WO2006030508A1

WO2006030508A1 - スペーサ散布装置及びスペーサ散布方法

Info

Publication number: WO2006030508A1
Application number: PCT/JP2004/013547
Authority: WO
Inventors: Hiroyuki Sekiguchi; Ryusuke Hayashi
Original assignee: Nagase & Co., Ltd.; Choshu Industry Company Limited
Priority date: 2004-09-16
Filing date: 2004-09-16
Publication date: 2006-03-23

Abstract

　ヘッド室４３Ａ，４３Ｂ内外を連通する開口３７が形成されたヘッド容器４２と、ヘッド室内に保持されるスペーサ含有液を開口３７からヘッド室外に噴射する噴射手段５０と、スペーサ含有液を攪拌する攪拌槽２０と、両端が攪拌槽２０に接続された主循環管路Ｌ０と、主循環管路Ｌ０に設けられ、スペーサ含有液を攪拌槽２０から抜き出して攪拌槽２０内に戻す主循環ポンプ７１と、主循環管路Ｌ０から分岐しヘッド容器４２を介して主循環管路Ｌ０に合流する副循環管路Ｌ１と、副循環管路Ｌ１に設けられた副循環ポンプ７０と、を備える。

Description

明細書

スぺーサ散布装置及びスぺーサ散布方法

技術分野

[0001] 本発明はスぺーサ散布装置及びスぺーサ散布方法に関する。

背景技術

[0002] 従来より、ヘッド室を形成するヘッド容器の開口から多数のスぺーサを含むスぺーサ含有液を上方に向けて噴射して、この開口に対向するように配置された基板にスぺーサを散布する装置が知られてヽる。

[0003] このような装置においては、スぺーサ含有液内のスぺーサを十分に分散させるベく、スぺーサ含有液を攪拌する攪拌槽を備えている。スぺーサ含有液はポンプによりヘッド室と攪拌槽との間を循環している。スぺーサ含有液がヘッド室と攪拌槽との間を循環している状態で、ヘッド室からスぺーサ含有液が噴射され、噴射された液滴は基板の所望の位置に付着する。

[0004] このスぺーサ含有液の液滴には、 1又は複数のスぺーサが含まれる。そして、この液滴を乾燥させることにより、基板上にスぺーサが固定される。

特許文献 1：特開 2002— 341352号公報

特許文献 2 :特開 2003— 121854号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0005] し力しながら、従来の装置では、基板上の所望の場所にスぺーサを安定して散布できない場合があった。

[0006] 本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板上の所望の場所に安定してスぺーサを散布することができるスぺーサの散布装置及び散布方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0007] 発明者らが鋭意検討した結果、スぺーサ含有液を開口力噴射する際におけるへッド室と攪拌槽との間のスぺーサ含有液の循環量、すなわちヘッド室内のスぺーサ含有液の循環流速が速いと、ヘッド室における流れの乱れ等によりヘッド室の開口から噴射されるスぺーサ含有液の液滴の直進性が損なわれやすくなり、これによつてスぺーサの散布精度が悪化して、ることを見出した。

[0008] したがって、スぺーサ含有液を噴射する前にヘッド室と攪拌槽との間の循環量を十分に小さくすることが考えられ、これによりある程度スぺーサを所望の場所に散布できることが判明した。

[0009] し力しながら、ヘッド室と攪拌槽との間の循環量を低下させると、スぺーサ含有液におけるスぺーサの分散性が悪ィ匕する場合がある。そして、大型の基板に対してスぺーサを散布する場合等、ヘッド室と攪拌槽との距離が比較的長くなつてヘッド室と攪拌槽との管路が比較的長い場合においては、管路におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させた後に循環量を回復させても、管路全体におけるスぺーサ含有液の分散性を回復させるために多くの時間を必要とし、また、スぺーサによる配管やヘッド室等の詰まりのトラブルが起こる場合もある。

[0010] そこで、本発明に係るスぺーサ散布装置は、ヘッド室を形成すると共にヘッド室の内外を連通する開口が形成されたヘッド容器と、ヘッド室内に保持されるスぺーサ含有液を開口からヘッド室の外に噴射する噴射手段と、スぺーサ含有液を攪拌する攪拌槽と、両端が攪拌槽に接続された主循環管路と、主循環管路に設けられた主循環ポンプと、主循環管路から分岐しヘッド室を介して主循環管路に合流する副循環管路と、副循環管路に設けられた副循環ポンプと、を備える。

[0011] また、本発明に係るスぺーサ散布方法は、ヘッド室を形成すると共にヘッド室の内外を連通する開口が形成されたヘッド容器からスぺーサ含有液を噴射するスぺーサ散布方法であって、攪拌槽内で攪拌されたスぺーサ含有液を、主循環管路によって攪拌槽から抜き出した後攪拌槽に戻す主循環工程と、副循環管路によって、スぺーサ含有液を主循環管路から抜き出し、ヘッド室内を通過させ、その後主循環管路に戻す副循環工程と、ヘッド室内のスぺーサ含有液を開口力ヘッド室の外に噴射させる噴射工程と、を備える。

[0012] これらによれば、攪拌槽とヘッド室との間に、主循環管路と副循環管路とがあるので、主循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を維持したまま、スぺーサ含有液が噴射される際に、副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を少なくすることができる。

[0013] 具体的には、噴射前には、主循環管路、及び、副循環管路によって攪拌槽とヘッド室との間でスぺーサ含有液を十分な量で循環させて、ヘッド室内におけるスぺーサ含有液のスぺーサの分散性を極めて高、状態に維持しておくことができる。これにより、スぺーサの分散の悪ィ匕による開口の閉塞等を十分に抑制できる。

[0014] 一方、スぺーサ含有液を噴射する際には、副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量、すなわちヘッド室内におけるスぺーサ含有液の循環流速を、主循環管路の循環流速と独立に減少させることができる。これにより、噴射時において、ヘッド室内においてスぺーサ含有液の流れの乱れが少なくなり、ヘッド室の開口から噴射される液滴の直進性が高くなる。したがって、基板の所望の部分に液滴を付着でき、これによりスぺーサを基板の所望の位置に精度よく散布することができる。

[0015] また、噴射の際に副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる場合でも、主循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる必要がなぐ主循環管路におけるスぺーサ含有液は攪拌槽によって常時十分に分散された状態に維持されうる。したがって、攪拌槽とヘッド室との距離が長くなる場合でも、この主循環管路の存在によって、噴射時の循環量の低下によって分散性の低下しやす、副循環管路の長さを十分短くすることができ、スぺーサの分散性の悪ィ匕によるトラブルが抑制される。

[0016] ここで、スぺーサ散布装置はヘッド室を複数有し、副循環管路及び副循環ポンプをヘッド室毎に設けたものであることが好ましい。

[0017] また、スぺーサ散布方法において、副循環工程では、スぺーサ含有液を、主循環管路から複数の副循環管路によって抜き出し、各副循環管路に対応して設けたへッド室内をそれぞれ通過させ、その後主循環管路に戻すことが好ましい。

[0018] これによれば、複数のヘッド室を設けたスぺーサ散布装置において上述の作用効果を好適に発揮し、さらに、ヘッド室内の循環流速をそれぞれきめ細力べ制御できる

