JP2005317796A - ポンプ、冷却装置および電子機器 - Google Patents

ポンプ、冷却装置および電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2005317796A
JP2005317796A JP2004134426A JP2004134426A JP2005317796A JP 2005317796 A JP2005317796 A JP 2005317796A JP 2004134426 A JP2004134426 A JP 2004134426A JP 2004134426 A JP2004134426 A JP 2004134426A JP 2005317796 A JP2005317796 A JP 2005317796A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pump
surface treatment
liquid refrigerant
circulation path
treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004134426A
Other languages
English (en)
Inventor
Kentaro Tomioka
健太郎 富岡
Akio Sayano
顕生 佐谷野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2004134426A priority Critical patent/JP2005317796A/ja
Priority to US11/104,805 priority patent/US20050241809A1/en
Priority to CNA2005100684971A priority patent/CN1691880A/zh
Publication of JP2005317796A publication Critical patent/JP2005317796A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/02—Selection of particular materials
    • F04D29/026—Selection of particular materials especially adapted for liquid pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/40—Casings; Connections of working fluid
    • F04D29/42—Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps
    • F04D29/426—Casings; Connections of working fluid for radial or helico-centrifugal pumps especially adapted for liquid pumps
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2300/00—Materials; Properties thereof
    • F05D2300/20—Oxide or non-oxide ceramics
    • F05D2300/21—Oxide ceramics
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2300/00—Materials; Properties thereof
    • F05D2300/20—Oxide or non-oxide ceramics
    • F05D2300/21—Oxide ceramics
    • F05D2300/211—Silica
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
    • F05D2300/00—Materials; Properties thereof
    • F05D2300/50—Intrinsic material properties or characteristics
    • F05D2300/51—Hydrophilic, i.e. being or having wettable properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)

Abstract

【課題】ＣＰＵ等の発熱体を冷却能力の高い液冷方式によって冷却することができる冷却用ポンプを提供する。
【解決手段】本発明に係る冷却用ポンプ１７は、回転軸に固定された円盤形状体に液状冷媒を加圧するインペラ３５が固定されるとともに、円盤形状体に複数の永久磁石がリング状に配列されかつ固定されたロータ３９と、ロータを回転自在に収容するとともに液状冷媒の吸込口と吐出口を備えたポンプ室２８を形成し、ポンプ室を形成する側壁の一部２５が受熱部であるケース２２と、ポンプハウジング本体を液密に密閉するとともに凹部を備えたカバー２３と、凹部に収容されるとともに、複数の電磁石により回転磁界を発生させ、ロータに前記回転軸まわりのトルクを付与する環状の固定子３８と、を具備し、ポンプ室の内面は、親水性の表面処理５０が施されたことを特徴とする。
【選択図】 図８

Description

本発明は、ポンプ、冷却装置および電子機器に係り、特に発熱体を冷却する液冷型の冷却装置に用いられるポンプ、冷却装置および電子機器に関する。
近年、パーソナルコンピュータをはじめとして、電子機器の情報処理速度の向上は著しく、これを実現するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）や周辺半導体素子の処理クロック数も従来に比べて大幅な高周波化が図られている。
これにともなって、ＣＰＵやその他の半導体素子の発熱量も増大してきている。従来のようにＣＰＵ等の発熱体にヒートシンクを熱的に接続し、ヒートシンクを空冷で冷却する方式では必ずしも対応しきれない半導体素子も現れてきている。
これに対して、空気よりも比熱の高い液体を冷媒として用いることによって、より冷却効率の高い液冷方式の冷却装置を、パーソナルコンピュータのような小型の電子機器に適用する技術が開発されている。
例えば、特許文献１および２には、冷媒を循環させる閉循環経路と、冷媒を放熱させる放熱器と、閉循環経路を循環させるために冷媒を加圧するとともに発熱半導体に熱的に接触させて冷媒の熱交換により冷却する接触熱交換型ポンプとを備えた冷却装置が開示されている。また、特許文献３には、上記接触熱交換型ポンプの薄型化技術が開示されている。
また、液冷方式においては、発熱体の熱を受熱する受熱面から液状冷媒の流路に接する面までの熱伝導性を高めることが重要となる。特許文献４には、燃料電池のセパレータを冷却するための冷却流路の表面加工に関する技術として、冷却流路の表面を粗面とすることによって伝熱面積を増加させることにより熱伝導性を高める技術が開示されている。なお、同文献には親水性塗料の塗布についても言及されているが、親水性塗料の目的は、冷媒の凍結防止を目的としたものであり、冷却効率の向上とは直接的な関係は無い。
特許第３４３１０２４号公報 特許第３４５２０５９号公報 特開２００３−１７２２８６号公報 特開２００３−６８３１７号公報
ところで、冷媒を循環させてＣＰＵ等の発熱体を高い冷却効率で冷却するためには、冷媒の流速を高速化し、冷媒の流量を増大させることが極めて重要となる。
特に、冷媒を加圧し冷媒を循環させるためのポンプにおいて、冷媒の流速を高め、冷媒流量を増大させることは冷却効率の向上に大きく寄与する。
