配置したときの電気回路構成である。この電気回路
構成でも同様の効果が得られることを開示している。
【００２５】「第２の実施形態」図５は本発明の第２の
実施形態に係る可搬型情報処理装置に関する冷却構造の
構成図である。第２の実施形態では液冷部筐体９はバッ
テリパックと同一形状（但し、パソコン本体部のバッテ
リコネクタ２８に対向する部分は、部品干渉しないよう
に切欠削除されている）であり、パソコン本体部５への
接続は液冷部筐体９かバッテリパックのどちらか一方と
いった排他接続となる。
【００２６】本実施形態では、受熱ヘッド７はＣＰＵ６
上に配されその側面（図５でハッチング部分）がパソコ
ン本体部５から露出しており、液冷部筐体９が接続され
たときに接続ヘッド１０の側面（図５でハッチング部
分）が接する位置に配されている。受熱ヘッド７と接続
ヘッド１０とは、図２に示す構造と同様に、熱伝導シー
トを介して結合される。制御方法は図３及び第１の実施
形態で述べたとおりである。
【００２７】第２の実施形態においても、前記第１の実
施形態と同様にパソコン本体部５への水分の浸透の防止
と従来通りのパソコン本体部５の分解、組み立て性が実
現されているのはいうまでもない。また、第１の実施形
態では液冷部筐体９を接続すると可搬型情報処理装置が
厚くなってしまうが、第２の実施形態では液冷部筐体９
はバッテリパックと排他関係で可搬型情報処理装置に搭
載されるため可搬型情報処理装置の外形寸法を同一にす
ることができる。
【００２８】本発明は、第１及び第２の実施形態から明
らかなように、液冷方式の冷却機構を、ＣＰＵ６からの
発生熱を一時的に吸収する冷却液を持たない部分、すな
わち本実施形態における受熱ヘッド７と、冷却液を循環
させ熱拡散を行う部分、すなわち本実施形態における液
冷部筐体９とに分割したことが特徴である。液冷部筐体
９の形状について、第１の実施形態ではパソコン本体部
５の下方に接続する形状を、第２の実施形態ではバッテ
リパックと同一の形状を開示したが、前記以外にも然る
べき種々の形状でも良い。熱伝導部の形状についても同
様である。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、液冷方式の冷却機構を
搭載する可搬型情報処理装置のパソコン本体部を液冷方
式の冷却機構からの水分の透過や不慮の冷却液漏れから
守ることができる。
【００３０】また、複雑な機構を要する液冷システムを
パソコン本体に搭載しても、液冷システムを別体構造と
したから、ファンを用いた従来の空冷システムの分解、
組み立て性の容易さを維持することができる。
【００３１】また、可搬型情報処理装置の使用者は液冷
方式の冷却機構の接続を任意に選択することが可能とな
り、使用形態に即した使い方をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る可搬型情報処理
装置の液冷方式の冷却機構に関する全体構成を示すもの
である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る可搬型情報処理
装置のパソコン本体部と液冷部筐体の熱伝導部の接続構
造を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る可搬型情報処理
装置の電気回路構成を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る可搬型情報処理
装置の他の電気回路構成を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る可搬型情報処理
装置の液冷方式の冷却機構に関する全体構成を示す図で
ある。
【図６】公知技術に関する冷却機構の全体構成を示す図
である。
【符号の説明】
１ Ｗ／Ｊ ２ マザーボード ３ チューブ ４ ポンプ ５ パソコン本体部 ６ ＣＰＵ ７ 受熱ヘッド ８ 接続コネクタ ９ 液冷部筐体 １０ 接続ヘッド １１ インバータ（ＤＣ−ＡＣ） １２ 熱伝導シート １３ カバー １４ ＡＣアダプタ １５ ＤＣ／ＤＣコンバータ １６ チップセット １７ ＥＣ １８ プルアップ抵抗 １９ 液冷部筐体検出信号 ２０ ＣＰＵ動作電源設定信号 ２１ ＣＰＵ動作周波数設定信号 ２２ ＣＰＵ動作周波数変更信号 ２３ ポンプ電源 ２４ インバータ電源 ２５ ＥＣ電源 ２６ チップセット電源 ２７ ＣＰＵ電源 ２８ バッテリコネクタ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パソコン本体部内の発熱体から発生する
    熱を受熱する受熱ヘッド、外部との電気的接続を行う接
    続コネクタ、を備えたパソコン本体部と、 前記発熱体からの発生熱を前記受熱ヘッドを介して伝熱
    される接続ヘッド、前記接続ヘッドに接続され冷却液を
    充填したチューブ、前記冷却液を循環するポンプ、前記
    接続コネクタに対向した配置された接続コネクタ、を備
    えた液冷部筐体と、から構成されることを特徴とする可
    搬型情報処理装置。
  2. 【請求項２】 パソコン本体部内の発熱体から発生する
    熱を受熱する受熱ヘッドを備えたパソコン本体部と、前
    記発熱体からの発生熱を前記受熱ヘッドを介して伝熱さ
    れる接続ヘッド、前記接続ヘッドに接続され冷却液を充
    填したチューブ、前記冷却液を循環するポンプ、を備え
    た液冷部筐体と、から構成され、 前記液冷部筐体は、前記パソコン本体部と別体構造とし
    且つ前記パソコン本体部に取り外し自在の構造とするこ
    とを特徴とする可搬型情報処理装置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の可搬型情報処理
    装置において、 前記液冷部筐体が前記パソコン本体部から取り外されて
    いるか否かを検出する検出手段と、前記パソコン本体部
    内の中央演算処理装置の動作電圧と動作周波数を変更す
    る変更手段と、を備え、 前記検出手段の検出によって前記液冷部筐体が取り付け
    られていないことを検出したときに、前記中央演算処理
    装置の動作電圧と動作周波数を下げて動作することを特
    徴とする可搬型情報処理装置。
  4. 【請求項４】 請求項１又は２に記載の可搬型情報処理
    装置において、 前記液冷部筐体がバッテリパックと略同一形状であり、
    前記液冷部筐体と前記バッテリパックが前記パソコン本
    体部の同一個所に排他的に搭載できることを特徴とする
    可搬型情報処理装置。
JP2001251526A 2001-08-22 2001-08-22 可搬型情報処理装置の液冷システム Expired - Lifetime JP4512296B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001251526A JP4512296B2 (ja) 2001-08-22 2001-08-22 可搬型情報処理装置の液冷システム
TW091103949A TWI273378B (en) 2001-08-22 2002-03-04 Method of cooling system for a personal computer
US10/105,298 US6865077B2 (en) 2001-08-22 2002-03-26 Method of cooling system for a personal computer and personal computer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001251526A JP4512296B2 (ja) 2001-08-22 2001-08-22 可搬型情報処理装置の液冷システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003067087A true JP2003067087A (ja) 2003-03-07
JP4512296B2 JP4512296B2 (ja) 2010-07-28

