JP2003023121A - 半導体集積回路装置、実装基板および実装体 - Google Patents
半導体集積回路装置、実装基板および実装体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストの低い実装基板およびそれに実装
される半導体集積回路装置を提供する。 【解決手段】 実装基板１００の上にＩＣ装置４００を
実装した実装体６００では、電極３３１〜３４６のそれ
ぞれと電極１３１〜１４６のそれぞれ、電極３５１と１
５１、電極３５２ａと１５２ａ、電極３５２ｂと１５２
ｂ、電極３５３ａと１５３ａ、電極３５４ａと１５４
ａ、電極３５４ｂと１５４ｂ、電極３６１と１６１、電
極３６２ａと１６２ａ、電極３６２ｂと１６２ｂ、電極
３６３ａと１６３ａ、電極３６４ａと１６４ａ、電極３
６４ｂと１６４ｂ、電極３７１と１７１、電極３７２ａ
と１７２ａ、電極３７２ｂと１７２ｂ、電極３７３ａと
１７３ａ、電極３７４ａと１７４ａ、電極３７４ｂと１
７４ｂ、電極３８１と１８１、電極３８２ａと１８２
ａ、電極３８２ｂと１８２、電極３８３ａと１８３ａ、
電極３８４ａと１８４ａ、電極３８４ｂと１８４ｂ、が
それぞれ接続されている。
される半導体集積回路装置を提供する。 【解決手段】 実装基板１００の上にＩＣ装置４００を
実装した実装体６００では、電極３３１〜３４６のそれ
ぞれと電極１３１〜１４６のそれぞれ、電極３５１と１
５１、電極３５２ａと１５２ａ、電極３５２ｂと１５２
ｂ、電極３５３ａと１５３ａ、電極３５４ａと１５４
ａ、電極３５４ｂと１５４ｂ、電極３６１と１６１、電
極３６２ａと１６２ａ、電極３６２ｂと１６２ｂ、電極
３６３ａと１６３ａ、電極３６４ａと１６４ａ、電極３
６４ｂと１６４ｂ、電極３７１と１７１、電極３７２ａ
と１７２ａ、電極３７２ｂと１７２ｂ、電極３７３ａと
１７３ａ、電極３７４ａと１７４ａ、電極３７４ｂと１
７４ｂ、電極３８１と１８１、電極３８２ａと１８２
ａ、電極３８２ｂと１８２、電極３８３ａと１８３ａ、
電極３８４ａと１８４ａ、電極３８４ｂと１８４ｂ、が
それぞれ接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置および実装基板に関し、特に、半導体集積回路装置の
信頼性向上に関する。
置および実装基板に関し、特に、半導体集積回路装置の
信頼性向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の電源端子と複数の信号端子とを有
する半導体集積回路装置を実装する実装基板は、半導体
集積回路装置への電源電圧の供給と、半導体集積回路装
置と外部と間で信号の入出力を行なうために利用され
る。以下、複数の電源端子と複数の信号端子とを有する
半導体集積回路装置を実装する従来の実装基板につい
て、図面を参照しながら説明する。
する半導体集積回路装置を実装する実装基板は、半導体
集積回路装置への電源電圧の供給と、半導体集積回路装
置と外部と間で信号の入出力を行なうために利用され
る。以下、複数の電源端子と複数の信号端子とを有する
半導体集積回路装置を実装する従来の実装基板につい
て、図面を参照しながら説明する。
【０００３】図４は、半導体集積回路装置を実装する従
来の実装基板の構成を示す図である。
来の実装基板の構成を示す図である。
【０００４】図４に示すように、実装基板２０００上に
半導体集積回路装置２４００が搭載されている。実装基
板２０００は、第１層目のサブ基板２１００と、第２層
目のサブ基板２６００とからなり、第２層目のサブ基板
２６００上に第１層目の実装基板２１００が設けられて
いる。
半導体集積回路装置２４００が搭載されている。実装基
板２０００は、第１層目のサブ基板２１００と、第２層
目のサブ基板２６００とからなり、第２層目のサブ基板
２６００上に第１層目の実装基板２１００が設けられて
いる。
【０００５】半導体集積回路装置２４００は、半導体集
積回路装置に形成された信号端子セル２４３１〜２４４
６と、半導体集積回路装置の各辺に形成された電源端子
セル２４５１〜２４５３、２４６１〜２４６３、２４７
１〜２４７３および２４８１〜２４８３とを備える。
積回路装置に形成された信号端子セル２４３１〜２４４
６と、半導体集積回路装置の各辺に形成された電源端子
セル２４５１〜２４５３、２４６１〜２４６３、２４７
１〜２４７３および２４８１〜２４８３とを備える。
【０００６】信号端子セル２４３１〜２４４６には、半
導体集積回路装置２４００と外部との間で信号の入出力
を行なうための信号端子電極２３３１〜２３４６がそれ
ぞれ形成されている。
導体集積回路装置２４００と外部との間で信号の入出力
を行なうための信号端子電極２３３１〜２３４６がそれ
ぞれ形成されている。
【０００７】電源端子セル２４５１〜２４５３、２４６
１〜２４６３、２４７１〜２４７３および２４８１〜２
４８３には、電源電圧を半導体集積回路装置２４００内
部に供給するための電源電極２３５１〜２３５３、２３
６１〜２３６３、２３７１〜２３７３および２３８１〜
２３８３がそれぞれ形成されている。
１〜２４６３、２４７１〜２４７３および２４８１〜２
４８３には、電源電圧を半導体集積回路装置２４００内
部に供給するための電源電極２３５１〜２３５３、２３
６１〜２３６３、２３７１〜２３７３および２３８１〜
２３８３がそれぞれ形成されている。
【０００８】サブ基板２１００は、信号を入出力するた
めの入出力端子２１０１〜２１１６、および電源端子２
１２１〜２１２３と、信号配線２２０１〜２２１６と、
電源配線２２５１〜２２５３と、電源配線２２６１〜２
２６３、２２７１〜２２７３および２２８１〜２２８３
と、が設けられている。各入出力端子２１０１〜２１１
６と半導体集積回路装置２４００に設置された信号端子
電極２３３１〜２３４６とは、信号配線２２０１〜２２
１６によってそれぞれ接続されている。
めの入出力端子２１０１〜２１１６、および電源端子２
１２１〜２１２３と、信号配線２２０１〜２２１６と、
電源配線２２５１〜２２５３と、電源配線２２６１〜２
２６３、２２７１〜２２７３および２２８１〜２２８３
と、が設けられている。各入出力端子２１０１〜２１１
６と半導体集積回路装置２４００に設置された信号端子
電極２３３１〜２３４６とは、信号配線２２０１〜２２
１６によってそれぞれ接続されている。
【０００９】各電源端子２１２１〜２１２３と半導体集
積回路装置２４００に設けられた電源電極２３５１〜２
３５３とは、電源配線２２５１〜２２５３によってそれ
ぞれ接続されている。電源配線２２６１〜２２６３のう
ち、各電源端子２１２１〜２１２３と電源電極２３５１
〜２３５３との間では、コンタクト配線２６５１〜２６
５３にも分岐して接続されている。
積回路装置２４００に設けられた電源電極２３５１〜２
３５３とは、電源配線２２５１〜２２５３によってそれ
ぞれ接続されている。電源配線２２６１〜２２６３のう
ち、各電源端子２１２１〜２１２３と電源電極２３５１
〜２３５３との間では、コンタクト配線２６５１〜２６
５３にも分岐して接続されている。
【００１０】また、半導体集積回路装置２４００上の電
極２３６１〜２３６３、２３７１〜２３７３および２３
８１〜２３８３は、それぞれ電源配線２２６１〜２２６
３、２２７１〜２２７３および２２８１〜２２８３によ
ってコンタクト配線２６６１〜２６６３、２６７１〜２
６７３および２６８１〜２６８３に接続されている。
極２３６１〜２３６３、２３７１〜２３７３および２３
８１〜２３８３は、それぞれ電源配線２２６１〜２２６
３、２２７１〜２２７３および２２８１〜２２８３によ
ってコンタクト配線２６６１〜２６６３、２６７１〜２
６７３および２６８１〜２６８３に接続されている。
【００１１】サブ基板２６００は、電源配線２６０１〜
２６０３を備える。電源配線２６０１は、サブ基板２１
００上の電源配線２２５１、２２６１、２２７１および
２２８１に、それぞれコンタクト配線２６５１、２６６
１、２６７１および２６８１を介して接続されている。
２６０３を備える。電源配線２６０１は、サブ基板２１
００上の電源配線２２５１、２２６１、２２７１および
２２８１に、それぞれコンタクト配線２６５１、２６６
１、２６７１および２６８１を介して接続されている。
【００１２】同様に、電源配線２６０２は、サブ基板２
１００上の電源配線２２５２、２２６２、２２７２およ
び２２８２に、それぞれコンタクト配線２６５２、２６
６２、２６７２および２６８２を介して接続されてい
る。
１００上の電源配線２２５２、２２６２、２２７２およ
び２２８２に、それぞれコンタクト配線２６５２、２６
６２、２６７２および２６８２を介して接続されてい
る。
【００１３】電源配線２６０３もまた、サブ基板２１０
０上の電源配線２２５３、２２６３、２２７３および２
２８３に、それぞれコンタクト配線２６５３、２６６
３、２６７３および２６８３を介して接続されている。
０上の電源配線２２５３、２２６３、２２７３および２
２８３に、それぞれコンタクト配線２６５３、２６６
３、２６７３および２６８３を介して接続されている。
【００１４】以上のように構成された実装基板２０００
の動作について以下に説明する。
の動作について以下に説明する。
【００１５】信号端子２１０１〜２１１６から信号が入
力されると、この信号は、それぞれサブ基板２１００上
に形成された信号配線２２０１〜２２１６を通じて半導
体集積回路装置２４００の電極２３３１〜２３４６のそ
れぞれに入力される。逆に、半導体集積回路装置２４０
０から出力される信号は、電極２３３１〜２３４６から
信号配線２２０１〜２２１６を通じて信号端子２１０１
