JP2003048989A - ジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体又はその誘導体及びそれを配合した電子材料用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 新規化合物であるジアルケニルジエポキシビ
スフェノール−ポリシロキサン交互共重合体、その誘導
体、及びそれの製造方法の提供、さらにその新規化合物
を配合した、機械的強度、密着性、接着性及び耐熱性を
損なうことなく低応力化及び熱履歴への耐性の向上した
電子材料用特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提
供。 【解決手段】 ジアルケニルジエポキシビスフェノール
（Ａ）と、分子の両末端にＳｉＨ基を有するポリシロキ
サン（Ｂ）とをヒドロシリル化反応させる製造方法にて
ジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサ
ン交互共重合体及びその誘導体にて提供、さらに該交互
共重合体を配合することにより電子材料用特に半導体封
止用エポキシ樹脂組成物にて提供。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なジアルケニ
ルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互共重
合体又はその誘導体、それの製造方法、及びそれを配合
してなる電子材料用樹脂組成物又は半導体封止材に関
し、さらに詳しくは、エポキシ樹脂組成物の機械的強
度、密着性、接着性及び耐熱性を何ら損なうことなし
に、低応力化及び熱履歴への耐性向上に効果があり、電
子材料用特には半導体封止用エポキシ樹脂組成物の添加
剤として有用な新規ジアルケニルジエポキシビスフェノ
ール−ポリシロキサン交互共重合体、それの製造方法、
及びそれを配合してなる電子材料用樹脂組成物又は半導
体封止材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種シリコーン系化合物等が
電子材料用特には半導体封止用エポキシ樹脂組成物の低
応力化剤として提案され、広く使用されている。例え
ば、ジメチルポリシロキサンオイルを配合すると、低応
力化剤として効果があるが、分散性や耐熱性に劣る問題
がある。また、特開昭６０−１３８４１号公報には、ポ
リシロキサン分子の両末端にエポキシ樹脂と反応するエ
ポキシ基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、カルボン
酸エステル基等を有し、また、該ジメチルポリシロキサ
ン分子の直鎖の一部のジメチルシロキサンユニットにペ
ンダント型にポリアルキレンオキシドを結合した変性ジ
メチルポリシロキサンを使用することが提案されてい
る。これは従来のジメチルポリシロキサンを使用する場
合に比べ、相当に優れた効果を奏するものであるが、未
反応のポリアルキレンオキシドが残っており、これが耐
熱性、密着性、耐湿性、金属防食性、応力緩和性等を悪
化させることと、全体の化学構造に由来する性質とによ
り、特に耐熱性、耐湿性、電気的特性、機械的特性にお
いて十分な特性を発現しない問題がある。また、特許第
３０４３８３８号公報には、本特許出願人の開発した、
両末端基としてケイ素原子に直接結合した水素基を有す
るジメチルポリシロキサンと、両末端基として（メタ）
アリル基を有するポリアルキレンオキシドとをヒドロシ
リレーション反応させて得たジメチルポリシロキサン−
ポリアルキレンオキシドを反復ユニットとする交互共重
合体を低応力化剤とする半導体封止用エポキシ樹脂組成
物が開示されている。また、特公平６−７４３２０号公
報には、マレイン酸イミド変性ポリシロキサンが提案さ
れている。

【０００３】しかし、近年、電子部品の高集積化及び小
型化が進み、その使用条件は過酷になりつつあるので、
従来の低応力化剤を配合したエポキシ樹脂組成物では充
分満足のいく性能が得られなくなってきている。例え
ば、従来の低応力化剤を配合したエポキシ樹脂組成物で
は、最近の高集積化及び小型化した電子部品の封止材と
して用いた場合、成型後の熱履歴、例えば後工程の半田
付け時の加熱や、半導体使用時の加熱と使用後の冷却の
繰り返しにより劣化が起こり、又ブリードアウトすると
いう問題がある。また、ポリイミド系の化合物が耐熱性
向上の目的で配合する事が提案されているが、充分な低
応力化が達成できていない。これらの課題の解決が強く
望まれている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に鑑み、エポキシ樹脂組成物の低応力化及び熱履歴へ
の耐性向上に効果があり、機械的強度、密着性、接着性
及び耐熱性を損なわない添加剤として有用な新規な化合
物、それの製造方法、及びそれを配合してなる上記特性
の優れた電子材料用樹脂組成物又は半導体封止材を提供
することを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の化学構造を
有する新規なジアルケニルジエポキシビスフェノール−
ポリシロキサン交互共重合体又はその誘導体を製造し、
それをエポキシ樹脂組成物に配合したところ、上記の課
題が解決されることを見出し、本発明を完成させるに至
った。

【０００６】すなわち、本発明の第１の発明によれば、
下記の一般式（１）で表される繰り返し単位を平均で１
〜１００，０００有することを特徴とするジアルケニル
ジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合
体又はその誘導体が提供される。

【０００７】

【化６】 （式中、Ｒ^１は、２価の基であり、Ｒ^２は、炭素原子数
２〜１０の２価の脂肪族残基であって、Ｒ^２の右側末端
は式中２，３，４，５，６位のいずれか１つの位置で結
合しており、Ｒ^２’は炭素原子数２〜１０の２価の脂肪
族残基を表し、Ｒ ^２’の左側末端は式中２’，３’，
４’，５’，６’位のいずれか１つの位置で結合してお
り、Ｒ^３は互いに独立して炭素原子数１〜２４の炭化水
素基、水酸基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ基ま
たはトリメチルシロキシ基を表し、Ｒ ^４はエポキシ含有
基を表し式中２，３，４，５，６位のいずれか１つの位
置で結合しており、Ｒ^４’はエポキシ含有基を表し式中
２’，３’，４’，５’，６’位のいずれか１つの位置
で結合しており、ｘは平均で０〜１０，０００の数を表
している。但し、Ｒ^２とＲ^４、及びＲ^２’とＲ^４’は、
同位には同時に結合しないものとする。）

