JP2003014553A - 温度センサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 独立した複数の熱電対を有する温度センサで
あっても、製造工程が複雑でなく、コストを低減するこ
とが可能な温度センサおよびその製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 まず、樹脂フィルム１３の片面にエッチ
ングにて銅の線状導体パターン１２を形成し、ビアホー
ル１４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パター
ンフィルム１１と、樹脂フィルム２３の片面にエッチン
グにてニッケルの線状導体パターンを形成した片面導体
パターンフィルム２１とを交互に積層、加熱プレスし
て、各導体パターンフィルム１１、２１を接着するとと
もに、対をなす導体パターン１１、２１を電気的接続し
たカップリング部６０を形成する。そして次に、カップ
リング部６０が露出する位置まで先端側を除去し、独立
した複数の熱電対を有する温度センサ１００を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、温度センサおよび
その製造方法に関し、特に、独立した複数の熱電対を備
える温度センサおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、温度分布を求める場合等において
近接する複数点の温度計測を行なうときに用いる温度セ
ンサとして、特許公報第２５８２２６０号に開示された
温度センサがある。これには、同一絶縁基材上に２種類
の金属の線状膜をそれぞれめっき、蒸着、スパッタリン
グ等のめっき的手法により順次形成し、この線状膜形成
時に２種類の金属の線状膜の先端部同士を重ね合わせる
ことで、独立した複数の熱電対を形成した温度センサが
示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、２種類の金属の線状膜の形成にめっき的
手法を用いるため、製造工程が複雑になるという問題が
ある。

【０００４】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、
製造工程が複雑でなく、コストを低減することが可能な
温度センサおよびその製造方法を提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、第１の金属からなる複
数の第１の線状膜（１２）と、第１の金属とは異なる第
２の金属からなる複数の第２の線状膜（２２）とを有
し、第１の線状膜と第２の線状膜とは、各膜の厚さ方向
に樹脂フィルム（１３、２３）を介して交互に配置され
るとともに、隣接する第１の線状膜（１２）と第２の線
状膜（２２）とを対として、対をなす第１の線状膜（１
２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を電気的に接
続することにより、独立した複数の熱電対を形成したこ
とを特徴としている。

【０００６】これによると、樹脂フィルム（１３、２
３）上に形成された第１および第２の金属の膜をエッチ
ングする方法により形成できる第１および第２の線状膜
（１２、２２）の先端部同士を、電気的に接続した熱電
対が形成される。従って、第１および第２の線状膜（１
２、２２）は、めっき的手法を用いずに形成できるの
で、製造工程が複雑とならない。このように、独立した
複数の熱電対を有する温度センサであっても、コストを
低減することが可能である。

【０００７】また、独立した複数の熱電対の電気的に接
続された電気的接続部（６０）の間隔は、第１の線状膜
（１２）と第２の線状膜（２２）との間に配置された樹
脂フィルム（１３、２３）の厚さに応じて決定される。
従って、複数の熱電対を狭ピッチで精度よく配置した温
度センサとすることが可能である。

【０００８】また、請求項２に記載の発明では、対をな
す第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端
部同士を、第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２
２）との間に設けた層間接続材料（５０）を介して電気
的に接続していることを特徴としている。

【０００９】これによると、対をなす第１の線状膜（１
２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を容易に電気
的に接続できる。

【００１０】また、請求項３に記載の発明では、樹脂フ
ィルム（１３、２３）は、第１の線状膜（１２）および
第２の線状膜（２２）より幅広に形成され、第１の線状
膜（１２）と第２の線状膜（２２）の外周を取り囲むよ
うに、樹脂フィルム（１３、２３）間相互が接着してい
ることを特徴としている。

【００１１】これによると、樹脂フィルム（１３、２
３）に挟まれた第１および第２の線状膜（１２、２２）
を、先端部を除いて電気的および熱的に外部から絶縁す
るとともに、保護することができる。

【００１２】また、請求項４に記載の発明では、相互が
接着している樹脂フィルム（１３、２３）は、同一の材
料からなることを特徴としている。

【００１３】これによると、樹脂フィルム（１３、２
３）間相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（１３、２
３）間を確実に接着させることができる。

【００１４】また、請求項５に記載の発明では、最も外
側に配置された第１の線状膜（１２）および第２の線状
膜（２２）は、先端部を除いて、カバーフィルム（３
６、２３）に覆われており、このカバーフィルム（３
６、２３）と樹脂フィルム（１３、２３）とが接着して
いることを特徴としている。

【００１５】これによると、最も外側に配置された第１
および第２の線状膜（１２、２２）を、先端部を除いて
電気的および熱的に外部から絶縁するとともに、保護す
ることができる。

【００１６】また、請求項６に記載の発明では、カバー
フィルム（３６、２３）は、樹脂フィルム（１３、２
３）と同一の材料からなることを特徴としている。

【００１７】これによると、カバーフィルム（３６、２
３）と樹脂フィルム（１３、２３）との間を容易に接着
でき、カバーフィルム（３６、２３）と樹脂フィルム
（１３、２３）との間を確実に接着させることができ
る。

【００１８】また、請求項７に記載の発明では、第１の
金属からなる複数の第１の線状膜（１１２）と、第１の
金属とは異なる第２の金属からなるとともに、第１の線
状膜と膜厚方向を同一とした第１の線状膜と独立した複
数の第２の線状膜（１２２）とを有し、１つの第１の線
状膜（１１２）と１つの第２の線状膜（１２２）とを対
として、対をなす第１の線状膜（１１２）と第２の線状
膜（１２２）の先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を電
気的に接続するとともに、複数の対をなす第１の線状膜
（１１２）と第２の線状膜（１２２）は、各膜の厚さ方
向に配置され、各対（１１２、１２２）の間および最も
外側に配置された対（１１２、１２２）の外側に樹脂フ
ィルム（１１３）が設けられていることにより、独立し
た複数の熱電対を形成したことを特徴としている。

【００１９】これによると、請求項１に記載の温度セン
サと同様に、樹脂フィルム（１１３）上に形成された第
１および第２の金属の膜をエッチングする方法により形
成できる第１および第２の線状膜（１１２、１２２）の
先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を、電気的に接続し
た熱電対が形成される。従って、第１および第２の線状
膜（１１２、１２２）は、めっき的手法を用いずに形成
できるので、製造工程が複雑とならない。このように、
独立した複数の熱電対を有する温度センサであっても、
コストを低減することが可能である。

【００２０】また、請求項８に記載の発明では、樹脂フ
ィルム（１１３）は、対をなす第１の線状膜（１１２）
と第２の線状膜（１２２）の幅より幅広に形成されると
ともに、第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２
２）の外周を取り囲むように、樹脂フィルム（１１３）
間相互が接着していることを特徴としている。

【００２１】これによると、樹脂フィルム（１１３）に
挟まれた対をなす第１および第２の線状膜（１１２、１
２２）を、先端部を除いて電気的および熱的に外部から
絶縁するとともに、保護することができる。

【００２２】また、請求項９に記載の発明では、請求項
８に記載の発明において、相互が接着している樹脂フィ
ルム（１１３）は、同一の材料からなることを特徴とし
ている。

