JP2003043498A - 液晶パネルのスペーサ散布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ライン滞留が発生しても、基板上のスペーサ
散布量を均一に保てる液晶パネルのスペーサ散布装置を
提供する。 【解決手段】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
する液晶パネルのスペーサ散布装置において、スペーサ
散布装置に係わる自動生産のライン滞留時間を計測する
計測手段を備え、スペーサ散布時、まず滞留時間の計測
を開始させ（Ｓ１）、上流装置の基板搬送が可能になり
（Ｓ２でＹｅｓ）、下流装置の生産が可能になったとき
（Ｓ４でＹｅｓ）、スペーサ散布装置の搬入口シャッタ
を開け（Ｓ６）、上流装置ロボットが基板をスペーサ散
布装置に搬送し（Ｓ８）、続いて、そのときまでの滞留
時間を取得し、その滞留時間に応じた時間、エアー噴射
により散布装置容器内にスペーサを散布し（Ｓ１２）、
散布が終了すると排出口シャッタを開き（Ｓ１３）、下
流装置へ基板搬送を行う（Ｓ１５）構成にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、散布ノズルにより
スペーサを基板上に自動散布する液晶パネルのスペーサ
散布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２２に従来例のスペーサ散布装置の構
成、図２３にそのスペーサ散布装置前後のライン構成を
示す。なお、スペーサ散布装置とは、液晶パネルの基板
間のギャップ厚さを均一な所定の厚さに作るため、基板
に一定の密度のスペーサを散布する製造装置である。図
２２に構成を示したように、このスペーサ散布装置は、
散布装置容器１、散布ノズル２、基板テーブル３、搬入
口シャッタ４、排出口シャッタ５、散布タイミングや時
間を制御する散布制御装置６などから構成される。ま
た、図２２に示した液容器７には、溶液とスペーサとを
混ぜたスペーサ溶剤（スペーサ分散溶剤）８が入ってい
る。このスペーサ溶剤８はスペーサが分散するようにマ
グネチックスターラ９によってかき混ぜられ、且つ液循
環ポンプ１０により散布ノズル２と液溶器７との間を循
環する。また、散布ノズル２には、圧縮空気供給装置１
１からエアー供給バルブ１２を介してエアーが供給でき
るようになっていて、エアー噴射によりスペーサ溶剤８
が霧状に噴霧し、散布装置容器内にスペーサ散布を行
う。図２４に従来の動作フローを示す。図示したよう
に、上流装置の基板搬送が可能になり、下流装置の生産
が可能になったとき、スペーサ散布装置の搬入口シャッ
タ４を開け、上流装置に搬送開始信号を送る（ステップ
２０１〜２０４）。続いて、上流装置ロボットが基板を
スペーサ散布装置の基板テーブル３に搬送し、上流ロボ
ット退避後、搬入口シャッタ４を閉める（ステップ２０
５〜２０７）。その後、あらかじめ設定した時間のＸ秒
間、エアー噴射により散布装置容器内にスペーサ散布を
行う（ステップ２０８〜２０８）。次に、排出口シャッ
タ５を開け、下流装置に散布完了信号を送り、それによ
り、下流装置ロボットが基板テーブル上の基板を把持
し、下流装置へ基板搬送を行い、下流装置の基板搬送完
了信号により排出口シャッタ５を閉め、散布完了となる
（ステップ２０９〜２１５）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記した従来技術のス
ペーサ散布装置は、容器内にスペーサを散布してスペー
サを容器内空気に漂わせて一定のスペーサ密度にし、自
由落下によって基板上に降り積もらせることで所定密度
のスペーサ散布を行う方式である。したがって、散布終
了後、基板を下流に排出した後も容器内には残留したス
ペーサがある密度で漂っている。そのため、このスペー
サ散布装置を生産ラインで稼動させるときは、安定に流
れている時に、適正なスペーサ散布量になるように散布
時間Ｘ秒を設定する。しかしながら、この散布方法で
は、上流、下流ライン装置のトラブル、エラー停止など
で基板の流れる時間間隔が大きくばらつき、滞留が発生
すると、スペーサ散布装置の容器内に残留するスペーサ
が少なくなりため、基板のスペーサ散布量が減少する。
つまり、ラインの滞留時間により安定したスペーサ散布
量が得られない。また、基板の搬入および排出時に、ス
ペーサが周辺に拡散し、周辺を汚染するという問題もあ
る。本発明の目的は、このような従来技術の問題を解決
することにあり、具体的には、第１に、ライン滞留が発
生しても、基板上のスペーサ散布量の安定化を図れる液
晶パネルのスペーサ散布装置を提供することにあり、他
には、スペーサがスペーサ散布装置の外部へ流出して周
辺を汚染するのを防ぐことができたり、上流・下流装置
のロボットハンドのスペーサ汚染を防ぐことができたり
する液晶パネルのスペーサ散布装置を提供することにあ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、請求項１記載の発明では、容器内に基板を配置
し、容器上部に設けた散布ノズルを用いてエアーにより
スペーサを自動散布する液晶パネルのスペーサ散布装置
において、スペーサ散布装置に係わる自動生産のライン
滞留時間を計測する計測手段を備え、前記ライン滞留時
間に応じてスペーサ散布時間を変化させる構成にした。
また、請求項２記載の発明では、容器内に基板を配置
し、容器上部に設けた散布ノズルを用いてエアーにより
スペーサを自動散布する液晶パネルのスペーサ散布装置
において、スペーサ散布装置に係わる自動生産のライン
滞留時間を計測する計測手段と、スペーサ散布のための
エアー圧力を制御する圧力制御手段とを備え、前記ライ
ン滞留時間に応じて前記エアー圧力を変化させる構成に
した。また、請求項３記載の発明では、容器内に基板を
配置し、容器上部に設けた散布ノズルを用いてエアーに
よりスペーサを自動散布する液晶パネルのスペーサ散布
装置において、スペーサ散布装置に係わる自動生産のラ
イン滞留時間を計測する計測手段を備え、前記ライン滞
留時間に応じてスペーサ散布後のスペーサ蓄積待ち時間
を変化させる構成にした。また、請求項４記載の発明で
は、容器内に基板を配置し、容器上部に設けた散布ノズ
ルを用いてエアーによりスペーサを自動散布する液晶パ
ネルのスペーサ散布装置において、スペーサ散布装置に
係わる自動生産のライン滞留が生じたとき、所定時間間
隔で所定時間または所定量のスペーサ散布を行うように
制御する構成にした。

