JP2005191294A - 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】液状冷媒に吸収された発熱体の熱を放熱フィンから効率良く放出できる冷却装置を得る。
【解決手段】冷却装置は、CPUに熱的に接続される受熱部と、CPUの熱を放出する放熱部１８と、液状冷媒を循環させる循環経路とを備えている。放熱部１８は、受熱部で加熱された液状冷媒が導かれる第１の通路部５０と、第１の通路部５０よりも液状冷媒の流れ方向の下流に位置する第２の通路部５１と、第１の通路部５０と第２の通路部５１とを接続する第３の通路部５２とを含んでいる。第１および第２の通路部５０，５１は、夫々液状冷媒が流れる偏平なパイプ５３，５４を有している。第１の通路部５０のパイプ５３と第２の通路部５１のパイプ５４は、その長軸が互いに平行となるように向かい合うとともに、これらパイプの間に複数の板状の放熱フィン６３が介在されている。放熱フィン６３は、その縁部がパイプ５３，５４に熱的に接続されている。
【選択図】図１０

Description

本発明は、例えばCPUのような発熱体を液状冷媒を用いて冷却する液冷式の冷却装置およびこの冷却装置を搭載した電子機器に関する。

例えばポータブルコンピュータに用いられるCPUは、処理速度の高速化や多機能化に伴い動作中の発熱量が増加している。このCPUの温度が高くなり過ぎると、CPUの効率的な動作が失われたり、動作不能に陥るといった問題が生じてくる。

この放熱対策として、近年、空気よりも遥かに高い比熱を有する液状冷媒を用いてCPUを冷却する、いわゆる液冷式の冷却システムが実用化されている。

この種の冷却システムは、CPUの熱を受ける受熱部と、CPUの熱を放出する放熱部と、これら受熱部と放熱部との間で液状冷媒を循環させる循環経路とを備えている。放熱部は、受熱部での熱交換により加熱された液状冷媒が流れるパイプと、複数の平板状の放熱フィンとを有している。放熱フィンは、互いに間隔を存して平行に配置されており、これら放熱フィンの中央部を上記パイプが貫通している。パイプの外周面は、放熱フィンの中央部に例えば半田付け等の手段により熱的に接続されている（例えば、特許文献１参照）。
特開2003−101272号公報

ところで、上記放熱部の放熱性能は、液状冷媒に吸収された熱をいかに多く放熱フィンに伝えることができるかによって決まってくる。上記特許文献１によると、パイプは放熱フィンの中央部を貫通しているので、パイプ内を流れる液状冷媒の熱は、パイプの外周面から放熱フィンに対し放射状に伝わるようになっている。

しかしながら、液状冷媒が流れるパイプは、その外径が太くてもせいぜい５〜８mm程度に止まっており、このパイプと放熱フィンとの接触面積が充分であるとは言い難い。このため、パイプから放熱フィンに伝わる熱量に限界があり、放熱フィンの隅々にまで液状冷媒の熱を伝えることができなくなる。

この結果、放熱フィンの表面温度を高めることができず、CPUの熱を放熱部から効率良く放出することができなくなる。

本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、放熱フィンの表面温度を高めて、液状冷媒に吸収された発熱体の熱を効率良く放出することができる冷却装置を得ることにある。

本発明の他の目的は、上記冷却装置を搭載した電子機器を得ることにある。

上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却装置は、
発熱体に熱的に接続される受熱部と、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、上記受熱部と上記放熱部との間で液状冷媒を循環させる循環経路とを備えている。
上記放熱部は、上記受熱部で加熱された液状冷媒が導かれる第１の通路部と、上記第１の通路部よりも上記液状冷媒の流れ方向の下流に位置する第２の通路部と、上記第１の通路部の下流端と上記第２の通路部の上流端とを接続する第３の通路部とを含んでいる。上記第１および第２の通路部は、夫々上記液状冷媒が流れるとともに長軸と短軸を有する偏平なパイプを備え、上記第１の通路部のパイプと上記第２の通路部のパイプは、その長軸が互いに平行となるように向かい合うとともに、これらパイプの間に複数の板状の放熱フィンが介在され、これら放熱フィンの縁部が上記パイプに熱的に接続されていることを特徴としている。