【００２３】これによると、樹脂フィルム（１１３）間
相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（１１３）間を確
実に接着できる。

【００２４】また、請求項１０に記載の発明では、樹脂
フィルム（１３）の片面のみに第１の金属からなる第１
の線状膜（１２）がエッチングにより形成された第１の
片面金属膜フィルム（１１）と、樹脂フィルム（２３）
の片面のみに第１の金属とは異なる第２の金属からなる
第２の線状膜（２２）がエッチングにより形成された第
２の片面金属膜フィルム（２１）とを、交互に、かつ膜
（１２、２２）形成面が同一方向を向くように積層する
工程と、隣接する第１の線状膜（１２）と第２の線状膜
（２２）とを対として、対をなす第１の線状膜（１２）
と第２の線状膜（２２）の先端部同士を電気的に接続す
る工程とを備え、独立した複数の熱電対が形成されるこ
とを特徴としている。

【００２５】これによると、第１および第２の線状膜
（１２、２２）をエッチングにより形成し、請求項１に
記載の温度センサを製造することができる。従って、第
１および第２の線状膜（１２、２２）は、めっき的手法
を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とならな
い。このように、独立した複数の熱電対を有する温度セ
ンサであっても、コストを低減することが可能である。

【００２６】また、独立した複数の熱電対の電気的に接
続された電気的接続部（６０）の間隔は、積層工程にお
いて第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）との
間に配置される樹脂フィルム（１３、２３）の厚さに応
じて決定される。従って、複数の熱電対を狭ピッチで精
度よく配置した温度センサを製造することができる。

【００２７】また、請求項１１に記載の発明では、電気
的接続工程において、対をなす第１の線状膜（１２）と
第２の線状膜（２２）との間に配置される樹脂フィルム
（１３）にビアホール（１４）が形成され、このビアホ
ール（１４）内に層間接続材料（５０）を充填すること
により、この層間接続材料（５０）を介して対をなす第
１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）とを導通さ
せるとともに、層間接続材料（５０）が露出するよう
に、樹脂フィルム（１３）を除去することにより、対を
なす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先
端部同士の電気的接続部（６０）を形成することを特徴
としている。

【００２８】これによると、請求項２に記載の温度セン
サを製造することができる。従って、対をなす第１の線
状膜（１２）と第２の線状膜（２２）の先端部同士を容
易に電気的に接続できる。

【００２９】また、請求項１２に記載の発明では、積層
工程後に、積層された第１の片面金属膜フィルム（１
１）と第２の片面金属膜フィルム（２１）の積層体を両
面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フ
ィルム（１１、２１）相互の接着を行なうことを特徴と
している。

【００３０】これによると、樹脂フィルム（１３、２
３）に挟まれた第１および第２の線状膜（１２、２２）
を保護することができる。また、各片面金属膜フィルム
（１１、２１）相互の接着を一括して行なうことができ
る。従って、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮
することができ、コストを一層低減することが可能であ
る。

【００３１】また、請求項１３に記載の発明では、請求
項１２に記載の発明において、各片面金属膜フィルム
（１１、２１）の樹脂フィルム（１３、２３）は、同一
の材料によって形成されていることを特徴としている。

【００３２】これによると、樹脂フィルム（１３、２
３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム間を確実に接
着した温度センサを得ることができる。

【００３３】また、請求項１４に記載の発明では、積層
された片面金属膜フィルム（１１、２１）において、線
状膜（１２）が露出している面にカバーフィルム（３
６）を形成する工程を備え、片面金属膜フィルム（１
１、２１）を積層する積層工程およびカバーフィルム
（３６）を形成する形成工程後に、積層された各片面金
属膜フィルム（１１、２１）およびカバーフィルム（３
６）の積層体の両面から加圧しつつ加熱することによ
り、各片面金属膜フィルムおよびカバーフィルム（３
６）相互の接着を行なうことを特徴としている。

【００３４】これによると、最も外側に配置されて露出
した第１もしくは第２の線状膜（１２、２２）を保護す
ることができる。また、各片面金属膜フィルム（１１、
２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接着を一括
して行なうことができる。従って、加工工程をシンプル
にし、加工時間を短縮することができ、コストを一層低
減することが可能である。

【００３５】また、請求項１５に記載の発明では、カバ
ーフィルム（３６）は、樹脂フィルム（１３、２３）と
同一の材料によって形成されていることを特徴としてい
る。

【００３６】これによると、カバーフィルム（３６）と
樹脂フィルム（１３）との間を容易に接着でき、カバー
フィルム（３６）と樹脂フィルム（１３）との間を確実
に接着させることができる。

【００３７】また、請求項１６に記載の発明では、樹脂
フィルム（１１３）の一方の面に第１の金属からなる第
１の線状膜（１１２）がエッチングにより形成されると
ともに、他方の面に第１の金属とは異なる第２の金属か
らなる第２の線状膜（１２２）がエッチングにより形成
された両面金属膜フィルム（１１１）を、第１の線状膜
（１１２）形成面と第２の線状膜（１２２）形成面が向
かい合うように積層する工程と、向かい合った面に形成
された第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２
２）とを対として、対をなす第１の線状膜（１１２）と
第２の線状膜（１２２）との先端部（１１２ｂ、１２２
ｂ）同士のみを電気的に接続する工程とを備え、独立し
た複数の熱電対が形成されることを特徴としている。

【００３８】これによると、第１および第２の線状膜
（１１２、１２２）をエッチングにより形成し、請求項
７に記載の温度センサを製造することができる。従っ
て、第１および第２の線状膜（１１２、１２２）は、め
っき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑
とならない。このように、独立した複数の熱電対を有す
る温度センサであっても、コストを低減することが可能
である。

【００３９】また、独立した複数の熱電対の電気的に接
続された電気的接続部（１６０）の間隔は、積層工程に
おいて第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２
２）の複数の対の間に配置される樹脂フィルム（１１
３）の厚さに応じて決定される。従って、複数の熱電対
を狭ピッチで精度よく配置した温度センサを製造するこ
とができる。

【００４０】また、請求項１７に記載の発明では、積層
工程後に、積層された両面金属膜フィルム（１１１）の
積層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各両
面金属膜フィルム（１１１）相互の接着を行なうととも
に、対をなす第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜
（１２２）の先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を圧接
させることを特徴としている。

【００４１】これによると、対をなす第１および第２の
線状膜（１１２、１２２）の先端部（１１２ｂ、１２２
ｂ）同士を電気的に接続できるとともに、樹脂フィルム
（１１３）に挟まれた対をなす第１および第２の線状膜
（１１２、１２２）を保護することができる。また、各
両面金属膜フィルム（１１１）相互の接着を一括して行
なうことができる。従って、加工工程をシンプルにし、
加工時間を短縮することができ、コストを一層低減する
ことが可能である。

【００４２】また、請求項１８に記載の発明では、積層
された両面金属膜フィルム（１１１）において、積層時
に最外層に位置する両面金属膜フィルム（１１１ａ、１
１１ｂ）の外側の金属膜を除去する工程を備えることを
特徴としている。