例えば、超薄型の接触熱交換型のポンプとして開示されている特許文献３には、ポンプ室内面の表面処理についての言及はない。
しかしながら、ポンプ内面の表面状態が、プレス、射出成形、或いはダイキャスト等によって成形された表面状態では、受熱体たるポンプハウジングから冷媒への熱伝達性能が十分発揮できない場合も考えられる。
また、特許文献４で開示されている流体経路の表面処理技術は、粗面の算術平均荒さが最大で３．５μｍとされており、また技術分野も燃料電池に関するものである。ＣＰＵ等の発熱半導体の冷却を目的とする本発明とは技術分野が異なり、またかかる技術では十分な冷却性能が期待できない。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＣＰＵ等の発熱体を効率よく冷却することが出来るポンプ、冷却装置および電子機器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、請求項１に係るポンプは、放熱器との間で循環経路を介して液状冷媒を強制循環させるポンプであって、ポンプ室を有するハウジングと、ポンプ室に位置するとともに液状冷媒を循環経路内に押し出すインペラと、インペラを回転させる固定子と、を具備し、ポンプ室の内面は、親水性の表面処理が施されたことを特徴とする。
また、請求項８に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容される基板と、前記基板に実装される発熱体と、前記発熱体に熱的に接続されるとともに、前記発熱体からの熱を放熱する放熱器とこの放熱器に液状冷媒を循環する循環経路と、この循環経路を介して前記液状冷媒を強制循環させるポンプとを有した冷却装置と、を具備し、前記ポンプはポンプ室を有するハウジングと、前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、前記インペラを回転させる固定子と、を具備し、前記ポンプ室の内面は、親水性の表面処理が施されたことを特徴とする。
請求項１５に係る冷却装置は、発熱体に熱的に接続されるとともに、発熱体からの熱を放熱する放熱器とこの放熱器に液状冷媒を循環する循環経路と、この循環経路を介して液状冷媒を強制循環させるポンプとを有した冷却装置であって、ポンプは、ポンプ室を有するハウジングと、ポンプ室に位置するとともに液状冷媒を循環経路内に押し出すインペラと、インペラを回転させる固定子と、を具備し、ポンプ室の内面は、親水性の表面処理が施されたことを特徴とする。
本発明に係るポンプ、冷却装置および電子機器によれば、ＣＰＵ等の発熱体から発熱される熱を効率よく冷却することができる。
本発明に係る冷却用ポンプ（ポンプ）、冷却装置および電子機器の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
図１および２は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるパーソナルコンピュータ１の外観を示す図である。
パーソナルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、パネル部３を備える。
コンピュータ本体２は、薄型の箱形形状をした本体筐体４を有している。本体筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを備えている。
後壁４ｅには、冷却風を放出するための複数の排気口６が設けられる。
本体筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持する。
パネル部３は、パネル部筐体８と表示部９を備える。表示部９は、パネル部筐体８に収容され、表示パネル９ａを備える。表示パネル９ａは、パネル部筐体８の前面に形成された開口部１０から露出している。
パネル部筐体８は、本体筐体４の後端部に設けられたヒンジを介して開閉自在に支持される。
図１は、パネル部３を開いた時の外観を示しており、図２はパネル部３を閉じた時の外観を示したものである。
図３は、本体筐体４に収容されるプリント基板１２と、プリント基板１２に装着された発熱体である半導体素子、例えばＣＰＵ１３およびＣＰＵ１３に熱的に接続される冷却ポンプ１６の断面を示した図である。
プリント基板１２は、例えば本体筐体４の底壁４ａと並行に配設される。プリント基板の１２の一面、例えば上面にＣＰＵ１３が装着される。
ＣＰＵ１３は、ベース基板１４とベース基板１４の上面中央部に設けられるＩＣチップ１５を有している。ＩＣチップ１５を効率よく冷却することがＣＰＵ１３の動作を維持するために必要不可欠である。
冷却ポンプ１７の底壁２５の外面は受熱面２６となり、ＩＣチップ１５の表面と例えば伝熱性のグリスや伝熱性のシートを介して熱的に接続される。
図４は、コンピュータ本体２に収容される冷却装置１６の構造の一例を示したものである。
冷却装置１６は、冷却ポンプ１７、放熱部１８，循環経路１９および電動ファン２０を備える。
冷却ポンプ１７は、プリント基板１２に装着されたＣＰＵ１３を覆うように配設される。また冷却ポンプ１７の四隅はねじ４７で貫通される。ねじ４７は、プリント基板１２をさらに貫通して、本体筐体４の底壁４ａに固定される４つのボス部４６にねじ込まれる。
このねじ込みによって、冷却ポンプ１７はプリント基板１２および本体筐体４の底壁４ａに固定されるとともに、ＣＰＵ１３と熱的に接続される。
冷却ポンプ１７は、液状冷媒を吸い込む吸込管３２と液状冷媒を吐き出す吐出管３３が一体に形成されている。
放熱部１８は、液状冷媒が流れる第１の通路部５０，第２の通路部５１および第３の通路部５２を備える。
図５は放熱部１８の細部構造を示した斜視図である。図５に示すように、第１および第２の通路部５０，５１は、それぞれ断面扁平なパイプ５３、５４を備える。パイプ５３、５４は、各々の断面の長軸方向が本体筐体４の底壁４ａに並行となるように配設される。
第１の通路部５０の上流端ではパイプ５３の断面形状が円形に変化し、液状冷媒が流入する冷媒入口５６となる。一方、第１の通路部５０の下流端は、扁平な断面形状のまま第３の通路部５２の上流端に接続される。
第２の通路部５１の下流端ではパイプ５４の断面形状が円形に変化し、液状冷媒が流出する冷媒出口５７となる。一方、第２の通路部５１の上流端は、扁平な断面形状のまま第３の通路部５２の下流端に接続される。
パイプ５３の支持面５３ａとパイプ５４の支持面５４ａの間には複数の冷却フィン６３が配設される。冷却フィン６３は支持面５３ａ、５４ａに例えば半田付けで固定され、冷却フィン６３とパイプ５３，５４とが熱的に接続される。
冷却フィン６３の相互の間隙は、複数の冷却風通路６２を構成する。
循環経路１９は、図４に示したように、上流管部７０と下流管部７１を備える。
上流管部７０の両端は、冷却ポンプ１７の吐出管３３と第１の通路部５０の冷媒入口５６とに接続される。
一方、下流管部７１の両端は、冷却ポンプ１７の吸込管３２と第２の通路部５１の冷媒出口５７とに接続される。
電動ファン２０は、放熱部１８に冷却風を送風するためのものである。
電動ファン２０は、ファンケーシング７３と、ファンケーシング７３に収容されるファン用インペラ７４を備える。
ファンケーシング７３は、冷却風を吐き出す冷却風吐出口７５と、吐き出された冷却風を放熱部へ導く風導ダクト７６を有している。
次に冷却ポンプ１７の細部構造について説明する。
図６および図７は、本発明に係る冷却ポンプ１７の一実施形態の構造を説明する図である。
冷却ポンプ１７は、受熱部として機能するポンプハウジング２１を有する。ポンプハウジング２１は、ケース２２とカバー２３を備える。
ケース２２は、例えば銅、アルミニウムのような熱伝導率の高い金属材料で作られる。カバー２３は樹脂材料にて形成される。ケース２２とカバー２３とはＯ−リング２２ａを介して結合される。ケース２２は、図７において上向きに開放された凹部２４を有しており、凹部２４の底壁２５は、ＣＰＵ１３と対向する。底壁２５の下面はＣＰＵ１３と熱的に接続される受熱面２６となっている。
