KR20010110307A - 유동층 처리 시스템용 측면 토출 조립체 및 그 방법 - Google Patents

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KR20010110307A
KR20010110307A KR1020017007590A KR20017007590A KR20010110307A KR 20010110307 A KR20010110307 A KR 20010110307A KR 1020017007590 A KR1020017007590 A KR 1020017007590A KR 20017007590 A KR20017007590 A KR 20017007590A KR 20010110307 A KR20010110307 A KR 20010110307A
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 유동층 처리 시스템(10)은 제품 챔버(14), 유체 공급 시스템(16) 및 토출 게이트(12)를 포함한다. 제품 챔버(14)는 개방 상부(20) 및 개방 하부(22)를 갖고, 유동층 처리 시스템(16)은 제품 챔버 내의 제1 유체를 지향하도록 위치 설정된 출구(50)를 갖는다. 유체 공급 시스템(16)의 출구(32)는 제품 챔버의 개방 하부 및 유체 공급 시스템의 출구 주위로 실제 연장되는 토출 개구를 한정하도록, 제품 챔버의 개방 하부(22)로부터 이격된다. 토출 게이트(12)는 토출 개구를 덮는 제1 위치 및, 토출 개구를 노출시키는 제2 위치로 이동 가능하다.

Description

유동층 처리 시스템용 측면 토출 조립체 및 그 방법{A SIDE DISCHARGE ASSEMBLY FOR A FLUID BED PROCESSING SYSTEM AND METHOD THEREOF}
유동층 처리 시스템 및 방법은 상이한 용도에 다양하게 이용될 수 있다. 예를 들어, 유동층 처리 시스템 및 방법은 또 다른 공정 또는 토출을 위해 습윤된 입자들을 건조하는데 이용할 수 있다. 유동층 처리 시스템 및 방법은 동일한 코어 위로 동일 층을 균일 생성함으로써 입자들을 코팅하는데 이용할 수도 있다. 또한, 유동층 처리 시스템 및 방법은, 본래의 입자들이 여전히 집합괴 내에서 동일하게 될 수 있는 더 큰 집합괴 내의 과립 입자들에 이용될 수도 있다.
유동층 처리 시스템 및 방법에서, 처리된 입자들은 제품 챔버 내에 적재되고, 그 후에 확장 챔버 내로 유동화 된다. 입자들이 코팅되거나 과립화될 경우, 용액은 입자들 상에 분무된다. 용액으로, 층이 입자들 상에 코팅되거나 서로 모여 더 큰 입자들을 형성하기 시작한다. 입자들은 확장 챔버 내에서 하부로 하강함으로써 건조되고, 그 후에 다시 상승한다. 이러한 상승 하강 공정은 공정이 완성될 때까지 계속되며, 그 후에 입자들은 제품 챔버로부터 토출된다. 입자들을 토출하기 위한 상이한 시스템 및 방법이 개발되어 왔지만, 그 각각은 자체의 한계가 있다.
예를 들어, 나가하마(Nagahama) 등에게 특허 허여되고 본 명세서에 참조된 미국 특허 제4,354,450호에 개시된 것과 같은 몇몇의 시스템들은 유동층 처리 시스템의 하부 단부에 인접한 토출 튜브를 이용한다. 이러한 토출 튜브가 작용한다 하더라도, 제공된 출구 통로가 너무 작아서 유동층 처리 시스템의 용기로부터 입자들을 신속하게 배출할 수 없다. 결론적으로, 입자들을 토출하는데 필요한 시간의 증가는 유동층 처리 시스템의 전체적인 생산 작업 처리량을 감소시킨다. 또한, 이러한 작은 크기의 토출 튜브는 더욱 막히기 쉽고, 따라서 시간을 더 지연시킨다.
