JP2003009166A - 撮像装置およびその駆動方法 - Google Patents

撮像装置およびその駆動方法

Info

Publication number
JP2003009166A
JP2003009166A JP2001187754A JP2001187754A JP2003009166A JP 2003009166 A JP2003009166 A JP 2003009166A JP 2001187754 A JP2001187754 A JP 2001187754A JP 2001187754 A JP2001187754 A JP 2001187754A JP 2003009166 A JP2003009166 A JP 2003009166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
signal
pixels
unit
charges
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001187754A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Suzuki
信雄 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Fujifilm Microdevices Co Ltd
Original Assignee
Fujifilm Microdevices Co Ltd
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Microdevices Co Ltd, Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fujifilm Microdevices Co Ltd
Priority to JP2001187754A priority Critical patent/JP2003009166A/ja
Priority to US10/160,106 priority patent/US7061655B2/en
Publication of JP2003009166A publication Critical patent/JP2003009166A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/80Camera processing pipelines; Components thereof
    • H04N23/84Camera processing pipelines; Components thereof for processing colour signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/135Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on four or more different wavelength filter elements
    • H04N25/136Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on four or more different wavelength filter elements using complementary colours

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数個の補色系画素が画素ずらし配置された
固体撮像素子を利用した撮像装置であって、画素加算に
よって増感したときでも解像度の低下、偽色の発生およ
び色のS/N比の低下を抑制することが容易な撮像装置
は、未だ開発されていない。 【解決手段】 緑色画素とマゼンタ色画素とを交互に繰
り返し配置した画素行と、シアン色画素と黄色画素とを
交互に繰り返し配置した画素行とを、交互に繰り返し形
成し、前記緑色画素と前記シアン色画素または前記黄色
画素とを対象に画素加算を行うと共に、前記マゼンタ色
画素と前記黄色画素または前記シアン色画素とを対象に
画素加算を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は撮像装置に係り、特
に、画素ずらし配置された多数個の画素を有する撮像装
置に係る。
【0002】
【従来の技術】CCD(電荷結合素子)の集積化技術お
よび量産技術が確立されて以来、CCD型固体撮像素子
をエリア・イメージセンサとして利用したデジタルスチ
ルカメラ、デジタルビデオカメラ等の撮像装置が急速に
普及している。
【0003】CCD型固体撮像素子においては、半導体
基板の一表面に多数個の光電変換素子が複数行、複数列
に亘って行列状に配置され、CCDによって構成される
垂直電荷転送素子(VCCD)が、例えば1つの光電変
換素子列に1つずつ、この光電変換素子列に沿って配設
される。また、CCDによって構成される水平電荷転送
素子(HCCD)が、垂直電荷転送素子それぞれの出力
端に電気的に接続可能に配置される。
【0004】例えばカラー撮影に使用される単板式のC
CD型固体撮像素子では、行列状に配置された多数個の
光電変換素子の上方に色フィルタアレイが配置される。
色フィルタアレイは、個々の光電変換素子の上方に1つ
ずつ配置された色フィルタによって構成される。3原色
系の色フィルタアレイと、補色系の色フィルタアレイと
がある。補色系の色フィルタアレイとしては、補色の色
フィルタのみによって構成されるものと、補色の色フィ
ルタと緑色の色フィルタとによって構成されるものとが
知られている。色フィルタの色が、その画素の色とな
る。
【0005】単板式のCCD型固体撮像素子における個
々の画素は、フォトダイオードによって構成される光電
変換素子と、その上方に配置された1つの色フィルタと
を有する。必要に応じて、色フィルタ上にマイクロレン
ズが配置される。
【0006】画素に光が入射すると、その光量に応じた
量の電荷が、この画素の光電変換素子に蓄積される。
【0007】個々の画素(光電変換素子)に蓄積された
電荷は、この画素に対応する垂直電荷転送素子へ読出さ
れ、さらに、この垂直電荷転送素子によって水平電荷転
送素子へ転送される。1つの画素行に属する画素の各々
に蓄積された電荷は、対応する垂直電荷転送素子へ同じ
タイミングで読出され、同じタイミングで水平電荷転送
素子へ転送される。
【0008】水平電荷転送素子は、垂直電荷転送素子の
各々から受け取った電荷を所定方向に順次転送し、出力
する。
【0009】水平電荷転送素子から出力された電荷は、
上記の半導体基板または上記の半導体基板とは別の基板
に形成された出力回路部によって検出される。出力回路
部は、検出した電荷に応じた信号電圧を生成し、この信
号電圧を増幅して出力する。出力回路部によって検出さ
れた後の電荷は、例えば、ドレイン領域へ掃き出された
後に電源電圧に吸収される。
【0010】CCD型固体撮像素子を利用した撮像装置
は、出力回路部から出力される信号電圧(画素信号;単
位信号)を利用して画像信号を生成する。
【0011】従来より、エリア・イメージセンサとして
利用されるCCD型固体撮像素子では、多数個の画素が
正方行列状(行数と列数とが異なるものを含む。)に配
置される。
【0012】ところが近年、CCD型の固体撮像素子に
対する高解像度化および高感度化が求められるようにな
り、個々の光電変換素子の受光面積を広く保ちつつ光電
変換素子の高集積化が容易な画素ずらし配置が多用され
るようになってきた。
【0013】ここで、本明細書でいう「画素ずらし配
置」とは、奇数番目に当たる画素列中の各画素に対し、
偶数番目に当たる画素列中の画素の各々が、画素列内で
の画素のピッチの約1/2、列方向にずれ、奇数番目に
当たる画素行中の各画素に対し、偶数番目に当たる画素
行中の画素の各々が、画素行内での画素のピッチの約1
/2、行方向にずれ、画素列の各々が奇数行または偶数
行の画素のみを含むような、多数個の画素の配置を意味
する。画素ずらし配置は、多数個の画素を複数行、複数
列に亘って行列状に配置する際の一形態である。
【0014】上記の「画素列内での画素のピッチの約1
/2」とは、1/2を含む他に、製造誤差、設計上もし
くはマスク製作上起こる画素位置の丸め誤差等の要因に
よって1/2からはずれてはいるものの、得られるCC
Dイメージセンサの性能およびその画像の画質からみて
実質的に1/2と同等とみなすことができる値をも含む
ものとする。上記の「画素行内での画素のピッチの約1
/2」についても同様である。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】被写体があまりに暗い
場合には、たとえ多数個の画素が画素ずらし配置された
固体撮像素子を利用した撮像装置によっても、十分な撮
影感度を得ることはできない。被写体が近距離にある場
合には、被写体が暗いときでもストロボ等の閃光装置を
利用することによって十分な撮影感度が得られることも
あるが、遠距離にある暗い被写体に対しては、ストロボ
等の閃光装置を利用しても十分な撮影感度が得られない
ことがある。
【0016】複数の画素から読出した電荷同士を垂直電
荷転送素子内、水平電荷転送素子内または出力回路部内
で加算(混合)することによって、撮像装置を増感させ
ることが可能である。本明細書では、複数の画素から読
出した電荷同士を加算することを、「画素加算」という
ことがある。
【0017】例えば、2つの赤色画素と2つの青色画素
と3つの緑色画素とから得た画素信号から、輝度情報を
得ることができる。1つの赤色画素と2つの緑色画素と
から得た画素信号から、1つの色信号を生成するうえで
必要な情報(色信号情報)を得ることができる。1つの
青色画素と2つの緑色画素とから得た画素信号からも、
色信号情報を得ることができる。
【0018】ただし、3原色系の色フィルタアレイを用
いて単板式の固体撮像素子を構成した場合、この固体撮
像素子を利用した撮像装置では、画素加算によって増感
したときに輝度情報が低減して解像度が低下することが
ある。また、色情報の低減による偽色の発生や色のS/
N比の低下が起こることもある。
【0019】多数個の画素が正方行列状に配置された固
体撮像素子を利用した撮像装置では、補色系の色フィル
タアレイを用いることによって、3原色系の色フィルタ
アレイを用いた場合よりも感度や解像度を向上させるこ
とが可能である。
【0020】しかしながら、多数個の補色系画素が画素
ずらし配置された固体撮像素子を利用した撮像装置であ
って、画素加算によって増感したときでも解像度の低
下、偽色の発生および色のS/N比の低下を抑制するこ
とが容易な撮像装置は、未だ知られていない。
【0021】本発明の目的は、画素ずらし配置された多
数個の補色系画素を有し、画素加算によって増感したと
きでも解像度の低下、偽色の発生および色のS/N比の
低下を抑制することが容易な撮像装置を提供することで
ある。