〜２１１６に出力される。つまり、入力信号と全く逆の
経路で出力される。
力されると、この信号は、それぞれサブ基板２１００上
に形成された信号配線２２０１〜２２１６を通じて半導
体集積回路装置２４００の電極２３３１〜２３４６のそ
れぞれに入力される。逆に、半導体集積回路装置２４０
０から出力される信号は、電極２３３１〜２３４６から
信号配線２２０１〜２２１６を通じて信号端子２１０１
〜２１１６に出力される。つまり、入力信号と全く逆の
経路で出力される。
【００１６】次に、電源電圧の供給について説明する。
【００１７】電源端子２１２１から供給される電源電圧
は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５１を通
じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５１に供
給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５１
を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給され
る。またそれと同時に、電源端子２１２１から供給され
た電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電
源配線２２５１、コンタクト配線２６５１、サブ基板２
６００に形成された電源配線２６０１、コンタクト配線
２６６１、２６７１および２６８１を通じて、電源電極
２３６１、２３７１、２３８１に供給される。続いて、
電源電圧は、電源端子セル２４６１、２４７１および２
４８１を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給
される。
は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５１を通
じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５１に供
給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５１
を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給され
る。またそれと同時に、電源端子２１２１から供給され
た電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電
源配線２２５１、コンタクト配線２６５１、サブ基板２
６００に形成された電源配線２６０１、コンタクト配線
２６６１、２６７１および２６８１を通じて、電源電極
２３６１、２３７１、２３８１に供給される。続いて、
電源電圧は、電源端子セル２４６１、２４７１および２
４８１を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給
される。
【００１８】電源端子２１２２から供給される電源電圧
は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５２を通
じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５２に供
給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５２
を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給され
る。またそれと同時に、電源端子２１２２から供給され
た電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電
源配線２２５２、コンタクト配線２６５２、サブ基板２
６００に形成された電源配線２６０２、コンタクト配線
２６６２、２６７２および２６８２を通じて、電源電極
２３６２、２３７２、２３８２に供給される。続いて、
電源電圧は、電源端子セル２４６２、２４７２および２
４８２を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給
される。
は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５２を通
じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５２に供
給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５２
を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給され
る。またそれと同時に、電源端子２１２２から供給され
た電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電
源配線２２５２、コンタクト配線２６５２、サブ基板２
６００に形成された電源配線２６０２、コンタクト配線
２６６２、２６７２および２６８２を通じて、電源電極
２３６２、２３７２、２３８２に供給される。続いて、
電源電圧は、電源端子セル２４６２、２４７２および２
４８２を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給
される。
【００１９】電源端子２１２３から供給される電源電圧
は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５３を通
じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５３に供
給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５３
を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給され
る。またそれと同時に、電源端子２１２３から供給され
た電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電
源配線２２５３、コンタクト配線２６５３、サブ基板２
６００に形成された電源配線２６０３、コンタクト配線
２６６３、２６７３および２６８３を通じて、電源電極
２３６３、２３７３、２３８３に供給される。続いて、
電源電圧は、電源端子セル２４６３、２４７３および２
４８３を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給
される。
は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５３を通
じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５３に供
給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５３
を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給され
る。またそれと同時に、電源端子２１２３から供給され
た電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電
源配線２２５３、コンタクト配線２６５３、サブ基板２
６００に形成された電源配線２６０３、コンタクト配線
２６６３、２６７３および２６８３を通じて、電源電極
２３６３、２３７３、２３８３に供給される。続いて、
電源電圧は、電源端子セル２４６３、２４７３および２
４８３を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給
される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
実装基板として２層のサブ基板を用いており、実装基板
の製造コストが増大するという課題がある。
実装基板として２層のサブ基板を用いており、実装基板
の製造コストが増大するという課題がある。
【００２１】この課題を解決するために、例えば、半導
体集積回路装置２４００の４辺にそれぞれ設けられてい
る電源端子セルのうち、電源端子セル２４５１〜２４５
３のみを設ける構成とし、半導体集積回路装置２４００
内部で全体へ電源電圧を供給する方法が考えられる。し
かしながら、半導体集積回路装置２４００内部で全体へ
電源電圧を供給する場合、電圧降下などによって回路の
末端にまで十分な電流が供給されず、半導体集積回路装
置２４００が正常に動作しないことがある。つまり、上
記の方法では、電流供給能力が不足しやすいので、半導
体集積回路装置２４００が動作不良を起こすおそれがあ
り、実用的ではない。
体集積回路装置２４００の４辺にそれぞれ設けられてい
る電源端子セルのうち、電源端子セル２４５１〜２４５
３のみを設ける構成とし、半導体集積回路装置２４００
内部で全体へ電源電圧を供給する方法が考えられる。し
かしながら、半導体集積回路装置２４００内部で全体へ
電源電圧を供給する場合、電圧降下などによって回路の
末端にまで十分な電流が供給されず、半導体集積回路装
置２４００が正常に動作しないことがある。つまり、上
記の方法では、電流供給能力が不足しやすいので、半導
体集積回路装置２４００が動作不良を起こすおそれがあ
り、実用的ではない。
【００２２】本発明では、上記不具合を解決するために
なされたものであり、製造コストの低い実装基板および
それに実装される半導体集積回路装置を提供することを
目的とする。
なされたものであり、製造コストの低い実装基板および
