JP2002532223A - 流動床処理システム用の側部放出アセンブリおよび流動床処理方法 - Google Patents
流動床処理システム用の側部放出アセンブリおよび流動床処理方法Info
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- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
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- B01J8/18—Chemical or physical processes in general, conducted in the presence of fluids and solid particles; Apparatus for such processes with fluidised particles
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Abstract
(57)【要約】
流動床処理システムであって、開放上部および開放底部を備えた製品室と、第１流体を前記製品室に送り込むように配置された出口を備え、該出口を前記製品室の前記開放底部から間隔を置いて配置することによって、前記製品室の前記開放底部および前記出口をほぼ取り囲む放出開口を形成している流体供給システムと、前記放出開口を塞ぐ第１位置および前記放出開口を露出させる第２位置へ移動可能な放出ゲートとを含む流動床処理システム。
Description
【０００１】 本発明は、包括的には流動床処理システムに、特に流動床処理システム用の側
部放出アセンブリに関する。
部放出アセンブリに関する。
【０００２】 流動床処理システムおよび方法は様々な用途に使用することができる。たとえ
ば、流動床処理システムおよび方法は、湿った粒子を乾燥してさらなる処理また
は放出を行うことができるようにするために使用することができる。流動床処理
システムおよび方法は、識別されたコアに識別可能な層を均一に形成することに
よって粒子を被覆するためにも使用することができる。さらに、流動床処理シス
テムおよび方法は、粒子を粒状にして、元の粒子を識別することができる大きい
凝集体にするために使用することもできる。
ば、流動床処理システムおよび方法は、湿った粒子を乾燥してさらなる処理また
は放出を行うことができるようにするために使用することができる。流動床処理
システムおよび方法は、識別されたコアに識別可能な層を均一に形成することに
よって粒子を被覆するためにも使用することができる。さらに、流動床処理シス
テムおよび方法は、粒子を粒状にして、元の粒子を識別することができる大きい
凝集体にするために使用することもできる。
【０００３】 流動床処理システムおよび方法では、処理しようとする粒子を製品室内に装填
してから、流動化して膨張室に送り込む。粒子をコーティングまたは粒状化しよ
うとする場合、溶液を粒子にスプレーする。溶液で、層が粒子を被覆するか、粒
子が凝集し始めて大きい粒子を形成する。粒子は、膨張室内で降下し、再び吹き
上げられる時に乾燥する。処理が完了して、粒子が製品室から放出されるまで、
この上下動処理が続く。粒子を放出するために様々なシステムおよび方法が開発
されているが、それぞれに制限がある。
してから、流動化して膨張室に送り込む。粒子をコーティングまたは粒状化しよ
うとする場合、溶液を粒子にスプレーする。溶液で、層が粒子を被覆するか、粒
子が凝集し始めて大きい粒子を形成する。粒子は、膨張室内で降下し、再び吹き
上げられる時に乾燥する。処理が完了して、粒子が製品室から放出されるまで、
この上下動処理が続く。粒子を放出するために様々なシステムおよび方法が開発
されているが、それぞれに制限がある。
【０００４】 たとえば、参照として本明細書に援用されるナガハマ他の米国特許第４，３５
４，４５０号に開示されているものなどの一部のシステムは、流動床処理システ
ムの下端部付近に放出管を使用している。これらの放出管は機能するが、それら
が与える出口通路は、流動床処理システムの容器から粒子を迅速に取り除くには
小さすぎる。その結果、粒子の放出に必要な時間が増加することによって、流動
床処理システムの全生産処理量が減少する。また、これらの放出管が小型である
ことによって、詰まりやすくなるため、動作不能時間も増加することになる。
４，４５０号に開示されているものなどの一部のシステムは、流動床処理システ
ムの下端部付近に放出管を使用している。これらの放出管は機能するが、それら
が与える出口通路は、流動床処理システムの容器から粒子を迅速に取り除くには
小さすぎる。その結果、粒子の放出に必要な時間が増加することによって、流動
床処理システムの全生産処理量が減少する。また、これらの放出管が小型である
ことによって、詰まりやすくなるため、動作不能時間も増加することになる。
【０００５】 参照として本明細書に援用されるバステン(Basten)の米国特許第５，１１５，
５７８号に開示されているものなどの他のシステムは、容器の底部開口に据え付
けられた底部流動化スクリーンを備えたブロワシステムを有する。底部スクリー
ンは、容器内の製品を支持して、底部から離れて降下することによって、製品を
放出することができる。このシステムは機能するが、それには多くの欠点がある
。たとえば、底部スクリーンに載っている製品の重量は非常に大きいであろう。
その結果、これらのシステムは、底部スクリーンおよびブロワを容器から離れる
ように上下動させるために、大型で高コストのリフトアセンブリを必要とする。
これらの重量の問題は、流動床処理用の容器に装填することができる製品の量を
制限し、したがって全生産処理量を制限する。別の問題として、底部スクリーン
に大きい重量がかかるため、時間の経過に伴って、それが容器の底部の開口から
ずれて、望ましくない漏出や詰まりを生じる可能性がある。
５７８号に開示されているものなどの他のシステムは、容器の底部開口に据え付
けられた底部流動化スクリーンを備えたブロワシステムを有する。底部スクリー
ンは、容器内の製品を支持して、底部から離れて降下することによって、製品を