本発明によれば、放熱フィンの表面温度が上昇し、液状冷媒に吸収された発熱体の熱を放熱フィンから効率良く放出することができる。

以下本発明の第１の実施の形態を、図１ないし図１０に基づいて説明する。

図１および図２は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と表示ユニット３とを備えている。コンピュータ本体２は、偏平な箱状の第１の筐体４を有している。第１の筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを備えている。第１の筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持している。前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅは、第１の筐体４の周方向に沿う周壁を構成している。第１の筐体４の後壁４ｅに複数の排気口６が形成されている。排気口６は、第１の筐体４の幅方向に一列に並んでいる。

表示ユニット３は、第２の筐体８と液晶表示パネル９とを備えている。液晶表示パネル９は、第２の筐体８に収容されている。液晶表示パネル９は、画像を表示するスクリーン９ａを有している。スクリーン９ａは、第２の筐体８の前面に形成した開口部１０を通じて第２の筐体８の外方に露出している。

第２の筐体８は、第１の筐体４の後端部に図示しないヒンジを介して支持されている。このため、表示ユニット３はキーボード５を上方から覆うようにコンピュータ本体２の上に横たわる閉じ位置と、キーボード５やスクリーン９ａを露出させるようにコンピュータ本体２に対し起立する開き位置との間で回動可能となっている。

図３および図４に示すように、第１の筐体４は、プリント回路板１２を収容している。プリント回路板１２は、第１の筐体４の底壁４ａと平行に配置されている。プリント回路板１２の上面に発熱体としてのCPU１３が実装されている。CPU１３は、ベース基板１４と、このベース基板１４の上面中央部に位置するICチップ１５とを有している。ICチップ１５は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。

図３に示すように、コンピュータ本体２は、不凍液のような液状冷媒を用いてCPU１３を冷却する液冷式の冷却装置１６を収容している。冷却装置１６は、ポンプユニット１７、放熱部１８、循環経路１９および電動ファン２０を備えている。

図５および図６に示すように、ポンプユニット１７は、受熱部を兼ねるポンプハウジング２１を備えている。ポンプハウジング２１は、ハウジング本体２２とトップカバー２３とで構成されている。ハウジング本体２２はCPU１３よりも一回り大きな偏平な箱形であり、例えばアルミニウム合金にような熱伝導性に優れた金属材料で作られている。ハウジング本体２２は、上向きに開放された凹部２４を有している。凹部２４の底壁２５はCPU１３と向かい合っている。底壁２５の下面は、平坦な受熱面２６となっている。トップカバー２３は、合成樹脂製であり、凹部２４の開口端を液密に閉塞している。

ポンプハウジング２１の内部は、リング状の隔壁２７によってポンプ室２８とリザーブタンク２９とに仕切られている。リザーブタンク２９は、液状冷媒を蓄えるためのものであり、ポンプ室２８を取り囲んでいる。隔壁２７は、ハウジング本体２２の底壁２５から起立しており、この隔壁２７にポンプ室２８とリザーブタンク２９とを連通させる連通口３０が形成されている。

ハウジング本体２２に吸込管３２と吐出管３３が一体に形成されている。吸込管３２および吐出管３３は、互いに間隔を存して水平に配置されている。吸込管３２の上流端は、ハウジング本体２２の側面から外方に突出している。吸込管３２の下流端は、リザーブタンク２９の内部に開口するとともに、隔壁２７の連通口３０と向かい合っている。図７に示すように、吸込管３２の下流端と連通口３０との間に気液分離用の隙間３４が形成されている。隙間３４は、ポンプハウジング２１の姿勢がいずれの向きに変化した場合でも、常にリザーブタンク２９に蓄えられた液状冷媒の液面下に位置するようになっている。