[0019] また、主循環管路の途中にタンクが接続され、各副循環管路は、このタンクから分岐しヘッド室を介してこのタンクに合流することが好ましい。

[0020] また、主循環工程では、攪拌槽内で攪拌されたスぺーサ含有液を、途中にタンクが接続された主循環管路によって攪拌槽カゝら抜き出した後攪拌槽に戻し、副循環工程では、スぺーサ含有液をこのタンク力それぞれ抜き出し、各ヘッド室内を通過させた、その後このタンクに戻すことが好ましい。

[0021] これによれば、ヘッド室が多数ある場合において副循環管路を複数設置することが容易である。

[0022] また、スぺーサ散布装置にお!、ては、噴射手段を駆動して開口からスぺーサ含有液を噴射させると共に、副循環ポンプを制御して、噴射手段を駆動する前に副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる制御手段を備えることが好ましい。

[0023] また、スぺーサ散布方法においては、噴射工程を行う前に、副循環管路のスぺーサ含有液の循環量を低下させる循環量制御工程を行うことが好ましい。

[0024] これによれば、スぺーサ含有液が噴射される前に、副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量が少なくなる。

[0025] ここで、制御手段は、さらに、副循環ポンプを制御して、噴射手段によるスぺーサ含有液の噴射後に副循環管路における循環量を上昇させることが好ましい。

[0026] また、循環量制御工程では、さらに、噴射工程の終了後に副循環管路における循環量を上昇させることが好ましヽ。

[0027] これによれば、上述のように、噴射後に、副循環管路において再びスぺーサ含有液を十分な量で循環させて、ヘッド室内におけるスぺーサ含有液のスぺーサの分散性を極めて高い状態に維持しておき、更なる、噴射に備えることができる。

[0028] ここで、制御手段は、噴射手段を複数回駆動して開口からスぺーサ含有液を複数回噴射させると共に、副循環ポンプを制御して、噴射手段を駆動する前に前記副循環管路における循環量を低下させる一方、噴射手段によるスぺーサ含有液の複数回の駆動後に前記副循環管路における循環量を上昇させることが好ましい。

[0029] また、噴射工程では開口からスぺーサ含有液を複数回噴射させ、循環量制御工程では、噴射工程を行う前に、副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる一方、噴射工程によるスぺーサ含有液の複数回の噴射後に副循環管路における循環量を上昇させる。

[0030] これによれば、一つの基板に対して短時間に多数の場所にスぺーサを散布する場合に好適である。

[0031] また、制御手段は、噴射手段を駆動する前に副循環ポンプを停止することが好ましい。

[0032] また、循環量制御工程では、噴射工程を行う前に副循環管路における循環量をゼ口まで低下させることが好まし、。

[0033] これにより、噴射手段を駆動する際の副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量がゼロとなる、すなわちヘッド室内の流速が極めて小さくなるので、噴射されるスぺーサ含有液の液滴の径をさらに高精度に制御でき、より一層所望の場所に正確にスぺーサを散布できる。

[0034] また、スぺーサ散布装置において、開口はヘッド室の上壁に形成され、噴射手段は開口力も上向きにスぺーサ含有液を噴射させることが好ま、。

[0035] また、スぺーサ散布方法において、開口はヘッド室の上壁に形成されており、噴射工程では開口力も上向きにスぺーサ含有液を噴射させることが好ましい。

[0036] この場合には、開口から一定の体積の液滴を噴射しやす!/、。

発明の効果

[0037] 本発明によれば、基板上の所望の場所にスぺーサを精度よく安定して散布することができる。

図面の簡単な説明

[0038] [図 1]図 1は第一実施形態に係るスぺーサ散布装置を示す概略構成図である。

[図 2]図 2は、図 1のヘッドアセンブリの上面図である。

[図 3]図 3は、図 2のヘッド装置の上面図である。

[図 4]図 4は、図 3の IV— IV矢視図である。

[図 5]図 5は、図 3の V— V矢視図である。

[図 6]図 6はスぺーサが散布される基板を示す図であり、（a)はこの基板の断面図、（b )は (a)の基板をガラス基板 121とは反対側カゝら見た上面図である。 [図 7]図 7は、スぺーサ散布装置の動作の様子を示すフロー図である。

[図 8]図 8はスぺーサ散布装置の模式図であり、 (a)はスぺーサ散布装置の側面模式図、（b)は（a)の基板の下面模式図、（c)は (a)のヘッド装置の上面模式図である。

[図 9]図 9は基板にスぺーサ含有液を噴射する様子を示す模式図であり、 (a)は側面模式図、（b)は (a)の基板の下面模式図である。

[図 10]図 10は基板の液滴を乾燥させる状態を示す模式図であり、 (a)は液滴を乾燥させる際の側面模式図、（b)は液滴が乾燥した際の基板の側面模式図、（c)は (b)の下面模式図である。

[図 11]図 11は、第一実施形態に係るスぺーサ散布装置を示す概略構成図である。符号の説明

[0039] 1, 501…スぺーサ散布装置、 10· ··スぺーサ、 12· ··スぺーサ含有液、 17· ··攪拌翼、 20· ··攪拌槽、 24· ··マ-ホールドタンク（タンク）、 37· ··開口、 40· ··ヘッドアセンブリ、 41· ··ヘッド装置、 42· ··ヘッド容器、 43A, 43Β· ··ヘッド室、 43c…上壁、 L0…主循環管路、 L1…副循環管路、 L2、 L4、 L6、 L8, L10…管路、 50· ··噴射部 (噴射手段 )、 52· "ハンマー、 54…ピエゾ素子、 70· ··副循環ポンプ、 71…主循環ポンプ、 86· ·· 基板、 80…基板移動ユニット、 90· ··コントローラ（制御手段）、 101…下部材、 102· ·· 上部材、 103…薄板 (板）、 104…ヘッド室形成部材。

発明を実施するための最良の形態

[0040] 以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

[0041] (第一実施形態）

本発明の第一実施形態に係るスぺーサ散布装置について説明する。図 1は、本実施形態に係るスぺーサ散布装置の概略模式図である。このスぺーサ散布装置 1は、ヘッドアセンブリ 40の各ヘッド装置 41から上方の基板 86に対してスぺーサ含有液をそれぞれ噴射して、基板 86の下面にスぺーサ含有液の液滴を付着させる装置である。

[0042] 本実施形態に係るスぺーサ散布装置 1は、主として、スぺーサ含有液 12を攪拌する攪拌槽 20と、上方の基板 86に向けてスぺーサ含有液 12を噴射する複数のヘッド装置 41と、スぺーサ含有液 12を攪拌槽 20から抜き出して再び攪拌槽 20に戻すための主循環管路 LOと、主循環管路 LOのスぺーサ含有液を、供給用マ-ホールド 30、ヘッド装置 41及び排出用マ-ホールド 32を通過させて再び主循環管路 L0に戻すための副循環管路 L1と、基板 86をヘッドアセンブリ 40の上方で移動させる基板移動ユニット 80と、ヘッド装置 41や基板移動ユニット 80等を制御するコントローラ (制御手段） 90と、を主として備えている。

[0043] ヘッド装置 41は、ヘッド容器 42と噴射部（噴射手段） 50とを有して、る。ヘッド容器 42は、開口 37が形成された薄板 103、及び、開口 37と連通したヘッド室 43A, 43B を形成するヘッド室形成部材 104を含む。また、噴射部 50は、ヘッド室 43A, 43B内のスぺーサ含有液を開口 37から噴射させるハンマー 52及びピエゾ素子 54を含む。また、ヘッド装置 41が複数集まってヘッドアセンブリ 40を構成している。以下、これらについて詳しく説明する。