放出することができる。このシステムは機能するが、それには多くの欠点がある
。たとえば、底部スクリーンに載っている製品の重量は非常に大きいであろう。
その結果、これらのシステムは、底部スクリーンおよびブロワを容器から離れる
ように上下動させるために、大型で高コストのリフトアセンブリを必要とする。
これらの重量の問題は、流動床処理用の容器に装填することができる製品の量を
制限し、したがって全生産処理量を制限する。別の問題として、底部スクリーン
に大きい重量がかかるため、時間の経過に伴って、それが容器の底部の開口から
ずれて、望ましくない漏出や詰まりを生じる可能性がある。
【０００６】 本発明の１つの実施形態に従った流動床処理システムは、製品室と、流体供給
システムと、放出ゲートとを含む。製品室は、開放上部および開放底部を備え、
流動供給システムは、第１流体を製品室に送り込むように配置された出口を備え
ている。流体供給システムの出口を製品室の開放底部から間隔を置いて配置する
ことによって、製品室の開放底部および流体供給システムの出口をほぼ取り囲む
放出開口を形成している。放出ゲートは、放出開口を塞ぐ第１位置および放出開
口を露出させる第２位置へ移動可能である。
システムと、放出ゲートとを含む。製品室は、開放上部および開放底部を備え、
流動供給システムは、第１流体を製品室に送り込むように配置された出口を備え
ている。流体供給システムの出口を製品室の開放底部から間隔を置いて配置する
ことによって、製品室の開放底部および流体供給システムの出口をほぼ取り囲む
放出開口を形成している。放出ゲートは、放出開口を塞ぐ第１位置および放出開
口を露出させる第２位置へ移動可能である。
【０００７】 本発明の別の実施形態に従った流動床処理システムは、製品室と、放出ゲート
とを含む。製品室は、開放上部と、開放底部と、開放底部付近で製品室をほぼ取
り囲む少なくとも１つの放出開口とを有する。放出ゲートは、放出開口を塞ぐ第
１位置、および製品室の開放上部の近くで、放出開口を露出させる第２位置へ移
動可能である。
とを含む。製品室は、開放上部と、開放底部と、開放底部付近で製品室をほぼ取
り囲む少なくとも１つの放出開口とを有する。放出ゲートは、放出開口を塞ぐ第
１位置、および製品室の開放上部の近くで、放出開口を露出させる第２位置へ移
動可能である。
【０００８】 本発明の別の実施形態に従った、開放上部および開放底部を備えた製品室、お
よび流体を製品室に送り込むように配置された出口を備えた流体供給システム内
で粒子を流動床処理する方法は、幾つかの段階を含む。最初に、放出ゲートを第
１位置へ移動させて、製品室の開放底部および流体供給システムの出口をほぼ取
り囲むようにしてそれらの間に形成された放出開口を塞ぐ。次に、粒子を処理し
た後、放出ゲートを第２位置へを移動させて、放出開口を露出させ、粒子を製品
室から放出できるようにする。
よび流体を製品室に送り込むように配置された出口を備えた流体供給システム内
で粒子を流動床処理する方法は、幾つかの段階を含む。最初に、放出ゲートを第
１位置へ移動させて、製品室の開放底部および流体供給システムの出口をほぼ取
り囲むようにしてそれらの間に形成された放出開口を塞ぐ。次に、粒子を処理し
た後、放出ゲートを第２位置へを移動させて、放出開口を露出させ、粒子を製品
室から放出できるようにする。
【０００９】 本発明の別の実施形態に従った、開放上部および開放底部を備えた製品室、お
よび流体を製品室に送り込むように配置された出口を備えた流体供給システム内
で粒子を流動床処理する方法は、幾つかの段階を含む。最初に、放出ゲートを第
１位置へ移動させて、製品室内の位置でそれをほぼ取り囲むように延在する放出
開口を塞ぐ。次に、粒子を処理した後、放出ゲートを第２位置へを移動させて、
放出開口を露出させ、粒子を製品室から放出できるようにする。
よび流体を製品室に送り込むように配置された出口を備えた流体供給システム内
で粒子を流動床処理する方法は、幾つかの段階を含む。最初に、放出ゲートを第
１位置へ移動させて、製品室内の位置でそれをほぼ取り囲むように延在する放出
開口を塞ぐ。次に、粒子を処理した後、放出ゲートを第２位置へを移動させて、
放出開口を露出させ、粒子を製品室から放出できるようにする。
【００１０】 本発明は、粒子を製品室から放出する迅速で容易な方法の提供を含む多くの利
点を提供する。放出開口は十分に大きいため、めったに詰まることはない。また
、放出開口が大きいことにより、製品室が粒子を迅速かつ容易に放出し、さらな
る粒子を処理するために再充填することができるので、流動床処理システムの全
生産処理量が改善される。さらに、放出ゲートは、設置が簡単で低コストであり
、放出ゲートを押し付ける重量が小さいため、それは詰まりにくい。
点を提供する。放出開口は十分に大きいため、めったに詰まることはない。また
、放出開口が大きいことにより、製品室が粒子を迅速かつ容易に放出し、さらな
る粒子を処理するために再充填することができるので、流動床処理システムの全
生産処理量が改善される。さらに、放出ゲートは、設置が簡単で低コストであり
、放出ゲートを押し付ける重量が小さいため、それは詰まりにくい。
【００１１】 本発明の１つの実施形態に従った側部放出アセンブリ１１を備えた、コータ、
グラニュレータまたはドライヤなどの流動床処理システム１０が、図１に示され
ている。流動床処理システム１０は、製品室１４と、流体供給システム１６と、
放出開口１８と、放出ゲート１２とを含む。本発明は、粒子を製品室１４から放
出する迅速で容易な方法の提供、流動床処理システム１０の全体生産処理量の増
加、および、設置が簡単で低コストであり、使用中のずれが発生し難い側部放出
アセンブリ１１の提供を含む多くの利点を与える。
グラニュレータまたはドライヤなどの流動床処理システム１０が、図１に示され
ている。流動床処理システム１０は、製品室１４と、流体供給システム１６と、
放出開口１８と、放出ゲート１２とを含む。本発明は、粒子を製品室１４から放
出する迅速で容易な方法の提供、流動床処理システム１０の全体生産処理量の増
加、および、設置が簡単で低コストであり、使用中のずれが発生し難い側部放出
アセンブリ１１の提供を含む多くの利点を与える。