【０００５】また、請求項５記載の発明では、容器内に
基板を配置し、容器上部に設けた散布ノズルを用いてエ
アーによりスペーサを自動散布する液晶パネルのスペー
サ散布装置において、容器内空気を排気する排気ダクト
と、排気動作を制御する排気シャッタとを備え、基板排
出直前に容器内空気を排気ダクトへ排気する構成にし
た。また、請求項６記載の発明では、容器内に基板を配
置し、容器上部に設けた散布ノズルを用いてエアーによ
りスペーサを自動散布する液晶パネルのスペーサ散布装
置において、容器内空気を排気する搬入側排気ダクトお
よび排気動作を制御する搬入側排気シャッタと、排出側
排気ダクトおよび排出側排気シャッタとのうち少なくと
も一方を備え、少なくとも、基板搬入中は搬入側の空気
を搬入側排気ダクトへ排気するか、基板排出中は排出側
の空気を排出側排気ダクトへ排気する構成にした。ま
た、請求項７記載の発明では、容器内に基板を配置し、
容器上部に設けた散布ノズルを用いてエアーによりスペ
ーサを自動散布する液晶パネルのスペーサ散布装置にお
いて、少なくとも搬入口シャッタまたは排出口シャッタ
のいずれかにシャッタ幅より広いエアーノズルを備え、
少なくとも、基板搬入中に搬入口のエアーノズルにより
エアー射出を行なって搬入口開口部のエアーカーテンを
形成するか、基板排出中に排出口のエアーノズルにより
エアー射出を行なって排出口開口部のエアーカーテンを
形成する構成にした。また、請求項８記載の発明では、
容器内に基板を配置し、容器上部に設けた散布ノズルを
用いてエアーによりスペーサを自動散布する液晶パネル
のスペーサ散布装置において、少なくとも搬入口シャッ
タの外側または排出口シャッタの外側のいずれかにエア
ー吸引ノズルを備え、少なくとも、基板搬入中に搬入口
外側のエアー吸引ノズルにより上流装置の基板移載ハン
ドを清掃するか、基板排出中に排出口外側のエアー吸引
ノズルにより下流装置の基板移載ハンドを清掃する構成
にした。また、請求項９記載の発明では、容器内に基板
を配置し、容器上部に設けた散布ノズルを用いてエアー
によりスペーサを自動散布する液晶パネルのスペーサ散
布装置において、少なくとも搬入口シャッタの外側また
は排出口シャッタの外側のいずれかに掃除用ブラシを備
え、その掃除用ブラシにより、少なくとも、基板搬入中
に上流装置の基板移載ハンドを清掃するか、基板排出中
に下流装置の基板移載ハンドを清掃する構成にした。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、図面により本発明の実施の
形態を詳細に説明する。なお、本発明の第１の実施例の
スペーサ散布装置の構成は図２２において散布制御装置
６を散布制御装置６ａとした以外は従来技術の構成と同
様である。また、そのスペーサ散布装置前後のライン構
成も従来技術として図２３に示した構成と同様である。
なお、請求項１などに記載の計測手段は、この実施例で
は、散布制御装置内に設けたカウンタにより実現され
る。また、散布制御装置は、その他、プログラムを記憶
したメモリ、そのプログラムに従って動作するＣＰＵ、
機構部を駆動する駆動回路などを有している。

【０００７】図１に、本発明の第１の実施例の動作フロ
ーを示す。この実施例では、生産ラインの上流や下流の
トラブルなどで自動生産が滞るライン滞留時間Ｔを計測
するカウンタを散布制御装置６ａ内に設け、ライン滞留
時間Ｔに応じて散布時間ＸをＴｘａ、Ｔｘｂ、Ｔｘｃ・
・・と変えてスペーサ散布量の制御を行う。ライン滞留
時間に応じてスペーサ散布時間を増やし、基板に対する
スペーサ散布量が所定量になるように制御するのであ
る。以下、図１に従って、この実施例の動作を説明す
る。まず、散布制御装置６ａは装置内に設けられた滞留
時間カウンタの値Ｔを０にリセットし（Ｓ１）、カウン
トを開始させる。そして、上流装置の基板搬送が可能か
否かを判定し（Ｓ２）、可能でなければ（Ｓ２でＮ
ｏ）、滞留時間カウンタの計数を続行させながら上流装
置の基板搬送が可能になるのを待つ（Ｓ３、Ｓ２でＮ
ｏ、Ｓ３の繰り返し）。そして、上流装置の基板搬送が
可能になると（Ｓ２でＹｅｓ）、下流装置の生産が可能
かどうかを判定し（Ｓ４）、可能でなければ（Ｓ４でＮ
ｏ）、滞留時間カウンタの計数を続行させながら下流装
置の生産が可能になるのを待つ（Ｓ５、Ｓ４でＮｏ、Ｓ
５の繰り返し）。こうして、下流装置の生産が可能にな
ると（Ｓ４でＹｅｓ）、散布制御装置６ａはスペーサ散
布装置の搬入口シャッタ４を開け（Ｓ６）、上流装置に
搬送開始信号を送る（Ｓ７）。続いて、上流装置ロボッ
トが基板をスペーサ散布装置の基板テーブル３に搬送し
（Ｓ８）、上流ロボット退避が完了すると（Ｓ９）、搬
入口シャッタ４を閉める（Ｓ１０）。次に、散布制御装
置６ａはこれまで計数を続けてきた計数を停止させ、そ
の時のライン滞留時間Ｔの値を取得する。そして、その
値に応じてスペーサ散布時間Ｘを設定する。例えば、Ｔ
≦ａのときはＸ＝ｔｘａ、ａ＜Ｔ≦ｂのときはＸ＝ｔｘ
ｂ、ｂ＜Ｔ≦ｃのときはＸ＝ｔｘｃ、ｃ＜Ｔ≦ｄのとき
はＸ＝ｔｘｄとするのである（Ｓ１１）。なお、ｔｘａ
＜ｔｘｂ＜ｔｘｃ＜ｔｘｄである。続いて、設定した時
間のＸ秒間、エアー噴射により散布装置容器内にスペー
サ散布を行う（Ｓ１２）。次に、排出口シャッタ５を開
け（Ｓ１３）、下流装置に散布完了信号を送り（Ｓ１
４）、それにより、下流装置ロボットが基板テーブル３
上の基板を把持し、下流装置へ基板搬送を行い（Ｓ１
５）、下流装置による基板搬送が完了して（Ｓ１６）完
了信号を受け取ると、排出口シャッタ５を閉める（Ｓ１
７）。そして、生産終了か否かを判定し（Ｓ１８）、終
了でなければ（Ｓ１８でＮｏ）ステップＳ１から繰り返
す。また、生産終了であれば（Ｓ１８でＹｅｓ）、設備
を停止させ（Ｓ１９）、散布完了となる。こうして、こ
の実施例によれば、ライン滞留時間が長くなるにつれて
スペーサ散布時間が自動的に長くなるので、ライン滞留
時間に関係なく基板上のスペーサ散布量を所定量に維持
することができる。

