KR100444790B1 - 반도체 제품 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제품을 제조하기 위한 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 적어도 하나의 클린룸(4) 내에 다수의 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)을 포함한다. 상기 클린룸 내에 처리 스테이션의 배치가 제공되고, 상기 배치는 적어도 하나의 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛, 그리고 상기 유닛에 배치된 반도체 제품을 보관하기 위한제조 버퍼 및 반도체 제품을 자동으로 제공하고 전달하기 위한 핸들링 유닛을 포함한다. 처리 스테이션(1)은 컨베이어 시스템(5)을 통해 서로 연결된다.

Description

반도체 제품 제조 장치 {DEVICE FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PRODUCTS}
상기 방식의 장치는 특히 웨이퍼를 처리하기 위한 장치로서 형성될 수 있다. 상기 장치는 상이한 제조 프로세스를 실행하는 다수의 제조 유닛을 포함한다. 상기 제조 프로세스로서, 특히 에칭 프로세스, 습식 화학 공정, 확산 프로세스 및 예컨대 CMP(Chemical Mechanical Polishing)-공정과 같은 다양한 세정 공정을 들 수 있다. 상기 각 프로세스에 있어서, 제조 프로세스의 상이한 제조 단계가 실행되는 하나 또는 다수의 제조 유닛이 제공된다.
또한 상기 방식의 장치는 다수의 측정 유닛을 포함한다. 상기 측정 유닛에서 제조 프로세스의 하나 또는 다수의 제조 단계의 처리 품질이 테스트된다.
전체 제조 프로세스에서는 엄격한 세정이 요구됨으로써, 제조 유닛 및 측정 유닛은 클린룸 또는 클린룸 시스템 내에 배치된다.
웨이퍼는 카세트 내에서 예정된 배치(batch) 크기로 이송 시스템을 통해 개별 제조 유닛에 제공된다. 상기 웨이퍼가 처리된 이후 이송 시스템을 통해 카세트의 이송이 이루어진다.
상기 이송 시스템은 전형적으로 예컨대 롤러 컨베이어 형태로 형성된 컨베이어 시스템을 포함한다. 이 경우 웨이퍼를 갖춘 카세트는 롤러 컨베이어 상에 놓여서 이송된다. 대안적으로 상기 컨베이어 시스템은 연속 컨베이어, 행잉(hanging) 컨베이어 등의 형태로도 형성될 수 있다.
상기 방식의 컨베이어 시스템은 라인형으로 클린룸을 통해 진행한다. 웨이퍼를 갖춘 카세트가 제조 유닛에 제공되는 것을 보장하기 위해, 컨베이어 시스템이 적합한 방식으로 분기된다. 이러한 방식으로, 롤러 컨베이어의 독립식 네트워크가 클린룸 내부에 형성된다.
제조 유닛 및 측정 유닛에 충분한 웨이퍼를 공급하기 위해, 이송 시스템은 부가적으로 저장 시스템을 포함하고, 상기 저장 시스템은 클린룸 상에 적절히 분포된 특정 개수의 저장 유닛을 포함한다. 상기 방식의 저장기는 전형적으로 컨베이어 시스템에 부착된 스토커(stocker)로 구성된다. 상기 스토커 내에서는 웨이퍼를 갖춘 예정된 개수의 카세트가 중간에 저장된다. 필요에 따라, 웨이퍼를 갖춘 적합한 개수의 카세트는 스토커로부터 인출되어 컨베이어 시스템을 통해 제조 유닛 및 측정 유닛에 제공된다.
이 경우 웨이퍼를 갖춘 카세트를 스토커 내에 저장하는 것은 매우 많은 시간과 비용이 든다는 단점이 있다.
출판물 "Semiconductor Fabtech" 제 8판의 George Horn 및 William A. Podgorski 저 "What Gain from Small Batch Manufactoring" 에는 스토커의 개수를줄일 수 있는 장치 구조가 공지되어 있다.
