JP2002544661A - ウェハの処理装置 - Google Patents

ウェハの処理装置

Info

Publication number
JP2002544661A
JP2002544661A JP2000617474A JP2000617474A JP2002544661A JP 2002544661 A JP2002544661 A JP 2002544661A JP 2000617474 A JP2000617474 A JP 2000617474A JP 2000617474 A JP2000617474 A JP 2000617474A JP 2002544661 A JP2002544661 A JP 2002544661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafers
wafer
station
unloading
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000617474A
Other languages
English (en)
Inventor
ゲッツケ ミヒャエル
Original Assignee
インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト filed Critical インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト
Publication of JP2002544661A publication Critical patent/JP2002544661A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Abstract

(57)【要約】 本発明は、少なくとも1つのクリーンルーム(3)内におけるウェハの処理装置に関する。この場合、個々の製造ステップを実行するための製造ユニットおよびそれらの製造ステップをコントロールするための測定ユニットが設けられており、これらのユニットはウェハの搬入および搬出のため搬送システムを介して接続されている。少なくとも1つの測定ユニット(8)が、ウェハを搬送システムに送出するためのアンローディングステーションとともに測定ステーション(2)を成している。この測定ステーション(2)から、欠陥なく処理されたウェハがその他のウェハとは別個に搬出される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、請求項1の上位概念に記載のウェハの処理装置に関する。
【0002】 この種の装置には、ウェハ処理のための様々な製造ステップを実行する多数の
製造ユニットが含まれている。それらの製造ステップとはたとえばエッチングプ
ロセス、湿式化学プロセス、拡散プロセスならびに別個のクリーニングプロセス
たとえばCMP法(Chemical Mechanical Polishing)などである。相応の製造
ステップの各々ごとに1つまたは複数の製造ユニットが設けられている。それら
に加えて測定ユニットが設けられており、ウェハ処理の品質をコントロールする
ことができる。好適には、製造ユニットにおいて実行されるすべての製造ステッ
プがこの種の測定ユニットによってコントロールされる。
【0003】 製造プロセス全体については厳しい清浄要求が出されており、したがって製造
ユニットや測定ユニットはクリーンルーム内または複数のクリーンルームから成
るシステム内に配置されている。
【0004】 ウェハはまえもって定められたロット量で、搬送システムにより個々の製造ユ
ニットや測定ユニットへ供給される。この目的でウェハはたとえばカセット形状
で構成された搬送容器内で搬送され、その際に搬送容器はそれぞれ等しい個数の
ウェハを収容する。製造ユニットや測定ユニットでのウェハ処理後の搬出も搬送
システムによって行われ、その際にウェハは同じ容器内に格納される。
【0005】 搬送システムは、たとえばローラ搬送装置の形状で構成されている搬送装置を
有している。これに加えて搬送システムは、搬送容器にウェハを格納するため複
数の貯蔵器を備えた貯蔵器システムを有している。好適には貯蔵器はストッカと
して構成されている。この種のストッカは、クリーンルーム条件のもとでウェハ
を保管する貯蔵器システムである。
【0006】 ウェハを処理するための公知の施設の場合、1つの搬送容器にまとめられたウ
ェハのロットは、搬送システムによりその施設におけるすべての製造ユニットお
よび測定ユニットを通って案内される。その際、ロットと個々の搬送容器との結
びつきは維持されたままである。つまり、異なるロットのウェハは混ぜ合わせら
れない。
【0007】 この場合、ウェハを処理するためロットを有する搬送容器はそれぞれローディ
ング・アンローディングステーションを経て製造ユニットに供給される。そして
製造ユニットにおけるウェハの処理後、そのロットが同じ搬送容器において再び
ローディング・アンローディングステーションを経て搬送システムへ送り出され
る。
【0008】 その後、製造ユニットにおいて実行される製造ステップをコントロールするた
め、搬送容器はやはりローディング・アンローディングステーションを有する対
応する測定ユニットへ供給される。
【0009】 測定ユニットにおいて、ロットにおける個々のウェハが適正に処理されたか否
かについて検査される。一般的にはその際、欠陥のないウェハと、取り除くこと
のできない欠陥をもつ損傷したウェハと、後処理により再び要求された品質を満