[0044] (ヘッド装置）

図 2はヘッドアセンブリ 40の上面詳細図、図 3は一つのヘッド装置 41の上面図を、図 4は図 3の IV— IV矢視図、図 5は図 3の V— V矢視図である。

[0045] ヘッド装置 41は、水平に設置された定盤 29上に、所定の水平方向（図 2の左右方向、以下この方向をヘッド装置配列方向とする）に一列に多数配列されそれぞれ定盤 29に固定されている。

[0046] ヘッド装置 41は、図 2や図 3に示すように、ヘッド室 43A, 43Bが内部に形成された箱状のヘッド容器 42を備えて、る。

[0047] ヘッド容器 42は、図 3に示すように、ヘッド装置配列方向と直交する水平方向（図 3 の上下方向、以下基板移動方向とする）一方側（図示上側）の一方部 42Aと、基板移動方向他方側（図示した側）の他方部 42Bとにより主として構成されている。一方部 42A及び他方部 42Bはそれぞれ箱状外形を呈し、一方部 42Aは他方部 42Bに対してヘッド装置配列方向の他方側（図示右側）にずれており、一方部 42Aと他方部 42Bとは一体に形成されて、る。

[0048] ヘッド容器 42の一方部 42Aのヘッド装置配列方向の端面 42a, 42b、及び、ヘッド容器 42の他方部 42Bのヘッド装置配列方向の端面 42c, 42dはそれぞれヘッド装置配列方向に対して垂直な面とされ、端面 42aと端面 42cとの間、及び、端面 42bと端面 42dとの間にそれぞれヘッド装置配列方向の段差 Mを生じている。

[0049] そして、各ヘッド容器 42内には、図 2—図 3に示すように、ヘッド装置配列方向に伸びる細長形状のヘッド室 43A, 43B力基板移動方向に離間して一対互いに平行にそれぞれ形成されている。ヘッド室 43A, 43Bの大きさはほぼ同一とされている。

[0050] 具体的には、図 3に示すように、ヘッド室 43Aはヘッド容器 42の一方部 42A内に形成され、ヘッド室 43Bは、ヘッド容器 42の他方部 42B内に形成され、ヘッド室 43Aは、ヘッド室 43Bに対してヘッド装置配列方向の他方側（図示右側）に距離 Mずれている。

[0051] ここで、ヘッド容器 42は、図 4及び図 5に示すように、上下方向に重ねられた主として 3つの部材すなわち、下部材 101、上部材 102、薄板 (板） 103によって形成されている。

[0052] 下部材 101は、上面 101aが略平板状とされた板状部材であり、この下部材 101の上面 101aがヘッド室 43A, 43Bの底壁 43bを主として提供する。

[0053] 上部材 102は、板状部材であり下部材 101の上面 101a上に載置して固定されている。上部材 102には、上方及び下方に開口する空洞部 102aが左右に一対形成されており、空洞部 102aは、ヘッド室 43A, 43Bの側壁 43sを主として提供する。これら下部材 101及び上部材 102がヘッド室形成部材 104を構成している。

[0054] 薄板 103は、上部材 102の上面に空洞部 102aの上方開口面 102bを覆うように設けられており、主としてヘッド室 43A, 43Bの上壁 43cを提供する。

[0055] そして、薄板 103には開口 37が多数形成されている。具体的には、図 3に示すように、薄板 103には、ヘッド室 43Aと連通する開口 37がヘッド装置配列方向に多数一列に並んで形成されて開口列 39Aをなしている。また、薄板 103には、ヘッド室 43B と連通する開口 37がヘッド装置配列方向に多数一列に並んで形成されて開口列 39 Bをなしている。

[0056] 各開口列 39A, 39Bは、それぞれ n個（n> 2かつ整数、図では例えば 4個）の開口群 38を有している。すなわち、開口群 38の数は各開口列 39A, 39Bで同一である。開口群 38はヘッド装置配列方向に長さ Kに亘つて m個（m> 2かつ整数）の開口 37 を並べてなるものである。図面では、簡単のため開口群 38の開口 37の数を少なくしているが、開口群 38の開口 37の数は、それぞれ例えば、 50— 150個程度とすることができる。

[0057] 開口群 38は、 2つの開口列 39A, 39Bにおいて、互い違いに並べられている。ここで、互い違いとは、ヘッド装置配列方向に沿って開口群 38が 2つの列に交互に配置され、かつ、基板移動方向から見たときに、開口列 39Aの開口群 38と開口列 39Aの開口群 38とが重ならないように配置されていることを言う。ここでは、各開口列 39A, 39Bにおいて、開口群 38間の間隔は距離 Lでいずれも同じとされている。

[0058] このように、ヘッド容器 42の薄板 103において、複数の開口 37が 2列に、かつ開口群 38が互い違いとなるように千鳥に配置されていると、開口 37を 1列に等間隔に並ベる場合に比べて、各開口列 39A, 39Bの開口群 38間に間隔の広い部分ができ、薄板 103の強度が十分に確保される。また、開口群 38が 2列に互い違いに配置されているので、 2つの開口列 39A, 39Bの組合せによって、基板 86に対して列方向にまんべんなくスぺーサ 10を散布できる。

[0059] 加えて、ヘッド容器 42内に 2つのヘッド室 43A, 43Bが形成され、一方のヘッド室 4 3Aがー方の開口列 39Aの開口 37と連通し、他方のヘッド室 43Bが他方の開口列 3 9Bの開口 37と連通しているので、ヘッド容器 42内が水平に二つに仕切られることとなる。したがって、薄板 103がヘッド室 43A, 43B間の仕切部 42i (図 5参照）によって下方力も支持されるので薄板 103が橈みに《なっている。

[0060] そして、薄板 103を薄板 103に対して垂直な方向力も見たときに、ヘッド容器 42の端面 42aと開口列 39Aで端面 42aに最も近い開口群 38との距離を Dl、ヘッド容器 4 2の端面 42bと開口列 39Aで端面 42bに最も近い開口群 38との距離を D2、ヘッド容器 42の端面 42cと開口列 39Bで端面 42cに最も近い開口群 38との距離を D3、へッド容器 42の端面 42dと開口列 39Bで端面 42dに最も近い開口群 38との距離を D4とすると、（D1 + D2)≤L、（D3 + D4)≤Lを満たしている。

[0061] このような形状のヘッド容器 42を、図 2に示すように、ヘッド装置配列方向に段差同士が嵌り合うように一列に並べることにより、一列に並んだヘッドアセンブリ 40の全体に！:つて、開口群 38を 2歹 IJに力つ互!ヽ違!ヽに、し力ち、ヘッド、容器 42, 42f¾にお!/ヽても開口群 38の間隔力となるように互い違いに配置できる。

[0062] また、このように、複数のヘッド容器 42を一列に並べることによって、一つのヘッド容器 42の薄板 103のヘッド装置配列方向の幅 Yをそれほど大きくしなくても、幅 86

Wの大きな基板 86の所望の位置に対してスぺーサ含有液を噴射させ得る。したがつて、ヘッド容器 42の薄板 103の橈みを抑制しつつ、幅の大きな基板 86に対してスぺーサ含有液を高精度に噴射できる。

[0063] なお、このヘッド容器 42は、 D1 = D2 = D3 = D4を満たしており、ヘッド容器 42の端面 42aと端面 42b間の間隔 Yと、ヘッド容器 42の端面 42cと端面 42d間の間隔 Yとは、いずれも同じとされている。