본 명세서에 참조된, 바스텐(Basten)의 미국 특허 제5,115,578호에 개시된 것과 같은 또 다른 시스템은 용기의 하부 개구에 대향하여 착좌된 하부 유동화 스크린을 포함한 분출기 시스템을 갖는다. 하부 스크린은 용기 내의 제품을 지지하고, 제품이 토출되도록 하부로부터 아래로 이격될 수 있다. 이러한 시스템이 작동한다 하더라도 많은 결점이 있다. 예를 들어, 하부 스크린 상에 놓인 제품의 중량이 상당히 클 수 있다. 결론적으로, 이러한 시스템은 하부 스크린 및 분출기를 용기로부터 이격시키도록 상승 및 하강시키는 크고 값이 비싼 승강기 조립체를 필요로 한다. 이러한 중량은 유동층 처리용 용기 내에 적재될 수 있는 제품의 양을 한정하여 전체적인 작업 처리량을 한정한다. 다른 문제점은, 큰 중량이 긴 시간동안 하부 스크린 상에 놓이기 때문에 용기 하부 내의 개구가 오정렬되어 바람직하지 못한 누출 및 고장을 일으키게 된다.
본 발명은 대체로 유동층 처리 시스템, 특히 유동층 처리 시스템용 측면 토출 조립체에 관한 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유동층 처리 시스템의 측면 단면도이다.
도2A는 토출 게이트가 폐쇄된 위치에 있는 제품 챔버의 측면 단면도이다.
도2B는 토출 게이트가 개방된 위치에 있는 제품 챔버의 측면 단면도이다.
도3은 제품 챔버의 평면 단면도이다.
도4A는 측면 토출 조립체가 폐쇄된 위치의 토출 게이트를 포함하고 있는 제품 챔버의 단면도이다.
도4B는 측면 토출 조립체의 부분이 개방 위치의 토출 게이트를 포함하고 있는 제품 챔버 부분의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유동층 처리 시스템은 제품 챔버, 유체 공급 시스템 및 토출 게이트를 포함한다. 제품 챔버는 개방 상부 및 개방 하부를 갖고, 유체 공급 시스템은 제품 챔버 내의 제1 유체를 지향하도록 위치 설정된 출구를 갖는다. 제품 챔버의 개방 하부 및 유체 공급 시스템의 출구 주위로 실제 연장되는 토출 개구를 한정하도록 유체 공급 시스템의 출구는 제품 챔버의 개방 하부로부터 이격된다. 토출 게이트는 토출 개구를 덮는 제1 위치 및 토출 개구가 노출되는 제2 위치로 이동 가능하다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 유동층 처리 시스템은 제품 챔버 및 토출 게이트를 포함한다. 제품 챔버는 개방 상부, 개방 하부, 및 제품 챔버 주위로 실제 연장되는 개방 하부에 인접한 적어도 하나의 토출 게이트를 갖는다. 토출 개구는 토출 개구를 덮는 제1 위치 및, 제품 챔버의 개방 상부를 향하여 토출 개구를 노출시키는 제2 위치로 이동 가능하다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 개방 상부와 개방 하부 및, 제품 챔버 내의 유체를 지향하도록 위치 설정된 출구를 갖는 유체 공급 시스템을 포함한 제품 챔버 내의 입자들의 유동층 처리를 위한 방법은 여러 가지 단계를 포함한다. 우선, 토출 게이트는, 제품 챔버와 유체 공급 시스템의 개방 하부 사이 및 이들 주위로 실제 연장되는 토출 개구를 덮는 제1 위치로 이동된다. 다음에, 입자들이 처리된 후에, 토출 게이트는 토출 개구가 노출되어 제품 챔버로부터 입자들이 토출되는 제2 위치로 이동된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른, 개방 상부와 개방 하부 및, 제품 챔버 내의 유체를 지향하도록 위치 설정된 출구를 갖는 유체 공급 시스템을 포함한 제품 챔버 내의 입자들의 유동층 처리를 위한 방법ㅎ도 여러 가지 단계를 포함한다. 우선, 제품 챔버 내에 위치되고 제품 챔버 주위로 실제 연장되는 토출 개구를 덮는 제1 위치로 이동된다. 다음에, 입자들이 처리된 후에, 토출 게이트는 토출 개구가 노출되고 제품 챔버로부터 입자들이 토출되는 제2 위치로 이동된다.