상기 출판물에 기술된 이송 시스템은 컨베이어 시스템과 함께 다수의 로컬 프로세스 버퍼를 포함한다. 이 경우 각각의 프로세스 버퍼는 다수의 동일한 제조 유닛에 할당되고, 상기 제조 유닛은 각각 제조 프로세스의 동일한 제조 단계를 거친다. 또한, 제조 프로세스를 위해 상응하는 저장 용량이 요구되는 경우, 제조 공정을 보완하는 다수의 제조 및 측정 유닛을 위한 저장 용량이 큰 저장기가 제공된다. 상기 제조 프로세스는 예컨대 확산 프로세스를 포함한다.
또한 상기 방식의 장치에서는 더 이상 스토커가 필요없다. 그러나 웨이퍼를 갖춘 카세트를 보관하고 인출하는데 드는 시간은 여전히 많이 든다. 제조 유닛 및 측정 유닛의 처리 용량에 따라서는, 제조 프로세스에 제조 유닛 및 측정 유닛을 공급하는데 사용되는 저장기 및 로컬 프로세스 버퍼에 충분한 개수의 카세트가 일시적으로 저장되어야 한다. 그 후에 카세트가 저장기로부터 다시 인출되어, 각각의 제조 유닛 및 측정 유닛에 할당되어, 상기 카세트가 컨베이어 시스템을 통해 상기 제조 유닛 및 측정 유닛에 제공될 수 있다.
본 발명은 청구항 제 1항의 전제부에 따른 반도체 제품을 제조하기 위한 장치에 관한 것이다.
도 1은 처리 스테이션의 배치를 포함한 반도체 제품을 제조하기 위한 장치의 개략적인 도면,
도 2는 도 1에 따른 장치에 대한 처리 스테이션 실시예의 개략적인 도면.
본 발명의 목적은 서두에 언급된 방식의 장치에서 반도체 제품을 가급적 간단하고 효율적이면서 저렴하게 제조 유닛 및 측정 유닛에 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 청구항 제 1항의 특징이 제공된다. 본 발명의 바람직한 실시예 및 개선예는 종속항에 기술된다.
본 발명에 따른 장치는 처리 스테이션 배치를 포함한다. 처리 스테이션 각각은 적어도 하나의 제조 및 측정 유닛과 측정 유닛에 배치되며 반도체 제품을 저장하는 제조 버퍼를 포함한다. 또한 마찬가지로 처리 스테이션의 구성 부품인 핸들링 유닛이 제공된다. 핸들링 유닛에 의해, 제조 버퍼로의 반도체 제품 전달, 및 버퍼로부터 외부로의 반도체 부품 이송이 각각 자동적으로 수행된다.
개별 처리 스테이션은 컨베이어 시스템을 통해 상호접속되고, 반도체 제품은 상기 컨베이어 시스템을 통해 개별 처리 스테이션들 사이로 이송된다.
본 발명에 따른 장치의 중요한 장점은 반도체 제품이 제조 유닛 또는 측정 유닛 옆에 배치된 제조 버퍼에 제공된다는 것이다. 따라서 상기 제조 버퍼로 인해, 추가적 재배치 및 추가의 이송 장치를 통한 공급의 필요 없이, 반도체 제품을 제조 유닛 또는 측정 유닛에 직접 공급할 수 있다. 상기 방식의 이송 수단이 절약됨으로써 실질적인 비용 절감이 이루어진다. 이 경우, 처리 스테이션 내에 예컨대 스토커 또는 로컬 프로세스 버퍼와 같은 저장 시스템이 제공되지 않는 것이 매우 바람직하며, 상기 저장 시스템으로부터는 일시 저장된 반도체 제품이 인출되고 정렬되어 다양한 제조 유닛 또는 측정 유닛에 공급되어야 한다. 오히려, 반도체 제품은 제조 버퍼 상에서 이미 개별 제조 또는 측정 유닛에 미리 할당되어 있다.
따라서 스토커 및 로컬 프로세스 버퍼의 생략으로 인해, 제조 버퍼내의 반도체 제품의 저장은 상당한 비용 절감 및 장치내 재료 흐름의 간소화가 이루어진다.
또다른 장점은, 제조 버퍼가 공간을 절약하도록 제조 유닛 또는 측정 유닛에 직접 제공될 수 있어, 장치의 필요 공간을 감소시킨다는 것이다.