吐出管３３の下流端は、ハウジング本体２２の側面から外方に突出するとともに、吸込管３２の上流端と並んでいる。吐出管３３の上流端は、隔壁２７を貫通してポンプ室２８に開口している。

ポンプハウジング２１のポンプ室２８に円盤状のインペラ３５が収容されている。インペラ３５は、その回転中心部に回転軸３６を有している。回転軸３６は、ハウジング本体２２の底壁２５とトップカバー２３との間に跨るとともに、これら底壁２５およびトップカバー２３に回転自在に支持されている。

ポンプハウジング２１にインペラ３５を駆動するモータ３８が組み込まれている。モータ３８は、ロータ３９およびステータ４０を備えている。ロータ３９は、リング状をなしている。このロータ３９は、インペラ３５の上面に同軸状に固定されているとともに、ポンプ室２８に収容されている。ロータ３９の内側に複数の正極と複数の負極が交互に着磁されたマグネット４１が嵌め込まれている。マグネット４１は、ロータ３９およびインペラ３５と一体に回転するようになっている。

ステータ４０は、トップカバー２３の上面に形成した凹所２３ａに収容されている。凹所２３ａは、ロータ３９に内側に入り込んでいる。このため、ステータ４０は、ロータ３９の内側に同軸状に収容されている。トップカバー２３の上面にモータ３８を制御する制御基板４２が支持されている。制御基板４２はステータ４０に電気的に接続されている。

ステータ４０に対する通電は、例えばポータブルコンピュータ１の電源投入と同時に行われる。この通電により、ステータ４０の周方向に回転磁界が発生し、この磁界とロータ３９のマグネット４１とが磁気結合する。この結果、ステータ４０とマグネット４１との間にロータ３９の周方向に沿う回転トルクが発生し、インペラ３５が図５に矢印で示す時計回り方向に回転する。

トップカバー２３の上面に複数のねじ４３を介してバックプレート４４が固定されている。バックプレート４４は、ステータ４０および制御基板４２を覆い隠している。

このような構成のポンプユニット１７は、CPU１３を上方から覆うようにプリント回路板１２の上に置かれている。図４に示すように、ポンプユニット１７のポンプハウジング２１は、プリント回路板１２と共に第１の筐体４の底壁４ａに固定されている。底壁４ａは、ポンプハウジング２１の四つの角部に対応する位置にボス部４６を有している。ボス部４６は、底壁４ａから上向きに突出しており、これらボス部４６の先端面にプリント回路板１２が重ねられている。

ポンプハウジング２１の四つの角部に夫々上方からねじ４７が挿通されている。ねじ４７は、トップカバー２３、ハウジング本体２２およびプリント回路板１２を貫通してボス部４６にねじ込まれている。このねじ込みにより、ポンプユニット１７およびプリント回路板１２が底壁４ａに固定されるとともに、ハウジング本体２２の受熱面２６がCPU１３のICチップ１５に熱的に接続されるようになっている。

図８および図１０に示すように、冷却装置１６の放熱部１８は、液状冷媒が流れる第１ないし第３の通路部５０〜５２を備えている。第１および第２の通路部５０，５１は、第１の筐体４に対し横向きとなっており、本実施の形態では第１の筐体４の幅方向に沿って延びている。第１および第２の通路部５０，５１は、夫々偏平なパイプ５３，５４で構成されている。パイプ５３，５４は、例えば銅パイプを偏平に押し潰したものであり、第１の筐体４に対し横向きの長軸L1と、第１の筐体４に対し縦向きの短軸S1とを有している。

第１の通路部５０のパイプ５３と第２の通路部５１のパイプ５４とは、その長軸L1が互いに平行となるように第１の筐体４の厚み方向に間隔を存して向かい合っている。第１の通路部５０のパイプ５３は、第２の通路部５１のパイプ５４の上方に位置している。これらパイプ５３，５４は、互いに向かい合う平坦な支持面５３ａ，５４ａを有している。

