JP2003019660A - 両面研磨方法および両面研磨装置 - Google Patents
両面研磨方法および両面研磨装置Info
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- JP2003019660A JP2003019660A JP2001203450A JP2001203450A JP2003019660A JP 2003019660 A JP2003019660 A JP 2003019660A JP 2001203450 A JP2001203450 A JP 2001203450A JP 2001203450 A JP2001203450 A JP 2001203450A JP 2003019660 A JP2003019660 A JP 2003019660A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハ等の被加工物の外周部に縁だれ生じさ
せない良好な加工の行える両面研磨加工装置と研磨装麿
を提供すること。 【解決手段】 キャリアプレート５の開口に加圧リング
８、１１、１２、１３、１４が装着された被加工物９を
装着する。このとき、被加工物９の厚さよりも、加圧リ
ング８、１１、１２、１３、１４の最大厚さのほうが厚
い。
せない良好な加工の行える両面研磨加工装置と研磨装麿
を提供すること。 【解決手段】 キャリアプレート５の開口に加圧リング
８、１１、１２、１３、１４が装着された被加工物９を
装着する。このとき、被加工物９の厚さよりも、加圧リ
ング８、１１、１２、１３、１４の最大厚さのほうが厚
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は両面研磨加工技術に
関し、特に被加工物の縁だれの低減を目的とした両面研
磨方法と両面研磨装置に関する。
関し、特に被加工物の縁だれの低減を目的とした両面研
磨方法と両面研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、半導体ウエハ（以下、単
にウエハと言う）は種々のデバイス用基板として使用さ
れている。一般にこれらのウエハがデバイスメーカーに
供給される鏡面ウエハに仕上げるまでの加工工程の概略
を説明すると、まず、引上げ炉により処理されて引き上
げられた円柱状の結晶を外周研削して所定の径に仕上げ
る。続いて、円柱状の結晶を内周刃スライサーによって
所定の厚さに切リ出す。次に、所定の厚さのウエハの外
周の面取りを行い、後の加工工程及びデバイスプロセス
における破損を防ぐためウエハ端部の強度を増す。次
に、スライス時のソーマークを除去し、また、ウエハの
厚さを揃えるためにラッピングをおこなう。その後、エ
ッチングによって表面の加工変質層を除去して研磨工程
に引き継ぐ。研磨工程では、デバィスやデバィスプロセ
スの要件により、それに応じて異なる工程を経由する
が、両面ミラーウエハを必要とするときは、最終工程の
片面仕上げ研磨の前に両面研磨される。
にウエハと言う）は種々のデバイス用基板として使用さ
れている。一般にこれらのウエハがデバイスメーカーに
供給される鏡面ウエハに仕上げるまでの加工工程の概略
を説明すると、まず、引上げ炉により処理されて引き上
げられた円柱状の結晶を外周研削して所定の径に仕上げ
る。続いて、円柱状の結晶を内周刃スライサーによって
所定の厚さに切リ出す。次に、所定の厚さのウエハの外
周の面取りを行い、後の加工工程及びデバイスプロセス
における破損を防ぐためウエハ端部の強度を増す。次
に、スライス時のソーマークを除去し、また、ウエハの
厚さを揃えるためにラッピングをおこなう。その後、エ
ッチングによって表面の加工変質層を除去して研磨工程
に引き継ぐ。研磨工程では、デバィスやデバィスプロセ
スの要件により、それに応じて異なる工程を経由する
