JP2003062607A - 極細線の伸線機構 - Google Patents
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Abstract
細線が傷やカールと呼ばれるねじりによる不良品等を発
生させることなく、均一な品質と生産性の向上を可能と
する伸線機構を提供する。 【解決手段】 1対の自動調心軸受け5により回転可能
な送り出しキャプスタン2と、1対の自動調心軸受け6
により回転可能な引き抜きキャプスタン3と、該引き抜
きキャプスタン3の軸を回転させる駆動機構と、該引き
抜きキャプスタン3の軸および送り出しキャプスタン2
の軸を伝動ベルト10bで連結し、送り出しキャプスタ
ン2の軸を回転させる伝導機構と、1以上の伸線ダイス
4とからなる。前記伸線ダイス4への入射角を調整可能
とするように、前記送り出しキャプスタン2の一方の自
動調心軸受け5が角度調整機構8により移動可能であ
り、前記伝導ベルト10bの張力を一定に保持する引っ
張りバネおよびテンショナー11を有する。
Description
に関し、特に、ワイヤーボンダーに用いる金線等の極細
線を、傷やカールと呼ばれるねじりによる不良品の発
生、および断線を起こさない伸線機構に関する。 【0002】 【従来の技術】通常、金線等の極細線は、送り出しキャ
プスタンおよび引き出しキャプスタンの間にセットされ
た一定数の伸線ダイスを通過させることにより加工す
る。 【0003】従来の極細線の伸線機構を、図面により説
明する。図6は、従来の極細線の伸線機構の一例を示す
平面図である。 【0004】従来の極細線の伸線機構は、1対の自動調
心軸受け5a、5bにより回転可能な送り出しキャプス
タン2と、1対の自動調心軸受け6a、6bにより回転
可能な引き抜きキャプスタン3と、該引き抜きキャプス
タン3の軸を回転させる駆動機構10aと、該引き抜き
キャプスタン3の軸および送り出しキャプスタン2の軸
を伝動ベルト10bで連結し、送り出しキャプスタン2
の軸を回転させる伝導機構と、1つ以上の伸線ダイス4
とからなる。ノズルからの潤滑剤が、前記伝動ベルト1
0a、10bなどへ流れないように、オイルシール14
によって遮断される。 【0005】その際、送り出しキャプスタン2から出た
金線1が伸線ダイス4に入る角度、すなわち入射角が直
角でないと、金線1に傷が発生したり、カールと呼ばれ
るねじり等の不良品が発生する。これを防止するための
方法としては、引き抜きキャプスタン3に対し送り出し
キャプスタン2に3〜4度の角度を付けて、入射角を直
角にする方法が一般的である。 【0006】しかし、よく知られているように金線1が
送り出しキャプスタン2から離れる際の軸方向の位置
は、伸線速度、伸線ダイスの減面率によって移動し(図
に矢印で示した)、それによって伸線ダイス4への入射
角の変動が発生していた。この結果、加工条件の変化に
よって、金線1に前述のようなダメージを与えることが
分かったが、潤滑液のシール等の関係から軸を固定する
ため、角度の変更が不可能であった。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、金線等の極
細線の引き抜き工程において、極細線が傷やカールと呼
ばれるねじりによる不良品等を発生させることなく、均
一な品質と生産性の向上を可能とする伸線機構を提供す
ることを目的とする。 【0008】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の極細線の伸線機構は、1対の自動調心軸
受けにより回転可能な送り出しキャプスタンと、1対の
自動調心軸受けにより回転可能な引き抜きキャプスタン
と、該引き抜きキャプスタンの軸を回転させる駆動機構
と、該引き抜きキャプスタンの軸および送り出しキャプ
スタンの軸を伝動ベルトで連結し、送り出しキャプスタ
ンの軸を回転させる伝導機構と、1つ以上の伸線ダイス
とからなる。前記伸線ダイスへの入射角を調整可能とす
るように、前記送り出しキャプスタンの一方の自動調心
軸受けが移動可能であり、前記伝導ベルトの張力を一定
に保持するテンショナーを有する。 【0009】 【発明の実施の形態】図面に基づいて、本発明を説明す
る。 【0010】図1は、本発明の極細線の伸線機構の一実
施例を示す平面図である。図2は、図1のII-II断面矢
視図である。図3は、図1のIII-III断面矢視図であ
る。 【0011】本発明の極細線の伸線機構は、1対の自動
調心軸受け5a、5bにより回転可能な送り出しキャプ
スタン2と、1対の自動調心軸受け6a、6bにより回
転可能な引き抜きキャプスタン3と、該引き抜きキャプ
スタン3の軸を回転させる駆動機構9と、該引き抜きキ
ャプスタン3の軸および送り出しキャプスタン2の軸を
