JP2003057483A

JP2003057483A - 光ファイバ保持部材及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003057483A
Application number: JP2001249436A
Authority: JP
Inventors: Yuji Kusahara; 裕次草原; Masaichi Shiratori; 政一白鳥; Takao Tajima; 孝夫田嶋; Hiroyuki Nakakoshi; 浩之中越
Original assignee: Nisshin Kasei KK
Current assignee: Nisshin Kasei KK
Priority date: 2001-08-20
Filing date: 2001-08-20
Publication date: 2003-02-26
Anticipated expiration: 2021-08-20
Also published as: JP4681169B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】熱等による寸法変形を抑制でき寸法精度が良好
で且つ製造コストの安価な高精度の光ファイバ保持部材
及びその製造方法を提供する。【解決手段】保持する光ファイバより大径の貫通孔２ａ
を形成したインサート基材２を、インサート成形して樹
脂部３で覆い、保持する光ファイバと略同径の光ファイ
バ保持用の貫通孔４を樹脂で高精度に形成して光ファイ
バ保持部材１とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱等による変形が
少なく且つ製造コストの安価な精度の高い光ファイバ保
持部材及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、光通信で多く使用されている合成
石英ファイバのうち、長距離を転送レートが高く且つ低
損失で伝送するものはシングルモード（以下、ＳＭとす
る）ファイバと呼ばれ、ＳＭファイバ及びその変形タイ
プとして分散シフトファイバや波面保持（パンダ）ファ
イバ等が広く使用されている。

【０００３】ＳＭファイバは優れた伝送特性を持ってい
るが、一般的に１２５μｍのクラッド内に８μｍ〜１０
μｍのコアが配置されており、このファイバ内に光信号
を通すには、微小なコア部に充分集光されたレーザ光を
正確に入射させなければならない。近年、光ファイバに
光信号を通して通信をする技術は、多波長同時伝送技術
の発展と共に急速に普及しはじめている。多波長同時伝
送では、１本のＳＭファイバ内を若干波長の異なる数〜
数百ＧＨｚに変調されたオン−オフ信号が２０〜百数十
種類伝送され、従来想定できなかった容量のデータ転送
ができるようになった。

【０００４】この技術では、各々波長の異なる２０〜百
数十個の半導体レーザを同時に駆動させ、光ファイバや
光導波路、光合成装置等を介して１本のＳＭファイバ内
に２０〜百数十種類のデータを集約している。同時に、
ＳＭファイバ内の２０〜百数十種類の波長から光分波装
置や波長モニタ、光導波路、光ファイバを介して波長を
選別し、必要なデータを取り出している。

【０００５】このように光の多重伝送を行うには、各波
長の集約部や選別部でコア径の小さなＳＭファイバを多
量に使用しなければならず、光スイッチや光導波路との
接続、分波、合波等で集積度の高い光ファイバ保持部材
が求められている。従来、安価に複数の光ファイバ同士
を接続する方法として、２〜１２心を一括接続する樹脂
製のＭＴコネクタや樹脂製Ｖ溝基板等がある。更に、よ
り精度を高める方法として、金属シリコン、合成石英、
セラミックスを加工した２〜１００心のＶ溝基板があ
り、光導波路との接続等に広く用いられている。

【０００６】このようなＭＴコネクタ内の光ファイバ保
持部材やＶ溝基板は、１次元の線上に光ファイバのコア
中心を配置し、更に各コアの間隔を均一に配置すること
が重要になっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂成
形の光ファイバ保持部材やＶ溝基板は、心数の少ない小
型の形状に対応できるものの、成形収縮や変形によって
必ずしも十分な精度を確保できるものではなく、線熱膨
張係数も大きいので用途が限定される。金属シリコン、
合成石英、セラミックス等を加工したＶ溝基板は、変形
も少なく精度的に信頼できるが、加工が非常に難しく加
工時に破損することもあり、非常に高価であるという問
題がある。

