WO2010122715A1

WO2010122715A1 - 電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法

Info

Publication number: WO2010122715A1
Application number: PCT/JP2010/002253
Authority: WO
Inventors: 稲葉賢一; 吉川実; 千葉正樹
Original assignee: 日本電気株式会社
Priority date: 2009-04-22
Filing date: 2010-03-29
Publication date: 2010-10-28
Also published as: JPWO2010122715A1; JP5494655B2

Abstract

　防塵、防滴性を維持したままファンを用いた強制空冷方式を採用することができる電子機器の冷却構造を提供する。電子機器の冷却構造は、ＬＳＩやＩＣなどの発熱体が搭載され、空気の吸気口（１０）と排気口（１１）とが形成された筐体（２）と、筐体（２）内に搭載されたファン（９）と、ファン（９）を外界と遮り、フッ素などの撥水コーティングが施されたフィルター（７、１３）と、を備える。これにより、電子機器の防塵、防滴等の堅牢性を維持しつつ、ファンを用いた強制空冷方式が可能となり、自然空冷よりも高い放熱性能を確保することができる。

Description

電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法

　本発明は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）やＩＣ（Integrated Circuit）を有する電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法に関し、特に屋外などに携帯する、防塵・防滴性を必要とする電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法に関する。

　近年、電子機器には、防塵、防滴性などの耐環境性に対する要求が高くなってきている。また、近年のＣＰＵ（Central Processing Unit）の高性能化による発熱量の増加に伴い、防塵・防滴性能を維持しつつ、冷却能力を向上させる技術が求められている。防塵・防滴構造を実現するには、筐体を密閉にする、自然空冷による冷却方式が一般的である。

　例えば、密閉電子機器の放熱性能を高めるため、ＬＳＩやＩＣ等の発熱体からヒートパイプを用いて、金属筐体へ接続する方法により、発熱体と筐体表面間の熱抵抗を小さくし、更に金属筐体を塗装して、放射伝熱を促進するなどの技術が開示されている(特許文献１)。

　しかし、自然空冷による冷却方式は、強制空冷方式に比べて、１桁程度熱伝達係数が小さい。そのため、近年のＣＰＵの発熱量の増加に対応することが困難となってきている。そこでファンを搭載した強制空冷方式が考えられる。

　例えば、密閉電子機器の放熱性能を高めるため、密閉金属筐体を、その周囲に開口部とファンを有する熱伝導性の低い樹脂筐体で覆い、金属筐体と樹脂筐体間に通風路を設け、ファン入口に鎧戸を設けることで流路への水の浸入を防いだ技術が開示されている（特許文献２）。

　さらに、筐体の吸気口にフィルターを設けることでファンによって取り込まれる外気に含まれる粉塵が筐体内部に入ることを防いだ技術が開示されている（特許文献３、４）。
　また、筐体を、発熱体が搭載される第１の室とファンが搭載される第２の室とに区画し、第１の室の底面下に形成された通気路に外気が流れるように第２の室内のファンを稼働させることで、当該第１の室の底面に伝達される発熱体の熱を逃がす技術が開示されている（特許文献５）。

特開平１１－１４３５５８号公報特開２００４－１１９８４４号公報特開２００７－１１５０２０号公報特開２００８－１１７８５２号公報特開２００７－３２４３３９号公報

　特許文献１の技術は、上述したように、近年のＣＰＵの発熱量の増加に対応することが困難となってきている。

　特許文献２の技術は、ファンを用いた強制空冷方式であるので、冷却性能は飛躍的に向上している。しかし、特許文献２の技術は、設置形態に制限があり、筐体の角度を変えると通風路に水が浸入する。そのため、ファンの給電側とグラウンド側とが短絡する可能性があり、設置向きが限定されてしまう。また、発熱体を有する金属筐体は、密閉されており、外気との換気が難しく、冷却性能の向上は限定的である。

　特許文献３乃至５の技術も、ファンを用いた強制空冷方式であるので、冷却性能は飛躍的に向上している。しかし、特許文献３乃至５の技術も、筐体内に水が浸入し、ファンの給電側とグラウンド側とが短絡する可能性がある。

　本発明の目的は、上述した課題を解決する電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法を提供することにある。

　本発明の電子機器の冷却構造は、ＬＳＩやＩＣなどの発熱体が搭載され、空気の吸気口と排気口とが形成された筐体と、前記筐体内に搭載されたファンと、前記ファンを外界と遮り、フッ素などの撥水コーティングが施されたフィルターと、を備える。