【0022】本発明の他の目的は、多数個の補色系画素
が画素ずらし配置された撮像装置を画素加算によって増
感したときでも、解像度の低下、偽色の発生および色の
S/N比の低下を抑制することが容易な撮像装置の駆動
方法を提供することである。
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点によれ
ば、画素ずらし配置された多数個の画素と、前記画素に
蓄積された電荷を読出し、該電荷を検出して、画像信号
の生成に使用される単位信号を生成する単位信号生成部
とを有し、前記多数個の画素の配置が、緑色画素とマゼ
ンタ色画素とを交互に繰り返し配置した画素行と、シア
ン色画素と黄色画素とを交互に繰り返し配置した画素行
とを、交互に繰り返し形成した配置となっており、前記
単位信号生成部が、(i) 前記画素の各々に蓄積された電
荷を個別に検出して前記単位信号を生成する個別読出し
動作と、(ii)前記緑色画素に蓄積された電荷と前記シア
ン色画素または前記黄色画素に蓄積された電荷との加算
によって生じた電荷を検出して1つの単位信号を生成す
る共に、前記マゼンタ色画素に蓄積された電荷と前記黄
色画素または前記シアン色画素に蓄積された電荷との加
算によって生じた電荷を検出して1つの単位信号を生成
する加算読出し動作とを選択的に行うことができる撮像
装置が提供される。
【0024】本発明の他の観点によれば、画素ずらし配
置された多数個の画素と、前記画素に蓄積された電荷を
読出し、該電荷を検出して、画像信号の生成に使用され
る単位信号を生成する単位信号生成部とを有し、前記多
数個の画素の配置が、緑色画素とマゼンタ色画素とを交
互に繰り返し配置した画素行と、シアン色画素と黄色画
素とを交互に繰り返し配置した画素行とを、交互に繰り
返し形成した配置となっている撮像装置の駆動方法であ
って、前記画素の各々に光を入射させて該画素に電荷を
蓄積させる工程と、前記単位信号生成部に前記単位信号
を生成させる工程であって、前記単位信号生成部に、
(i) 前記画素の各々に蓄積された電荷を個別に検出して
前記単位信号を生成する個別読出し動作、または、(ii)
前記緑色画素に蓄積された電荷と前記シアン色画素また
は前記黄色画素に蓄積された電荷との加算によって生じ
た電荷を検出して1つの単位信号を生成する共に、前記
マゼンタ色画素に蓄積された電荷と前記黄色画素または
前記シアン色画素に蓄積された電荷との加算によって生
じた電荷を検出して1つの単位信号を生成する加算読出
し動作を行わせて前記単位信号を生成させる工程とを含
む撮像装置の駆動方法が提供される。
【0025】多数個の緑色画素、マゼンタ色画素、シア
ン色画素および黄色画素を上述のようにして画素ずらし
配置し、上述の条件の下に画素加算を行うことにより、
単位信号生成部から連続して、かつ、繰り返し出力され
る2種類の単位信号を用いて輝度信号を求めることが可
能になる。また、単位信号生成部から出力される単位信
号の各々に緑色、赤色または青色の色信号を生成するう
えで必要な色信号情報を含ませると共に、これらの色信
号情報によって緑色、赤色および青色の色信号を生成す
ることが可能になる。
【0026】画素加算を行ったときでも多くの輝度信号
(輝度情報)を得ることが容易になると共に、多くの色
信号情報を得ることが容易になる。その結果として、解
像度の低下、偽色の発生および色のS/N比の低下を抑
制することが容易になる。
【0027】
【発明の実施の形態】図1は、第1の実施例による撮像
装置で利用される固体撮像素子100における画素の平
面配置を概略的に示す。同図に示すように、この固体撮
像素子100では、多数個の緑色画素G、マゼンタ色画
素M、シアン色画素Cおよび黄色画素Yが画素ずらし配
置されている。
【0028】個々の画素は、図1には示されていない
が、光電変換素子と、この光電変換素子の上方に配置さ
れた色フィルタとを有する。図1に示した画素の形状
は、この画素が有する色フィルタの輪郭を示す。また、
画素の色は、この画素が有する色フィルタの色を示す。
【0029】個々の画素行は、マゼンタ色画素Mと緑色
画素Gとが交互に繰り返し配置された第1類画素行PR
1、黄色画素Yとシアン色画素Cとが交互に繰り返し配
置された第2類画素行PR2、マゼンタ色画素Mと緑色
画素Gとの配置が第1類画素行PR1での配置と逆にな
っている第3類画素行PR3、または、黄色画素Yとシ
アン色画素Cとの配置が第2類画素行PR2での配置と
逆になっている第4類画素行PR4に分類することがで
きる。
【0030】第1類画素行PR1、第2類画素行PR
2、第3類画素行PR3および第4類画素行PR4が、
下流側(図1の紙面下側)から上流側(図1の紙面上
側)へ向かってこの順番で繰り返し配置されている。紙
面最下段の第1類画素行PR1が、最も下流の画素行に
相当する。
【0031】なお、本明細書においては、画素(光電変
換素子)から後述する単位信号生成部(出力回路部)へ
の電荷の移動を1つの流れとみなして、個々の部材等の
相対的な位置を、必要に応じて「何々の上流」、「何々
の下流」等と称して特定するものとする。
【0032】固体撮像素子100においては、2画素加
算を行ったときにマゼンタ色画素Mと緑色画素Gとの画
素加算が行われなければ、輝度情報の低下や、偽色の発
生、色のS/N比の低下を抑制することができる。した
がって、緑色画素Gに蓄積された電荷とシアン色画素C
または黄色画素Yに蓄積された電荷とが加算され、マゼ
ンタ色画素Mに蓄積された電荷と黄色画素Yまたはシア
ン色画素Cに蓄積された電荷とが加算される。
【0033】図2は、固体撮像素子100を用いて2画
素加算を行ったときに、白色信号が生成される画素加
算、すなわち、マゼンタ色画素Mと緑色画素Gとの画素
加算が行われない画素の組み合わせの一例を示す。同図
においては、便宜上、個々の画素の大きさを図1での大
きさよりも小さくし、互いの間隔を拡げると共にその形
状も変えてある。また、図2には、単位信号生成部の一
部を構成する水平電荷転送素子40および出力回路部5
0も示されている。各画素列から電荷を1つずつ水平電
荷転送素子40に供給すると、2画素行分の電荷が水平
電荷転送素子40に与えられる。
【0034】図2において2点鎖線で囲まれている2つ
の画素同士を画素加算する。第1類画素行PR1(図1
参照)と第2類画素行PR2(図1参照)との間では、
マゼンタ色画素Mと黄色画素Yとを対象に、また、緑色
画素Gとシアン色画素Cとを対象に、2画素加算が行わ
る。第3類画素行PR3(図1参照)と第4類画素行P
R4(図1参照)との間では、シアン色画素Cとマゼン
タ色画素Mとを対象に、また、黄色画素Yと緑色画素G
とを対象に、2画素加算が行わる。極一部の画素は、画
素加算されない。画素加算されない画素から読出された
電荷は、出力回路部50まで転送した後に掃き出す。
【0035】周知のように、赤色と青色との加法混色に
よってマゼンタ色を得ることができる。赤色と緑色との
加法混色によって黄色を得ることができ、緑色と青色と
の加法混色によってシアン色を得ることができる。
【0036】図3は、図2に示した各画素を3原色を用
いて描き直したものである。同図においては、図2での
マゼンタ色画素Gが画素R+Bで、黄色画素Yが画素R
+Gで、シアン色画素Cが画素R+Bで表されている。
【0037】図3から明らかなように、図2に示した組
み合わせで2画素加算を行った場合には、画素R+Bと
画素R+Gとを加算し、緑色画素Gと画素G+Bとを加
算し、画素R+Gと緑色画素Gとを加算し、画素G+B
と画素R+Bとを加算したとたことになる。
【0038】単位信号生成部(出力回路部50)からの
出力は、2つのパターンに分かれる。1つは、第1類画
素行PR1と第2類画素行PR2との間で2画素加算が
行われたときの出力パターンであり、赤色、青色および
緑色の加算信号(R+B)+(R+G)に相当する単位
信号と、緑色および青色の加算信号G+(G+B)に相
当する単位信号とが交互に出力される。他の1つは、第
3類画素行PR3と第4類画素行PR4との間で2画素
加算が行われたときの出力パターンであり、赤色および
緑色の加算信号(R+G)+Gに相当する単位信号と、
緑色、青色および赤色の加算信号(G+B)+(R+
B)に相当する単位信号とが交互に出力される。
【0039】いずれの出力パターンの下でも、単位信号
生成部から連続して出力される2つの単位信号を加算す
ると、赤色、青色および緑色の加算信号(2R+3G+
2B)に相当する信号を得ることができる。この信号を
用いて輝度信号を得ることができる。個々の単位信号は
白色の色信号にならず、色信号情報を必ず含む。
【0040】このため、固体撮像素子100では、2画
素加算を行ったときでも多くの輝度信号(輝度情報)を
得ることができると共に、多くの色信号情報を得ること
ができる。その結果として、解像度の低下、偽色の発生
および色のS/N比の低下が抑制される。
【0041】2画素加算を行った場合には、例えば下記
の式(I)に基づく演算を行うことによって、緑色、赤
色および青色について色信号を得ることができる。ま
た、下記の式(II)に基づく演算によって高周波輝度信
号YH を得ることができる。
【0042】ここで、高周波輝度信号YH とは、高周波
数成分が多く含まれる輝度信号である。この高周波輝度
信号YH と、緑色、赤色および青色についての色信号か
ら生成される低周波輝度信号YL との合成により、輝度
信号を得ることができる。画像の解像度は、高周波輝度
信号YH によってほぼ決まる。
【0043】
【数1】
【0044】
【数2】
【0045】図4〜図5は、図2に示した組み合わせで
2画素加算を行う場合の動作順を示す。これらの図に
は、固体撮像素子100における光電変換素子10、垂
直電荷転送素子20、水平電荷転送素子40および出力
回路部50の平面配置が模式的に示されている。垂直電
荷転送素子20、水平電荷転送素子40および出力回路
部50によって単位信号生成部が構成される。
【0046】また、図4〜図5には、個々の光電変換素
子10に蓄積された電荷が、アラビア数字と小文字のロ
ーマ字とを組み合わせた参照符号によって示されてい
る。電荷を示す個々の参照符号のうちのアラビア数字
は、その電荷が、水平電荷転送素子40から数えて何番
目の画素行(光電変換素子行)に属する光電変換素子1
0に蓄積された電荷であるかを表す。小文字のローマ字
は、その電荷が、図1においてその大文字によって表さ
れている画素の光電変換素子10に蓄積された電荷であ
ることを表す。
【0047】以下の説明においては、水平電荷転送素子
40から数えて第N番目(Nは1以上の整数を表す。)
の画素行を第N画素行と呼ぶものとする。
【0048】例えば、参照符号「1g」は、第1画素行
に属する緑色画素Gの電荷を示す。参照符号「8c」
は、同様に、第8画素行に属するシアン色画素Cの蓄積
された電荷を示す。
【0049】まず、図4(A)に示すように、個々の画
素(光電変換素子10)に電荷を蓄積させる。個々の画
素に光を入射させることにより、これらの画素に電荷が