それに実装される半導体集積回路装置を提供することを
目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、半導体集積回路が形成された半導体チップと、
上記半導体チップに設けられ、電源ラインに接続される
少なくとも１つの前段電源端子対と、上記少なくとも１
つの前段電源端子対とは共通の電源ラインに接続される
上記半導体チップに設けられた複数の後段電源端子対
と、上記少なくとも１つの前段電源端子対の間を互いに
接続する少なくとも１つの前段配線と、上記複数の後段
電源端子対の間を互いに接続する上記後段電源端子対と
同数の後段配線とを備え、上記少なくとも１つの前段電
源端子対と上記複数の後段電源端子対とは、実装基板上
に実装された状態で互いに閉回路を構成するように接続
されている。
装置は、半導体集積回路が形成された半導体チップと、
上記半導体チップに設けられ、電源ラインに接続される
少なくとも１つの前段電源端子対と、上記少なくとも１
つの前段電源端子対とは共通の電源ラインに接続される
上記半導体チップに設けられた複数の後段電源端子対
と、上記少なくとも１つの前段電源端子対の間を互いに
接続する少なくとも１つの前段配線と、上記複数の後段
電源端子対の間を互いに接続する上記後段電源端子対と
同数の後段配線とを備え、上記少なくとも１つの前段電
源端子対と上記複数の後段電源端子対とは、実装基板上
に実装された状態で互いに閉回路を構成するように接続
されている。
【００２４】本発明によれば、少なくとも１つの前段電
源端子対と複数の後段電源端子対とは、実装基板上に実
装された状態で互いに閉回路を構成する。このため、半
導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。従っ
て、各電源端子対から半導体集積回路装置全体に十分な
電源電圧が供給される。
源端子対と複数の後段電源端子対とは、実装基板上に実
装された状態で互いに閉回路を構成する。このため、半
導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。従っ
て、各電源端子対から半導体集積回路装置全体に十分な
電源電圧が供給される。
【００２５】上記前段配線および上記後段配線は、上記
前段電源端子対および上記後段電源端子対を形成する材
料よりも電気抵抗の低い材料で形成されていることが好
ましい。
前段電源端子対および上記後段電源端子対を形成する材
料よりも電気抵抗の低い材料で形成されていることが好
ましい。
【００２６】このことによって、前段配線および後段配
線における電圧降下を最小限に抑えることができる。
線における電圧降下を最小限に抑えることができる。
【００２７】上記少なくとも１つの前段電源端子対の間
に設けられ、上記電源ラインとは別の電源ラインに接続
される中央の前段電源端子と、上記中央の前段電源端子
とは共通の電源ラインに接続される上記複数の後段電源
端子対のそれぞれの間に設けられた複数の中央の後段電
源端子とをさらに備え、上記中央の前段電源端子と上記
複数の中央の後段電源端子とは、実装基板上に実装され
た状態で互いに接続されている構成としてもよい。
に設けられ、上記電源ラインとは別の電源ラインに接続
される中央の前段電源端子と、上記中央の前段電源端子
とは共通の電源ラインに接続される上記複数の後段電源
端子対のそれぞれの間に設けられた複数の中央の後段電
源端子とをさらに備え、上記中央の前段電源端子と上記
複数の中央の後段電源端子とは、実装基板上に実装され
た状態で互いに接続されている構成としてもよい。
【００２８】上記前段電源端子対の間および上記後段電
源端子対の間の距離がそれぞれ最短になるように配置さ
れていることが好ましい。
源端子対の間の距離がそれぞれ最短になるように配置さ
れていることが好ましい。
【００２９】このことによって、実装基板上に実装され
たときに、前段電源端子対の間および後段電源端子対の
間を接続する配線における電圧降下を最小限に抑えるこ
とができる。
たときに、前段電源端子対の間および後段電源端子対の
間を接続する配線における電圧降下を最小限に抑えるこ
とができる。
【００３０】上記中央の前段電源端子は、第１の電源ラ
インに接続され、上記前段電源端子対は、第２から第Ｎ
の電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から
構成され、上記後段電源端子対は、第２から第Ｎの電源
ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成さ
れていてもよい。
インに接続され、上記前段電源端子対は、第２から第Ｎ
の電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から
構成され、上記後段電源端子対は、第２から第Ｎの電源
ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成さ
れていてもよい。
【００３１】上記前段電源端子対または上記後段電源端
子対の外方に設けられた少なくとも１つの信号端子をさ
らに備える構成としてもよい。
子対の外方に設けられた少なくとも１つの信号端子をさ
らに備える構成としてもよい。
【００３２】このことによって、半導体集積回路装置内
の信号配線の配線領域と電源ラインの配線領域が分離で
きるので、ノイズによる信号品質および電源品質の低下
を抑制することができる。
の信号配線の配線領域と電源ラインの配線領域が分離で
きるので、ノイズによる信号品質および電源品質の低下
を抑制することができる。
【００３３】本発明の実装基板は、半導体集積回路装置
を実装するための実装領域を有する基板と、上記実装領
域内に設けられ、電源ラインに接続される少なくとも１
つの前段側電源入力電極対と、上記少なくとも１つの前
段側電源入力電極対とは共通の電源ラインに接続される
上記実装領域内に設けられた複数の後段側電源入力電極
対と、上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対と上
記複数の後段側電源入力電極対とを接続するための配線
とを備え、上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対
と上記複数の後段電源端子対とは、上記実装領域上に半
導体集積回路装置が実装された状態で互いに閉回路を構
成するように接続されている。
を実装するための実装領域を有する基板と、上記実装領
域内に設けられ、電源ラインに接続される少なくとも１
つの前段側電源入力電極対と、上記少なくとも１つの前
段側電源入力電極対とは共通の電源ラインに接続される
上記実装領域内に設けられた複数の後段側電源入力電極
対と、上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対と上
記複数の後段側電源入力電極対とを接続するための配線
とを備え、上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対
と上記複数の後段電源端子対とは、上記実装領域上に半
導体集積回路装置が実装された状態で互いに閉回路を構
成するように接続されている。
【００３４】本発明によれば、少なくとも１つの前段側
電源入力電極対と複数の後段電源端子対とは、上記実装
領域上に半導体集積回路装置が実装された状態で互いに
閉回路を構成する。このため、少なくとも１つの前段側
電源入力電極対と複数の後段電源端子対に接続される半
導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。従っ
て、半導体集積回路装置全体に十分な電源電圧を供給す
ることが可能な単層の実装基板が得られる。
電源入力電極対と複数の後段電源端子対とは、上記実装
領域上に半導体集積回路装置が実装された状態で互いに
閉回路を構成する。このため、少なくとも１つの前段側
電源入力電極対と複数の後段電源端子対に接続される半
導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。従っ
て、半導体集積回路装置全体に十分な電源電圧を供給す
ることが可能な単層の実装基板が得られる。
【００３５】上記少なくとも１つの前段側電源入力電極
対の間に設けられ、上記電源ラインとは別の電源ライン
に接続される中央の前段側電源入力電極と、上記中央の
前段側電源入力電極とは共通の電源ラインに接続される
上記複数の後段側電源入力電極対のそれぞれの間に設け
られた複数の中央の後段側電源入力電極と、上記中央の
前段側電源入力電極と上記複数の中央の後段側電源入力
電極とを互いに接続する配線とをさらに備えている構成
としてもよい。
対の間に設けられ、上記電源ラインとは別の電源ライン
に接続される中央の前段側電源入力電極と、上記中央の
前段側電源入力電極とは共通の電源ラインに接続される
上記複数の後段側電源入力電極対のそれぞれの間に設け
られた複数の中央の後段側電源入力電極と、上記中央の
前段側電源入力電極と上記複数の中央の後段側電源入力
電極とを互いに接続する配線とをさらに備えている構成
としてもよい。
【００３６】上記中央の前段側電源入力電極は、第１の
電源ラインに接続され、上記前段側電源入力電極対は、
第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの
複数の対から構成され、上記後段側電源入力電極対は、
第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの
複数の対から構成されていてもよい。
電源ラインに接続され、上記前段側電源入力電極対は、
第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの
複数の対から構成され、上記後段側電源入力電極対は、
第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの
複数の対から構成されていてもよい。
【００３７】本発明の実装体は、半導体集積回路が形成
された半導体チップと、上記半導体チップに設けられ、
電源ラインに接続される少なくとも１つの前段電源端子
対と、 上記少なくとも１つの前段電源端子対とは共通
の電源ラインに接続される上記半導体チップに設けられ
た複数の後段電源端子対と、上記少なくとも１つの前段
電源端子対の間を互いに接続する少なくとも１つの前段
配線と、上記複数の後段電源端子対の間を互いに接続す
る上記後段電源端子対と同数の後段配線とを備える半導
体集積回路装置と、上記半導体集積回路装置を実装する
ための実装領域を有する基板と、上記実装領域内に設け
られ、上記少なくとも１つの前段電源端子対に接続され
る少なくとも１つの前段側電源入力電極対と、上記複数
の後段電源端子対にそれぞれ接続される上記実装領域内
に設けられた複数の後段側電源入力電極対と、上記少な
くとも１つの前段側電源入力電極対と上記複数の後段側
電源入力電極対とを接続するための配線とを備える実装
基板とからなり、上記実装領域上に上記半導体集積回路
装置が実装されている。
された半導体チップと、上記半導体チップに設けられ、
電源ラインに接続される少なくとも１つの前段電源端子
対と、 上記少なくとも１つの前段電源端子対とは共通
の電源ラインに接続される上記半導体チップに設けられ
た複数の後段電源端子対と、上記少なくとも１つの前段
電源端子対の間を互いに接続する少なくとも１つの前段
配線と、上記複数の後段電源端子対の間を互いに接続す
る上記後段電源端子対と同数の後段配線とを備える半導
体集積回路装置と、上記半導体集積回路装置を実装する
ための実装領域を有する基板と、上記実装領域内に設け
られ、上記少なくとも１つの前段電源端子対に接続され
る少なくとも１つの前段側電源入力電極対と、上記複数
の後段電源端子対にそれぞれ接続される上記実装領域内
に設けられた複数の後段側電源入力電極対と、上記少な
くとも１つの前段側電源入力電極対と上記複数の後段側
電源入力電極対とを接続するための配線とを備える実装
基板とからなり、上記実装領域上に上記半導体集積回路
装置が実装されている。
【００３８】本発明によれば、少なくとも１つの前段側
電源入力電極対と複数の後段電源端子対とは、上記実装
領域上に半導体集積回路装置が実装された状態で互いに
閉回路を構成する。このため、少なくとも１つの前段側
電源入力電極対と複数の後段電源端子対に接続される半
導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。
電源入力電極対と複数の後段電源端子対とは、上記実装
領域上に半導体集積回路装置が実装された状態で互いに
閉回路を構成する。このため、少なくとも１つの前段側
電源入力電極対と複数の後段電源端子対に接続される半
導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。
【００３９】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００４０】図１は、本発明の実施形態に係る実装基板
を示す図である。図２は、本発明の実施形態に係る半導
体集積回路装置を示す図である。図３は、本発明の実施
形態において、図２の半導体集積回路装置を図１の実装
基板に実装したときの構造を示す図である。
を示す図である。図２は、本発明の実施形態に係る半導
体集積回路装置を示す図である。図３は、本発明の実施
形態において、図２の半導体集積回路装置を図１の実装
基板に実装したときの構造を示す図である。
【００４１】図１に示すように、実装基板１００は、Ｉ
Ｃ装置を実装するための矩形の実装領域Ｍを有する基板
１００ａと、実装領域Ｍ内の各端辺に設けられた信号端
子１０１〜１１６と、電源端子１２１〜１２４と、実装
領域Ｍ内の各端辺に設けられたＩＣ装置と接続するため
の電極１３１〜１４６、１５１、１５２ａ、１５２ｂ、
１５３ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６１、１
６２ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１
６４ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３ａ、１７
３ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２ａ、１８２
ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａおよび１８４ｂと、
信号配線２０１〜２１６と、電源配線２２１〜２２４、
２５１〜２５４、２６２〜２６４、２７２〜２７４およ
び２８２〜２８４とを備える。
Ｃ装置を実装するための矩形の実装領域Ｍを有する基板
１００ａと、実装領域Ｍ内の各端辺に設けられた信号端
子１０１〜１１６と、電源端子１２１〜１２４と、実装
領域Ｍ内の各端辺に設けられたＩＣ装置と接続するため
の電極１３１〜１４６、１５１、１５２ａ、１５２ｂ、
１５３ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６１、１
６２ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１
６４ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３ａ、１７
３ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２ａ、１８２
ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａおよび１８４ｂと、
信号配線２０１〜２１６と、電源配線２２１〜２２４、
２５１〜２５４、２６２〜２６４、２７２〜２７４およ
び２８２〜２８４とを備える。
【００４２】上記の信号端子１０１〜１１６と、電源端
子１２１〜１２４と、半導体集積回路装置と接続するた
めの電極１３１〜１４６、１５１、１５２ａ、１５２
ｂ、１５３ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６
１、１６２ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４
ａ、１６４ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３
ａ、１７３ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２
ａ、１８２ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａおよび１
８４ｂと、信号配線２０１〜２１６と、電源配線２２１
〜２２４、２５１〜２５４、２６２〜２６４、２７２〜
２７４および２８２〜２８４とは、全て基板１００ａ上
に設けられている。
子１２１〜１２４と、半導体集積回路装置と接続するた
めの電極１３１〜１４６、１５１、１５２ａ、１５２
ｂ、１５３ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６
１、１６２ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４
ａ、１６４ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３
ａ、１７３ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２
ａ、１８２ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａおよび１
８４ｂと、信号配線２０１〜２１６と、電源配線２２１
〜２２４、２５１〜２５４、２６２〜２６４、２７２〜
２７４および２８２〜２８４とは、全て基板１００ａ上
に設けられている。
【００４３】信号端子１０１〜１１６と電極１３１〜１
４６とは、それぞれ信号配線２０１〜２１６によって互
いに接続されている。
４６とは、それぞれ信号配線２０１〜２１６によって互
いに接続されている。
【００４４】電源端子１２１〜１２４は、それぞれ電源
配線２２１〜２２４によって電極１５１、１５２ｂ、１
５３ｂおよび１５４ｂに接続されている。
配線２２１〜２２４によって電極１５１、１５２ｂ、１
５３ｂおよび１５４ｂに接続されている。
【００４５】また、電極１５１は、電源配線２５１によ
って電極１６１、電極１７１および電極１８１と接続さ
れている。
って電極１６１、電極１７１および電極１８１と接続さ
れている。
【００４６】電極１５２ａと電源配線２５２によって電
極１８２ｂに、電極１５３ａは、電源配線２５３によっ
て電極１８３ｂに、電極１５４ａは、電源配線２５４に
よって電極１８４ｂに、それぞれ接続されている。
極１８２ｂに、電極１５３ａは、電源配線２５３によっ
て電極１８３ｂに、電極１５４ａは、電源配線２５４に
よって電極１８４ｂに、それぞれ接続されている。
【００４７】電極１５２ｂは、電源配線２６２によって