　本発明の電子機器は、上述の電子機器の冷却構造を備える。

　本発明の電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法は、ＬＳＩやＩＣなどの発熱体が搭載され、空気の吸気口と排気口とが形成された筐体と、前記筐体内に搭載されたファンと、を備える電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法であって、前記ファンを、フッ素などの撥水コーティングが施されたフィルターで外界と遮る。

　本発明によれば、防塵、防滴性を維持したままファンを用いた強制空冷方式を採用することができる。

本発明の第１の実施形態の基本形態におけるノート型コンピュータの筐体断面を示す図である。本発明の第２の実施形態の第２の筐体を有する筐体断面を示す図である。図２の一点鎖点III－IIIの断面図である。本発明の第３の実施形態における、第２の筐体内に流路を備えた筐体断面を示す図である。本発明の第４の実施形態における、第２の筐体内に窪みを備えた筐体断面を示す図である。

　本発明の実施形態に係る電子機器、電子機器の冷却構造、及び電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法について説明する。但し、本発明が以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。

　(第1の実施形態)
　図１は、本発明の第１の実施形態であるノート型コンピュータ（電子機器）１の断面図である。

　本実施形態のノート型コンピュータ１は、箱状に形成された筐体２を備える。
　筐体２の左右両壁面（図１における左右の側面）には、吸気口１０、排気口１１が形成されている。吸気口１０、排気口１１により、当該筐体２への空気の流入と流出が可能な構成とされている。吸気口１０は、フィルター１３で覆われている。排気口１１は、フィルター７で覆われている。フィルター７、１３は、例えば格子状の金網等から成る。フィルター７、１３には、フッ素などの撥水コーティングが施されている。

　筐体２の内部には、ＣＰＵ５、基板６、熱伝導部材４、放熱部材３、ファン９等が搭載されている。ＣＰＵ５は、ノート型コンピュータ１の駆動を司る演算処理部である。基板６は、ＣＰＵ５を保持し、ＣＰＵ５と接続されている。このようなＣＰＵ５と基板６とでＬＳＩやＩＣなどの発熱体を成している。放熱部材３は、ヒートシンク等から成る。放熱部材３は、熱伝導部材４を介してＣＰＵ５に接続されている。そのため、発熱体の熱は、熱伝導部材４を介して放熱部材３から放熱される構成とされている。ファン９は、排気口１１の近傍に配置されている。つまり、ファン９は、フィルター７、１３によって外界（筐体２の外部空間）と遮られている。

　上記構成により、ＣＰＵ５で発生した熱は、熱伝導部材４を介して放熱部材３に伝わり、ファン９により、筐体２の外部へと放熱される。また、筐体２の吸気口１０、排気口１１は、撥水コーティングが施されたフィルター７、１３で覆われるので、筐体２の外部から雨滴などの水が浸入しようとした場合、水はフィルター７、１３の撥水作用によりはじかれる。

　以上のような動作により、ノート型コンピュータ１の防塵、防滴等の堅牢性を維持しつつ、冷却ファンを用いた強制空冷方式が可能となり、自然空冷よりも高い放熱性能を確保することができる。よって、筐体全体の放熱量が増え、ＬＳＩやＩＣの温度を低減し、ＣＰＵ発熱量の増加に対応することができる。

　なお、フィルター７、１３は、開口部の一辺が０．５ｍｍ以下であることが好ましい。フィルター７、１３の開口部の一辺を、雨滴の外径よりも小さい概ね０．５ｍｍ以下とすることで、より確実に水の浸入を防ぐことができる。

　しかし、水が直接フィルター７、１３に落ちると、水が飛散し、例え撥水性のコーティングをフィルター７、１３に施しても、当該フィルター７、１３の一片が０．５ｍｍ以下の開口部を通過してしまう可能性がある。そこで、フィルター７、１３に対して略垂直方向から水が直接当たらないように、壁面８、１２を備えていることが好ましい。壁面８、１２は、フィルター７、１３を筐体２の外部側から覆うように、当該フィルター７、１３と間隔を開けて配置されている。壁面８の上端部は、水平に配置された壁面１６によって筐体２に接続されている。壁面８の下端部は、水平に配置された壁面１７によって筐体２に接続されている。壁面１２の上端部は、水平に配置された壁面１４によって筐体２に接続されている。壁面１２の下端部は、水平に配置された壁面１５によって筐体２に接続されている。水平の壁面１４、１５、１６、１７は、図示を省略するが複数の穴が形成されている。水平の壁面１４、１５、１６、１７の当該穴が空気の通気穴となっている。これにより、水が直接フィルター７、１３に当たらず、フィルター７、１３に対して略平行な方向からの水は、フィルター７、１３の撥水作用によりはじかれるので、より確実に水の浸入を防ぐことができる。