パイプ５３の上流端では、その断面形状が円形に変化している。このパイプ５３の上流端は、液状冷媒が流れ込む冷媒入口５６となっている。パイプ５３の下流端は、偏平な断面形状を維持している。パイプ５４の下流端では、その断面形状が円形に変化している。このパイプ５４の下流端は、液状冷媒が流出する冷媒出口５７となっている。パイプ５４の上流端は、偏平な断面形状を維持している。冷媒入口５６と冷媒出口５７は、第１の筐体４の厚み方向に間隔を存して並んでいる。

図１０に示すように、第３の通路部５２は、パイプ５３の下流端とパイプ５４の上流端との間を接続している。第３の通路部５２は、射出成形品であり、例えばアルミニウム合金又は合成樹脂材料で作られている。第３の通路部５２は、パイプ５３の下流端が嵌合する第１の接続孔５８と、パイプ５４の上流端が嵌合する第２の接続孔５９と、これら第１の接続孔５８と第２の接続孔５９とを結ぶ連通路６０とを備えている。

第１および第２の嵌合孔５８，５９の内周面に夫々Ｏリング６１が取り付けられている。Ｏリング６１は、パイプ５３の下流端の外周面およびパイプ５４の上流端の外周面に密着し、第１の通路部５０と第３の通路部５２との接続部および第２の通路部５１と第３の通路部５２との接続部を液密にシールしている。連通路６０は、第１の筐体４に対し縦置きとなっており、この第１の筐体４の厚み方向に沿って延びている。

図８ないし図１０に示すように、第１の通路部５０のパイプ５３と第２の通路部５１のパイプ５４との間に冷却風通路６２が形成されている。この冷却風通路６２に複数の放熱フィン６３が配置されている。各放熱フィン６３は、例えばアルミニウム合金あるいは銅のような熱伝導性に優れた金属材料で作られており、四角い板状をなしている。放熱フィン６３は、パイプ５３，５４の間に介在されて、冷却風通路６２に露出している。放熱フィン６３は、パイプ５３，５４の長軸L1に沿わせた姿勢で互いに間隔を存して平行に配置されている。

放熱フィン６３は、互いに平行をなす第１の縁部６３ａと第２の縁部６３ｂとを有している。放熱フィン６３の第１の縁部６３ａは、パイプ５３の支持面５３ａに半田付けされている。放熱フィン６３の第２の縁部６３ｂは、パイプ５４の支持面５４ａに半田付けされている。このことにより、第１ないし第３の通路部５０〜５２および放熱フィン６３が一体構造物として組み立てられるとともに、放熱フィン６３がパイプ５３，５４に熱的に接続されている。

このような構成の放熱部１８は、第１の筐体４の後壁４ｅに沿わせた水平な姿勢で第１の筐体４に収容されており、その放熱フィン６３が排気口６と向かい合っている。放熱部１８の第２の通路部５１は、第１の筐体４の底壁４ａの上に位置している。第２の通路部５１のパイプ５４の縁部に一対のブラケット６４が半田付けされている。ブラケット６４は、第２の通路部５１の長手方向に互いに離れているとともに、夫々底壁４ａから突出するボス部６５にねじ６６を介して固定されている。

このため、放熱部１８は、第１の筐体４の底壁４ａに固定されており、その放熱フィン６２が第１の筐体４の奥行き方向に沿って真っ直ぐに延びている。

図３に示すように、循環経路１９は、第１の管７０と第２の管７１とを備えている。第１の管７０は、ポンプハウジング２１の吐出管３３と放熱部１８の冷媒入口５６との間を結んでいる。第２の管７１は、ポンプハウジング２１の吸込管３２と放熱部１８の冷媒出口５７との間を結んでいる。このため、液状冷媒は第１および第２の管７０，７１を通じてポンプハウジング２１と放熱部１８との間で循環するようになっている。