【００４３】これによると、対とならない線状膜を形成
する必要がない。また、この金属膜除去は線状膜（１１
２、１２２）の形成と同時にできる。さらに、積層時に
最外層に位置するフィルム（１１１ａ、１１１ｂ）を片
面のみに金属膜を貼着したフィルムから製造する必要が
ないので、複数種のフィルムを準備する必要がない。従
って、製造工程が複雑になることはない。

【００４４】また、請求項１９に記載の発明では、各両
面金属膜フィルム（１１１）の樹脂フィルム（１１３）
は、同一の材料によって形成されていることを特徴とし
ている。

【００４５】これによると、樹脂フィルム（１１３）相
互を容易に接着でき、樹脂フィルム（１１３）間を確実
に接着した温度センサを得ることができる。

【００４６】また、請求項２０に記載の発明では、樹脂
フィルム（２１３）の片面のみに第１の金属からなる複
数の第１の線状膜（２１２）がエッチングにより形成さ
れた第１の片面金属膜フィルム（２１１）と、樹脂フィ
ルム（２２３）の片面のみに第１の金属とは異なる第２
の金属からなる複数の第２の線状膜（２２２）がエッチ
ングにより形成された第２の片面金属膜フィルム（２２
１）とを積層する工程と、積層することにより隣接する
第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）とを
対として、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線
状膜（２２２）の先端部同士のみを電気的に接続する工
程とを備え、独立した複数の熱電対が形成されることを
特徴としている。

【００４７】これによると、複数の第１および第２の線
状膜（２１２、２２２）をエッチングにより形成し、独
立した複数の熱電対を有する温度センサを製造すること
ができる。従って、第１および第２の線状膜（２１２、
２２２）は、めっき的手法を用いずに形成できるので、
製造工程が複雑とならない。このように、独立した複数
の熱電対を有する温度センサであっても、コストを低減
することが可能である。

【００４８】また、請求項２１に記載の発明のように、
請求項２０に記載の温度センサの製造方法では、積層工
程において、第１の片面金属膜フィルム（２１１）と第
２の片面金属膜フィルム（２２１）とを、膜形成面が同
一方向を向くように積層し、電気的接続工程において、
対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２
２）との間に配置される樹脂フィルム（２１３）にビア
ホールが形成され、このビアホール内に層間接続材料を
充填することにより、この層間接続材料を介して対をな
す第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）と
を導通させるとともに、層間接続材料が露出するよう
に、前記樹脂フィルム（２１３）を除去することによ
り、対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜
（２２２）の先端部同士の電気的接続部（２６０）を形
成して、独立した複数の熱電対を有する温度センサを得
ることができる。

【００４９】これによると、対をなす第１の線状膜（２
１２）と第２の線状膜（２２２）の先端部同士を容易に
電気的に接続できる。

【００５０】また、請求項２２に記載の発明では、積層
工程後に、積層された第１の片面金属膜フィルム（２１
１）と第２の片面金属膜フィルム（２２１）の積層体の
両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜
フィルム（２１１、２２１）相互の接着を行なうことを
特徴としている。

【００５１】これによると、樹脂フィルム（２１３、２
２３）に挟まれた第１および第２の線状膜を保護するこ
とができる。また、各片面金属膜フィルム（２１１、２
２１）相互の接着を一括して行なうことができる。従っ
て、加工工程をシンプルにし、加工時間を短縮すること
ができ、コストを一層低減することが可能である。

【００５２】また、請求項２３に記載の発明では、請求
項２２に記載の発明において、各片面金属膜フィルム
（２１１、２２１）の樹脂フィルム（２１３、２２３）
は、同一の材料によって形成されていることを特徴とし
ている。

【００５３】これによると、樹脂フィルム（２１３、２
２３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（２１３、
２２３）間を確実に接着した温度センサを得ることがで
きる。

【００５４】また、請求項２４に記載の発明では、積層
された片面金属膜フィルム（２１１、２２１）におい
て、線状膜（２１２）が露出している面にカバーフィル
ム（３６）を形成する工程を備え、片面金属膜フィルム
（２１１、２２１）を積層する積層工程およびカバーフ
ィルム（３６）を形成する形成工程後に、積層された各
片面金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフ
ィルム（３６）の積層体の両面から加圧しつつ加熱する
ことにより、各片面金属膜フィルム（２１１、２２１）
およびカバーフィルム（３６）相互の接着を行なうこと
を特徴としている。

【００５５】これによると、最も外側に配置されて露出
した第１もしくは第２の線状膜（２１２、２２２）を保
護することができる。また、各片面金属膜フィルム（２
１１、２２１）およびカバーフィルム（３６）相互の接
着を一括して行なうことができる。従って、加工工程を
シンプルにし、加工時間を短縮することができ、コスト
を一層低減することが可能である。

【００５６】また、請求項２５に記載の発明では、請求
項２４に記載の発明において、カバーフィルム（３６）
は、樹脂フィルム（２１３、２２３）と同一の材料によ
って形成されていることを特徴としている。

【００５７】これによると、カバーフィルム（３６）と
樹脂フィルム（２１３、２２３）相互を容易に接着で
き、カバーフィルム（３６）と樹脂フィルム（２１３、
２２３）との間を確実に接着させることができる。

【００５８】また、請求項２６に記載の発明のように、
請求項２０に記載の温度センサの製造方法では、積層工
程において、第１の片面金属膜フィルム（３１１）と第
２の片面金属膜フィルム（３２１）とを、第１の線状膜
（３１２）形成面と第２の線状膜（３２２）形成面が向
かい合うように積層し、積層工程後に、積層された片面
金属膜フィルム（３１１、３２１）の積層体の両面から
加圧しつつ加熱することにより、各片面金属膜フィルム
（３１１、３２１）相互の接着を行なうとともに、対を
なす第１の線状膜（３１２）と第２の線状膜（３２２）
の先端部（３１２ｂ、３２２ｂ）同士を圧接して、独立
した複数の熱電対を有する温度センサを得ることができ
る。

【００５９】また、請求項２７に記載の発明では、請求
項２６に記載の発明において、各片面金属膜フィルム
（３１１、３２１）の樹脂フィルム（３１３、３２３）
は、同一の材料によって形成されていることを特徴とし
ている。

【００６０】これによると、樹脂フィルム（３１３、３
２３）相互を容易に接着でき、樹脂フィルム（３１３、
３２３）間を確実に接着した温度センサを得ることがで
きる。

【００６１】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。

【００６２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００６３】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
おける温度センサの製造工程を示す工程別要部断面図で
ある。

【００６４】図１（ａ）において、１１は絶縁基材であ
る樹脂フィルム１３の片面に貼着された銅箔（本例では
厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングにより線状にパター
ン形成した導体パターン１２を有する片面導体パターン
フィルムである。本例では、樹脂フィルム１３としてポ
リエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリ
エーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７
５μｍの樹脂フィルムを用いている。ここで、銅が本実
施形態における第１の金属であり、導体パターン１２が
本実施形態における第１の線状膜である。そして、片面
導体パターンフィルム１１が本実施形態における第１の
片面金属膜フィルムである。