蓄積される。
【0050】次に、図4(B)に示すように、個々の光
電変換素子10から対応する垂直電荷転送素子20へ電
荷を読出す。すなわち、全画素読出しが行われる。
【0051】各垂直電荷転送素子20中の升目は、個々
の光電変換素子10に対応する4本の垂直転送電極が構
成する1転送段を示す。ただし、左から数えて偶数番目
に当たる垂直電荷転送素子20それぞれの最下流にある
小さな升目は、2本の垂直転送電極のみを備えた転送段
を示す。垂直電荷転送素子20の構成については、後に
図6を用いて詳述する。
【0052】次いで、図5(A)に示すように、第1〜
第2画素行から読出された電荷を、水平電荷転送素子4
0へ転送する。これらの電荷は、例えば同じタイミング
で垂直電荷転送素子20から水平電荷転送素子40へ転
送される。
【0053】水平電荷転送素子40中の升目は、例えば
2本の電極から構成される電荷転送段を示す。水平電荷
転送素子40の構成については、後に図7を用いて詳述
する。
【0054】この後、水平電荷転送素子40へ転送され
た電荷を出力回路部50へ順次転送する。出力回路部5
0の動作を制御して、水平電荷転送素子40から順次出
力される電荷を2つずつ加算して検出し、その量に応じ
た信号電圧を生成させる。さらに、この信号電圧を増幅
した信号(単位信号)を出力させる。
【0055】この制御により、図2に示した画素加算の
組み合わせのうち、1行目の第1類画素行PR1と2行
目の第2類画素行PR2との間での2画素加算が実行さ
れる。出力回路部50からは、電荷1gと電荷2cとが
加算されて生じた電荷に応じた単位信号と、電荷1mと
電荷2yとが加算されて生じた電荷に応じた単位信号と
が、この順番で繰り返し出力される。
【0056】次いで、図5(B)に示すように、第3〜
第4画素行から読出された電荷を水平電荷転送素子40
へ転送する。
【0057】この後、水平電荷転送素子40へ転送され
た電荷を出力回路部50へ順次転送する。出力回路部5
0の動作を制御して、最初に転送されてくる電荷3mは
検出せずに掃き出し、2番目以降の電荷については2つ
ずつ加算して検出して、その量に応じた信号電圧を生成
させる。さらに、この信号電圧を増幅した信号(単位信
号)を出力させる。
【0058】この制御により、図2に示した画素加算の
組み合わせのうち、3行目の第3類画素行PR3と4行
目の第4類画素行PR4との間での2画素加算が実行さ
れる。出力回路部50からは、電荷4yと電荷3gとが
加算されて生じた電荷に応じた単位信号と、電荷4cと
電荷4mとが加算されて生じた電荷に応じた単位信号と
が、この順番で繰り返し出力される。
【0059】以下、図2に示した組み合わせでの2画素
加算が完了するまで、第1類画素行PR1と第2類画素
行PR2との間での2画素加算、および、第3類画素行
PR1と第4類画素行PR2との間での2画素加算を、
上記と同様にして交互に繰り返し行う。
【0060】次に、上述した2画素加算を行うことがで
きる固体撮像素子100の具体的な構成について説明す
る。
【0061】図6は、固体撮像素子100における光電
変換素子10、垂直電荷転送素子20、水平電荷転送素
子40および出力回路部50の平面配置を概略的に示
す。
【0062】半導体基板1の一表面に、多数個の光電変
換素子10が画素ずらし配置の下に形成される。各光電
変換素子10は、例えば埋め込み型のフォトダイオード
によって構成される。図6においては、個々の光電変換
素子10が何色の画素を構成しているかを判りやすくす
るために、この光電変換素子10が構成している画素の
色を参照符号M、G、CまたはYで表している。各参照
符号M、G、CおよびYの意味は、図1における意味と
同じである。
【0063】1つの画素列(光電変換素子列)に1つず
つ、この画素列に沿って蛇行した垂直電荷転送素子20
が配置される。個々の垂直電荷転送素子20は、半導体
基板1に形成された垂直電荷転送チャネル21と、半導
体基板1上に電気的絶縁膜(図示せず)を介して配置さ
れた多数本の第1〜第2垂直転送電極23〜24と、第
1〜第3補助転送電極25〜27とを含む。
【0064】1つの画素行(光電変換素子行)に第1〜
第2垂直転送電極23〜24が1本ずつ配置される。光
電変換素子10の下流側に延在する第1垂直転送電極2
3は、光電変換素子10から垂直電荷転送素子20への
電荷転送を制御する読出しゲート30も構成する。図6
においては、読出しゲート30の位置を判りやすくする
ために、個々の読出しゲート30にハッチングを付して
ある。
【0065】読出しゲート30は、4本の転送電極に対
して1つ形成されている。左から数えて偶数番目に当た
る垂直電荷転送素子20では、下流側に更に2本の転送
電極が配置されている。固体撮像素子100は、全画素
読出し型の固体撮像素子である。
【0066】各垂直電荷転送素子20は4相駆動型のC
CDであり、その駆動信号φV1〜φV4はパッドPV
1〜PV4および配線WLを介して供給される。
【0067】全画素読出しを行う際には、読出しパルス
(例えば15V)が駆動信号φV1と駆動信号φV3と
に同じタイミングで、または若干ずれたタイミングで重
畳される。これにより、各光電変換素子10に蓄積され
た電荷が、読出しゲート30を介して、対応する垂直電
荷転送素子20へ読出される。各垂直電荷転送素子20
は、駆動信号φV1〜φV4によって駆動されて、光電
変換素子10から読出した電荷を水平電荷転送素子40
へ向けて転送する。1段の転送を行うことにより、奇数
列と偶数列とで電荷の位相を一致させることができる。
【0068】水平電荷転送素子40は、2相の駆動信号
φH1、φH2で駆動される2相駆動型のCCDによっ
て構成され、半導体基板1に形成された水平電荷転送チ
ャネル41と、半導体基板1上に電気的絶縁膜(図示せ
ず)を介して配置された多数本の第1〜第2水平転送電
極とを有する。1つの第1水平転送電極と隣の1つの第
2水平転送電極とが電気的に接続されて、1組の水平転
送電極を構成する。ただし、図6においては第1〜第2
水平転送電極の図示を省略し、これらの水平転送電極全
体の輪郭のみを概略的に描いてある。
【0069】水平電荷転送素子40は、垂直電荷転送素
子20から受け取った電荷を出力回路部50へ向けて転
送する。
【0070】出力回路部50は、水平電荷転送素子40
から出力された電荷を検出して信号電圧を生成し、この
信号電圧を増幅して出力する。
【0071】図7は、水平電荷転送素子40から出力回
路部50にかけての構造を概略的に示す。
【0072】同図に示すように、半導体基板1は、n型
半導体基板1aと、このn型半導体基板1aの一表面に
形成されたp型不純物拡散領域1bとによって構成され
る。
【0073】水平電荷転送チャネル41は、p型不純物
拡散領域1bに形成されたn型不純物拡散領域41aと
- 型不純物拡散領域41bとによって構成される。n
型不純物拡散領域41aとn- 型不純物拡散領域41b
とが、出力回路部50側からみてこの順番で交互に繰り
返し配置される。n- 型不純物拡散領域41bにおける
n型不純物の濃度は、n型不純物拡散領域41aにおけ
るn型不純物の濃度よりも低い。
【0074】各n型不純物拡散領域41a上に1本ず
つ、電気的絶縁膜3を介して第1水平転送電極42が配
置され、各n- 型不純物拡散領域41b上に1本ずつ、
電気的絶縁膜3を介して第2水平転送電極43が配置さ
れる。1つの垂直電荷転送素子20当たり2本の第1水
平転送電極42と2本の第2水平転送電極43とが配置
される。
【0075】1つの垂直電荷転送素子20に対応する4
本の第1〜第2水平転送電極42、43のうち、下流側
の2本が共通結線されて駆動信号φH2の供給を受け、
上流側の2本が共通結線されて駆動信号φH1の供給を
受ける。1本の第1水平転送電極42とその上流側の第
2水平転送電極43、および、これらの水平転送電極4
2、43下の水平電荷転送チャネル41は、図4〜図5
に示した水平電荷転送素子40での1つの升目(電荷転
送段)を構成する。
【0076】なお、第1〜第2水平転送電極42〜43
の各々は、例えば熱酸化膜等の電気的絶縁膜IFによっ
て覆われる。
【0077】出力回路部50は、例えば、水平電荷転送
素子40の出力端に接続された出力ゲート51と、出力
ゲート51に隣接して半導体基板1に形成されたフロー
ティングディフュージョン領域52(以下、「FD領域
52」と略記する。)と、このFD領域に電気的に接続
されたフローティングディフュージョンアンプ53(以
下、「FDA53」と略記する。)と、FD領域52に
隣接して配置されたリセットゲート54と、リセットゲ
ート54に隣接して半導体基板1に形成されたドレイン
領域55とによって構成される。
【0078】出力ゲート51は、例えば、p型不純物拡
散領域1bに形成されたn- 型不純物拡散領域によって
構成されるチャネル領域51aと、その上に電気的絶縁
膜3を介して配置されたゲート電極51bとを有する。
ゲート電極51bは、例えば熱酸化膜等の電気的絶縁膜
IFによって覆われる。
【0079】この出力ゲート51は、直流電圧VOGの供
給を受けて、水平電荷転送素子40からFD領域52へ
の電荷転送を行う。
【0080】FD領域52は、例えばp型不純物拡散領
域1bに形成されたn+ 型不純物拡散領域によって構成
される。n+ 型不純物拡散領域におけるn型不純物の濃
度は、n型不純物拡散領域におけるn型不純物の濃度よ
りも高い。
【0081】FDA53は、例えば4つのトランジスタ
Q1、Q2、Q3、Q4を有し、FD領域52内の電荷
を検出して信号電圧を生成する。さらに、この信号電圧
を増幅して出力する。
【0082】リセットゲート54は、例えば、p型不純
物拡散領域1bに形成されたn型不純物拡散領域によっ
て構成されるチャネル領域54aと、その上に電気的絶
縁膜3を介して配置されたゲート電極54bとを有す
る。ゲート電極54bは、例えば熱酸化膜等の電気的絶
縁膜IFによって覆われる。
【0083】このリセットゲート54は、駆動信号φR
Sによって駆動されて、FDA53によって検出された
後の電荷、あるいは、FDA53によって検出する必要
のない電荷を、FD領域52からドレイン領域55へ掃
き出す。
【0084】ドレイン領域55は、例えばp型不純物拡
散領域1bに形成されたn+ 型不純物拡散領域によって
構成される。ドレイン領域55へ掃き出された電荷は、
例えば電源電圧VDDに吸収される。
【0085】上述したFD領域52、リセットゲート5
4およびドレイン領域55は、リセットトランジスタを
構成する。
【0086】リセットゲート54を駆動する駆動信号φ
RSの信号波形を適宜選定することにより、出力回路部
50で2つの電荷を加算することができる。
【0087】図8(A)は、個別読出し動作のときの駆
動信号φRSの波形とFD領域52(図7参照)の電位
との関係を示し、図8(B)は、2画素加算を行う際の
駆動信号φRSの波形とFD領域52の電位との関係を
示す。
【0088】本明細書においては、画素加算を行わずに