たすようになる後処理すべきウェハとに分類される。
【0010】 もはや使用不可能な損傷ウェハは製造プロセスから除外される一方、後処理す
べきウェハおよび欠陥のないウェハは搬送容器に再び収められ、アンローディン
グステーションを経て送り出される。この場合、そのロットのいくつかのウェハ
は除外されるので、搬送容器に空きが生じたままとなる。
【0011】 それによる欠点とは、このような装置であると部分的にしかウェハで満たされ
ていない搬送容器が循環してしまうことである。このことは搬送容量の能力が欠
けてしまうことを意味するだけでなく、それに付随してウェハが施設を通過する
走行時間が長くなってしまう。そのことで殊に不利になるのは、複数のロットを
まとめる後続の製造プロセスにおいて最適な積載状態が得られないことである。
これについてはオーブン内で実行される酸化プロセスが殊にあてはまる。このよ
うなプロセスでは搬送ロットの空きを避けるため、本来のロット量のウェハ数に
一致するまで、それに対しいわゆるダミーロットが充填される。この種のダミー
ウェハは、オーブン内の均一な温度分布を保証する搬送ロット内のスペーサ機能
以外に別の機能はもっておらず、施設内での別の製造プロセスのためには役に立
たない。
【0012】 そのためこの種の搬送容器を別個の貯蔵器システム内に一時保管する必要が生
じ、この目的はその搬送容器をあとになって適切な時点で、後処理すべきウェハ
の後処理を実行できる製造ユニットへ供給するためである。その際、やはり搬送
容器内に配置されている欠陥のないウェハも搬送容器のロット内でいっしょに案
内される。このことは、誤りのないウェハに対する待ち時間が非常に長いことを
意味する。
【0013】 DE 37 35 449 A1 により知られているウェハ製造システムは、複数の交換可能
な搬送モジュール、プロセスモジュールならびにコントロールモジュールによっ
て構成されている。各プロセスモジュールはそれぞれ少なくとも1つのプロセス
ステーション、保管所ならびに操作機器を有している。
【0014】 ウェハは第1のカセット内で搬送モジュールにより届けられる。操作機器は第
1のカセットから取り出され、それらをプロセスステーションや保管所に供給す
る。コントロールモジュールにおいて使用不可能なウェハが検出され、必要に応
じて第2のカセットにまとめられる。この第2のカセットは、使用不可能なウェ
ハを一時保管するために用いることができる。これに対する代案として、使用不
可能なウェハはコントロールモジュールから排出される。欠陥のないウェハはカ
セットに集められ、再び搬送モジュールに送り出される。
【0015】 DE 195 14 037 A1 は基板運搬用の搬送装置に関する。この搬送装置は回転テ
ーブルとして構成されており、これは等しく保たれたクロック周波数で駆動され
る。旋回可能に支承された基板グリッパによって、回転テーブルの外側に設けら
れたプロセスステーションに基板を供給することができる。
【0016】 DE 195 23 969 A1 によりIC搬送システムが公知であり、これはトレイ状の
マガジンまたはロッド状のマガジンと連携して駆動させることができる。この場
合、IC検査操作装置におけるコンポーネントを繰り返しテストする方法によっ
て、操作員による介入操作なしでマガジン内に格納されているコンポーネントが
繰り返し検査され、テスト結果に従いコンポーネントが分類され、マガジン内に
格納される。
【0017】 JP 08268512 A は基板格納用の格納ユニットに関する。この格納ユニットは分
類ユニットを有しており、これによって基板が自動的に分類され、格納ユニット
にカセットが収納されたりそこから取り出されたりする。
【0018】 本発明の課題は、冒頭で述べた形式の装置において、そこを通るウェハの材料
ができるかぎり効率的に流れるよう保証することにある。
【0019】 本発明によればウェハを処理する装置内に測定ステーションが設けられており
、これはそれぞれ1つまたは複数の測定ユニットならびにウェハを搬送システム
に送り出す少なくとも1つのアンローディングステーションを有する。
【0020】 測定ステーションにおいて、そのステーションの測定ユニットにおけるコント
ロールを首尾よく通過した欠陥のないウェハが第1の搬送容器にローディングさ
れる。欠陥のある残りのウェハは他の第2の搬送容器にローディングされる。そ
の際に好適には、後処理すべきウェハは第2の搬送容器にローディングされる。
さらに第3の搬送容器には、もはや後処理不可能な廃棄ウェハがローディングさ
れる。
【0021】 測定ステーションのアンローディングステーションを介して、種々の搬送容器
が互いに別個に搬送システムに送り出される。この場合、第1、第2および場合
によっては第3の搬送容器はそれぞれ異なるように、有利にはそれぞれ異なる色
で識別されており、有利には対応するかたちで識別されているアンローディング
ステーションにおける種々のアンローディングポートに送り出される。
【0022】 本発明による装置の重要な利点は、欠陥のないウェハにより完全にローディン
グされている第1の搬送容器が測定ステーションにより送り出されることである
。そしてそれらのウェハだけが装置の製造プロセス中にとどまり続けるので、そ
の結果、搬送容器の積載の度合いが最適となり、そのことで装置をウェハが通り
抜ける時間も短縮される。さらに廃棄ウェハを、測定ステーションの出口で製造
プロセスから完全に排除することができる。後処理すべきウェハのローディング
