JP2003007661A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002140537A JP2003007661A (ja) | 1999-01-06 | 2002-05-15 | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-1317 | 1999-01-06 | ||
JP131799 | 1999-01-06 | ||
JP2002140537A JP2003007661A (ja) | 1999-01-06 | 2002-05-15 | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32143299A Division JP2000254857A (ja) | 1999-01-06 | 1999-11-11 | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006145755A Division JP4553868B2 (ja) | 1999-01-06 | 2006-05-25 | 平面加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003007661A JP2003007661A (ja) | 2003-01-10 |
JP2003007661A5 true JP2003007661A5 (zh) | 2004-07-22 |
Family
ID=26334527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002140537A Pending JP2003007661A (ja) | 1999-01-06 | 2002-05-15 | 平面加工装置及び平面加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003007661A (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4851227B2 (ja) * | 2006-04-12 | 2012-01-11 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2008053421A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Micro Materials Japan:Kk | ウェーハ再生用ウェーハパターン研削機及び研削方法 |
JP5731158B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-06-10 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP5822647B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2015-11-24 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP5930192B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2016-06-08 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
WO2017057548A1 (ja) | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社東京精密 | 研削盤 |
KR101924990B1 (ko) | 2015-12-01 | 2018-12-04 | 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 | 가공 장치 |
JP6283081B1 (ja) | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6076959A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0248207Y2 (zh) * | 1984-11-02 | 1990-12-18 | ||
JPS63169209A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-13 | Niigata Eng Co Ltd | 自動バリ取り装置 |
JPH0525796Y2 (zh) * | 1987-06-23 | 1993-06-29 | ||
JPH0529288A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Mitsubishi Materials Corp | 化合物半導体ウエハの研磨方法 |
JPH05226308A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Sony Corp | 半導体ウエハの裏面処理方法及びその装置 |
JP2894153B2 (ja) * | 1993-05-27 | 1999-05-24 | 信越半導体株式会社 | シリコンウエーハの製造方法、およびその装置 |
JPH0740239A (ja) * | 1993-08-02 | 1995-02-10 | Sony Corp | 研削研磨装置及び方法 |
JPH08153695A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-11 | Nkk Corp | 研磨方法およびこれに用いる研磨装置並びに研磨仕上げ装置 |
JPH10166264A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-23 | Okamoto Kosaku Kikai Seisakusho:Kk | 研磨装置 |
JP3231659B2 (ja) * | 1997-04-28 | 2001-11-26 | 日本電気株式会社 | 自動研磨装置 |
-
2002
- 2002-05-15 JP JP2002140537A patent/JP2003007661A/ja active Pending
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