【０００８】また、光スイッチや光導波路との接続、分
波、合波のため、光ファイバを８列×８列等の２次元状
に配置することがある。このような光ファイバ保持部材
は、変形がなく低線熱膨張係数が要求されるため、金属
シリコンをケミカルエッチング後、低膨張インバー材と
貼り合せた高価で取扱い性の悪いものしかなかった。本
発明は上記問題点に着目してなされたもので、熱等によ
る寸法変形を抑制でき、且つ製造コストの安価な精度の
高い光ファイバ保持部材及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このため、請求項１の発
明では、複数の光ファイバを配列保持するための光ファ
イバ保持部材であって、樹脂の変形を抑制するためのイ
ンサート基材を設け、前記樹脂で光ファイバを保持する
光ファイバ保持部を形成する構成とした。かかる構成で
は、インサート基材によって樹脂の変形を抑制できるよ
うになり、また、高度の精度が要求される光ファイバ保
持部分を樹脂で形成するので、生産性が高く製造コスト
を低減できるようになる。

【００１０】前記光ファイバ保持部の形状は、請求項２
のように光ファイバを貫通保持する貫通孔部としてもよ
く、請求項４のように光ファイバを保持するＶ字状の溝
部としてもよい。前記光ファイバ保持部の形状が請求項
２のような貫通孔部の場合、請求項３のように、光ファ
イバ挿入側樹脂部を厚く形成し、前記光ファイバ保持部
を、前記インサート基材部分に形成されたファイバ保持
孔部と、前記光ファイバ挿入側樹脂部に形成されて光フ
ァイバ挿入側開口端部から前記ファイバ保持孔部に向け
て先細まり形状をなすテーパ孔部とを備える構成とする
とよい。

【００１１】かかる構成では、光ファイバを光ファイバ
保持部へ挿入し易くなる。前記光ファイバ保持部の形状
が請求項４のようなＶ字状の溝部の場合、請求項５のよ
うに、前記インサート基材に凹凸状の表面を形成し、該
凹凸状の表面上に前記Ｖ字状の溝部を形成するようにす
るとよい。かかる構成では、Ｖ字状の溝間のピッチ、高
さの変形を効果的に抑制できるようになる。

【００１２】請求項６の発明では、前記インサート基材
に、光ファイバの保持位置を特定するためのマーカ部を
形成するためのマーカ形成部を形成した。かかる構成で
は、光ファイバ同士の接合等のために、保持するファイ
バの位置制御が必要な場合に、その位置制御が容易且つ
高精度に行えるようになる。請求項７の発明では、複数
の光ファイバを配列保持するための光ファイバ保持部材
の製造方法であって、金型内にインサート基材を保持し
た後、前記金型内に樹脂を流し込み光ファイバ保持部を
樹脂成形することを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１〜図３は、本発明に係る光ファ
イバ保持部材の第１実施形態を示し、図１は平面図、図
２は側面図、図３は図１のＡ−Ａ線の部分拡大断面図で
ある。図において、本実施形態の光ファイバ保持部材１
は、図中破線で示すような樹脂の変形を抑制するインサ
ート基材２と、該インサート基材２を覆う樹脂部３とか
らなり、該樹脂部３で光ファイバを挿入保持するための
最終的な光ファイバ保持部である複数、例えば８列×８
列の６４個の貫通孔４を形成する。

【００１４】前記インサート基材２は、例えば低膨張ニ
ッケル合金で形成し、前記貫通孔４に対応する数（６４
個）の貫通孔２ａと、インサート成形時にインサート基
材２を金型内に保持するため対角角部に設けた一対の孔
２ｂ，２ｂと、他の対角角部に設けられ保持する光ファ
イバ位置検出用のマーカ部を形成するためのマーカ形成
部として嵌合部材挿入孔２ｃ，２ｃとを備える。前記貫
通孔２ａ及び嵌合部材挿入孔２ｃは、保持する光ファイ
バ（図示せず）や嵌合する嵌合部材（図示せず）の径よ
り大径に形成されている。