【０００８】また、本発明の第２の発明によれば、第１
の発明において、一般式（１）中のＲ^１が、下記の基の
いずれかであることを特徴とするジアルケニルジエポキ
シビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体が提供
される。

【０００９】

【化７】

【００１０】また、本発明の第３の発明によれば、第１
の発明において、重量平均分子量が１，０００〜１，０
００，０００であることを特徴とするジアルケニルジエ
ポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体が
提供される。

【００１１】また、本発明の第４の発明によれば、下記
の一般式（２）で表されるジアルケニルジエポキシビス
フェノール（Ａ）と、下記の一般式（３）で表される分
子の両末端にＳｉＨ基を有するポリシロキサン（Ｂ）と
をヒドロシリレーション反応させることを特徴とする請
求項１に記載のジアルケニルジエポキシビスフェノール
−ポリシロキサン交互共重合体の製造方法が提供され
る。

【００１２】

【化８】 （式中、Ｒ^１は、２価の基であり、Ｒ^４はエポキシ含有
基を表し式中２，３，４，５，６位のいずれか１つの位
置で結合しており、Ｒ^４’はエポキシ含有基を表し式中
２’，３’，４’，５’，６’位のいずれか１つの位置
で結合しており、Ｒ^５は、炭素原子数２〜１０のアルケ
ニル基であって、Ｒ^５は式中２，３，４，５，６位のい
ずれか１つの位置で結合しており、Ｒ^５’は炭素原子数
２〜１０の２価のアルケニル基であって、Ｒ^５’は式中
２’，３’，４’，５’，６’位のいずれか１つの位置
で結合しておりｘは平均で０〜１０，０００の数を表し
ている。但し、Ｒ^４とＲ^５、及びＲ^４’とＲ^５’は、同
位には同時に結合しないものとする。）

【００１３】

【化９】 （式中、Ｒ^６は互いに独立して炭素原子数１〜２４の炭
化水素基、水酸基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ
基またはトリメチルシロキシ基を表し、ｘは平均で０〜
１００００の数を表す。）

【００１４】また、本発明の第５の発明によれば、第４
の発明において、一般式（２）中のＲ^１が、下記の基の
いずれかであることを特徴とするジアルケニルジエポキ
シビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体の製造
方法が提供される。

【００１５】

【化１０】

【００１６】また、本発明の第６の発明によれば、第４
の発明において、ジアルケニルジエポキシビスフェノー
ル（Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）とを、１．０：０．５
〜１．０：２．０のモル比で反応させることを特徴とす
るジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキ
サン交互共重合体の製造方法が提供される。

【００１７】また、本発明の第７の発明によれば、エポ
キシ樹脂を主成分とする電子材料用樹脂組成物におい
て、組成物１００重量部に対して、第１〜３のいずれか
の発明に記載のジアルケニルジエポキシビスフェノール
−ポリシロキサン交互共重合体を０．０１〜５０重量部
を配合してなる電子材料用樹脂組成物が提供される。

【００１８】また、本発明の第８の発明によれば、エポ
キシ樹脂を主成分とする半導体封止材において、エポキ
シ樹脂３〜２０重量部、フェノールノボラック樹脂２〜
１５重量部及び無機粉末６０〜８０重量部に加え、第１
〜３のいずれかの発明に記載のジアルケニルジエポキシ
ビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体を０．０
１〜５０重量部を配合してなる半導体封止材が提供され
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明のジアルケニルジエ
ポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体、
それの製造方法、及びそれを配合した電子材料用エポキ
シ樹脂組成物について、各項目毎に、詳細に説明する。

【００２０】１．ジアルケニルジエポキシビスフェノー
ル（Ａ） 本発明のジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリ
シロキサン交互共重合体の製造において、原料の一つと
して使用されるジアルケニルジエポキシビスフェノール
（Ａ）は下記一般式（２）で表されるものである。

【００２１】

【化１１】 式中、Ｒ^１は、２価の基であり、具体例としては、段落
［０００９］の［化７］に示したものと同じである。

【００２２】式中、Ｒ^１は、２価の基であり、Ｒ^４はエ
ポキシ含有基を表し式中２，３，４，５，６位のいずれ
か１つの位置で結合しており、Ｒ^４’はエポキシ含有基
を表し式中２’，３’，４’，５’，６’位のいずれか
１つの位置で結合しており、Ｒ^５は、炭素原子数２〜１
０のアルケニル基であって、Ｒ^５は式中２，３，４，
５，６位のいずれか１つの位置で結合しており、Ｒ^５’
は炭素原子数２〜１０の２価のアルケニル基であって、
Ｒ^５’は式中２’，３’，４’，５’，６’位のいずれ
か１つの位置で結合しておりｘは平均で０〜１０，００
０の数を表している。但し、Ｒ^４とＲ^５、及びＲ^４’と
Ｒ^５’は、同位には同時に結合しないものとする。Ｒ^５
及びＲ^５’は、具体的には下記で表される基が挙げられ
るが、特にはアリル基又はメタリル基が好ましい。

【００２３】

【化１２】 （式中、Ｒ^７は直接結合又は２価の炭化水素基、特には
炭素原子数１〜８のアルキル基を表し、Ｒ^８は水素原子
基又は炭素原子数１〜８のアルキル基を表す。）