마지막으로, 처리 스테이션 내에서 반도체 제품 이송은 매우 신속하게 그리고 인력의 투입 없이 바람직하게 이루어질 수 있다. 특히 로봇 또는 래크 조작 유닛으로서 구성될 수 있는 핸들링 유닛은 컨베이어 시스템에 의해 이송된 반도체 제품을 제조 버퍼에 자동으로 공급하고, 상기 반도체 제품이 컨베이어 시스템으로 이송되도록 보장한다. 제조 버퍼로부터 반도체 제품을 인출한 다음에, 제조 유닛 또는 측정 유닛에 삽입하고 순차적으로 인출하는 것 또한 바람직하게 로봇, 그리퍼 등에 의해 자동으로 수행된다.
특히 바람직한 실시예에서, 제조 버퍼는 래크 형태로 형성된다. 이러한 형태의 래크는 비용면에서 유리하며, 래크 조작 유닛에 의해 간단하고 신속하게 반도체 제품을 상기 래크에 설치할 수 있다. 바람직하게, 래크는 각각의 제조 또는 측정 유닛 상의 로딩 및 언로딩 스테이션 바로 정면 또는 상부에 배치되는 것이 바람직하다.
따라서, 각각의 제조 또는 측정 유닛에는 제조 버퍼가 상당한 공간을 절약하는 방식으로 설치될 뿐만 아니라, 제조 버퍼는 또한 각각의 제조 유닛 및 측정 유닛에 반도체 제품을 공급하기 위해 사용되는 로딩 및 언로딩 스테이션 바로 근처에 배치된다. 이러한 배치에 의해, 로딩- 및 언로딩 스테이션과 래크 사이에 반도체 제품을 이송하는 비용이 최소로 감소된다.
결과적으로, 래크의 용량은 바람직하게 래크 크기의 적절한 선택에 의해, 반도체 제품에 대한 요구조건에 맞추어 간단하게 조절될 수 있다. 또한 바람직하게 반도체 제품은 칸반(kanban) 원리에 따라 개별 래크에 제공될 수 있다. 래크의 충전도(filling level)가 예정된 설정값에 미달되면, 상기 래크에는 래크 조작 유닛에 의해 예정된 수의 반도체 제품이 새롭게 장착된다.
본 발명은 하기에서 도면을 참조로 하여 설명된다.
도 1은 반도체 제품을 제조하기 위한 장치를 개략적으로 도시하고, 본 실시예에서는 웨이퍼 처리 장치가 다루어진다.
상기 장치는 다수의 처리 스테이션(1)을 포함하고, 처리 스테이션(1)에는 하나 이상의 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)이 제공된다. 제조 유닛(2)은 웨이퍼 처리를 위해 요구되는 제조 프로세스에서 상이한 제조 단계를 실행하는데 사용된다. 이러한 제조 프로세스는 특히 에칭 프로세스, 습식 화학 프로세스, 확산 프로세스 및 세정 프로세스를 포함한다. 개별 제조 프로세스에 있어서, 실행될 제조 단계의 수에 따라, 하나 이상의 제조 유닛(2)이 제공될 수 있다.
측정 유닛(3)은 개별 제조 유닛(2)에서 실행된 제조 단계의 처리 품질을 테스트하는데 사용된다.
개별 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)을 포함한 처리 스테이션(1)이 클린룸(4)내에 배치되고, 이송 시스템을 통해 서로 접속된다. 선택적으로 처리 스테이션(1)은 클린룸(4)의 시스템 상에 분포될 수 있다.
이송 시스템은 웨이퍼를 개별 처리 스테이션(1)에 제공하는 컨베이어 시스템(5)을 포함한다. 이 경우 웨이퍼는 특정한 배치(batch) 크기로 카세트(6)에 이송된다. 컨베이어 시스템(5)은 롤러 컨베이어, 연속 컨베이어 등의 형태로 형성될 수 있다. 또한 이송 시스템은 클린룸(4)에 분포된 다수의 저장기를 포함하는, 도시되지 않은 저장 시스템을 포함한다. 저장기는 특히 스토커로서 형성될 수 있다. 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)가 저정기에 일시적으로 저장된다. 예를 들어, 개별 제조 유닛(2)에서 결함이 있는 것으로 처리되는 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)가 일시 저장될 수 있다. 카세트는 적합한 시점에서 후처리를 위해 저장기로부터 인출되어 특정 제조 유닛(2)에 제공된다.