が、両面ミラーウエハを必要とするときは、最終工程の
片面仕上げ研磨の前に両面研磨される。
【０００３】図５は、両面研磨装置の研磨部の平面図で
あり、図６はそのＡ−Ａ断面の断面図である。
あり、図６はそのＡ−Ａ断面の断面図である。
【０００４】両面研磨装置の研磨部は、中心軸４１を中
心として回転可能に、円盤状の上定盤４２と円盤状の下
定盤４３とが対面して設けられている。上定盤４２には
研磨布４４ａ、下定盤４３には研磨布４４ｂがそれぞれ
貼付され、両研磨布４４ａ、４４ｂの間に、円盤状の複
数のキャリアプレート４５ａ、４５ｂ…４５ｎが挟み込
まれて配置されている。キャリアプレート４５ａ、４５
ｂ…４５ｎは外周歯車で、また、それぞれのキャリアプ
レート４５ａ、４５ｂ…４５ｎには、それぞれに孔４６
ａ〜４６ｎが穿孔されており、被加工物であるウエハ４
８ａ、４８ｂ…４８ｎが孔４６ａ、４６ｂ…４６ｎに挿
入されている。中心軸４１にはキャリアプレート４５
ａ、４５ｂ…４５ｎの外周に設けられたギヤと噛合する
サンギヤ４９が設けられ、キャリアプレート４５ａ、４
５ｂ…４５ｎの外側には、キャリアプレート４５ａ、４
５ｂ…４５ｎの外周に設けられたギヤと噛合するインタ
ーナルギヤ５１が設けられている。
心として回転可能に、円盤状の上定盤４２と円盤状の下
定盤４３とが対面して設けられている。上定盤４２には
研磨布４４ａ、下定盤４３には研磨布４４ｂがそれぞれ
貼付され、両研磨布４４ａ、４４ｂの間に、円盤状の複
数のキャリアプレート４５ａ、４５ｂ…４５ｎが挟み込
まれて配置されている。キャリアプレート４５ａ、４５
ｂ…４５ｎは外周歯車で、また、それぞれのキャリアプ
レート４５ａ、４５ｂ…４５ｎには、それぞれに孔４６
ａ〜４６ｎが穿孔されており、被加工物であるウエハ４
８ａ、４８ｂ…４８ｎが孔４６ａ、４６ｂ…４６ｎに挿
入されている。中心軸４１にはキャリアプレート４５
ａ、４５ｂ…４５ｎの外周に設けられたギヤと噛合する
サンギヤ４９が設けられ、キャリアプレート４５ａ、４
５ｂ…４５ｎの外側には、キャリアプレート４５ａ、４
５ｂ…４５ｎの外周に設けられたギヤと噛合するインタ
ーナルギヤ５１が設けられている。
【０００５】これらの構成により、インターナルギヤ５
１が不図示の駆動装置により中心軸５１を中心として回
転すると、キャリアプレート４５ａ、４５ｂ…４５ｎが
自転しながら中心軸５１を中心として公転する。上定盤
４２と下定盤４３は、両研磨布４４ａ、４４ｂがキャリ
アプレート４５ａ、４５ｂ…４５ｎの孔４６ａ、４６ｂ
…４６ｎに挿入されているウエハ４８ａ〜４８ｎと摺動
するに伴い、軸４１を中心として回転する。その際に研
磨液(不図示)が供給されてウエハ４８ａ、４８ｂ…４８
ｎが研磨される。
１が不図示の駆動装置により中心軸５１を中心として回
転すると、キャリアプレート４５ａ、４５ｂ…４５ｎが
自転しながら中心軸５１を中心として公転する。上定盤
４２と下定盤４３は、両研磨布４４ａ、４４ｂがキャリ
アプレート４５ａ、４５ｂ…４５ｎの孔４６ａ、４６ｂ
…４６ｎに挿入されているウエハ４８ａ〜４８ｎと摺動
するに伴い、軸４１を中心として回転する。その際に研
磨液(不図示)が供給されてウエハ４８ａ、４８ｂ…４８
ｎが研磨される。
【０００６】なお、特開平５−ｌ６９３６５号公報に
は、ウエハの平坦度を向上させる目的、キャリアプレー
トにウエハ挿入用の孔の他に中子挿入用の孔を設けて、
ウエハの仕上げ寸法の厚さのアルミナ焼結板の中子を挿
入して、ウエハの厚さと平坦度を向上させる技術が開示
されている。
は、ウエハの平坦度を向上させる目的、キャリアプレー
トにウエハ挿入用の孔の他に中子挿入用の孔を設けて、
ウエハの仕上げ寸法の厚さのアルミナ焼結板の中子を挿
入して、ウエハの厚さと平坦度を向上させる技術が開示
されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