されている第2の搬送容器は必要に応じて一時保管された後、後処理プロセスを
実行するための製造ユニットへ供給される。その際に殊に有利であるのは、この
第2の搬送容器には欠陥のないウェハは含まれていないことであり、そうするこ
とで欠陥のないウェハに対し不必要な待ち時間が発生しなくなる。また、これに
よって後処理プロセス自体もいっそう効率的になる。それというのも、後処理す
べきウェハしか存在しない第2の搬送容器だけが適切な製造ユニットにさらに供
給されるからである。したがってそれ相応の分類プロセスは省略される。
【0023】 さらに有利には、第1、第2および第3の搬送容器をそれぞれ異なるように識
別することで、種々異なる搬送容器と個々の製造ユニットおよび測定ユニットと
を間違えなく簡単に対応づけることができるようになる。
【0024】 次に、図面を参照しながら本発明について説明する。
【0025】 図1は、複数の製造ユニットを備えたウェハ処理装置の概略図である。
【0026】 図2は、図1による測定ステーションの概略図である。
【0027】 図1は、ウェハ処理装置の1つの実施例を示す図である。この装置は、ウェハ
の処理に必要とされる製造ステップを実行するための複数の製造ユニット1を有
している。この種の製造ステップにはエッチングプロセスにおける処理過程、湿
式化学法、拡散プロセスならびに洗浄法が含まれる。これらの製造ステップのた
めに、それぞれ1つまたは複数の製造ユニット1を設けることができる。
【0028】 さらにこの装置は複数の測定ステーション2を有しており、これらの測定ステ
ーションにおいて個々の製造ステップの結果が検査される。
【0029】 これらの製造ユニット1および測定ステーション2は1つのクリーンルーム3
内に配置されている。これに対する代案として、複数のクリーンルーム3から成
るシステムにわたり装置を分散させることができる。
【0030】 製造ユニット1および測定ステーション2は搬送システムを介して互いに接続
されている。この搬送システムは運搬システム4および格納システムを有してい
る。運搬システム4はたとえば複数のローラコンベヤ12から成るシステムによ
って構成することができる。格納システムの格納器5は有利にはストッカとして
構成されている。
【0031】 運搬システム4を介してウェハは搬送容器6a,6b,6c内で搬送される。
搬送容器6a,6b,6cはカセット等の形状で構成することができる。
【0032】 製造ユニット1,測定ステーション2ならびに格納器5は、搬入および搬出用
にそれぞれ少なくとも1つのローディング・アンローディングステーション7を
有している。
【0033】 好適には、個々の製造ユニット1に所定のロット量のウェハがそれぞれ1つの
搬送容器6a内で供給される。製造ユニット1におけるウェハの処理後、同じ搬
送容器6a内のウェハが搬送システムに送り出され、この搬送システムによって
測定ステーション2に供給されて、製造ユニット1における処理品質が検査され
る。
【0034】 図2には、この種の測定ステーション2の構造が実例として描かれている。測
定ステーション2は2つの測定ユニット8,9を有しており、そこにおいて様々
なコントロール機能を実現することができる。たとえば測定ステーション2を、
複数の製造ユニット1で実行されるリソグラフィプロセスの製造ステップをコン
トロールするために設けることができる。この場合、一方の測定ユニット8を典
型的にはコントロールシステムとして構成することができ、これはウェハが内部
でもつ多重構造が互いに上下に正しく配置されているかを否かをチェックする。
また、第2の測定ユニット9をウェハにおける反りを識別する光学コントロール
装置として構成することができる。
【0035】 測定ステーション2はローディング・アンローディングステーション7を有し
ており、これによって搬送容器6a,6b,6cにウェハが供給され、かつ測定
ステーション2から搬送システムにウェハが送り出される。ローディング・アン
ローディングステーション7はローディングステーションとアンローディングス
テーションから成り、これは空間的に互いに別個に配置されている。この実施例
では、ローディングステーションとして2つのローディングポート10が設けら
れている。アンローディングステーションは複数のアンローディングポート11
a,11b,11cをもつ。ローディングポート10とアンローディングポート
11a,11b,11cからは測定ユニット8,9まで、ローラコンベヤ12が
導かれている。ローラコンベヤ12において測定ユニット8,9のところに操作
機器13が配置されており、これはロボット等により構成することができる。好
適にはウェハは、測定ステーション2に入った直後にばらばらにされる。これは
操作員によって行うこともできるし、あるいは図示されていないグリッパにより
行うこともできる。その際、個々のウェハは搬送容器6aから取り出され、ロー
ラコンベヤ12を介して測定ユニット8,9へ供給される。操作機器13を介し
てウェハは個別に測定ユニット8,9に供給され、個別に測定ユニット8,9か
ら取り出される。したがって測定ステーション2全体において、搬送容器6a,
6b,6cの容量によりまえもって定まるロット量によりロットごとにばらされ
て個別ウェハ処理が行われる。
【0036】 個別ウェハの識別を保証する目的でウェハにマークが付けられ、これは図示さ
れていない検出システムによって読み取ることができる。たとえば、製造プロセ
スの最後にウェハの有効面からくずとして切り離されるウェハの個所にバーコー
ドを取り付けることができ、この場合、検出システムはバーコードリーダとして