【００１２】 図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３および図４Ａを参照すると、製品室１４は、開放
上部２０および開放底部２２を備えて、流動床処理システム１０内で処理された
粒子Ｐを保持するために使用される。粒子の処理は、コーティング、粒状化また
は乾燥を含むことができる。この特定の実施形態では、製品室１４は、開放上部
２０から下方内向きに傾斜した漏斗形状を有するが、製品室１４は、部分ピラミ
ッド形などの他の形状にすることができ、また、必要または要望に応じて、直線
的でも、開放上部２０から開放底部２２まで他の方向に傾斜させることもできる
。開放上部２０付近の位置で製品室１４からフランジ２４が外向きに延出してお
り、製品室１４を膨張室に固定するために使用されるが、他の形式のコネクタを
用いることもできる。
上部２０および開放底部２２を備えて、流動床処理システム１０内で処理された
粒子Ｐを保持するために使用される。粒子の処理は、コーティング、粒状化また
は乾燥を含むことができる。この特定の実施形態では、製品室１４は、開放上部
２０から下方内向きに傾斜した漏斗形状を有するが、製品室１４は、部分ピラミ
ッド形などの他の形状にすることができ、また、必要または要望に応じて、直線
的でも、開放上部２０から開放底部２２まで他の方向に傾斜させることもできる
。開放上部２０付近の位置で製品室１４からフランジ２４が外向きに延出してお
り、製品室１４を膨張室に固定するために使用されるが、他の形式のコネクタを
用いることもできる。
【００１３】 図１を参照すると、流体供給システム１６は、ブロワ２８およびダクト３０を
含み、ダクトの出口３２は、流体を図１の矢印で示されている方向に開放底部２
２から製品室１４に送り込むように配置されている。この特定の実施形態では、
スクリーン３４がダクト３０に出口３２を横切るように連結されているが、スク
リーン３４を他の場所に、たとえば、製品室１４に開放底部２２を横切るように
連結することもできる。スクリーン３４は、粒子Ｐを支持するのに適したメッシ
ュ寸法を有する。流体供給システム１６はまた、粒子Ｐを処理するのに適した温
度に流体を加熱するために使用されるヒータ３６を含む。この特定の実施形態で
は、流体供給システムによって供給される流体が空気であるが、必要または要望
に応じて、他の種類の流体を使用することができる。
含み、ダクトの出口３２は、流体を図１の矢印で示されている方向に開放底部２
２から製品室１４に送り込むように配置されている。この特定の実施形態では、
スクリーン３４がダクト３０に出口３２を横切るように連結されているが、スク
リーン３４を他の場所に、たとえば、製品室１４に開放底部２２を横切るように
連結することもできる。スクリーン３４は、粒子Ｐを支持するのに適したメッシ
ュ寸法を有する。流体供給システム１６はまた、粒子Ｐを処理するのに適した温
度に流体を加熱するために使用されるヒータ３６を含む。この特定の実施形態で
は、流体供給システムによって供給される流体が空気であるが、必要または要望
に応じて、他の種類の流体を使用することができる。
【００１４】 図１、図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、放出開口１８が、流体供給システム
１６のダクト３０の出口３２および製品室１４の開放底部２２間に、それらをほ
ぼ取り囲むように形成されている。放出開口１８は、粒子Ｐを製品室１４のほぼ
全側部から迅速に放出するための通路を形成する。この特定の実施形態では、放
出開口１８がダクト３０の出口３２と製品室１４の開放底部２２との間に位置し
ているが、放出開口１８を他の場所に、たとえば、製品室１４内の位置で開放底
部２２付近に配置することもできる。放出開口１８が製品室１４内にある場合、
製品室１４の開放底部２２付近を流体供給システム１６のダクト３０の出口３２
に連結することができ、スクリーン３４は、ダクト３０の出口３２を覆うのでは
なく、開放底部２２を覆うように製品室１４に連結することができる。また、こ
の特定の実施形態では、１つの放出開口１８が示されているが、流動床処理シス
テム１０は、製品室１４をほぼ取り囲むように延在するならば、多重放出開口１
８を有することもできる。
１６のダクト３０の出口３２および製品室１４の開放底部２２間に、それらをほ
ぼ取り囲むように形成されている。放出開口１８は、粒子Ｐを製品室１４のほぼ
全側部から迅速に放出するための通路を形成する。この特定の実施形態では、放
出開口１８がダクト３０の出口３２と製品室１４の開放底部２２との間に位置し
ているが、放出開口１８を他の場所に、たとえば、製品室１４内の位置で開放底
部２２付近に配置することもできる。放出開口１８が製品室１４内にある場合、
製品室１４の開放底部２２付近を流体供給システム１６のダクト３０の出口３２
に連結することができ、スクリーン３４は、ダクト３０の出口３２を覆うのでは
なく、開放底部２２を覆うように製品室１４に連結することができる。また、こ
の特定の実施形態では、１つの放出開口１８が示されているが、流動床処理シス
テム１０は、製品室１４をほぼ取り囲むように延在するならば、多重放出開口１
８を有することもできる。
【００１５】 本発明の利点の１つとして、放出開口１８が製品室１４を取り囲むように延在
しているので、製品室１４内の粒子Ｐを容易かつ迅速に放出することができる。
その結果、従来システムの場合よりも迅速に製品室１４に再装填して次の流動床
処理を再開することができるため、流動床処理システム１０の生産処理量を増加
させることができる。
しているので、製品室１４内の粒子Ｐを容易かつ迅速に放出することができる。
その結果、従来システムの場合よりも迅速に製品室１４に再装填して次の流動床
処理を再開することができるため、流動床処理システム１０の生産処理量を増加
させることができる。
【００１６】 図１を参照すると、回収室３８が、製品室１４に連結されて、放出開口１８を
取り囲むように配置されている。回収室３８は、放出開口１８が開放している時
に製品室１４から粒子Ｐを受け取る。
取り囲むように配置されている。回収室３８は、放出開口１８が開放している時