凹部２４は、隔壁２７で仕切られており、ポンプ室２８とリザーブ室２９を備える。リザーブ室２９は、液状冷媒を蓄えるためのものである。
隔壁２７は、吸込口３０と吐出口３１を備える。吸込口３０には吸込管３２が接続され、液状冷媒をポンプ室２８に吸い込む。吐出口３１には吐出管３３が接続され、ポンプ室２８から液状冷媒を吐き出す。
ポンプ室２８には、ロータ３９が収容される。
ロータ３９は、円盤形状を成し、その中心に回転軸３６が固定される。回転軸３６は一端がポンプ室２８の中央部に、他端がカバー２３の中央部に回転自在に支持される。
ロータ３９は、液状冷媒を加圧するインペラ３５を備える。また、ロータ３９の円環状の側壁４１には、複数の永久磁石が埋め込まれている。インペラ３５と複数の永久磁石は一体となって回転軸３６を中心として回転する。
カバー２３は、ロータ３９が収容されたポンプ室２８およびリザーブ室２９を液密に密閉する。
固定子３８は、カバー２３の図７における上面に形成された凹部２３ａに収容される。固定子３８は、複数の電磁石４０を備える。
複数の電磁石４０に所定の電流を印加することによって、固定子３８は回転磁界を発生する。この回転磁界とロータ３９に設けられた永久磁石の磁界との反発力によって、固定子３８は、ロータ３９にトルクを発生させロータ３９を回転させるとともに、ロータ３９に設けられたインペラ３５によって液状冷媒を加圧循環させる。
カバー２３には電磁石４０への印加電流を制御する制御回路基板４２も収容される。
蓋４４は、固定子３８および制御回路基板４２を覆い保護するためのもので、ねじ４３によってポンプハウジング２１に固定される。
図８は、冷却ポンプ１７の断面を模式的に示した図である。
ケース２２とカバー２３によってポンプ室２８が形成される。ポンプ室２８の内面には、液状冷媒の流速を増大させ冷却性能を高めるために、親水性を向上させる表面処理５０が施される。
親水性を向上させる表面処理５０の第１の実施例は、酸化チタン、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）による被膜をポンプ室２８の内面（受熱面２６とは反対側にある底面２５ａ、底面２５ａに連なる側面２５ｂ）および吸込管３２の内面３２ａ、吐出管３３の内面３３ａに形成するものである。二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）被膜は、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の溶液にケース２２を侵漬させた後乾燥させることによって形成できる。
二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）被膜の厚みは、冷却性能の観点から、例えば０．１〜０．６μｍである。
親水性を向上させる表面処理５０の第２の実施例は、酸化チタン、例えば二酸化チタン（ＴｉＯ２）による被膜をポンプ室２８の内面および吸込管３２の内面３２ａ、吐出管３３の内面３３ａに形成するものである。二酸化チタン（ＴｉＯ２）被膜は同様に、例えば二酸化チタン（ＴｉＯ２）の溶液にケース２２を侵漬させた後乾燥させることによって形成できる。
二酸化チタン（ＴｉＯ２）被膜の厚みは、冷却性能の観点から、例えば０．１〜０．６μｍである。
親水性を向上させる表面処理５０の第３の実施例は、ポンプ室２８の内面および吸込管３２の内面３２ａ、吐出管３３の内面３３ａに粗面を形成する処理を施すものである。内面の表面粗さは、冷却性能の点から例えば、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．５〜１００μｍとする。
粗面を形成する方法は、特に限定しないが、例えばホーニング加工によって粗面を形成できる。
図９は、冷却ポンプ１７の内面が親水性を向上する表面処理５０が施されている効果を定性的に説明する図である。
図９（ａ）は、親水性向上の表面処理５０が施されていない場合のものである。表面の親水性が低い場合は例えば水滴は表面上に広がらない。ポンプ室２８を流れる液状冷媒はポンプ室２８の内面から抵抗を受け、流速・流量は制限を受ける。
これに対して、図９（ｂ）は、ポンプ室２８の内面に本発明に係る親水性向上の表面処理５０が施されている場合である。表面の親水性が高いと例えば水滴は表面上に広がる。ポンプ室２８内面の抵抗も低減するため、流速・流量も、親水性向上の表面処理５０が施されていない場合に比べて向上する。
図９下部の模式的なグラフに示したように、一般に受熱面２６から奪う熱量は、受熱面或いはこれと熱的に接続された面上を流れる流体の流速或いは流量と正の相関関係を持つ。この結果、ポンプ室２８の内面に親水性向上の表面処理５０を施すことによって、受熱面２６から奪う熱量が増大し、冷却性能が向上する。
次に、図４および図８を用いて、本発明に係る冷却ポンプ１７および冷却ポンプ１７を備えた冷却装置１６の動作について説明する。
発熱体であるＣＰＵ１３は、図８に示すケース２２の受熱面２６と伝熱性グリス或いは伝熱性シート（図示していない。）を介して熱的に接続される。
ＣＰＵ１３で発生した熱は、受熱面２６からケース２２の底壁２５を通って、親水性の表面処理５０が施されているポンプ室２８の内面に伝達される。
ポンプ室２８には吸込管３２から吸込口３０を通って、冷却された液状冷媒が流入されている。ポンプ室２８の内面に伝達されたＣＰＵ１３の熱は、この冷却された液状冷媒に伝達される。この結果液状冷媒は受熱する。
一方、ポンプ室では、ロータ３９が固定子３８の発生する回転磁界によってトルクを受け、回転している。ロータ３９に設けられたインペラ３５の回転によって、受熱した液状冷媒は加圧され、吐出口３１を通って吐出管３３から吐き出される。
ポンプ室２８の内面は、親水性を向上させる表面処理５０が施されている。このため、表面処理５０が施されていない場合に比べて、ポンプ室２８を循環する液状冷媒が受ける抵抗は減衰される。
この結果、ポンプ室２８を循環する液状冷媒の流速は増大し、また単位時間あたりの液状冷媒の流量も増大する。
ポンプ室２８を循環する液状冷媒の流速或いは流量が増大することによって、ＣＰＵから奪う熱量は増大し、冷却性能は向上する。
また、ポンプ室２８の表面処理５０を、第３の実施例のように粗面処理することは、ポンプ室２８の内面の受熱面積を増大させることにもなり、さらに冷却性能が向上する。
図４に示したように、受熱した液状冷媒は冷却ポンプ１７で加圧された後、吐出管３３から吐き出され、循環経路１９の上流管部７０を通って放熱部１８に流入する。
放熱部１８において、液状冷媒は、第１の通路部５０，第３の通路部５２および第２の通路部５１を循環する。この循環の間に、受熱した液状冷媒の熱は第１の通路部５０、第２の通路部５１および両者と熱的に接続されている放熱フィン６２に伝達される。
一方、電動ファン２０のファン用インペラ７４の回転によって発生する冷却風は、第１、２の通路部５０，５１および放熱フィン６２に当たり、これらの熱を奪った後、本体筐体４の後壁４ｅに設けられた複数の排気口６から放出される。
受熱した液状冷媒は、上述のように放熱部１８を循環する間に冷却される。冷却された液状冷媒は、循環経路１９の下流管部７１を通った後、冷却ポンプ１７の吸込管３２からポンプ室２８に戻る。
このサイクルを繰り返すことで、ＣＰＵ１３で発生した熱は、順次電動ファン２０で発生した冷却風によって本体筐体４の外部へ放出される。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。例えば、リザーブ室２９を含む凹部２４の内面全てに表面処理５０を施しても良い。この場合ポンプ１７全体での受熱効率をさらに向上させることが可能である。また、上述した実施の形態に於いてはポンプがＣＰＵに熱的に熱的に接続される受熱部を構成していたが、ＣＰＵに熱的に接続する受熱部とポンプとを別構成とし、このポンプを循環経路の中間に配置する構成としても良い。
