JP2003017825A - 厚膜抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 抵抗体層の膜厚精度を向上させることができ
ると共に、製造効率の向上を図ることができる厚膜抵抗
器を提供する。 【解決手段】 基板１１上に抵抗体層１２を印刷し、該
抵抗体層１２の上面に導体層１３ａ，１３ｂを印刷す
る。その後、前記抵抗体層１２と導体層１３ａ，１３ｂ
を同時に焼成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばハイブリッ
ドＩＣ基板などの厚膜技術を採用する基板上に形成され
る厚膜抵抗器およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、厚膜抵抗器としては、図４および
図５に示すようなものが知られている。なお、図４およ
び図５は導体層を含む厚膜抵抗器５０の断面図である。

【０００３】この厚膜抵抗器５０は、セラミックなどの
無機材料からなる基板５１上に、金（Ａｕ）、銀（Ａ
ｇ）／パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）な
どからなる導体層５２ａ，５２ｂが形成され、これら導
体層５２ａ，５２ｂの上をまたぐように例えば酸化ルテ
ニウム（ＲｕＯ_２）などの高抵抗材料からなる抵抗体層
５３が形成されてなる。

【０００４】このような厚膜抵抗器５０の製造方法の基
本的な工程を図６のフローチャートに示す。

【０００５】この製造方法では、まず、基板５１上に導
体ペーストを用いて導体層５２ａ，５２ｂを印刷する
（ステップ６１）。

【０００６】次に、上記工程で基板５１上に印刷された
導体層５２ａ，５２ｂを乾燥処理する（ステップ６
２）。その後、所定の温度で導体層５２ａ，５２ｂを焼
成する。（ステップ６３）。

【０００７】次いで、上記工程で焼成された導体層５２
ａ，５２ｂの間およびこれらの上面に亘るように抵抗体
ペーストを用いて抵抗体層５３を印刷する（ステップ６
４）。

【０００８】そして、上記工程で印刷された抵抗体層５
３を乾燥処理する（ステップ６５）。

【０００９】最後に、乾燥処理された抵抗体層５３を所
定の温度で焼成する（ステップ６６）。

【００１０】このような従来の厚膜抵抗器５０の製造方
法において抵抗体層５３を最後に形成する理由は、抵抗
体層５３が、焼成環境のわずかな条件変動が抵抗値に大
きく影響するからである。すなわち、抵抗体層５３を焼
成した後に、導体層５２ａ，５２ｂなどを焼成すると、
抵抗体層５３の焼成を含めて焼成工程が２回、３回くり
返されることにより、抵抗値が大きくドリフトするため
である。こような事情から、抵抗体層５３は、最後の工
程で印刷して乾燥処理した後、焼成を行っている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の厚膜抵抗器５０では、図４に示すように、導体層
５２ａ，５２ｂ間の間隔が広い場合は、抵抗体層５３の
膜厚が比較的計算値通りの膜厚ｔに形成されるが、図５
に示すように導体層５２ａ，５２ｂ間の間隔が狭い場合
には、抵抗体層５３の膜厚が計算値より厚い膜厚ｔ’に
形成される。

【００１２】このように、基板５１上に導体層５２ａ，
５２ｂを印刷し、乾燥し焼成した後に、抵抗体層５３を
印刷すると、先に形成した導体層５２ａ，５２ｂの膜厚
分が影響して抵抗体層５３の膜厚ｔを制御しにくくな
り、計算通りの抵抗値を得ることが困難となる問題があ
った。

【００１３】本発明の目的は、抵抗体層の膜厚精度を向
上させて所望の抵抗値を得ることができると共に、製造
効率の向上を図ることができる厚膜抵抗器およびその製
造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、基板上に抵抗体層が形成され、
前記抵抗体層の上面に所定間隔を隔てて複数の導体層が
形成されていることを特徴とする。

【００１５】このような請求項１記載の発明では、基板
上に抵抗体層を初めに形成したことにより、抵抗体層の
膜厚が下地の構造に応じて変動することを抑えることが
できる。このため、請求項１記載の発明では、抵抗体層
の膜厚精度を向上させることができ、抵抗値精度の高い
厚膜抵抗器を得ることができる。

【００１６】請求項２の発明は、基板上に抵抗体層を印
刷する工程と、前記抵抗体層上に所定間隔を隔てて複数
の導体層を印刷する工程と、前記抵抗体層および導体層
を同時に焼成する工程とを備えることを特徴とする。

【００１７】請求項２記載の発明では、基板上に初めに
抵抗体層を印刷し、この抵抗体層の上面に導体層を印刷
して、前記抵抗体層および導体層を同時に焼成すること
により、焼成工程数を削減することができる。このた
め、請求項２記載の発明では、製造効率の向上を図るこ
とができる。

【００１８】請求項３の発明は、請求項２記載の厚膜抵
抗器の製造方法であって、前記抵抗体層を印刷した後、
乾燥処理を施すことを特徴とする。

【００１９】また、請求項３記載の発明では、乾燥処理
を施すことにより、抵抗体ペーストでなる抵抗体層が変
形しにくくなり、均一な膜厚を保持しつつ、導体層を印
刷することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る厚膜抵抗器の
実施形態について、図１〜図３を用いて説明する。

【００２１】図１および図２は、本発明に係る厚膜抵抗
器の一実施形態を示す断面図、図３は、図１および図２
に示す厚膜抵抗器の製造方法の基本的なフローチャート
である。