[0064] ここで、開口 37の径は、例えば、 10— 50 m程度とされる。また、開口群 38における開口 37間の間隔は、後述する着色榭脂 122R, 122G, 122Bの幅 122Wと同程度とされる。

[0065] また、薄板 103と上部材 102とは接着されている一方、上部材 102と下部材 101とは図示しないねじにより固定されて互いに着脱可能となっており、ヘッド室 43A, 43 B内の掃除等のメンテナンス性を向上して、る。

[0066] ここで、ヘッド装置 41の固定方法について述べる。各ヘッド容器 42は、図 2及び図 3に示すように、基板移動方向一方側（図示上側）の端面 42eに設けられた第一突起 33aと、基板移動方向の他方側（図示下側)端面 42fに設けられた第二突起 33bとをそれぞれ有している。

[0067] これに対応して、定盤 29には、各第一突起 33aを基板移動方向の他方（図示下方 )に向力つて所定のパネ圧力で押圧するプランジャー 35aがそれぞれ設けられると共に、定盤 29には、第二突起 33bに対して基板移動方向の一方（図示上方）に向かつて延びて当接するマイクロメータ 35bがそれぞれ設けられている。そして、このプランジャー 35aとマイクロメータ 35bとでヘッド容器 42を基板移動方向の両側から挟み、マイクロメータ 35bの伸び縮み量を調節することにより、ヘッド装置 41の基板移動方向の微小な位置合わせが可能となって、る。

[0068] また、定盤 29には、第一突起 33aをヘッド装置配列方向（図示左右方向）の両側から挟むプランジャー 35e及びマイクロメータ 35fと、第二突起 33bをヘッド装置配列方向の両側力も挟むプランジャー 35c及びマイクロメータ 35dと、がそれぞれ設けられている。そして、マイクロメータ 35d及びマイクロメータ 35fの伸び縮み量を調節することにより、各ヘッド装置 41のヘッド装置配列方向における微小な位置合わせ及び各へッド装置 41の垂直軸周りの角度の微調整が可能となっている。

[0069] ヘッド容器 42の一方部 42Aには、図 3に示すように、ヘッド室 43Aの一端部（図 3 の左側端）に開口すると共に基板移動方向の端面 42eに開口する供給管 46及びへッド室 43Aの他端部（図 3の右側端）に開口すると共に端面 42eに開口する排出管 4 7が形成されている。同様に、ヘッド容器 42の他方部 42Bには、ヘッド室 43Bの一端部（図 3の左側端）に開口すると共に基板移動方向の端面 42fに開口する供給管 46 及びヘッド室 43Bの他端部（図 3の右側端）に開口する共に端面 42fに開口する排出管 47が形成されている。

[0070] 詳しくは、一方の供給管 46は、図 5に示すように、ヘッド室 43Aから、上部材 102中を基板移動方向に延びた後、下方に進んで下部材 101内に進入し、その後この下部材 101内を再び基板移動方向に進んで、下部材 101の基板移動方向の端面 42e に開口している。他方の供給管 46も図示は省略するが同様に形成されている。

[0071] また、一方の排出管 47も、ヘッド室 43B力ら、上部材 102中を基板移動方向に延びた後、下方に進んで下部材 101内に進入し、その後この下部材 101内を再び基板移動方向に進んで、下部材 101の基板移動方向の端面 42fに開口している。他方の排出管 47も図示は省略するが同様に形成されている。

[0072] 各供給管 46の端部には、さらに接続管 48が接続されこの接続管 48の端は図 2に示すようにマ-ホールドタンク 23に接続されている。また、図 3に示すように各排出管 47の端部には接続管 49が設けられ、この接続管 49の端は図 2に示すようにマ-ホ一ルドタンク 25に接続されている。

[0073] そして、図 5に示すように、供給管 46、排出管 47がそれぞれ下部材 101の端面 42 e, 42fから上部材 102のヘッド室 43A, 43Bまでに亘つて形成され、接続管 48及び接続管 49が上部材 102でなく下部材 101に開口する供給管 46、排出管 47に接続されているので、上部材 102を下部材 101から取り外しやすくなつてヘッド容器 42のメンテナンス性が向上する。なお、供給管 46、排出管 47を、ヘッド室 43A, 43B力上部材 102の端面まで上部材 102のみを通過するように形成し、接続管 48及び接続管 49を上部材 102に開口する供給管 46、排出管 47に接続するようにしてもよぐこの場合には、ヘッド室内におけるスぺーサ含有液の流れの乱れが少なくなる。

[0074] ここで、図 2及び図 3に示すように、供給管 46及び接続管 48が管路 L4を構成し、排出管 47及び接続管 49が管路 L6を構成している。ここで、管路 L4の内径は、管路 L6の内径よりも大きくされている。管路 L4ゃ管路 L6のそれぞれの管径の具体例としては、例えば、管路 L4が内径 10— 6mm、管路 L6の内径が 8— 4mmである。

[0075] 図 4一図 5に示すように、ヘッド容器 42内でヘッド室 43A, 43Bより下方の部分、すなわち、下部材 101内には、ピエゾ空洞 44が各開口群 38に対応してそれぞれ形成されている。

[0076] ピエゾ空洞 44は下方に向けて開口されており、ピエゾ空洞 44内にはピエゾ素子 54 が下方力も挿入され、このピエゾ素子 54の底部は下部材 101に固定部 55によって固定されている。ピエゾ素子 54は、それぞれコントローラ 90に接続されており、コントローラ 90からの信号に応じて上方に向かって伸びる。

[0077] さらに、ピエゾ空洞 44とヘッド室 43A, 43Bとは開口 45によりそれぞれ連通されている。そして、ヘッド容器 42内には、ヘッド室 43A, 43B内から開口 45を通して各ピェゾ空洞 44内までに亘つて配されたハンマー 52が設けられている。ここで、ハンマ一 52とピエゾ素子 54とが噴射部 50を構成している。ハンマー 52は上力も順に、板状部 52a、及び柱状部 52bを有する。

[0078] 板状部 52aは、ヘッド室 43A, 43B内に鉛直配置された板状部材であり、その上端面 52dは水平に配置されている。この上端面 52dは、図 3に示すように、細長矩形状を呈してその長手方向がヘッド装置配列方向と平行とされ、上端面 52dの長さは開口群 38の長さ Kよりも長ぐ上端面 52dの幅は開口 37の直径よりも大きぐこの上端面 52dは、各開口群 38の全開口 37に下力も対向している。

[0079] 柱状部 52bは下方に伸びる鉛直筒状体であり、板状部 52aの下端に固定されている。この柱状部 52bは、上力も順に太径部及び細径部を有して段差を生じており、細径部の段差近傍の外周にシール用の Oリング 53が装着された状態で、柱状部 52b の細径部が開口 45を通ってピエゾ空洞 44内に挿入されている。 [0080] ハンマー 52の柱状部 52bの下端にピエゾ素子 54の上端部が接着されて!、る。

[0081] そして、ピエゾ素子 54が、外部力もの信号により上方に伸びると、ハンマー 52が上方に動く。したがって、開口群 38近傍のスぺーサ含有液 12がハンマー 52の上端面 52d〖こよって開口 37力ら押し出され、上方に向力つてスぺーサ含有液 12の液滴 110 が噴射される。

