JP2003027280A5 - - Google Patents

Description

【０００７】
【課題を解決するための手段】
このような従来技術における問題点を解決するために、本発明の一態様は、基板を搬送する第１の基板搬送装置を有するロード・アンロード部と、基板を処理する少なくとも１つの基板処理ユニットと、基板にめっき処理を施す少なくとも１つのめっき処理ユニットを有するめっき空間と、基板を上記めっき処理ユニットに搬送する第２の基板搬送装置とを有する処理空間とを備え、上記処理空間内のめっき空間を上記処理空間とは別に給排気可能としたことを特徴とするめっき装置である。

また、本発明の好ましい一態様は、上記基板処理ユニットは、基板を保持する基板保持部を備えたことを特徴とする。更に、本発明の好ましい一態様は、上記めっき処理ユニットは、内部にめっき液を収容するめっき処理槽を備えたことを特徴とする。
また、本発明の好ましい一態様は、上記第２の基板搬送装置が、上記第１の基板搬送装置、上記基板処理ユニット、及び上記めっき処理ユニットとの間で基板を搬送することを特徴とする。
また、上記処理空間に空気を供給するファンを設けることが好ましく、上記処理空間内で空気を循環させる循環配管を設けることが好ましい。更に、上記めっき空間に空気を供給するファンを設けることが好ましく、上記めっき空間内で空気を循環させる循環配管を設けることが好ましい。更に、上記めっき空間から空気を排気する配管を設けることが好ましく、上記めっき空間の圧力が上記処理空間の圧力よりも低くなるように上記めっき空間から空気を排気することが好ましい。

本発明の好ましい一態様は、隔壁により上記めっき空間を外部の上記処理空間から隔絶し、上記隔壁に少なくとも１つの開口部を設け、上記めっき空間と上記処理空間との間で上記隔壁に設けられた開口部を介して基板を出入れすることを特徴とする。また、上記めっき空間の内部には基板搬送装置が配置されないことが好ましい。更に、上記近接させた複数のめっき処理ユニットを取り囲むように上記めっき空間を形成することが好ましい。また、上記処理空間に対して負圧となるように上記めっき空間を給排気することとしてもよい。
また、本発明の好ましい一態様は、上記めっき空間には、上記第２の基板搬送装置に対して片側に複数のめっき処理ユニットを近接させて配置したことを特徴とする。また、上記第２の基板搬送装置は、自走タイプの基板搬送装置であることが好ましく、上記第２の基板搬送装置は、上記めっき空間内で基板を搬送することが好ましい。
更に、本発明の好ましい一態様は、上記基板処理ユニットが、基板を加熱するアニールユニットであることを特徴とする。この場合において、上記第２の基板搬送装置を、上記アニールユニットと上記めっき処理ユニットとの間に配置することが好ましい。
更に、本発明の好ましい一態様は、上記基板処理ユニットが、基板の周縁部を洗浄する洗浄ユニットであることを特徴とする。この場合において、上記第２の基板搬送装置を、上記洗浄ユニットと上記めっき処理ユニットとの間に配置することが好ましい。

Claims (18)

1. 基板を搬送する第１の基板搬送装置を有するロード・アンロード部と、
   基板を処理する少なくとも１つの基板処理ユニットと、基板にめっき処理を施す少なくとも１つのめっき処理ユニットを有するめっき空間と、基板を前記めっき処理ユニットに搬送する第２の基板搬送装置とを有する処理空間とを備え、
   前記処理空間内のめっき空間を前記処理空間とは別に給排気可能としたことを特徴とするめっき装置。
2. 前記基板処理ユニットは、基板を保持する基板保持部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のめっき装置。
3. 前記めっき処理ユニットは、内部にめっき液を収容するめっき処理槽を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載のめっき装置。
4. 前記第２の基板搬送装置は、前記第１の基板搬送装置、前記基板処理ユニット、及び前記めっき処理ユニットとの間で基板を搬送することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のめっき装置。
5. 前記処理空間に空気を供給するファンを更に備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のめっき装置。
6. 前記処理空間内で空気を循環させる循環配管を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のめっき装置。
7. 前記めっき空間に空気を供給するファンを更に備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のめっき装置。
8. 前記めっき空間内で空気を循環させる循環配管を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のめっき装置。
9. 前記めっき空間から空気を排気する配管を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のめっき装置。
10. 前記めっき空間の圧力が前記処理空間の圧力よりも低くなるように前記めっき空間から空気を排気することを特徴とする請求項９に記載のめっき装置。
11. 隔壁により前記めっき空間を外部の前記処理空間から隔絶し、
    前記隔壁に少なくとも１つの開口部を設け、前記めっき空間と前記処理空間との間で前記隔壁に設けられた開口部を介して基板を出入れすることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のめっき装置。
12. 前記めっき空間には、前記第２の基板搬送装置に対して片側に複数のめっき処理ユニットを近接させて配置したことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のめっき装置。
13. 前記第２の基板搬送装置は、自走タイプの基板搬送装置であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のめっき装置。
14. 前記第２の基板搬送装置は、前記めっき空間内で基板を搬送することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のめっき装置。
15. 前記基板処理ユニットは、基板を加熱するアニールユニットであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のめっき装置。
16. 前記第２の基板搬送装置は、前記アニールユニットと前記めっき処理ユニットとの間に配置されていることを特徴とする請求項１５に記載のめっき装置。
17. 前記基板処理ユニットは、基板の周縁部を洗浄する洗浄ユニットであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のめっき装置。
18. 前記第２の基板搬送装置は、前記洗浄ユニットと前記めっき処理ユニットとの間に配置されていることを特徴とする請求項１７に記載のめっき装置。