構成することができる。
【0037】 本発明によれば、個々のウェハは測定ユニット8,9における検査後、個々の
処理品質に応じてそれぞれ異なる搬送容器6a,6b,6c内にローディングさ
れる。このローディングは操作機器13により行うことができる。択一的にこの
ローディングを、操作員または測定ステーション2の出口に設けられた図示され
ていないグリッパにより行うことができる。測定ユニット8,9におけるコント
ロールを首尾よく通過した欠陥のないウェハは、第1の搬送容器6aにローディ
ングされる。適切な後処理プロセスによって除去できる僅かな欠陥をもつ後処理
すべきウェハは、第2の搬送容器6bにローディングされる。さらに、もはや修
復不可能な重大な欠陥をもつ廃棄ウェハは、第3の搬送容器6cにローディング
される。
【0038】 図2による測定ステーションは、リソグラフィプロセスをコントロールするた
めの測定ユニット8,9である。このプロセスでは通常、後処理すべきウェハが
発生する。たとえば酸化プロセスなど他の製造プロセスでは通常、欠陥のないウ
ェハか廃棄ウェハしか発生しない。それというのもその場合、欠陥の伴った処理
であるとウェハにおける欠陥は後処理がもはや不可能なほど重大なものとなるか
らである。そのような事例では、測定ステーション2において2種類の容器しか
必要ない。
【0039】 図2による実施例の場合、第1、第2および第3の搬送容器6a,6b,6c
は別個にそれぞれ異なるアンローディングポート11a,11b,11cを経て
測定ステーション2から送り出される。
【0040】 取り違いを避けるため第1、第2および第3の搬送容器6a,6b,6cにそ
れぞれ異なるように識別されている。欠陥のないウェハを有する第1の搬送容器
6aは緑色で識別されている。後処理すべきウェハを有する第2の搬送容器6b
は黄色で識別されている。さらに、廃棄ウェハを有する第2の搬送容器6cは赤
色で識別されている。
【0041】 様々な搬送容器6a,6b,6cを送り出すアンローディングポート11a,
11b,11cは対応する色で識別されている。この実施例の場合、緑色で識別
されている第1の搬送容器6aを送り出すために、緑色で識別された2つのアン
ローディングポート11aが設けられている。さらに黄色と赤色で識別された搬
送容器6b、6cを送り出すために、黄色と赤色で識別されたアンローディング
ポート11b,11cが設けられている。
【0042】 緑色で識別されている搬送容器6aには欠陥のないウェハが完全にローディン
グされており、測定ステーション2から送り出された後、別の製造ユニット1お
よび測定ステーション2へ供給されて処理される。
【0043】 有利にはこのようにして、欠陥のないウェハだけが緑色で識別された搬送容器
6aにおいて処理のため施設内を循環する。
【0044】 本発明の別の有利な実施形態によれば、測定ステーションにおいてウェハが全
部は検査されない。そうではなくウェハのまえもって定めれた一部分に対する検
査だけが行われる。この場合、緑色の搬送容器内におけるウェハの一部分につい
てのみ、欠陥がないかどうか検査される。
【0045】 赤色で識別された搬送容器6c内の廃棄ウェハは好適には、個々の測定ステー
ション2の出口でただちに分類され排除される。このプロセスは有利には手動で
行うことができる。
【0046】 黄色で識別された搬送容器6b内の後処理すべきウェハは好適には格納器5内
に一時保管され、その後、適切な時点で後処理のため製造ユニット1へ供給でき
るようにする。
【0047】 このような搬入搬出プロセスをたとえば手動で行うことができ、そのことで後
処理すべきウェハが運搬システム4上で欠陥のないウェハの循環から分離される
ようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 複数の製造ユニットを備えたウェハ処理装置の概略図である。
【図2】 図1による測定ステーションの概略図である。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成13年5月9日(2001.5.9)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 個々の製造ステップを実行するための製造ユニットおよび該
    製造ステップをコントロールするための測定ユニットが設けられており、これら
    のユニットはウェハの搬入および搬出のため搬送システムを介して接続されてい
    る、少なくとも1つのクリーンルーム内におけるウェハの処理装置において、 少なくとも1つの測定ユニット(8)が、ウェハを搬送システムに送出するた
    めのアンローディングステーションとともに測定ステーション(2)を成してお
    り、 該測定ステーション(2)内で第1の搬送容器(6a)に、前記測定ユニット
    (8)におけるコントロールを首尾よく通過した欠陥のないウェハがローディン
    グされ、少なくとも第2の搬送容器(6b)に残りのウェハがローディングされ
    、 前記の第1および第2の搬送容器(6a,6b)はそれぞれ異なるように識別
    されており、 前記の第1および第2の搬送容器(6a,6b)は互いに別個にアンローディ
    ングステーションにより測定ステーション(2)から搬出されることを特徴とす
    る、 ウェハの処理装置。
  2. 【請求項2】 測定ユニット(8)におけるコントロールを首尾よく通過し