　(第２の実施形態)
　図２は、本発明の第２の実施形態であるノート型コンピュータ1の筐体２の断面図である。図３は、図２の一点鎖線III－IIIの断面を矢視方向から見た図である。

　本実施形態のノート型コンピュータ１は、第１の筐体２ａ、第２の筐体２ｂを備える。第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとは、上下に重ねられた状態で連結されている。第１の筐体２ａの底面と第２の筐体２ｂの上面とは、共通部材とされている。つまり、筐体２が一枚の隔壁によって、第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとに分離されている。

　第１の筐体２ａは箱状に形成されており、密閉構造とされている。第１の筐体２ａの内部には、ＣＰＵ５、ＣＰＵ５を保持し、ＣＰＵ５と接続した基板６、ＣＰＵ５を当該第１の筐体２ａの底面に接続した熱伝導部材４を備える。

　第２の筐体２ｂは箱状に形成されており、壁面に吸気口２７、排気口２８が形成されている。本実施形態では、第２の筐体２ｂの左側壁面における前方部分に吸気口２７が形成されている。吸気口２７は、第２の筐体２ｂと接続している粉塵の進入を防止するフィルター２２で覆われている。第２の筐体２ｂの後側壁面における右方部分に排気口２８が形成されている。排気口２８は、第２の筐体２ｂと接続している粉塵の進入を防止するフィルター２１で覆われている。

　第２の筐体２ｂの内部には、吸気口２７と排気口２８とを結ぶ連通路を形成するべく、平面視がＬ字形状の壁面２４、２６が形成されている。壁面２４、２６の下端部は、第２の筐体２ｂの底面に接続されている。壁面２４、２６の上端部は、第２の筐体２ｂの上面に接続されている。壁面２４、２６の両側端面は、第２の筐体２ｂの壁面に接続されている。壁面２４、２６によって、略Ｌ字形状の通気路を形成している。この連通路の内部において、外界と遮られた空間を形成するべく、壁面２６と略平行にＬ字形状の壁面２５が形成されている。壁面２５の下端部は、第２の筐体２ｂの底面に接続されている。壁面２５の上端部は、第２の筐体２ｂの上面に接続されている。壁面２４、２５、第２の筐体２ｂの上面及び底面で形成される開口部分には、フィルター１９、２０が設けられている。フィルター１９、２０には、フッ素などで撥水コーティングが施されている。

　このように第２の筐体２ｂの内部における、壁面２４、２５、フィルター１９、２０に囲まれた空間内に、放熱部材３及びファン９が配置されている。具体的に云うと、第１の筐体２ａの底面に接続された熱伝導部材４と上下に対向するように、第２の筐体２ｂの上面には、熱伝導部材１８が接続されている。この熱伝導部材１８に放熱部材３が接続されている。壁面２４、２５、フィルター１９、２０に囲まれた空間内において、放熱部材３の吸気口２７側の領域にファン９が配置されている。ファン９は、第２の筐体２ｂの上面に接続されている。その結果、ファン９は、撥水コーティングが施されたフィルター１９、２０によって、外界と遮られることになる。

　上記構成により、ＣＰＵ５で発生した熱は、熱伝導部材４を介して第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとの隔壁に伝わり、さらに熱伝導部材１８を介して放熱部材３に伝わる。つまり、第１の筐体２ａ内の発熱体の熱は、第２の筐体２ｂへと伝わる。そして、放熱部材３の手前に設けられたファン９により、第２の筐体２ｂの外部へと放熱される。第２の筐体２ｂの内部に、フィルター２１、２２より雨滴などの水が浸入した場合は、当該フィルター２１、２２によって水が直接当たらないように配置され、撥水コーティングが施されたフィルター１９、２０により水がはじかれるため、ファン９に水が当たらない。このとき、浸入した水は、フィルター１９、２０にはじかれ、壁面２５と２６との間の空間に流れ込む。つまり、壁面２５と２６との間の空間は流水路として機能する。第２の筐体２ｂ内に浸入した水は、当該流水路を通り、フィルター２１や２２を通って、第２の筐体２ｂの外部へと放出される。