単位信号を生成する動作を「個別読出し動作」というこ
とがある。画素加算を行って単位信号を生成する動作を
「加算読出し動作」ということがある。
【0089】図8(A)に示すように、個別読出し動作
の下での駆動信号φRSは、駆動信号φH1と逆位相の
信号である駆動信号φH2と同じタイミングでローレベ
ルL(例えば0V)からハイレベルH(例えば3V)に
なる。ただし、駆動信号φRSでのハイレベルHの継続
時間は、駆動信号φH2でのハイレベルHの継続時間よ
りも短い。
【0090】駆動信号φRSがハイレベルHになるとリ
セットゲート54が開になり、FD領域52(図7参
照)内の電荷がドレイン領域55(図7参照)に掃き出
される。FD領域52の電位が電源電圧VDDとなり、F
D領域52の出力が上昇する。
【0091】駆動信号φRSがローレベルLになると、
リセットゲート54が閉になる。このとき、リセットゲ
ート54とFD領域52との間での静電結合容量によ
り、FD領域52の電位が若干低くなる。この電位の低
下分を、図8(A)に記号ECで示す。
【0092】駆動信号φH2がハイレベルH(例えば3
V)からローレベルL(例えば0V)に転じ、水平電荷
転送素子40からFD領域52へ電荷が転送される。F
D領域52の電位が、転送されてきた電荷の電位Vq
だけ低くなる。FD領域52からの出力も、転送されて
きた電荷の電位Vq 分だけ低くなる。FDA53は、こ
のときのFD領域52からの出力を検出して信号電圧を
生成し、さらに、この信号電圧を増幅して出力する。こ
の出力が単位信号となる。
【0093】図8(B)に示すように、画素加算を行う
ときには、駆動信号φH2の2周期に1回の割合で、駆
動信号φRSが駆動信号φH2と同じタイミングでロー
レベルLからハイレベルHとなる。
【0094】画素加算を行わないときと同様に、駆動信
号φRSがハイレベルHになるとリセットゲート54が
開になり、FD領域52内の電荷がドレイン領域55に
掃き出される。FD領域52からの出力が上昇する。
【0095】駆動信号φRSがローレベルLになると、
リセットゲート54が閉になる。このとき、リセットゲ
ート54とFD領域52との間での静電結合容量によ
り、FD領域52の電位が若干低くなる。この電位の低
下分を、図8(B)に記号ECで示す。
【0096】駆動信号φRSがローレベルLの間に、駆
動信号φH2がハイレベルHからローレベルLへ、ロー
レベルLからハイレベルHへ、ハイレベルHからローレ
ベルLへと順次変化する。この間、駆動信号φH2がハ
イレベルHからローレベルLへと転じるたび毎に、水平
電荷転送素子40からFD領域52へ電荷が転送され
る。駆動信号φRSがローレベルLの間に、水平電荷転
送素子40からFD領域52へ2回の電荷転送が行われ
る。FD領域52で2つの電荷が加算される。
【0097】水平電荷転送素子40からFD領域52へ
1回目の電荷転送が行われると、FD領域52の電位
が、転送されてきた電荷の電位Vq1分だけ低くなる。F
D領域52からの出力も、転送されてきた電荷の電位V
q1分だけ低くなる。水平電荷転送素子40からFD領域
52への2回目の電荷転送が行われると、FD領域52
の電位が、転送されてきた電荷の電位Vq2分だけ更に低
くなる。FD領域52からの出力も、転送されてきた電
荷の電位Vq2分だけ更に低くなる。FDA53は、この
ときのFD領域52からの出力を検出して信号電圧を生
成し、さらに、この信号電圧を増幅して出力する。この
出力が単位信号となる。
【0098】次に、第1の実施例による撮像装置につい
て説明する。
【0099】図9は、第1の実施例による撮像装置(デ
ジタルスチルカメラ)を概略的に示すブロック図であ
る。同図に示す撮像装置200は、上述した固体撮像素
子100、撮像光学系110、アナログ/ディジタル処
理部115(以下、A/D処理部115」と略記す
る。)、駆動信号生成部120、画像信号生成部13
0、表示装置140、記録部150、制御部160、シ
ャッタボタン170、モードセレクタ180、および閃
光装置190を備えている。
【0100】固体撮像素子100の構成については既に
説明したので、ここではその説明を省略する。
【0101】撮像光学系110は、例えば、複数枚の光
学レンズ、光学レンズを光軸方向に移動させる光学レン
ズ駆動機構、光学絞り、光学絞りを開閉する光学絞り開
閉機構、オプティカルローパスフィルタ等を含んで構成
され、固体撮像素子100上に光学像を結像させる。図
9においては、1枚の光学レンズで撮像光学系110を
代表して示す。図中の矢印Lは光を示す。
【0102】A/D処理部115は、固体撮像素子10
0(出力回路部50)から単位信号の供給を受け、アナ
ログ利得調整を行うと共に相関二重サンプリングによる
雑音低減処理を行った後、ディジタル信号に変換する。
【0103】駆動信号生成部120は、タイミング信号
発生回路122と駆動回路124とを有する。
【0104】タイミング信号発生回路122は、撮像装
置200の動作モードに応じた信号発生のタイミングに
関するデータ等を予め記憶した記憶素子(図示せず)を
含む。この記憶素子に記憶されたデータに基づいて、タ
イミング信号発生回路122は、種々の回路の動作タイ
ミングの統一をとるための種々のタイミング信号を生成
する。これらのタイミング信号は、駆動回路124、画
像信号生成部130、制御部160等に供給される。ま
た、固体撮像素子100の駆動に必要な信号を生成す
る。この信号の一部、例えば駆動信号φH1、φH2、
φRSは固体撮像素子100へ供給され、残りは駆動回
路124に供給される。
【0105】駆動回路124は、例えば垂直ドライバ、
DC電源等を含んで構成され、タイミング信号発生回路
122から供給される信号に基づいて垂直駆動信号φV
1〜φV4等の信号を生成する。この信号は、固体撮像
素子100へ供給される。
【0106】画像信号生成部130は、スイッチング素
子132(以下、「SW素子132」と略記する。)、
第1色分離回路134、第2色分離回路136、および
信号処理回路138を含む。
【0107】SW素子132は、A/D処理部115か
ら出力信号の供給を受け、この出力信号が個別読出し動
作に基づく信号であるときには、この信号を第1色分離
回路134へ供給する。A/D処理部115からの出力
信号が加算読出し動作に基づく信号であるときには、こ
の信号を第2色分離回路136へ供給する。
【0108】第1色分離回路134および第2色分離回
路136は、A/D処理部115からの出力信号を用い
て色分離処理を行って、赤色の色信号、緑色の色信号、
青色の色信号、輝度信号等を生成する。これらの信号
は、信号処理回路138へ供給される。
【0109】第1色分離回路134は、例えば、下記の
式(III) に基づく演算を行って緑色、赤色および青色
について色信号を生成し、下記の式(IV)に基づく演算
によって高周波輝度信号YH を生成することができる。
【0110】
【数3】
【0111】
【数4】
【0112】第2色分離回路136は、例えば、前述し
た式(I)に基づく演算を行って緑色、赤色および青色
について色信号を生成し、前述した式(II)に基づく演
算によって高周波輝度信号YH を生成することができ
る。
【0113】信号処理回路138は、第1色分離回路1
34または第2色分離回路136から供給された色信号
情報、輝度情報等の情報に基づいて種々の処理を行い、
出力画素信号、輝度信号等、撮像装置200の動作モー
ドに応じた種々の信号を生成する。信号処理回路138
で生成された信号は、表示装置140、記録部150ま
たは制御部160に供給される。
【0114】表示装置140は例えば液晶ディスプレイ
によって構成され、信号処理回路138から供給される
画像信号に基づいて静止画または動画を表示する。
【0115】記録部150は、信号処理回路138から
供給される画像信号を、例えばメモリカード等の記録媒
体に記録する。
【0116】制御部160は、例えば中央演算処理装置
(CPU)によって構成され、シャッタボタン170、
モードセレクタ180あるいは信号処理回路138から
供給される信号に応じて、撮像光学系110、タイミン
グ信号発生回路122、SW素子132、第1色分離回
路134、第2色分離回路136、および信号処理回路
138の動作を制御する。
【0117】モードセレクタ180は、撮像装置200
の動作モードを選択するためのスイッチである。
【0118】閃光装置190は例えばストロボによって
構成され、制御部160によって動作を制御される。
【0119】撮像装置200は、例えば、個別読出し動
作を行う高画質モードと加算読出し動作を行う高感度モ
ードのどちらの動作モードの下に駆動するのかを、使用
者がモードセレクタ180によって選択することができ
るように構成される。個別読出し動作を行うか加算読出
し動作を行うかを制御部160に判断させる自動撮影モ
ード機能を付加することができる。
【0120】例えば、電源投入後は強制的に自動撮影モ
ードとなって表示装置140に動画または静止画を表示
することが可能な状態となり、その後にモードセレクタ
180によって別の動作モードが選択されると、その動
作モードの下で表示装置140に動画または静止画を表
示させることが可能な状態となる。
【0121】例えば、高画質モードの下に表示装置14
0に表示された被写体またはその背景からの光量が不足
しているときには、モードセレクタ180によって高感
度モードまたは自動撮影モードを選択し、2画素加算に
よって撮像装置200を増感させることができる。撮像
装置200を増感させても被写体からの光量不足が解消
されないときには、閃光装置190を動作させて、被写
体からの光量を増加させることができる。
【0122】次に、図1に示した画素配置と同じ画素配
置を有する固体撮像素子を用いた4画素加算について説
明する。4画素加算を行う場合にも、白色信号が生成さ
れる画素加算、すなわち、2つのマゼンタ色画素Mと2
つの緑色画素Gとの4画素加算が行われなければ、輝度
情報の低下や、偽色の発生、色のS/N比の低下を抑制
することができる。
【0123】図10は、図1に示した画素配置と同じ画
素配置を有する固体撮像素子105において4画素加算
を行ったときに、白色信号が生成される画素加算が行わ
れない画素の組み合わせの一例を示す。同図において
は、便宜上、個々の画素の大きさを図1での大きさより
も小さくし、互いの間隔を拡げると共にその形状も変え
てある。また、図10には、単位信号生成部の一部を構
成する水平電荷転送素子40および出力回路部50も示
されている。
【0124】図10において2点鎖線で囲まれている4
つの画素同士を画素加算する。4画素加算の対象となる
画素の種類の違いにより、各画素行が第1および第2ブ
ロックBL1、BL2に分類される。個々のブロックB
L1、BL2は、画素列方向に連続する4つの画素行に
よって構成され、第1ブロックBL1と第2ブロックB
L2とが交互に繰り返し設定される。
【0125】第1ブロックBL1では、斜めに連なる2