    なかったウェハは、後処理すべきウェハと廃棄ウェハとに分けられ、 後処理すべきウェハのローディングされている第2の搬送容器(6b)と廃棄
    ウェハのローディングされている第3の搬送容器(6c)は互いに別個にアンロ
    ードステーションにより測定ステーション(2)から搬出される、請求項1記載
    の装置。
  3. 【請求項3】 第1、第2および第3の搬送容器(6a,6b,6c)は、
    アンローディングステーションにおける別個のアンローディングポート(11a
    ,11b,11c)により搬出される、請求項1または2記載の装置。
  4. 【請求項4】 第1、第2および第3の搬送容器(6a,6b,6c)はそ
    れぞれ異なる色で識別されている、請求項1から3のいずれか1項記載の装置。
  5. 【請求項5】 第1の搬送容器(6a)は緑色で識別されており、第2の搬
    送容器(6b)は黄色で、第3の搬送容器(6c)は赤色で識別されている、請
    求項5記載の装置。
  6. 【請求項6】 アンローディングポート(11a,11b,11c)は、そ
    れらのアンローディングポート(11a,11b,11c)に対応づけられた搬
    送容器(6a,6b,6c)の色により識別されている、請求項4または5記載
    の装置。
  7. 【請求項7】 第2および/または第3の搬送容器(6b,6c)を一時保
    管するための格納システムが設けられている、請求項2から6のいずれか1項記
    載の装置。
  8. 【請求項8】 第2および第3の搬送容器(6b,6c)は前記格納システ
    ムにおける別個の格納器(5)に一時保管される、請求項7記載の装置。
  9. 【請求項9】 第2の搬送容器(6b)における後処理すべきウェハおよび
    /または第3の搬送容器(6c)における廃棄ウェハは、アンローディングステ
    ーションのアンローディングポート(11b、11c)に手動で格納される、請
    求項7または8記載の装置。
  10. 【請求項10】 ウェハはそれらを識別するためにマークを有する、請求項
    1から9のいずれか1項記載の装置。
  11. 【請求項11】 まえもって定められたロット量で測定ステーション(2)
    に供給される複数のウェハは測定ステーション(2)においてばらされる、請求
    項10記載の装置。
  12. 【請求項12】 複数の測定ユニット(8,9)を有する測定ステーション
    (2)においてウェハが個別に処理される、請求項11記載の装置。
JP2000617474A 1999-05-07 2000-05-05 ウェハの処理装置 Pending JP2002544661A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19921243.0 1999-05-07
DE19921243A DE19921243C2 (de) 1999-05-07 1999-05-07 Anlage zur Bearbeitung von Wafern
PCT/DE2000/001450 WO2000068971A2 (de) 1999-05-07 2000-05-05 Anlage zur bearbeitung von wafern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002544661A true JP2002544661A (ja) 2002-12-24

Family

ID=7907409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000617474A Pending JP2002544661A (ja) 1999-05-07 2000-05-05 ウェハの処理装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6670568B2 (ja)
EP (1) EP1177572B1 (ja)
JP (1) JP2002544661A (ja)
KR (1) KR100444741B1 (ja)
DE (2) DE19921243C2 (ja)
TW (1) TW513371B (ja)
WO (1) WO2000068971A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118009A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Toppan Printing Co Ltd ガラス基板の移載装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002289671A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Toshiba Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造システム
DE10128665A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-02 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Waferlosen in der Halbleiterfertigung
KR20030017933A (ko) * 2001-08-25 2003-03-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정디스플레이의 선 분류 장비