【００６５】図２（ａ）は、片面導体パターンフィルム
１１の全体平面図であり、図１（ａ）は、図２（ａ）に
示す片面導体パターンフィルム１１の左方側端部近傍の
断面を示している。樹脂フィルム１３上に形成された線
状の導体パターン１２は、図２（ａ）中右方側端部にお
いて、外部端子と接続するために、幅広パターンである
接続部１２ａを備えている。

【００６６】図１（ａ）に示すように、導体パターン１
２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すよう
に、樹脂フィルム１３側から炭酸ガスレーザを照射し
て、導体パターン１２を底面とする有底ビアホールであ
るビアホール１４を形成し、ビアホール１４内に層間接
続材料である導電ペースト５０を充填する。ビアホール
の形成は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整す
ることで、導体パターン１２に穴を開けないようにして
いる。

【００６７】ビアホール１４の形成には、炭酸ガスレー
ザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以
外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能である
が、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あ
けでき、導体パターン１２にダメージを与えることが少
ないため好ましい。

【００６８】また、導電ペースト５０は、銀、スズ等の
金属粒子に有機溶剤等を加え、これを混練しペースト化
したものである。導電ペースト５０は、メタルマスクを
用いたスクリーン印刷機により、ビアホール１４内に印
刷充填される。ビアホール２４内への導電ペースト５０
の充填は、確実に充填ができるのであれば、ディスペン
サ等を用いる他の方法も可能である。

【００６９】一方、図１（ｃ）において、２１は絶縁基
材である樹脂フィルム２３の片面に貼着されたニッケル
箔（本例では厚さ１８μｍのニッケル箔）をエッチング
により線状にパターン形成した導体パターン２２を有す
る片面導体パターンフィルムである。本例では、樹脂フ
ィルム２３として樹脂フィルム１３と同じポリエーテル
エーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイ
ミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ７５μｍの樹
脂フィルムを用いている。ここで、ニッケルが本実施形
態における第２の金属であり、導体パターン２２が本実
施形態における第２の線状膜である。そして、片面導体
パターンフィルム２１が本実施形態における第２の片面
金属膜フィルムである。

【００７０】図２（ｂ）は、片面導体パターンフィルム
２１の全体平面図であり、図１（ｃ）は、図２（ｂ）に
示す片面導体パターンフィルム２１の左方側端部近傍の
断面を示している。樹脂フィルム１３と同一形状の樹脂
フィルム２３上に形成された線状の導体パターン２２
は、図２（ｂ）中右方側端部において、外部端子と接続
するために、幅広パターンである接続部２２ａを、前述
の片面導体パターンフィルム１１における接続部１２ａ
と異なる位置に備えている。

【００７１】図１（ｂ）に示すように、ビアホール１４
内への導電ペースト５０の充填が完了するとともに、図
１（ｃ）に示すように、導体パターン２２の形成が完了
すると、図１（ｄ）に示すように、片面導体パターンフ
ィルム１１および２１を、導体パターン１２、２２が設
けられた側を同一方向として交互に複数枚（本例では各
３枚ずつ６枚）積層する。

【００７２】なお、図示は省略しているが、全ての片面
導体パターンフィルム１１、２１の接続部１２ａおよび
２２ａは、上下方向において重なりがないように、位置
をずらして配置されている。

【００７３】また、図１（ｄ）に示すように、積層され
た複数枚の片面導体パターンフィルム１１、２１の上方
側には、最上層の導体パターン１２を覆うように樹脂フ
ィルム１３、２３と略同一形状のカバーフィルム３６を
積層する。本例では、カバーフィルム３６には、樹脂フ
ィルム１３、２３と同じ材料であるポリエーテルエーテ
ルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹
脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムを用いてい
る。

【００７４】図１（ｄ）に示すように片面導体パターン
フィルム１１、片面導体パターンフィルム２１およびカ
バーフィルム３６を積層したら、これらの上下両面から
加熱プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、
２００〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの
圧力で加圧した。

【００７５】これにより、図１（ｅ）に示すように、各
片面導体パターンフィルム１１、２１およびカバーフィ
ルム３６相互が接着される。樹脂フィルム１３、２３お
よびカバーフィルム３６が熱融着して一体化するととも
に、ビアホール２４内の導電ペースト５０により隣接す
る銅からなる導体パターン１２とニッケルからなる導体
パターン２２とを対として、対をなす導体パターン１２
と導体パターン２２との電気的接続が行なわれ、温度検
出のための電気的接続部であるカップリング部６０が形
成される。

【００７６】樹脂フィルム１３、２３およびカバーフィ
ルム３６は同じ熱可塑性樹脂材料によって形成されてい
るので、加熱により軟化し加圧されることで確実に接着
し一体化することができる。なお、最下層の樹脂フィル
ム２３は、本実施形態においては、最下部の（最も外側
に配置された）導体パターン２２を覆うカバーフィルム
でもある。

【００７７】図１（ｅ）に示すように、各片面導体パタ
ーンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６相互
の接着が完了すると、次に、ルータ加工あるいはレーザ
加工等により、接着された片面導体パターンフィルム１
１、２１およびカバーフィルム３６をビアホール１４内
の導電ペースト５０が露出する位置で切断する。

【００７８】これにより、図１（ｆ）、図３（ｂ）に示
すように、独立した複数の（本例では３つの）カップリ
ング部６０が先端部として形成された熱電対を備える温
度センサ１００が得られる。図３（ｂ）は、図１（ｆ）
に示す温度センサ１００の左方側先端部を左方側より見
た図である。

【００７９】なお、図３（ａ）は、温度センサ１００を
示す平面図であり、上下方向において重なりがないよう
に、位置をずらして配置された接続部１２ａおよび２２
ａは、レーザ加工等の方法により接続部１２ａ、２２ａ
上方に積層された樹脂フィルム１３、２３およびカバー
フィルム３６を一部除去し、外部端子と接続できるよう
に露出している。

【００８０】上述の構成および製造方法によれば、樹脂
フィルム１３の片面のみに銅からなる導体パターン１２
がエッチングにより形成された片面導体パターンフィル
ム１１と、樹脂フィルム２３の片面のみにニッケルから
なる導体パターン２２がエッチングにより形成された片
面導体パターンフィルム２１とをカバーフィルム３６と
ともに積層し、これを加熱プレスすることで、独立した
複数の熱電対を備える温度センサを製造することができ
る。

【００８１】従って、導体パターン１２、２２をめっき
的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑とな
らない。このように、独立した複数の熱電対を有する温
度センサであっても、コストを低減することが可能であ
る。

【００８２】また、独立した複数の熱電対の電気的に接
続されたカップリング部６０の間隔（配設ピッチ）は、
図３（ｂ）に示すように、導体パターン１２と導体パタ
ーン２２との間に配置された樹脂フィルム１３、２３の
厚さに応じて決定される。本例では、カップリング部６
０は、樹脂フィルム１３と樹脂フィルム２３の厚さの総
和に応じて約１５０μｍピッチで配置されている。

【００８３】このように、複数の熱電対を狭ピッチで精
度よく配置した温度センサとすることができる。樹脂フ
ィルム１３、２３に厚さ２５μｍのフィルムを採用すれ
ば、約５０μｍピッチに配置することも可能である。