매우 바람직한 실시예에서, 처리 스테이션(1) 및 컨베이어 시스템(5)의 저장 용량은 저장 시스템을 없앨 수 있도록 설계된다.
특히 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 개별 처리 스테이션(1)은 각각 적어도 하나의 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)을 포함하고, 상기 측정 유닛(3)에 제조 버퍼가 배치된다. 제조 버퍼는 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)를 장착하는데 사용된다. 카세트(6)는 핸들링 유닛을 사용하여 자동으로 컨베이어 시스템(5)에 의해 각각의 제조 버퍼에 제공된다. 필요에 따라, 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)가 제조 버퍼로부터 인출되어, 처리를 위해 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)에 제공된다. 처리가 이루어진 이후에, 카세트(6)는 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)으로부터 인출되어 제조 버퍼에 장착된다. 적합한 시점에서 핸들링 유닛은 처리된 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)를 제조 버퍼로부터 인출해서 컨베이어 시스템에 제공한다.
도 2는 상기 방식의 처리 스테이션(1)의 실시예를 도시한다. 처리 스테이션(1)은 다수의 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)을 포함한다. 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)에서, 완전한 제조 프로세스가 실행된다. 제조 프로세스는 예를 들어 리소그래피 프로세스일 수 있다. 바람직하게 제조 유닛(2)은 웨이퍼의 공급 및 외부로의 이송을 위한 로딩 및 언로딩 스테이션(8)을 각각 갖는 머신(7)으로 이루어지며, 상이한 제조 유닛(2)은 웨이퍼에 포토 레지스터를 도포하고, 포토 레지스터를 노출시키고 현상시키는데 사용된다.
제 1 측정 유닛(3)에서, 개별 웨이퍼에 존재하는 다수의 층이 정확하게 중첩되어 있는지의 여부가 테스트된다. 제 2 측정 유닛(3)에서는 웨이퍼가 왜곡되었는지의 여부가 광학적으로 테스트된다. 제 1 측정 유닛(3)은 바람직하게 재차 로딩- 및 언로딩 스테이션(8)을 포함한 머신(7')으로 형성된다. 본 실시예에서 제 2 측정 유닛(3)은 퍼스널 워크 스테이션(9)으로 형성된다. 상기 워크 스테이션(9)은 저장 표면 형태의 간단한 로딩- 및 언로딩 스테이션(8')을 포함한다. 워크 스테이션(9)에서 조작자는 웨이퍼의 처리가 정확하게 이루어졌는지의 여부를 테스트한다. 대안적으로 전체 측정 유닛(3)은 머신(7')으로서 형성될 수 있다. 이어서 웨이퍼의 처리가 인원 투입 없이 처리 스테이션(1)에서 이루어진다.
처리 스테이션(1)내의 각각의 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)에 각각 래크(rack)로서 형성된 저장 버퍼가 제공된다. 각각의 래크(10)는 정해진 개수의 래크 구획(11)을 포함한다. 개별 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 처리 용량에 따라, 유닛들에 할당된 래크(10)는 상이한 개수의 래크 구획(11)을 포함할 수 있다. 래크(10)는 각각 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 로딩- 및 언로딩 스테이션(8,8')에 배치된다. 상기 로딩- 및 언로딩 스테이션(8,8')을 통해 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)가 각각 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)에 제공되거나 또는 인출된다.
도시되지 않은 바람직한 실시예에서, 래크(10)는 로딩- 및 언로딩 스테이션(8, 8') 바로 위에 있는, 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 정면에 고정된다. 이러한 경우 래크 구획(11)에는 래크(10)의 개방 정면을 통해 카세트가 로딩 및 언로딩된다.
도 2에 도시된 실시예에서는 비어 있는 래크(10)가 제공되고, 상기 래크는 각각 하나의 개방된 정면- 및 후방 벽을 포함한다.