【０００８】図２は、本発明の第２の実施例を示すスペ
ーサ散布装置の構成図である。図示したように、この実
施例では、第１の実施例の構成にエアーの圧力を制御す
る圧力制御手段である圧力制御機１３を加え、散布制御
装置６ａを散布制御装置６ｂとしている。このような構
成で、この実施例では、第１の実施例と同様にライン滞
留時間Ｔを計測する滞留時間カウンタを設け、ライン滞
留時間Ｔに応じて散布時のエアー噴霧の圧力を圧力制御
機１３によりＰａ、Ｐｂ、Ｐｃ・・・と変化させてスペ
ーサ散布量の制御を行う。つまり、ライン滞留時間Ｔに
応じてスペーサ散布時のエアー噴霧の圧力を増やし、基
板が一定のスペーサ散布量になるように制御するのであ
る。以下、図３により、この実施例の動作フローを説明
する。まず、散布制御装置６ｂは装置内に設けられた滞
留時間カウンタの値Ｔを０にリセットし（Ｓ２１）、カ
ウントを開始させる。そして、上流装置の基板搬送が可
能か否かを判定し（Ｓ２２）、可能でなければ（Ｓ２２
でＮｏ）、滞留時間カウンタの計数を続行させながら上
流装置の基板搬送が可能になるのを待つ（Ｓ２３、Ｓ２
２でＮｏ、Ｓ２３の繰り返し）。そして、上流装置の基
板搬送が可能になると（Ｓ２２でＹｅｓ）、下流装置の
生産が可能かどうかを判定し（Ｓ２４）、可能でなけれ
ば（Ｓ２４でＮｏ）、滞留時間カウンタの計数を続行さ
せながら下流装置の生産が可能になるのを待つ（Ｓ２
５、Ｓ２４でＮｏ、Ｓ２５の繰り返し）。こうして、下
流装置の生産が可能になると（Ｓ２４でＹｅｓ）、散布
制御装置６ｂはスペーサ散布装置の搬入口シャッタ４を
開け（Ｓ２６）、上流装置に搬送開始信号を送る（Ｓ２
７）。続いて、上流装置ロボットが基板をスペーサ散布
装置の基板テーブル３に搬送し（Ｓ２８）、上流ロボッ
ト退避が完了すると（Ｓ２９）、搬入口シャッタ４を閉
める（Ｓ３０）。次に、散布制御装置６ｂはこれまで計
数を続けてきた計数を停止させ、その時のライン滞留時
間Ｔの値を取得する。そして、その値に応じて、圧力制
御機１３を制御して散布圧力Ｐを設定する。例えば、Ｔ
≦ａのときは散布圧力Ｐａ、ａ＜Ｔ≦ｂのときはＰｂ、
ｂ＜Ｔ≦ｃのときはＰｃ、ｃ＜Ｔ≦ｄのときはＰｄとす
るのである（Ｓ３１）。なお、Ｐａ＜Ｐｂ＜Ｐｃ＜Ｐｄ
である。続いて、あらかじめ設定されている時間のＸ秒
間、設定された散布圧力のエアー噴射により散布装置容
器内にスペーサ散布を行う（Ｓ３２）。次に、排出口シ
ャッタ５を開け（Ｓ１３）、下流装置に散布完了信号を
送り（Ｓ３４）、それにより、下流装置ロボットが基板
テーブル３上の基板を把持し、下流装置へ基板搬送を行
い（Ｓ３５）、下流装置の基板搬送が完了して（Ｓ３
６）完了信号を受け取ると、排出口シャッタ５を閉める
（Ｓ３７）。そして、生産終了か否かを判定し（Ｓ３
８）、終了でなければ（Ｓ３８でＮｏ）ステップＳ２１
から繰り返す。また、生産終了であれば（Ｓ３８でＹｅ
ｓ）、設備を停止させ（Ｓ３９）、散布完了となる。こ
うして、この実施例によれば、ライン滞留時間が長くな
るにつれてスペーサ散布圧力が自動的に大きくなるの
で、ライン滞留時間に関係なく基板上のスペーサ散布量
を所定量に維持することができる。