【００８４】また、層間接続材料である導電ペースト５
０により、対をなす導体パターン１２と導体パターン２
２とを接続しているので、カップリング部６０において
導体パターン１２と導体パターン２２との先端部同士を
容易に電気的に接続できる。

【００８５】なお、対をなす導体パターン１２と導体パ
ターン２２とを確実に圧接できるのであれば、カップリ
ング部６０になるべき部位に対応する導体パターン１２
と導体パターン２２との間の樹脂フィルム１３をレーザ
加工等にて除去し、導電ペーストを充填せずに加熱プレ
スして温度センサを製造してもかまわない。

【００８６】また、各導体パターン１２、２２は、樹脂
フィルム１３、２３およびカバーフィルム３６により外
周を取り囲まれているので、各導体パターン１２、２２
を先端部を除いて電気的および熱的に外部から絶縁する
とともに、外力等から保護することができる。

【００８７】また、１回の加熱プレスにより各片面導体
パターンフィルム１１、２１およびカバーフィルム３６
相互の接着を一括して行なうことができる。従って、加
工工程が複雑でなく、加工時間を短縮することができ、
コストを一層低減することが可能である。

【００８８】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
について図に基づいて説明する。

【００８９】第２の実施形態は、第１の実施形態に対
し、対をなす２種の導体パターン間に樹脂フィルムを設
けない構成となっている。なお、第１の実施形態と同様
の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略
する。

【００９０】図４は、本実施形態における温度センサの
製造工程を示す工程別要部断面図である。

【００９１】図１（ａ）において、１１１は絶縁基材で
ある樹脂フィルム１１３の一方の面に貼着された銅箔
（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングにより線
状にパターン形成した導体パターン１１２を有するとと
もに、樹脂フィルム１１３の他方の面に貼着されたニッ
ケル箔（本例では厚さ１８μｍのニッケル箔）をエッチ
ングにより線状にパターン形成した導体パターン１２２
を有する両面導体パターンフィルムである。本例では、
樹脂フィルム１１３としてポリエーテルエーテルケトン
樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜
６５重量％とからなる厚さ７５μｍの樹脂フィルムを用
いている。

【００９２】ここで、銅が本実施形態における第１の金
属であり、導体パターン１１２が本実施形態における第
１の線状膜である。また、ニッケルが本実施形態におけ
る第２の金属であり、導体パターン１２２が本実施形態
における第２の線状膜である。そして、両面導体パター
ンフィルム１１１が本実施形態における両面金属膜フィ
ルムである。

【００９３】図５（ａ）は、両面導体パターンフィルム
１１１の全体平面図であり、図４（ａ）は、図５（ａ）
に示す両面導体パターンフィルム１１１の左方側端部近
傍の断面を示している。また、図５（ｂ）は、図５
（ａ）に示すＡ部の拡大図であり、樹脂フィルム１１３
の両面に形成された線状の導体パターン１１２と導体パ
ターン１２２とは左方側先端部において、後述する電気
的接続部であるカップリング部１６０を構成する接触部
１１２ｂ、１２２ｂをそれぞれ備えている。

【００９４】また、線状の導体パターン１１２、１２２
は、図５（ａ）中右方側端部において、外部端子と接続
するために、幅広パターンである接続部１１２ａ、１２
２ａを、上下方向において重なりがないように、位置を
ずらしてそれぞれ備えている。

【００９５】図４（ａ）に示すように、導体パターン１
１２、１２２の形成が完了すると、図４（ｂ）に示すよ
うに、両面導体パターンフィルム１１１を、導体パター
ン１１２が設けられた面と導体パターン１２２が設けら
れた面とが向かい合うように複数枚（本例では２枚）積
層する。

【００９６】また、このとき、積層された両面導体パタ
ーンフィルム１１１の上方側には、樹脂フィルム１１３
の下側の面に貼着されたニッケル箔（本例では厚さ１８
μｍのニッケル箔）をエッチングにより線状にパターン
形成した導体パターン１２２を有するとともに、上側の
面に貼着された銅箔をエッチングにより全て除去した片
面導体パターンフィルム１１１ａを積層している。

【００９７】また、積層された両面導体パターンフィル
ム１１１の下方側には、樹脂フィルム１１３の上側の面
に貼着された銅箔（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエ
ッチングにより線状にパターン形成した導体パターン１
１２を有するとともに、下側の面に貼着されたニッケル
箔をエッチングにより全て除去した片面導体パターンフ
ィルム１１１ｂを積層している。

【００９８】すなわち、両面導体パターンフィルム１１
１および各片面導体パターンフィルム１１１ａ、１１１
ｂを、導体パターン１１２が設けられた面と導体パター
ン１２２が設けられた面とが向かい合うように積層す
る。

【００９９】なお、図示は省略しているが、全ての各導
体パターンフィルム１１１、１１１ａ、１１１ｂの接続
部１１２ａおよび１２２ａは、上下方向において重なり
がないように、位置をずらして配置されている。

【０１００】図４（ｂ）に示すように両面導体パターン
フィルム１１１、片面導体パターンフィルム１１１ａお
よび１１１ｂを積層したら、これらの上下両面から加熱
プレス機により加熱しながら加圧する。本例では、２０
０〜３５０℃の温度に加熱し０．１〜１０ＭＰａの圧力
で加圧した。

【０１０１】これにより、図４（ｃ）に示すように、各
導体パターンフィルム１１１、１１１ａおよび１１１ｂ
相互が接着される。樹脂フィルム１１３が熱融着して一
体化するとともに、向かい合った対をなす導体パターン
１１２と導体パターン１２２の先端部である接触部１１
２ｂ、１２２ｂ同士が圧接され温度検出のための電気的
接続部であるカップリング部１６０を形成する。

【０１０２】樹脂フィルム１１３は全て同じ熱可塑性樹
脂材料によって形成されているので、加熱により軟化し
加圧されることで確実に接着し一体化することができ
る。

【０１０３】これにより、図４（ｃ）、図６（ｂ）に示
すように、独立した複数の（本例では３つの）カップリ
ング部１６０が先端に形成された熱電対を備える温度セ
ンサ２００が得られる。図６（ｂ）は、図４（ｃ）に示
す温度センサ２００の左方側先端部を左方側より見た図
である。

【０１０４】なお、図６（ａ）は、温度センサ２００を
示す平面図であり、上下方向において重なりがないよう
に、位置をずらして配置された接続部１１２ａおよび１
２２ａは、レーザ加工等の方法により接続部１１２ａ、
１２２ａ上方に積層された樹脂フィルム１１３を一部除
去し、外部端子と接続できるように露出している。

【０１０５】上述の構成および製造方法によれば、樹脂
フィルム１１３の一方の面に銅からなる導体パターン１
１２がエッチングにより形成されるとともに、他方の面
にニッケルからなる導体パターン２２がエッチングによ
り形成された両面導体パターンフィルム１１１と、両面
導体パターンフィルム１１１の片側の導体パターンをエ
ッチングにて全て除去することにより得られる片面導体
パターンフィルム１１１ａ、１１１ｂとを積層し、これ
を加熱プレスすることで、独立した複数の熱電対を備え
る温度センサを製造することができる。