研磨方法による研磨や、特開平５−ｌ６９３６５号公報
に開示されている研磨技術では、研磨の際に、ウエハ外
周において研磨布は急激に押し込まれるため、粘弾性の
影響によりウエハの外周部における圧力が高くなる。そ
のため、ウエハの外周部に高くなった圧力により、縁だ
れが発生して、それを抑制することができない。
研磨方法による研磨や、特開平５−ｌ６９３６５号公報
に開示されている研磨技術では、研磨の際に、ウエハ外
周において研磨布は急激に押し込まれるため、粘弾性の
影響によりウエハの外周部における圧力が高くなる。そ
のため、ウエハの外周部に高くなった圧力により、縁だ
れが発生して、それを抑制することができない。
【０００８】本発明はこれらの事情にもとづいてなされ
たもので、ウエハ等の被加工物の外周部に縁だれ生じさ
せない良好な加工の行える両面研磨方法と研磨装置を提
供することを目的としている。
たもので、ウエハ等の被加工物の外周部に縁だれ生じさ
せない良好な加工の行える両面研磨方法と研磨装置を提
供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために本発明は、一体で回転駆動される上定盤と下定盤
とに研磨布を介して挟持されるキャリアプレートの開口
に納められた被加工物の両面研磨を行う際に、前記被加
工物を、前記被加工物よりも厚い厚さを有する枠体に収
め、その枠体により前記キャリアプレートの開口に対し
て装着して配置する工程を具備することを特徴とする両
画研磨方法を提供する。
ために本発明は、一体で回転駆動される上定盤と下定盤
とに研磨布を介して挟持されるキャリアプレートの開口
に納められた被加工物の両面研磨を行う際に、前記被加
工物を、前記被加工物よりも厚い厚さを有する枠体に収
め、その枠体により前記キャリアプレートの開口に対し
て装着して配置する工程を具備することを特徴とする両
画研磨方法を提供する。
【００１０】また本発明は、一体で回転駆動される上定
盤と下定盤とに研磨布を介して挟持されるキャリアプレ
ートの開口に納められた板状の被加工物の両面研磨を行
う両面研磨装置において、前記被加工物の外周に対して
前記被加工物を囲むように配設される、前記被加工物の
厚さよりも厚い枠体を具備することを特徴とする両面研
磨装置を提供する。
盤と下定盤とに研磨布を介して挟持されるキャリアプレ
ートの開口に納められた板状の被加工物の両面研磨を行
う両面研磨装置において、前記被加工物の外周に対して
前記被加工物を囲むように配設される、前記被加工物の
厚さよりも厚い枠体を具備することを特徴とする両面研
磨装置を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１２】図ｌは、本実施形態の研磨装置の断面の模
式図、図２は、本実施形態の研磨装置の構成を回転軸方
向から見たときの配置状態を示す模式図、図３は、本実
施形態の研磨装置におけるウエハと加圧リングとキャリ
アプレートとの関係を拡大して示す模式図である。
式図、図２は、本実施形態の研磨装置の構成を回転軸方
向から見たときの配置状態を示す模式図、図３は、本実
施形態の研磨装置におけるウエハと加圧リングとキャリ
アプレートとの関係を拡大して示す模式図である。
【００１３】図１に示す研磨装置は、中心軸１を中心と
して回転可能に設けられた円盤状の上定盤２および下定
盤３とが、互いの研磨面を対向させるよう配置されて構
成される。上定盤２および下定盤３の各々の研磨面に
は、それぞれ研磨布４ａおよび研磨布４ｂが所定の張力
を有するように張設されている。研磨布４ａ、４ｂは、
例えば多孔質のフッ素樹脂などから構成されている。研
磨布が互いの研磨面により被加工物を挟持可能なよう、
上定盤２は中心軸ｌの軸方向に往復動可能に配置されて
いる。