[0082] このようなハンマー 52を採用すると、一つのピエゾ素子 54で多数の開口 37を有する開口群 38からスぺーサ含有液 12を上方に噴射できる。また、このように上方にスぺーサ含有液 12を噴射すると、開口等力基板へのスぺーサ含有液のたれが防止される。

[0083] (攪拌槽）

図 1に戻って、攪拌槽 20はモータ 17aにより回転する攪拌翼 17を備え、スぺーサ含有液 12を攪拌してスぺーサ 10を液中に分散させる。スぺーサ 10としては、例えば、粒径 1一 7 μ m程度のシリカ等の珪素酸ィ匕物粒子やシリコン変性ポリマー等のブラスチック粒子等を使用できる。また、スぺーサ 10が分散されるスぺーサキャリア液 11 としては、水と IPAの混合液等が利用できる。

[0084] なお、攪拌槽 20は、攪拌翼 17に代えて超音波分散器を採用してもよぐ必要に応じて、攪拌翼 17及び超音波分散器を併用しても良い。また、攪拌槽として、容器内に固定攪拌羽根が設けられた、わゆるスタティックミキサーを用いてもょ、。

[0085] この攪拌槽 20は、恒温槽 26中に浸漬されており、スぺーサ含有液 12の温度をほぼ一定に保てるようになつている。また、攪拌槽 20は、上下方向の高さを自在に可変となっており、スぺーサ含有液 12の水面の位置を調整できるようになつている。

[0086] (主循環管路）

主循環管路 LOは、両端が攪拌槽 20に接続された管路である。この主循環管路 LO には、主循環ポンプ 71が設けられている。この主循環ポンプ 71は、攪拌槽 20内で循環されたスぺーサ含有液 12を攪拌槽 20から抜き出し、この主循環管路 LOを通過させて再び攪拌槽 20に戻す。この主循環管路 LOは、副循環管路 L1の長さを短くすベぐ可能な限り、攪拌槽 20からヘッド装置 41に近い位置まで延びていることが好ましい。 [0087] (副循環管路）

副循環管路 L1は、管路 L2、供給用マ-ホールド 30、排出用マ-ホールド 32、管路 L8、及び管路 L10を有しており、主循環管路 LOとヘッド容器 42との間でスぺーサ含有液を循環させる循環路を形成して!/ヽる。

[0088] 供給用マ-ホールド 30は、マ-ホールドタンク 23及びこのマ-ホールドタンク 23から分岐して各ヘッド装置 41のヘッド室 43A, 43Bに開口する管路 L4とを有している。排出用マ-ホールド 32は、マ-ホールドタンク 25及びこのマ-ホールドタンク 25から分岐して各ヘッド装置 41のヘッド室 43A, 43Bに開口する管路 L6とを有している。管路 L4は、上述のように、供給管 46及び接続管 48から構成されている（図 2参照)。また、管路 L6は、排出管 47及び接続管 49から構成されている。

[0089] ここで、管路 L4の長さはそれぞれ全て同じ長さ同じ内径とされ、また、管路 L6の長さもそれぞれ全て同じ長さ同じ内径とされている。また、管路 L4の長さと管路 L6の長さとは同程度である。

[0090] マ-ホールドタンク 23及びマ-ホールドタンク 25は、それぞれ所定の容積を有する容器である。この所定の容積とは、例えば、ヘッドアセンブリ 40の全ヘッド室 43A, 4 3Bの内容積の 4一 10倍程度の大きさとすることができる。

[0091] 主循環管路 LOの途中からは、図 1に示すように、所定の管径の管路 L2が分岐し、マ-ホールドタンク 23に接続されている。これにより、攪拌槽 20においてスぺーサ 10 が十分に分散したスぺーサ含有液 12が主循環管路 LOから供給用マ-ホールド 30 を介して各ヘッド室 43A, 43B内に供給される。

[0092] このような供給用マ-ホールド 30によれば、管路 L4の圧力損失がいずれもほぼ一定となるので、攪拌槽 20から各ヘッド装置 41の各ヘッド室 43A, 43Bに供給されるスぺーサ含有液 12の供給量をいずれもほぼ同等にできる。

[0093] ここで、管路 L2内においてマ-ホールドタンク 23に近い側には、メッシュフィルター 5が設けられている。メッシュフィルター 5のメッシュの開口径は、スぺーサ 10が通過可能でかつスぺーサ 10の凝集体の通過を妨げることができればよぐ例えば、スぺ一サ径の 4一 6倍程度の開口径である。このようなメッシュフィルター 5にスぺーサ 10 の凝集体がぶっかると、凝集体が破壊されて分散される傾向がある。このようなメッシュフィルターの材質としては、金属やプラスチック等が挙げられる。これによつて、もし攪拌翼 17でも十分に分散できなカゝつた凝集体が管路 L2を流れてきても、開口径以上の凝集体は通過できないので、凝集体によるヘッド容器 42の開口 37の閉塞等のトラブルが抑制される。メッシュフィルター 5に代えて多孔板等を用いてもょ、。

[0094] 一方、マ-ホールドタンク 25には所定の管径の管路 L8が接続され、この管路 L8は副循環ポンプ 70の吸引側に接続されている。さらに副循環ポンプ 70の吐出側には所定の管径の管路 L10が接続され、この管路 L10は主循環管路 L0に合流している

[0095] 副循環ポンプ 70は、マ-ホールドタンク 25のスぺーサ含有液を管路 L8を介して吸引し、管路 L10を介して主循環管路 LOに排出する。副循環ポンプ 70としては、例えば、摺動部のな、マグネット式のポンプ等を使用することが好ま、。

[0096] このような排出用マ-ホールド 32によれば、管路 L6の圧力損失がいずれもほぼ一定となるので、各ヘッド装置 41の各ヘッド室 43A, 43Bから後述する副循環ポンプ 7 0により吸引し排出されるスぺーサ含有液の量をいずれもほぼ同等にできる。また、管路 L10により、ヘッド室 43A, 43B力も排出させたスぺーサ含有液 12を攪拌槽 20 に戻しているので、スぺーサ含有液を無駄なく効率よく利用できる。

[0097] (基板移動ユニット）

基板移動ユニット 80は、基板吸引部 82と基板移動部 84とを有している。基板吸引部 82は、ヘッド装置 41の上方で基板 86を静電気や減圧等によって吸引して基板 86 を支持する。基板移動部 84は、基板 86を吸引した基板吸引部 82を基板移動方向に水平に移動させる。また、基板移動部 84は、基板 86をヘッド装置配列方向にも所定距離動かせるようになっており、基板 86のアラインメントが可能となっている。基板移動部 84としては、基板 86を高精度に移動可能なリニアモータ式のものが好まヽ

[0098] ここで、このような基板移動ユニット 80によってスぺーサ散布対象物としての基板 8 6を動かすので、ハンマー 52やピエゾ素子 54等を有すると共に管路 L4ゃ管路 L6が接続されて構成が比較的複雑となるヘッドアセンブリ 40 (ヘッド装置 41)を移動させる必要がない。したがって、スぺーサ散布装置 1の構造が簡単になると共に、スぺーサ噴射の位置精度の向上が比較的容易となる。

[0099] (コントローラ）

コントローラ 90は、予め定められたプログラムに基づいて処理を行うコンピュータ装置であり、基板移動ユニット 80、ヘッドアセンブリ 40の各ピエゾ素子 54、副循環ポンプ 70、主循環ポンプ 71、及び、モータ 17aに接続され、これらの駆動を制御する。