本発明に係る電子機器の一実施形態における第１の外観図。 本発明に係る電子機器の一実施形態における第２の外観図。 本発明に係る冷却ポンプの実装状態の一例を説明する図。 本発明に係る電子機器に設けられた冷却装置の一実施例の構造を示す図。 上記冷却装置の放熱部の構造を示す図。 本発明に係る冷却ポンプの一実施例の構造を示す第１の図。 本発明に係る冷却ポンプの一実施例の構造を示す第２の図。 本発明に係る冷却ポンプの構造を説明する断面図。 本発明に係る冷却ポンプの表面処理の効果を説明する図。
符号の説明
１ パーソナルコンピュータ（電子機器）
２ コンピュータ本体
３ パネル部
４ 本体筐体
４ａ 底壁
４ｅ 後壁
１２ プリント基板
１３ ＣＰＵ（発熱体）
１６ 冷却装置
１７ 冷却ポンプ
１８ 放熱部
１９ 循環経路
２０ 電動ファン
２１ ポンプハウジング
２２ ケース
２３ カバー
２５ ポンプ底壁
２８ ポンプ
３０ 吸込口
３１ 吐出口
３２ 吸込管
３３ 吐出管
３５ インペラ
３６ 回転軸
３８ 固定子
３９ ロータ
４０ 電磁石
５０ 表面処理

Claims (20)

  1. 放熱器との間で循環経路を介して液状冷媒を強制循環させるポンプであって、
    ポンプ室を有するハウジングと、
    前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、
    前記インペラを回転させる固定子と、を具備し、
    前記ポンプ室の内面は、親水性の表面処理が施されたことを特徴とするポンプ。
  2. 前記親水性の表面処理は、酸化ケイ素を主成分とする被膜を形成する処理であることを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
  3. 前記親水性の表面処理は、酸化チタンを主成分とする被膜を形成する処理であることを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
  4. 前記親水性の表面処理は、粗面を形成する処理であることを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
  5. 前記ハウジングは、金属製のケースと、このケースに結合される樹脂製のカバーとを有し、前記表面処理は前記ケース内面に施されたことを特徴とする請求項１に記載のポンプ。
  6. 前記ケースは、前記循環経路に前記液状冷媒を送り出す吐出管と前記循環経路より前記液状冷媒を吸い込む吸入管とを有し、これら吐出管と吸入管との内面に前記表面処理が施されることを特徴とする請求項５記載のポンプ。
  7. 前記ケースには前記ポンプ室と並んでタンク室が設けられ、このタンク室内面に前記表面処理が施されることを特徴とする請求項６記載のポンプ。
  8. 筐体と、
    前記筐体に収容される基板と、
    前記基板に実装される発熱体と、
    前記発熱体に熱的に接続されるとともに、前記発熱体からの熱を放熱する放熱器とこの放熱器に液状冷媒を循環する循環経路と、この循環経路を介して前記液状冷媒を強制循環させるポンプとを有した冷却装置と、を具備し、
    前記ポンプは
    ポンプ室を有するハウジングと、
    前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、
    前記インペラを回転させる固定子と、を具備し、
    前記ポンプ室の内面は、親水性の表面処理が施されたことを特徴とする電子機器。
  9. 前記親水性の表面処理は、酸化ケイ素を主成分とする被膜を形成する処理であることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
  10. 前記親水性の表面処理は、酸化チタンを主成分とする被膜を形成する処理であることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
  11. 前記親水性の表面処理は、粗面を形成する処理であることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
  12. 前記ハウジングは、金属製のケースと、このケースに結合される樹脂製のカバーとを有し、前記表面処理は前記ケース内面に施されたことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
  13. 前記ケースは、前記循環経路に前記液状冷媒を送り出す吐出管と前記循環経路より前記液状冷媒を吸い込む吸入管とを有し、これら吐出管と吸入管との内面に前記表面処理が施されることを特徴とする請求項１２記載の電子機器。
  14. 前記ケースには前記ポンプ室と並んでタンク室が設けられ、このタンク室内面に前記表面処理が施されることを特徴とする請求項１３記載の電子機器。
  15. 前記発熱体に熱的に接続されるとともに、前記発熱体からの熱を放熱する放熱器とこの放熱器に液状冷媒を循環する循環経路と、この循環経路を介して前記液状冷媒を強制循環させるポンプとを有した冷却装置であって、
    前記ポンプは、
    ポンプ室を有するハウジングと、
    前記ポンプ室に位置するとともに前記液状冷媒を前記循環経路内に押し出すインペラと、
    前記インペラを回転させる固定子と、を具備し、
    前記ポンプ室の内面は、親水性の表面処理が施されたことを特徴とする冷却装置。
  16. 前記親水性の表面処理は、酸化ケイ素を主成分とする被膜を形成する処理であることを特徴とする請求項１５に記載の冷却装置。
  17. 前記親水性の表面処理は、酸化チタンを主成分とする被膜を形成する処理であることを特徴とする請求項１５に記載の冷却装置。
  18. 前記親水性の表面処理は、粗面を形成する処理であることを特徴とする請求項１５に記載の冷却装置。
  19. 前記ハウジングは、金属製のケースと、このケースに結合される樹脂製のカバーとを有し、前記表面処理は前記ケース内面に施されたことを特徴とする請求項１５に記載の冷却装置。
  20. 前記ケースは、前記循環経路に前記液状冷媒を送り出す吐出管と前記循環経路より前記液状冷媒を吸い込む吸入管とを有し、これら吐出管と吸入管との内面に前記表面処理が施されることを特徴とする請求項１９記載の冷却装置。
JP2004134426A 2004-04-28 2004-04-28 ポンプ、冷却装置および電子機器 Pending JP2005317796A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004134426A JP2005317796A (ja) 2004-04-28 2004-04-28 ポンプ、冷却装置および電子機器
US11/104,805 US20050241809A1 (en) 2004-04-28 2005-04-13 Pump, cooling system, and electronic apparatus
CNA2005100684971A CN1691880A (zh) 2004-04-28 2005-04-28 电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004134426A JP2005317796A (ja) 2004-04-28 2004-04-28 ポンプ、冷却装置および電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005317796A true JP2005317796A (ja) 2005-11-10

Family