【００１５】前記樹脂部３は、図３に示すように前記イ
ンサート基材２の貫通孔２ａ、孔２ｂ及び嵌合孔２ｃの
内部表面も含めてインサート基材２全体を覆い、孔径が
光ファイバ径と略等しい最終的な光ファイバ保持部であ
る前記貫通孔４を形成する。また、図２に示すように樹
脂部３の光ファイバ挿入端３ａ側を、反対側端部３ｂ側
より厚く形成してある。光ファイバを保持するための前
記貫通孔４は、図３に示すように、インサート基材２部
分に形成されたファイバ保持孔部４ａと、光ファイバ挿
入端３ａ側の樹脂部３に形成されて光ファイバ挿入側開
口端部からファイバ保持孔部４ａに向けて先細まり形状
をなすテーパ孔部４ｂとからなる。

【００１６】インサート基材２としては、上述の低膨張
ニッケル合金鋼のような金属材料の他、セラミックス、
ガラス等を使用してもよく、線熱膨張係数が樹脂部３に
使用する樹脂より小さければよい。また、樹脂部３とし
ては、流動性が高ければ比較的幅広い種類の熱可塑性、
熱硬化性の樹脂を使用でき、成形後の膨張係数が高くと
も肉厚を薄く成形すれば樹脂変形の影響を小さくでき
る。

【００１７】かかる構造の光ファイバ保持部材１では、
インサート基材２に光ファイバ保持部の基礎となる部分
である貫通孔２ａの加工は粗加工でよく、高い寸法精度
が要求される最終的を光ファイバ保持部である貫通孔４
の形状を樹脂で高精度に形成すればよい。かかる光ファ
イバ保持部材１によれば、インサート基材２により樹脂
部３の成形収縮を抑制でき成形された光ファイバ保持部
材１の孔間距離等の寸法を高精度に維持することができ
る。そして、成形金型を調整することで高い寸法精度が
得られるので、インサート基材２の貫通孔２ａの加工精
度は粗くてよく加工コストを大幅に低減できる。また、
成形の繰り返し特性が良好で成形収縮の影響がないた
め、樹脂の厳密な製造ロット管理や寸法の全数測定が不
要となり、生産性が高く製造コストが安価な高精度の光
ファイバ保持部材を提供することができる。

【００１８】更に、第１実施形態の嵌合孔２ｃのよう
な、保持する光ファイバ位置検出用のマーカ部を形成す
るためのマーカ形成部をインサート基材２に形成し、そ
の後に樹脂で最終的にマーカ部の孔径を高精度に形成す
れば、光ファイバ保持部の貫通孔４とマーカ部の位置関
係を高精度に維持できるので、保持した光ファイバの位
置検出精度が向上し、光ファイバ同士を接合する場合等
において容易且つ高精度に接合でき、光スイッチ用等の
光ファイバ保持部材として有効である。また、第１実施
形態のように光ファイバ挿入端３ａ側の樹脂部分を厚く
形成し、光ファイバ保持用の貫通孔４の光ファイバ挿入
側に図３のようなテーパ孔部４ｂを設けることで、光フ
ァイバの挿入作業が容易となる効果がある。

【００１９】このような本発明の光ファイバ保持部材の
製造方法は、光ファイバ保持部材の形状に応じてインサ
ート基材を所望の形状に加工し、インサート基材に樹脂
との密着性を高めるための表面処理を施した後、インサ
ート基材を金型にセットし、金型に樹脂を流し込んで成
形する。図４及び図５に本発明の第２実施形態を示す。
図４は斜視図、図５は図４のＢ−Ｂ線の部分拡大断面図
である。尚、第１実施形態と同一要素には同一符号を付
してある。

【００２０】図において、本実施形態の光ファイバ保持
部材１は、図中破線で示すような樹脂の変形を抑制する
インサート基材２と、該インサート基材２を覆う熱硬化
性樹脂からなる樹脂部３とからなる構成は第１実施形態
と同様であるが、本実施形態では、インサート基材２を
枠状に形成し、インサート基材２の中央空間部２ａ内
に、光ファイバ保持用の複数、例えば第１実施形態と同
様の８列×８列の６４個の貫通孔４を樹脂成形した構成
である。