に製品室１４から粒子Ｐを受け取る。
【００１７】 図１、図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａおよび図４Ｂを参照すると、側部放出アセンブ
リ１１は、製品室１４の内側に取り付けられた放出ゲート１２と、この放出ゲー
ト１２を、放出開口１８を塞ぐ第１位置、放出開口１８を露出させる第２位置、
および放出開口１８を部分的に露出させる中間位置へ移動させて、粒子Ｐの放出
量を制御することができるリフトアセンブリ４０とを含む。この特定の実施形態
では、放出ゲート１２が製品室１４の内側に位置しているが、放出ゲート１２が
第１、第２および中間位置へ移動できるのであれば、放出ゲート１２を他の場所
に、たとえば、製品室１４の外側に取り付けることもできる。この特定の実施形
態の放出ゲート１２は、製品室１４よりわずかに小さいがそれと同一形状である
漏斗またはリング形を有するが、放出ゲート１２は、放出開口１８を開閉するよ
うに移動できるのであれば、他の形状でもよい。また、放出ゲート１２は、複数
の部分を有することもできる。
リ１１は、製品室１４の内側に取り付けられた放出ゲート１２と、この放出ゲー
ト１２を、放出開口１８を塞ぐ第１位置、放出開口１８を露出させる第２位置、
および放出開口１８を部分的に露出させる中間位置へ移動させて、粒子Ｐの放出
量を制御することができるリフトアセンブリ４０とを含む。この特定の実施形態
では、放出ゲート１２が製品室１４の内側に位置しているが、放出ゲート１２が
第１、第２および中間位置へ移動できるのであれば、放出ゲート１２を他の場所
に、たとえば、製品室１４の外側に取り付けることもできる。この特定の実施形
態の放出ゲート１２は、製品室１４よりわずかに小さいがそれと同一形状である
漏斗またはリング形を有するが、放出ゲート１２は、放出開口１８を開閉するよ
うに移動できるのであれば、他の形状でもよい。また、放出ゲート１２は、複数
の部分を有することもできる。
【００１８】 図４Ａおよび図４Ｂを参照すると、この特定の実施形態では、リフトアセンブ
リ４０は、ブラケット４１と、ピストン４５を有するリフトシリンダ４３とを含
む。ブラケット４１は、放出ゲート１２とピストン４５の一端部とに連結されて
いる。ピストン４５は、リフトシリンダ４３の内外で移動するように取り付けら
れている。リフトシリンダ４３は、製品室１４の外側に固定されている。この特
定の実施形態では、ピストン４５がリフトシリンダ４３から延出した時、ブラケ
ット４１が下方へ移動して、放出ゲート１２を放出開口１８上へ降下させる。ピ
ストン４５がリフトシリンダ４３内へ後退した時、ブラケットが上方へ移動して
、放出ゲート１２を上昇させるため、放出開口１８が露出する。放出ゲート１２
の上下移動量を利用して、粒子Ｐの放出量を制御することができる。リフトシリ
ンダの部品および作動とそれらの制御装置は当該技術分野の専門家には周知であ
り、したがってここでは説明しない。１つのリフトアセンブリ４０が図示されて
いるだけであるが、放出ゲート１２を均一に上下動させるために必要な数のリフ
トアセンブリ４０を放出ゲート１２に設けることができる。また、リフトアセン
ブリ４０の１つの特定例が図示されているが、放出ゲート１２を上下動させるこ
とができるいずれの形式のリフトアセンブリ４０も使用することができる。
リ４０は、ブラケット４１と、ピストン４５を有するリフトシリンダ４３とを含
む。ブラケット４１は、放出ゲート１２とピストン４５の一端部とに連結されて
いる。ピストン４５は、リフトシリンダ４３の内外で移動するように取り付けら
れている。リフトシリンダ４３は、製品室１４の外側に固定されている。この特
定の実施形態では、ピストン４５がリフトシリンダ４３から延出した時、ブラケ
ット４１が下方へ移動して、放出ゲート１２を放出開口１８上へ降下させる。ピ
ストン４５がリフトシリンダ４３内へ後退した時、ブラケットが上方へ移動して
、放出ゲート１２を上昇させるため、放出開口１８が露出する。放出ゲート１２
の上下移動量を利用して、粒子Ｐの放出量を制御することができる。リフトシリ
ンダの部品および作動とそれらの制御装置は当該技術分野の専門家には周知であ
り、したがってここでは説明しない。１つのリフトアセンブリ４０が図示されて
いるだけであるが、放出ゲート１２を均一に上下動させるために必要な数のリフ
トアセンブリ４０を放出ゲート１２に設けることができる。また、リフトアセン
ブリ４０の１つの特定例が図示されているが、放出ゲート１２を上下動させるこ
とができるいずれの形式のリフトアセンブリ４０も使用することができる。
【００１９】 本発明の利点の１つとして、粒子Ｐの全重量が放出ゲート１２にかかるわけで
はない。そうではなく、放出ゲート１２は、粒子Ｐの製品室１４の側部に沿った
部分を「ナイフで切るように進む」だけである。その結果、はるかに小型で低コ
ストのリフトアセンブリ４０を使用することができる。また、本発明では、やは
り粒子Ｐの全重量が放出ゲート１２にかかっているわけではないため、処理のた
めに製品室１４内に装填する粒子Ｐを多くすることができ、これによってシステ
ム１０の全体生産処理量が増加する。製品室１４内に最大容量の粒子Ｐが入って
いる時でも、小型で低コストのリフトアセンブリ４０を使用して放出ゲート１２
を移動させることができる。
はない。そうではなく、放出ゲート１２は、粒子Ｐの製品室１４の側部に沿った
部分を「ナイフで切るように進む」だけである。その結果、はるかに小型で低コ
ストのリフトアセンブリ４０を使用することができる。また、本発明では、やは
り粒子Ｐの全重量が放出ゲート１２にかかっているわけではないため、処理のた
めに製品室１４内に装填する粒子Ｐを多くすることができ、これによってシステ
ム１０の全体生産処理量が増加する。製品室１４内に最大容量の粒子Ｐが入って
いる時でも、小型で低コストのリフトアセンブリ４０を使用して放出ゲート１２
を移動させることができる。
【００２０】 図３およＢ図４Ａを参照すると、この特定の実施形態では、システム１０はま
た、複数の任意の側部ジェット４７を含む。側部ジェット４７は、放出開口に近
接した位置で製品室１４の外側の周囲に配置されて、空気などの流体を放出開口