Family

ID=19080155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001251526A Expired - Lifetime JP4512296B2 (ja) 2001-08-22 2001-08-22 可搬型情報処理装置の液冷システム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6865077B2 (ja)
JP (1) JP4512296B2 (ja)
TW (1) TWI273378B (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183537A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Hitachi Ltd 液冷システム及び電子機器
CN100385370C (zh) * 2004-04-28 2008-04-30 株式会社东芝 热接收装置和电子设备
US7483261B2 (en) 2003-06-27 2009-01-27 Nec Corporation Cooling device for an electronic equipment
JP2010140194A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Nec Corp 携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置
WO2010122715A1 (ja) * 2009-04-22 2010-10-28 日本電気株式会社 電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法
JP2011103102A (ja) * 2009-11-12 2011-05-26 Fujitsu Ltd 電子機器
JP6095748B1 (ja) * 2015-10-09 2017-03-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP2017103266A (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP2017199099A (ja) * 2016-04-26 2017-11-02 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却装置
KR102075273B1 (ko) * 2018-11-28 2020-02-07 주식회사 동아엠씨 Fpcb 제조장치

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004047843A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Hitachi Ltd 電子装置
US7420807B2 (en) * 2002-08-16 2008-09-02 Nec Corporation Cooling device for electronic apparatus
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
JP2005107122A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Corp 電子機器
EP1923771B1 (en) 2003-11-07 2015-05-20 Asetek A/S Cooling system for a computer system
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
JP4387777B2 (ja) * 2003-11-28 2009-12-24 株式会社東芝 電子機器
DE10355597B4 (de) * 2003-11-28 2005-11-03 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Kühlsystem zur Kühlung einer in einem Computersystem angeordneten elektronischen Komponente
JP2005190316A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Toshiba Corp 電子機器
JP2005315157A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
JP2005315158A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置、および電子機器
JP2005317798A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp 電子機器
JP2005317797A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、電子機器および冷却装置
JP2005315159A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ及び電子機器
JP2005315156A (ja) 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP2005317796A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
US7827063B2 (en) * 2004-05-24 2010-11-02 Digipos Store Solutions Group Limited Point of sale systems and methods
JP4343032B2 (ja) 2004-05-31 2009-10-14 株式会社東芝 冷却構造および投射型画像表示装置
JP2005344562A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2006049382A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Toshiba Corp 冷却装置及び電子機器
FR2876812B1 (fr) * 2004-10-15 2006-12-22 J C C Chereau Aeronautique Dispositif a fluide de refroidissement pour ordinateur
KR100654798B1 (ko) * 2004-12-13 2006-12-08 삼성전자주식회사 도킹스테이션을 갖는 휴대용 컴퓨터
CN101228495B (zh) 2005-05-06 2013-03-13 阿塞泰克公司 用于计算机系统的冷却系统
US20070000008A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Jack Sawicki Personal air-cooled garment apparatus
US20070044482A1 (en) * 2005-08-24 2007-03-01 Chen-Hui Lai Cooling system capable of reducing ambient temperature of a computer
WO2008133594A2 (en) * 2007-04-27 2008-11-06 National University Of Singapore Cooling device for electronic components
BRPI0704566A2 (pt) * 2007-09-18 2009-05-12 Whirlpool Sa estação de docagem para um computador
US8459334B2 (en) * 2009-07-31 2013-06-11 International Business Machines Corporation Containment for a patterned metal thermal interface
US8776868B2 (en) 2009-08-28 2014-07-15 International Business Machines Corporation Thermal ground plane for cooling a computer
US8405975B2 (en) * 2011-01-11 2013-03-26 Dell Products L.P. Dual mode portable information handling system cooling
JP6127416B2 (ja) * 2012-09-07 2017-05-17 富士通株式会社 電子機器
US20160161998A1 (en) * 2014-12-05 2016-06-09 Corsair Memory, Inc. Actively Cooled Liquid Cooling System