【０００９】本実施例の第３の実施例では第１の実施例
と同様の構成（但し、散布制御装置６ａの代わりに散布
制御装置６ｃ）で、ライン滞留時間Ｔに応じてスペーサ
蓄積待ち時間Ｙをｔｙａ、ｔｙｂ、ｔｙｃ・・・と変化
させてスペーサ散布量の制御を行う。ライン滞留時間に
応じてスペーサ散布後のスペーサ蓄積待ち時間を増や
し、基板が所定のスペーサ散布量になるように制御する
のである。なお、スペーサ蓄積待ち時間とは基板上に沈
降・蓄積されるスペーサが時間に比例して増加するよう
に待機する時間である。以下、図４に従って、この実施
例の動作を説明する。まず、散布制御装置６ｃは装置内
に設けられた滞留時間カウンタの値Ｔを０にリセットし
（Ｓ４１）、カウントを開始させる。そして、上流装置
の基板搬送が可能か否かを判定し（Ｓ４２）、可能でな
ければ（Ｓ４２でＮｏ）、滞留時間カウンタの計数を続
行させながら上流装置の基板搬送が可能になるのを待つ
（Ｓ４３、Ｓ４２でＮｏ、Ｓ４３の繰り返し）。そし
て、上流装置の基板搬送が可能になると（Ｓ４２でＹｅ
ｓ）、下流装置の生産が可能かどうかを判定し（Ｓ４
４）、可能でなければ（Ｓ４４でＮｏ）、滞留時間カウ
ンタの計数を続行させながら下流装置の生産が可能にな
るのを待つ（Ｓ４５、Ｓ４４でＮｏ、Ｓ４５の繰り返
し）。こうして、下流装置の生産が可能になると（Ｓ４
４でＹｅｓ）、散布制御装置６ｃはスペーサ散布装置の
搬入口シャッタ４を開け（Ｓ４６）、上流装置に搬送開
始信号を送る（Ｓ４７）。続いて、上流装置ロボットが
基板をスペーサ散布装置の基板テーブル３に搬送し（Ｓ
４８）、上流ロボット退避が完了すると（Ｓ４９）、搬
入口シャッタ４を閉める（Ｓ５０）。

【００１０】次に、散布制御装置６ｃはこれまで計数を
続けてきた計数を停止させ、その時のライン滞留時間Ｔ
の値を取得する。そして、あらかじめ設定したスペーサ
散布時間のＸ秒間、エアー噴射により散布装置容器内に
スペーサ散布を行う（Ｓ５１）。続いて、取得したライ
ン滞留時間Ｔの値に応じたスペーサ蓄積待ち時間Ｙを設
定する。例えば、Ｔ≦ａのときはＹ＝ｔｙａ、ａ＜Ｔ≦
ｂのときはＹ＝ｔｙｂ、ｂ＜Ｔ≦ｃのときはＹ＝ｔｙ
ｃ、ｃ＜Ｔ≦ｄのときはＹ＝ｔｙｄとするのである（Ｓ
５２）。なお、ｔｙａ＜ｔｙｂ＜ｔｙｃ＜ｔｙｄであ
る。こうして、設定したスペーサ蓄積待ち時間Ｙだけ待
ち（Ｓ５３）、その時間に達すると、排出口シャッタ５
を開け（Ｓ５４）、下流装置に散布完了信号を送り（Ｓ
５５）、それにより、下流装置ロボットが基板テーブル
３上の基板を把持し、下流装置へ基板搬送を行い（Ｓ５
６）、下流装置の基板搬送が完了して（Ｓ５７）完了信
号を受け取ると、排出口シャッタ５を閉める（Ｓ５
８）。そして、生産終了か否かを判定し（Ｓ５９）、終
了でなければ（Ｓ５９でＮｏ）ステップＳ４１から繰り
返す。また、生産終了であれば（Ｓ５９でＹｅｓ）、設
備を停止させ（Ｓ６０）、散布完了となる。こうして、
この実施例によれば、ライン滞留時間が長くなるにつれ
てスペーサ蓄積待ち時間が自動的に長くなるので、ライ
ン滞留時間に関係なく基板上のスペーサ散布量を所定量
に維持することができる。

【００１１】本実施例の第４の実施例では、第１の実施
例と同様の構成（但し、散布制御装置６ａの代わりに散
布制御装置６ｄ）で、ライン滞留が生じたとき、所定時
間間隔ｔｎで所定時間Ｎ秒のスペーサ散布を行う。これ
により、スペーサ散布装置容器内の残留スペーサ密度を
一定に保ち、基板が所定のスペーサ散布量になるように
制御する。以下、図５に従って、この実施例の動作を説
明する。まず、散布制御装置６ｄは装置内に設けられた
滞留時間カウンタの値Ｔを０にリセットし（Ｓ６１）、
カウントを開始させる。そして、上流装置の基板搬送が
可能か否かを判定し（Ｓ６２）、可能でなければ（Ｓ６
２でＮｏ）、滞留時間Ｔに応じてＮ秒間のスペーサ散布
を行なう（Ｓ６３）。つまり、図５（ｂ）に示したよう
に、滞留時間カウンタの計数を続行させながら（Ｓ８
１）、Ｔ≧ｔｎか否かを判定し（Ｓ８２）、Ｔ≧ｔｎで
あれば（Ｓ８２でＹｅｓ）Ｎ秒間のスペーサ散布を行い
（Ｓ８３）、その後は、滞留時間カウンタの値を０にリ
セットする（Ｓ８４）。そして、ステップＳ６２へ戻
る。こうして、上流装置の基板搬送が可能になるのを待
ち（Ｓ６３、Ｓ６２でＮｏ、Ｓ６３の繰り返し）、上流
装置の基板搬送が可能になると（Ｓ６２でＹｅｓ）、下
流装置の生産が可能かどうかを判定し（Ｓ６４）、可能
でなければ（Ｓ６４でＮｏ）、図５（ｂ）に示したよう
なスペーサ散布を繰り返しながら下流装置の生産が可能
になるのを待つ（Ｓ６５、Ｓ６４でＮｏ、Ｓ６５の繰り
返し）。こうして、下流装置の生産が可能になると（Ｓ
６４でＹｅｓ）、散布制御装置６ｄはスペーサ散布装置
の搬入口シャッタ４を開け（Ｓ６６）、上流装置に搬送
開始信号を送る（Ｓ６７）。続いて、上流装置ロボット
が基板をスペーサ散布装置の基板テーブル３に搬送し
（Ｓ６８）、上流ロボット退避が完了すると（Ｓ６
９）、搬入口シャッタ４を閉める（Ｓ７０）。次に、散
布制御装置６ｄは、あらかじめ設定したスペーサ散布時
間のＸ秒間、エアー噴射により散布装置容器内にスペー
サ散布を行う（Ｓ７１）。そして、散布が終了すると、
排出口シャッタ５を開け（Ｓ７２）、下流装置に散布完
了信号を送り（Ｓ７３）、それにより、下流装置ロボッ
トが基板テーブル３上の基板を把持し、下流装置へ基板
搬送を行い（Ｓ７４）、下流装置の基板搬送が完了して
（Ｓ７５）完了信号を受け取ると、排出口シャッタ５を
閉める（Ｓ７６）。その後、生産終了か否かを判定し
（Ｓ７７）、終了でなければ（Ｓ７７でＮｏ）ステップ
Ｓ６１から繰り返す。また、生産終了であれば（Ｓ７７
でＹｅｓ）、設備を停止させ（Ｓ７８）、散布完了とな
る。こうして、この実施例によれば、ライン滞留時間が
所定時間以上になると断続的にスペーサ散布が行われる
ので、基板上へのスペーサ散布開始時の散布装置容器内
のスペーサの充満状態がライン滞留時間に関係なく一定
になり、基板上のスペーサ散布量を所定量に維持するこ
とができる。なお、前記において、断続的に所定時間の
スペーサ散布を行う代わりに、断続的に所定量のスペー
サ散布を行ってもよい。