１８の方へ向かわせる。側部ジェットの部材は、それらの供給部材、たとえば、
各側部ジェット４７に接続された流体タンクを有する流体供給システム、および
流体供給システムおよび側部ジェット４７用の制御装置と共に、当該技術分野の
専門家には周知であり、したがってここでは詳細に説明しない。この特定の実施
形態では、システム１０は、製品室１４を部分的に取り囲むように延在する１２
個の側部ジェット４７を有するが、側部ジェット４７の数およびそれらの位置を
必要または要望に応じて変更することができる。放出ゲート１２が上昇した時、
ブラケット４１の開口４９が側部ジェット４７の出口と整合することによって、
側部ジェットからの流体を放出開口１８の方へ吹き下ろして、粒子Ｐの放出を下
向きに回収室３８へ案内するのを助けることができる。
た、複数の任意の側部ジェット４７を含む。側部ジェット４７は、放出開口に近
接した位置で製品室１４の外側の周囲に配置されて、空気などの流体を放出開口
１８の方へ向かわせる。側部ジェットの部材は、それらの供給部材、たとえば、
各側部ジェット４７に接続された流体タンクを有する流体供給システム、および
流体供給システムおよび側部ジェット４７用の制御装置と共に、当該技術分野の
専門家には周知であり、したがってここでは詳細に説明しない。この特定の実施
形態では、システム１０は、製品室１４を部分的に取り囲むように延在する１２
個の側部ジェット４７を有するが、側部ジェット４７の数およびそれらの位置を
必要または要望に応じて変更することができる。放出ゲート１２が上昇した時、
ブラケット４１の開口４９が側部ジェット４７の出口と整合することによって、
側部ジェットからの流体を放出開口１８の方へ吹き下ろして、粒子Ｐの放出を下
向きに回収室３８へ案内するのを助けることができる。
【００２１】 図１に戻ると、膨張室２６は、製品室１４の開放上部２０の周囲に連結された
開放底部４４を有する。この特定の実施形態では、膨張室２６は、膨張室２６の
周囲に延出して製品室１４のフランジ２４にボルト４８または他の固定装置で固
定されるフランジ４６を有する。膨張室２６はまた、スプレーノズル５２を備え
た任意のスプレーガン５０を含み、これはパイプ５４によって流体または溶液、
たとえば、水のような結合剤溶液か、有機溶剤またはコーティング溶液などのタ
ンク５６に接続されている。スプレーノズル５２は、流体を製品室１４の方へ、
流体供給システム１６によって流動化して製品室１４から膨張室２６へ送り込ま
れている粒子Ｐ上に下向きにスプレーするように配置されている。１つのスプレ
ーノズル５２を備えた１つのスプレーガン５０が示されているだけであるが、必
要または要望に応じて、流動床処理システム１０は多重ノズルを備えた多重スプ
レーガンを設けても、スプレーガンをまったく設けなくてもよい。
開放底部４４を有する。この特定の実施形態では、膨張室２６は、膨張室２６の
周囲に延出して製品室１４のフランジ２４にボルト４８または他の固定装置で固
定されるフランジ４６を有する。膨張室２６はまた、スプレーノズル５２を備え
た任意のスプレーガン５０を含み、これはパイプ５４によって流体または溶液、
たとえば、水のような結合剤溶液か、有機溶剤またはコーティング溶液などのタ
ンク５６に接続されている。スプレーノズル５２は、流体を製品室１４の方へ、
流体供給システム１６によって流動化して製品室１４から膨張室２６へ送り込ま
れている粒子Ｐ上に下向きにスプレーするように配置されている。１つのスプレ
ーノズル５２を備えた１つのスプレーガン５０が示されているだけであるが、必
要または要望に応じて、流動床処理システム１０は多重ノズルを備えた多重スプ
レーガンを設けても、スプレーガンをまったく設けなくてもよい。
【００２２】 膨張室２６の開放上部６０を横切るようにフィルタ５８が連結されている。フ
ィルタ５８は、空気が膨張室２６の開放上部６０から放出される前に、空気中の
流動粒子Ｐを濾過するために使用される。フィルタ５８を定期的に振り動かして
捕獲粒子Ｐを落として膨張室２６および製品室１４に戻すために、撹拌機構（図
示せず）をフィルタ５８に連結してもよい。
ィルタ５８は、空気が膨張室２６の開放上部６０から放出される前に、空気中の
流動粒子Ｐを濾過するために使用される。フィルタ５８を定期的に振り動かして
捕獲粒子Ｐを落として膨張室２６および製品室１４に戻すために、撹拌機構（図
示せず）をフィルタ５８に連結してもよい。
【００２３】 図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３、図４Ａおよび図４Ｂを参照しながら、粒子Ｐの
流動床処理を行う１つの方法を説明する。最初に、リフトアセンブリ４０を使用
して、放出ゲート１２を第１位置へ移動させて放出開口１８を塞ぐ。この特定例
では、ピストン４５がリフトシリンダ４３から延出することによってブラケット
４１が降下し、これによって放出ゲート１２が降下する。放出ゲート１２が放出
開口１８を塞いでから、コーティング、凝集化または乾燥などの処理を行おうと
する粒子Ｐまたは他の物質を製品室１４に装填する。粒子Ｐは、放出ゲート１２
の内表面に沿ってスクリーン３４上に載り、製品室１４内に装填された粒子Ｐの
量に応じて、製品室１４の内表面と接するであろう。繰り返すが本発明の利点の
１つは、粒子Ｐを放出するために降下させる必要があると共に、粒子Ｐの全重量
を支持できなければならない底部スクリーンではなく、移動時に粒子Ｐをナイフ
で切るように進むことができる放出ゲート１２を使用することである。その結果
、本発明では粒子Ｐの重量が問題にならないので、従来より多くの粒子Ｐを製品
室１４に装填して処理することができる。
流動床処理を行う１つの方法を説明する。最初に、リフトアセンブリ４０を使用
して、放出ゲート１２を第１位置へ移動させて放出開口１８を塞ぐ。この特定例
では、ピストン４５がリフトシリンダ４３から延出することによってブラケット
４１が降下し、これによって放出ゲート１２が降下する。放出ゲート１２が放出
開口１８を塞いでから、コーティング、凝集化または乾燥などの処理を行おうと
する粒子Ｐまたは他の物質を製品室１４に装填する。粒子Ｐは、放出ゲート１２
の内表面に沿ってスクリーン３４上に載り、製品室１４内に装填された粒子Ｐの