つのマゼンタ色画素Mと2つのシアン色画素Cとの4画
素加算、および、斜めに連なる2つの緑色画素Gと2つ
の黄色画素Yとの4画素加算が行わる。
【0126】第2ブロックBL2では、斜めに連なる2
つのマゼンタ色画素Mと2つの黄色画素Yとの4画素加
算、および、斜めに連なる2つの緑色画素Gと2つのシ
アン色画素Cとの4画素加算が行わる。
【0127】極一部の画素は、画素加算されない。画素
加算されない画素から読出された電荷は、出力回路部5
0まで転送した後に掃き出す。
【0128】第1ブロックBL1および第2ブロックB
L2のいずれにおいても、4画素加算時に単位信号生成
部(出力回路部50)から連続して出力される2つの単
位信号を加算すると、赤色、緑色および青色の加算信号
(4R+6G+4B)に相当する信号が得られる。この
信号を用いて輝度信号を得ることができる。個々の単位
信号は白色の色信号にならず、色信号情報を必ず含む。
【0129】このため、4画素加算を行ったときでも多
くの輝度信号(輝度情報)を得ることができると共に、
多くの色信号情報を得ることができる。その結果とし
て、解像度の低下、偽色の発生および色のS/N比の低
下が抑制される。
【0130】4画素加算を行った場合には、例えば前述
した式(I)に基づく演算を行うことによって、緑色、
赤色および青色について色信号を得ることができる。ま
た、例えば前述した式(II)に基づく演算を行うことに
よって、高周波輝度信号YHを得ることができる。
【0131】図11〜図15は、図10に示した組み合
わせで4画素加算を行う場合の動作順を示す。これらの
図には、固体撮像素子105における光電変換素子1
0、垂直電荷転送素子20A、水平電荷転送素子40お
よび出力回路部50の平面配置が模式的に示されてい
る。垂直電荷転送素子20A、水平電荷転送素子40お
よび出力回路部50によって単位信号生成部が構成され
る。また、図11〜図15には、図4での電荷表示と同
じ仕様で、個々の光電変換素子10に蓄積された電荷が
示されている。
【0132】各垂直電荷転送素子20A中の1つの升目
が、1転送段を示す。1つの転送段は、4本の転送電極
を備える。ただし、左から数えて偶数番目に当たる垂直
電荷転送素子20Aそれぞれの最下流にある小さな升目
は、2本の垂直転送電極のみを備えた転送段を示す。垂
直電荷転送素子20Aの構成については、後に図17を
用いて詳述する。
【0133】まず、図11(A)に示すように、光の入
射によって個々の画素(光電変換素子10)に電荷を蓄
積させた後、各第2ブロックBL2での上流側の2つの
画素行(光電変換素子行)における光電変換素子10か
ら対応する垂直電荷転送素子20Aへ電荷を読出す。
【0134】次に、図11(B)に示すように、各垂直
電荷転送素子20A内の電荷を図11(A)に示した状
態から1転送段だけ下流側に転送した後に、各第1ブロ
ックBL1における光電変換素子10から対応する垂直
電荷転送素子20Aへ電荷を読出す。
【0135】次いで、図12(A)に示すように、各垂
直電荷転送素子20A内の電荷を図11(B)に示した
状態から1転送段だけ下流側に転送した後に、各第2ブ
ロックBL2での下流側の2つの画素行から対応する垂
直電荷転送素子20Aへ電荷を読出す。全ての光電変換
素子10から、対応する垂直電荷転送素子20Aへ電荷
が読出される。すなわち、全画素読出しが完了する。
【0136】次に、図12(B)に示すように、最も下
流の第1ブロックBL1での下流側の2つの画素行から
読出された電荷を、水平電荷転送素子40へ転送する。
これらの電荷は、同じタイミングで垂直電荷転送素子2
0Aから水平電荷転送素子40へ転送される。
【0137】水平電荷転送素子40中の升目は、水平電
荷転送素子40における電荷転送段を示す。
【0138】次いで、図13(A)に示すように、水平
電荷転送素子40内の電荷を下流側に4電荷転送段、転
送する。水平電荷転送素子40において垂直電荷転送素
子20Aから電荷を受け取る電荷転送段に、次回の電荷
転送で垂直電荷転送素子20Aから転送されてくる電荷
と同種の電荷、すなわち、同色の画素に蓄積されていた
電荷が分布する。
【0139】次に、図13(B)に示すように、水平電
荷転送素子40内での電荷転送動作を停止したまま、垂
直電荷転送素子20Aから次の電荷を水平電荷転送素子
40へ転送する。最も下流の第1ブロックBL1での上
流側の2つの画素行から読出された電荷が、水平電荷転
送素子40へ転送される。垂直電荷転送素子20Aから
電荷を受け取る電荷転送段の各々において、同色の画素
に蓄積されていた2つの電荷が加算される。
【0140】この後、水平電荷転送素子40内の電荷を
出力回路部50へ順次転送する。出力回路部50の動作
を制御して、最初に転送されてくる電荷(1g+3g)
は検出せずに掃き出し、2番目以降の電荷については2
つずつ加算して検出し、その量に応じた信号電圧を生成
させる。さらに、この信号電圧を増幅した信号(単位信
号)を出力させる。
【0141】この制御により、図10に示した画素加算
の組み合わせのうち、最も下流の第1ブロックBL1内
での4画素加算が実行される。出力回路部50からは、
4つの電荷1m、2c、3m、4cが加算されて生じた
電荷に応じた単位信号と、4つの電荷1g、2y、3
g、4yが加算されて生じた電荷に応じた単位信号と
が、この順番で繰り返し出力される。
【0142】次いで、図14(A)に示すように、垂直
電荷転送素子20Aから次の電荷を水平電荷転送素子4
0へ転送する。最も下流の第2ブロックBL2での上流
側の2つの画素行から読出された電荷が、水平電荷転送
素子40へ転送される。
【0143】次に、図14(B)に示すように、水平電
荷転送素子40内の電荷を下流側に4電荷転送段、転送
する。
【0144】次いで、図15に示すように、水平電荷転
送素子40内での電荷転送動作を停止したまま、垂直電
荷転送素子20Aから次の電荷を水平電荷転送素子40
へ転送する。
【0145】最も下流の第2ブロックBL2での下流側
の2つの画素行から読出された電荷が、水平電荷転送素
子40へ転送される。垂直電荷転送素子20Aから電荷
を受け取る電荷転送段の各々において、同色の画素に蓄
積されていた2つの電荷が加算される。
【0146】この後、水平電荷転送素子40内の電荷を
出力回路部50へ順次転送する。出力回路部50の動作
を制御して、水平電荷転送素子40から順次出力される
電荷を2つずつ加算して検出し、その量に応じた信号電
圧を生成させる。さらに、この信号電圧を増幅した信号
(単位信号)を出力させる。
【0147】この制御により、図10に示した画素加算
の組み合わせのうち、最も下流の第2ブロックBL2内
での4画素加算が実行される。出力回路部50からは、
4つの電荷5m、6y、7m、8yが加算されて生じた
電荷に応じた単位信号と、4つの電荷5g、6c、7
g、8cが加算されて生じた電荷に応じた単位信号と
が、この順番で繰り返し出力される。
【0148】以下、図10に示した組み合わせでの2画
素加算が完了するまで、第1ブロックBL1内での4画
素加算、および、第2ブロックBL2内での4画素加算
を、上記と同様にして交互に繰り返し行う。
【0149】出力回路部50の制御方法を変えると、図
10に示した組み合わせとは異なる組み合わせで4画素
加算を行うことができる。
【0150】図16は、図1に示した画素配置と同じ画
素配置を有する固体撮像素子105において4画素加算
を行ったときに、白色信号が生成される画素加算が行わ
れない画素の組み合わせの他の一例を示す。同図におい
ては、便宜上、個々の画素の大きさを図1での大きさよ
りも小さくし、互いの間隔を拡げると共にその形状も変
えてある。また、図16には、単位信号生成部の一部を
構成する水平電荷転送素子40および出力回路部50も
示されている。
【0151】図16において2点鎖線で囲まれている1
組の画素と、この組と2点鎖線で結ばれている他の組の
画素とを画素加算する。4画素加算の対象となる画素の
種類の違いにより、各画素行が第1および第2ブロック
BL10、BL11に分類される。個々のブロックBL
10、BL11は、画素列方向に連続する4つの画素行
によって構成され、第1ブロックBL10と第2ブロッ
クBL11とが交互に繰り返し設定される。
【0152】第1ブロックBL10では、2つの緑色画
素Gと2つのシアン色画素Cとを対象にした4画素加
算、および、2つのマゼンタ色画素Mと2つの黄色画素
Yとを対象にした4画素加算が行われる。
【0153】第2ブロックBL11では、2つの黄色画
素Yと2つの緑色画素Gとを対象にした4画素加算、お
よび、2つのシアン色画素Cと2つのマゼンタ色画素M
とを対象にした4画素加算が行われる。
【0154】図示の組み合わせの4画素加算を行う際に
は、出力回路部50の制御を次のようにする。すなわ
ち、第1ブロックBL10に属する画素から読出した電
荷が2つずつ加算されて水平電荷転送素子40から順次
出力されるときには、最初の電荷から2つずつ加算して
検出させ、その量に応じた信号(単位信号)を出力させ
る。また、第2ブロックBL11に属する画素から読出
した電荷が2つずつ加算されて水平電荷転送素子40か
ら順次出力されるときには、最初に転送されてくる電荷
(m+m)は検出せずに掃き出させ、2番目以降の電荷
については2つずつ加算して検出させて、その量に応じ
た信号(単位信号)を出力させる。
【0155】次に、上述した4画素加算を行うことがで
きる固体撮像素子の具体的な構成について説明する。
【0156】図17は、4画素加算を行うことができる
固体撮像素子105における光電変換素子10、垂直電
荷転送素子20A、水平電荷転送素子40および出力回
路部50の平面配置を概略的に示す。
【0157】同図に示した固体撮像素子105は、個々
の垂直電荷転送素子20Aが、第3補助転送電極27の
下流側に更に第4〜第7補助転送電極28a、28b,
29a、29bを有する4相駆動型のCCDによって構
成されているという点で、図6に示した固体撮像素子1
00と異なる。また、駆動信号を各垂直電荷転送素子2
0Aへ供給するための配線の仕様も異なる。
【0158】図17に示した構成部材のうち、図6また
は図7に示した構成部材と共通する構成部材には図6ま
たは図7で用いた参照符号と同じ参照符号を付して、そ
の説明を省略する。
【0159】第1ブロックBL10に属する光電変換素
子10に対応する第1〜第2垂直転送電極23〜24お
よび第1〜第7補助転送電極25〜27、28a〜28
b、29a〜29bには、パッドPV1〜PV4および
配線WL1を介して、4相の駆動信号φV1、φV2、
φV3、φV4が供給される。
【0160】第2ブロックBL11に属する光電変換素
子10に対応する第1垂直転送電極23には、パッドP
V5〜PV8および配線WL2を介して、駆動信号φV
3A、φV1A、φV3BaまたはφV1Bが供給さ
れ、第2垂直転送電極24には、パッドPV2もしくは
PV4および配線WL1を介して、駆動信号φV2また
はφV4が供給される。