[0100] (スぺーサ散布方法）

続いて、本実施形態に係るスぺーサ散布装置 1の作用について説明する。

[0101] あらかじめ、図 6の（a)、図 6の（b)に示すように、ガラス基板 121上にカラーフィルタ CF、透明電極 124、配向膜 125が順次積層された基板 86を用意する。ここで、カラ一フィルタ CFは、ガラス基板 121上に格子状に形成されたブラックマトリクス 123、及びこのブラックマトリクス 123の格子間に順番に設けられた赤色透明榭脂 122R、緑色透明榭脂 122G、青色透明榭脂 122Bを有している。なお、ブラックマトリクス 123 はスリット状等に形成されてヽても良、。

[0102] 図 6の（b)【こ示すよう【こ、各着色透明樹月旨 122R, 122G, 122Bの長さ 122Uま、 f列えば 10— 300 μ m程度、幅 122Wは、例えば 5— 100 μ m程度である。また、ブラックマトリタス 123は、各着色透明榭脂 122の長さ方向に延在する部分 123Yと、各着色透明榭脂 122の幅方向に延在する部分 123Xとを有し、部分 123Xの幅 123XW は例えば、 10— 20 mであり、部分 123Yの幅 123YW例えば、 5— 30 mである。

[0103] また、あらかじめ、攪拌槽 20にスぺーサ含有液 12を投入しておく。さらに、攪拌槽 2 0の水面の高さを、ヘッド室 43A, 43Bの開口 37の高さとほぼ同程度としておく。

[0104] 以下、コントローラ 90によって散布動作が行われる。この動作のフローチャートを図 7に示す。

[0105] まず、副循環ポンプ 70、主循環ポンプ 71及びモータ 17aを駆動する（ステップ S10 D oこれにより、攪拌翼 17が駆動して攪拌槽 20内でスぺーサ含有液 12が攪拌され、スぺーサ 10が分散される。さらに、主循環ポンプ 71の駆動により、攪拌槽 20においてスぺーサ 10が良好に分散したスぺーサ含有液 12が、主循環管路 L0内を循環する。さらに、副循環ポンプ 70の駆動により、主循環管路 L0内の分散したスぺーサ含有液が副循環管路 L1により、ヘッド容器 42内を通過して主循環管路 L0に戻る。すなわち、主循環管路 LO内のスぺーサ含有液が、副循環ポンプ 70によって、管路 L 2及び供給用マ-ホールド 30を介して各ヘッド容器 42のヘッド室 43A, 43B内に吸引され、さらに、ヘッド室 43A、 43B力排出用マ-ホールド 32、管路 L8及び管路 L 10を介して主循環管路 L0に吐出される。したがって、分散性の高いスぺーサ含有液 12が攪拌槽 20とヘッド室 43A, 43Bとの間を循環することとなる。

[0106] さらに、管路 L4の内径が、管路 L6の内径よりも大きいので、管路 L4の通過抵抗を管路 L6の通過抵抗に比べて十分に低くすることができる。したがって、管路 L6を介して副循環ポンプ 70によってヘッド室 43A, 43Bカもスぺーサ含有液 12を吸引して排出する際に、ヘッド室 43A, 43B力も排出されるスぺーサ含有液 12の量 (流量）と同等量のスぺーサ含有液 12を、管路 L4を介して迅速に攪拌槽 20からヘッド室 43A , 43B内に補充させ得る。したがって、ヘッド室 43A, 43B内力 S負圧になりにくくなり、ヘッド室 43A, 43B内への開口 37からの気泡の混入が低減されている。

[0107] 続いて、図 8の（a)に示すように、基板吸引部 82を用いて、配向膜 125が下向きになるように基板 86を吸引により水平に支持し、基板移動部 84により基板 86の位置合わせ（アラインメント）を行う（ステップ S 103)。ここで、図 8の（b)に、図 8の（a)における基板 86の下面図を、図 8の（c)に、図 8の（a)におけるヘッド装置 41の上面図を示す。図 8の（b)に示すように、各着色透明榭脂 122R, 122G, 122Bの長さ方向とへッド装置配列方向とが平行となるように基板 86を配置する。

[0108] 続いて、ヘッド装置 41による液滴の噴射に先立って、副循環ポンプ 70を停止する（ステップ S105)。これによつて、ヘッド室 43A, 43Bと主循環管路 L0との間、すなわち、ヘッド室 43A、 43Bと攪拌槽 20との間でのスぺーサ含有液の循環量がほぼゼロとなる。循環量とは例えば、単位時間当たりにヘッド室 43A, 43Bに供給されるスぺーサ含有液の重量や体積として定義できる。一方、主循環ポンプ 71の駆動は停止せずに循環量を維持し、主循環管路 L0内のスぺーサ含有液の分散状態を良好に維持する。

[0109] 次に、図 9の（a)に示すように、基板 86を水平に移動させてヘッド装置 41の上方を通過させると共に、各ピエゾ素子 54を複数回駆動してヘッド室 43A, 43B内のスぺーサ含有液を各開口 37から上方に向けて噴射する (ステップ S107)。これにより、基板 86の下面にスぺーサ含有液の液滴 110が付着する。液滴 110は、 1又は複数個のスぺーサ 10を含む。液滴 110の体積は、例えば、 4 X 10— ⁸— 8 X 10— ⁸cm³である。

[0110] ここでは、ブラックマトリクス 123の各部分 123Y上に液滴 110が付着するように、基板移動ユニット 80による基板 86の移動速度や、ピエゾ素子 54の駆動間隔を制御する。図 9の（b)は図 9の（a)の基板 86を下面から見た図であり、各開口 37から噴射された液滴 110は、基板 86上のブラックマトリクスの部分 123Y上に付着する。

[0111] ここで、開口 37からスぺーサ含有液 12を上方に噴射するようにしているので、一定の体積の液滴 110を噴射しやすい。また、副循環ポンプ 70の駆動を停止しているので、循環量がほとんどゼロとなり、ヘッド室 43A, 43B内のスぺーサ含有液 12に循環流れに基づく流れの乱れ等がほとんどない。これにより、噴射される液滴の直進性が良好となり、基板の所望の場所に液滴を付着させることができ、したがってスぺーサを基板の所望の位置に散布することができる。

[0112] また、ヘッド室 43A、 43b内を循環するスぺーサ含有液の循環流速が大きいと、噴射される液滴の径がばらつく場合があり、この場合液滴中のスぺーサの個数が変動し、極端な場合には、液中にスぺーサが含まれなくなる場合もある。ところが、本実施例では、循環流速を小さくすることにより液滴の径のばらつきが低減される傾向があり、適切な個数のスぺーサを含有する液滴を噴射できる。

[0113] そして、基板 86がヘッド装置 41上を通過した後ピエゾ素子 54による噴射を終了する (ステップ S108)。その後、再び副循環ポンプ 70を駆動して、副循環管路 L1によるスぺーサ含有液 12の循環を再開する (ステップ S109)。これにより、噴射後に再びスぺーサ含有液 12を十分に循環させて、ヘッド室 43A, 43B内におけるスぺーサ含有液 12のスぺーサ 10の分散性を極めて高い状態に維持しておき、更なる基板への噴射に備えることができる。

[0114] そして、その後、スぺーサ散布装置 1では、必要に応じて、ステップ S103に戻ってこの一連の処理を繰り返す (ステップ SI 11)ことにより、液滴 110が付着した基板 86 を所望の枚数作成する。