TWI598727B (zh) * 2016-06-08 2017-09-11 訊凱國際股份有限公司 外接式功能擴充裝置
CN107479677B (zh) * 2017-10-17 2021-11-23 北京高峰达国际知识产权代理有限公司 一种智能温控电脑机箱

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5323847A (en) * 1990-08-01 1994-06-28 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus and method of cooling the same
JPH06266474A (ja) * 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Ltd 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
US5757615A (en) * 1996-07-01 1998-05-26 Compaq Computer Corporation Liquid cooled computer apparatus and associated methods
US5881298A (en) * 1996-09-05 1999-03-09 Micron Technology, Inc. Portable computer with selectively operable cooling unit
US5884049A (en) * 1996-12-31 1999-03-16 Compaq Computer Corporation Increased processor performance comparable to a desktop computer from a docked portable computer
US6118654A (en) * 1997-04-22 2000-09-12 Intel Corporation Heat exchanger for a portable computing device and docking station
US5898569A (en) * 1997-04-25 1999-04-27 Intel Corporation Power cable heat exchanger for a computing device
US5974556A (en) * 1997-05-02 1999-10-26 Intel Corporation Circuit and method for controlling power and performance based on operating environment
US6084769A (en) * 1997-08-20 2000-07-04 Compaq Computer Corporation Docking station with auxiliary heat dissipation system for a docked portable computer
JP2908418B1 (ja) * 1998-02-20 1999-06-21 新潟日本電気株式会社 可搬型情報処理装置
US6122167A (en) * 1998-06-02 2000-09-19 Dell Usa, L.P. Integrated hybrid cooling with EMI shielding for a portable computer
US6353536B1 (en) * 1998-06-25 2002-03-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic equipment system and extension device for expanding the functions of electronic equipment
US6288896B1 (en) * 1998-07-02 2001-09-11 Acer Incorporated Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe
US6181553B1 (en) * 1998-09-04 2001-01-30 International Business Machines Corporation Arrangement and method for transferring heat from a portable personal computer
JP2000172378A (ja) * 1998-12-04 2000-06-23 Sony Corp 冷却補助装置、冷却補助方法、電子機器、および情報処理装置
US6453378B1 (en) * 1998-12-16 2002-09-17 Gateway, Inc. Portable computer with enhanced performance management
US6219233B1 (en) * 1999-01-26 2001-04-17 Dell Usa, L.P. Extended thermal solution for portable personal computers
US6109039A (en) * 1999-03-24 2000-08-29 International Business Machines Corporation Heat transfer in electronic apparatus
US6172871B1 (en) * 1999-03-31 2001-01-09 International Business Machines Corporation Method and system in a data processing system for efficiently cooling a portable computer system
JP2001044679A (ja) * 1999-08-02 2001-02-16 Takeshi Kasai 冷却ユニット
JP2001091174A (ja) * 1999-09-22 2001-04-06 Kel Corp 熱伝達コネクタ
US6196003B1 (en) * 1999-11-04 2001-03-06 Pc/Ac, Inc. Computer enclosure cooling unit
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
AU2050901A (en) * 1999-12-01 2001-06-12 Chip Coolers, Inc Thermally conductive electronic device case
US6445580B1 (en) * 2000-06-09 2002-09-03 International Business Machines Corporation Adaptable heat dissipation device for a personal computer
US6407916B1 (en) * 2000-06-12 2002-06-18 Intel Corporation Computer assembly for cooling high powered microprocessors
JP3594900B2 (ja) * 2000-12-19 2004-12-02 株式会社日立製作所 ディスプレイ装置一体型コンピュータ
US6563703B2 (en) * 2000-12-27 2003-05-13 Intel Corporation Portable and plugable thermal and power solution for a notebook or handheld device
JP3581318B2 (ja) * 2001-02-06 2004-10-27 株式会社東芝 電子機器システムおよび携帯形電子機器に用いる冷却装置
US6560104B2 (en) * 2001-03-27 2003-05-06 Thermal Corp. Portable computer and docking station cooling
US6459575B1 (en) * 2001-05-15 2002-10-01 Hewlett-Packard Company Cooling module for portable computer
US6567262B2 (en) * 2001-06-01 2003-05-20 Active Cool Ltd. Liquid cooled TEC based system and method for cooling heat sensitive elements
US6646874B2 (en) * 2001-06-12 2003-11-11 Intel Corporation Mobile computer system with detachable thermoelectric module for enhanced cooling capability in a docking station