【００１２】図６は本発明の第５の実施例を示すスペー
サ散布装置の構成図である。図示したように、この実施
例のスペーサ散布装置は、図２２に示した第１の実施例
の構成に加え、容器内空気を排気する排気ダクト１４と
排気を制御する排気シャッタ１５を備える。このような
構成で、散布装置容器内にスペーサ散布を行った後、排
気シャッタ１５を開け、散布容器内の気体を排気ダクト
１４に排気しながら排出口シャッタ５を開けることによ
り、排出口から散布装置内空気が流出するのを抑え、そ
れにより装置外へのスペーサ汚染を防ぐ。図７に、この
実施例の動作フローを示す。以下、図７に従って、この
実施例の動作を説明する。まず、散布制御装置６ｅは、
上流装置の基板搬送が可能か否かを判定し（Ｓ９１）、
可能でなければ（Ｓ６２でＮｏ）可能になるまで待つ
（Ｓ９１でＮｏ、Ｓ９１の繰り返し）。そして、上流装
置の基板搬送が可能になると（Ｓ９１でＹｅｓ）、下流
装置の生産が可能かどうかを判定し（Ｓ９２）、可能で
なければ（Ｓ９２でＮｏ）、下流装置の生産が可能にな
るのを待つ（Ｓ９２でＮｏ、Ｓ９２の繰り返し）。こう
して、下流装置の生産が可能になると（Ｓ９２でＹｅ
ｓ）、散布制御装置６ｅはスペーサ散布装置の搬入口シ
ャッタ４を開け（Ｓ９３）、上流装置に搬送開始信号を
送る（Ｓ９４）。続いて、上流装置ロボットが基板をス
ペーサ散布装置の基板テーブル３に搬送し（Ｓ９５）、
上流ロボット退避が完了すると（Ｓ９６）、搬入口シャ
ッタ４を閉める（Ｓ９７）。次に、散布制御装置６ｅ
は、あらかじめ設定したスペーサ散布時間のＸ秒間、エ
アー噴射により散布装置容器内にスペーサ散布を行う
（Ｓ９８）。そして、散布が終了すると、排気シャッタ
１５を開け（Ｓ９９）、散布容器内の気体を排気ダクト
１４に排気しながら排出口シャッタ５を開ける（Ｓ１０
０）。続いて、下流装置に散布完了信号を送り（Ｓ１０
１）、それにより、下流装置ロボットが基板テーブル３
上の基板を把持し、下流装置へ基板搬送を行い（Ｓ１０
２）、下流装置の基板搬送が完了して（Ｓ１０３）完了
信号を受け取ると、排出口シャッタ５を閉める（Ｓ１０
４）。さらに、排気シャッタ１５を閉める（Ｓ１０
５）。その後、生産終了か否かを判定し（Ｓ１０６）、
終了でなければ（Ｓ１０６でＮｏ）ステップＳ９１から
繰り返す。また、生産終了であれば（Ｓ１０６でＹｅ
ｓ）、設備を停止させ（Ｓ１０７）、散布完了となる。

【００１３】図８は本発明の第６の実施例を示すスペー
サ散布装置の構成図である。図示したように、この実施
例のスペーサ散布装置は、第１の実施例の構成に加え、
搬入側および排出側それぞれに、容器内空気を排気する
搬入側排気ダクト１６および排気側排気ダクト１７、排
気動作を制御する搬入側排気シャッタ１８および排出側
排気シャッタ１９を備える。このような構成で、この実
施例のスペーサ散布装置では、図９に示したように、上
流装置の基板搬送が可能になり（Ｓ１１１でＹｅｓ）、
下流装置の生産が可能になったとき（Ｓ１１２でＹｅ
ｓ）、まず搬入側排気シャッタ１８を開け（Ｓ１１３）
その後、スペーサ散布装置の搬入口シャッタ４を開ける
（Ｓ１１４）。そして、上流装置ロボットが基板を搬送
し（Ｓ１１６）、退避した後（Ｓ１１７）、搬入口シャ
ッタ４を閉め（Ｓ１１８）、次に搬入側排気シャッタ１
８を閉める（Ｓ１１９）。続いて、散布装置容器内にス
ペーサ散布を行い（Ｓ１２０）、その後、排出側排気シ
ャッタ１９を開け（Ｓ１２１）、排出口シャッタ５を開
け（Ｓ１２２）、下流装置に散布完了信号を送る（Ｓ１
２３）。これにより、下流装置ロボットが基板搬送を行
い（Ｓ１２４）、下流装置から基板搬送完了信号を受け
ると（Ｓ１２５）、排出口シャッタ５を閉め（Ｓ１２
６）、さらに、排出側排気シャッタ１９を閉め（Ｓ１２
７）、散布完了となる。このように、この実施例では、
搬入口シャッタ４を開けるときは、搬入側排気シャッタ
１８を開けて搬入側排気ダクト１５に排気を行い、搬入
口から散布装置内空気が流出するのを抑える。また、排
出口シャッタ５を開けるときは、排出側排気シャッタ１
９を開けて排出側排気ダクト１７に排気を行い、排出口
から散布装置内空気が流出するのを抑える。こうして、
この実施例によれば、スペーサ散布装置外へのスペーサ
汚染を防ぐことができる。なお、搬入側または排出側の
いずれか一方だけに排気ダクトと排気シャッタを備え、
搬入口または排出口から散布装置内空気が流出するのを
抑えるようにしてもよい。