【００２２】図１および図２に示すように、厚膜抵抗器
１０は、セラミックからなる基板１１上に、例えば酸化
ルテニウム（ＲｕＯ_２）等からなる抵抗体層１２が形成
され、この抵抗体層１２の上面に金（Ａｕ）、銀（Ａ
ｇ）／パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）な
どからなる導体層１３ａ，１３ｂが形成されて構成され
ている。

【００２３】このような本実施形態の厚膜抵抗器１０で
は、抵抗体層１２を形成した後に導体層１３ａ，１３ｂ
を形成しているため、抵抗体層１２の膜厚が導体層１３
ａ，１３ｂなどによって影響を受けることがなく、膜厚
の均一な抵抗体層１２となっている。このため、図１に
示すような導体層１３ａ，１３ｂ同士の間隔の広い場合
や、図２に示すような導体層１３ａ，１３ｂ同士の間隔
の狭い場合などで膜厚が変動することがなく、制御性の
高い膜厚となっている。

【００２４】このような厚膜抵抗器１０は、図３に示す
ような工程を経て製造される。

【００２５】（イ）まず、基板１１上に所定の膜厚ｔの
抵抗体層１２を印刷（ステップ２１）する。

【００２６】（ロ）続いて、上記工程で印刷された抵抗
体層１２を乾燥処理する（ステップ２２）。

【００２７】（ハ）次に、上記工程で乾燥された抵抗体
層１２の上面に２つの導体層１３ａ，１３ｂを所定間隔
を隔てて印刷する（ステップ２３）。

【００２８】（ニ）その後、導体層１３ａ，１３ｂを乾
燥処理する（ステップ２４）。

【００２９】（ホ）最後に、基板１１上に印刷された抵
抗体層１２と、抵抗体層１２の上に後から印刷された導
体層１３ａ，１３ｂとを、同時に一括焼成する（ステッ
プ２５）。

【００３０】このようにして厚膜抵抗器１０の製造が完
成する。

【００３１】上記した厚膜抵抗器１０の製造方法では、
基板１１上に抵抗体層１２を初めに印刷し、乾燥処理し
た状態で、導体層１３ａ，１３ｂを印刷することによ
り、前記抵抗体層１２を計算通りの膜厚ｔで形成するこ
とができる。

【００３２】すなわち、初めに抵抗体層１２を印刷する
際は、基板１１上に何も形成されていないため、図１お
よび図２に示すように、導体層１３ａ，１３ｂ間の間隔
が広い、狭いにかかわらず、抵抗体層１２の膜厚ｔを均
一に形成することができる。

【００３３】また、基板１１上に印刷された抵抗体層１
２と、この抵抗体層１２の上に印刷された導体層１３
ａ，１３ｂとを、同時に一括して焼成することにより、
焼成工程が一工程で完了するため製造効率の向上を図る
ことができる。

【００３４】また、抵抗体層１２の焼成も従来と同様に
一回の焼成で完了するので、抵抗値が焼成に伴って変動
することを極力抑えることができる。

【００３５】本実施形態の製造方法によれば、抵抗体層
１２の膜厚精度を向上させることができ、抵抗値精度の
高い厚膜抵抗器を得ることができる。

【００３６】また、本実施形態では、工程数を削減する
ことができ、製造効率の向上を図ることができる。

【００３７】以上、実施形態について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の変更が可能である。例えば、上記した実施形
態では、抵抗体層１２の上に２つの導体層１３ａ，１３
ｂを形成したが、３つ以上の導体層を所定間隔を隔てて
形成してもよい。

【００３８】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、請求項
１の発明によれば、基板上に抵抗体層を形成し、抵抗体
層の上に導体層を形成することにより、抵抗体層の膜厚
精度を向上させることができ、抵抗値精度の高い厚膜抵
抗器を得ることができる。

【００３９】請求項２の発明によれば、基板上に初めに
抵抗体層を印刷し、この抵抗体層の上面に導体層を印刷
して、前記抵抗体層および導体層を同時に焼成すること
により、製造効率の向上を図るという効果がある。更
に、この発明によれば、抵抗値ドリフトを抑えることが
できる。

【００４０】請求項３の発明によれば、前記抵抗体層を
印刷した後、乾燥処理を施すことにより、前記抵抗体層
が変形しにくくなり、均一な膜厚を保持することができ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る厚膜抵抗器の一実施形態を示す断
面図である。

【図２】本発明に係る厚膜抵抗器の他の一実施形態を示
す断面図である。

【図３】図１および図２に示す厚膜抵抗器の製造方法の
基本的フローチャートである。

【図４】従来の厚膜抵抗器を示す断面図である。

【図５】従来の厚膜抵抗器を示す断面図である。

【図６】図５および図６に示す従来の厚膜抵抗器の製造
方法の基本的フローチャートである。

【符号の説明】

１０ 厚膜抵抗器 １１ 基板 １２ 抵抗体層 １３ａ，１３ｂ 導体層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長倉 俊介 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB05 DD04 DD05 DD06 DD20 DD32 GG20 5E032 AB01 BA04 BB01 CC06 CC09

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に抵抗体層が形成され、前記抵抗
   体層の上面に所定間隔を隔てて複数の導体層が形成され
   ていることを特徴とする厚膜抵抗器。
2. 【請求項２】 基板上に抵抗体層を印刷する工程と、 前記抵抗体層の上面に所定間隔を隔てて複数の導体層を
   印刷する工程と、 前記抵抗体層および導体層を同時に焼成する工程と、 を備えることを特徴とする厚膜抵抗器の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の厚膜抵抗器の製造方法で
   あって、 前記抵抗体層を印刷した後、乾燥処理を施すことを特徴
   とする厚膜抵抗器の製造方法。