[0115] 一方、液滴 110が付着した基板 86は、図示しない基板搬送装置によって乾燥室内へ運ばれる。 [0116] 乾燥室内では、図 10の（a)に示すように、この基板 86上の液滴 110を赤外線ヒータ 150等により乾燥させる。そうすると、表面張力等によってスぺーサ 10が液滴 110 の水平方向中心近傍に引き寄せられるので、図 10の（b)及び図 10の（c)に示すように、基板 86において液滴 110が付着した部分の中心部付近にスぺーサ 10が固定される。

[0117] 特に、スぺーサ 10の粒子密度がスぺーサキャリア液 11の密度よりも高ぐかつ基板 86の液滴付着面を、図 10の（a)に示すように、下方に向けた状態で乾燥を行った場合には、乾燥時に液滴 110の底部にスぺーサ 10が沈降した状態となるので、基板 8 6の表面に凹凸があった場合でも、特に正確にスぺーサ 10が液滴 110の水平方向中心に引き寄せられて固定される。

[0118] また、スぺーサ 10の粒子密度がスぺーサキャリア液 11の密度よりも低ぐかつ基板 86の液滴付着面を上方に向けた状態で乾燥を行った場合にぉ、ても、乾燥時に液滴 110の頂部にスぺーサ 10が浮上した状態となるので、基板 86の表面に凹凸があつた場合でも、特に正確にスぺーサ 10が液滴 110の水平方向中心に引き寄せられて固定される。

[0119] 以上説明したように、本実施形態に係るスぺーサ散布装置 1では、主循環管路 L0 及び副循環管路 L1を備えているので、スぺーサ含有液が開口 37から噴射される際に副循環管路 L1のスぺーサ含有液の循環量を主循環管路 L0の循環量とは独立に少なくすることができる。したがって、噴射前には、主循環管路 L0及び副循環管路 L 1にスぺーサ含有液を十分な量で循環させて、ヘッド室 43A, 43B内におけるスぺーサ含有液のスぺーサ 10の分散性を極めて高い状態に維持しておくことができる。これにより、スぺーサの分散性の悪ィ匕による開口 37の閉塞等を十分に抑制できる。

[0120] 一方、スぺーサ含有液を噴射する際に、副循環管路 L1におけるスぺーサ含有液の循環量を減少又は停止すると、ヘッド室 43A, 43B内におけるスぺーサ含有液の循環流速が低くなるので、不要な流れの乱れが少なくなり、ヘッド室 43A, 43Bの開口 37から噴射される液滴の直進性が向上する。したがって、基板の所望の位置にスぺーサを散布することができる。

[0121] さらに、副循環管路 L1におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させた場合でも、主循環管路 LOにおけるスぺーサ含有液の循環量を低下させなくてよ、ので、主循環管路 L0におけるスぺーサ含有液は攪拌槽 20によって常時十分に分散された状態に維持できる。したがって、攪拌槽 20とヘッド容器 42との距離が長くなる場合でも、主循環管路 L0を十分ヘッド室 43A, 43Bに近いところまで伸ばし、スぺーサ含有液の循環量の低下により分散性の悪ィ匕が起こる可能性のある副循環管路 L1の部分の長さを十分短くすることにより、スぺーサによる詰まり等のトラブルが抑制される。

[0122] (第二実施形態）

続いて、本発明の第二実施形態に係るスぺーサ散布装置 501について図 11を参照して説明する。本実施形態のスぺーサ散布装置 501が、第一実施形態に係るスぺーサ散布装置 1と異なる点は、主として攪拌槽 20とヘッドアセンブリ 40との間の配管系統であるので、まずこれについて説明する。なお、図 11においては、基板移動ュニット 80は省略している。

[0123] 本実施形態では、主循環管路 L0の途中にマ-ホールドタンク (タンク） 24が設けられ、副循環管路 L1がこのマ-ホールドタンク 24から分岐し、ヘッド容器 42のヘッド室 43A又はヘッド室 43Bを介して再びマ-ホールドタンク 24に合流している。また、副循環管路 L1の途中にマ-ホールドは無ぐまた、マ-ホールドタンク 24には、ヘッド室 43 A毎、ヘッド室 43B毎に副循環管路 L1が接続されている。

[0124] 具体的には、マ-ホールドタンク 24からはヘッド室 43A及びヘッド室 43Bの数に対応する数の管路 L14が分岐してそれぞれ各ヘッド室 43A, 43Bに接続され、さらに、マ-ホールドタンク 24からは各ヘッド室 43A及びヘッド室 43Bの数に対応する数の管路 L16が分岐してそれぞれ各ヘッド室 43A, 43Bに接続され、管路 L14及び管路 L 16の組み合わせがそれぞれ副循環管路 L1を形成している。このようなマ-ホールドタンク 24から副循環管路 L1を分岐すると、副循環管路 L1を複数設置することが容易となる。

[0125] 管路 L16にはそれぞれ副循環ポンプ 70が接続されており、これら副循環ポンプ 70 が作動することにより、マ-ホールドタンク 24内のスぺーサ含有液が各管路 L14を介して各ヘッド室 43A, 43B内に吸引され、その後ヘッド室 43A, 43B力排出されて各管路 L16を介してマ-ホールドタンク 24に戻る。これらの各副循環ポンプ 70は第一実施形態と同様にしてコントローラ 90により制御される。

[0126] 各管路 L14の長さはそれぞれ同じとされ、また、各管路 L16の長さはそれぞれ同じとされている。これにより、各管路 L14及びマ-ホールドタンク 24力第一実施形態の供給用マ-ホールド 30と同様のマ-ホールドを形成し、また、各管路 L16及びマ二ホールドタンク 24力第二実施形態の排出用マ-ホールド 32と同様のマ-ホールドを形成している。これにより、管路 L14同士の圧力損失がいずれもほぼ一定となり、また、管路 L16同士の圧力損失がほぼ一定となるので、マ-ホールドタンク 24から各ヘッド容器 42の各ヘッド室 43A, 43Bに供給されるスぺーサ含有液 12の供給量をいずれもほぼ同等にすることが容易である。

[0127] また、第一実施形態と同様の理由により、管路 L14の内径は管路 L16の内径よりも大きくされている。

[0128] マ-ホールドタンク 24は、所定の容積を有する容器である。この所定の容積とは、例えば、ヘッドアセンブリ 40の全ヘッド室 43A, 43Bの内容積の 4一 10倍程度の大ささとすることがでさる。

[0129] 主循環ポンプ 71は、第一実施形態と同様に攪拌槽 20内で循環されたスぺーサ含有液 12を攪拌槽 20から抜き出し、マ-ホールドタンク 24を含む主循環管路 L0を通過させて再び攪拌槽 20に戻す。この主循環管路 L0は、第一実施形態と同様に、副循環管路 L1の長さを短くすべぐ可能な限り、攪拌槽 20からヘッドアセンブリ 40に近い位置まで延びていること、すなわち、マ-ホールドタンク 24がヘッドアセンブリ 40に近!、位置に設けられて、ることが好まし!/、。