래크(10)는 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 로딩- 및 언로딩 스테이션(8,8')의 바로 앞에 배치된다. 원칙적으로는 인접한 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 래크(10)가 래크 벽에 보충될 수 있다. 래크(10)의 후방 측에서 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)가 래크(10)로부터 인출되어, 할당된 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)에 제공된다. 처리후에 카세트(6)는 그에 상응하게 다시 래크의 래크 구획(11)상에 놓여진다. 이러한 과정은 원칙적으로 수동으로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 로딩- 및 언로딩 과정은 그리퍼, 로봇 등을 사용하여 자동으로 이루어진다.
카세트(6)의 확실한 할당을 보장하기 위해, 각각 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)에 제공되어야 하는 카세트(6)용 특정 래크 구획(11)이 제공된다. 다른 래크 구획(11)은 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)으로부터 전달되어야 하는 카세트(6)용으로 제공된다. 적절한 래크 구획(11)이 바람직하게 상이하게 특성화된다. 이 경우 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)에 의해 달성되는 작업 처리량에 따라 래크 구획(11)이 제공 및 이송을 위해 상응하는 개수로 제공된다.
컨베이어 시스템(5)으로부터 래크(10)로의 카세트(6) 이송을 수행하는 핸들링 유닛은 본 실시예에서 래크 조작 유닛(12)으로 형성된다. 이 대신 원칙적으로 로봇이 핸들링 유닛으로서 제공될 수 있다.
이 경우 정면에 래크(10)가 배치된 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)이 평행하게 진행하는 2 개의 행에 배치됨으로써, 래크 조작 유닛(12)은 제조 유닛(2) 과 측정 유닛(3) 사이의 통로를 따라 이동할 수 있다. 상기 코스의 폭은 래크 조작 유닛(12)의 폭에 매칭된다. 이로 인해, 전체적인 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)을 이동시키기 위해 래크 조작 유닛(12)은 직선 트랙을 따라서만 운행되어야만 한다. 래크 조작 유닛(12)은 운전자가 없는 수송 차량으로, 상기 수송 차량은 레일 전용으로 또는 자유 운행 가능하도록 처리 스테이션(1)에서 운행될 수 있다.
래크 조작 유닛(12)은 2개의 개별 보관 표면(13,14)을 포함하고, 상기 보관 표면에 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)가 보관될 수 있다. 원칙적으로 다수의 보관 표면(13,14)이 제공될 수 있다. 제 1 보관 표면(13)상에 카세트(6)가 보관되고, 상기 카세트는 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 래크(10)에 제공되어야 한다. 제 2 보관 표면(14)은 상응하는 래크(10)로부터 카세트(6)를 수용하는 데 사용된다.
따라서, 래크 조작 유닛(12)이 래크(10) 정면에 위치하는 경우에는, 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)는 래크 조작 유닛(12)으로부터 인출되어 래크(10)상에 보관될 수도 있고, 래크(10)에의해 수용될 수도 있다. 로딩- 및 언로딩 과정을 실행시키기 위해, 래크 조작 유닛(12)에는 도시되지 않은 그리퍼가 제공된다.
개별 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 래크(10)에 래크 조작 유닛(12)을 배치하는 것은 바람직하게 래크 조작 유닛(12) 내에 있는 제어 장치를 통해 이루어진다. 이 경우 바람직하게 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 출발 지점은 제어 장치에 파라미터 값으로서 저장된다. 파라미터 값을 변경시킴으로써, 래크 조작 유닛(12)의 운행 경로가 간단하고 신속하게 처리 스테이션(1)의 구조의 상황에 따른 변경에 매칭될 수 있다.
또한 래크 조작 유닛(12)의 제어 장치를 통해, 간단한 방식으로 래크(10)의 레벨 조절 장치가 칸반(kanban) 원리에 따라 실행될 수 있다. 개별 래크(10)의 충전도가 미리 제공된 설정 값에 미달되면, 래크 조작 유닛(12)에 의해 정해진 개수의 카세트(6)가 래크(10) 내에 다시 채워진다.