　以上のような動作により、ＬＳＩなどから発生した熱を直接、熱伝導によって筐体の上面に伝熱させ、自然対流によって放熱する構造ではなく、ノート型コンピュータ１の防塵、防滴等の堅牢性を維持しつつ、ファン９による強制対流での放熱が可能となるため、自然空冷よりも高い放熱性能を確保することができる。よって、筐体全体の放熱量が増え、ＬＳＩやＩＣの温度を低減し、ＣＰＵ発熱量の増加に対応することができる。
　また、第２の筐体２ｂを用いることにより、電子機器表面の温度上昇を抑えるため、ユーザが使用時の熱による不快感を軽減できる。

　(第３の実施形態)
　図４は、本発明の第３の実施形態であるノート型コンピュータ１の筐体２の断面図である。

　本実施形態のノート型コンピュータ１は、第２の実施形態のノート型コンピュータと略同様の構成とされているが、第２の筐体２ｂの内部に連通路や流水路が形成されていない。
　すなわち、本実施形態のノート型コンピュータ１も、第１の筐体２ａ、第２の筐体２ｂを備える。第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとは、上下に重ねられた状態で連結されている。第１の筐体２ａの底面と第２の筐体２ｂの上面とは、共通部材とされている。つまり、筐体２が一枚の隔壁によって、第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとに分離されている。

　第２の筐体２ｂは箱状に形成されており、一方の壁面側から対向する他方の壁面側に向かって低くなるように、水が流れる流路が形成されている。つまり、第２の筐体２ｂの底面には、当該底面と略等しい平面積を有し、例えば断面が直角三角形状のスペーサー３２が配置されている。スペーサー３２の傾斜面は流路として機能する。この傾斜面の傾斜角度は、水が流れ落ちる程度の角度があれば良い。

　第２の筐体２ｂにおける当該スペーサー３２の高所側が配置された壁面に、吸気口２７が形成されている。つまり、スペーサー３２によって空気の吸気が阻害されず、且つ吸気口２７から浸入する水がスムーズにスペーサー３２に導かれるように、吸気口２７の下端部は、スペーサー３２の傾斜面の最高部と略等しい高さに配置されている。吸気口２７は、第２の筐体２ｂと接続している粉塵の侵入を防止するフィルター２９で覆われている。

　第２の筐体２ｂにおける当該スペーサー３２の低所側が配置された壁面に、排気口２８が形成されている。つまり、スペーサー３２の傾斜面に沿って流れ落ちる水がスムーズに排水されるように、排気口２８の下端部は、当該スペーサー３２の傾斜面の最低部と略等しい高さに配置されている。排気口２８は、第２の筐体２ｂと接続している粉塵の侵入を防止するフィルター３０で覆われている。
　要するに、流路は第２の筐体２ｂの吸気口２７から排気口２８に向かって低くなるように傾斜している。

　第２の筐体２ｂの内部には、放熱部材３及びファン９が配置されている。具体的に云うと、第１の筐体２ａの底面に接続された熱伝導部材４と上下に対向するように、第２の筐体２ｂの上面には、熱伝導部材１８が接続されている。この熱伝導部材１８に放熱部材３が接続されている。さらに第２の筐体２ｂの内部における、放熱部材３の吸気口２７側の領域にファン９が配置されている。ファン９は、第２の筐体２ｂの上面に接続されている。

　放熱部材３及びファン９を覆うように、フィルター３１が配置されている。フィルター３１は、籠形状に形成された金網等から成り、フッ素などの撥水コーティングが施されている。フィルター３１は、放熱部材３及びファン９を覆うように配置され、上端部が第２の筐体２ｂの上面に接続されている。その結果、ファン９は、外界とフィルター３１により遮られることになる。ちなみに、フィルター３１とファン９との距離は、空気がフィルター３１を通過する際の圧力損失が十分小さくなるような助走距離を設ける。

　上記構成により、ＣＰＵ５で発生した熱は、熱伝導部材４を介して第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとの隔壁に伝わり、さらに熱伝導部材１８を介して放熱部材３に伝わる。つまり、第１の筐体２ａ内の発熱体の熱は、第２の筐体２ｂへと伝わる。そして、放熱部材３の手前に設けられたファン９により、第２の筐体２ｂの外部へと放熱される。また、第２の筐体２ｂの内部にフィルター２９や３０より雨滴などの水が当たった場合、スペーサー３２が第２の筐体２ｂに対して傾いているので、水はスペーサー３２上を流れ、フィルター２９や３０を介して排出される。ノート型コンピュータ１を傾けるなどして使用した場合、ファン９に水が当たる可能性が考えられるが、ファン９の周囲は撥水コーティングを施したフィルター３１で覆われているため、水がフィルター３１の内部に浸入することはない。