【０１０６】従って、導体パターン１１２、１２２をめ
っき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が複雑
とならない。このように、独立した複数の熱電対を有す
る温度センサであっても、コストを低減することが可能
である。

【０１０７】また、独立した複数の熱電対の電気的に接
続されたカップリング部１６０の間隔（配設ピッチ）
は、図６（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１１３の厚
さに応じて決定される。本例では、カップリング部１６
０は、約７５μｍピッチで配置されている。

【０１０８】このように、複数の熱電対を狭ピッチで精
度よく配置した温度センサとすることができる。樹脂フ
ィルム１１３に厚さ２５μｍのフィルムを採用すれば、
カップリング部１６０を約２５μｍピッチに配置するこ
とも可能である。

【０１０９】また、各導体パターン１１２、１２２は、
樹脂フィルム１１３により外周を取り囲まれているの
で、各導体パターン１１２、１２２を先端部を除いて電
気的および熱的に外部から絶縁するとともに、外力等か
ら保護することができる。

【０１１０】また、１回の加熱プレスにより各導体パタ
ーンフィルム１１１、１１１ａ、１１１ｂ相互の接着を
一括して行なうことができる。従って、加工工程が複雑
でなく、加工時間を短縮することができ、コストを一層
低減することが可能である。

【０１１１】また、片面導体パターンフィルム１１１
ａ、１１１ｂは、片面のみに金属箔を貼着したフィルム
をエッチングすることにより形成することも可能である
が、両面に金属箔を貼着したフィルムから形成する場合
は、両面導体パターンフィルム１１１と片面導体パター
ンフィルム１１１ａ、１１１ｂの加工開始素材を同一に
することができるので、加工工程をさらにシンプルにす
ることができる。

【０１１２】（他の実施形態）上記各実施形態では、独
立した複数の熱電対のカップリング部６０、１６０を導
体パターンの厚さ方向に配置するものであったが、導体
パターンの幅方向に配置するものであってもよい。

【０１１３】例えば、図７（ａ）に示すように、まず、
樹脂フィルム２１３の片面に複数の第１の線状膜である
銅からなる複数の導体パターン２１２をエッチングによ
り形成した片面導体パターンフィルム２１１と、樹脂フ
ィルム２２３の片面に複数の第２の線状膜であるニッケ
ルからなる複数の導体パターン２２２をエッチングによ
り形成した片面導体パターンフィルム２２１と、カバー
フィルム３６とを積層する。

【０１１４】このとき、樹脂フィルム２１３には、図示
していないが、第１の実施形態において図１（ｂ）に示
したのと同様に、ビアホールが形成され、ビアホール内
に層間接続材料である導電ペーストが充填されている。

【０１１５】これら各片面導体パターンフィルム２１
１、２２１とカバーフィルム３６との積層体とを両面か
ら加熱プレスして、各片面導体パターンフィルム２１
１、２２１、カバーフィルム３６間相互を接着した後、
ビアホール内の導電ペースト５０が露出する位置で切断
して、図７（ｂ）に示すように、複数のカップリング部
２６０が先端において導体パターン２１２、２２２の幅
方向に形成された独立した複数の熱電対を備える温度セ
ンサ３００を得てもよい。

【０１１６】また、例えば、まず、図８（ａ）に示すよ
うな、樹脂フィルム３１３の片面に複数の第１の線状膜
である銅からなる複数の導体パターン３１２をエッチン
グにより形成した片面導体パターンフィルム３１１と、
樹脂フィルム３２３の片面に複数の第２の線状膜である
ニッケルからなる複数の導体パターン３２２をエッチン
グにより形成した片面導体パターンフィルム３２１と
を、導体パターン形成面同士が向かい合うように積層す
る。

【０１１７】そして、これらの積層体を両面から加熱プ
レスして、両片面導体パターンフィルム間を接着すると
ともに、導体パターン３１２の接触部３１２ｂと、導体
パターン３２２の接触部３２２ｂとを圧接し、図８
（ｃ）に示すように、複数のカップリング部３６０が先
端において導体パターン３１２、３２２の幅方向に形成
された独立した複数の熱電対を備える温度センサ４００
を得てもよい。

【０１１８】これらの上記例によっても、導体パターン
をめっき的手法を用いずに形成できるので、製造工程が
複雑とならない。このように、独立した複数の熱電対を
有する温度センサであっても、コストを低減することが
可能である。また、カップリング部が導体パターンの厚
さ方向と幅方向とのいずれにも形成された独立した複数
の熱電対を備える温度センサであってもよい。

【０１１９】また、上記各実施形態において、第１の金
属を銅とし、第２の金属をニッケルとしたが、第１の金
属がニッケルであり、第２の金属が銅であってもかまわ
ない。また、第１および第２の金属は、銅とニッケルの
組み合わせ以外に、例えば銅とコンスタンタン等のよう
に、エッチングによりパターン形成が可能な異種金属の
組み合わせであってもよい。

【０１２０】また、上記各実施形態において、樹脂フィ
ルム１３、２３、１１３およびカバーフィルム３６とし
てポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％と
ポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹
脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポリエーテルエ
ーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂にフィラを
充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエー
テルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。

【０１２１】さらに樹脂フィルムやカバーフィルムとし
て、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン
（ＰＥＳ）や熱可塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリ
マー等を用いてもよい。あるいは、ポリイミドフィルム
にＰＥＥＫ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑
性ポリイミド、液晶ポリマーの少なくともいずれかの熱
可塑性樹脂からなる層を積層した構造のものを使用して
もよい。加熱プレスにより接着が可能であり、使用環境
である温度検出を行なう温度において耐熱性を有する樹
脂フィルムであれば好適に用いることができる。

【０１２２】また、上記各実施形態において、層間接続
用材料は導電ペースト５０であったが、ビアホール内に
充填が可能であれば、ペースト状ではなく粒状等であっ
てもよい。

【０１２３】また、上記各実施形態において、各導体パ
ターンフィルム等の形状を温度センサの形状と略同一と
したものを積層し、温度センサを製造したが、例えば、
矩形状の導体パターンフィルム等を積層加熱プレス後に
所望形状に外形加工し、温度センサを得る製造方法であ
ってもよい。

【０１２４】また、上記各実施形態において、温度セン
サは、独立した熱電対の数は３つ有するものであった
が、独立した複数の熱電対を有するものであれば、熱電
対の数が限定されるものではないことは言うまでもな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施形態の温度センサの
概略の製造工程を示す工程別要部断面図である。

【図２】本発明における第１の実施形態の片面導体パタ
ーンフィルムの概略構造を示す平面図である。

【図３】本発明における第１の実施形態の温度センサの
概略構造を示す説明図であり、（ａ）は、平面図、
（ｂ）は、先端部の側面図である。

【図４】本発明における第２の実施形態の温度センサの
概略の製造工程を示す工程別要部断面図である。

【図５】本発明における第２の実施形態の両面導体パタ
ーンフィルムの概略構造を示す平面図である。

【図６】本発明における第２の実施形態の温度センサの
概略構造を示す説明図であり、（ａ）は、平面図、
（ｂ）は、先端部の側面図である。

【図７】本発明における他の実施形態の温度センサの概
略の製造工程の一部を示す工程別斜視図である。

【図８】本発明における他の実施形態における、
（ａ）、（ｂ）は、温度センサの製造に用いる片面導体
パターンフィルムの要部平面図であり、（ｃ）は、温度
センサの先端部の側面図である。