US20050139525A1 (en) * 2003-11-28 2005-06-30 Tung-Hung Tsai Chip sorting apparatus and method for fabricating the same
US7101138B2 (en) * 2003-12-03 2006-09-05 Brooks Automation, Inc. Extractor/buffer
US7650982B2 (en) * 2004-08-06 2010-01-26 Hirata Corporation Production system
TWI275814B (en) * 2005-07-22 2007-03-11 King Yuan Electronics Co Ltd Electronic component testing apparatus
US7501809B2 (en) * 2005-09-22 2009-03-10 King Yuan Electronics Co., Ltd. Electronic component handling and testing apparatus and method for electronic component handling and testing
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
KR100830838B1 (ko) * 2006-12-27 2008-05-20 주식회사 케이씨텍 반도체 기판의 습식세정장치
JP4877075B2 (ja) * 2007-05-29 2012-02-15 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体
DE102007025339A1 (de) * 2007-05-31 2008-12-04 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Entfernen leerer Trägerbehälter von Prozessanlagen durch Steuern einer Zuordnung zwischen Steuerungsaufgaben und Trägerbehälter
KR100836070B1 (ko) * 2007-07-27 2008-06-09 세메스 주식회사 반도체 제조에서의 공정 표시 방법
JP5115501B2 (ja) * 2009-03-12 2013-01-09 株式会社Ihi 基板仕分け装置及び基板仕分け方法
ITUD20090156A1 (it) * 2009-09-03 2011-03-04 Applied Materials Inc Apparato di lavorazione substrati comprendente un dispositivo per la manipolazione di substrati danneggiati
JP5748452B2 (ja) * 2010-11-15 2015-07-15 キヤノン株式会社 部品組立システム
DE102016125278A1 (de) * 2016-12-14 2018-06-14 Schneider Gmbh & Co. Kg Vorrichtung, Verfahren und Verwendung zur Beschichtung von Linsen
CN114671232B (zh) * 2022-04-08 2023-07-07 珠海格力电器股份有限公司 隧道式自动进出箱检漏系统及其工作方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2210996A (en) * 1987-10-09 1989-06-21 Plessey Co Plc Contents verification apparatus
DE3735449A1 (de) * 1987-10-20 1989-05-03 Convac Gmbh Fertigungssystem fuer halbleitersubstrate
GB2249868B (en) * 1990-11-15 1994-11-30 Sgs Thompson Microelectronics Improvements in or relating to a testing and finishing system for integrated circuit package units
JP3189326B2 (ja) * 1990-11-21 2001-07-16 セイコーエプソン株式会社 生産管理装置および該装置を用いた生産管理方法
TW287235B (ja) * 1994-06-30 1996-10-01 Zenshin Test Co
JP3185595B2 (ja) * 1995-04-03 2001-07-11 株式会社ダイフク 基板仕分け装置を備えた荷保管設備
DE19514037C2 (de) * 1995-04-13 1997-09-04 Leybold Ag Transportvorrichtung
DE19652254C1 (de) * 1996-12-16 1998-03-05 Herbert Amrhein Markierungsmittel zur Kennzeichnung der Anschlüsse integrierter elektronischer Bausteine