ID=35185897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004134426A Pending JP2005317796A (ja) 2004-04-28 2004-04-28 ポンプ、冷却装置および電子機器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20050241809A1 (ja)
JP (1) JP2005317796A (ja)
CN (1) CN1691880A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101447832B1 (ko) 2013-08-27 2014-11-25 (주)토탈솔루션 전자기기용 냉각장치

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005191294A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
TWI296187B (en) * 2005-07-29 2008-04-21 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
JP5112741B2 (ja) * 2006-06-06 2013-01-09 日本電産サンキョー株式会社 渦流ポンプ
WO2008018202A1 (fr) * 2006-08-09 2008-02-14 Nidec Sankyo Corporation Pompe et système de pompe
US9453691B2 (en) 2007-08-09 2016-09-27 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
US10365667B2 (en) 2011-08-11 2019-07-30 Coolit Systems, Inc. Flow-path controllers and related systems
JP2013200677A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Fujitsu Ltd 電子機器
TWI531795B (zh) 2013-03-15 2016-05-01 水冷系統公司 感測器、多工通信技術及相關系統
GB2513943B (en) * 2013-05-03 2015-11-04 Control Tech Ltd Method and system for cooling a device
US10415597B2 (en) * 2014-10-27 2019-09-17 Coolit Systems, Inc. Fluid heat exchange systems
CN104533835A (zh) * 2014-12-26 2015-04-22 四川宏华电气有限责任公司 一种新型除沙除水离心风机
GB2565592A (en) * 2017-08-18 2019-02-20 Cooltera Ltd A cooling unit
KR102468383B1 (ko) * 2017-09-28 2022-11-21 현대자동차주식회사 차량의 배터리 냉각장치
CN109931272B (zh) * 2017-12-15 2021-05-07 泽鸿(广州)电子科技有限公司 水泵模组
US11662037B2 (en) 2019-01-18 2023-05-30 Coolit Systems, Inc. Fluid flow control valve for fluid flow systems, and methods
US11473860B2 (en) 2019-04-25 2022-10-18 Coolit Systems, Inc. Cooling module with leak detector and related systems
EP4150216A4 (en) 2020-05-11 2023-11-01 Coolit Systems, Inc. LIQUID PUMPING UNITS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
US11725886B2 (en) 2021-05-20 2023-08-15 Coolit Systems, Inc. Modular fluid heat exchange systems

Family Cites Families (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5089936A (en) * 1988-09-09 1992-02-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor module
US5268817A (en) * 1990-04-27 1993-12-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Portable computer with keyboard and having display with coordinate input tablet rotatably mounted to face either toward or away from keyboard when closed over keyboard
EP0654176B1 (de) * 1993-06-07 1998-05-20 Melcher Ag Befestigungsvorrichtung für halbleiter-schaltelemente
US5441102A (en) * 1994-01-26 1995-08-15 Sun Microsystems, Inc. Heat exchanger for electronic equipment
US5594617A (en) * 1994-12-06 1997-01-14 Digital Equipment Corporation Rotating battery hinge for a notebook computer
JP3258198B2 (ja) * 1995-04-28 2002-02-18 株式会社東芝 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
US5904797A (en) * 1996-02-12 1999-05-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Adhesion improvement with methylacrylate-chromium complexes and poly(vinyl alcohol)
US6094180A (en) * 1996-04-05 2000-07-25 Fakespace, Inc. Gimbal-mounted virtual reality display system
US5825087A (en) * 1996-12-03 1998-10-20 International Business Machines Corporation Integral mesh flat plate cooling module
US6026888A (en) * 1997-06-02 2000-02-22 Compaq Computer Corporation Molded heat exchanger structure for portable computer
US6394608B1 (en) * 1997-06-20 2002-05-28 Hitachi, Ltd. Display device and display optical system unit