電極１６２ａに、電極１５３ｂは、電源配線２６３によ
って電極１６３ａに、電極１５４ｂは、電源配線２６４
によって電極１６４ａに、それぞれ接続されている。
電極１６２ａに、電極１５３ｂは、電源配線２６３によ
って電極１６３ａに、電極１５４ｂは、電源配線２６４
によって電極１６４ａに、それぞれ接続されている。
【００４８】電極１６２ｂは、電源配線２７２によって
電極１７２ａに、電極１６３ｂは、電源配線２７３によ
って電極１７３ａに、電極１６４ｂは、電源配線２７４
によって電極１７４ａに、それぞれ接続されている。
電極１７２ａに、電極１６３ｂは、電源配線２７３によ
って電極１７３ａに、電極１６４ｂは、電源配線２７４
によって電極１７４ａに、それぞれ接続されている。
【００４９】電極１７２ｂは、電源配線２８２によって
電極１８２ａに、電極１７３ｂは、電源配線２８３によ
って電極１８３ａに、電極１７４ｂは、電源配線２８４
によって電極１８４ａに、それぞれ接続されている。
電極１８２ａに、電極１７３ｂは、電源配線２８３によ
って電極１８３ａに、電極１７４ｂは、電源配線２８４
によって電極１８４ａに、それぞれ接続されている。
【００５０】次に、本実施形態で用いる半導体集積回路
装置（以下、ＩＣ装置と称す）４００について説明す
る。
装置（以下、ＩＣ装置と称す）４００について説明す
る。
【００５１】図２に示すように、ＩＣ装置４００は、各
端辺に設けられた信号端子セル４３１〜４４６と、各端
辺に設けられた電源端子セル４５１、４５２ａ、４５２
ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４５４ａ、４５４ｂ、４６
１、４６２ａ、４６２ｂ、４６３ａ、４６３ｂ、４６４
ａ、４６４ｂ、４７１、４７２ａ、４７２ｂ、４７３
ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４ｂ、４８１、４８２
ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３ｂ、４８４ａおよび４
８４ｂと、金属配線５５２〜５５４、５６２〜５６４、
５７２〜５７４および５８２〜５８４とを備える。
端辺に設けられた信号端子セル４３１〜４４６と、各端
辺に設けられた電源端子セル４５１、４５２ａ、４５２
ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４５４ａ、４５４ｂ、４６
１、４６２ａ、４６２ｂ、４６３ａ、４６３ｂ、４６４
ａ、４６４ｂ、４７１、４７２ａ、４７２ｂ、４７３
ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４ｂ、４８１、４８２
ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３ｂ、４８４ａおよび４
８４ｂと、金属配線５５２〜５５４、５６２〜５６４、
５７２〜５７４および５８２〜５８４とを備える。
【００５２】信号端子セル４３１〜４４６には、ＩＣ装
置４００内部と外部とを接続するための電極３３１〜３
４６がそれぞれ設けられている。
置４００内部と外部とを接続するための電極３３１〜３
４６がそれぞれ設けられている。
【００５３】電源端子セル４５１、４５２ａ、４５２
ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４５４ａ、４５４ｂ、４６
１、４６２ａ、４６２ｂ、４６３ａ、４６３ｂ、４６４
ａ、４６４ｂ、４７１、４７２ａ、４７２ｂ、４７３
ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４ｂ、４８１、４８２
ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３ｂ、４８４ａおよび４
８４ｂには、ＩＣ装置４００の内部と外部とを接続する
ための電極３５１、３５２ａ、３５２ｂ、３５３ａ、３
５３ｂ、３５４ａ、３５４ｂ、３６１、３６２ａ、３６
２ｂ、３６３ａ、３６３ｂ、３６４ａ、３６４ｂ、３７
１、３７２ａ、３７２ｂ、３７３ａ、３７３ｂ、３７４
ａ、３７４ｂ、３８１、３８２ａ、３８２ｂ、３８３
ａ、３８３ｂ、３８４ａおよび３８４ｂがそれぞれ設け
られている。
ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４５４ａ、４５４ｂ、４６
１、４６２ａ、４６２ｂ、４６３ａ、４６３ｂ、４６４
ａ、４６４ｂ、４７１、４７２ａ、４７２ｂ、４７３
ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４ｂ、４８１、４８２
ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３ｂ、４８４ａおよび４
８４ｂには、ＩＣ装置４００の内部と外部とを接続する
ための電極３５１、３５２ａ、３５２ｂ、３５３ａ、３
５３ｂ、３５４ａ、３５４ｂ、３６１、３６２ａ、３６
２ｂ、３６３ａ、３６３ｂ、３６４ａ、３６４ｂ、３７
１、３７２ａ、３７２ｂ、３７３ａ、３７３ｂ、３７４
ａ、３７４ｂ、３８１、３８２ａ、３８２ｂ、３８３
ａ、３８３ｂ、３８４ａおよび３８４ｂがそれぞれ設け
られている。
【００５４】金属配線５５２〜５５４は、電源端子セル
３５２ａと３５２ｂ、３５３ａと３５３ｂ、３５４ａと
３５４ｂをそれぞれ接続する。
３５２ａと３５２ｂ、３５３ａと３５３ｂ、３５４ａと
３５４ｂをそれぞれ接続する。
【００５５】金属配線５６２〜５６４は、電源端子セル
３６２ａと３６２ｂ、３６３ａと３６３ｂ、３６４ａと
３６４ｂをそれぞれ接続する。
３６２ａと３６２ｂ、３６３ａと３６３ｂ、３６４ａと
３６４ｂをそれぞれ接続する。
【００５６】金属配線５７２〜５７４は、電源端子セル
３７２ａと３７２ｂ、３７３ａと３７３ｂ、３７４ａと
３７４ｂをそれぞれ接続する。
３７２ａと３７２ｂ、３７３ａと３７３ｂ、３７４ａと
３７４ｂをそれぞれ接続する。
【００５７】金属配線５８２〜５８４は、電源端子セル
３８２ａと３８２ｂ、３８３ａと３８３ｂ、３８４ａと
３８４ｂをそれぞれ接続する。
３８２ａと３８２ｂ、３８３ａと３８３ｂ、３８４ａと
３８４ｂをそれぞれ接続する。
【００５８】次に、実装基板１００の実装領域Ｍ上にＩ
Ｃ装置４００を実装した実装体６００について、図３を
参照しながら説明する。
Ｃ装置４００を実装した実装体６００について、図３を
参照しながら説明する。
【００５９】図３に示すように、実装基板１００の上に
ＩＣ装置４００を実装した実装体６００では、電極３３
１は、実装基板１００上の電極１３１と接続されてい
る。同様に、電極３３２は電極１３２と、電極３３３は
電極１３３と、電極３３４は電極１３４と、電極３３５
は電極１３５と、電極３３６は電極１３６と、電極３３
７は電極１３７と、電極３３８は電極１３８と、電極３
３９は電極１３９と、電極３４０は電極１４０と、電極
３４１は電極１４１と、電極３４２は電極１４２と、電
極３４３は電極１４３と、電極３４４は電極１４４と、
電極３４５は電極１４５と、電極３４６は電極１４６
と、電極３５１は電極１５１と、電極３５２ａは電極１
５２ａと、電極３５２ｂは電極１５２ｂと、電極３５３
ａは電極１５３ａと、電極３５４ａは電極１５４ａと、
電極３５４ｂは電極１５４ｂと、電極３６１は電極１６
１と、電極３６２ａは電極１６２ａと、電極３６２ｂは
電極１６２ｂと、電極３６３ａは電極１６３ａと、電極
３６４ａは電極１６４ａと、電極３６４ｂは電極１６４
ｂと、電極３７１は電極１７１と、電極３７２ａは電極
１７２ａと、電極３７２ｂは電極１７２ｂと、電極３７
３ａは電極１７３ａと、電極３７４ａは電極１７４ａ
と、電極３７４ｂは電極１７４ｂと、電極３８１は電極
１８１と、電極３８２ａは電極１８２ａと、電極３８２
ｂは電極１８２ｂと、電極３８３ａは電極１８３ａと、
電極３８４ａは電極１８４ａと、電極３８４ｂは電極１
８４ｂと、それぞれ接続されている。
ＩＣ装置４００を実装した実装体６００では、電極３３
１は、実装基板１００上の電極１３１と接続されてい
る。同様に、電極３３２は電極１３２と、電極３３３は
電極１３３と、電極３３４は電極１３４と、電極３３５
は電極１３５と、電極３３６は電極１３６と、電極３３
７は電極１３７と、電極３３８は電極１３８と、電極３
３９は電極１３９と、電極３４０は電極１４０と、電極
３４１は電極１４１と、電極３４２は電極１４２と、電
極３４３は電極１４３と、電極３４４は電極１４４と、
電極３４５は電極１４５と、電極３４６は電極１４６
と、電極３５１は電極１５１と、電極３５２ａは電極１
５２ａと、電極３５２ｂは電極１５２ｂと、電極３５３
ａは電極１５３ａと、電極３５４ａは電極１５４ａと、
電極３５４ｂは電極１５４ｂと、電極３６１は電極１６
１と、電極３６２ａは電極１６２ａと、電極３６２ｂは
電極１６２ｂと、電極３６３ａは電極１６３ａと、電極
３６４ａは電極１６４ａと、電極３６４ｂは電極１６４
ｂと、電極３７１は電極１７１と、電極３７２ａは電極
１７２ａと、電極３７２ｂは電極１７２ｂと、電極３７
３ａは電極１７３ａと、電極３７４ａは電極１７４ａ
と、電極３７４ｂは電極１７４ｂと、電極３８１は電極
１８１と、電極３８２ａは電極１８２ａと、電極３８２
ｂは電極１８２ｂと、電極３８３ａは電極１８３ａと、
電極３８４ａは電極１８４ａと、電極３８４ｂは電極１
８４ｂと、それぞれ接続されている。
【００６０】以上のように構成された本実施形態の実装
体６００の動作を、図１〜３を参照しながら以下に説明
する。
体６００の動作を、図１〜３を参照しながら以下に説明