【００２４】ジアルケニルジエポキシビスフェノール
（Ａ）としては、下記のものが例示される。 ・２，２−（５，３’−ジアリル−４，４’−グリシジ
ルエーテルジフェニル）プロパン ・２，２−（３，３’−ジアリル−４，４’−グリシジ
ルエーテルジフェニル）プロパン ・（５，３’−ジメタクリル−４，４’−グリシジルエ
ーテルジフェニル）メタン ・２，２−（３，３’−ジメタクリル−４，４’−グリ
シジルエーテルジフェニル）メタン ・（５，３’−ジアリル−４，４’−グリシジルエーテ
ルジフェニル）スルホン ・（５，３’−ジアリル−４，４’−グリシジルエーテ
ルジフェニル）エーテル ・２，２−（５，３’−グリシジルエーテル−４，４’
−ジアリルジフェニル）プロパン ・２，２−（５，３’−ジアリル−４，４’−グリシジ
ルエーテルジフェニル）ヘキサフルオロプロパン ・２，２−（５，３’−ジアリル−４，４’−グリシジ
ルエーテルジフェニル）ケトン ・（５，３’−グリシジルエーテル−４，４’−ジアリ
ルジフェニル）メタン ・（５，３’−グリシジルエーテル−４，４’−ジアリ
ルジフェニル）スルホン ・（５，３’−グリシジルエーテル−４，４’−ジアリ
ルジフェニル）エーテル ・５，３’−グリシジルエーテル−４，４’−ジアリル
ジフェニル ・（５，３’−グリシジルエーテル−４，４’−ジアリ
ルジフェニル）スルフィド ・１，６−（５，３’−グリシジルエーテル−４，４’
−ジアリルジフェニル）ヘキサン それらについて化学式で示すと、下記の下記一般式
（４）〜（１８）で表される。

【００２５】

【化１３】

【００２６】

【化１４】

【００２７】

【化１５】

【００２８】

【化１６】

【００２９】

【化１７】

【００３０】

【化１８】

【００３１】

【化１９】

【００３２】

【化２０】

【００３３】

【化２１】

【００３４】

【化２２】

【００３５】

【化２３】

【００３６】

【化２４】

【００３７】

【化２５】

【００３８】

【化２６】

【００３９】

【化２７】

【００４０】ジアルケニルジエポキシビスフェノール
（Ａ）は公知の方法で製造可能である。例えば、ビスフ
ェノールＡとアリルハライドを反応させ、ビスフェノー
ルＡジアリルエーテルを合成し、これを溶媒（ジエチレ
ングリコール モノエーテルの約５０％溶液）中で、２
００〜２０５℃の温度に加熱し、クライゼン転位させ、
３，３’−ジアリルビスフェノールＡを得る。これにエ
ピクロルヒドリンを添加し、引き続き脱ハロゲン化反応
を起こさせ、２，２−（５，３’−ジアリル−４，４’
−グリシジルエーテルジフェニル）プロパンを得る。ま
た、別の製造方法としては、ｏ−アリルフェノールとア
セトンとを、酸性触媒存在下で縮合反応させ５，３’−
ジアリルビスフェノールＡを得る。これに上記した工程
と同じ様に、エピクロルヒドリンを添加し、引き続き脱
ハロゲン化反応を起こさせ、２，２−（５，３’−ジア
リル−４，４’−グリシジルエーテルジフェニル）プロ
パンを得る。また、日本化薬株式会社よりＲＥ−８１０
ＮＭとして市販されているものを使用することもでき
る。

【００４１】２．分子の両末端にＳｉＨ基を有するポリ
シロキサン（Ｂ） 本発明のジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリ
シロキサン交互共重合体の製造において、原料の一つと
して使用される分子の両末端にＳｉＨ基を有するポリシ
ロキサン（Ｂ）は下記一般式（２）で表されるものであ
る。

【００４２】

【化２８】

【００４３】式中、Ｒ^６は互いに独立して炭素原子数１
〜２４の炭化水素基、水酸基、炭素原子数１ないし５の
アルコキシ基またはトリメチルシロキシ基を表すが、メ
チル基、エチル基及びフェニル基が好ましい物として挙
げられ、特にはメチル基が好ましい。ｘは平均で０〜１
００００の数を表す。ｘが１００００以上では、エポキ
シ樹脂の熱履歴への耐性向上効果が得られない。より熱
履歴への耐性向上効果を得るためには、ｘが１００以下
であることが好ましく、エポキシ樹脂の低応力化の効果
をより高めるためにはｘは５以上であることが好まし
い。一般式（２）のヒドロオルガノポリシロキサンは、
例えば、Ｒ^６が全てアルキル基である場合、テトラアル
キルジシロキサンとオクタアルキルシクロテトラシロキ
サンとを硫酸等の酸触媒の存在下、常温で数時間開環重
合させることにより、種々の重合度のものとして得るこ
とができる。

【００４４】３．ジアルケニルジエポキシビスフェノー
ル−ポリシロキサン交互共重合体の製造方法 上記のジアルケニルジエポキシビスフェノール（Ａ）と
分子の両末端にＳｉＨ基を有するポリシロキサン（Ｂ）
とをヒドロシリル化反応させることにより、本発明のジ
アルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン
交互共重合体を得ることができる。反応を迅速に比較的
低温で行うために、触媒の使用が好ましい。触媒として
はヒドロシリル化触媒として公知の物、例えば白金、ル
テニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジ
ウム等の化合物が使用できる。特に白金化合物が活性が
高く有用である。白金化合物の例としては、塩化白金
酸、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック
等の坦体に固体白金を坦持させたもの、白金−ビニルシ
ロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファ
イト錯体、白金アルコラート触媒等が使用できる。ヒド
ロシリル化反応の際、白金触媒は白金として０．０００
１重量％から０．１重量％程度使用される。

【００４５】ヒドロシリル化反応の際、必要に応じて溶
媒を用いてもよい。使用可能な溶媒としては、エーテ
ル；アセタール、シクロヘキサノンなどのケトン；エス
テル；フェノール；炭化水素；ハロゲン化炭化水素；及
び、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。ヒドロ
シリル化反応は、触媒を使用する場合、２０〜１５０℃
程度、好ましくは４０℃〜１２０℃程度の温度で１０分
〜８時間程度行う。