して回転可能に設けられた円盤状の上定盤２および下定
盤３とが、互いの研磨面を対向させるよう配置されて構
成される。上定盤２および下定盤３の各々の研磨面に
は、それぞれ研磨布４ａおよび研磨布４ｂが所定の張力
を有するように張設されている。研磨布４ａ、４ｂは、
例えば多孔質のフッ素樹脂などから構成されている。研
磨布が互いの研磨面により被加工物を挟持可能なよう、
上定盤２は中心軸ｌの軸方向に往復動可能に配置されて
いる。
【００１４】図２に示すように、中心軸１を取り囲むよ
うに、厚さ０．７ｍｍの円盤に成形されたエポキシ樹脂
製のキャリアプレート５が、等間隔で５枚配置されてい
る。キャリアプレート５の厚さは、被加工物の仕上がり
寸法０．７５ｍｍよりも薄肉に設定されている。キャリ
アプレート５の外周面には歯車が設けられている。この
歯単と噛合するように、中心軸１にサンギア６が設けら
れるとともに、インターナルギア７が上定盤２および下
定盤３を取り囲むよう配置されている。キャリアプレー
ト５には、開口が形成されている。この開口は、キャリ
アプレート５の中心から偏心した位置に配置されてい
る。開口には、加圧リング８と被加工物であるウエハ９
とが嵌入されている。また、キャリアプレート５の材質
は、すくなくともギア部材として機能する程度に硬質で
あれば、樹脂材料のほか、セラミックス材料や、金属材
料なども使用可能である。
うに、厚さ０．７ｍｍの円盤に成形されたエポキシ樹脂
製のキャリアプレート５が、等間隔で５枚配置されてい
る。キャリアプレート５の厚さは、被加工物の仕上がり
寸法０．７５ｍｍよりも薄肉に設定されている。キャリ
アプレート５の外周面には歯車が設けられている。この
歯単と噛合するように、中心軸１にサンギア６が設けら
れるとともに、インターナルギア７が上定盤２および下
定盤３を取り囲むよう配置されている。キャリアプレー
ト５には、開口が形成されている。この開口は、キャリ
アプレート５の中心から偏心した位置に配置されてい
る。開口には、加圧リング８と被加工物であるウエハ９
とが嵌入されている。また、キャリアプレート５の材質
は、すくなくともギア部材として機能する程度に硬質で
あれば、樹脂材料のほか、セラミックス材料や、金属材
料なども使用可能である。
【００１５】図３に示すように、厚さ０．７８ｍｍ程度
に粗仕上げされている被加工物であるウエハ９の外周面
は、枠体である幅１５ｍｍ、外周部の厚さ０．８ｍｍ、
内周部の厚さ０．７ｍｍの円環状に成形されたフッ素樹
脂製の加圧リング８の内周面によって保持ざれており、
加圧リング８の外周面がキャリアプレート５に対して密
着するよう配置されている。加圧リング８の内周面の厚
さは被加工物の仕上がり寸法よりも薄くなるよう、外周
面の厚さはキャリァプレート５および被加工物の仕上が
り寸法よりも厚くなるよう、それぞれ設定されている。
また、加圧リング８の両側面は、外周面側から内周面側
にかけて、単調にリング内方に傾斜するテーパ形状に整
形されている。これにより、研磨布４ａ、４ｂは、まず
外周面側の厚肉部に接触し、さらに圧力が加えられるに
つれて研磨布４ａ、４ｂが変形して、内周面側へと接触
状態が進行することになる。
に粗仕上げされている被加工物であるウエハ９の外周面
は、枠体である幅１５ｍｍ、外周部の厚さ０．８ｍｍ、
内周部の厚さ０．７ｍｍの円環状に成形されたフッ素樹
脂製の加圧リング８の内周面によって保持ざれており、
加圧リング８の外周面がキャリアプレート５に対して密
着するよう配置されている。加圧リング８の内周面の厚
さは被加工物の仕上がり寸法よりも薄くなるよう、外周
面の厚さはキャリァプレート５および被加工物の仕上が
り寸法よりも厚くなるよう、それぞれ設定されている。
また、加圧リング８の両側面は、外周面側から内周面側
にかけて、単調にリング内方に傾斜するテーパ形状に整
形されている。これにより、研磨布４ａ、４ｂは、まず