伝動ベルト10bで連結し、送り出しキャプスタン2の
軸を回転させる伝導機構と、1つ以上の伸線ダイス4と
からなる。前記伸線ダイス4への入射角を調整可能とす
るように、前記送り出しキャプスタン2の一方の自動調
心軸受け5aが角度調整機構8により移動可能であり、
前記伝導ベルト10bの張力を一定に、例えば3N/m
m2に保持する引っ張りバネ12およびテンショナー1
1を有する。 【0012】駆動機構9の運転により、伝導ベルト10
aを回転させて、引き抜きキャプスタン3の軸を回転さ
せ、伝動ベルト10bをも回転させて、送り出しキャプ
スタン2の軸を回転させる。伸線ダイス4を抜けた金線
1は、引き抜きキャプスタン3の半周をスリップし、伸
線ダイス4の下方を通過して、送り出しキャプスタン2
の半周をスリップして、次の伸線ダイス4に繰り出され
る。 【0013】この時、金線1は、送り出しキャプスタン
2への入射角と、伸線ダイス4への入射角との関係で決
まる角度(図示の場合3.5度)に傾いた送り出しキャ
プスタン2から、伸線ダイス4の垂直方向上を進入す
る。 【0014】しかし、伸線ダイス4の減面率および伸線
速度の条件により、金線1は、送り出しキャプスタン2
の長手方向で変位し、伸線ダイス4への入射角が変化す
る。 【0015】本発明の極細線の伸線機構では、前記角度
調整機構8により前記送り出しキャプスタン2の一方の
自動調心軸受け5aを図に矢印で示すように(−10〜
10mm)移動させて、送り出しキャプスタン2が他方
の自動調心軸受け5bを中心として回動(−2〜2度)
することにより、金線1の伸線ダイス4への入射角を直
角に戻し、金線1が伸線ダイス4の垂直方向上を進入す
るように調整可能である。 【0016】角度調節機構8は、図7のように構成され
る。自動調心軸受け5aがボルト15の回転により摺動
し、送り出しキャプスタン2が自動調心軸受け5b(図
1参照)を中心に回転するように構成される。図7で
は、それぞれの動きを矢印線で示した。自動調心軸受け
5bは、多少の揺動を可能とするように、半径方向に伸
びる回転軸あるいはバネにより固定部材に支持されてい
る。 【0017】図4は、送り出しキャプスタン2が時計回
りに回転した時の拡大図である。図5は、送り出しキャ
プスタン2が反時計回りに回転した時の拡大図である。
送り出しキャプスタン2は、5bを支点として回動す
る。 【0018】その際、ノズル13から飛散する潤滑剤
は、送り出しキャプスタン2の回転を許容する間隙を有
するラビリンスシール7によって遮断される。また、伝
導ベルト10bの張力変化は、テンショナー11に取り
付けられた引っ張りバネ12によって保持される。 【0019】 【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、極細線の伸線工程において、加工条件が変化して
も、極細線が伸線ダイスの垂直方向から進入可能であ
り、品質が均一となり、傷やカール等の不良の発生や断
線を防止し、生産性の向上が可能である。
一部破断平面図である。 【図2】 図1のII-II断面矢視図である。 【図3】 図1のIII-III断面矢視図である。 【図4】 送り出しキャプスタンの回転中心を示す一部
破断拡大図である。 【図5】 送り出しキャプスタンの回転中心を示す一部
破断拡大図である。 【図6】 従来の極細線の伸線機構の一実施例を示す一
部破断平面図である。 【図7】 角度調節機構を示す側面図および断面図であ
る。 【符号の説明】 1 金線 2 送り出しキャプスタン 3 引き出しキャプスタン 4 伸線ダイス 5a、5b、6a、6b 自動調心軸受け 7 ラビリンスシール 8 軸受け角度調整機構 9 駆動モータ 10a、10b 伝動ベルト 11 テンショナー 12 引っ張りバネ 13 潤滑油ノズル 14 オイルシール 15 ボルト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 1対の自動調心軸受けにより回転可能な
送り出しキャプスタンと、1対の自動調心軸受けにより
回転可能な引き抜きキャプスタンと、該引き抜きキャプ
スタンの軸を回転させる駆動機構と、該引き抜きキャプ
スタンの軸および送り出しキャプスタンの軸を伝動ベル
トで連結し、送り出しキャプスタンの軸を回転させる伝
導機構と、1以上の伸線ダイスとからなる極細線の伸線
機構において、前記伸線ダイスへの入射角を調整可能と
するように、前記送り出しキャプスタンの一方の自動調
心軸受けが移動可能であり、前記伝導ベルトの張力を一
定に保持するテンショナーを有することを特徴とする極