【００４６】本発明の共重合体の末端は限定されない。
上記方法で製造した場合、交互共重合体の末端には、末
端不飽和脂肪族基含有有機基またはＳｉＨ基が存在す
る。末端が末端不飽和脂肪族基含有有機基の場合、トリ
メトキシシラン、メチルジメトキシシランなどのＳｉ−
Ｈ含有化合物でさらにヒドロシリル化するとか、水素添
加により飽和化しても良い。また、末端がＳｉＨ基の場
合、アリルグリシジルエーテル、アリルアミン、１−オ
クテン、ビニルトリメトキシシラン等を更にヒドロシリ
ル化反応により付加させても良い。

【００４７】３．ジアルケニルジエポキシビスフェノー
ル−ポリシロキサン交互共重合体 本発明のジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリ
シロキサン交互共重合体又はその誘導体は、下記の一般
式（１）で表される様に、ジアルケニルジエポキシビス
フェノールが先にあり、次ぎにポリシロキサンが結合し
ている繰り返し単位を平均で１〜１００，０００有する
ものである。

【００４８】

【化２９】

【００４９】上記式中、Ｒ^１は、２価の基であり、具体
例としては、段落［００１５］に示したものと同じであ
る。Ｒ^２は、炭素原子数２〜１０の２価の脂肪族残基で
あって、Ｒ^２の右側末端は式中３，４，５位のいずれか
１つの位置で結合しており、Ｒ^２’は炭素原子数２〜１
０の２価の脂肪族残基を表し、Ｒ^２’の左側末端は式中
３’，４’，５’位のいずれか１つの位置で結合してお
り、Ｒ^３は互いに独立して炭素原子数１〜２４の炭化水
素基、水酸基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ基ま
たはトリメチルシロキシ基を表し、Ｒ^４はエポキシ含有
基を表し式中３，４，５位のいずれか１つの位置で結合
しており、Ｒ^４’はエポキシ含有基を表し式中３’，
４’，５’位のいずれか１つの位置で結合しており、ｘ
は平均で０〜１０，０００の数を表している。但し、Ｒ
^２とＲ^４、及びＲ^２’とＲ^４’は、同位には同時に結合
しないものとする。Ｒ^２及びＲ^２’としては、−（ＣＨ
_２）_２−、−（ＣＨ_３）_２−、−（ＣＨ_４）_２−、−
（ＣＨ_６）_２−、−（ＣＨ_８）_２−、−（ＣＨ_１０）_２
−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ
（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）Ｃ
Ｈ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｃ
Ｈ_２ＣＨ _２ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）Ｃ
Ｈ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ
_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ
_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−等が例示される。本発明のジア
ルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン交
互共重合体又はその誘導体の左末端の繰り返し単位にお
いては、すなわち共重合体又はその誘導体の重合開始点
の繰り返し単位においては、ジアルケニルジエポキシビ
スフェノール部分の左端にあるＲ^２は、−ＣＨ＝ＣＨＣ
Ｈ_２−、−ＣＨ＝Ｃ（ＣＨ _３）ＣＨ_２−等が挙げられ
る。Ｒ^３は、互いに独立して炭素原子数１〜２４の炭化
水素基、水酸基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ基
またはトリメチルシロキシ基を表す。ｘは平均で０〜１
０，０００の数を表し、好ましくは１〜２０００の数を
表し、より好ましくは３〜２０の数を表す。

【００５０】本発明の交互共重合体の重合度は特に限定
されないが、その重量平均分子量が１，０００〜１，０
００，０００、特に２，０００〜１００，０００である
ものが好ましく使用できる。ここで重量平均分子量と
は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ）によりポリスチレン換算分子量の測定結果より計算
される値である。この範囲より重量平均分子量が小さい
と樹脂の低応力化の効果が小さいためあまり好ましくな
く、大きいと樹脂の粘度が高く流動性を損なうためあま
り好ましくない。本発明のジアルケニルジエポキシビス
フェノール−ポリシロキサン交互共重合体又はその誘導
体は、上記の一般式（１）で表される繰り返し単位を有
するものであるが、その末端基は、（Ａ）と（Ｂ）の仕
込み比によって一義的にきまり、更に末端アルケニル基
及び／又はＳｉＨ基は、そのままの状態で末端基として
もよいし、他の化合物と反応させてもよい。

【００５１】（Ａ）と（Ｂ）の仕込み比によって一義的
にきまる事例としては、例えば、化合物（Ａ）と化合物
（Ｂ）をモル比で２／１の割合で仕込んだ場合、ＡＢＡ
の平均構造を有する交互共重合体が得られ、左側末端
は、−Ｈ基により封鎖され、右側末端基は、化合物
（Ａ）の左側末端基であるＲ^５中の末端不飽和基がエチ
レン基に変化した基により封鎖されている。化合物
（Ａ）と化合物（Ｂ）をモル比で１／２の割合で仕込ん
だ場合、ＢＡＢの平均構造を有する交互共重合体が得ら
れ、左側末端基は、化合物（Ｂ）の右側末端基である−
Ｈ基をのぞいた化合物（Ｂ）残基により封鎖され、右側
末端基は−Ｈ基により封鎖されている。化合物（Ａ）と
化合物（Ｂ）をモル比で３／２及び４／３の場合はそれ
ぞれＡＢＡＢＡ、ＡＢＡＢＡＢＡの平均構造となり、左
側末端は、−Ｈ基により封鎖され、右側末端基は、化合
物（Ａ）の左側末端基であるＲ^５中の末端不飽和基がエ
チレン基に変化した基により封鎖されている。