外周面側の厚肉部に接触し、さらに圧力が加えられるに
つれて研磨布４ａ、４ｂが変形して、内周面側へと接触
状態が進行することになる。
【００１６】以上のように構成される研磨装置により、
以下のようにして両面研磨加工がなされる。
以下のようにして両面研磨加工がなされる。
【００１７】キャリアプレート５を、キャリアプレート
５の外周面に刻設された歯車がサンギア６およびインタ
ーナルギア７に対して噛み合わされるように、名々が等
間隔となるよう、下定盤３に張設された研磨布４ｂ上に
配置する。配置されたキャリアプレート５の開口に加圧
リング８およびウエハ９を配置する。研磨布４ａが張設
された上定盤２を中心軸１方向に移動させ、ウエハ９を
研磨布４ａ、４ｂによって挟持させて固定、または、所
定の圧力を加えるよう保持する。
５の外周面に刻設された歯車がサンギア６およびインタ
ーナルギア７に対して噛み合わされるように、名々が等
間隔となるよう、下定盤３に張設された研磨布４ｂ上に
配置する。配置されたキャリアプレート５の開口に加圧
リング８およびウエハ９を配置する。研磨布４ａが張設
された上定盤２を中心軸１方向に移動させ、ウエハ９を
研磨布４ａ、４ｂによって挟持させて固定、または、所
定の圧力を加えるよう保持する。
【００１８】次に、研磨布４ａ、４ｂ間に研磨液を供給
しながら、サンギア６およびインターナルギア７を、そ
れぞれ独立に駆動する駆動装置によって転動させる。こ
のとき．各々の回転数は、適宜設定することができる。
これによって、キャリアプレート５は研磨布４ａ、４ｂ
間を自転すると共に、中心軸１を中心として相対的に公
転する。ウエハ９は、キャリアプレート５の自転軸に対
して偏心して回転し、かつ、研磨布４ａ、４ｂとの摺動
抵抗によって開口中で回転し、かつ、中心軸１を中心と
して相対的に公転する。これにより、研磨布４ａ、４ｂ
に対して摺動が生じ、研磨が進行する。研磨液として
は、メカノケミカル反応を期待する場合は、例えば炭酸
バリウム（ＢａＣ０３）のアルカリ水溶液に研磨剤を混
濁させて用いることが出来る。もちろん、スラリーを用
いずに行ったり、純水のみを用いたりすることなども可
能であり、加工に応じて適宜変更可能である。
しながら、サンギア６およびインターナルギア７を、そ
れぞれ独立に駆動する駆動装置によって転動させる。こ
のとき．各々の回転数は、適宜設定することができる。
これによって、キャリアプレート５は研磨布４ａ、４ｂ
間を自転すると共に、中心軸１を中心として相対的に公
転する。ウエハ９は、キャリアプレート５の自転軸に対
して偏心して回転し、かつ、研磨布４ａ、４ｂとの摺動
抵抗によって開口中で回転し、かつ、中心軸１を中心と
して相対的に公転する。これにより、研磨布４ａ、４ｂ
に対して摺動が生じ、研磨が進行する。研磨液として
は、メカノケミカル反応を期待する場合は、例えば炭酸
バリウム（ＢａＣ０３）のアルカリ水溶液に研磨剤を混
濁させて用いることが出来る。もちろん、スラリーを用
いずに行ったり、純水のみを用いたりすることなども可
能であり、加工に応じて適宜変更可能である。
【００１９】さて、研磨布４ａ、４ｂに対して両定盤
２、３から圧力が加えられると、研磨布４ａ、４ｂはウ
エハ９を加圧する前に加圧リング８を加圧する。その際
に研磨布４は加圧リング８から圧力を受けて押し込まれ
て弾性変形する。押し込まれて弾性変形した研磨布４は
加圧リング８より厚さの薄いウエハ９の端部側で加圧か
ら解放されると、弾性変形分はすぐに回復するが、粘性
分はすぐには回復しない。この状態でウエハ９に接触し
始めると、粘性分は押し込まれたままのためウエハ９の
外周での圧力増大を低減し、縁だれを低減することがで
きる。この研磨により、ウエハ９の仕上がり寸法が０．
７５ｍｍの両面が鏡面ウエハが得られる。
２、３から圧力が加えられると、研磨布４ａ、４ｂはウ
