JP2003004767A - 接触子及びその製造方法 - Google Patents
接触子及びその製造方法Info
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- JP2003004767A JP2003004767A JP2001184638A JP2001184638A JP2003004767A JP 2003004767 A JP2003004767 A JP 2003004767A JP 2001184638 A JP2001184638 A JP 2001184638A JP 2001184638 A JP2001184638 A JP 2001184638A JP 2003004767 A JP2003004767 A JP 2003004767A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 突起電極の表面を美麗にすると共に、第
１及び第２の金属層の剥離を抑制することにある。 【解決手段】 接触子は、突起電極を板状のベースの一
方の面に備えている。そのような接触子は、少なくとも
突起電極の表面を形成する硬質金属の第１の金属層と、
ベース及び突起電極の残りの領域を形成する第２の金属
層とを含む。第２の金属層は第１の金属層より大きい厚
さ寸法を有している。
１及び第２の金属層の剥離を抑制することにある。 【解決手段】 接触子は、突起電極を板状のベースの一
方の面に備えている。そのような接触子は、少なくとも
突起電極の表面を形成する硬質金属の第１の金属層と、
ベース及び突起電極の残りの領域を形成する第２の金属
層とを含む。第２の金属層は第１の金属層より大きい厚
さ寸法を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的な接触子に
関し、特に集積回路や表示用パネル等の通電試験用の電
気的接続装置に用いて好適な接触子に関する。
関し、特に集積回路や表示用パネル等の通電試験用の電
気的接続装置に用いて好適な接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路や表示用パネル等の被平板状検
査体は、複数の接触子を備えた電気的接続装置を用いて
通電試験をされる。そのような接触子は、被平板状検査
体の電極に押圧される。そのような接触子の１つとし
て、円形又は長円形の平面形状を有する座部の一方の面
に円錐形又は多角錐形の形状を有する突起電極を形成し
たプローブ要素のような接触子がある。
査体は、複数の接触子を備えた電気的接続装置を用いて
通電試験をされる。そのような接触子は、被平板状検査
体の電極に押圧される。そのような接触子の１つとし
て、円形又は長円形の平面形状を有する座部の一方の面
に円錐形又は多角錐形の形状を有する突起電極を形成し
たプローブ要素のような接触子がある。
【０００３】上記のような接触子を製造する技術の１つ
として、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ステンレ
ス板のような板状基材５０に角錐形の凹所５２を形成
し、板状基材５０の一方の面にホトレジスト層５４を形
成し、このホトレジスト層５４に凹所５２を含みかつ目
的とする座部の大きさと同じ大きさの穴５６を形成し、
硬質金属材料の薄い第１の金属層５８を穴５６により露
出された板状基材５０の領域に形成し、他の金属材料の
やや厚い第２の金属層６０を穴５６により露出された板
状基材の残りの領域に形成する技術がある。
として、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ステンレ
ス板のような板状基材５０に角錐形の凹所５２を形成
し、板状基材５０の一方の面にホトレジスト層５４を形
成し、このホトレジスト層５４に凹所５２を含みかつ目
的とする座部の大きさと同じ大きさの穴５６を形成し、
硬質金属材料の薄い第１の金属層５８を穴５６により露
出された板状基材５０の領域に形成し、他の金属材料の
やや厚い第２の金属層６０を穴５６により露出された板
状基材の残りの領域に形成する技術がある。
【０００４】上記従来技術において、第１及び第２の金
属層５８及び６０は、いずれも、穴５６の側からの電気
メッキにより形成されて、相互に接合されている。した