【００２１】かかる第２実施形態の光ファイバ保持部材
１は、第１実施形態に比較して寸法精度は劣るが、イン
サート基材の無い樹脂のみで成形した場合に発生する成
形収縮の影響が少なく、単に枠状に形成しただけの簡易
な構造のインサート基材２を追加するだけで、樹脂のみ
のものに比べて寸法の精度と安定性を向上できる。そし
て、厚み方向（図５の上下方向）の樹脂肉厚を薄くする
ことで、寸法の変動を抑制できる。

【００２２】図６に本発明の第３実施形態を示す。尚、
第１実施形態と同一要素には同一符号を付してある。図
において、本実施形態の光ファイバ保持部材１は、イン
サート基材２を第１実施形態と同様に樹脂成形してイン
サート基材２全体を樹脂部３で覆う形状であり、中心に
回転軸孔５を設け、この回転軸孔５を中心に、樹脂成形
された８個の光ファイバ保持用貫通孔４を設けた貫通孔
列６を放射状に１２個備え、合計９６本の光ファイバを
保持可能な光スイッチ用の光ファイバ保持部材である。
図中、３つの孔７は、貫通孔列６の位置をセンシングし
て各光ファイバ列の位置を検出するためのマーカ部であ
る。

【００２３】インサート基材２は、図中点線で示すよう
に、外形形状が６角形状で、前記回転軸孔５と各マーカ
部となる３つの孔７を形成するための各孔部２ａと２ｂ
と、放射状に配置される貫通孔列６用の平面長方形状の
空間部２ｃを有する。かかる第３実施形態の光ファイバ
保持部材１は、回転軸孔５に設ける回転軸（図示せず）
を中心に３０°回転する毎に光ファイバ列の切換えがで
きる。光ファイバ列の位置は３つの孔７位置を検出する
ことで制御できる。

【００２４】かかる第３実施形態の場合も、インサート
基材２によって光ファイバ保持部の寸法精度を確保する
と同時に、インサート基材２にマーカ部形成用の孔部を
形成することで、各光ファイバの位置検出精度が向上で
き、接合や位置制御が容易となり、光スイッチを安価に
できる効果がある。図７に本発明の第４実施形態を示
す。尚、第１実施形態と同一要素には同一符号を付して
ある。

【００２５】図７において、本実施形態の光ファイバ保
持部材１は、インサート基材２を第１実施形態と同様に
樹脂成形してインサート基材２全体を樹脂部３で覆う形
状であり、樹脂成形された８個の光ファイバ保持用貫通
孔４を設けた貫通孔列８を図中上下方向に８個配置した
光スイッチ用の光ファイバ保持部材である。図中、上下
端の２つの孔９は、第３実施形態の功と同様の各光ファ
イバ列の位置を検出するためのマーカ部である。

【００２６】本実施形態のインサート基材２は、図中点
線で示すように、外形形状が略四角形状で図中の上下端
に突部２ａを有し、該突部２ａに各マーカ部となる孔９
を形成するための各孔部２ｂを有し、突部２ａ間に貫通
孔列８用の平面長方形状の８個の空間部２ｃを有する形
状である。かかる第４実施形態の光ファイバ保持部材１
は、図中の上下方向に移動させることで光ファイバ列の
切換えができる。光ファイバ列の位置は２つの孔９の位
置を検出することで制御できる。

【００２７】かかる第４実施形態の場合も、インサート
基材２によって光ファイバ保持部の寸法精度を確保する
と同時に、インサート基材２にマーカ部形成用の孔部を
形成することで、第３実施形態と同様に、各光ファイバ
の位置検出精度が向上でき、接合や位置制御が容易とな
り、光スイッチを安価にできる効果がある。尚、インサ
ート基材の形状は、上述の各実施形態で示した形状の他
に、例えば田の字状等のように形成してもよく、成形す
る光ファイバ保持部材の形状に合わせて樹脂部の変形を
抑制できる適切な形状であれば限定するではない。