エハ９を加圧する前に加圧リング８を加圧する。その際
に研磨布４は加圧リング８から圧力を受けて押し込まれ
て弾性変形する。押し込まれて弾性変形した研磨布４は
加圧リング８より厚さの薄いウエハ９の端部側で加圧か
ら解放されると、弾性変形分はすぐに回復するが、粘性
分はすぐには回復しない。この状態でウエハ９に接触し
始めると、粘性分は押し込まれたままのためウエハ９の
外周での圧力増大を低減し、縁だれを低減することがで
きる。この研磨により、ウエハ９の仕上がり寸法が０．
７５ｍｍの両面が鏡面ウエハが得られる。
【００２０】なお、加圧リング８が存在しない揚合に
は、ウエハ９外周において研磨布４は急激に押し込まれ
るため粘弾性の影響によりウエハ９の外周での圧力が増
大し、縁だれが大きくなる。
は、ウエハ９外周において研磨布４は急激に押し込まれ
るため粘弾性の影響によりウエハ９の外周での圧力が増
大し、縁だれが大きくなる。
【００２１】また、加圧リング８としては上述した断面
形状のほかに、図４（ａ）〜（ｄ）に示す断面形状につ
いて用いることができることを、実験によって確認し
た。いずれも幅１５ｍｍの枠体であり、ウエハ９の仕上
がり厚さが０．７５ｍｍの場合である。
形状のほかに、図４（ａ）〜（ｄ）に示す断面形状につ
いて用いることができることを、実験によって確認し
た。いずれも幅１５ｍｍの枠体であり、ウエハ９の仕上
がり厚さが０．７５ｍｍの場合である。
【００２２】図４（ａ）に示す加圧リング１ｌは、厚さ
に段差を設けずに、一様に０．８ｍｍとしている。加圧
リング１１に段差による逃げを設けなくとも、ウエハ９
の縁だれ抑制に効果がある場合があることを確認した。
ただし、本応用例の場合には、加圧リングの厚さが被加
工物の厚さに対して厚すぎると、ウエハ９の外周部が研
磨されなくなる場合がある。
に段差を設けずに、一様に０．８ｍｍとしている。加圧
リング１１に段差による逃げを設けなくとも、ウエハ９
の縁だれ抑制に効果がある場合があることを確認した。
ただし、本応用例の場合には、加圧リングの厚さが被加
工物の厚さに対して厚すぎると、ウエハ９の外周部が研
磨されなくなる場合がある。
【００２３】図４（ｂ）に示す加圧リング１２は、側面
のウエハ９に接する側の１／３のみに０．０５ｍｍの段
差による段部１２ａを設けている。この場合、加圧リン
グ１２の外周面側の厚さは０．７８ｍｍ、内周面側の厚
さは０．７３ｍｍである。テーパ状に限らず、段差によ
る逃げでも効果があることを確認した。この場合、段部
１２ａの加工が単純化可能であり、容易に加工できる。
のウエハ９に接する側の１／３のみに０．０５ｍｍの段
差による段部１２ａを設けている。この場合、加圧リン
グ１２の外周面側の厚さは０．７８ｍｍ、内周面側の厚
さは０．７３ｍｍである。テーパ状に限らず、段差によ
る逃げでも効果があることを確認した。この場合、段部
１２ａの加工が単純化可能であり、容易に加工できる。
【００２４】図４（ｃ）に示す加庄リング１３は、全体
的な形状や厚さは図４（ｂ）と同様である。この場合
は、厚さに応じて、内周面側のリング１３ａと外周面側
のリング１３ｂとの２つの枠体に分割してしる。これに
より、ウエハ９はキャリアプレートの開口の中で、さら
に回転がしやすくなる。また、加圧リング１３は２部品
から構成されることとなるが、ウエハ９の厚さが異なる
場合でも、内周面側のリングのみを交換することによ
り、容易に対応することができるようになる。
的な形状や厚さは図４（ｂ）と同様である。この場合
は、厚さに応じて、内周面側のリング１３ａと外周面側
のリング１３ｂとの２つの枠体に分割してしる。これに
より、ウエハ９はキャリアプレートの開口の中で、さら
に回転がしやすくなる。また、加圧リング１３は２部品
から構成されることとなるが、ウエハ９の厚さが異なる
場合でも、内周面側のリングのみを交換することによ
り、容易に対応することができるようになる。