がって、ホトレジスト層５４を除去し、第１及び第２の
金属層５８及び６０の接合体を第１の金属層５８を板状
基材５０から外すことにより、その接合体を接触子とし
て利用することができる。
属層５８及び６０は、いずれも、穴５６の側からの電気
メッキにより形成されて、相互に接合されている。した
がって、ホトレジスト層５４を除去し、第１及び第２の
金属層５８及び６０の接合体を第１の金属層５８を板状
基材５０から外すことにより、その接合体を接触子とし
て利用することができる。
【０００５】第１の金属層を構成する硬質金属として、
パラジウム、ロジウム、それらの合金等が用いられてい
る。これに対し、第２の金属層６０を構成する金属とし
て、ニッケルが用いられている。
パラジウム、ロジウム、それらの合金等が用いられてい
る。これに対し、第２の金属層６０を構成する金属とし
て、ニッケルが用いられている。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかし、上記従来技術では、
硬質金属のステンレスに対する密着性が悪いにもかかわ
らず、穴５６が目的とする座部の大きさと同じ大きさを
有しているから、第１の金属層が板状基材に密着せず、
美麗な表面を有する突起電極を形成することができな
い。
硬質金属のステンレスに対する密着性が悪いにもかかわ
らず、穴５６が目的とする座部の大きさと同じ大きさを
有しているから、第１の金属層が板状基材に密着せず、
美麗な表面を有する突起電極を形成することができな
い。
【０００７】また、上記のように製造された接触子は、
第１及び第２の金属層が電気メッキに起因する接着力に
より重ね合わせた状態に接合されているにすぎないか
ら、両金属層の接合強度が弱く、さらに両金属層の接合
面が接触子の外周面に露出していることとあいまって、
両金属層の外周縁部にわずかな剥離力が作用するだけで
両金属層が相互に剥がれてしまう。
第１及び第２の金属層が電気メッキに起因する接着力に
より重ね合わせた状態に接合されているにすぎないか
ら、両金属層の接合強度が弱く、さらに両金属層の接合
面が接触子の外周面に露出していることとあいまって、
両金属層の外周縁部にわずかな剥離力が作用するだけで
両金属層が相互に剥がれてしまう。
【０００８】本発明の目的は、突起電極の表面を美麗に
すると共に、第１及び第２の金属層の剥離を抑制するこ
とにある。
すると共に、第１及び第２の金属層の剥離を抑制するこ
とにある。
【０００９】
【解決手段、作用、効果】本発明に係る接触子は、突起
電極を板状のベースの一方の面に備えている。そのよう
な接触子は、少なくとも前記突起電極の表面を形成する
硬質金属の第１の金属層と、前記ベース及び前記突起電
極の残りの領域を形成する第２の金属層とを含み、前記
第２の金属層は前記第１の金属層より大きい厚さ寸法を
有している。
電極を板状のベースの一方の面に備えている。そのよう
な接触子は、少なくとも前記突起電極の表面を形成する
硬質金属の第１の金属層と、前記ベース及び前記突起電
極の残りの領域を形成する第２の金属層とを含み、前記
第２の金属層は前記第１の金属層より大きい厚さ寸法を
有している。
【００１０】本発明に係る接触子の製造方法は、凹所を
有する板状基材を準備する第１のステップと、少なくと
も前記凹所を含む第１の領域に対応する前記板状基材の
第１の箇所に硬質金属材料の第１の金属層を形成する第
２のステップと、前記第１の領域より大きい第２の領域
であって前記第１の金属層を含む第２の領域に対応する
前記板状基材の第２の箇所に第２の金属層を形成する第
３のステップとを含む。
有する板状基材を準備する第１のステップと、少なくと
も前記凹所を含む第１の領域に対応する前記板状基材の
第１の箇所に硬質金属材料の第１の金属層を形成する第
２のステップと、前記第１の領域より大きい第２の領域
であって前記第１の金属層を含む第２の領域に対応する
前記板状基材の第２の箇所に第２の金属層を形成する第
３のステップとを含む。
【００１１】第１の金属層が第２の金属層より小さい
と、製造の際に板状基材と第１の金属層との接触面積が
小さいから、板状基材と第１の金属層との密着性が高
く、得られた第１の金属層の表面ひいては突起電極の表
面が美麗になる。また、両金属層の接合面が接触子の外
側縁に露出しないから、両金属層の剥離が抑制される。