【００１４】図１０は本発明の第７の実施例を示すスペ
ーサ散布装置の構成図である。図示したように、この実
施例のスペーサ散布装置は、第１の実施例の構成に加
え、搬入口シャッタ４および排出口シャッタ５のそれぞ
れにシャッタ幅より広い搬入口エアーノズル２０や排出
口エアーノズル２１などを備える。そして、基板搬入中
は搬入口エアーノズル２０でエアー射出を行なって搬入
口開口部のエアーカーテンを形成し、スペーサ散布装置
内の空気の流出を防ぐ。同様に、基板排出中は排出口エ
アーノズル２１でエアー射出を行なって排出口開口部の
エアーカーテンを形成し、スペーサ散布装置内の空気の
流出を防ぐ。図１１に搬入口エアーノズル２０のエアー
の流れを、図１２にロボットによる基板搬入時の搬入口
のエアーの流れを示す。図示したように、エアーは搬入
口開口部を横切る方向に流れる。図１３に、この実施例
の動作フローを示す。図１３に示したように、この実施
例のスペーサ散布装置では、上流装置の基板搬送が可能
になり（Ｓ１３１でＹｅｓ）、下流装置の生産が可能に
なったとき（Ｓ１３２でＹｅｓ）、まず搬入口エアーノ
ズル１９によりエアー射出を開始させ（Ｓ１３３）、そ
の後、スペーサ散布装置の搬入口シャッタ４を開ける
（Ｓ１３４）。そして、上流装置ロボットが基板を搬送
し（Ｓ１３６）、その退避後（Ｓ１３７）、搬入口シャ
ッタ４を閉め（Ｓ１３８）、次に、搬入口エアーノズル
２０のエアー射出を閉める（Ｓ１３９）。こうして、散
布装置容器内にスペーサ散布を行い（Ｓ１４０）、その
後、排出口エアーノズル２１のエアー射出を開始して
（Ｓ１４１）排出口シャッタ５を開け（Ｓ１４２）、下
流装置に散布完了信号を送る（Ｓ１４３）。そして、下
流装置ロボットが基板搬送を行い（Ｓ１４４）、下流装
置から基板搬送完了信号を受けると（Ｓ１４５）、排出
口シャッタ５を閉め（Ｓ１４６）、さらに、排出口エア
ーノズル２１のエアー射出を閉め（Ｓ１４７）、散布完
了となる。このように、このスペーサ散布装置では、搬
入口シャッタ４を開けるときは、搬入口エアーノズル２
０によりエアー射出を行なって搬入口開口部のエアーカ
ーテンを形成し、搬入口から散布装置内空気が流出する
のを抑える。また、排出口シャッタ５を開けるときは、
排出口エアーノズル２１によりエアー射出を行なって排
出口開口部のエアーカーテンを形成し、排出口から散布
装置内空気が流出するのを抑える。こうして、この実施
例によれば、スペーサ散布装置外へのスペーサ汚染を防
ぐことができる。なお、搬入口エアーノズル２０または
排出口エアーノズル２１の一方を備え、搬入口開口部ま
たは排出口開口部にエアーカーテンを形成し、搬入時だ
け、または排出時だけスペーサ散布装置内の空気の流出
を防ぐようにしてもよい。

【００１５】図１４は本発明の第８の実施例を示すスペ
ーサ散布装置の構成図である。図示したように、この実
施例のスペーサ散布装置は、第１の実施例の構成に加
え、搬入口シャッタ４および排出口シャッタ５のそれぞ
れの外側に搬入口エアー吸引ノズル２２および排出口エ
アー吸引ノズル２３を備える。このような構成で、この
実施例のスペーサ散布装置では、基板搬入中は搬入口外
側の搬入口エアー吸引ノズル２２により上流装置のロボ
ットハンド（基板移載ハンド）の清掃を行い、基板排出
中は排出口外側の排出口エアー吸引ノズル２３により下
流装置のロボットハンド（基板移載ハンド）の清掃を行
う。図１５に、搬入口エアー吸引ノズル２２のエアーの
流れを示す。図１５に示したように、例えばロボットハ
ンドの上方からエアー吸引を行うのである。

【００１６】図１６に、この実施例の動作フローを示
す。図１６に示したように、上流装置の基板搬送が可能
になり（Ｓ１５１でＹｅｓ）、下流装置の生産が可能に
なったとき（Ｓ１５２でＹｅｓ）、まず、搬入口エアー
吸引ノズル２２によりエアー吸引を開始し（Ｓ１５
３）、その後、スペーサ散布装置の搬入口シャッタ４を
開ける（Ｓ１５４）。そして、上流装置ロボットが基板
を搬送し（Ｓ１５６）、このとき、搬入口エアー吸引ノ
ズル２２により上流装置のロボットハンドの清掃を行
う。上流装置ロボットの退避後は（Ｓ１５７）、搬入口
シャッタ４を閉め（Ｓ１５８）、次に搬入口エアー吸引
ノズル２２のエアー吸引を閉める（Ｓ１５９）。そし
て、散布装置容器内にスペーサ散布を行い（Ｓ１６
０）、続いて、排出口エアー吸引ノズル２３のエアー吸
引を開始し（Ｓ１６１）、その後、排出口シャッタ５を
開け（Ｓ１６２）、下流装置に散布完了信号を送る（Ｓ
１６３）。これにより、下流装置ロボットが基板搬送を
行い（Ｓ１６４）、このとき、排出口エアー吸引ノズル
２３により下流装置のロボットハンドの清掃を行う。続
いて、下流装置から基板搬送完了信号を受け取り（Ｓ１
６５）、これにより排出口シャッタ５を閉め（Ｓ１６
６）、さらに排出口エアー吸引ノズル２３のエアー吸引
を閉め（Ｓ１６７）、散布完了となる。こうして、この
実施例によれば、搬入口シャッタ４を開けるときは、搬
入口エアー吸引ノズル２２によるエアー吸引で上流装置
の基板移載ハンドのスペーサ散布による汚れが清掃さ
れ、排出口シャッタ５を開けるときは、排出口エアー吸
引ノズル２３によるエアー吸引で下流装置の基板移載ハ
ンドのスペーサ散布による汚れが清掃される。なお、搬
入口エアー吸引ノズル２２または排出口エアー吸引ノズ
ル２３の一方だけを備え、上流装置または下流装置のロ
ボットハンドの清掃を行う構成も可能である。

