JP4193676B2

JP4193676B2 - 電子機器の防水換気構造

Info

Publication number: JP4193676B2
Application number: JP2003376356A
Authority: JP
Inventors: 徹掛林
Original assignee: Meidensha Corp
Current assignee: Meidensha Corp
Priority date: 2003-11-06
Filing date: 2003-11-06
Publication date: 2008-12-10
Anticipated expiration: 2023-11-06
Also published as: JP2005142310A

Description

この発明は、電子機器の防水換気構造に関するものである。

図５（ａ），（ｂ）は従来の電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図を示し、筺体１の両側に吸気口１ａ及び排気口１ｂを設け、筺体１の吸気口１ａと排気口１ｂの間に通風部２を形成する。通風部２の下部には防水処理された床面３を設け、通風部２の上部にも水平方向の仕切４を設ける。通風部２の排気口１ｂ側には図示しない半導体等の素子等の放熱を行うヒートシンク５を設けるとともに、通風部２の吸気口１ｂ側にはヒートシンク５に矢印６で示す冷却風を送風する防水構造のファン７を設ける。ヒートシンク５は半導体等の熱により加熱され、ファン７の駆動により吸気口１ａから吸入した冷却風６をヒートシンク５に送風してヒートシンク５を冷却し、排気口１ｂから排気する。吸気口１ａや排気口１ｂからは雨水等が浸入するので、床面３には防水処理を施し、筺体１の内部への浸水を防止する。ファン７も防水形とする。

図６（ａ），（ｂ）は他の従来の電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図（ルーバ除去状態）を示し、筺体１の通風部２の床面８は防水処理を施さず、この通風部２の排気口側には素子等の放熱を行うヒートシンク５を設けるとともに、通風部２の吸気口１ａ側にはヒートシンク５に冷却風６を送風する非防水形のファン９を設ける。又、吸気口１ａ及び排気口１ｂにはそれぞれ外方の下方に突出したルーバ１０，１１を設ける。ファン９の駆動により吸気口１ａから吸入された冷却風６はヒートシンク５に送られ、ヒートシンク５を冷却した後排気口１ｂから排出される。床面８には防水処理は施されてないが、吸気口１ａ及び排気口１ｂにルーバ１０，１１が設けられているので、防水性は確保される。

なお、従来の電子機器の防水換気構造としては、特許文献１〜４に示されるものもある。
特開２０００−１３９００６号公報特開２００２−１５１８７４号公報特開２００３−１８８５７０号公報特開２０００３−２４３８６３号公報

しかしながら、図５に示した従来の電子機器の防水換気構造においては、防水形のファン７を用いており、防水形のファン７は高価であるために、低コスト化が困難であった。又、床面３に防水処理を施すことによっても高価になった。また、図６に示した従来の電子機器の防水換気構造においては、床面８に防水処理を施す必要がなく、ファン９も防水形でないので、安価にすることができるが、ルーバ１０、１１を設けるので高価になり、また排気側にルーバ１１を設けるので、圧力損失が増大し、冷却効率が著しく低下した。

この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、安価で冷却効率が良く、かつスペースを小さくすることができるとともに、防水性も確保された電子機器の防水換気構造を得ることを目的とする。

この発明の請求項１に係る電子機器の防水換気構造は、筺体の両側に設けられた吸気口及び排気口と、筺体の吸気口と排気口の間に形成された通風部と、通風部の下部に設けられ、防水処理を施された通風部の床面と、通風部の上部に設けられた仕切と、通風部の排気口側に設けられ、素子の放熱を行うヒートシンクと、通風部の吸気口側に設けられ、ヒートシンクに冷却風を送風する非防水形のファンと、吸気口に外方の下方に突出して設けられたルーバとを備えたものである。