　以上のような動作により、第２の筐体２ｂの外部より雨滴などの水が浸入しても積極的に排水され、しかもファン９を覆うフィルター３１の内部に水が入り込むことがない。したがって、ＬＳＩなどから発生した熱を直接、熱伝導によって筐体の表面に伝熱させ、自然対流によって放熱する構造ではなく、ノート型コンピュータ１の防塵、防滴等の堅牢性を維持しつつ、ファン９による強制対流での放熱が可能となり、自然空冷よりも高い放熱性能を確保することができる。よって、筐体全体の放熱量が増え、ＬＳＩやＩＣの温度を低減し、ＣＰＵ発熱量の増加に対応することができる。
　また、第２の筐体２ｂを用いることにより、電子機器表面の温度上昇を抑えるため、ユーザが使用時の熱による不快感を軽減できる。

　なお、流路、即ちスペーサー３２の傾斜面には、フッ素などの撥水コーティングが施されていることが好ましい。これにより、第２の筐体２ｂの内部に浸入した水を、よりスムーズに吸気口２７や排気口２８に導くことができる。

　(第４の実施形態)
　図５は、本発明の第４の実施形態であるノート型コンピュータ１の筐体２の断面図である。

　本実施形態のノート型コンピュータ１は、第３の実施形態のノート型コンピュータと略同様の構成とされているが、流路を形成するスペーサー３２に代わって、水を貯めるための窪みを形成するスペーサー３３が配置されている。

　すなわち、本実施形態のノート型コンピュータ１も、第１の筐体２ａ、第２の筐体２ｂを備える。第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとは、上下に重ねられた状態で連結されている。第１の筐体２ａの底面と第２の筐体２ｂの上面とは、共通部材とされている。つまり、筐体２が一枚の隔壁によって、第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとに分離されている。

　第２の筐体２ｂは箱状に形成されており、当該第２の筐体２ｂの外部から浸入した水を貯める窪みが形成されている。つまり、第２の筐体２ｂの底面には、間隔を開けて略平行にスペーサー３３が配置されている。スペーサー３３は、例えば断面が四角形状の長尺部材である。隣接するスペーサー３３の間の部分が、水を貯める窪み（貯水池）として機能する。

　第２の筐体２ｂの底面における、隣接するスペーサー３３の間の窪み部分には、開閉式の排水口（排水手段）３４が形成されている。例えば、具体的な図示は省略するが、排水口３４はスライド式の蓋を有し、当該蓋をスライドさせることで、窪みに貯まった水を排水する。

　第２の筐体２ｂの一方の壁面に、吸気口２７が形成されている。つまり、スペーサー３３によって空気の吸気が阻害されないように、吸気口２７は、スペーサー３３より高い位置に配置されている。吸気口２７は、第２の筐体２ｂと接続している粉塵の侵入を防止するフィルター２９で覆われている。

　第２の筐体２ｂにおける吸気口２７が形成された壁面に対向する他方の壁面に、排気口２８が形成されている。つまり、スペーサー３３によって空気の排気が阻害されないように、排気口２８は、スペーサー３３より高い位置に配置されている。排気口２８は、第２の筐体２ｂと接続している粉塵の侵入を防止するフィルター３０で覆われている。

　上記構成により、ＣＰＵ５で発生した熱は、熱伝導部材４を介して第１の筐体２ａと第２の筐体２ｂとの隔壁に伝わり、さらに熱伝導部材１８を介して放熱部材３に伝わる。つまり、第１の筐体２ａ内の発熱体の熱は、第２の筐体２ｂへと伝わる。そして、放熱部材３の手前に設けられたファン９により、第２の筐体２ｂの外部へと放熱される。また、第２の筐体２ｂの内部に水が浸入した場合、水は隣接するスペーサー３３の間の窪みに貯水される。ユーザは窪みに設けられた開閉式の排水口３４を開いて、排水する。