US20020053421A1 (en) * 1997-09-10 2002-05-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Heat dissipating structure for electronic apparatus
KR100286375B1 (ko) * 1997-10-02 2001-04-16 윤종용 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템
US6049459A (en) * 1997-11-17 2000-04-11 Lucent Technologies, Inc. Nesting clamps for electrical components
US6464195B1 (en) * 1997-12-04 2002-10-15 Raymond Hildebrandt Ergonomic mounting for computer screen displays
US6148906A (en) * 1998-04-15 2000-11-21 Scientech Corporation Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure
US6288896B1 (en) * 1998-07-02 2001-09-11 Acer Incorporated Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe
US6282082B1 (en) * 1998-07-31 2001-08-28 Qubit, Llc Case for a modular tablet computer system
US6567791B2 (en) * 1998-11-03 2003-05-20 Nextcard, Inc. Method and apparatus for a verifiable on line rejection of an application for credit
US6050785A (en) * 1998-11-04 2000-04-18 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Axle balance plates for miniature heat dissipating fan assemblies
US6532152B1 (en) * 1998-11-16 2003-03-11 Intermec Ip Corp. Ruggedized hand held computer
US6377452B1 (en) * 1998-12-18 2002-04-23 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat pipe hinge structure for electronic device
US6483445B1 (en) * 1998-12-21 2002-11-19 Intel Corporation Electronic device with hidden keyboard
GB2348459B (en) * 1999-03-27 2003-03-19 Ibm Lid restraint for portable computer
JP4203782B2 (ja) * 1999-05-19 2009-01-07 ソニー株式会社 情報処理装置及びバッテリ
KR100553677B1 (ko) * 1999-06-11 2006-02-24 삼성전자주식회사 커버를 지지하기 위한 구조를 갖는 휴대용 컴퓨터
US6231371B1 (en) * 1999-06-25 2001-05-15 Hewlett-Packard Company Docking station for multiple devices
JP3283853B2 (ja) * 1999-09-17 2002-05-20 米沢日本電気株式会社 ドッキングステーション
US6570764B2 (en) * 1999-12-29 2003-05-27 Intel Corporation Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die
US6196850B1 (en) * 2000-02-10 2001-03-06 International Business Machines Corporation Rotatable docking station for an electronic device
US6418017B1 (en) * 2000-03-30 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Heat dissipating chassis member
US6437973B1 (en) * 2000-04-18 2002-08-20 Hewlett-Packard Company Modular mechanism for movable display
US6430038B1 (en) * 2000-04-18 2002-08-06 Hewlett-Packard Company Computer with articulated mechanism
JP2001318732A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Sony Corp 情報処理装置
US6313990B1 (en) * 2000-05-25 2001-11-06 Kioan Cheon Cooling apparatus for electronic devices
JP3302350B2 (ja) * 2000-06-29 2002-07-15 株式会社東芝 電子機器
US7086452B1 (en) * 2000-06-30 2006-08-08 Intel Corporation Method and an apparatus for cooling a computer
WO2002013266A1 (en) * 2000-08-03 2002-02-14 Fujitsu Limited Device and method for placing on and fixing to substrate semiconductor device and heat sink disposed on the semiconductor device
US6296048B1 (en) * 2000-09-08 2001-10-02 Powerwave Technologies, Inc. Heat sink assembly
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
US6469893B1 (en) * 2000-09-29 2002-10-22 Intel Corporation Direct heatpipe attachment to die using center point loading
US6396687B1 (en) * 2000-10-13 2002-05-28 Dell Products, L.P. Rotating portable computer docking station
US6408937B1 (en) * 2000-11-15 2002-06-25 Sanjay K. Roy Active cold plate/heat sink
JP3607608B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-05 株式会社日立製作所 ノート型パソコンの液冷システム