【００２５】図４（ｄ）に示す加圧リング１４は、全体
的な形状と厚さは図４（ｂ）と同様である。この場合
は、加圧リング１２の外周面側の厚さに相当するリング
を分割可能な３部品で構成している。２つの外周面側の
リング１４ａ、１４ｂの間に、これらと同一形状を有す
るシム１４ｃを挿入可能な構成とした。この構成におい
ては、シム１４ｃの厚さを変えることにより外側リング
部の全体の厚さの調整を可能にし、異なる厚さの被加工
物の研磨加工を容易にする。
的な形状と厚さは図４（ｂ）と同様である。この場合
は、加圧リング１２の外周面側の厚さに相当するリング
を分割可能な３部品で構成している。２つの外周面側の
リング１４ａ、１４ｂの間に、これらと同一形状を有す
るシム１４ｃを挿入可能な構成とした。この構成におい
ては、シム１４ｃの厚さを変えることにより外側リング
部の全体の厚さの調整を可能にし、異なる厚さの被加工
物の研磨加工を容易にする。
【００２６】上述のように、本発明によれば、キャリア
とウエハとの間に加圧リングを装着することにより、研
磨布の粘弾性の影響によるウエハ外周部の縁だれを低減
することができる。また、加圧リングがキャリア内で回
転することにより、ウエハの回転も起こりやすくなり、
端部のテーパの発生をさらに低減できる。
とウエハとの間に加圧リングを装着することにより、研
磨布の粘弾性の影響によるウエハ外周部の縁だれを低減
することができる。また、加圧リングがキャリア内で回
転することにより、ウエハの回転も起こりやすくなり、
端部のテーパの発生をさらに低減できる。
【００２７】なお、上述の各実施の形態では、被加工物
として半導体ウエハを対象としたが、それらに限らず、
両面鏡面研磨の必要な部材に適用することができる。
として半導体ウエハを対象としたが、それらに限らず、
両面鏡面研磨の必要な部材に適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハなどの被加工物
の外周部に縁だれ生じさせにくい両面研磨方法とその装
置を提供することが出来る。
の外周部に縁だれ生じさせにくい両面研磨方法とその装
置を提供することが出来る。
【図１】本発明の実施形態の研磨装置の断面の模式図。
【図２】本発明の実施形態の研磨装置の構成を、定盤の
回転軸方向から見たときの配置状態を示す模式図。
回転軸方向から見たときの配置状態を示す模式図。
【図３】本発明の実施形態の研磨装置におけるウエハと
加庄リングとキャリアプレートとの関係を拡大して示す
模式図。
加庄リングとキャリアプレートとの関係を拡大して示す
模式図。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ加圧リングの変形
例の断面形状を示す模式図。
例の断面形状を示す模式図。
【図５】従来の両面研磨装置の研磨部の平面図。
【図６】従来の両面研磨装置の研磨部のＡ−Ａ断面の断
面図。
面図。
１…中心軸、２…上定盤、３…下定雛、４ａ、４ｂ…研
磨布、５…キャリアプレート、６…サンギア、７…イン
ターナルギア、８、１１、１２、１３、１４…加圧リン
グ、９…ウエハ、ｌ４ｃ…シム
磨布、５…キャリアプレート、６…サンギア、７…イン
ターナルギア、８、１１、１２、１３、１４…加圧リン
グ、９…ウエハ、ｌ４ｃ…シム
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(72)発明者 磯貝 宏道
神奈川県秦野市曽屋30番地 東芝セラミッ
クス株式会社開発研究所内
Ｆターム(参考） 3C034 AA19 BB71 BB76 CB08 DD10
3C058 AA07 AB04 AB08 CB01 CB03
DA17
Claims (5)
- 【請求項１】 一体で回転駆動される上定盤と下定盤と
に研磨布を介して挟持されるキャリアプレートの開口に