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7483261B2 (en) 2003-06-27 2009-01-27 Nec Corporation Cooling device for an electronic equipment
JP2005183537A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Hitachi Ltd 液冷システム及び電子機器
CN100385370C (zh) * 2004-04-28 2008-04-30 株式会社东芝 热接收装置和电子设备
JP2010140194A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Nec Corp 携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置
JP5494655B2 (ja) * 2009-04-22 2014-05-21 日本電気株式会社 電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法
WO2010122715A1 (ja) * 2009-04-22 2010-10-28 日本電気株式会社 電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法
JP2011103102A (ja) * 2009-11-12 2011-05-26 Fujitsu Ltd 電子機器
JP6095748B1 (ja) * 2015-10-09 2017-03-15 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP2017073066A (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
JP2017103266A (ja) * 2015-11-30 2017-06-08 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
US10401925B2 (en) 2015-11-30 2019-09-03 Lenovo (Singapore) Pte Ltd Portable information apparatus
JP2017199099A (ja) * 2016-04-26 2017-11-02 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器及び冷却装置
KR102075273B1 (ko) * 2018-11-28 2020-02-07 주식회사 동아엠씨 Fpcb 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP4512296B2 (ja) 2010-07-28
US6865077B2 (en) 2005-03-08
US20030039097A1 (en) 2003-02-27
TWI273378B (en) 2007-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4512296B2 (ja) 可搬型情報処理装置の液冷システム
US7480140B2 (en) System for cooling interior and external housing surfaces of an electronic apparatus
TW502149B (en) Liquid cooling system for notebook computer
US7142425B2 (en) Liquid cooling system including a liquid absorption and a leak detection device
US6453378B1 (en) Portable computer with enhanced performance management
JP3594900B2 (ja) ディスプレイ装置一体型コンピュータ
JP4126046B2 (ja) 電子機器の冷却構造
US7342783B2 (en) Portable computer with docking station
JP3658317B2 (ja) 冷却方法および冷却システムならびに情報処理装置
US20040042173A1 (en) Electronic apparatus having circulating path through which liquid coolant cooling heat generating component flows
US7663877B2 (en) Electronic apparatus and cooling component
KR100654872B1 (ko) 휴대형 전자 기기의 냉각 제어 방법 및 냉각 장치
JP2000277957A (ja) 電子装置の冷却構造
JP2010140194A (ja) 携帯型情報処理装置及びドッキングステ−ション並びに情報処理装置
CN212367778U (zh) 电子设备、散热装置和散热系统
JP3684054B2 (ja) コンピュータシステム
JP4044003B2 (ja) 携帯用情報機器
JP4008510B2 (ja) 電子機器
KR20150071844A (ko) 컴퓨터용 수냉식 냉각장치
JP2950320B1 (ja) 情報処理装置及び拡張装置
JP2004310785A (ja) 電子機器
JPH1139063A (ja) 電子機器
JPH11312883A (ja) 電子装置
CN112788920A (zh) 电子设备、散热设备及散热系统
JP2002163042A (ja) 携帯型情報機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050214

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060919

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061117

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070508

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070704

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070709

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20070727

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100510

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4512296

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term