본 발명은 제품 챔버로부터 입자를 토출하는 신속하고 용이한 방법을 제공하는 것을 포함한 다수의 장점을 제공한다. 토출 개구는 충분히 커서 거의 막히지 않는다. 또한, 제품 챔버가 신속하고 용이하게 입자들을 토출할 수 있고 더 많은 입자들을 처리하도록 재 공급될 수 있기 때문에, 더 큰 토출 개구를 포함한 유동층 처리 시스템의 전체적인 생산 작업 처리량이 개선된다. 또한, 토출 게이트는 설치가 간단하고 값이 싸며, 토출 게이트 상에 더 적은 중량이 가해져서 고장이 적어지게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따라 측면 토출 조립체(11)를 갖는, 제피기, 제립기, 또는 건조기와 같은 유동층 처리 시스템(10)이 도1에 도시된다. 유동층 처리 시스템(10)은 제품 챔버(14), 유체 공급 시스템(16), 토출 개구(18) 및 토출 게이트(12)를 포함한다. 본 발명은 제품 챔버(14)로부터 입자들을 토출하는 신속하고 용이한 방법의 제공, 유동층 처리 시스템(10)의 전체적인 생산 작업 처리량의 증가 및 설치가 간단하고 값이 싸며 사용하는 동안 오정렬의 염려가 적은 측면 토출 조립체(11)의 제공을 포함한 다수의 장점을 제공한다.
도1, 도2A, 도2B, 도3 및 도4A를 참조하면, 제품 챔버(14)는 개방 상부(20) 및 개방 하부(22)를 갖고, 유동층 처리 시스템(10) 내에서 처리된 입자들(P)을 보유하기 위해 이용된다. 입자들의 처리는 코팅, 과립화, 또는 건조를 포함할 수 있다. 이러한 특정 실시예에서, 제품 챔버(14)는 부분 피라미드형과 같은 다른 형태일 수 있지만, 개방 상부(20)로부터 하방으로 내향하게 경사진 깔대기 형태를 갖고, 요구되거나 바람직할 경우에는 개방 상부(20)로부터 개방 하부(22)까지의 다른 방향은 직선이거나 경사질 수 있다. 다른 형태의 커넥터가 이용될 수 있지만, 플랜지(24)는 개방 상부(20)에 인접한 제품 챔버(14)로부터 외부로 연장되고, 제품 챔버(14)를 확장 챔버에 고정하는데 이용된다.
도1을 참조하면, 유체 공급 시스템(16)은 유체를 도1의 화살표에 의해 도시된 방향으로 개방 하부(22)를 지나 제품 챔버(14) 내의 유체를 지향하도록 위치 설정된 출구(32)를 포함하는 송풍기(28) 및 덕트(30)를 포함한다. 이러한 특정 실시예에서, 스크린(34)은 개방 하부 개구(22)를 가로질러 제품 챔버(14)와 같은 다른 곳에 연결될 수 있지만, 출구(32)를 가로질러 덕트(30)에 연결된다. 스크린(34)은 입자들(P)을 지지하도록 적절한 맞물림 크기를 갖는다. 유체 공급 시스템(16)은 입자들(P)을 처리하기 위해 적절한 온도로 유체를 가열하는데 이용되는 가열기(36)를 더 포함할 수 있다. 이러한 특정 실시예에서, 요구되거나 바람직할 경우에는 다른 형태의 유체가 이용될 수 있지만, 유체 공급 시스템에 의해 공급된 유체는 공기이다.