【００１７】図１７は本発明の第９の実施例を示すスペ
ーサ散布装置の構成図である。図示したように、この実
施例のスペーサ散布装置は、第１の実施例の構成に加
え、搬入口シャッタ４および排出口シャッタ５のそれぞ
れの外側に搬入口掃除用ブラシ２４、排出口掃除用ブラ
シ２５を備える。図１８に、搬入口掃除用ブラシ２４と
その周辺の詳細を示す。図１８に示したように、例えば
ロボットハンドの上方に搬入口掃除用ブラシ２４を設
け、その搬入口掃除用ブラシ２４を、図示していない駆
動手段により動かしてロボットハンドを清掃するのであ
る。このような構成により、図１６に示した第８の実施
例と同様の動作フローでスペーサ散布装置を動作させ、
基板搬入時は、搬入口掃除用ブラシ２４により上流装置
のロボットハンドのスペーサ散布による汚れを清掃し、
基板排出時は、排出口掃除用ブラシ２５により下流装置
のロボットハンドのスペーサ散布による汚れを清掃す
る。なお、搬入口掃除用ブラシ２４または排出口掃除用
ブラシ２５の一方だけを備え、上流装置または下流装置
のロボットハンドを清掃する構成も可能である。図１９
に従来技術によるスペーサ散布の場合のスペーサ散布密
度、図２１に本発明の第１の実施例によるスペーサ散布
の場合のスペーサ散布密度を滞留時間に対応づけ滞留時
間０のときとの比率で示す。図１９に示したように、従
来技術では滞留時間が長くなると散布密度が低下し、仕
損基板が発生してしまう。それに対して、第１の実施例
では、図２０に示した滞留時間に対応したスペーサ散布
時間によって、図２１に示したようにほぼ一定のスペー
サ散布が可能となる。ライン滞留時間に応じてスペーサ
散布時間を増やすことで、基板が一定のスペーサ散布量
になるのである。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
請求項１記載の発明では、容器内に基板を配置し、容器
上部に設けた散布ノズルから噴射されるエアーによりス
ペーサを自動散布する液晶パネルのスペーサ散布装置に
おいて、スペーサ散布装置に係わる自動生産のライン滞
留時間が計測され、そのライン滞留時間に応じてスペー
サ散布時間が変化するので、ライン滞留が発生しても、
基板上のスペーサ散布量を一定にすることができる。ま
た、請求項２記載の発明では、スペーサ散布装置に係わ
る自動生産のライン滞留時間が計測され、そのライン滞
留時間に応じてエアー圧力が変化するので、同様に、ラ
イン滞留が発生しても、基板上のスペーサ散布量を一定
にすることができる。また、請求項３記載の発明では、
スペーサ散布装置に係わる自動生産のライン滞留時間が
計測され、そのライン滞留時間に応じてスペーサ散布後
のスペーサ蓄積待ち時間が変化するので、同様に、ライ
ン滞留が発生しても、基板上のスペーサ散布量を一定に
することができる。

【００１９】また、請求項４記載の発明では、スペーサ
散布装置に係わる自動生産のライン滞留が生じたとき、
所定時間間隔で所定時間または所定量のスペーサ散布が
行われるので、ライン滞留が生じてもスペーサ散布装置
容器内の残留スペーサ密度が低下しないで済み、したが
って、請求項１記載の発明と同様に、ライン滞留が発生
しても、基板上のスペーサ散布量を一定にすることがで
きる。また、請求項５記載の発明では、基板排出直前に
容器内空気が排気ダクトへ排気されるので、排出口から
散布装置内空気が流出するのを抑えることができ、した
がって、装置外へのスペーサ汚染を防ぐことができる。
また、請求項６記載の発明では、少なくとも、基板搬入
中は搬入側の空気が搬入側排気ダクトへ排気されるか、
基板排出中は排出側の空気が排出側排気ダクトへ排気さ
れるので、基板搬入中または基板排出中、シャッタを開
けた直ぐ下部の空気を排気することができ、したがっ
て、装置外へのスペーサ汚染をより効果的に行える。ま
た、請求項７記載の発明では、少なくとも、基板搬入中
に搬入口のエアーノズルによりエアー射出が行われて搬
入口開口部にエアーカーテンが形成されるか、または基
板排出中に排出口のエアーノズルによりエアー射出が行
われて排出口開口部にエアーカーテンが形成されるの
で、同様に、少なくとも搬入口または排出口のどちらか
で、散布装置内空気が流出するのを抑え、装置外へのス
ペーサ汚染を防ぐことができる。また、請求項８記載の
発明では、少なくとも、基板搬入中に搬入口外側のエア
ー吸引ノズルにより上流装置の基板移載ハンドが清掃さ
れるか、基板排出中に排出口外側のエアー吸引ノズルに
より下流装置の基板移載ハンドが清掃されるので、少な
くとも基板搬送時または基板排出時のどちらかで基板移
載ハンドから基板に落ちて基板異物として不良品になる
のを防いだり、装置外を汚すのを防いだりすることがで
きる。また、請求項９記載の発明では、掃除用ブラシに
より、少なくとも、基板搬入中に上流装置の基板移載ハ
ンドが清掃されるか、基板排出中に下流装置の基板移載
ハンドが清掃されるので、請求項８記載の発明と同様の
効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すスペーサ散布装置
の動作フロー図である。