細線の伸線機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001255782A JP4576773B2 (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 極細線の伸線機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001255782A JP4576773B2 (ja) | 2001-08-27 | 2001-08-27 | 極細線の伸線機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003062607A true JP2003062607A (ja) | 2003-03-05 |
JP4576773B2 JP4576773B2 (ja) | 2010-11-10 |
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ID=19083696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100377801C (zh) * | 2005-12-05 | 2008-04-02 | 刘文虎 | 一种用于金属材料的拉丝机 |
CN112792145A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-14 | 松田电工(台山)有限公司 | 一种降低线材损伤的漆包线生产设备及其生产工艺 |
CN113351667A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-09-07 | 张家港市苏闽金属制品有限公司 | 一种湿拉钢丝进模角度微调装置 |
CN114042770A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-02-15 | 广州众山精密科技有限公司 | 一种金属线材双滚筒拉丝机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5484334U (ja) * | 1977-11-25 | 1979-06-14 | ||
JPS62289317A (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-16 | Tsukiyama Tekkosho:Kk | 伸線機 |
JPH05104129A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 極細線の線引き方法 |
-
2001
- 2001-08-27 JP JP2001255782A patent/JP4576773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5484334U (ja) * | 1977-11-25 | 1979-06-14 | ||
JPS62289317A (ja) * | 1986-06-09 | 1987-12-16 | Tsukiyama Tekkosho:Kk | 伸線機 |
JPH05104129A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-27 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 極細線の線引き方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100377801C (zh) * | 2005-12-05 | 2008-04-02 | 刘文虎 | 一种用于金属材料的拉丝机 |
CN112792145A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-14 | 松田电工(台山)有限公司 | 一种降低线材损伤的漆包线生产设备及其生产工艺 |
CN113351667A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-09-07 | 张家港市苏闽金属制品有限公司 | 一种湿拉钢丝进模角度微调装置 |
CN114042770A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-02-15 | 广州众山精密科技有限公司 | 一种金属线材双滚筒拉丝机 |
CN114042770B (zh) * | 2021-11-22 | 2024-06-04 | 广州众山精密科技有限公司 | 一种金属线材双滚筒拉丝机 |
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JP4576773B2 (ja) | 2010-11-10 |
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