【００５２】化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）のモル比が
１：１に近づくほど、ＡＢのみの繰り返し単位でのみで
構成され、かつ繰り返し単位数も大きくなり、両末端は
−Ｈ基となる。化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）をモル比で
２／３及び３／４の場合はそれぞれＢＡＢＡＢ、ＢＡＢ
ＡＢＡＢの平均構造となり、左側末端は、−Ｈ基により
封鎖され、右側末端基は、化合物（Ａ）の左側末端基で
あるＲ^５中の末端不飽和基がエチレン基に変化した基に
より封鎖されている。

【００５３】本発明のジアルケニルジエポキシビスフェ
ノール−ポリシロキサン交互共重合体の誘導体とは、上
記したジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシ
ロキサン交互共重合体の末端基である、炭素原子数２〜
１０の末端不飽和脂肪族基含有有機基及び／又はＳｉＨ
基と、他の化合物を反応させて得たものである。

【００５４】本発明のジアルケニルジエポキシビスフェ
ノール−ポリシロキサン交互共重合体の例としては、下
記の下記一般式（１９）〜（３３）で表される化合物が
挙げられる。一般式（１９）が、ＡＢＡ型交互共重合体
に相当し、一般式（２０）が、ＢＡＢ型交互共重合体に
相当し、一般式（２１）が、（ＡＢ）_９型交互共重合体
に相当し、一般式（２２）が、（ＡＢ）_１９Ａ型交互共
重合体に相当し、一般式（２３）はＢ（ＡＢ）_６型交互
共重合体に相当するが、これらは、両末端基は、各種の
基が選択できるが、ＡＢの繰り返し単位を有することを
特徴とし、ＡＢすなわちジアルケニルジエポキシビスフ
ェノール−ポリシロキサンの繰り返し単位の物性が、エ
ポキシ樹脂組成物の機械的強度、密着性、接着性及び耐
熱性を損なわないで、低応力化及び熱履歴への耐性向上
に効果があり、交互共重合体の末端基は、エポキシ樹脂
組成物の物性には影響は少ない。したがって、本発明の
ジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサ
ン交互共重合体の一般式として、特徴部分であるジアル
ケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサンの繰
り返し単位で示し、両末端基は、省略したが、両末端基
が化学式で特定できないから省略したわけではなく、上
記に各ケースについて詳細に説明したように特定できる
ものであるから、請求項を簡潔な表現とするために省略
した。

【００５５】

【化３０】

【００５６】

【化３１】

【００５７】

【化３２】

【００５８】

【化３３】

【００５９】

【化３４】

【００６０】

【化３５】

【００６１】

【化３６】

【００６２】

【化３７】

【００６３】

【化３８】

【００６４】

【化３９】

【００６５】

【化４０】

【００６６】

【化４１】

【００６７】

【化４２】

【００６８】

【化４３】

【００６９】

【化４４】

【００７０】本発明のジアルケニルジエポキシビスフェ
ノール−ポリシロキサン交互共重合体の誘導体の例とし
ては、下記の下記一般式（３４）〜（３８）で表される
化合物が挙げられる。

【００７１】

【化４５】

【００７２】

【化４６】

【００７３】

【化４７】

【００７４】

【化４８】

【００７５】

【化４９】

【００７６】４．ジアルケニルジエポキシビスフェノー
ル−ポリシロキサン交互共重合体及びその誘導体の用途 本発明のジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリ
シロキサン交互共重合体及びその誘導体は各種樹脂組成
物に配合した場合、樹脂の低応力化および熱履歴への耐
性向上効果があり、機械的強度、密着性、接着性及び耐
熱性を損なわない有用なものである。よって、エポキシ
樹脂組成物に配合し、半導体封止に使用した場合、最も
その特性を発揮することができる。エポキシ樹脂組成物
と上記ジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシ
ロキサン交互共重合体又はその誘導体からなる半導体封
止用エポキシ樹脂組成物も本発明の一形態である。

【００７７】４．１ 電子材料用エポキシ樹脂組成 本発明における電子材料用エポキシ樹脂組成物とは、エ
ポキシ樹脂をベースとした樹脂組成物で、電子、電気機
器の接着、封止、絶縁、構造材料等に使用可能な全ての
ものをいう。具体的には、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤、無機充填剤及びその他の添加剤から構成される
公知の組成物が使用可能である。エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するモノマ
ー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、特に限定される
ものではない。例えば、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、
ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ
樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキ
シ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリア
ジン核含有エポキシ樹脂、及びこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは単独でも混合して用いてもよい。硬化
性のためには、エポキシ当量が１５０〜３００ｇ／ｅｑ
程度が好ましい。また、エポキシ樹脂の配合量はエポキ
シ樹脂組成物中において３〜２０重量％、特には５〜１
０重量％が好ましい。

【００７８】硬化剤としては１分子中に２個以上のフェ
ノール性水酸基を有するフェノール樹脂が代表的なもの
である。更に具体的には、フェノールノボラック樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノール
アラルキル樹脂、トリフェノールメタン樹脂、及びこれ
らの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して
用いてもよい。硬化性のためには、水酸基当量が８０〜
２５０ｇ／ｅｑ程度が好ましい。硬化剤としてフェノー
ル樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基とフ
ェノール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比を０．５
〜１．５、特には０．８〜１．２の範囲とする配合量が
好ましい。無機充填材としては、例えば、溶融シリカ、
球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ、多孔質シリ
カ、２次凝集シリカ又は多孔質シリカを粉砕したシリ
カ、アルミナ等が挙げられ、これらは単独でも混合して
用いてもよい。又、粒子の形状としては、破砕状でも球
状でも特に問題ないが、流動特性、機械強度、及び熱的
特性のバランスのとれた球状の溶融シリカが好適に用い
られる。更にこれらの無機充填材はシランカップリング
剤等で表面処理されていてもよい。無機充填材の配合量
は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、１００〜１２
００重量部、特には４００〜１０００重量部が好まし
い。１００重量部未満では樹脂の膨張係数が大きくな
り、封止材料に用いた場合、半導体素子に過大な応力が
加わり、素子の劣化を生じる恐れがある。また、１２０
０重量部越えると樹脂の粘度が上昇し、成形性が悪くな
る。