請求項２に係る電子機器の防水換気構造は、筺体の両側に設けられた吸気口及び排気口と、筺体の吸気口と排気口の間に形成された通風部と、通風部の下部に設けられ、防水処理を施された通風部の床面と、通風部の上部に設けられた仕切と、通風部の排気口側に設けられ、素子の放熱を行うヒートシンクと、通風部の吸気口側に設けられ、ヒートシンクに冷却風を送風する非防水形のファンと、吸気口に内方の上方に突出して設けられたルーバとを備えたものである。

請求項３に係る電子機器の防水換気構造は、筺体の通風部の床面より上方で吸気口及び排気口より下方に排水口を設けたものである。

以上のようにこの発明の請求項１によれば、筺体の吸気口側ではルーバを設けたので水分の浸入は生じず、排気口側ではルーバを設けないので水分は浸入するが、ヒートシンクが一種のルーバとして作用するので落下し易く、通風部の床面は防水処理が施されているので通風部の下方に水分が浸入することはなく、防水性は確保される。又、ファンには水が掛からないのでファンを非防水形にすることができ、安価にすることができ、また排気口側にはルーバを設けないので安価にかつ外形寸法を小さくしてスペースを小さくすることができる。さらに、排気口側にルーバを設けないので冷却風の圧力損失が低減され、冷却効率を高めることができる。

請求項２によれば、吸気口に内方の上方に突出してルーバを設けたので、外形寸法を小さくしてスペースを小さくすることができる。その他の効果は請求項１と同様である。

請求項３によれば、筺体の通風部の床面より上方で吸気口及び排気口より下方に排水口を設けたので、排気口側から浸入して通風部の床面上に溜まった水分を排水口から効果的に排出させることができる。その他の効果は請求項１，２と同様である。

実施最良形態１
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図１（ａ），（ｂ）はこの発明の実施最良形態１による電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図を示し、筺体１の両側に吸気口１ａ及び排気口１ｂを設け、筺体１における吸気口１ａと排気口１ｂの間に通風部２を形成する。通風部２の下部に設けられた床面３には防水処理を施し、通風部２の上部には水平方向の仕切４を設ける。又、通風部２の排気口１ｂ側には素子等の放熱を行うヒートシンク５を設け、通風部２の吸気口１ａ側にはヒートシンク５に冷却風６を送風する非防水形のファン９を設ける。又、吸気口１ａには外方の下方に突出して複数のルーバ１０を設け、排気口１ｂにはルーバを設けない。

上記構成において、ヒートシンク５は素子等の熱により加熱され、ファン９の駆動により冷却風６をヒートシンク５に送風して放熱冷却させた後、排気口１ｂから排気させる。筺体１の吸気口１ａ側においてはルーバ１０を設けたので、雨水等の浸入は防止される。筺体１の排気口１ｂ側はルーバを設けると圧力損失が増大して冷却効率が悪くなるので、ルーバを設けない。このため、排気口１ｂ側においては外部から水分が浸入するが、ヒートシンク５が一種のルーバとして働き、矢印１２に示すように水分が落下してファン９まで達せず、ファン９は非防水形とすることができる。又、床面３が防水処理されているので、矢印１２に示すように落下した水分が床面３を通過して筺体１内に浸入することはない。

上記した実施最良形態１においては、筺体１の吸気口１ａ側では、ルーバ１０を設けたので水分の浸入は防止される。排気口１ｂ側ではルーバを設けないので水分は浸入するが、ヒートシンク５が一種のルーバとして作用するので、水分はファン９に到達する前に落下し、床面３は防水処理が施されているので、水分が筺体１の通風部２以外の部分に浸入することはなく、防水性は確保される。又、ファン９には水が掛からないので、ファン９を非防水形とすることができ、安価にすることができ、また排気口１ｂ側にルーバを設けないので、安価にかつ外形寸法を小さくしてスペースを小さくすることができる。さらに、排気口１ｂ側にルーバを設けないことにより冷却風６の圧力損失が低減され、冷却効率を高めることができる。