と、製造の際に板状基材と第１の金属層との接触面積が
小さいから、板状基材と第１の金属層との密着性が高
く、得られた第１の金属層の表面ひいては突起電極の表
面が美麗になる。また、両金属層の接合面が接触子の外
側縁に露出しないから、両金属層の剥離が抑制される。
【００１２】前記第１の金属層は突部と該突部に続くフ
ランジ状の裾部とを備えており、前記裾部は前記第２の
金属層に嵌合されていることができる。そのようにすれ
ば、第１の金属層の裾部が第１の金属層より大きい厚さ
寸法を有する第２の金属層に嵌合されていることに起因
して、第２の金属層による第１の金属層の保持力が大き
く、両金属層の接合強度が高い。
ランジ状の裾部とを備えており、前記裾部は前記第２の
金属層に嵌合されていることができる。そのようにすれ
ば、第１の金属層の裾部が第１の金属層より大きい厚さ
寸法を有する第２の金属層に嵌合されていることに起因
して、第２の金属層による第１の金属層の保持力が大き
く、両金属層の接合強度が高い。
【００１３】前記第２のステップは、第１のレジスト層
であって前記第１の領域に対応する第１の穴を有する第
１のレジスト層を前記板状基材に形成し、前記第１の金
属層を前記第１の穴により露出された前記第１の箇所に
前記第１の穴の側から形成することを含み、前記第３の
ステップは、第２のレジスト層であって前記第１の穴よ
り大きくかつ前記第２の領域に対応する第２の穴を有す
る第２のレジスト層を前記板状基材に形成し、前記第２
の金属層を前記第２の箇所に前記第２の穴の側から形成
することを含むことができる。
であって前記第１の領域に対応する第１の穴を有する第
１のレジスト層を前記板状基材に形成し、前記第１の金
属層を前記第１の穴により露出された前記第１の箇所に
前記第１の穴の側から形成することを含み、前記第３の
ステップは、第２のレジスト層であって前記第１の穴よ
り大きくかつ前記第２の領域に対応する第２の穴を有す
る第２のレジスト層を前記板状基材に形成し、前記第２
の金属層を前記第２の箇所に前記第２の穴の側から形成
することを含むことができる。
【００１４】前記第１及び第２の金属層はメッキにより
形成することができる。前記凹所又は突起電極は円錐形
又は多角錐形の形状を有することができる。前記第１の
金属層は前記突起電極及びその周りの領域の表面を形成
していてもよい。前記突起電極が円錐形又は多角錐形の
形状を有する場合、前記第１の金属層の突部は錐形部と
することができる。
形成することができる。前記凹所又は突起電極は円錐形
又は多角錐形の形状を有することができる。前記第１の
金属層は前記突起電極及びその周りの領域の表面を形成
していてもよい。前記突起電極が円錐形又は多角錐形の
形状を有する場合、前記第１の金属層の突部は錐形部と
することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１を参照するに、接触子１０
は、既に述べた平板状被検査体の検査装置における電気
的接続装置に、表示用基板や集積回路等の電極に接触さ
れる電気的接触子として用いられる。
は、既に述べた平板状被検査体の検査装置における電気
的接続装置に、表示用基板や集積回路等の電極に接触さ
れる電気的接触子として用いられる。
【００１６】接触子１０は、四角錐形の形状を有する突
起電極１２を円板状のベース１４の一方の面の中央に備
えている。接触子１０は、突起電極１２及びその周りを
含む狭い領域の表面を硬質金属の第１の金属層１６で覆
われており、突起電極１２及びベース１４の残りの領域
を第２の金属層１８で形成されている。
起電極１２を円板状のベース１４の一方の面の中央に備
えている。接触子１０は、突起電極１２及びその周りを
含む狭い領域の表面を硬質金属の第１の金属層１６で覆
われており、突起電極１２及びベース１４の残りの領域
を第２の金属層１８で形成されている。
【００１７】第２の金属層１８は、第１の金属層１６よ
り大きい厚さ寸法を有している。第１の金属層１６は、
角錐形の形状を有する錐形部２０と、この錐形部２０に
続くフランジ状の裾部２２とを有しており、角錐部２０
により突起電極１２の表面を形成している。裾部２２
は、第２の金属層１８のベース１４を形成している面と
面一となるように、第２の金属層１８に嵌合されてい
る。
り大きい厚さ寸法を有している。第１の金属層１６は、