JP2002232174A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Hitachi Ltd 電子装置
AU2002244055A1 (en) * 2001-02-12 2002-08-28 The Penn State Research Foundation Fra-1 expression in brain cancer
US6717798B2 (en) * 2001-03-22 2004-04-06 Intel Corporation Docking digital picture displays
US6798429B2 (en) * 2001-03-29 2004-09-28 Intel Corporation Intuitive mobile device interface to virtual spaces
US20020141159A1 (en) * 2001-03-29 2002-10-03 Bloemen James Andrew Sealed and passively cooled telecommunications customer service terminal
JP3640347B2 (ja) * 2001-04-27 2005-04-20 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション コンピュータ装置、電気機器、筐体およびカバー
US6741470B2 (en) * 2001-06-01 2004-05-25 Intel Corporation Reusable thermal solution attachment mechanism and methods of using same
FR2827115B1 (fr) * 2001-07-06 2003-09-05 Alstom Coffre pour convertisseur de puissance
TW558611B (en) * 2001-07-18 2003-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Small pump, cooling system and portable equipment
US6873521B2 (en) * 2001-07-24 2005-03-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multiple environment foldable computer
JP4512296B2 (ja) * 2001-08-22 2010-07-28 株式会社日立製作所 可搬型情報処理装置の液冷システム
JP2003078270A (ja) * 2001-09-07 2003-03-14 Hitachi Ltd 電子装置
JP3946018B2 (ja) * 2001-09-18 2007-07-18 株式会社日立製作所 液冷却式回路装置
US6752204B2 (en) * 2001-09-18 2004-06-22 Intel Corporation Iodine-containing thermal interface material
TW561226B (en) * 2001-09-25 2003-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ultra-thin pump and cooling system including the pump
WO2003039855A1 (fr) * 2001-11-08 2003-05-15 Nippon Sheet Glass Company, Limited Article recouvert d'un film et article fonctionnel recouvert d'un film utilisant celui-ci
US20030124000A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Po-Jen Shih Heat dissipation fan
JP2003223238A (ja) * 2002-01-28 2003-08-08 Internatl Business Mach Corp <Ibm> コンピュータ装置、モニタユニットおよび対面ユニットの支持構造物
JP2003269345A (ja) * 2002-03-13 2003-09-25 Aisin Seiki Co Ltd 電動オイルポンプ
US6926070B2 (en) * 2002-03-22 2005-08-09 Intel Corporation System and method for providing cooling systems with heat exchangers
US6741465B2 (en) * 2002-03-29 2004-05-25 Intel Corporation Cooling method and apparatus for handheld devices
US6839234B2 (en) * 2002-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
US7209355B2 (en) * 2002-05-15 2007-04-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device and an electronic apparatus including the same
US7187545B2 (en) * 2002-05-22 2007-03-06 Siemens Aktiengesellschaft Cooling devices for cooling electric components, module including cooling device and electric components, and assembly of cooling device or module and support
DE10225993A1 (de) * 2002-06-12 2003-12-24 Bosch Gmbh Robert Kühlkörper
US6856506B2 (en) * 2002-06-19 2005-02-15 Motion Computing Tablet computing device with three-dimensional docking support
US6674642B1 (en) * 2002-06-27 2004-01-06 International Business Machines Corporation Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices
JP3885679B2 (ja) * 2002-06-28 2007-02-21 株式会社日立製作所 電子機器
WO2004008497A2 (en) * 2002-07-15 2004-01-22 Honeywell International Inc. Thermal interconnect and interface systems, methods of production and uses thereof
US6757170B2 (en) * 2002-07-26 2004-06-29 Intel Corporation Heat sink and package surface design
JP2004071882A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Toshiba Corp 電子機器