実施最良形態２
図２（ａ），（ｂ）は実施最良形態２による電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図を示し、実施最良形態１との相違点は筺体１の吸気口１ａに内方の上方に突出した複数のルーバ１３を設けた点である。その他の点は、実施最良形態１と同様である。

実施最良形態２においても、筺体１の吸気口１ａ側ではルーバ１３を設けたので水分の浸入は防止され、排気口１ｂ側ではルーバを設けないので水分は浸入するが、ヒートシンク５が一種のルーバとして作用するので、水分は矢印１２に示すように落下し、床面３は防水処理が施されているので、水分は床面３の下方の筺体１内に浸入することはなく、防水性は確保される。また、ルーバ１３を内方の上方に突出させ、排気口１ｂ側にはルーバを設けないので、安価にかつ外形寸法を小さくしてスペースを小さくすることができる。又、通風部２に浸入した水分は矢印１２のように落下するので、ファン９に掛かることがなく、ファン９は非防水形とすることができて安価とすることができる。さらに、排気口１ｂ側にはルーバを設けないので、冷却風６の圧力損失が低減されて冷却効率を向上することができる。

実施最良形態３
図３（ａ），（ｂ）は実施最良形態３による電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図を示し、実施最良形態２との相違点は、筺体１の両側において、床面３より上方で吸気口１ａ及び排気口１ｂより下方に排水口１４を設けたことである。その他の構成は実施最良形態２と同様である。

実施最良形態３においては、筺体１の両側の床面３より上方で吸気口１ａ及び排気口１ｂより下方に排水口１４を設けており、排気口１ｂより浸入し、床面３上に溜まった水を排水口１４より効果的に排出することができる。その他の効果は実施最良形態２と同様である。

なお、実施最良形態３においては、実施最良形態２において排水口１４を追加した構造としたが、実施最良形態１において排水口１４を設けた構造としてもよい。又、排水口１４は両側のうちのどちらか一方に設けてもよい。

実施最良形態４
図４は実施最良形態４による電子機器であるエレベータ用インバータの防水換気構造における要部斜視図を示し、矢印１５の方向が上方を示す。筺体１等は板金加工により形成されている。床面３はコーキング材塗布により防水処理されている。実施最良形態４は実施最良形態３による防水換気構造をより具体的に示したものであり、効果も実施最良形態３と同様である。

この発明の実施最良形態１による電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図である。実施最良形態２による電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図である。実施最良形態３による電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図である。実施最良形態４によるエレベータ用インバータの防水換気構造の要ぶ斜視図である。従来の電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図である。他の従来の電子機器の防水換気構造の縦断正面図及び側面図である。

符号の説明

１…筺体
１ａ…吸気口
１ｂ…排気口
２…通風部
３…床面
４…仕切
５…ヒートシンク
９…非防水形のファン
１０，１３…ルーバ
１４…排水口

Claims

筺体の両側に設けられた吸気口及び排気口と、筺体の吸気口と排気口の間に形成された通風部と、通風部の下部に設けられ、防水処理を施された通風部の床面と、通風部の上部に設けられた仕切と、通風部の排気口側に設けられ、素子の放熱を行うヒートシンクと、通風部の吸気口側に設けられ、ヒートシンクに冷却風を送風する非防水形のファンと、吸気口に外方の下方に突出して設けられたルーバとを備えたことを特徴とする電子機器の防水換気構造。
筺体の両側に設けられた吸気口及び排気口と、筺体の吸気口と排気口の間に形成された通風部と、通風部の下部に設けられ、防水処理を施された通風部の床面と、通風部の上部に設けられた仕切と、通風部の排気口側に設けられ、素子の放熱を行うヒートシンクと、通風部の吸気口側に設けられ、ヒートシンクに冷却風を送風する非防水形のファンと、吸気口に内方の上方に突出して設けられたルーバとを備えたことを特徴とする電子機器の防水換気構造。
筺体の通風部の床面より上方で吸気口及び排気口より下方に排水口を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器の防水換気構造。