する。
【００６１】実装基板１００上に設けられた電源端子１
２１に電源電圧が印加されると、電源電圧は実装基板１
００上に形成された電源配線２２１を通じて、実装基板
１００上に設置された電極１５１、１６１、１７１およ
び１８１に供給される。続いて電源電圧は、電極１５
１、１６１、１７１および１８１から、ＩＣ装置４００
の電源端子セル４５１、４６１、４７１および４８１に
設けられた電極３５１、３６１、３７１および３８１に
それぞれ供給され、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が
供給される。
２１に電源電圧が印加されると、電源電圧は実装基板１
００上に形成された電源配線２２１を通じて、実装基板
１００上に設置された電極１５１、１６１、１７１およ
び１８１に供給される。続いて電源電圧は、電極１５
１、１６１、１７１および１８１から、ＩＣ装置４００
の電源端子セル４５１、４６１、４７１および４８１に
設けられた電極３５１、３６１、３７１および３８１に
それぞれ供給され、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が
供給される。
【００６２】電源端子１２２、１２３および１２４に印
加される電源電圧は、それぞれ電源配線２２２、２２３
および２２４を通じて、実装基板１００上に設置された
電極１５２ｂ、１５３ｂおよび１５４ｂと、電極１６２
ａ、１６３ａおよび１６４ａとにそれぞれ供給される。
加される電源電圧は、それぞれ電源配線２２２、２２３
および２２４を通じて、実装基板１００上に設置された
電極１５２ｂ、１５３ｂおよび１５４ｂと、電極１６２
ａ、１６３ａおよび１６４ａとにそれぞれ供給される。
【００６３】続いて、電源電圧は、電極１５２ｂ、１５
３ｂおよび１５４ｂから、ＩＣ装置４００の電源端子セ
ル４５２ｂ、４５３ａおよび４５４ａに設けられた電極
３５２ｂ、３５３ｂおよび３５４ｂにそれぞれ供給さ
れ、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が供給される。
３ｂおよび１５４ｂから、ＩＣ装置４００の電源端子セ
ル４５２ｂ、４５３ａおよび４５４ａに設けられた電極
３５２ｂ、３５３ｂおよび３５４ｂにそれぞれ供給さ
れ、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００６４】次に、ＩＣ装置４００の電源端子セル４５
２ｂ、４５３ｂおよび４５４ｂに設けられた電極３５２
ｂ、３５３ｂおよび３５４ｂにそれぞれ供給された電源
電圧は、金属配線５５２、５５３および５５４を通じ
て、電源端子セル４５１を挟んで設けられた電源端子セ
ル４５２ａ、４５３ａおよび４５４ａに供給される。次
に、電源端子セル４５２ａ、４５３ａおよび４５４ａに
供給された電源電圧は、電源端子セル４５２ａ、４５３
ａおよび４５４ａ上に形成された電極３５２ａ、３５３
ａおよび３５４ａを通じて、実装基板１００上に設けら
れた電極１５２ａ、１５３ａおよび１５４ａに供給され
る。
２ｂ、４５３ｂおよび４５４ｂに設けられた電極３５２
ｂ、３５３ｂおよび３５４ｂにそれぞれ供給された電源
電圧は、金属配線５５２、５５３および５５４を通じ
て、電源端子セル４５１を挟んで設けられた電源端子セ
ル４５２ａ、４５３ａおよび４５４ａに供給される。次
に、電源端子セル４５２ａ、４５３ａおよび４５４ａに
供給された電源電圧は、電源端子セル４５２ａ、４５３
ａおよび４５４ａ上に形成された電極３５２ａ、３５３
ａおよび３５４ａを通じて、実装基板１００上に設けら
れた電極１５２ａ、１５３ａおよび１５４ａに供給され
る。
【００６５】次に、電極１５２ａ、１５３ａおよび１５
４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配
線２５２、２５３および２５４を通じて、電極１８２
ｂ、１８３ｂおよび１８４ｂにそれぞれ供給される。続
いて、電源電圧は、電極１８２ｂ、１８３ｂおよび１８
４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４８２
ｂ、４８３ｂおよび４８４ｂに設けられた電極３８２
ｂ、３８３ｂおよび３８４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ
装置４００の内部に電源電圧が供給される。
４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配
線２５２、２５３および２５４を通じて、電極１８２
ｂ、１８３ｂおよび１８４ｂにそれぞれ供給される。続
いて、電源電圧は、電極１８２ｂ、１８３ｂおよび１８
４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４８２
ｂ、４８３ｂおよび４８４ｂに設けられた電極３８２
ｂ、３８３ｂおよび３８４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ
装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００６６】次に、電極３８２ｂ、３８３ｂおよび３８
４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５８
２、５８３および５８４を通じて、電源端子セル４８１
を挟んで設けられた電源端子セル４８２ａ、４８３ａお
よび４８４ａに供給される。次に、電源端子セル４８２
ａ、４８３ａおよび４８４ａに供給された電源電圧は、
電源端子セル４８２ａ、４８３ａおよび４８４ａ上に形
成された電極３８２ａ、３８３ａおよび３８４ａを通じ
て、実装基板１００上に設けられた電極１８２ａ、１８
３ａおよび１８４ａに供給される。
４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５８
２、５８３および５８４を通じて、電源端子セル４８１
を挟んで設けられた電源端子セル４８２ａ、４８３ａお
よび４８４ａに供給される。次に、電源端子セル４８２
ａ、４８３ａおよび４８４ａに供給された電源電圧は、
電源端子セル４８２ａ、４８３ａおよび４８４ａ上に形
成された電極３８２ａ、３８３ａおよび３８４ａを通じ
て、実装基板１００上に設けられた電極１８２ａ、１８
３ａおよび１８４ａに供給される。
【００６７】次に、電極１８２ａ、１８３ａおよび１８
４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配
線２８２、２８３および２８４を通じて、電極１７２
ｂ、１７３ｂおよび１７４ｂにそれぞれ供給される。続
いて、電源電圧は、電極１７２ｂ、１７３ｂおよび１７
４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４７２
ｂ、４７３ｂおよび４７４ｂに設けられた電極３７２
ｂ、３７３ｂおよび３７４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ
装置４００の内部に電源電圧が供給される。
４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配
線２８２、２８３および２８４を通じて、電極１７２
ｂ、１７３ｂおよび１７４ｂにそれぞれ供給される。続
いて、電源電圧は、電極１７２ｂ、１７３ｂおよび１７
４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４７２
ｂ、４７３ｂおよび４７４ｂに設けられた電極３７２
ｂ、３７３ｂおよび３７４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ
装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００６８】次に、電極３７２ｂ、３７３ｂおよび３７
４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５７
２、５７３および５７４を通じて、電源端子セル４７１
を挟んで設けられた電源端子セル４７２ａ、４７３ａお
よび４７４ａに供給される。次に、電源端子セル４７２
ａ、４７３ａおよび４７４ａに供給された電源電圧は、
電源端子セル４７２ａ、４７３ａおよび４７４ａ上に形
成された電極３７２ａ、３７３ａおよび３７４ａを通じ
て、実装基板１００上に設けられた電極１７２ａ、１７
３ａおよび１７４ａに供給される。
４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５７
２、５７３および５７４を通じて、電源端子セル４７１
を挟んで設けられた電源端子セル４７２ａ、４７３ａお
よび４７４ａに供給される。次に、電源端子セル４７２
ａ、４７３ａおよび４７４ａに供給された電源電圧は、
電源端子セル４７２ａ、４７３ａおよび４７４ａ上に形
成された電極３７２ａ、３７３ａおよび３７４ａを通じ
て、実装基板１００上に設けられた電極１７２ａ、１７
３ａおよび１７４ａに供給される。
【００６９】次に、電極１７２ａ、１７３ａおよび１７
４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配
線２７２、２７３および２７４を通じて、電極１６２
ｂ、１６３ｂおよび１６４ｂにそれぞれ供給される。続
いて、電源電圧は、電極１６２ｂ、１６３ｂおよび１６
４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４６２