래크 조작 유닛(12)은 장치의 컨베이어 시스템(5)과 처리 스테이션(1)의 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3) 사이의 연결부를 형성한다. 가장 간단한 경우, 래크 조작 유닛(12)에 의해 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)가 컨베이어 시스템(5) 바로 앞에 수용되고, 다시 컨베이어 시스템(5) 상에 제공된다.
도 2에 도시된 실시예에서, 컨베이어 시스템(5) 바로 앞에 있는, 처리 스테이션(1)의 출력부에는 래크(10)에 의해 형성된 이송 스테이션(15)이 제공된다. 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 래크(10)와 유사하게, 카세트(6)는 도시되지 않은 그리퍼에 의해 컨베이어 시스템(5)으로부터 인출되어, 이송 스테이션(15)의 상응하게 특성화된 래크 구획(11) 내에 보관된다. 마찬가지로 특성화된 다른 래크 구획(11) 내에는 처리 스테이션(1)에서 처리된 카세트(6)가 보관된다. 카세트(6)는 그리퍼에 의해 상기 래크 구획(11)으로부터 다시 컨베이어 시스템(5)에 제공된다. 처리 스테이션(1)에서 처리될 카세트(6)를 이송 스테이션(15)으로부터 인출하기 위해, 래크 조작 유닛(12)이 이송 스테이션(15)의 후방 측에 위치할 수 있다. 이에 상응하게, 처리된 웨이퍼를 갖춘 카세트(6)는 래크 조작 유닛(12)에 의해, 이를 위해 제공된 이송 스테이션(15)의 래크 구획(11) 내에 보관된다.

Claims (16)

  1. 적어도 하나의 클린룸 내에 배치된 다수의 제조 유닛 및 측정 유닛을 포함하는 반도체 제품, 특히 웨이퍼 제조 장치로서,
    상기 클린룸(4) 내에 처리 스테이션(1) 장치가 제공되고, 상기 처리 스테이션(1) 장치는 적어도 하나의 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3), 및 반도체 제품을 보관하기 위해 상기 측정 유닛(3)에 배치된 제조 버퍼, 및 반도체 제품을 자동으로 제조 버퍼에 제공하거나 또는 상기 제조 버퍼로부터 이송하기 위한 핸들링 유닛을 포함하며, 상기 처리 스테이션(1)은 컨베이어 시스템(5)을 통해 서로 연결되며,
    상기 제조 버퍼는 상기 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)에 직접 배치되는 반도체 제품 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제조 버퍼는 다수의 래크 구획(11)을 포함한 래크(10)로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)은 로딩- 및 언로딩 스테이션(8)을 포함하고, 상기 래크(10)는 상기 로딩- 및 언로딩 스테이션(8) 바로 앞에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 래크(10)는 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)의 로딩- 및 언로딩 스테이션(8) 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    반도체 제품은 카세트(6) 내로 이송되고, 별도의 각 래크 구획(11)은 상기 카세트(6)의 제공 및 이송을 위해 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 래크 구획(11)은 그의 기능에 따라 특성화되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 래크가 미리 제공된 개수의 래크 구획(11)상에 할당된 경우에는, 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)의 처리 용량에 상응하게,반도체 제품을 포함한 카세트(6)가 해당 제조 유닛(2) 또는 측정 유닛(3)을 이송하기 위해 제공되고,
    상기 핸들링 유닛에 의해 이송된 반도체 제품을 갖춘 카세트(6)가 예정된 개수의 래크 구획(11)에 보관될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 핸들링 유닛은 래크 조작 유닛(12)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 래크 조작 유닛(12)은 적어도 2개의 보관 표면(13,14)을 포함하고, 제 1 보관 표면(13)에는 반도체 제품을 갖춘 카세트(6)가 제조 버퍼에 제공되기 위해 보관될 수 있고, 제 2 보관 표면(14)에는 반도체 제품을 갖춘 카세트(6)가 제조 유닛(2)으로부터 이송되기 위해 보관될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 래크 조작 유닛(12)은 그리퍼를 포함하고, 상기 그리퍼에 의해 반도체 제품을 포함한 카세트(6)가 제조 버퍼에 제공될 수 있고, 또한 상기 제조 버퍼로부터 인출될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 처리 스테이션(1)의 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)의 출발 위치가 상기 처리 스테이션(1)의 래크 조작 유닛(12)에 파라미터 값으로서 저장되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하나의 처리 스테이션(1) 내에 제조 프로세스를 실행하기 위한 다수의 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)이 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제조 유닛(2) 및 측정 유닛(3)은 각각 머신(7) 및/또는 퍼스널 워크 스테이션(9)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제조 버퍼의 충전도가 미리 제공된 설정 값에 미달되는 경우, 제조 버퍼가 다시 채워짐으로써, 제조 버퍼용 충전 레벨 조절 장치가 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    반도체 제품을 양방향으로 교체하기 위한 반도체 제품의 이송 스테이션(15)으로서 적어도 하나의 제조 버퍼에 컨베이어 시스템(5)이 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 이송 스테이션(15)을 형성하는 제조 버퍼는 래크(10)에 의해 형성되고, 상기 래크는 미리 제공된 개수의 래크 구획(11)을 포함하고, 상기 래크 구획은 처리 스테이션(1)의 핸들링 유닛용으로 사용될 수 있고, 상기 래크 구획을 통해 반도체 제품이 상기 컨베이어 시스템(5)으로 이송되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 제조 장치.