電動ファン２０は、放熱部１８に冷却風を送風するためのものであり、この放熱部１８の直前に位置している。電動ファン２０は、ファンケーシング７３と、このファンケーシング７３に収容された遠心式のインペラ７４とを備えている。ファンケーシング７３は、冷却風を吐き出す吐出口７５を有している。吐出口７５は、導風ダクト７６を介して放熱部１８の冷却風通路６２に連なっている。

インペラ７４は、例えばポータブルコンピュータ１の電源投入時あるいはCPU１３の温度が予め決められた値に達した時に図示しないモータによって駆動される。これにより、インペラ７４が回転し、ファンケーシング７３の吐出口７５から放熱部１８の冷却風通路６２に向けて冷却風が供給される。

次に、冷却装置１６の動作について説明する。

ポータブルコンピュータ１の使用中、CPU１３のICチップ１５が発熱する。ICチップ１５が発する熱は、受熱面２６を介してポンプハウジング２１に伝わる。ポンプハウジング２１のポンプ室２８およびリザーブタンク２９は、液状冷媒で満たされているので、この液状冷媒がポンプハウジング２１に伝えられた熱の多くを吸収する。

モータ３８のステータ４０に対する通電は、ポータブルコンピュータ１の電源投入と同時に行われる。これにより、ステータ４０とロータ３９のマグネット４１との間に回転トルクが発生し、ロータ３９がインペラ３５を伴って回転する。インペラ３５が回転すると、ポンプ室２８内の液状冷媒が加圧されて吐出管３３から吐き出されるとともに、第１の管７０を通じて放熱部１８に導かれる。

詳しく述べると、ポンプハウジング２１での熱交換により加熱された液状冷媒は、先ず最初に放熱部１８の冷媒入口５６から第１の通路部５０に送り込まれる。この液状冷媒は、第１の通路部５０から第３の通路部５２を通じて第２の通路部５１に向けて流れる。この流れの過程で液状冷媒に吸収されたICチップ１５の熱が第１の通路部５０のパイプ５３および第２の通路部５１のパイプ５４に伝わるとともに、これらパイプ５３，５４から放熱フィン６３に伝わる。

ポータブルコンピュータ１の使用中に電動ファン２０のインペラ７４が回転すると、ファンケーシング７３の吐出口７５から放熱部１８の冷却風通路６２に向けて冷却風が吹出す。この冷却風は、冷却風通路６２を流れる過程で隣り合う放熱フィン６３の間を通り抜ける。これにより、放熱フィン６３やパイプ５３，５４が冷やされ、放熱フィン６３およびパイプ５３，５４に伝えられた熱の多くが冷却風の流れに乗じて排気口６から第１の筐体４の外部に放出される。

放熱部１８の第１ないし第３の通路部５０〜５２を流れる過程で冷やされた液状冷媒は、第２の管７１を通じてポンプハウジング２１の吸込管３２に導かれる。この液状冷媒は、吸込管３２からリザーブタンク２９に吐き出され、このリザーブタンク２９に戻される。リザーブタンク２９に戻された液状冷媒は、ポンプハウジング２１のポンプ室２８に吸い込まれるまでの期間中、再びICチップ１５の熱を吸収する。

ポンプハウジング２１のポンプ室２８は、連通口３０を介してリザーブタンク２９に連なっている。このため、リザーブタンク２９の内部の液状冷媒は、インペラ３５の回転に伴って連通口３０からポンプ室２８に吸い込まれる。ポンプ室２８に吸い込まれた液状冷媒は、再び加圧されて吐出管３３から放熱部１８に向けて吐き出される。