角錐形の形状を有する錐形部２０と、この錐形部２０に
続くフランジ状の裾部２２とを有しており、角錐部２０
により突起電極１２の表面を形成している。裾部２２
は、第２の金属層１８のベース１４を形成している面と
面一となるように、第２の金属層１８に嵌合されてい
る。
【００１８】第１の金属層１６は、パラジウム、ロジウ
ム、それらの合金等の導電性硬質金属から選択される導
電性の硬質金属材料を用いた電気メッキにより形成され
ている。これに対し、第２の金属層１８は、ニッケルの
ような他の導電性金属を用いた電気メッキにより形成さ
れている。
ム、それらの合金等の導電性硬質金属から選択される導
電性の硬質金属材料を用いた電気メッキにより形成され
ている。これに対し、第２の金属層１８は、ニッケルの
ような他の導電性金属を用いた電気メッキにより形成さ
れている。
【００１９】上記の電気メッキは、金属材料を電着させ
る公知の技術である。このため、両金属層１６，１８
は、第１の金属層１６の裾部２２が第２の金属層１８に
嵌合された状態に、重ね合わされた状態に接合されてお
り、したがって両金属層の接合面２４の外周部は接触子
１０の外側縁２６に露出されていない。
る公知の技術である。このため、両金属層１６，１８
は、第１の金属層１６の裾部２２が第２の金属層１８に
嵌合された状態に、重ね合わされた状態に接合されてお
り、したがって両金属層の接合面２４の外周部は接触子
１０の外側縁２６に露出されていない。
【００２０】接触子１０は、以下のように製造すること
ができる。
ができる。
【００２１】先ず、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、一方の面に開放する四角錐形の凹所３２を有する板
状基材３０を準備する。
に、一方の面に開放する四角錐形の凹所３２を有する板
状基材３０を準備する。
【００２２】次いで、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、少なくとも凹所３２を含む第１の領域に対応する第
１の穴３４を有する第１のレジスト層３６に形成し、第
１の金属層１６を第１の穴３４により露出された第１の
箇所に第１の穴３４の側から電気メッキにより形成す
る。これにより、薄い第１の金属層１６が形成される。
錐形部２０は、板状基材３０の凹所３２に対応する表面
形状を有している。
に、少なくとも凹所３２を含む第１の領域に対応する第
１の穴３４を有する第１のレジスト層３６に形成し、第
１の金属層１６を第１の穴３４により露出された第１の
箇所に第１の穴３４の側から電気メッキにより形成す
る。これにより、薄い第１の金属層１６が形成される。
錐形部２０は、板状基材３０の凹所３２に対応する表面
形状を有している。
【００２３】次いで、図２（Ｃ）及び（Ｄ）に示すよう
に、第１の穴３４より大きくかつ第１の金属層を含む第
２の領域に対応する第２の穴３８を有する第２のレジス
ト層４０を板状基材３２に形成し、第２の金属層１８を
第２の箇所に第２の穴３８の側から電気メッキにより形
成する。これにより、所定の大きさのベース１４を含む
第２の金属層１８が形成される。
に、第１の穴３４より大きくかつ第１の金属層を含む第
２の領域に対応する第２の穴３８を有する第２のレジス
ト層４０を板状基材３２に形成し、第２の金属層１８を
第２の箇所に第２の穴３８の側から電気メッキにより形
成する。これにより、所定の大きさのベース１４を含む
第２の金属層１８が形成される。
【００２４】接触子１０によれば、第１の金属層１６が
第２の金属層１８より小さいから、製造の際に板状基材
３０と第１の金属層１６との接触面積が小さく、したが
って板状基材３０と第１の金属層１６との密着性がよ
く、第１の金属層１６の表面ひいては突起電極１２の表
面が美麗になる。
第２の金属層１８より小さいから、製造の際に板状基材
３０と第１の金属層１６との接触面積が小さく、したが
って板状基材３０と第１の金属層１６との密着性がよ
く、第１の金属層１６の表面ひいては突起電極１２の表
面が美麗になる。
【００２５】また、両金属層１６，１８の接合面２４が
接触子１０の外側縁２６に露出していないから、両金属
層１６，１８の剥離が抑制される。さらに、第１の金属
層１６の裾部２２が第２の金属層１８に嵌合されている
から、第２の金属層１８による第１の金属層１６の保持