도1, 도2A 및 도2B를 참조하면, 토출 개구(18)는 유체 공급 시스템(16)과 실제로 제품 챔버(14)의 개방 하부(22)를 위한 덕트(30)의 출구(32)를 둘러싸는 사이에 한정되어 연장된다. 토출 개구(18)는 실제로 제품 챔버(14)의 모든 측면으로부터 입자들(P)이 신속하게 토출되도록 통로를 제공한다. 이러한 특정 실시예에서, 토출 개구(18)는 덕트(30)의 출구(32)와 제품 챔버(14)의 개방 하부(22)의 사이에 위치되지만, 토출 개구(18)는 개방 하부(22)에 인접한 제품 챔버(14)와 같은 다른 장소에 위치될 수 있다. 토출 개구(18)가 제품 챔버(14) 내에 있는 경우, 개방 하부(22)에 인접한 제품 챔버(14)가 유체 공급 시스템(16)을 위한 덕트(30)로부터 출구(32)에 연결될 수 있고, 스크린(34)은 덕트(30)로부터의 출구(32)를 지나기 보다는 개방 하부(22)를 지나 제품 챔버(14)에 연결될 수 있다. 또한 이러한 특정 실시예에서, 하나의 토출 개구(18)가 도시되지만, 유동층 처리 시스템(10)은 다중토출 개구(18)가 제품 챔버(14) 주위를 실제 연장되는 한, 다중 토출 개구(18)를 가질 수 있다.
제품 챔버 주위로 연장되는 토출 개구(18)를 사용하여 제품 챔버 내의 입자들(P)이 용이하고 신속하게 토출될 수 있는 것이 본 발명의 장점 중 하나이다. 결과적으로, 제품 챔버(14)가 종래의 시스템보다 더욱 신속하게 다음의 유동층 처리를 다시 시작하도록 재 적재될 수 있기 때문에, 유동층 처리 시스템(10)의 생산 작업 처리량이 증가될 수 있다.
도1을 참조하면, 수집 챔버(38)는 제품 챔버(14)에 연결되고, 토출 개구(18) 주위에 위치된다. 토출 개구(18)가 개방될 때, 수집 챔버(38)는 제품 챔버(14)로부터의 입자들(P)을 수납한다.
도1, 도2A, 도2B, 도4A 및 도4B를 참조하면, 측면 토출 조립체(11)는 제품 챔버(14)의 내부에 장착되는 토출 게이트(12)와, 토출 게이트(12)가 토출 개구(18)를 덮는 제1위치, 토출 개구(18)를 노출시키는 제2 위치, 그리고 토출 개구(18)를 부분적으로 노출시키는 중간 위치로 이동시킬 수 있는 승강기 조립체(40)를 포함하여 입자들(P)의 토출 속도를 제어한다. 이러한 특정 실시예에서, 토출 게이트(12)는 제품 챔버(14) 내부에 위치되지만, 토출 게이트(12)가 제1, 제2 및 중간 위치로 이동될 수 있는 한, 토출 게이트(12)는 제품 챔버(14)의 외부와 같은 또 다른 위치에 장착될 수 있다. 토출 게이트(12)는 토출 개구(18)를 덮고 노출시키도록 이동될 수 있는 한, 다른 형태를 가질 수 있지만 이러한 특정 실시예에서 토출 게이트(12)는 제품 챔버(14)보다 조금 작지만 동일한 형태인 깔때기 또는 링 형태를 갖는다. 또한, 토출 게이트(12)는 하나 이상의 부분을 포함할 수 있다.
도4A 및 도4B를 참조하면, 이러한 특정 실시예에서, 승강기 조립체(40)는 브래킷(41) 및 피스톤(45)을 포함한 실린더(43)를 포함한다. 브래킷(41)은 토출 게이트(12) 및 피스톤(45)의 일 단부에 연결된다. 피스톤(45)은 승강기 실린더(43)의 내부 및 외부로 이동하도록 장착된다. 승강기 실린더(43)는 제품 챔버(14)의 외부에 고정된다. 이러한 특정 실시예에서, 피스톤(45)이 승강기 실린더(43)로부터 외부로 연장될 때, 브래킷(41)은 토출 게이트(12)를 토출 개구(18)를 지나 하강시키는 하방으로 이동시킨다. 피스톤(45)이 승강기 실린더(43) 내로 후퇴될 때, 브래킷은 토출 개구(18)가 노출되도록 토출 게이트(12)를 상승시키는 상방으로 이동시킨다. 토출 게이트(12)가 상승하고 하강하는 정도는 입자들(P)의 토출 속도를 제어하는데 이용될 수 있다. 승강기 실린더의 부분, 작동 및 제어는 당해 기술 분야의 평범한 숙련자들에게 공지되어 있어서 본 명세서에서 상술하지 않을 것이다. 단지 하나의 승강기 조립체(40)가 도시되어 있지만, 토출 게이트(12)는 토출 게이트(12)를 균일하게 승강시키기 위해 필요한 만큼의 승강기 조립체(40)를 가질 수 있다. 또한, 승강기 조립체(40)의 하나의 특정한 예시가 도시되었지만, 토출 게이트(12)를 승강시킬 수 있는 승강기 조립체(40)의 임의의 형태가 이용될 수 있다.