納められた被加工物の両面研磨を行う際に、前記被加工
物を、前記被加工物よりも厚い厚さを有する枠体に収
め、その枠体により前記キャリアプレートの開口に対し
て装着して配置する工程を具備することを特徴とする両
面研磨方法。 - 【請求項２】 前記枠体は、前記被加工物と接触する側
に厚さの薄い段部が形成されていることを特徴とする請
求項１記載の両面研磨方法。 - 【請求項３】 前記枠体は、前記段部が分割自在に形成
されていることを特微とする請求項２記載の両面研磨方
法。 - 【請求項４】 前記枠体は、分割した部材の間にシムを
挟持させて厚さの調整が可能であることを特徴とする請
求項１記載の両面研磨方法。 - 【請求項５】 一体で回転駆動される上定盤と下定盤と
に研磨布を介して挟持されるキャリアプレートの開口に
納められた板状の被加工物の両面研磨を行う両面研磨装
置において、前記被加工物の外周に対して前記被加工物
を囲むように配設される、加工仕上り後の被加工物の厚
さよりも厚い枠体を具備することを特徴とする両面研磨
装置。
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| JP2001203450A JP3872967B2 (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 両面研磨装置、両面研磨方法および両面研磨用支持部材 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2001203450A JP3872967B2 (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | 両面研磨装置、両面研磨方法および両面研磨用支持部材 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP3872967B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7004827B1 (en) | 2004-02-12 | 2006-02-28 | Komag, Inc. | Method and apparatus for polishing a workpiece |
| KR101173766B1 (ko) | 2010-08-11 | 2012-08-13 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 수용 장치, 캐리어 및 웨이퍼 연마 장치 |
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| DE112005001447B4 (de) | 2004-06-23 | 2019-12-05 | Komatsu Denshi Kinzoku K.K. | Doppelseitenpolierträger und Herstellungsverfahren desselben |
-
2001
- 2001-07-04 JP JP2001203450A patent/JP3872967B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN109475996A (zh) * | 2016-07-29 | 2019-03-15 | 胜高股份有限公司 | 晶片的双面研磨方法 |
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| KR102122841B1 (ko) | 2016-07-29 | 2020-06-15 | 가부시키가이샤 사무코 | 웨이퍼의 양면 연마 방법 |
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