[0130] 本実施形態に係るスぺーサ散布装置 501も、主循環管路 L0及び副循環管路 L1を備えているので、スぺーサ含有液が開口 37から噴射される際に副循環管路 L1のスぺーサ含有液の循環量を主循環管路 L0の循環量とは独立に少なくすることができる。したがって、噴射前には、マ-ホールドタンク 24を含む主循環管路 L0及び副循環管路 L1にスぺーサ含有液を十分な量で循環させて、ヘッド室 43A, 43B内におけるスぺーサ含有液のスぺーサ 10の分散性を極めて高い状態に維持しておく一方、スぺーサ含有液を噴射する際には、副循環ポンプ 70を制御して副循環管路 L1におけるスぺーサ含有液の循環量を減少又は停止することにより、ヘッド室 43A, 43B内におけるスぺーサ含有液の循環流速が低くなつて不要な流れの乱れが少なくなり、開口 37から噴射される液滴の直進性を向上させることができる。したがって、基板の所望の部分にスぺーサを散布することができる。

[0131] また、噴射の際に副循環管路 L1におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる場合でも、主循環管路 LOにおけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる必要がなく、主循環管路 LOにおけるスぺーサ含有液は攪拌槽 20によって常時十分に分散された状態に維持されうる。したがって、攪拌槽 20とヘッドアセンブリ 40との距離が長くなる場合でも、この主循環管路 LOの存在によって、分散性の低下しやすい副循環管路 L1の長さを十分短くすることができ、スぺーサの分散性の悪ィ匕によるトラブルが抑制される。

[0132] なお、本実施形態ではメッシュフィルター 5は主循環管路 LOに設けられている。また、主循環管路 LOの端部は、攪拌槽 20の底部と、攪拌槽 20の上部とに接続されている。また、この攪拌槽 20には、攪拌翼 17だけでなく超音波分散器 18も設けられている。また、この攪拌槽 20の外壁にはジャケット 201が設けられており、このジャケット 201には、チラ一 200からの冷媒が管路 L20を介して供給され、スぺーサ含有液を冷却できるようになって!/、る。

[0133] なお、この発明は、上述した実施の形態のみに限定されず、種々の変形態様をとることができる。

[0134] 例えば、上記実施形態では、ヘッド室 43A, 43Bの上壁に開口 37が形成されており、噴射部 50が開口 37から上方に向力つて液滴を噴射している力例えば、開口 37 がヘッド室 43A, 43Bの底壁に形成され、噴射部 50が開口 37から下方に向かって液滴を噴射しても動作は可能である。

[0135] 上記実施形態では、ヘッド容器 42内に 2つのヘッド室 43A, 43Bが設けられている 1S ヘッド容器 42内にヘッド室が一つであっても動作可能である。また、ヘッド室 43 A, 43Bの上壁 43cにおける開口 37の配置も任意好適に変更可能である。

Claims

請求の範囲

[1] ヘッド室を形成すると共に前記ヘッド室の内外を連通する開口が形成されたヘッド容器と、

前記ヘッド室内に保持されるスぺーサ含有液を前記開口から前記ヘッド室の外に噴射する噴射手段と、

スぺーサ含有液を攪拌する攪拌槽と、

両端が前記攪拌槽に接続された主循環管路と、

前記主循環管路に設けられた主循環ポンプと、

前記主循環管路から分岐し前記ヘッド室を介して前記主循環管路に合流する副循環管路と、

前記副循環管路に設けられた副循環ポンプと、

を備えるスぺーサ散布装置。

[2] 前記ヘッド室を複数有し、前記副循環管路及び前記副循環ポンプを前記ヘッド室毎に設けた請求項 1に記載のスぺーサ散布装置。

[3] 前記主循環管路の途中にはタンクが接続され、前記各副循環管路は前記タンクから分岐し前記ヘッド室を介して前記タンクに合流する請求項 2に記載のスぺーサ散布装置。

[4] 前記噴射手段を駆動して前記開口からスぺーサ含有液を噴射させると共に、前記副循環ポンプを制御して、前記噴射手段を駆動する前に前記副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる制御手段をさらに備える請求項 1一 3のいずれかに記載のスぺーサ散布装置。

[5] 前記制御手段は、さらに、前記副循環ポンプを制御して、前記噴射手段によるスぺーサ含有液の噴射後に前記副循環管路における循環量を上昇させる請求項 4記載のスぺーサ散布装置。

[6] 前記制御手段は、前記噴射手段を複数回駆動して前記開口からスぺーサ含有液を複数回噴射させると共に、前記副循環ポンプを制御して、前記噴射手段を駆動する前に前記副循環管路における循環量を低下させる一方、前記噴射手段によるスぺーサ含有液の複数回の駆動後に前記副循環管路における循環量を上昇させる請求項 4記載のスぺーサ散布装置。

[7] 前記制御手段は、前記噴射手段を駆動する前に、前記副循環ポンプを停止させる請求項 4一 6の何れか一項に記載のスぺーサ散布装置。

[8] 前記開口は前記ヘッド室の上壁に形成され、前記噴射手段は前記ヘッド室内のスぺーサ含有液を前記開口から上向きに前記ヘッド室の外に噴射させる請求項 1一 7 の!、ずれかに記載のスぺーサ散布装置。

[9] ヘッド室を形成すると共に前記ヘッド室の内外を連通する開口が形成されたヘッド容器からスぺーサ含有液を噴射するスぺーサ散布方法であって、

攪拌槽内で攪拌されたスぺーサ含有液を、主循環管路によって前記攪拌槽から抜き出した後前記攪拌槽に戻す主循環工程と、

スぺーサ含有液を、副循環管路によって前記主循環管路から抜き出し、前記ヘッド室内を通過させ、その後前記主循環管路に戻す副循環工程と、

前記ヘッド室内のスぺーサ含有液を前記開口から前記ヘッド室の外に噴射させる噴射工程と、

を備えるスぺーサ散布方法。

[10] 前記副循環工程では、スぺーサ含有液を、前記主循環管路から複数の副循環管路によって抜き出し、前記各副循環管路に対応して設けたヘッド室内をそれぞれ通過させ、その後前記主循環管路に戻す請求項 9に記載のスぺーサ散布方法。

[11] 前記主循環工程では、前記攪拌槽内で攪拌されたスぺーサ含有液を、途中にタンクが接続された主循環管路によって前記攪拌槽カゝら抜き出した後前記攪拌槽に戻し前記副循環工程では、スぺーサ含有液を、前記タンク力それぞれ抜き出し、前記各ヘッド室内を通過させ、その後前記タンクに戻す請求項 10に記載のスぺーサ散布方法。

[12] 前記噴射工程を行う前に、前記副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる循環量制御工程をさらに備える請求項 9一 11のいずれかに記載のスぺーサ散布方法。

[13] 前記循環量制御工程では、さらに、前記噴射工程の終了後に前記副循環工程における循環量を上昇させる請求項 12に記載のスぺーサ散布方法。

[14] 前記噴射工程では、前記開口からスぺーサ含有液を複数回噴射させ、

前記循環量制御工程では、前記噴射工程を行う前に、前記副循環管路におけるスぺーサ含有液の循環量を低下させる一方、前記噴射工程によるスぺーサ含有液の複数回の噴射後に前記副循環管路における循環量を上昇させる請求項 12に記載のスぺーサ散布方法。

[15] 前記循環量制御工程では、前記噴射工程を行う前に前記副循環管路における循環量をゼロまで低下させる請求項 12— 14の何れかに記載のスぺーサ散布方法。

[16] 前記開口は前記ヘッド室の上壁に形成されており、前記噴射工程では前記開口から上向きに前記スぺーサ含有液を噴射させる請求項 9一 15の何れか一項に記載のスぺーサ散布方法。