このようなサイクルを繰り返すことで、ICチップ１５の熱が放熱部１８に順次移送され、この放熱部１８を通過する冷却風の流れに乗じて第１の筐体４の外部に放出される。

ところで、上記構成の放熱部１８によると、加熱された液状冷媒が流れる第１および第２の通路部５０，５１は、互いに向かい合う偏平なパイプ５３，５４を有し、これらパイプ５３，５４の間に複数の板状の放熱フィン６３が介在されている。放熱フィン６３は、パイプ５３，５４の長軸L1の方向に沿って延びているとともに、その第１および第２の縁部６３ａ，６３ｂがパイプ５３，５４の支持面５３ａ，５４ａに半田付けされている。

このため、加熱された液状冷媒が流れるパイプ５３，５４が放熱フィン６３を間に挟んで向かい合うことになり、図９に矢印で示すように一つの放熱フィン６３に対し二つのパイプ５３，５４から熱が伝わる。さらに、放熱フィン６３とパイプ５３，５４との接触面積が増大し、パイプ５３，５４に伝わるICチップ１５の熱を効率良く放熱フィン６３に移送することができる。

したがって、各放熱フィン６３の表面温度が上昇するとともに、放熱フィン６３の隅々にまで熱が伝わり易くなる。よって、液状冷媒に吸収されたICチップ１５の熱を放熱フィン６３の表面から効率良く放出することができ、放熱部１８の放熱性能が飛躍的に向上する。

さらに、放熱部１８に導かれた液状冷媒は、上段に位置する第１の通路部５０から下段に位置する第２の通路部５１に向けて流れるので、第３の通路部５２内での液状冷媒の流れ方向が下向きとなる。このため、液状冷媒を重力に抗して押し上げる必要はなく、液状冷媒が放熱部１８を通過する時の抵抗を少なく抑えることができる。

よって、液状冷媒を加圧して吐き出すポンプユニット１７の負担が軽減され、大きな駆動力を要することなく液状冷媒をポンプユニット１７と放熱部１８との間で循環させることができる。

加えて、放熱フィン６３の上に位置する第１の通路部５０のパイプ５３および放熱フィン６３の下に位置する第２の通路部５１のパイプ５４は、夫々第１の筐体４の厚み方向に偏平となるように押し潰されており、これらパイプ５３，５４の短軸S1が第１の筐体４の厚み方向に延びている。このため、放熱部１８を薄くコンパクトに形成することができ、第１の筐体４の内部に厚み方向のスペースを充分に確保できないような場合でも、この第１の筐体４の内部に放熱部１８を無理なく収めることができる。

なお、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図１１に本発明の第２の実施の形態を示す。

この第２の実施の形態は、放熱部１８の第３の通路部５２の形状が上記第１の実施の形態と相違している。それ以外の放熱部１８の構成は、第１の実施の形態と同様である。

図１１に示すように、第３の通路部５２の連通路６０は、第１の接続孔５８から第２の接続孔５９の方向に進むに従い拡張されている。このため、第３の通路部５２は、連通路６０の下端部に容量の大きな貯溜部８１を有している。この貯溜部８１は第２の通路部５１と第３の通路部５２との接続部に位置している。

このような構成によると、第１の通路部５０から第３の通路部５２に導かれた液状冷媒は、貯溜部８１に一時的に滞留する。このため、第３の通路部５２から第２の通路部５２に流れ込む液状冷媒の流速が低下し、液状冷媒は第１の通路部５０を流れる時よりもゆっくりとした速度で第２の通路部５１を通過する。

この結果、液状冷媒が第２の通路部５１のパイプ５４に接する時間が長くなり、液状冷媒に吸収されたICチップ１５の熱がパイプ５４から放熱フィン６３に伝わり易くなる。よって、液状冷媒と放熱部１８との間での熱交換がより効率良く行われることになり、放熱部１８の放熱性能が向上する。