量に応じて、製品室１４の内表面と接するであろう。繰り返すが本発明の利点の
１つは、粒子Ｐを放出するために降下させる必要があると共に、粒子Ｐの全重量
を支持できなければならない底部スクリーンではなく、移動時に粒子Ｐをナイフ
で切るように進むことができる放出ゲート１２を使用することである。その結果
、本発明では粒子Ｐの重量が問題にならないので、従来より多くの粒子Ｐを製品
室１４に装填して処理することができる。
【００２４】 粒子Ｐを製品室１４に装填してから、流体供給システム１６を作動させて、流
体を、たとえば、この特定例では空気をダクト３０でスクリーンおよび放出ゲー
ト１２の内表面上に載っている粒子Ｐに供給する。吹き込まれる空気は、粒子Ｐ
の混合を助けると共に、粒子Ｐの一部が上向きに流動して膨張室２６に流入でき
るようにする。同時に、ヒータ３６が吹き込まれる流体を粒子Ｐの処理に適した
温度に加熱する。
体を、たとえば、この特定例では空気をダクト３０でスクリーンおよび放出ゲー
ト１２の内表面上に載っている粒子Ｐに供給する。吹き込まれる空気は、粒子Ｐ
の混合を助けると共に、粒子Ｐの一部が上向きに流動して膨張室２６に流入でき
るようにする。同時に、ヒータ３６が吹き込まれる流体を粒子Ｐの処理に適した
温度に加熱する。
【００２５】 次に、たとえば粒子Ｐをコーティングまたは粒状化しようとする場合、膨張室
２６内のスプレーガン５０を作動させて、タンク５６内に貯蔵されていた溶液を
スプレーノズル５２から流動化している粒子Ｐ上にスプレーする。粒子Ｐは、膨
張室２６内の、それらが結合剤溶液の微細ミストと接触する地点まで運び上げら
れる。流動粒子Ｐが湿ると、粒子Ｐは降下し始める。粒子Ｐは、重量の増加によ
って膨張室２６の下部へ移動する。粒子Ｐは、乾燥して軽くなってから、再度湿
るので、この上下移動処理を繰り返す。この処理中に、フィルタ５８を定期的に
振り動かすことによって、フィルタ５８によって捕獲された粒子Ｐを膨張室２６
および製品室１４の方へ振り落として戻す。
２６内のスプレーガン５０を作動させて、タンク５６内に貯蔵されていた溶液を
スプレーノズル５２から流動化している粒子Ｐ上にスプレーする。粒子Ｐは、膨
張室２６内の、それらが結合剤溶液の微細ミストと接触する地点まで運び上げら
れる。流動粒子Ｐが湿ると、粒子Ｐは降下し始める。粒子Ｐは、重量の増加によ
って膨張室２６の下部へ移動する。粒子Ｐは、乾燥して軽くなってから、再度湿
るので、この上下移動処理を繰り返す。この処理中に、フィルタ５８を定期的に
振り動かすことによって、フィルタ５８によって捕獲された粒子Ｐを膨張室２６
および製品室１４の方へ振り落として戻す。
【００２６】 スプレーガン５０は、粒子Ｐがコーティングまたは凝集化によって所望寸法に
拡大するまで、溶液をスプレーし続ける。それが達成された時点で、スプレーガ
ン５０を停止させる。流体供給システム１６は、粒子Ｐを乾燥するために流体を
製品室１４内へ上向きに供給し続ける。粒子Ｐに所望量の水分または乾き度が得
られた時、流体供給システム１６を停止させる。粒子Ｐを乾燥しているだけであ
る場合、粒子Ｐは、乾燥するまで上記のように膨張室２６内上下移動するだけで
あり、スプレーガン５０に関連した上記段階はいずれも行われない。
拡大するまで、溶液をスプレーし続ける。それが達成された時点で、スプレーガ
ン５０を停止させる。流体供給システム１６は、粒子Ｐを乾燥するために流体を
製品室１４内へ上向きに供給し続ける。粒子Ｐに所望量の水分または乾き度が得
られた時、流体供給システム１６を停止させる。粒子Ｐを乾燥しているだけであ
る場合、粒子Ｐは、乾燥するまで上記のように膨張室２６内上下移動するだけで
あり、スプレーガン５０に関連した上記段階はいずれも行われない。
【００２７】 粒子Ｐは、製品室１４内の放出ゲート１２および放出開口１８付近に溜まる。
リフトアセンブリ４０を使用して、放出ゲート１２を第１位置から第２または中
間位置へ移動させて、放出開口１８を少なくとも部分的に露出すなわち開放する
。具体的に言うと、この特定例では、ピストン４５をリフトシリンダ４３内へ引
き戻すことによって、ブラケット４１が上昇し、それによって放出ゲート１２が
上昇する。放出量は、放出開口１８が放出ゲート１２で開放される大きさを制御
することによって制御することができる。空気などの流体が、ダクト３０から吹
き上げられると共に、側部ジェット４７から吹き込まれることによって、粒子が
放出開口１８を通って回収室３８内へ落下することができる。放出開口１８は製
品室１４をほぼ取り囲むように延在しているので、粒子Ｐを迅速かつ容易に製品
室１４から取り出すことができる。すべての粒子Ｐが製品室１４から放出された
後、リフトアセンブリ４０を使用して、再びピストン４５をリフトシリンダ４３
から延出させ、それによってブラケット４１および放出ゲート１２を降下させる
ことによって、放出ゲート１２を第２または中間位置から第１位置へ移動させて
、放出開口１８を塞ぐ。これにより、製品室１４は次の処理を開始するためにさ
らなる粒子Ｐを受け取る準備ができる。
リフトアセンブリ４０を使用して、放出ゲート１２を第１位置から第２または中
間位置へ移動させて、放出開口１８を少なくとも部分的に露出すなわち開放する
。具体的に言うと、この特定例では、ピストン４５をリフトシリンダ４３内へ引
き戻すことによって、ブラケット４１が上昇し、それによって放出ゲート１２が
上昇する。放出量は、放出開口１８が放出ゲート１２で開放される大きさを制御
することによって制御することができる。空気などの流体が、ダクト３０から吹
き上げられると共に、側部ジェット４７から吹き込まれることによって、粒子が
放出開口１８を通って回収室３８内へ落下することができる。放出開口１８は製
品室１４をほぼ取り囲むように延在しているので、粒子Ｐを迅速かつ容易に製品
室１４から取り出すことができる。すべての粒子Ｐが製品室１４から放出された
後、リフトアセンブリ４０を使用して、再びピストン４５をリフトシリンダ４３
から延出させ、それによってブラケット４１および放出ゲート１２を降下させる
ことによって、放出ゲート１２を第２または中間位置から第１位置へ移動させて