　以上のような動作により、第２の筐体２ｂの外部より雨滴などの水が浸入しても、第２の筐体２ｂの内部の窪みに水を貯水することができ、しかもファン９を覆うフィルター３１の内部に水が入り込むことがない。したがって、ＬＳＩなどから発生した熱を直接、熱伝導によって筐体の表面に伝熱させ、自然対流によって放熱する構造ではなく、ファン９による強制対流での放熱が可能となり、自然空冷よりも高い放熱性能を確保することができる。よって、筐体全体の放熱量が増え、ＬＳＩやＩＣの温度を低減し、ＣＰＵ発熱量の増加に対応することができる。

　また、第２の筐体２ｂを用いることにより、電子機器表面の温度上昇を抑えるため、ユーザが使用時の熱による不快感を軽減できる。

　なお、窪みに貯まった水の水位が所定の水位となったか否かを検出するレベルセンサー（検出手段）３５を配置し、当該レベルセンサー３５の検出信号に基づいて、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）を点灯させてユーザに知らせる構成とすることが好ましい。ユーザは、排水口３４を開けるタイミングを簡単に知ることができる。

　ちなみに、スペーサー３３の形状、及び個数などは図５の限りでなく、窪みを形成できれば特に限定されない。

　本発明は上記実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
　例えば、筐体に形成される吸気口及び排気口の位置は、上述の限りでなく、適宜、変更される。
　また、第１の筐体と第２の筐体とは、隔壁を共通部材としているが、この限りでなく。要するに、第１の筐体と第２の筐体とが、熱伝達可能な構成で連結されていれば良い。
　要するに、少なくともファンが、撥水コーティングが施されたフィルターによって外界と遮られていれば良い。

　この出願は、２００９年４月２２日に出願された日本出願特願２００９－１０３８４４を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

　本発明は、ＬＳＩやＩＣを有する電子機器、電子機器の冷却構造、電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法として適用できる。

１　ノート型コンピュータ
２　筐体
２ａ　第１の筐体
２ｂ　第２の筐体
３　放熱部材
４　熱伝導部材
５　ＣＰＵ
６　基板
７、１３　フィルター
８、１２　壁面
９　ファン
１０　吸気口
１１　排気口
１４～１７　壁面
１８　熱伝導部材
１９～２２　フィルター
２４～２６　壁面
２７　吸気口
２８　排気口
２９～３１　フィルター
３２、３３　スペーサー
３４　排水口（排水手段）
３５　センサー（検出手段）

Claims

　ＬＳＩやＩＣなどの発熱体が搭載され、空気の吸気口と排気口とが形成された筐体と、
　前記筐体内に搭載されたファンと、
　前記ファンを外界と遮り、フッ素などの撥水コーティングが施されたフィルターと、
を備える電子機器の冷却構造。
　前記フィルターの開口部の一辺を０．５ｍｍ以下としたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器の冷却構造。
　前記筐体の吸気口及び排気口に搭載された前記フィルターに対して略垂直方向から水が当たらないように、壁面を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器の冷却構造。
　前記筐体は、
　密閉構造とされ、前記発熱体が搭載された第１の筐体と、
　空気の吸気口と排気口とが形成され、前記ファンが搭載された第２の筐体と、
を備え、
　前記第２の筐体は、前記発熱体の熱が伝達されるように、前記第１の筐体に連結されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器の冷却構造。
　前記第２の筐体内には、水が流れる流路を備えることを特徴とする請求項４に記載の電子機器の冷却構造。
　前記流路は、前記第２の筐体の吸気口から排気口に向かって低くなるように、傾斜していることを特徴とする請求項５に記載の電子機器の冷却構造。
　前記流路には、撥水コーティングが施されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器の冷却構造。
　前記第２の筐体内には、外部から浸入した水を貯める窪みと、
　前記窪みに貯まった水を排水する排水手段と、
を備えることを特徴とする請求項４に記載の電子機器の冷却構造。
　前記窪みに貯まった水の水位を検知する検出手段を備えることを特徴とする請求項８に記載の電子機器の冷却構造。
　請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子機器の冷却構造を備える電子機器。
　ＬＳＩやＩＣなどの発熱体が搭載され、空気の吸気口と排気口とが形成された筐体と、
　前記筐体内に搭載されたファンと、を備える電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法であって、
　前記ファンを、フッ素などの撥水コーティングが施されたフィルターで外界と遮る電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法。
　前記フィルターの開口部の一辺を０．５ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項１１に記載の電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法。
　前記筐体の吸気口及び排気口に搭載された前記フィルターに対して略垂直方向から水が当たらないように、壁面を備えることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子機器の冷却構造における防塵、防滴方法。