【図２】本発明の第２の実施例を示すスペーサ散布装置
の構成図である。

【図３】本発明の第２の実施例を示すスペーサ散布装置
の動作フロー図である。

【図４】本発明の第３の実施例を示すスペーサ散布装置
の動作フロー図である。

【図５】本発明の第４の実施例を示すスペーサ散布装置
の動作フロー図である。

【図６】本発明の第５の実施例を示すスペーサ散布装置
の構成図である。

【図７】本発明の第５の実施例を示すスペーサ散布装置
の動作フロー図である。

【図８】本発明の第６の実施例を示すスペーサ散布装置
の構成図である。

【図９】本発明の第６の実施例を示すスペーサ散布装置
の動作フロー図である。

【図１０】本発明の第７の実施例を示すスペーサ散布装
置の構成図である。

【図１１】本発明の第７の実施例を示すスペーサ散布装
置要部の説明図である。

【図１２】本発明の第７の実施例を示すスペーサ散布装
置要部の他の説明図である。

【図１３】本発明の第７の実施例を示すスペーサ散布装
置の動作フロー図である。

【図１４】本発明の第８の実施例を示すスペーサ散布装
置の構成図である。

【図１５】本発明の第８の実施例を示すスペーサ散布装
置要部の説明図である。

【図１６】本発明の第８の実施例を示すスペーサ散布装
置の動作フロー図である。

【図１７】本発明の第９の実施例を示すスペーサ散布装
置の構成図である。

【図１８】本発明の第９の実施例を示すスペーサ散布装
置要部の説明図である。

【図１９】従来技術の一例を示すスペーサ散布装置に係
わる説明図である。

【図２０】本発明の第１の実施例を示すスペーサ散布装
置に係わる説明図である。

【図２１】本発明の第１の実施例を示すスペーサ散布装
置に係わる他の説明図である。

【図２２】従来技術および本発明の第１の実施例を示す
スペーサ散布装置要部の構成図である。

【図２３】従来技術および本発明の各実施例に係わる生
産ラインの構成図である。

【図２４】従来技術の一例を示すスペーサ散布装置の動
作フロー図である。

【符号の説明】

１ 散布装置容器 ２ 散布ノズル ３ 基板テーブル ４ 搬入口シャッタ ５ 排出口シャッタ ６ 散布制御装置 １１ 圧縮空気供給装置 １３ 圧力制御機 １４ 排気ダクト １５ 排気シャッタ １６ 搬入側排気ダクト １７ 排出側排気ダクト １８ 搬入側排気シャッタ １９ 排出側排気シャッタ ２０ 搬入口エアーノズル ２１ 排出口エアーノズル ２２ 搬入口エアー吸引ノズル ２３ 排出口エアー吸引ノズル ２４ 搬入口掃除用ブラシ ２５ 排出口掃除用ブラシ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 LA07 NA09 NA10 NA17 NA56 NA60 4F033 QA01 QB02Y QB04 QB12Y QC02 QE05 QE21 QF01X QF03X QF08X QH03 4F042 AA01 AA06 AB03 BA06 BA13 CA03 CB03 CB08 CB10 CB11 CB19 DE01 EC03 EC04 EC08

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、スペーサ
   散布装置に係わる自動生産のライン滞留時間を計測する
   計測手段を備え、前記ライン滞留時間に応じてスペーサ
   散布時間を変化させる構成にしたことを特徴とする液晶
   パネルのスペーサ散布装置。
2. 【請求項２】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、スペーサ
   散布装置に係わる自動生産のライン滞留時間を計測する
   計測手段と、スペーサ散布のためのエアー圧力を制御す
   る圧力制御手段とを備え、前記ライン滞留時間に応じて
   前記エアー圧力を変化させる構成にしたことを特徴とす
   る液晶パネルのスペーサ散布装置。
3. 【請求項３】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、スペーサ
   散布装置に係わる自動生産のライン滞留時間を計測する
   計測手段を備え、前記ライン滞留時間に応じてスペーサ
   散布後のスペーサ蓄積待ち時間を変化させる構成にした
   ことを特徴とする液晶パネルのスペーサ散布装置。
4. 【請求項４】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、スペーサ
   散布装置に係わる自動生産のライン滞留が生じたとき、
   所定時間間隔で所定時間または所定量のスペーサ散布を
   行うように制御する構成にしたことを特徴とする液晶パ
   ネルのスペーサ散布装置。
5. 【請求項５】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、容器内空
   気を排気する排気ダクトと、排気動作を制御する排気シ
   ャッタとを備え、基板排出直前に容器内空気を排気ダク
   トへ排気する構成にしたことを特徴とする液晶パネルの
   スペーサ散布装置。
6. 【請求項６】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、容器内空
   気を排気する搬入側排気ダクトおよび排気動作を制御す
   る搬入側排気シャッタと、排出側排気ダクトおよび排出
   側排気シャッタとのうち少なくとも一方を備え、少なく
   とも、基板搬入中は搬入側の空気を搬入側排気ダクトへ
   排気するか、基板排出中は排出側の空気を排出側排気ダ
   クトへ排気する構成にしたことを特徴とする液晶パネル
   のスペーサ散布装置。
7. 【請求項７】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、少なくと
   も搬入口シャッタまたは排出口シャッタのいずれかにシ
   ャッタ幅より広いエアーノズルを備え、少なくとも、基
   板搬入中に搬入口のエアーノズルによりエアー射出を行
   なって搬入口開口部のエアーカーテンを形成するか、基
   板排出中に排出口のエアーノズルによりエアー射出を行
   なって排出口開口部のエアーカーテンを形成する構成に
   したことを特徴とする液晶パネルのスペーサ散布装置。
8. 【請求項８】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、少なくと
   も搬入口シャッタの外側または排出口シャッタの外側の
   いずれかにエアー吸引ノズルを備え、少なくとも、基板
   搬入中に搬入口外側のエアー吸引ノズルにより上流装置
   の基板移載ハンドを清掃するか、基板排出中に排出口外
   側のエアー吸引ノズルにより下流装置の基板移載ハンド
   を清掃する構成にしたことを特徴とする液晶パネルのス
   ペーサ散布装置。
9. 【請求項９】 容器内に基板を配置し、容器上部に設け
   た散布ノズルを用いてエアーによりスペーサを自動散布
   する液晶パネルのスペーサ散布装置において、少なくと
   も搬入口シャッタの外側または排出口シャッタの外側の
   いずれかに掃除用ブラシを備え、その掃除用ブラシによ
   り、少なくとも、基板搬入中に上流装置の基板移載ハン
   ドを清掃するか、基板排出中に下流装置の基板移載ハン
   ドを清掃する構成にしたことを特徴とする液晶パネルの
   スペーサ散布装置。