、放出開口１８を塞ぐ。これにより、製品室１４は次の処理を開始するためにさ
らなる粒子Ｐを受け取る準備ができる。
【００２８】 本例からわかるように、側部放出アセンブリ１１は、流動床処理システム１０
内に設置して使用するのが簡単で低コストの装置である。側部放出アセンブリ１
１および放出開口１８が製品室１４を取り囲むように延在して粒子Ｐ用に大きい
出口通路を与えることから、製品室１４は、次の生産サイクルを開始するための
取り出しおよび再充填を迅速に行うことができ、このことは流動床処理システム
１０の全体処理量を増加させるのに役立つ。
内に設置して使用するのが簡単で低コストの装置である。側部放出アセンブリ１
１および放出開口１８が製品室１４を取り囲むように延在して粒子Ｐ用に大きい
出口通路を与えることから、製品室１４は、次の生産サイクルを開始するための
取り出しおよび再充填を迅速に行うことができ、このことは流動床処理システム
１０の全体処理量を増加させるのに役立つ。
【００２９】 以上に本発明の基本的概念を説明してきたが、以上の詳細な開示は説明のため
であって、制限的ではないことは、当該技術分野の専門家には明らかであろう。
本明細書には明言されていないが、当該技術分野の専門家であれば様々な変更、
改良および修正を加えることができるであろう。これらの変更、改良および修正
は、本明細書によって示唆されるものであり、本発明の精神および範囲に入る。
したがって、本発明は、請求項およびそれと同等物のみによって制限される。
であって、制限的ではないことは、当該技術分野の専門家には明らかであろう。
本明細書には明言されていないが、当該技術分野の専門家であれば様々な変更、
改良および修正を加えることができるであろう。これらの変更、改良および修正
は、本明細書によって示唆されるものであり、本発明の精神および範囲に入る。
したがって、本発明は、請求項およびそれと同等物のみによって制限される。
【図１】 本発明の１つの実施形態に従った流動床処理システムの側部断面図である。
【図２Ａ】 放出ゲートが閉鎖位置にある時の製品室の側部断面図である。
【図２Ｂ】 放出ゲートが開放位置にある時の製品室の側部断面図である。
【図３】 製品室の上部断面図である。
【図４Ａ】 閉鎖位置にある放出ゲートを含む側部放出アセンブリと製品室との断面図であ
る。
る。
【図４Ｂ】 側部放出アセンブリの、開放位置にある放出ゲートを含む部分および製品室の
一部分の断面図である。
一部分の断面図である。
１２ 放出ゲート １４ 製品室 １６ 流体供給システム １８ 放出開口 ２０ 製品室開放上部 ２２ 製品室開放底部 ３２ 出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ， ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，Ｃ Ｕ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ， ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，Ｌ Ｋ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ， ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，Ｔ Ｍ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ ，ＺＷ (72)発明者 コソラ．アンティ フィンランド国．エフ．アイ．エヌ− 10900．キィルコヌミィ．ヴェチュリタリ ンティエ．５デー．34 (72)発明者 ウスコネン．イイロ フィンランド国．エフ．アイ．エヌ− 10620．タミサリィ．アピィラティエ．６ シー Ｆターム(参考） 4G004 BA02 KA01 4G070 AA01 AB06 BB32 CA06 CA09 CA10 CA19 CB03 CB10
Claims (22)
- 【請求項１】 流動床処理システムであって、 開放上部および開放底部を備えた製品室と、 第１流体を前記製品室に送り込むように配置された出口を備え、該出口を前記
製品室の前記開放底部から間隔を置いて配置することによって、前記製品室の前
記開放底部および前記出口をほぼ取り囲む放出開口を形成している流体供給シス
テムと、 前記放出開口を塞ぐ第１位置および前記放出開口を露出させる第２位置へ移動
可能な放出ゲートとを含む流動床処理システム。 - 【請求項２】 前記第２位置にある前記放出ゲートは、前記第１位置にある
時よりも前記製品室の前記開放上部に接近した位置にある請求項１記載の流動床
処理システム。 - 【請求項３】 前記第２位置にある前記放出ゲートは、前記製品室内に少な
くとも部分的に入った位置にある請求項２記載の流動床処理システム。 - 【請求項４】 前記製品室および前記放出ゲートの各々は、漏斗形をしてい
る請求項３記載の流動床処理システム。 - 【請求項５】 さらに、前記放出ゲートに連結されて、前記放出ゲートを前
記第１および第２位置へ移動させることができるリフトアセンブリを含む請求項
１記載の流動床処理システム。 - 【請求項６】 さらに、 前記流体供給システムの前記出口に連結されたスクリーンと、 前記放出開口を取り囲むようにして前記製品室に連結された回収室と、 流体を前記放出開口および前記回収室に向かわせるように配置された少なくと
も１つの側部ジェットとを含む請求項５記載の流動床処理システム。 - 【請求項７】 さらに、 開放上部および開放底部を備え、該開放底部を前記製品室の前記開放上部に連
結した膨張室と、 第２流体を前記膨張室内にスプレーする少なくとも１つのスプレーノズルを備
え、タンクに接続されて前記膨張室内に延出している少なくとも１つのスプレー
ガンと、 前記膨張室の前記開放上部に連結されたフィルタとを含む請求項６記載の流動
床処理システム。 - 【請求項８】 流動床処理システムであって、 開放上部および開放底部を備え、周囲をほぼ取り囲む少なくとも１つの放出開
口を前記開放底部付近に有する製品室と、 前記製品室に連結されて、前記放出開口を塞ぐ第１位置、および前記製品室の
前記開放上部の近くで、前記放出開口を露出させる第２位置へ移動可能な放出ゲ