【００７９】硬化促進剤としては、一般に電子材料に用
いられているものを広く使用できる。代表的なものとし
ては、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、テトラフェ
ニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフ
ェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボレ
ート、ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾー
ル等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いてもよ
い。これらの硬化促進剤は、エポキシ樹脂組成物中にド
ライブレンドされても、溶融ブレンドされても、又は両
者の併用でも構わない。硬化促進剤の添加量はエポキシ
樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量部、特に
は０．１〜３重量部の範囲が好ましい。配合量が０．０
１重量部未満であると硬化促進剤としての作用が十分に
発揮されず、５重量部を越えると硬化速度が過大とな
り、樹脂の成形性に問題を生じる場合があるからであ
る。その他の添加剤として、シランカップリング剤等の
カップリング剤、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモ
ン等の難燃剤、カーボンブラック等の着色剤、天然ワッ
クス、合成ワックス等の離型剤、シリコーンオイル、ゴ
ム等の低応力添加剤等が挙げられる。本発明のジアルケ
ニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互共
重合体又はその誘導体は、電子材料用エポキシ樹脂組成
物１００重量部中に０．０１〜５０重量部、好ましくは
０．１〜２０重量部を配合する。配合量が０．０１重量
部未満であると、電子材料用エポキシ樹脂組成物の低応
力化及び熱履歴への耐性向上に寄与せず、５０重量部を
超えるとエポキシ樹脂組成物中の他の成分の構成比が少
なくなりすぎ、エポキシ樹脂の特性である接着性、機械
的強度、封止性、成形性、低吸湿性、電気的特性等や、
無機充填剤の耐熱性、低熱膨張係数による耐クラック性
等が発現しなくなり好ましくない。

【００８０】エポキシ樹脂組成物は、上記各成分をミキ
サー等を用いて十分に均一に常温混合した後、更に熱ロ
ール、又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して得
られる。ジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリ
シロキサン交互共重合体は各成分混合時に一緒に混合お
よび混練りしても良いし、予め上記成分を混合した後に
混合および混練りしても良い本発明のエポキシ樹脂組成
物は、半導体封止材、積層板、電子基板などの電子材料
用として用いることができ、特には半導体封止用として
有用である。本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、半
導体素子等の電子部品を封止し、半導体装置を製造する
には、トランスファーモールド、コンプレッションモー
ルド、インジェクションモールド等の従来からの成形方
法で硬化成形すればよい。

【００８１】４．２ 半導体封止材 本発明のジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリ
シロキサン交互共重合体及びその誘導体は、エポキシ樹
脂系半導体封止材の弾性率と熱安定性を同時に向上させ
る改質剤として特に有用である。それの組成としては、
エポキシ樹脂３〜２０重量部、ジアルケニルジエポキシ
ビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体０．０１
〜５０重量部、フェノールノボラック樹脂２〜１５重量
部、無機粉末６０〜８０重量部を必須成分とするものが
好ましい。必須成分以外の配合剤として、三酸化アンチ
モン、ヘキザロモベンゼン等の難燃剤、カルナバワック
ス、高級脂肪酸（金属塩）等の離型剤、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、エポキシシラン等のカ
ップリング剤、カーボンブラック、酸化チタン等の着色
剤等を適宜用いてもよい。

【００８２】

【実施例】次に実施例に基づいて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
なく、本発明の技術的思想を利用する実施態様は全て本
発明の範囲に含まれるものである。なお、以下の実施例
においては、ジアルケニルジエポキシビスフェノール−
ポリシロキサン交互共重合体の合成例を最初に説明し、
その後、それを配合した半導体封止用樹脂組成物の製造
例とその各特性の評価結果を説明する。

【００８３】測定方法 分子量の測定方法：数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均
分子量（Ｍｗ）の双方をゲルパーミュエーションクロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）により測定した。 装 置：ＧＰＣ測定システム（日本分光株式会社製） カラム：昭和電工株式会社製Ｓｈｏｄｅｘ−８０３Ｌ 検出器：屈折率（ＲＩ）検出器ＲＬ５４０Ｒ（ＧＬサイ
エンス株式会社製） 検量線：昭和電工株式会社製の１０種類の標準ポリスチ
レン（分子量１．２×１０３〜２．７５×１０６）を用
いて作成 測 定：温度４０℃において、クロロホルムを１．０ｍ
ｌ／分で流し、これに試料（濃度０．３ｗｔ％）を１０
０μｌ注入した。