토출 게이트(12) 상에 입자들(P)의 전체 중량이 놓이지 않는 것이 본 발명의 장점 중의 하나이다. 대신에, 토출 게이트(12)는 간단하게 제품 챔버(14)의 측면을 따라 입자들(P)의 일부를 꿰뚫는다. 결과적으로, 더욱 작고 값이 싼 승강기 조립체(40)가 이용될 수 있다. 또한, 역시 입자들(P)의 전체 중량이 토출게이트(12) 상에 놓이지 않기 때문에, 본 발명에서는 더 많은 입자들(P)이 처리를 위해 제품 챔버(14)에 적재될 수 있어서 시스템(10)의 전체적인 생산 작업 처리량을 증가시킨다. 작고 값이 싼 승강기 조립체(40)는 제품 챔버(14) 내의 입자들(P)의 용량이 최대인 경우에도 토출 게이트(12)를 이동시키도록 이용될 수 있다.
도3 및 도4A를 참조하면, 이러한 특정 실시예에서, 시스템(10)은 다수의 선택 측면 제트(47)를 더 포함한다. 측면 제트(47)는 제품 챔버(14)의 외부를 둘러싸며, 공기와 같은 유체를 지향하는 토출 개구에 인접하여 토출 개구(18)를 향하도록 위치 설정된다. 각각의 측면 제트(47)에 연결된 유체 저장기를 갖는 유체 공급 시스템과 같은 공급 구성 요소를 따르는 측면 제트의 구성 요소, 유체 공급 시스템을 위한 제어 및 측면 제트(47)는 당해 기술 분야의 평범한 숙련자들에게 공지되어 있어서 본 명세서에 상술하지 않는다. 제트(47)의 수 및 위치는 요구되거나 바람직한 경우에 변경될 수 있지만, 이러한 특정 실시예에서, 시스템(10)은 제품 챔버(14)를 따라 부분적으로 연장하는 12개의 측면 제트(47)를 갖는다. 토출 게이트(12)가 상승될 때, 브래킷(41) 내의 개구(49)는, 토출 개구(18)를 향해 배출하여 수집 챔버(38)로 하향하게 입자들(P)의 토출 안내를 돕는 측면 제트로부터 유체를 허용하도록 측면 제트(47)의 출구와 정렬된다.
다시 도1을 참조하면, 확장 챔버(26)는 개방 상부(20) 주위의 제품 챔버(14)에 연결되는 개방 하부(44)를 갖는다. 이러한 특정 실시예에서, 확장 챔버(26)는 확장 챔버(26) 주위로 연장되는 플랜지(46)를 갖고, 볼트(48) 또는 다른 고정 수단으로 제품 챔버(14)의 플랜지(24)에 고정된다. 확장 챔버(26)는 도관(54)에 의해물 또는 유기 용매 또는 코팅 용액 등의 바인더 용액과 같은, 유체 또는 용액의 저장기(56)로 연결되는 분무 노즐(52)을 갖는 분무기(50)를 선택적으로 더 포함한다. 분무 노즐(52)은 제품 챔버(14)를 향하여 하방으로, 그리고 유체 공급 시스템(16)에 의해 제품 챔버(14)로부터 확장 챔버(26) 내로 유동화된 입자들(P) 상에 분무하도록 위치 설정된다. 하나의 분무 노즐(52)을 갖는 단지 하나의 분무기(50)가 도시되었지만, 유동층 처리 시스템(10)은 요구되거나 바람직한 경우에 다중 노즐을 갖는 다중 분무기를 갖거나 분무기가 없을 수도 있다.