ートとを含む流動床処理システム。 - 【請求項９】 前記製品室は、該製品室をほぼ取り囲むように延在する複数
の放出開口を有する請求項８記載の流動床処理システム。 - 【請求項１０】 前記第２位置にある前記放出ゲートは、前記製品室内に少
なくとも部分的に入った位置にある請求項８記載の流動床処理システム。 - 【請求項１１】 前記製品室および前記放出ゲートの各々は、漏斗形をして
いる請求項１０記載の流動床処理システム。 - 【請求項１２】 さらに、前記放出ゲートに連結されて、前記放出ゲートを
前記第１および第２位置へ移動させるリフトアセンブリを含む請求項８記載の流
動床処理システム。 - 【請求項１３】 さらに、 前記製品室の前記開放底部の周囲に接続されて、前記製品室に第１流体を吹き
込む流体供給システムと、 該流体供給システムと前記製品室の前記開放底部との間に配置されたスクリー
ンと、 前記放出開口を取り囲むようにして前記製品室に連結された回収室と、 流体を前記放出開口および前記回収室に向かわせるように配置された少なくと
も１つの側部ジェットとを含む請求項８記載の流動床処理システム。 - 【請求項１４】 さらに、 開放上部および開放底部を備え、該開放底部を前記製品室の前記開放上部に連
結した膨張室と、 第２流体を前記膨張室内にスプレーする少なくとも１つのスプレーノズルを備
え、タンクに接続されて前記膨張室内に延出している少なくとも１つのスプレー
ガンと、 前記膨張室の前記開放上部に連結されたフィルタとを含む請求項１３記載の流
動床処理システム。 - 【請求項１５】 開放上部および開放底部を備えた製品室と、流体を該製品
室に送り込むように配置された出口を備えた流体供給システムとを有する流動床
処理システムで粒子を流動床処理する方法であって、 放出ゲートを第１位置へ移動させて、前記製品室の前記開放底部および前記流
体供給システムの前記出口をほぼ取り囲むようにしてそれらの間に形成された放
出開口を塞ぐ段階と、 粒子を処理する段階と、 前記放出ゲートを第２位置へ移動させて、前記放出開口を露出させ、粒子を前
記製品室から放出できるようにする段階とを含む方法。 - 【請求項１６】 前記粒子を処理する段階は、 粒子を前記製品室内で前記流体供給システムから送られる流体で流動化する段
階と、 流動化粒子に溶液をスプレーする段階とを含む請求項１５記載の方法。 - 【請求項１７】 前記第２位置にある前記放出ゲートは、前記第１位置にあ
る時よりも前記製品室の前記開放上部に接近した位置にある請求項１５記載の方
法。 - 【請求項１８】 前記第２位置にある前記放出ゲートは、前記製品室内に少
なくとも部分的に入った位置にある請求項１５記載の方法。 - 【請求項１９】 開放上部および開放底部を備えた製品室と、流体を該製品
室に送り込むように配置された出口を備えた流体供給システムとを有する流動床
処理システムで粒子を流動床処理する方法であって、 放出ゲートを第１位置へ移動させて、前記製品室内の位置でそれをほぼ取り囲
むように延在する放出開口を塞ぐ段階と、 粒子を処理する段階と、 前記放出ゲートを第２位置へ移動させて、前記放出開口を露出させ、拡大した
粒子を前記製品室から放出できるようにする段階とを含む方法。 - 【請求項２０】 前記粒子を処理する段階は、 粒子を前記製品室内で前記流体供給システムから送られる流体で流動化する段
階と、 流動化粒子に溶液をスプレーする段階とを含む請求項１９記載の方法。 - 【請求項２１】 前記第２位置にある前記放出ゲートは、前記第１位置にあ
る時よりも前記製品室の前記開放上部に接近した位置にある請求項１９記載の方
法。 - 【請求項２２】 前記第２位置にある前記放出ゲートは、前記製品室内に少
なくとも部分的に入った位置にある請求項１９記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/213,638 | 1998-12-17 | ||
| US09/213,638 US6125552A (en) | 1998-12-17 | 1998-12-17 | Side discharge assembly for a fluid bed processing system and method thereof |
| PCT/US1999/029928 WO2000035572A1 (en) | 1998-12-17 | 1999-12-15 | A side discharge assembly for a fluid bed processing system and method thereof |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2002532223A5 JP2002532223A5 (ja) | 2010-04-08 |
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Family
ID=22795884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000587879A Expired - Lifetime JP4577993B2 (ja) | 1998-12-17 | 1999-12-15 | 流動床処理システム用の側部放出アセンブリおよび流動床処理方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1148938B1 (ja) |
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| KR (1) | KR20010110307A (ja) |
| CN (1) | CN1134290C (ja) |
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| CN206188676U (zh) * | 2016-10-03 | 2017-05-24 | 北京奈艾斯新材料科技有限公司 | 一种制备纳米碳尿素的装置 |
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