【００８４】合成例１ ジアルケニルジエポキシビスフェノール（Ａ）（一般式
２のＲ^１＝ＣＨ_３−Ｃ−ＣＨ_３、Ｒ^４＝Ｒ^４’＝グリシ
ジルエーテル基、Ｒ^５＝Ｒ^５’＝アリル基、化学名：
２，２−（３，３’−ジアリル−４，４’−グリシジル
エーテルジフェニル）プロパン、日本化薬株式会社製、
商品名「ＲＥ−８１０ＮＭ」）５０部、両末端ヒドロジ
ェン直鎖ジメチルシロキサン（一般式３のＲ^６＝メチル
基、ｘ＝１７）１２０部、トルエン１７０部を５００ｍ
Ｌセパラブルフラスコへ仕込み、窒素下で１時間１１０
℃に加熱した後、７０℃とし、触媒として０．３％テト
ラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン−白金錯
体／トルエン溶液を白金として反応物の３ｐｐｍ添加
し、ヒドロシリル化反応を行った。２時間後、未反応の
ＳｉＨ基が存在しないことを確認し、トルエンを溜去し
たところ、半透明均一液体を得た。これを共重合体Ａと
称し、粘度は２５００ｍｍ^２／ｓ、エポキシ当量は７０
０であった。原料の両末端ハイドロジェン直鎖ジメチル
シロキサンと生成物の分子量を下記方法で測定した。最
大ピークの分子量は、両末端ハイドロジェン直鎖ジメチ
ルシロキサンがＭｎ＝１６２４、Ｍｗ＝３７６４（ピー
ク３）で、生成物がＭｎ＝４９６５、Ｍｗ＝１２３７５
（ピーク２）であった。使用したジアルケニルジエポキ
シビスフェノール（Ａ）の分子量が５７０であるので、
（ＡＢ）２．７Ａで表される共重合体が生成しているこ
とがわかる。それぞれのＧＰＣチャートを図面１及び図
面２に示す。

【００８５】合成例２ 両末端ヒドロジェン直鎖ジメチルシロキサン（一般式３
のＲ^６＝メチル基、ｘ＝９）７０部を用いた以外は、合
成例１と同様な合成を行ったところ、半透明均一液体を
得た。これを共重合体Ｂと称する。

【００８６】合成例３ 両末端ヒドロジェン直鎖ジメチルシロキサン（一般式３
のＲ^６＝メチル基、ｘ＝４０）２６０部を用いた以外
は、合成例１と同様な合成を行ったところ、半透明均一
液体を得た。これを共重合体Ｃと称する。

【００８７】合成例４ ジアルケニルジエポキシビスフェノール（Ａ）として
１，６−（５，３’−グリシジルエーテル−４，４’−
ジアリルジフェニル）ヘキサン（一般式２のＲ^４＝
Ｒ^４’＝グリシジルエーテル基、Ｒ^５＝Ｒ^５’＝アリル
基）４３部を用いた以外は実施例１と同様に行ったとこ
ろ、半透明均一液体を得た。これを共重合体Ｄと称す
る。

【００８８】合成例５ ジアルケニルジエポキシビスフェノール（Ａ）として
２，２−（５，３’−グリシジルエーテル−４，４’−
ジアリルジフェニル）プロパン（一般式２のＲ^４＝
Ｒ^４’＝アリル基、Ｒ^５＝Ｒ^５’＝グリシジルエーテル
基）４３部を用いた以外は実施例１と同様に行ったとこ
ろ、半透明均一液体を得た。これを共重合体Ｅと称す
る。

【００８９】合成例６ ジアルケニルジエポキシビスフェノール（Ａ）として
（５，３’−ジアリル−４，４’−グリシジルエーテル
ジフェニル）スルホン（一般式２のＲ^１＝Ｏ＝Ｓ＝Ｏ、
Ｒ^４＝Ｒ^４’＝グリシジルエーテル基、Ｒ^５＝Ｒ^５’＝
アリル基）４５部を用いた以外は実施例１と同様に行っ
たところ、半透明均一液体を得た。これを共重合体Ｆと
称する。

【００９０】実施例１ −電子材料用（半導体封止用）
樹脂組成物の製造− エポキシ樹脂（オルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量２０８ｇ／ｅｑ））、硬化剤（フェ
ノールノボラック樹脂（水酸基当量１０５ｇ／ｅ
ｑ））、トリフェニルフォスフィン、シリカ粉末、カル
ナバワックス、三酸化アンチモン、カーボンブラック、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及び上記
共重合体Ａ〜Ｃのいずれかを表１に記載の含有量（重量
部）で含有する配合物を、加熱２軸ロールにて均一に溶
融混練して本発明のエポキシ樹脂組成物を製造した。同
様に、共重合体Ａ〜Ｃのいずれか１つの代わりに下記の
一般式（２３）で表されるポリエーテルシリコーンを配
合した組成物を比較例１とし、共重合体Ａ〜Ｃを配合し
ない組成物を比較例２とした。これらの組成物の特性を
下記の方法で測定し、その結果を表１に記載した。

【００９１】

【化５０】

【００９２】

【表１】 表１に示される結果より明らかなように、本発明の樹脂
組成物は、比較例の樹脂組成物よりも熱履歴による機械
的強度劣化率が格段に改良され、更に、その他の物性も
優れているので、半導体封止剤として非常に優れたもの
である。

【００９３】各特性の評価方法 １）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５℃、７０
ｋｇ／ｃｍ^２の条件にて 測定した。 ２）機械的強度（曲げ強度、曲弾性率）ＪＩＳ Ｋ−
６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ^２、成形時
間２分の条件で１０×１０×４ｍｍの試験片を作製し、
１８０℃×４時間ポストキュアーした後、２１５℃の温
度で強度を測定した。 ３）熱履歴による機械的強度劣化率（曲げ強度、曲弾性
率） ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／
ｃｍ^２、成形時間２分の条件で１０×１０×４ｍｍの試
験片を作製し、１８０℃×４時間ポストキュアーした
後、２５℃に冷却した。更に、１８０℃−２５℃のサイ
クルを１００回繰り返した後、２１５℃の温度で強度を
測定した。この測定値と２）で測定した機械強度値から
下式より導かれる数値を劣化率（％）とした。 １００×（測定値）／（機械強度値） ４）ガラス転移温度、膨張係数 １７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ^２、成形時間２分の条件で１
０×１０×４ｍｍの試験片を作製し、１８０℃×４時間
ポストキュアーした後、ディラトメーターにて、５℃／
ｍｉｎの昇温速度で測定した。 ５）耐ハンダクラック性 １０．０×８．０×０．３ｍｍの大きさのシリコンチッ
プを６４ＰＩＮ−ＱＦＰフレーム（４２アロイ）に接着
し、これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１７５℃、７
０ｋｇ／ｃｍ^２、成形時間２分で成形し、１８０℃×４
時間ポストキュアーした。このパッケージを８５℃／８
５％ＲＨ雰囲気下７２時間放置した後、２６０℃の赤外
線リフロー炉を通過させ、発生したパッケージのクラッ
クを顕微鏡観察した（ｎ＝１０）。