ｂ、４６３ｂおよび４６４ｂに設けられた電極３６２
ｂ、３６３ｂおよび３６４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ
装置４００の内部に電源電圧が供給される。
４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配
線２７２、２７３および２７４を通じて、電極１６２
ｂ、１６３ｂおよび１６４ｂにそれぞれ供給される。続
いて、電源電圧は、電極１６２ｂ、１６３ｂおよび１６
４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４６２
ｂ、４６３ｂおよび４６４ｂに設けられた電極３６２
ｂ、３６３ｂおよび３６４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ
装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００７０】次に、電極３６２ｂ、３６３ｂおよび３６
４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５６
２、５６３および５６４を通じて、電源端子セル４６１
を挟んで設けられた電源端子セル４６２ａ、４６３ａお
よび４６４ａに供給される。次に、電源端子セル４６２
ａ、４６３ａおよび４６４ａに供給された電源電圧は、
電源端子セル４６２ａ、４６３ａおよび４６４ａ上に形
成された電極３６２ａ、３６３ａおよび３６４ａを通じ
て、実装基板１００上に設けられた電極１６２ａ、１６
３ａおよび１６４ａに供給される。
４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５６
２、５６３および５６４を通じて、電源端子セル４６１
を挟んで設けられた電源端子セル４６２ａ、４６３ａお
よび４６４ａに供給される。次に、電源端子セル４６２
ａ、４６３ａおよび４６４ａに供給された電源電圧は、
電源端子セル４６２ａ、４６３ａおよび４６４ａ上に形
成された電極３６２ａ、３６３ａおよび３６４ａを通じ
て、実装基板１００上に設けられた電極１６２ａ、１６
３ａおよび１６４ａに供給される。
【００７１】つまり、電源電圧が印加されると、全ての
電源端子セルは電源電圧に等しい電位となる。
電源端子セルは電源電圧に等しい電位となる。
【００７２】本実施形態によれば、ＩＣ装置４００の内
部に、各電源端子セルを等電位にする配線、すなわちＩ
Ｃ装置４００の内部で２つの電源端子セルを互いに接続
する配線（配線５５２〜５５４、５６２〜５６４、５７
２〜５７４、５８３〜５８４）を設けることによって、
複数の異なる種類の電源を持ち、且つ、複数の辺に同一
種類の電源を供給しなければならないＩＣ装置４００を
単層の実装基板１００に実装することができる。
部に、各電源端子セルを等電位にする配線、すなわちＩ
Ｃ装置４００の内部で２つの電源端子セルを互いに接続
する配線（配線５５２〜５５４、５６２〜５６４、５７
２〜５７４、５８３〜５８４）を設けることによって、
複数の異なる種類の電源を持ち、且つ、複数の辺に同一
種類の電源を供給しなければならないＩＣ装置４００を
単層の実装基板１００に実装することができる。
【００７３】ＩＣ装置４００の内部で２つの電源端子セ
ルを互いに接続する配線（配線５５２〜５５４、５６２
〜５６４、５７２〜５７４、５８３〜５８４）を、ＩＣ
装置４００を構成する物質の中で最も抵抗値の低い物質
を使用することが好ましい。このことによって、ＩＣ装
置４００の内部の配線における電圧降下を最小限に抑え
ることができる。
ルを互いに接続する配線（配線５５２〜５５４、５６２
〜５６４、５７２〜５７４、５８３〜５８４）を、ＩＣ
装置４００を構成する物質の中で最も抵抗値の低い物質
を使用することが好ましい。このことによって、ＩＣ装
置４００の内部の配線における電圧降下を最小限に抑え
ることができる。
【００７４】また、本実施形態のように、ＩＣ装置４０
０の内部で配線によって互いに接続される２つの電源端
子セルの間の距離を、ＩＣ装置４００を作製するデザイ
ンルールに基づいて、最も短くすることによって、配線
長を短くすることが好ましい。このことによって、ＩＣ
装置４００の内部の配線における電圧降下を最小限に抑
えることができる。
０の内部で配線によって互いに接続される２つの電源端
子セルの間の距離を、ＩＣ装置４００を作製するデザイ
ンルールに基づいて、最も短くすることによって、配線
長を短くすることが好ましい。このことによって、ＩＣ
装置４００の内部の配線における電圧降下を最小限に抑
えることができる。
【００７５】また、本実施態様のＩＣ装置４００では、
４種類の電源端子セルを設けているが、これに限定され
ない。ＩＣ装置４００の各端辺の長さが許す限り、各端
辺に電源端子セルを配置することができる。つまり、Ｉ
Ｃ装置４００の各端辺の長さを大きくすれば、ほぼ無制
限に電源の種類を増設することができるため、回路設計
の自由度が非常に高い。
４種類の電源端子セルを設けているが、これに限定され
ない。ＩＣ装置４００の各端辺の長さが許す限り、各端
辺に電源端子セルを配置することができる。つまり、Ｉ
Ｃ装置４００の各端辺の長さを大きくすれば、ほぼ無制
限に電源の種類を増設することができるため、回路設計
の自由度が非常に高い。
【００７６】さらに、本実施態様のＩＣ装置４００のよ
うに、ＩＣ装置４００の内部で配線によって互いに接続
される電源端子セルの対の外方に、信号端子セルをさら
に備える構成とすることによって、ＩＣ装置４００の内
部の信号配線の配線領域と電源ラインの配線領域が分離
できるので、ノイズによる信号品質および電源品質の低
下を抑制することができる。
うに、ＩＣ装置４００の内部で配線によって互いに接続
される電源端子セルの対の外方に、信号端子セルをさら
に備える構成とすることによって、ＩＣ装置４００の内
部の信号配線の配線領域と電源ラインの配線領域が分離
できるので、ノイズによる信号品質および電源品質の低
下を抑制することができる。
【００７７】また、本実施態様の実装基板１００は、信
号配線の配線領域と電源配線の領域が分離できるため、
ノイズによる信号品質、電源品質の低下を抑制すること
ができる。
号配線の配線領域と電源配線の領域が分離できるため、
ノイズによる信号品質、電源品質の低下を抑制すること
ができる。
【００７８】なお、本実施態様の実装基板１００では、
４種類の電源配線を設けているが、これに限定されな
い。ＩＣ装置４００の実装面の面積が許す限り、電源配
線数を増設することも可能である。つまり、実装基板の
設計上の制限を大幅に緩和することができる。
４種類の電源配線を設けているが、これに限定されな
い。ＩＣ装置４００の実装面の面積が許す限り、電源配
線数を増設することも可能である。つまり、実装基板の
設計上の制限を大幅に緩和することができる。
【００７９】なお、本実施形態のＩＣ装置４００上に設
けられた電源端子セルを、バッファ動作をする端子や基
準電源から所望の電圧を生成するレギュレータ等の端子
としてもよい。
けられた電源端子セルを、バッファ動作をする端子や基
準電源から所望の電圧を生成するレギュレータ等の端子
としてもよい。
【００８０】また、実装基板に形成される電源端子と電
極間を接続する手段として金属配線を用いたが、金属以
外の導電性材料でもよい。
極間を接続する手段として金属配線を用いたが、金属以
外の導電性材料でもよい。
【００８１】さらに、本実施形態では、ＩＣ装置４００
に形成される電源端子セルと電源端子セル間を接続する
手段として金属配線を用いているが、金属以外の導電性
材料でもよい。
に形成される電源端子セルと電源端子セル間を接続する
手段として金属配線を用いているが、金属以外の導電性
材料でもよい。
【００８２】特に、本実施形態では、ＩＣ装置４００の
各辺から電源電圧を供給する方法を説明したが、電源電
圧の代わりに任意の信号を入出力してもよい。
各辺から電源電圧を供給する方法を説明したが、電源電
圧の代わりに任意の信号を入出力してもよい。
【００８３】
【発明の効果】本発明によれば、製造コストの低い実装
基板およびそれに実装される半導体集積回路装置が得ら
れる。
基板およびそれに実装される半導体集積回路装置が得ら
れる。
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る実装基板を示
す図である。
す図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る半導体集積回
路装置を示す図である。
路装置を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態において、図２の半
導体集積回路装置を図１の実装基板に実装したときの構
造を示す図である。
導体集積回路装置を図１の実装基板に実装したときの構
造を示す図である。
【図４】図４は、半導体集積回路装置を実装する従来の
実装基板の構成を示す図である。
実装基板の構成を示す図である。
１００ 実装基板
１００ａ 基板
１０１〜１１６ 信号端子
１２１〜１２４ 電源端子
１３１〜１４６、１５１、１５２ａ、１５２ｂ、１５３
ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６１、１６２
ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１６４
ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３ａ、１７３
ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２ａ、１８２
ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａ、１８４ｂ電極 ２０１〜２１６ 信号配線 ２２１〜２２４、２５１〜２５４、２６２〜２６４、２
７２〜２７４、２８２〜２８４ 電源配線 ３５１、３５２ａ、３５２ｂ、３５３ａ、３５３ｂ、３
５４ａ、３５４ｂ、３６１、３６２ａ、３６２ｂ、３６
３ａ、３６３ｂ、３６４ａ、３６４ｂ、３７１、３７２
ａ、３７２ｂ、３７３ａ、３７３ｂ、３７４ａ、３７４
ｂ、３８１、３８２ａ、３８２ｂ、３８３ａ、３８３
ｂ、３８４ａ、３８４ｂ 電極 ４００ 半導体集積回路装置（ＩＣ装置） ４３１〜４４６信号端子セル ４５１、４５２ａ、４５２ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４
５４ａ、４５４ｂ、４６１、４６２ａ、４６２ｂ、４６
３ａ、４６３ｂ、４６４ａ、４６４ｂ、４７１、４７２
ａ、４７２ｂ、４７３ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４
ｂ、４８１、４８２ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３
ｂ、４８４ａ、４８４ｂ電源端子セル ５５２〜５５４、５６２〜５６４、５７２〜５７４、５
８２〜５８４ 金属配線 ６００ 実装体
ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６１、１６２
ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１６４
ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３ａ、１７３
ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２ａ、１８２
ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａ、１８４ｂ電極 ２０１〜２１６ 信号配線 ２２１〜２２４、２５１〜２５４、２６２〜２６４、２
７２〜２７４、２８２〜２８４ 電源配線 ３５１、３５２ａ、３５２ｂ、３５３ａ、３５３ｂ、３
５４ａ、３５４ｂ、３６１、３６２ａ、３６２ｂ、３６
３ａ、３６３ｂ、３６４ａ、３６４ｂ、３７１、３７２
ａ、３７２ｂ、３７３ａ、３７３ｂ、３７４ａ、３７４
ｂ、３８１、３８２ａ、３８２ｂ、３８３ａ、３８３
ｂ、３８４ａ、３８４ｂ 電極 ４００ 半導体集積回路装置（ＩＣ装置） ４３１〜４４６信号端子セル ４５１、４５２ａ、４５２ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４
５４ａ、４５４ｂ、４６１、４６２ａ、４６２ｂ、４６
３ａ、４６３ｂ、４６４ａ、４６４ｂ、４７１、４７２
ａ、４７２ｂ、４７３ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４
ｂ、４８１、４８２ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３
ｂ、４８４ａ、４８４ｂ電源端子セル ５５２〜５５４、５６２〜５６４、５７２〜５７４、５
８２〜５８４ 金属配線 ６００ 実装体
Claims (10)
- 【請求項１】 半導体集積回路が形成された半導体チッ
プと、 上記半導体チップに設けられ、電源ラインに接続される
少なくとも１つの前段電源端子対と、 上記少なくとも１つの前段電源端子対とは共通の電源ラ
インに接続される上記半導体チップに設けられた複数の
後段電源端子対と、 上記少なくとも１つの前段電源端子対の間を互いに接続
する少なくとも１つの前段配線と、 上記複数の後段電源端子対の間を互いに接続する上記後
段電源端子対と同数の後段配線とを備え、 上記少なくとも１つの前段電源端子対と上記複数の後段
電源端子対とは、実装基板上に実装された状態で互いに
閉回路を構成するように接続されている半導体集積回路
装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体集積回路装置に
おいて、 上記前段配線および上記後段配線は、上記前段電源端子
対および上記後段電源端子対を形成する材料よりも電気
抵抗の低い材料で形成されていることを特徴とする半導
体集積回路装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体回路装置におい
て、 上記少なくとも１つの前段電源端子対の間に設けられ、
上記電源ラインとは別の電源ラインに接続される中央の
前段電源端子と、 上記中央の前段電源端子とは共通の電源ラインに接続さ
れる上記複数の後段電源端子対のそれぞれの間に設けら
れた複数の中央の後段電源端子とをさらに備え、 上記中央の前段電源端子と上記複数の中央の後段電源端
子とは、実装基板上に実装された状態で互いに接続され
ていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載の半導体集積回路装置に
おいて、 上記前段電源端子対の間および上記後段電源端子対の間
の距離がそれぞれ最短になるように配置されていること
を特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項５】 請求項３に記載の半導体集積回路装置に
おいて、 上記中央の前段電源端子は、第１の電源ラインに接続さ
れ、 上記前段電源端子対は、第２から第Ｎの電源ラインに接
続される第２から第Ｎの複数の対から構成され、 上記後段電源端子対は、第２から第Ｎの電源ラインに接
続される第２から第Ｎの複数の対から構成されているこ
とを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項６】 請求項５に記載の半導体集積回路装置に
おいて、 上記前段電源端子対または上記後段電源端子対の外方に
設けられた少なくとも１つの信号端子をさらに備えるこ
とを特徴とする半導体集積回路装置。 - 【請求項７】 半導体集積回路装置を実装するための実
装領域を有する基板と、 上記実装領域内に設けられ、電源ラインに接続される少
なくとも１つの前段側電源入力電極対と、 上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対とは共通の
電源ラインに接続される上記実装領域内に設けられた複
数の後段側電源入力電極対と、 上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対と上記複数
の後段側電源入力電極対とを接続するための配線とを備
え、 上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対と上記複数
の後段電源端子対とは、上記実装領域上に半導体集積回
路装置が実装された状態で互いに閉回路を構成するよう
に接続されている実装基板。 - 【請求項８】 請求項７に記載の実装基板において、 上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対の間に設け
られ、上記電源ラインとは別の電源ラインに接続される
中央の前段側電源入力電極と、 上記中央の前段側電源入力電極とは共通の電源ラインに
接続される上記複数の後段側電源入力電極対のそれぞれ
の間に設けられた複数の中央の後段側電源入力電極と、 上記中央の前段側電源入力電極と上記複数の中央の後段
側電源入力電極とを互いに接続する配線とをさらに備え
ていることを特徴とする実装基板。 - 【請求項９】 請求項８に記載の実装基板において、 上記中央の前段側電源入力電極は、第１の電源ラインに
接続され、 上記前段側電源入力電極対は、第２から第Ｎの電源ライ
ンに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成され、 上記後段側電源入力電極対は、第２から第Ｎの電源ライ
ンに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成されて
いることを特徴とする実装基板。 - 【請求項１０】 半導体集積回路が形成された半導体チ
ップと、上記半導体チップに設けられ、電源ラインに接
続される少なくとも１つの前段電源端子対と、 上記少
なくとも１つの前段電源端子対とは共通の電源ラインに
接続される上記半導体チップに設けられた複数の後段電
源端子対と、上記少なくとも１つの前段電源端子対の間
を互いに接続する少なくとも１つの前段配線と、上記複
数の後段電源端子対の間を互いに接続する上記後段電源
端子対と同数の後段配線とを備える半導体集積回路装置
と、 上記半導体集積回路装置を実装するための実装領域を有
する基板と、上記実装領域内に設けられ、上記少なくと
も１つの前段電源端子対に接続される少なくとも１つの
前段側電源入力電極対と、上記複数の後段電源端子対に
それぞれ接続される上記実装領域内に設けられた複数の
後段側電源入力電極対と、上記少なくとも１つの前段側
電源入力電極対と上記複数の後段側電源入力電極対とを
接続するための配線とを備える実装基板とから構成さ
れ、 上記実装領域上に上記半導体集積回路装置が実装されて
いる実装体。
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