【0161】駆動信号φV1、φV1AおよびφV1B
は互いに同じ位相および波形を有するが、これらの駆動
信号にはそれぞれ別個に読出しパルス(例えば15V)
を重畳させることができる。駆動信号φV3、φV3A
およびφV3Bについても同様である。
【0162】第1ブロックBL10に属する光電変換素
子10から対応する垂直電荷転送素子20Aへ電荷を読
出す際には、読出しパルスが駆動信号φV1と駆動信号
φV3とに同じタイミングで、または若干ずれたタイミ
ングで重畳される。
【0163】第2ブロックBL10に属する光電変換素
子10のうち、個々の第2ブロックBL11での上流側
の2つの光電変換素子行に属する光電変換素子10から
対応する垂直電荷転送素子20Aへ電荷を読出す際に
は、読出しパルスが駆動信号φV3Aと駆動信号φV1
Aとに同じタイミングで、または若干ずれたタイミング
で重畳される。個々の第2ブロックBL11での下流側
の2つの光電変換素子行に属する光電変換素子10から
対応する垂直電荷転送素子20Aへ電荷を読出す際に
は、読出しパルスが駆動信号φV3Bと駆動信号φV1
Bとに同じタイミングで、または若干ずれたタイミング
で重畳される。
【0164】各垂直電荷転送素子20Aは駆動信号φV
1〜φV4、φV1A、φV1B、φV3A、φV3B
によって駆動されて、光電変換素子10から読出した電
荷を水平電荷転送素子40へ向けて転送する。
【0165】固体撮像素子105を利用して、図9に示
した撮像装置200と同様の撮像装置(デジタルスチル
カメラ)を構成することができる。
【0166】ただし、4画素加算を行う場合には、図1
1〜図15を用いて説明したように、垂直電荷転送素子
20A、水平電荷転送素子40、出力回路部50の動作
が、2画素加算を行う場合の動作と異なってくる。この
ため、図9に示した固体撮像素子100に代えて固体撮
像素子105を配置しただけでは、4画素加算を行うこ
とができない。
【0167】図9に示した駆動信号生成部120の機能
を、4画素加算に必要な駆動信号を生成することができ
るように変更することが必要である。具体的には、タイ
ミング信号生成回路122が備えている前述の記憶素子
に記憶させるデータを、4画素加算動作に合わせた所定
のデータに変更することが必要である。また、タイミン
グ信号発生回路122および駆動回路124の構成を若
干変更することも必要である。
【0168】1つの駆動信号生成部を、2画素加算と4
画素加算とに対応できるように構成することも可能であ
る。同様に、1つの第2色分離回路を、2画素加算と4
画素加算とに対応できるように構成することも可能であ
る。1台の撮像装置を、個別読出し、2画素加算および
4画素加算のいずれにも対応できるように構成すること
が可能である。
【0169】次に、第2の実施例による撮像装置につい
て説明する。
【0170】図18は、第2の実施例による撮像装置
(デジタルスチルカメラ)を概略的に示すブロック図で
ある。同図に示す撮像装置300は、図9に示した画像
信号生成部130とは異なる構成および機能を有する画
像信号生成部230を備えると共に、図9に示した制御
部160に幾つかの機能が付加された制御部260を備
える。さらに、図9に示したモードセレクタ180より
も選択できる動作モードが増えたモードセレクタ280
を備える。
【0171】図18に示した構成部材のうち、図9に示
した構成部材と共通する構成部材には図9で用いた参照
符号と同じ参照符号を付して、その説明を省略する。
【0172】図示の撮像装置300での画像信号生成部
230は、個別読出し動作によって第1色分離回路13
4から出力される信号と、加算読出し動作によって第2
色分離回路136から出力される信号とを合成して、画
像信号の生成に必要な色信号、輝度信号等の信号を生成
する合成処理回路234を有する。
【0173】第1色分離回路134からの出力信号、第
2色分離回路136からの出力信号、および合成処理回
路234からの出力信号は、第2スイッチング素子23
2(以下、「第2SW素子232」と略記する。)によ
って、合成処理回路234または信号処理回路236に
振り分けられる。
【0174】信号処理回路236は、第1色分離回路1
34からの出力信号、第2色分離回路136からの出力
信号、および合成処理回路234からの出力信号のいず
れが供給された場合でも、この出力信号に基づいて画像
信号を生成する。
【0175】制御部260には、図9に示した制御部1
60が有する機能の他に、第2SW素子232および合
成処理回路234の動作を制御する機能が付加される。
【0176】撮像装置300は、例えば、個別読出し動
作を行う高画質モード、加算読出し動作を行う高感度モ
ード、および、合成処理回路232で合成処理を行う画
像合成モードのどの動作モードの下に駆動するのかを、
使用者がモードセレクタ280によって選択することが
できるように構成される。図9に示した撮像装置200
に比べ、モードセレクタ280によって選択することが
できる動作モードが1つ増加する。
【0177】撮像装置300には、図9に示した撮像装
置200と同様に、高画質モード、高感度モード、およ
び画像合成モードのいずれの動作モードの下に駆動する
のかを制御部260に判断させる自動撮影モード機能を
付加することができる。
【0178】図19は、画像合成モードの下に閃光装置
190を動作させて静止画を撮影したときの、第1色分
離回路132と第2色分離回路134との動作時期を示
す。画像合成モードが開始される前までは、個別読出し
動作が行われて、第1色分離回路132が動作している
ものとする。
【0179】モードセレクタ280によって画像合成モ
ードが選択されているときにシャッタボタン170が押
し下げられると、固体撮像素子105は、加算読出し動
作によって1フレーム分の単位信号を生成するのに必要
な動作と、個別読出し動作によって1フレーム分の単位
信号を生成するのに必要な動作とを、この順番で連続し
て行う。シャッタボタン170は、連続する2つのブラ
ンキングパルVD1、VD2の発生時刻T1 、T2 の間
の所定の時刻に押し下げられたものとする。
【0180】ブランキングパルスVD2、VD3によっ
て規定される所定の時刻T2 とT5との間で、第2色分
離回路134が、画像合成モードでの加算読出し動作に
基づいて生成された単位信号の供給を受けて動作する。
時期T3 から時刻T4 にかけて、閃光装置が発光する。
この発光は、画像合成モードでの個別読出し動作が始ま
る前に行われる。
【0181】次いで、ブランキングパルスVD3、VD
4によって規定される所定の時刻T 5 とT6 との間で、
第1色分離回路132が、画像合成モードでの個別読出
し動作に基づいて生成された単位信号の供給を受けて動
作する。
【0182】この後、合成処理回路234で合成処理が
行われ、その後に、信号処理回路236から画像信号が
出力される。この画像信号に基づく再生画像では、例え
ば、被写体の背景が加算読出し動作に基づく映像とな
り、被写体自体は個別読出し動作に基づく映像となる。
【0183】被写体およびその背景が暗いシーンであっ
ても、被写体とその背景の両方が明るく再現された画像
を得ることができる。
【0184】以上、実施例による撮像装置およびその駆
動方法について説明したが、本発明は上述した実施例に
限定されるものではない。種々の変更、改良、組み合わ
せ等が可能であることは当業者に自明であろう。
【0185】例えば、2画素加算を行う場合の画素配置
は、図1に限定されるものではない。同図において緑色
画素Gとマゼンタ色画素Mとを入れ替えた配置や、黄色
画素Yとシアン色画素Cとを入れ替えた配置であっても
よい。図1で最下流側の1〜2つの画素行を無視した画
素配置、あるいは図1で左端側の1〜2つの画素列を無
視した画素配置でも、白色信号が生成される2画素加算
を行うことなく所望の2画素加算を行うことが可能であ
る。
【0186】同様のことが、4画素加算を行う場合の画
素配置についても言える。
【0187】図13(B)や図15に示したように水平
電荷転送素子内で2つの電荷を加算した場合には、この
後に出力回路部で画素同士の加算を行うことなく単位信
号を生成することも可能である。白色信号が生成される
2画素加算を行うことなく所望の2画素加算を行うこと
ができる。
【0188】なお、エリア・イメージセンサとして利用
されるCCD型の固体撮像素子においては、通常、光電
変換素子以外の箇所において無用の光電変換が行われな
いように、光遮蔽膜が設けられる。必要に応じて、個々
の色フィルタの上方に1個ずつ、マイクロレンズが配置
される。
【0189】図20は、図1に示した固体撮像素子10
0における1個の画素とその周辺を概略的に示す断面図
である。同図には、図1においては図示を省略した光遮
蔽膜およびパッシベーション膜、ならびにこれらよりも
半導体基板上方に配置される部材が示されている。図2
0に示した構成要素のうちで既に図7に示した構成要素
については、図7で用いた参照符号と同じ参照符号を付
してその説明を省略する。
【0190】図20に示すように、光電変換素子10
は、例えば、p型不純物拡散領域1bの所定箇所にn型
不純物拡散領域10aを設け、このn型不純物拡散領域
10a上にp+ 型不純物拡散領域10bを設けることに
よって形成された埋込型のフォトダイオードによって構
成される。n型不純物拡散領域10aは、電荷蓄積領域
として機能する。
【0191】各光電変換素子10(n型不純物拡散領域
10a)における図20での右側縁部に沿って、p型不
純物拡散領域1bが1箇所ずつ露出している。p型不純
物拡散領域1bにおけるこの領域が、読出ゲート30用
のチャネル領域30aとして利用される。垂直電荷転送
チャネル21とこれに対応する光電変換素子10とは、
チャネル領域30aを介して隣接する。
【0192】電気的絶縁膜3は、例えば単層のシリコン
酸化物膜、シリコン酸化物膜とシリコン窒化物膜との積
層膜等によって形成される。
【0193】第1垂直転送電極23の表面には、熱酸化
膜などによって構成された電気的絶縁膜IFが形成され
る。図20では見えていない第2垂直転送電極24およ
び補助転送電極についても同様である。
【0194】チャネル領域30aが形成されている箇所
を除き、チャネルストップ領域CSが各光電変換素子1
0の平面視上の周囲、各垂直電荷転送チャネル21の平
面視上の周囲および水平電荷転送チャネル41(図7参
照)の平面視上の周囲を取り囲む。このチャネルストッ
プ領域CSは、例えばp型不純物拡散領域1bの所定箇
所にp+ 型不純物拡散領域を設けることによって形成さ
れる。p+ 型不純物拡散領域におけるp型不純物の濃度
は、p型不純物拡散領域におけるp型不純物の濃度より
も高い。
【0195】各不純物拡散領域は、例えばイオン注入と
その後のアニールとによって形成することができる。p
型不純物拡散領域1bは、例えばエピタキシャル成長法
によって形成することもできる。
【0196】垂直電荷転送素子20、水平電荷転送素子
40、および出力回路部50(図6および図7参照)を