力が大きく、両金属層１６，１８の接合強度が高い。
接触子１０の外側縁２６に露出していないから、両金属
層１６，１８の剥離が抑制される。さらに、第１の金属
層１６の裾部２２が第２の金属層１８に嵌合されている
から、第２の金属層１８による第１の金属層１６の保持
力が大きく、両金属層１６，１８の接合強度が高い。
【００２６】図３に示す接触子４４は、長円形の平面形
状を有するベース４６としている点を除いて、接触子１
０と同じ構造を有している。このため、接触子４４は、
接触子１０と同じ方法により製造することができるし、
接触子１０と同じ作用効果を生じる。
状を有するベース４６としている点を除いて、接触子１
０と同じ構造を有している。このため、接触子４４は、
接触子１０と同じ方法により製造することができるし、
接触子１０と同じ作用効果を生じる。
【００２７】次に、図４及び図５を参照して、図１に示
す接触子１０のより具体的な製造方法について説明す
る。図４及び図５においては、錐形部２０及び凹所３２
をそれら四角錐形の対向する２つの稜線に沿って断面し
た状態で示しているため、裾部２２及びこれに対応する
凹所３２の箇所は示されていない。
す接触子１０のより具体的な製造方法について説明す
る。図４及び図５においては、錐形部２０及び凹所３２
をそれら四角錐形の対向する２つの稜線に沿って断面し
た状態で示しているため、裾部２２及びこれに対応する
凹所３２の箇所は示されていない。
【００２８】先ず、図４（Ａ）に示すように、接触子の
突起電極に対応する四角錐形の凹所３２を一方の面に有
するステンレス板のような板状基材３０が準備される。
凹所３２は板状基材３０の一方の面の側からパンチング
のような適宜な手法により形成される。板状基材３０
は、繰り返し使用することができる。
突起電極に対応する四角錐形の凹所３２を一方の面に有
するステンレス板のような板状基材３０が準備される。
凹所３２は板状基材３０の一方の面の側からパンチング
のような適宜な手法により形成される。板状基材３０
は、繰り返し使用することができる。
【００２９】次いで、図４（Ｂ）に示すように、所定の
厚さ寸法を有する第１のホトレジスト層３６が塗布のよ
うな適宜な手法によりベース３０の一方の面に形成され
る。これにより、ベース３０の凹所３２はホトレジスト
材で満される。
厚さ寸法を有する第１のホトレジスト層３６が塗布のよ
うな適宜な手法によりベース３０の一方の面に形成され
る。これにより、ベース３０の凹所３２はホトレジスト
材で満される。
【００３０】次いで、図４（Ｃ）に示すように、少なく
とも凹所３２を含む第１の領域に対応する第１の穴３４
が露光及びエッチング技術のような適宜な手法により第
１のレジスト層３６に形成される。
とも凹所３２を含む第１の領域に対応する第１の穴３４
が露光及びエッチング技術のような適宜な手法により第
１のレジスト層３６に形成される。
【００３１】次いで、図４（Ｄ）に示すように、導電性
の硬質金属材料による電気メッキが第１の穴３６により
露出されたベース３０の第１の箇所に第１の穴３６の側
から行われる。これにより、凹所３２を形成する面と同
じ表面形状を有する薄い第１の金属層１６が第１の箇所
に電気メッキにより形成される。
の硬質金属材料による電気メッキが第１の穴３６により
露出されたベース３０の第１の箇所に第１の穴３６の側
から行われる。これにより、凹所３２を形成する面と同
じ表面形状を有する薄い第１の金属層１６が第１の箇所
に電気メッキにより形成される。
【００３２】次いで、図４（Ｅ）に示すように、第１の
ホトレジスト層３６が除去される。これにより、ベース
３０の一方の面が再度露出される。
ホトレジスト層３６が除去される。これにより、ベース
３０の一方の面が再度露出される。
【００３３】次いで、図５（Ａ）に示すように、所定の
厚さ寸法を有する第２のホトレジスト層４０が塗布のよ
うな適宜な手法によりベース３０の一方の面に形成され
る。これにより、第１の金属層１６により形成される凹
所は、ホトレジスト材で満たされる。
厚さ寸法を有する第２のホトレジスト層４０が塗布のよ
うな適宜な手法によりベース３０の一方の面に形成され
る。これにより、第１の金属層１６により形成される凹
所は、ホトレジスト材で満たされる。
【００３４】次いで、図５（Ｂ）に示すように、第１の
穴３４より大きくかつ第１の金属層１６を含む第２の領