【符号の説明】

１１ 片面導体パターンフィルム（第１の片面金属膜フ
ィルム） １２、１１２、２１２、３１２ 導体パターン（第１の
線状膜） １３、２３、１１３、２１３、２２３、３１３、３２３
樹脂フィルム（絶縁基材） １４ ビアホール ２１ 片面導体パターンフィルム（第２の片面金属膜フ
ィルム） ２２、１２２、２２２、３２２ 導体パターン（第２の
線状膜） ３６ カバーフィルム ５０ 導電ペースト（層間接続材料） ６０、１６０、２６０、３６０ カップリング部（電気
的接続部） １００、２００、３００、４００ 温度センサ １１１ 両面金属膜フィルム １１２ｂ、１２２ｂ、３１２ｂ、３２２ｂ 接触部（先
端部）

フロントページの続き (72)発明者 原田 敏一 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 尾上 勉 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内

Claims (27)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の金属からなる複数の第１の線状膜
   （１２）と、 前記第１の金属とは異なる第２の金属からなる複数の第
   ２の線状膜（２２）とを有し、 前記第１の線状膜と前記第２の線状膜とは、各膜の厚さ
   方向に樹脂フィルム（１３、２３）を介して交互に配置
   されるとともに、 隣接する前記第１の線状膜（１２）と前記第２の線状膜
   （２２）とを対として、対をなす前記第１の線状膜（１
   ２）と前記第２の線状膜（２２）の先端部同士を電気的
   に接続することにより、 独立した複数の熱電対を形成したことを特徴とする温度
   センサ。
2. 【請求項２】 前記対をなす第１の線状膜（１２）と第
   ２の線状膜（２２）との先端部同士を、前記第１の線状
   膜（１２）と前記第２の線状膜（２２）との間に設けた
   層間接続材料（５０）を介して電気的に接続しているこ
   とを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
3. 【請求項３】 前記樹脂フィルム（１３、２３）は、前
   記第１の線状膜（１２）および前記第２の線状膜（２
   ２）より幅広に形成され、前記第１の線状膜（１２）と
   前記第２の線状膜（２２）の外周を取り囲むように、各
   樹脂フィルム（１３、２３）相互が接着していることを
   特徴とする請求項１または請求項２に記載の温度セン
   サ。
4. 【請求項４】 相互が接着している前記樹脂フィルム
   （１３、２３）は、同一の材料からなることを特徴とす
   る請求項３に記載の温度センサ。
5. 【請求項５】 最も外側に配置された前記第１の線状膜
   （１２）および前記第２の線状膜（２２）は、前記先端
   部を除いて、カバーフィルム（３６、２３）に覆われて
   おり、 このカバーフィルム（３６、２３）と前記樹脂フィルム
   （１３、２３）とが接着していることを特徴とする請求
   項４に記載の温度センサ。
6. 【請求項６】 前記カバーフィルム（３６、２３）は、
   前記樹脂フィルム（１３、２３）と同一の材料からなる
   ことを特徴とする請求項５に記載の温度センサ。
7. 【請求項７】 第１の金属からなる複数の第１の線状膜
   （１１２）と、 前記第１の金属とは異なる第２の金属からなるととも
   に、前記第１の線状膜と膜厚方向を同一とした前記第１
   の線状膜と独立した複数の第２の線状膜（１２２）とを
   有し、 １つの前記第１の線状膜（１１２）と１つの前記第２の
   線状膜（１２２）とを対として、対をなす前記第１の線
   状膜（１１２）と前記第２の線状膜（１２２）の先端部
   （１１２ｂ、１２２ｂ）同士を電気的に接続するととも
   に、複数の前記対をなす第１の線状膜（１１２）と第２
   の線状膜（１２２）は、各膜の厚さ方向に配置され、各
   前記対（１１２、１２２）の間および最も外側に配置さ
   れた前記対（１１２、１２２）の外側に樹脂フィルム
   （１１３）が設けられていることにより、 独立した複数の熱電対を形成したことを特徴とする温度
   センサ。
8. 【請求項８】 前記樹脂フィルム（１１３）は、前記対
   をなす第１の線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２
   ２）の幅より幅広に形成されるとともに、前記第１の線
   状膜（１１２）と前記第２の線状膜（１２２）の外周を
   取り囲むように、各樹脂フィルム（１１３）相互が接着
   していることを特徴とする請求項７に記載の温度セン
   サ。
9. 【請求項９】 相互が接着している前記樹脂フィルム
   （１１３）は、同一の材料からなることを特徴とする請
   求項８に記載の温度センサ。
10. 【請求項１０】 樹脂フィルム（１３）の片面のみに第
    １の金属からなる第１の線状膜（１２）がエッチングに
    より形成された第１の片面金属膜フィルム（１１）と、 樹脂フィルム（２３）の片面のみに前記第１の金属とは
    異なる第２の金属からなる第２の線状膜（２２）がエッ
    チングにより形成された第２の片面金属膜フィルム（２
    １）とを、 交互に、かつ膜（１２、２２）形成面が同一方向を向く
    ように積層する工程と、 隣接する前記第１の線状膜（１２）と前記第２の線状膜
    （２２）とを対として、対をなす前記第１の線状膜（１
    ２）と前記第２の線状膜（２２）の先端部同士を電気的
    に接続する工程とを備え、 独立した複数の熱電対が形成されることを特徴とする温
    度センサの製造方法。
11. 【請求項１１】 前記電気的接続工程において、前記対
    をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２２）と
    の間に配置される前記樹脂フィルム（１３）にビアホー
    ル（１４）が形成され、このビアホール（１４）内に層
    間接続材料（５０）を充填することにより、この層間接
    続材料（５０）を介して前記対をなす第１の線状膜（１
    ２）と第２の線状膜（２２）とを導通させるとともに、 前記層間接続材料（５０）が露出するように、前記樹脂
    フィルム（１３）を除去することにより、 前記対をなす第１の線状膜（１２）と第２の線状膜（２
    ２）の前記先端部同士の電気的接続部（６０）を形成す
    ることを特徴とする請求項１０に記載の温度センサの製
    造方法。
12. 【請求項１２】 前記積層工程後に、積層された前記第
    １の片面金属膜フィルム（１１）と前記第２の片面金属
    膜フィルム（２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱
    することにより、各片面金属膜フィルム（１１、２１）
    相互の接着を行なうことを特徴とする請求項１０または
    請求項１１に記載の温度センサの製造方法。
13. 【請求項１３】 前記各片面金属膜フィルム（１１、２
    １）の前記樹脂フィルム（１３、２３）は、同一の材料
    によって形成されていることを特徴とする請求項１２に
    記載の温度センサの製造方法。
14. 【請求項１４】 前記積層された片面金属膜フィルム