覆うようにして、光遮蔽膜60が形成される。この光遮
蔽膜60は、個々の光電変換素子10の上方に開口部6
0aを1つずつ有する。個々の光電変換素子10表面に
おいて開口部60a内に平面視上位置する領域が、この
光電変換素子10における光入射面となる。
【0197】光遮蔽膜60は、例えばアルミニウム、ク
ロム、タングステン、チタン、モリブデン等の金属材料
や、これらの金属の2種以上からなる合金材料を用いて
形成される。
【0198】パッシベーション膜65が、光遮蔽膜60
と、開口部60aから露出している電気的絶縁膜3を覆
い、その下の部材を保護する。このパッシベーション膜
65は、例えば、シリコン窒化物、シリコン酸化物等に
よって形成される。
【0199】第1の平坦化膜70が、パッシベーション
膜65を覆う。第1の平坦化膜75は、後述するマイク
ロレンズ85用の焦点調節層としても利用される。必要
に応じて、第1の平坦化膜70中にインナーレンズが形
成される。
【0200】第1の平坦化膜70は、例えばフォトレジ
スト等の透明樹脂を例えばスピンコート法によって所望
の厚さに塗布することによって形成される。
【0201】個々の光電変換素子10上に色フィルタが
1つずつ配置される。これらの色フィルタは、第1の平
坦化膜70上に形成される。図20においては、1個の
緑色フィルタ75Gと2個のマゼンタ色フィルタ75M
とが示されている。
【0202】色フィルタは、例えば、所望色の顔料もし
くは染料を含有させた樹脂(カラーレジン)の層を、フ
ォトリソグラフィ法等の方法によって所定箇所に形成す
ることによって作製することができる。
【0203】第2の平坦化膜80が各色フィルタ上に形
成されて、マイクロレンズ85を形成するための平坦面
を形成する。第2の平坦化膜80は、例えばフォトレジ
スト等の透明樹脂を例えばスピンコート法によって所望
の厚さに塗布することによって形成される。
【0204】マイクロレンズ85が、第2の平坦化膜8
2上に形成される。このマイクロレンズ85は、個々の
光電変換素子10の上方に1個ずつ配置される。マイク
ロレンズ85は、例えば、屈折率が概ね1.3〜2.0
の透明樹脂(フォトレジストを含む。)からなる層をフ
ォトリソグラフィ法等によって所定形状に区画した後、
熱処理によって各区画の透明樹脂層を溶融させ、表面張
力によって角部を丸め込ませた後に冷却すること等によ
って得られる。1つの区画が1つのマイクロレンズ85
となる。
【0205】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
画素ずらし配置された多数個の補色系画素を有する撮像
装置を画素加算によって増感したときでも、解像度の低
下、偽色の発生および色のS/N比の低下を抑制するこ
とが容易になる。暗いシーンをきれいに撮像することが
容易な撮像装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例による撮像装置で利用される固体
撮像素子における画素の平面配置を示す概略図である。
【図2】図1に示した固体撮像素子を用いて2画素加算
を行ったときに、白色信号が生成される画素加算が行わ
れない画素の組み合わせの一例を示す概略図である。
【図3】図2に示した各画素を3原色を用いて描き直し
た概略図である。
【図4】図4(A)および図4(B)は、それぞれ、図
2に示した組み合わせで2画素加算を行う場合の動作順
の一部を示す模式図である。
【図5】図5(A)および図5(B)は、それぞれ、図
2に示した組み合わせで2画素加算を行う場合の動作順
の他の一部を示す模式図である。
【図6】図1に示した固体撮像素子における光電変換素
子、垂直電荷転送素子、水平電荷転送素子および出力回
路部の平面配置を示す概略図である。
【図7】図6に示した水平電荷転送素子から出力回路部
にかけての構造を概略的に示す断面図である。
【図8】図8(A)は、個別読出し動作のときの駆動信
号φRSの波形とFD領域の電位との関係を示す模式図
であり、図8(B)は、画素加算を行う際の駆動信号φ
RSの波形とFD領域の電位との関係を示す模式図であ
る。
【図9】第1の実施例による撮像装置を概略的に示すブ
ロック図である。
【図10】図1に示した画素配置と同じ画素配置を有す
る固体撮像素子において4画素加算を行ったときに、白
色信号が生成される画素加算が行われない画素の組み合
わせの一例を示す概略図である。
【図11】図11(A)および図11(B)は、それぞ
れ、図10に示した組み合わせで4画素加算を行う場合
の動作順の一部を示す模式図である。
【図12】図12(A)および図12(B)は、それぞ
れ、図10に示した組み合わせで4画素加算を行う場合
の動作順の他の一部を示す模式図である。
【図13】図13(A)および図13(B)は、それぞ
れ、図10に示した組み合わせで4画素加算を行う場合
の動作順の更に他の一部を示す模式図である。
【図14】図14(A)および図14(B)は、それぞ
れ、図10に示した組み合わせで4画素加算を行う場合
の動作順の更に他の一部を示す模式図である。
【図15】図10に示した組み合わせで4画素加算を行
う場合の動作順の更に他の一部を示す模式図である。
【図16】図1に示した画素配置と同じ画素配置を有す
る固体撮像素子において4画素加算を行ったときに、白
色信号が生成される画素加算が行われない画素の組み合
わせの他の一例を示す概略図である。
【図17】4画素加算を行うことができる固体撮像素子
における光電変換素子、垂直電荷転送素子、水平電荷転
送素子および出力回路部の平面配置を示す概略図であ
る。
【図18】第2の実施例による撮像装置を概略的に示す
ブロック図である。
【図19】図18に示した撮像装置で、画像合成モード
の下に閃光装置を動作させて静止画を撮影したときの、
第1色分離回路と第2色分離回路との動作時期を示すタ
イミングチャートである。
【図20】図1に示した固体撮像素子における1個の画
素とその周辺を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
1…半導体基板、 10…光電変換素子、 20、20
A…垂直電荷転送素子、 40…水平電荷転送素子、
50…出力回路部、 100、105…固体撮像素子、
200、300…撮像装置、 M…マゼンタ色画素、
G…緑色画素、 C…シアン色画素、 Y…黄色画
素。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4M118 AA01 AA02 AA05 AB01 BA13 CA03 CA32 DB06 DD03 DD09 FA07 GC09 GC14 GD04 GD07 5C024 CX11 DX01 GX21 GY01 GZ24 JX25 5C065 AA03 BB13 BB22 EE05 EE10 GG21

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 画素ずらし配置された多数個の画素と、
    前記画素に蓄積された電荷を読出し、該電荷を検出し
    て、画像信号の生成に使用される単位信号を生成する単
    位信号生成部とを有し、 前記多数個の画素の配置が、緑色画素とマゼンタ色画素
    とを交互に繰り返し配置した画素行と、シアン色画素と
    黄色画素とを交互に繰り返し配置した画素行とを、交互
    に繰り返し形成した配置となっており、 前記単位信号生成部が、(i) 前記画素の各々に蓄積され
    た電荷を個別に検出して前記単位信号を生成する個別読
    出し動作と、(ii)前記緑色画素に蓄積された電荷と前記
    シアン色画素または前記黄色画素に蓄積された電荷との
    加算によって生じた電荷を検出して1つの単位信号を生
    成する共に、前記マゼンタ色画素に蓄積された電荷と前
    記黄色画素または前記シアン色画素に蓄積された電荷と
    の加算によって生じた電荷を検出して1つの単位信号を
    生成する加算読出し動作とを選択的に行うことができる
    撮像装置。
  2. 【請求項2】 前記単位信号生成部は、前記加算読出し
    動作時に、2つの画素に蓄積された電荷同士を加算する
    2画素加算によって生じた電荷を検出して前記1つの単
    位信号を生成することができる請求項1に記載の撮像装
    置。
  3. 【請求項3】 前記単位信号生成部は、前記加算読出し
    動作時に、4つの画素に蓄積された電荷同士を加算する
    4画素加算によって生じた電荷を検出して前記1つの単
    位信号を生成することができる請求項1に記載の撮像装
    置。
  4. 【請求項4】 前記単位信号生成部が、(i) 1つの画素
    列に1つずつ配置され、対応する画素に蓄積された電荷
    を読出して該電荷を所定方向に転送する垂直電荷転送素
    子と、(ii)前記垂直電荷転送素子の各々が出力する電荷
    を受け取って、該電荷を順次転送する水平電荷転送素子
    と、(iii) 前記水平電荷転送素子から前記電荷の供給を
    受けて前記単位信号を生成する出力回路部とを有する請
    求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の撮像装置。
  5. 【請求項5】 前記単位信号生成部が、前記加算読出し
    動作時に、2つの画素に蓄積された電荷同士を前記出力
    回路部で加算することができる請求項4に記載の撮像装
    置。
  6. 【請求項6】 前記単位信号生成部が、前記加算読出し
    動作時に、2つの画素に蓄積された電荷同士を前記水平
    電荷転送素子内で加算し、該加算によって生じた電荷を
    前記出力回路部で更に2つずつ加算することができる請
    求項4または請求項5に記載の撮像装置。
  7. 【請求項7】 さらに、前記個別読出し動作時に前記単
    位信号生成部が生成した単位信号を基に色分離処理を行
    うことができる第1色分離回路と、 前記加算読出し動作時に前記単位信号生成部が生成した
    単位信号を基に色分離処理を行うことができる第2色分
    離回路と、 前記第1色分離回路または前記第2色分離回路からの出
    力信号を基に画像信号を生成することができる信号処理
    回路とを有する請求項1〜請求項6のいずれか1項に記
    載の撮像装置。
  8. 【請求項8】 さらに、前記第1色分離回路からの出力
    信号と前記第2色分離回路からの出力信号とを合成し
    て、1フレーム分の画像信号の生成に必要な信号を生成
    することができる合成処理回路を有し、 前記信号処理回路が、前記第1色分離回路、前記第2色
    分離回路および前記合成処理回路のいずれの回路からの
    出力信号に基づいても画像信号を生成することができる
    請求項7に記載の撮像装置。
  9. 【請求項9】 画素ずらし配置された多数個の画素と、
    前記画素に蓄積された電荷を読出し、該電荷を検出し
    て、画像信号の生成に使用される単位信号を生成する単