【００２８】図８〜図１０に本発明の第５実施形態を示
し、図８は平面図、図９は側面図、図１０は図８のＣ−
Ｃ線矢視断面図である。図において、本実施形態の光フ
ァイバ保持部材１０は、Ｖ溝基板構造であり、図中破線
で示すようなＶ字状の凹凸部１１ａを保持する光ファイ
バ数に応じて加工した樹脂の変形を抑制するインサート
基材１１表面を樹脂部１２で覆う構成である。光ファイ
バを挿入保持するための最終的な光ファイバ保持部とす
るＶ字状の溝部１３は、樹脂により高精度に成形する。
１４は光ファイバを示す。

【００２９】前記インサート基材２は、図１０に示すよ
うに凹凸部１１ａと、凹凸部１１ａに対して段付き状に
低く形成した平坦部１１ｂを備える。平坦部１１ｂは、
光ファイバ１４をＶ字状の溝部１３に保持する時に光フ
ァイバの折れ曲がりを防止するためである。Ｖ溝構造の
光ファイバ保持部材の場合、Ｖ溝の２つの平面が光ファ
イバを長手方向に線接触して保持するので、上部からＶ
溝基板と同質の材料又は線熱膨張係数が近似する平面度
の高い平板を押付けて光ファイバの位置精度を保持して
いる。即ち、光ファイバと線接触するＶ溝面は平滑で且
つ高い位置精度が要求される。このため、従来のように
金属シリコン、石英ガラス或いはセラミックス等で直接
ファイバ保持用のＶ溝面を形成する場合、各Ｖ溝の位置
精度はピッチ、高さ共に０．５μｍ以下の精度が要求さ
れ、平面度と位置精度を両立させるためには高価でラン
ニングコストの高い専用の加工装置と工具を使用して加
工するので、製造コストが高く結果的に製品が高価にな
ってしまう。

【００３０】本実施形態のＶ溝構造の光ファイバ保持部
材１０によれば、インサート基材１１は線熱膨張係数を
抑制するためのものであるので、Ｖ溝間のピッチ、高さ
の精度や平面度は数μ程度で十分で従来のような高精度
の加工は不要であり、場合によってはインサート基材を
金属やセラミックスの精密焼結で形成して使用すること
も可能である。従って、金型の精度を十分に確保して樹
脂成形の精度を確保すれば、安価で高精度のＶ溝基板構
造の光ファイバ保持部材１０を提供できる。

【００３１】上記第５実施形態のＶ溝基板構造では、イ
ンサート基材１１にＶ字状の凹凸部を形成する構造とし
たが、図１１に示す第６実施形態のように、インサート
基材１１を平板としてＶ溝部１４を樹脂成形する構成と
してもよい。かかる第６実施形態では、上述の第５実施
形態の構造に比較してＶ溝部１３の位置精度の点では劣
るが、構造が単純で製造が簡単であり、従来の樹脂のみ
のものに比べれば寸法精度及び安定性の点で格段に優れ
る。

【００３２】次に、光ファイバを貫通孔に挿入保持する
構造の光ファイバ保持部材１の製造例について説明す
る。厚さ１．２ｍｍの低膨張ニッケル合金鋼の板材を、
１５ｍｍ角に切り出す。次に、光ファイバ保持予定位置
に、孔径０．２５ｍｍ、孔中心間隔を１ｍｍとして８列
×８列の合計６４個の貫通孔２ａをドリルで開ける。更
に、互いの対角角部に孔径０．７５ｍｍの孔２ｂ，２ｂ
と孔径０．８５ｍｍの嵌合孔２ｃ，２ｃをそれぞれドリ
ルで開け、図１２のような形状のインサート基材２を形
成する。