US5972727A (en) * 1998-06-30 1999-10-26 Advanced Micro Devices Reticle sorter
NL1010317C2 (nl) * 1998-10-14 2000-05-01 Asm Int Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan.
US6137303A (en) * 1998-12-14 2000-10-24 Sony Corporation Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
TW473773B (en) * 1998-12-23 2002-01-21 Mirae Corp Loading/unloading control apparatus of semiconductor device and control method thereof
DE19900804C2 (de) * 1999-01-12 2000-10-19 Siemens Ag Fördersystem
US6403905B1 (en) * 2000-02-02 2002-06-11 Advanced Micro Devices, Inc. Reticle stocking and sorting management system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008118009A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Toppan Printing Co Ltd ガラス基板の移載装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6670568B2 (en) 2003-12-30
DE19921243A1 (de) 2000-11-16
TW513371B (en) 2002-12-11
US20020060172A1 (en) 2002-05-23
WO2000068971A2 (de) 2000-11-16
DE50013163D1 (de) 2006-08-24
KR20020010636A (ko) 2002-02-04
EP1177572B1 (de) 2006-07-12
DE19921243C2 (de) 2002-12-05
EP1177572A2 (de) 2002-02-06
WO2000068971A3 (de) 2001-04-26
KR100444741B1 (ko) 2004-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002544661A (ja) ウェハの処理装置
KR100465249B1 (ko) 웨이퍼 처리장치
JP3455458B2 (ja) 塗布、現像装置及び塗布現像処理における基板再生システム
JP6523336B2 (ja) 高速度回転ソータ
TWI480560B (zh) 用於測試電子元件的分選系統及方法
JP5186370B2 (ja) 電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置
US8499609B2 (en) Method and apparatus for processing individual sensor devices
JP2000097671A (ja) プリント基板の外観検査装置及び外観検査方法
JP4021118B2 (ja) 基板処理装置
KR100444790B1 (ko) 반도체 제품 제조 장치
US6075358A (en) Device in a semiconductor manufacturing installation in particular for integrated circuits
JPH0249015B2 (ja)
US6809510B2 (en) Configuration in which wafers are individually supplied to fabrication units and measuring units located in a fabrication cell
KR20170042120A (ko) 반도체 테스트 장치
JP2541544B2 (ja) 半導体製造装置
KR101199733B1 (ko) 프로브 스테이션
JP2003059994A (ja) サンプルの検査方法及び検査装置並びに検査装置の管理方法
KR100200592B1 (ko) 집적 회로 소자의 검사 시스템
JP2520410B2 (ja) 半導体製造設備
JPH0834234B2 (ja) ウェハ搬送装置
JPH08184643A (ja) Icテスタ用ハンドラにおける再検査方法
JPH10157707A (ja) 集積回路のテーピング装置
JPH07225255A (ja) 半導体製造装置
JP2003309067A (ja) 塗布、現像装置及び塗布現像処理における基板再生システム
JP2010045349A (ja) プローブ試験および選別装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050930

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051227

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060413