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19952195A1 (de) * 1999-10-29 2001-05-17 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
JP2002289671A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Toshiba Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造システム
AT411886B (de) * 2002-05-10 2004-07-26 Electrovac Fertigungssystem
KR100475120B1 (ko) * 2002-11-27 2005-03-10 삼성전자주식회사 복층의 청정실을 갖는 반도체 장치의 제조시스템
US6990721B2 (en) * 2003-03-21 2006-01-31 Brooks Automation, Inc. Growth model automated material handling system
JP4626885B2 (ja) * 2005-03-31 2011-02-09 ムラテックオートメーション株式会社 ローラ式コンベアにおける塵埃処理装置
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP2013143563A (ja) 2012-01-10 2013-07-22 Hzo Inc 内部耐水性被覆を備える電子デバイスを組み立てるためのシステム
US20130286567A1 (en) * 2012-01-10 2013-10-31 Hzo, Inc. Apparatuses, systems and methods for protecting electronic device assemblies
HUE047861T2 (hu) * 2012-03-23 2020-05-28 Hzo Inc Berendezések, rendszerek és eljárások védõbevonatoknak elektronikus eszközök részegységeire történõ felviteléhez
US10417595B2 (en) 2017-05-05 2019-09-17 DeHart Consulting, LLC Time-based, demand-pull production
CN108382782B (zh) * 2018-01-09 2021-02-12 惠科股份有限公司 一种基板的仓储方法和仓储系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4178113A (en) * 1977-12-05 1979-12-11 Macronetics, Inc. Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing
DE3418243A1 (de) * 1983-05-20 1984-11-22 Varian Associates, Inc., Palo Alto, Calif. Automatisierte kassettenfoerderanlage
US5164905A (en) * 1987-08-12 1992-11-17 Hitachi, Ltd. Production system with order of processing determination
DE4310149C2 (de) * 1993-03-29 1996-05-02 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten in einer Handhabungsebene eines lokalen Reinraumes
TW276353B (ko) * 1993-07-15 1996-05-21 Hitachi Seisakusyo Kk
DE19642852A1 (de) * 1996-10-17 1998-04-23 Leybold Systems Gmbh Vakuumbehandlungsanlage zum Aufbringen dünner Schichten auf dreidimensionale, schalenförmige oder prismatische Substrate
US5957648A (en) * 1996-12-11 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Factory automation apparatus and method for handling, moving and storing semiconductor wafer carriers
US5980183A (en) * 1997-04-14 1999-11-09 Asyst Technologies, Inc. Integrated intrabay buffer, delivery, and stocker system
DE19737839C2 (de) * 1997-08-29 2001-03-08 Siemens Ag Transportsystem
US6411859B1 (en) * 1998-08-28 2002-06-25 Advanced Micro Devices, Inc. Flow control in a semiconductor fabrication facility
US6481558B1 (en) * 1998-12-18 2002-11-19 Asyst Technologies, Inc. Integrated load port-conveyor transfer system

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