【００３３】このインサート基材２を、樹脂との密着性
を上げるための表面処理を施した後、金型内にセットす
る。そして、孔径０．２５ｍｍの貫通孔２ａ部分には径
０．１２５ｍｍのピンを、孔径０．７５ｍｍの孔２ｂ，
２ｂ及び孔径０．８５ｍｍの嵌合孔２ｃ，２ｃには径
０．７ｍｍのピンを、それぞれインサートピンとして挿
入する。この状態で金型に熱硬化性樹脂を流し込み樹脂
成形を行う。

【００３４】成形開始から９０秒後、径０．１２５ｍｍ
及び径０．７ｍｍのピンをスライドさせて抜き、成形物
を取り出した。尚、孔２ｂ，２ｂは、成形時にインサー
ト基材２を金型にセットするための孔であるので、樹脂
が孔内に必ずしも流れ込まなくてもよい。インサート基
材２の有無が成形物の寸法に与える影響を調べるため、
同様にしてインサート基材のない成形物を成形し、非接
触式の寸法計測機で両者の寸法を計測した。表１に両者
の比較結果を示す。表中の最大間隔は両端の貫通孔２ａ
中心間距離を示す。

【００３５】

【表１】上記の結果からインサート基材２を設けた場合、成形収
縮の影響がほとんどないことが明らかである。また、貫
通孔２ａの孔間距離も非常に安定しており、金型を調整
することで孔間距離は１μｍを切る高い精度で配置でき
ることがわかった。

【００３６】光ファイバ保持部材は、使用時にレーザー
光による周囲及び本体の温度上昇が発生するが、インサ
ート基材２を有する光ファイバ保持部材１では、光ファ
イバを保持する貫通孔４近傍の線熱膨張係数が約２×１
０^-6で金属シリコンより小さい数値になった。これに対
してインサート基材がないものでは、約１５×１０^-6で
略１０倍近い膨張が発生することがわかった。これは、
インサート基材２を有する光ファイバ保持部材１では、
光ファイバを保持する貫通孔４近傍のインサート基材
（低膨張ニッケル合金鋼）２と樹脂部（熱硬化性樹脂）
３の体積比が、低膨張ニッケル合金鋼≫熱硬化性樹脂の
関係にあるため、線熱膨張係数が低膨張ニッケル合金鋼
の特性に支配されたものと考えられる。

【００３７】線熱膨張係数の要因を解析するため、低膨
張ニッケル合金鋼に代えてセラミックス、ガラス、ステ
ンレス等の金属をインサート基材として同様の形状の成
形物を形成し、光ファイバを保持する貫通孔近傍の線熱
膨張係数を調べた。その結果、全ての場合において、イ
ンサート基材材料の線熱膨張係数に貫通孔近傍の線熱膨
張係数が近似することが確認された。

【００３８】次に、Ｖ溝基板構造の光ファイバ保持部材
１０の製造例について説明する。図８〜図１０に示すよ
うなＶ字状の凹凸部を加工した厚さ１．２ｍｍの低膨張
ニッケル合金鋼板材をインサート基材１１として、この
インサート基材１１に樹脂との密着性を上げるための表
面処理を施した後、金型内にセットし、熱可塑性樹脂で
樹脂成形した。この場合、Ｖ溝側のみ樹脂部を設けると
成形収縮の影響でインサート基材が反る虞れがあるの
で、インサート基材に対して０．３ｍｍ以下の肉厚で樹
脂モールドすることが望ましく、更に、Ｖ溝と反対側の
面もＶ溝側と略同じ肉厚で成形すると形状が安定するの
で、０．１ｍｍ程度の樹脂肉厚になるよう金型を設定し
て成形を行った。

【００３９】このようにして成形した光ファイバ保持部
材のＶ溝部は、ピッチ方向の線熱膨張係数が３．５×１
０^-6でインサート基材の係数と略同等の数値となり、高
さ方向の線熱膨張係数が８×１０^-6となった。この膨張
係数は、樹脂単体の膨張係数に対して十分に小さく、イ
ンサート基材を設けて成形することで光ファイバ保持部
材の寸法安定性が得られることがわかった。