    （１１、２１）において、前記線状膜（１２）が露出し
    ている面にカバーフィルム（３６）を形成する工程を備
    え、 前記片面金属膜フィルム（１１、２１）を積層する積層
    工程および前記カバーフィルム（３６）を形成する形成
    工程後に、積層された各片面金属膜フィルム（１１、２
    １）およびカバーフィルム（３６）の積層体の両面から
    加圧しつつ加熱することにより、前記各片面金属膜フィ
    ルムおよび前記カバーフィルム（３６）相互の接着を行
    なうことを特徴とする請求項１３に記載の温度センサの
    製造方法。
15. 【請求項１５】 前記カバーフィルム（３６）は、前記
    樹脂フィルム（１３、２３）と同一の材料によって形成
    されていることを特徴とする請求項１４に記載の温度セ
    ンサの製造方法。
16. 【請求項１６】 樹脂フィルム（１１３）の一方の面に
    第１の金属からなる第１の線状膜（１１２）がエッチン
    グにより形成されるとともに、他方の面に前記第１の金
    属とは異なる第２の金属からなる第２の線状膜（１２
    ２）がエッチングにより形成された両面金属膜フィルム
    （１１１）を、前記第１の線状膜（１１２）形成面と前
    記第２の線状膜（１２２）形成面が向かい合うように積
    層する工程と、 向かい合った面に形成された前記第１の線状膜（１１
    ２）と前記第２の線状膜（１２２）とを対として、対を
    なす前記第１の線状膜（１１２）と前記第２の線状膜
    （１２２）との先端部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士のみ
    を電気的に接続する工程とを備え、 独立した複数の熱電対が形成されることを特徴とする温
    度センサの製造方法。
17. 【請求項１７】 前記積層工程後に、積層された前記両
    面金属膜フィルム（１１１）の積層体の両面から加圧し
    つつ加熱することにより、各両面金属膜フィルム（１１
    １）相互の接着を行なうとともに、前記対をなす第１の
    線状膜（１１２）と第２の線状膜（１２２）の前記先端
    部（１１２ｂ、１２２ｂ）同士を圧接させることを特徴
    とする請求項１６に記載の温度センサの製造方法。
18. 【請求項１８】 前記積層された両面金属膜フィルム
    （１１１）において、積層時に最外層に位置する前記両
    面金属膜フィルム（１１１ａ、１１１ｂ）の外側の金属
    膜を除去する工程を備えることを特徴とする請求項１７
    に記載の温度センサの製造方法。
19. 【請求項１９】 前記各両面金属膜フィルム（１１１）
    の前記樹脂フィルム（１１３）は、同一の材料によって
    形成されていることを特徴とする請求項１７または請求
    項１８に記載の温度センサの製造方法。
20. 【請求項２０】 樹脂フィルム（２１３）の片面のみに
    第１の金属からなる複数の第１の線状膜（２１２）がエ
    ッチングにより形成された第１の片面金属膜フィルム
    （２１１）と、 樹脂フィルム（２２３）の片面のみに前記第１の金属と
    は異なる第２の金属からなる複数の第２の線状膜（２２
    ２）がエッチングにより形成された第２の片面金属膜フ
    ィルム（２２１）とを積層する工程と、 積層することにより隣接する前記第１の線状膜（２１
    ２）と前記第２の線状膜（２２２）とを対として、対を
    なす前記第１の線状膜（２１２）と前記第２の線状膜
    （２２２）の先端部同士のみを電気的に接続する工程と
    を備え、 独立した複数の熱電対が形成されることを特徴とする温
    度センサの製造方法。
21. 【請求項２１】 前記積層工程において、前記第１の片
    面金属膜フィルム（２１１）と前記第２の片面金属膜フ
    ィルム（２２１）とを、膜形成面が同一方向を向くよう
    に積層し、 前記電気的接続工程において、前記対をなす第１の線状
    膜（２１２）と第２の線状膜（２２２）との間に配置さ
    れる前記樹脂フィルムにビアホールが形成され、このビ
    アホール内に層間接続材料を充填することにより、この
    層間接続材料を介して前記対をなす第１の線状膜（２１
    ２）と第２の線状膜（２２２）とを導通させるととも
    に、 前記層間接続材料が露出するように、前記樹脂フィルム
    （２１３）を除去することにより、 前記対をなす第１の線状膜（２１２）と第２の線状膜
    （２２２）の前記先端部同士の電気的接続部（２６０）
    を形成することを特徴とする請求項２０に記載の温度セ
    ンサの製造方法。
22. 【請求項２２】 前記積層工程後に、積層された前記第
    １の片面金属膜フィルム（２１１）と前記第２の片面金
    属膜フィルム（２２１）の積層体の両面から加圧しつつ
    加熱することにより、各片面金属膜フィルム（２１１、
    ２２１）相互の接着を行なうことを特徴とする請求項２
    １に記載の温度センサの製造方法。
23. 【請求項２３】 前記各片面金属膜フィルム（２１１、
    ２２１）の前記樹脂フィルム（２１３、２２３）は、同
    一の材料によって形成されていることを特徴とする請求
    項２２に記載の温度センサの製造方法。
24. 【請求項２４】 前記積層された片面金属膜フィルム
    （２１１、２２１）において、前記線状膜（２１２）が
    露出している面にカバーフィルム（３６）を形成する工
    程を備え、 前記片面金属膜フィルム（２１１、２２１）を積層する
    積層工程および前記カバーフィルム（３６）を形成する
    形成工程後に、積層された前記片面金属膜フィルム（２
    １１、２２１）および前記カバーフィルム（３６）の積
    層体の両面から加圧しつつ加熱することにより、各片面
    金属膜フィルム（２１１、２２１）およびカバーフィル
    ム（３６）相互の接着を行なうことを特徴とする請求項
    ２３に記載の温度センサの製造方法。
25. 【請求項２５】 前記カバーフィルム（３６）は、前記
    樹脂フィルム（２１３、２２３）と同一の材料によって
    形成されていることを特徴とする請求項２４に記載の温
    度センサの製造方法。
26. 【請求項２６】 前記積層工程において、前記第１の片
    面金属膜フィルム（３１１）と前記第２の片面金属膜フ
    ィルム（３２１）とを、前記第１の線状膜（３１２）形
    成面と前記第２の線状膜（３２２）形成面が向かい合う
    ように積層し、 前記積層工程後に、積層された前記片面金属膜フィルム
    （３１１、３２１）の積層体の両面から加圧しつつ加熱
    することにより、各片面金属膜フィルム（３１１、３２
    １）相互の接着を行なうとともに、前記対をなす第１の
    線状膜（３１２）と第２の線状膜（３２２）の前記先端
    部（３１２ｂ、３２２ｂ）同士を圧接させることを特徴
    とする請求項２０に記載の温度センサの製造方法。
27. 【請求項２７】 前記各片面金属膜フィルム（３１１、
    ３２１）の前記樹脂フィルム（３１３、３２３）は、同
    一の材料によって形成されていることを特徴とする請求
    項２６に記載の温度センサの製造方法。