    位信号生成部とを有し、前記多数個の画素の配置が、緑
    色画素とマゼンタ色画素とを交互に繰り返し配置した画
    素行と、シアン色画素と黄色画素とを交互に繰り返し配
    置した画素行とを、交互に繰り返し形成した配置となっ
    ている撮像装置の駆動方法であって、 前記画素の各々に光を入射させて該画素に電荷を蓄積さ
    せる工程と、 前記単位信号生成部に前記単位信号を生成させる工程で
    あって、前記単位信号生成部に、(i) 前記画素の各々に
    蓄積された電荷を個別に検出して前記単位信号を生成す
    る個別読出し動作、または、(ii)前記緑色画素に蓄積さ
    れた電荷と前記シアン色画素または前記黄色画素に蓄積
    された電荷との加算によって生じた電荷を検出して1つ
    の単位信号を生成する共に、前記マゼンタ色画素に蓄積
    された電荷と前記黄色画素または前記シアン色画素に蓄
    積された電荷との加算によって生じた電荷を検出して1
    つの単位信号を生成する加算読出し動作を行わせて前記
    単位信号を生成させる工程とを含む撮像装置の駆動方
    法。
  10. 【請求項10】 前記単位信号生成部は、前記加算読出
    し動作時に、2つの画素に蓄積された電荷同士を加算す
    る2画素加算によって生じた電荷を検出して前記1つの
    単位信号を生成する請求項9に記載の撮像装置の駆動方
    法。
  11. 【請求項11】 前記単位信号生成部は、前記加算読出
    し動作時に、4つの画素に蓄積された電荷同士を加算す
    る4画素加算によって生じた電荷を検出して前記1つの
    単位信号を生成する請求項9に記載の撮像装置の駆動方
    法。
  12. 【請求項12】 さらに、前記単位信号を基に画像信号
    を生成する工程を含む請求項9〜請求項11のいずれか
    1項に記載の撮像装置の駆動方法。
  13. 【請求項13】 前記単位信号を生成する工程で、前記
    加算読出し動作と前記個別読出し動作とを連続的に行
    い、 前記画像信号を生成する工程で、前記加算読出し動作の
    下に生成された単位信号と前記個別読出し動作の下に生
    成された単位信号とを基に画像信号を生成する請求項1
    2に記載の撮像装置の駆動方法。
JP2001187754A 2001-06-21 2001-06-21 撮像装置およびその駆動方法 Pending JP2003009166A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001187754A JP2003009166A (ja) 2001-06-21 2001-06-21 撮像装置およびその駆動方法
US10/160,106 US7061655B2 (en) 2001-06-21 2002-06-04 Provision of bright and high quality image from CCD image pick-up device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001187754A JP2003009166A (ja) 2001-06-21 2001-06-21 撮像装置およびその駆動方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003009166A true JP2003009166A (ja) 2003-01-10

Family

ID=19027004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001187754A Pending JP2003009166A (ja) 2001-06-21 2001-06-21 撮像装置およびその駆動方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7061655B2 (ja)
JP (1) JP2003009166A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009118799A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 パナソニック株式会社 撮像装置、撮像モジュール、及び撮像システム

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006287464A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置及び固体撮像装置の動作方法
TW200746409A (en) * 2005-12-01 2007-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Solid-state image pickup device and camera including the same
JP4639406B2 (ja) * 2006-03-31 2011-02-23 富士フイルム株式会社 撮像装置
JP2009246745A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Panasonic Corp 撮像装置、撮像モジュール、電子スチルカメラ、及び電子ムービーカメラ
US9300937B2 (en) * 2014-06-26 2016-03-29 Pixart Imaging (Penang) Sdn, Bhd. Color image sensor and operating method thereof
CN114080795A (zh) * 2020-06-10 2022-02-22 深圳市汇顶科技股份有限公司 图像传感器和电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6011583A (en) * 1995-09-08 2000-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus using a non-interlace or progressive scanning type sensing device
JP4077120B2 (ja) * 1999-07-01 2008-04-16 富士フイルム株式会社 固体撮像装置および信号処理方法
US6933970B2 (en) * 1999-12-20 2005-08-23 Texas Instruments Incorporated Digital still camera system and method
US6829016B2 (en) * 1999-12-20 2004-12-07 Texas Instruments Incorporated Digital still camera system and method
JP4372955B2 (ja) * 2000-03-31 2009-11-25 富士フイルム株式会社 固体撮像装置および信号処理方法
JP4396425B2 (ja) * 2004-07-07 2010-01-13 ソニー株式会社 固体撮像装置及び信号処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009118799A1 (ja) * 2008-03-28 2009-10-01 パナソニック株式会社 撮像装置、撮像モジュール、及び撮像システム

Also Published As

Publication number Publication date
US7061655B2 (en) 2006-06-13
US20030002094A1 (en) 2003-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7151567B2 (en) Electronic camera with backlight correction capability
US6829008B1 (en) Solid-state image sensing apparatus, control method therefor, image sensing apparatus, basic layout of photoelectric conversion cell, and storage medium
JP5496213B2 (ja) ピクセルの垂直ビニングによるイメージセンサ
JP4448889B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
CN102986228B (zh) 固体摄像元件、具备该固体摄像元件的摄像装置、以及摄像控制方法
US7110031B2 (en) State image pickup apparatus having pixel shift layout
JP2001285720A (ja) Mos型固体撮像装置および電子カメラ
JP2002270809A (ja) 固体撮像装置及びその制御方法
JP2001111894A (ja) 固体撮像素子、その制御方法およびそれを用いた固体撮像装置
JP3950655B2 (ja) 撮像装置
JP2005260318A (ja) 2板式カラー固体撮像装置及びデジタルカメラ
JP2003009166A (ja) 撮像装置およびその駆動方法
JP4393242B2 (ja) 固体撮像素子及び固体撮像素子の駆動方法
JP2000201355A (ja) 固体撮像装置およびその駆動方法並びにカメラシステム
JP4514912B2 (ja) 固体撮像装置およびその駆動方法
JPH08242410A (ja) 電子カメラの順次走査センサからインタレースされた画像を作成する電子カメラ
JP2002112119A (ja) 電荷転送装置、ccdイメージセンサおよびccd撮像システム
JP2002185870A (ja) 固体撮像素子
JP3795808B2 (ja) 固体撮像素子およびこれを用いた撮像装置
JP4251313B2 (ja) 固体撮像装置
JP4004833B2 (ja) 固体撮像素子の駆動方法および撮像装置
JP2005175893A (ja) 2板式カラー固体撮像装置及びデジタルカメラ
JP2005259750A (ja) 多板式カラー固体撮像装置及びデジタルカメラ
JP2005210359A (ja) 2板式カラー固体撮像装置及びデジタルカメラ
JP2002335450A (ja) 固体撮像素子の駆動方法および固体撮像素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040604

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060905

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070109