域に対応する第２の穴３８が、露光及びエッチング技術
のような適宜な手法により第２のレジスト層４０に形成
される。
穴３４より大きくかつ第１の金属層１６を含む第２の領
域に対応する第２の穴３８が、露光及びエッチング技術
のような適宜な手法により第２のレジスト層４０に形成
される。
【００３５】次いで、図５（Ｃ）に示すように、ニッケ
ルのような導電性の金属材料による電気メッキが第２の
穴３８により露出された板状基材３０の第２の箇所に第
２の穴３８の側から行われる。これにより、第１の金属
層１６の内側空間及び穴３８の内側空間と同じ形状を有
する厚い第２の金属層１８がを第２の箇所に電気メッキ
により形成される。
ルのような導電性の金属材料による電気メッキが第２の
穴３８により露出された板状基材３０の第２の箇所に第
２の穴３８の側から行われる。これにより、第１の金属
層１６の内側空間及び穴３８の内側空間と同じ形状を有
する厚い第２の金属層１８がを第２の箇所に電気メッキ
により形成される。
【００３６】次いで、図５（Ｄ）に示すように、第２の
ホトレジスト層３８が除去される。これにより、接触子
１０が板状基材３０の一方に接合された状態で露出され
る。
ホトレジスト層３８が除去される。これにより、接触子
１０が板状基材３０の一方に接合された状態で露出され
る。
【００３７】次いで、図５（Ｅ）に示すように、接触子
１０が板状基材３０から外される。
１０が板状基材３０から外される。
【００３８】上記では、一回の製造で１つの接触子１０
を得ているように説明しているが、実際には一回の製造
で複数の接触子を得るようにしてもよい。この場合、複
数の凹所３２が形成された板状基材３０が用いられる。
を得ているように説明しているが、実際には一回の製造
で複数の接触子を得るようにしてもよい。この場合、複
数の凹所３２が形成された板状基材３０が用いられる。
【００３９】突起電極１２の形状を、円錐形や多角形等
の錐形とする代わりに、半球形のような他の形状として
もよい。
の錐形とする代わりに、半球形のような他の形状として
もよい。
【００４０】本発明は、上記実施例に限定されず、その
趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図１】本発明に係る接触子の一実施例を示す図であっ
て、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）断面図である。
て、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）断面図である。
【図２】本発明に係る製造方法を説明するための図であ
る。
る。
【図３】本発明に係る接触子の他の実施例を示す斜視図
である。
である。
【図４】本発明に係る製造方法をより具体的に説明する
ための図である。
ための図である。
【図５】図４のステップに続く製造ステップを説明する
ための図である。
ための図である。
【図６】従来の接触子の製造方法を説明するための図で
ある。
ある。
１０，４４ 接触子
１２ 突起電極
１４，４６ ベース
１６ 第１の金属層
１８ 第２の金属層
２０ 第１の金属層の錐形部（突部）
２２ 第１の金属層の裾部
２４ 接合面
２６ 外側縁
３０ 板状基材
３２ 凹所
３４，３８ 穴
３６，４０ ホトレジスト層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 国吉 伸治
東京都武蔵野市吉祥寺本町２丁目６番８号
株式会社日本マイクロニクス内
(72)発明者 秋庭 孝志
東京都武蔵野市吉祥寺本町２丁目６番８号
株式会社日本マイクロニクス内
Ｆターム(参考） 2G011 AA09 AA16 AA21 AE01 AE03
4M106 AA01 BA01 BA14 DD03
Claims (6)
- 【請求項１】 突起電極を板状のベースの一方の面に備
えた接触子であって、少なくとも前記突起電極の表面を
形成する硬質金属の第１の金属層と、前記ベース及び前
記突起電極の残りの領域を形成する第２の金属層とを含
み、前記第２の金属層は前記第１の金属層より大きい厚
さ寸法を有している、接触子。 - 【請求項２】 前記第１の金属層は、前記突起電極及び
その周りの領域の表面を形成している、請求項１に記載
の接触子。 - 【請求項３】 前記第１の金属層は突部と該突部に続く