図１２は、本発明の第３の実施の形態を開示している。

この第３の実施の形態は、放熱部１８の放熱フィン６３の向きが上記第１の実施の形態と相違している。これ以外の放熱部１８の構成は、上記第１の実施の形態と同様である。

図１２に示すように、電動ファン２０のインペラ７４は、回転中心部に位置するハブ９１と、このハブ９１の外周面から放射状に張り出す複数の羽根９２とを有している。羽根９２は、ハブ９１の接線方向に沿うようにインペラ７４の回転方向に対し後方に延びているとともに、ハブ９１の外周面に対し傾斜している。この羽根９２の傾斜角は、冷却風の送風量等に基づいて決定される。

インペラ７４が矢印方向に回転すると、このインペラ７４の回転中心部に空気が吸い込まれる。この空気は遠心力によって羽根９２の先端からファンケーシング７３の内部に吐き出される。羽根９２は、所定の傾斜角を存してハブ９１の接線方向に延びているので、羽根９２の先端からの空気の吐き出し方向が羽根９２に対し略直交する方向となる。このため、羽根９２の先端がファンケーシング７３の吐出口７５を向いた時に、羽根９２の先端から吐き出される空気の流れ方向が放熱部１８に対し斜めに傾く。

このことから、放熱部１８の放熱フィン６３は、羽根９２の先端から吐き出される空気の流れ方向に沿うように、パイプ５３，５４の長軸L1に対し傾斜した姿勢で配置されている。

このような構成によると、ファンケーシング７３の吐出口７５から放熱部１８に向けて吐き出される冷却風の流れ方向と放熱フィン６３の向きが揃うので、冷却風が隣り合う放熱フィン６３の間に流入し易くなる。このため、放熱部１８を効率良く冷却することができ、放熱部１８の放熱性能が向上する。

なお、上記第１の実施の形態では、放熱部を第１の筐体の後壁に沿わせて配置している。しかしながら、本発明はこれに限らず、放熱部を第１の筐体の側壁に沿わせて配置してもよい。

さらに、上記第１の実施の形態では、ポンプユニットのポンプハウジングが受熱部としての機能を兼ねているが、本発明はこれに制約されるものではない。例えば循環経路にCPUの熱を受ける受熱部とポンプとを別々に設けてもよい。

本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。 第１の筐体の排気口の位置を示すポータブルコンピュータの斜視図。 第１の筐体に収容された冷却装置の平面図。 プリント回路板の上に実装されたCPUとポンプユニットとの位置関係を示す断面図。 ポンプユニットを分解して示す斜視図。 ポンプハウジングの斜視図。 ポンプハウジングのハウジング本体の平面図。 冷却装置の放熱部の斜視図。 図３のF9−F9線に沿う断面図。 図３のF10−F10線に沿う断面図。 本発明の第２の実施の形態に係る放熱部の断面図。 本発明の第３の実施の形態において、第１の筐体に収容された冷却装置の平面図。

符号の説明

４…筐体（第１の筐体）、４ｃ…周壁、６…排気口、１３…発熱体（CPU）、１６…冷却装置、１７…受熱部（ポンプユニット）、１８…放熱部、１９…循環経路、５０…第１の通路部、５１…第２の通路部、５２…第３の通路部、５３，５４…パイプ、６２…冷却風通路、６３…放熱フィン。

Claims (10)