【００４０】上記と同様の製造方法で、１００本の光フ
ァイバが保持できるＶ溝基板構造のものを作成して特性
を評価したところ、高い精度で光ファイバを保持できる
ことがわかった。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、イ
ンサート基材を設けて樹脂の成形収縮等の変形を抑制す
ると同時に、精密な加工が要求される光ファイバ保持部
を樹脂成形する構成としたので、従来の樹脂のみのもの
に比較して寸法精度が極めて安定し高精度な光ファイバ
保持部材を提供できる。また、インサート基材を加工す
る場合でもある程度の精度があればよく、従来の金属シ
リコン、石英ガラス等を用いたものに比べて加工が容易
であるため、加工コストが低減でき生産性が高く安価に
できる。

【００４２】また、請求項３の発明によれば、貫通孔に
光ファイバを挿入保持する構造の場合に、貫通孔部分に
光ファイバを挿入し易くできる。また、請求項６の発明
によれば、光ファイバ保持位置とマーカ部との配置関係
を精度良く維持できるので、光ファイバの接合や位置制
御が容易であり、光スイッチ用の光ファイバ保持部材と
して好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の平面図

【図２】図１の側面図

【図３】図１のＡ−Ａ線の部分拡大図

【図４】本発明の第２実施形態の斜視図

【図５】図４のＢ−Ｂ線の部分拡大図

【図６】本発明の第３実施形態の平面図

【図７】本発明の第４実施形態の斜視図

【図８】本発明の第５実施形態の平面図

【図９】図８の側面図

【図１０】図９のＣ−Ｃ線矢視断面図

【図１１】本発明の第６実施形態の側面図

【図１２】第１実施形態で使用するインサート基材の一
例を示す斜視図

【符号の説明】

１、１０光ファイバ保持部材２、１１インサート基材３、１２樹脂部４貫通孔（光ファイバ保持部）１３溝部（光ファイバ保持部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田嶋孝夫埼玉県さいたま市宮前町821番地株式会社日新化成内 (72)発明者中越浩之埼玉県さいたま市宮前町821番地株式会社日新化成内Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 CA04 DA04 DA06 DA12 DA14 DA15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の光ファイバを配列保持するための光
ファイバ保持部材であって、樹脂の変形を抑制するため
のインサート基材を設け、前記樹脂で光ファイバを保持
する光ファイバ保持部を形成する構成としたことを特徴
とする光ファイバ保持部材。
【請求項２】前記光ファイバ保持部が、光ファイバを貫
通保持する貫通孔部である請求項１に記載の光ファイバ
保持部材。
【請求項３】光ファイバ挿入側樹脂部を厚く形成し、前
記光ファイバ保持部を、前記インサート基材部分に形成
されたファイバ保持孔部と、前記光ファイバ挿入側樹脂
部に形成されて光ファイバ挿入側開口端部から前記ファ
イバ保持孔部に向けて先細まり形状をなすテーパ孔部と
を備える構成とした請求項２に記載の光ファイバ保持部
材。
【請求項４】前記光ファイバ保持部が、光ファイバを保
持するＶ字状の溝部である請求項１に記載の光ファイバ
保持部材。
【請求項５】前記インサート基材に凹凸状の表面を形成
し、該凹凸状の表面上に前記Ｖ字状の溝部を形成する請
求項４に記載の光ファイバ保持部材。
【請求項６】前記インサート基材に、光ファイバの保持
位置を特定するためのマーカ部を形成するためのマーカ
形成部を形成した請求項１〜５のいずれか１つに記載の
光ファイバ保持用。
【請求項７】複数の光ファイバを配列保持するための光
ファイバ保持部材の製造方法であって、金型内にインサ
ート基材をセットした後、前記金型内に樹脂を流し込み
光ファイバ保持部を樹脂成形することを特徴とする光フ
ァイバ保持部材の製造方法。