US6894899B2 (en) * 2002-09-13 2005-05-17 Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. Integrated fluid cooling system for electronic components
US6788530B2 (en) * 2002-09-24 2004-09-07 International Business Machines Corporation User friendly computer equipment, monitor unit, and monitor unit setting base
DE60209423T2 (de) * 2002-11-08 2006-08-10 Agilent Technologies Inc., A Delaware Corp., Palo Alto Mikrochip-Kühlung auf Leiterplatte
JP3981628B2 (ja) * 2002-11-28 2007-09-26 株式会社東芝 冷却用ポンプ並びに電気機器及びパーソナルコンピュータ
TW545104B (en) * 2002-11-28 2003-08-01 Quanta Comp Inc Cooling apparatus
US6924978B2 (en) * 2002-12-27 2005-08-02 Intel Corporation Method and system for computer system ventilation
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
JP2004246403A (ja) * 2003-02-10 2004-09-02 Toshiba Corp 情報処理装置、電子機器及び電子機器の冷却方法
US6858157B2 (en) * 2003-04-17 2005-02-22 Vnaderbilt University Compositions with nano-particle size diamond powder and methods of using same for transferring heat between a heat source and a heat sink
US6702007B1 (en) * 2003-04-30 2004-03-09 Kuan-Da Pan Heat sink structure
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
US7055581B1 (en) * 2003-06-24 2006-06-06 Roy Sanjay K Impeller driven active heat sink
JP2005107122A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Corp 電子機器
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
US7019979B2 (en) * 2003-11-21 2006-03-28 Waffer Technology Corp. Heat dissipating device having improved fastening structure
JP2005228237A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システム及びそれを備えた電子機器
US7095614B2 (en) * 2004-04-20 2006-08-22 International Business Machines Corporation Electronic module assembly
US7124811B2 (en) * 2004-12-31 2006-10-24 Intel Corporation Systems for integrated pump and cold plate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101447832B1 (ko) 2013-08-27 2014-11-25 (주)토탈솔루션 전자기기용 냉각장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20050241809A1 (en) 2005-11-03
CN1691880A (zh) 2005-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050241809A1 (en) Pump, cooling system, and electronic apparatus
US7215546B2 (en) Pump, electronic apparatus, and cooling system
US7209355B2 (en) Cooling device and an electronic apparatus including the same
US20040240179A1 (en) Cooling device and centrifugal pump to be used in the same device
US6839234B2 (en) Cooling device and an electronic apparatus including the same
US6639797B2 (en) Computer having cooling device
TWI257838B (en) Cooling device and electronic equipment
JP3757200B2 (ja) 冷却機構を備えた電子機器
US6900990B2 (en) Electronic apparatus provided with liquid cooling type cooling unit cooling heat generating component
US20060018775A1 (en) Liquid circulation system and liquid cooling system therewith
US20030214786A1 (en) Cooling device and an electronic apparatus including the same
JP2000283089A (ja) ファンモータ
JP2005317798A (ja) 電子機器
TW200817882A (en) Liquid cooling unit and heat exchanger therefor
JP2006229142A (ja) 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
TW200808164A (en) Electronic apparatus
US20050244292A1 (en) Pump, cooler, and electronic device
JP2001057493A (ja) ファンモータ
WO2003098415A1 (en) A liquid cooling device for a notebook computer
JP3452059B1 (ja) 冷却装置とそれを備えた電子機器
JP3431024B1 (ja) 冷却装置
JP2004349626A (ja) 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器
JP2005344562A (ja) ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2005026498A (ja) 冷却装置
JP2005315159A (ja) ポンプ及び電子機器