1. 発熱体に熱的に接続される受熱部と、
   上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
   上記受熱部と上記放熱部との間で液状冷媒を循環させる循環経路と、を具備し、
   上記放熱部は、上記受熱部で加熱された液状冷媒が導かれる第１の通路部と、上記第１の通路部よりも上記液状冷媒の流れ方向の下流に位置する第２の通路部と、上記第１の通路部の下流端と上記第２の通路部の上流端とを接続する第３の通路部とを含み、上記第１および第２の通路部は、夫々上記液状冷媒が流れるとともに長軸と短軸を有する偏平なパイプを備え、上記第１の通路部のパイプと上記第２の通路部のパイプは、その長軸が互いに平行となるように向かい合うとともに、これらパイプの間に複数の板状の放熱フィンが介在され、これら放熱フィンの縁部が上記パイプに熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。
2. 請求項１の記載において、上記受熱部は、上記液状冷媒を加圧して吐き出すポンプを含むことを特徴とする冷却装置。
3. 請求項１又は請求項２の記載において、上記放熱フィンの縁部は、上記パイプの長軸に沿わせた姿勢で上記パイプに熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。
4. 請求項１又は請求項２の記載において、上記第１の通路部のパイプと上記第２の通路部のパイプは、互いに協働して冷却風が流れる冷却風通路を構成し、上記放熱フィンは上記冷却風通路に露出していることを特徴とする冷却装置。
5. 発熱体に熱的に接続される受熱部と、
   上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
   上記受熱部と上記放熱部との間で液状冷媒を循環させる循環経路と、
   上記放熱部に冷却風を供給するファンと、を具備し、
   上記放熱部は、上記受熱部で加熱された液状冷媒が導かれる第１の通路部と、上記第１の通路部よりも上記液状冷媒の流れ方向に沿う下流に位置する第２の通路部と、上記第１の通路部の下流端と上記第２の通路部の上流端とを接続する第３の通路部とを含み、上記第１および第２の通路部は、夫々上記液状冷媒が流れるとともに長軸と短軸を有する偏平なパイプを備え、上記第１の通路部のパイプと上記第２の通路部のパイプは、その長軸が互いに平行となるように向かい合ってこれらパイプの間に上記冷却風が流れる冷却風通路を構成し、この冷却風通路に複数の板状の放熱フィンが介在されているとともに、これら放熱フィンの縁部が上記パイプに熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。
6. 請求項１又は請求項５の記載において、上記放熱部の第３の通路部は、上記第１の通路部の下流端が液密に接続される第１の接続口と、上記第２の通路部の上流端が液密に接続される第２の接続口とを有することを特徴とする冷却装置。
7. 請求項１又は請求項５の記載において、上記第１の通路部のパイプは、その上流端に断面形状が円形に変化する冷媒入口を有し、上記第２の通路部のパイプは、その下流端に断面形状が円形に変化する冷媒出口を有し、上記循環経路は、上記冷媒入口および上記冷媒出口に夫々接続されていることを特徴とする冷却装置。
8. 周壁に排気口を有する筐体と、
   上記筐体に収容された発熱体と、
   上記筐体に収容され、上記発熱体を冷却する冷却装置と、を具備した電子機器であって、
   上記冷却装置は、
   発熱体に熱的に接続された受熱部と、
   上記発熱体の熱を放出するとともに、上記筐体の排気口と向かい合う放熱部と、
   上記受熱部と上記放熱部との間で液状冷媒を循環させる循環経路と、
   上記放熱部に冷却風を供給するファンと、を備えており、
   上記放熱部は、上記受熱部で加熱された液状冷媒が導かれる横向きの第１の通路部と、上記第１の通路部の下方に位置する横向きの第２の通路部と、上記第１の通路部の下流端と上記第２の通路部の上流端とを接続する第３の通路部とを含み、上記第１および第２の通路部は、夫々上記液状冷媒が流れるとともに横向きの長軸と縦向きの短軸を有する偏平なパイプを備え、上記第１の通路部のパイプと上記第２の通路部のパイプは、その長軸が互いに平行となるように向かい合ってこれらパイプの間に上記冷却風が流れる冷却風通路を構成し、この冷却風通路に複数の板状の放熱フィンが介在されているとともに、これら放熱フィンの縁部が上記パイプに熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
9. 請求項８の記載において、上記放熱部の第１の通路部および第２の通路部は、上記筐体の厚み方向に向かい合うように互いに平行に配置されているとともに、上記筐体の周壁に沿って横方向に延びていることを特徴とする電子機器。
10. 請求項８の記載において、上記受熱部は、上記液状冷媒を加圧して吐き出すポンプを含むことを特徴とする電子機器。

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