フランジ状の裾部とを備えており、前記裾部は前記第２
の金属層に嵌合されている、請求項１又は２に記載の接
触子。 - 【請求項４】 凹所を有する板状基材を準備する第１の
ステップと、少なくとも前記凹所を含む第１の領域に対
応する前記板状基材の第１の箇所に硬質金属材料の第１
の金属層を形成する第２のステップと、前記第１の領域
より大きい第２の領域であって前記第１の金属層を含む
第２の領域に対応する前記板状基材の第２の箇所に第２
の金属層を形成する第３のステップとを含む、接触子の
製造方法。 - 【請求項５】 前記第２のステップは、前記第１の領域
に対応する第１の穴を有する第１のレジスト層を前記板
状基材に形成し、前記第１の金属層を前記第１の穴によ
り露出された前記第１の箇所に前記第１の穴の側から形
成することを含み、 前記第３のステップは、前記第１の穴より大きくかつ前
記第２の領域に対応する第２の穴を有する第２のレジス
ト層を前記板状基材に形成し、前記第２の金属層を前記
第２の箇所に前記第２の穴の側から形成することを含
む、請求項４に記載の製造方法。 - 【請求項６】 前記第１及び第２の金属層はメッキによ
り形成される、請求項４又は５に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001184638A JP2003004767A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 接触子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001184638A JP2003004767A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 接触子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003004767A true JP2003004767A (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=19024367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001184638A Pending JP2003004767A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 接触子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003004767A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11457054B2 (en) | 2011-08-30 | 2022-09-27 | Divx, Llc | Selection of resolutions for seamless resolution switching of multimedia content |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000121673A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-04-28 | Tokyo Electron Ltd | コンタクタ |
| JP2001035578A (ja) * | 1999-05-14 | 2001-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路装置のテスト用ソケット及びその製造方法 |
| JP2002071720A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-12 | Kobe Steel Ltd | 接続装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-06-19 JP JP2001184638A patent/JP2003004767A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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