【００９４】

【発明の効果】本発明は、新規化合物であるジアルケニ
ルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互共重
合体を提供し、その新規化合物は電子材料用特に半導体
封止用エポキシ樹脂組成物に配合した場合に、機械的強
度、密着性、接着性及び耐熱性を損なわないで低応力化
及び熱履歴への耐性向上に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】両末端ハイドロジェン直鎖ジメチルシロキサン
（Ｂ）のＧＰＣチャート。

【図２】ジアルケニルジエポキシビスフェノール（Ａ）
のＧＰＣチャート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J031 AA47 AA59 AB04 AC13 AD01 AE11 AF26 4J035 CA021 CA11M HA02 LB20 4J036 AD10 CC03 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EB03 EB12 EB19 EC04 EC05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の一般式（１）で表される繰り返し
   単位を平均で１〜１００，０００有することを特徴とす
   るジアルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキ
   サン交互共重合体又はその誘導体。 【化１】 （式中、Ｒ^１は、２価の基であり、Ｒ^２は、炭素原子数
   ２〜１０の２価の脂肪族残基であって、Ｒ^２の右側末端
   は式中２，３，４，５，６位のいずれか１つの位置で結
   合しており、Ｒ^２’は炭素原子数２〜１０の２価の脂肪
   族残基を表し、Ｒ ^２’の左側末端は式中２’，３’，
   ４’，５’，６’位のいずれか１つの位置で結合してお
   り、Ｒ^３は互いに独立して炭素原子数１〜２４の炭化水
   素基、水酸基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ基ま
   たはトリメチルシロキシ基を表し、Ｒ ^４はエポキシ含有
   基を表し式中２，３，４，５，６位のいずれか１つの位
   置で結合しており、Ｒ^４’はエポキシ含有基を表し式中
   ２’，３’，４’，５’，６’位のいずれか１つの位置
   で結合しており、ｘは平均で０〜１０，０００の数を表
   している。但し、Ｒ^２とＲ^４、及びＲ^２’とＲ^４’は、
   同位には同時に結合しないものとする。）
2. 【請求項２】 一般式（１）中のＲ^１が、下記の基のい
   ずれかであることを特徴とする請求項１に記載のジアル
   ケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互
   共重合体。 【化２】
3. 【請求項３】 重量平均分子量が１，０００〜１，００
   ０，０００であることを特徴とする請求項１に記載のジ
   アルケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン
   交互共重合体。
4. 【請求項４】 下記の一般式（２）で表されるジアルケ
   ニルジエポキシビスフェノール（Ａ）と、下記の一般式
   （３）で表される分子の両末端にＳｉＨ基を有するポリ
   シロキサン（Ｂ）とをヒドロシリレーション反応させる
   ことを特徴とする請求項１に記載のジアルケニルジエポ
   キシビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体の製
   造方法。 【化３】 （式中、Ｒ^１は、２価の基であり、Ｒ^４はエポキシ含有
   基を表し式中２，３，４，５，６位のいずれか１つの位
   置で結合しており、Ｒ^４’はエポキシ含有基を表し式中
   ２’，３’，４’，５’，６’位のいずれか１つの位置
   で結合しており、Ｒ^５は、炭素原子数２〜１０のアルケ
   ニル基であって、Ｒ^５は式中２，３，４，５，６位のい
   ずれか１つの位置で結合しており、Ｒ^５’は炭素原子数
   ２〜１０の２価のアルケニル基であって、Ｒ^５’は式中
   ２’，３’，４’，５’，６’位のいずれか１つの位置
   で結合しておりｘは平均で０〜１０，０００の数を表し
   ている。但し、Ｒ^４とＲ^５、及びＲ^４’とＲ^５’は、同
   位には同時に結合しないものとする。） 【化４】 （式中、Ｒ^６は互いに独立して炭素原子数１〜２４の炭
   化水素基、水酸基、炭素原子数１ないし５のアルコキシ
   基またはトリメチルシロキシ基を表し、ｘは平均で０〜
   １００００の数を表す。）
5. 【請求項５】 一般式（２）中のＲ^１が、下記の基のい
   ずれかであることを特徴とする請求項４に記載のジアル
   ケニルジエポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互
   共重合体の製造方法。 【化５】
6. 【請求項６】 ジアルケニルジエポキシビスフェノール
   （Ａ）とポリシロキサン（Ｂ）とを、１．０：０．５〜
   １．０：２．０のモル比で反応させることを特徴とする
   請求項４に記載のジアルケニルジエポキシビスフェノー
   ル−ポリシロキサン交互共重合体の製造方法。
7. 【請求項７】 エポキシ樹脂を主成分とする電子材料用
   樹脂組成物において、組成物１００重量部に対して、請
   求項１〜３に記載のジアルケニルジエポキシビスフェノ
   ール−ポリシロキサン交互共重合体を０．０１〜５０重
   量部を配合してなる電子材料用樹脂組成物。
8. 【請求項８】 エポキシ樹脂を主成分とする半導体封止
   材において、エポキシ樹脂３〜２０重量部、フェノール
   ノボラック樹脂２〜１５重量部及び無機粉末６０〜８０
   重量部に加え、請求項１〜３に記載のジアルケニルジエ
   ポキシビスフェノール−ポリシロキサン交互共重合体を
   ０．０１〜５０重量部を配合してなる半導体封止材。