필터(58)는 확장 챔버(26)의 개방 상부(60)를 가로질러 연결될 수 있다. 공기가 확장 챔버(26)의 개방 상부(60)로부터 토출되기 이전에, 필터(58)는 공기 내의 유동화된 입자(P)를 여과하는데 이용된다. (도시되지 않은)교반 기구는 필터(58)에 연결되어 포획된 입자들(P)을 확장 챔버(26) 및 제품 챔버(14)를 향하여 하향 토출시키도록 필터(58)를 정기적으로 진동시킬 수 있다.
도1, 도2A, 도2B, 도3, 도4A 및 도4B를 참조하면, 입자(P)의 유동층 처리를 위한 하나의 방법이 설명된다. 우선, 토출 게이트(12)는 승강기 조립체(40)를 이용하여 토출 개구(18)를 덮는 제1 위치로 이동된다. 이러한 특정 실시예에서, 피스톤(45)은 토출 게이트(12)를 하강시키는 하부 브래킷(41)을 하강시키도록 승강기 실린더(43)의 외부로 연장된다. 일단 토출 게이트(12)가 토출 개구(18)를 차단하면, 입자들(P) 또는, 예를 들어 코팅, 과립화, 또는 건조와 같은 처리된 다른 재료가 제품 챔버(14) 내로 적재된다. 입자들(P)은 토출 게이트(12)의 내표면을 따르는 스크린(34) 상에 놓이고, 제품 챔버(14) 내에 적재된 입자들(P)의 양에 따라제품 챔버(14)의 내표면에 대향하여 놓일 수 있다. 다시 말하면, 입자들(P)을 토출하도록 하강되어야 하고 입자들(P)의 총 중량을 지지할 수 있어야 하는 하부 스크린을 이동시키는 것 보다는 입자들(P)을 꿰뚫을 수 있는 토출 게이트(12)를 이용하는 것이 본 발명의 장점 중의 하나이다. 결과적으로, 입자들(P)의 중량이 본 발명과 관계없기 때문에, 공정을 위한 입자들(P)이 종전보다 더 많이 제품 챔버(14) 내에 적재될 수 있다.
일단 입자들(P)이 제품 챔버(14) 내에 적재되면, 이러한 특정 실시예에서 유체 공급 시스템(16)이 공기와 같은 유체를 덕트(30)를 통해 스크린 위와 토출 게이트(12)의 내표면에 놓인 입자들(P)로 공급되도록 결합된다. 분출된 공기는 입자들(P)의 혼합을 돕고 몇몇의 입자들(P)을 유동화하여 확장 챔버(26) 내로 상승시킬 수 있게 한다. 한편, 가열기(36)는 분출된 유체를 입자들(P)의 처리를 위한 적절한 온도로 가열한다.
다음으로, 예를 들어 입자들(P)이 코팅되거나 과립화될 경우, 확장 챔버(26) 내의 분무기(50)는 유동화된 입자들(P) 상의 분무 노즐(52) 외부의 저장기(56) 내에 저장된 용액을 분무하도록 결합된다. 입자들(P)은 확장 챔버(26) 내에서 바인더 용액의 미세한 안개에 접촉하는 지점까지 상승 운반된다. 유동화된 입자들(P)은 습윤 상태이기 때문에, 입자들(P)이 다시 하강하기 시작한다. 증가된 중량 때문에 입자들(P)이 확장 챔버(26)의 저부로 이동한다. 입자들(P)은 건조되어 가벼워지고 그후에 다시 습윤되는 것과 같은 이러한 상승 하강 공정을 계속한다. 이러한 공정 중에, 필터(58)는 확장 챔버(26) 및 제품 챔버(14)를 향하여 다시 하강하는, 필터(58)에 의해 포획된 임의의 입자들(P)을 방출하도록 정기적으로 진동된다.
분무기(50)는 입자들(P)이 코팅이나 과립화에 의해 바람직한 크기로 확대될 때까지 용액을 분무한다. 이때, 분무기(50)가 잠겨진다. 유체 공급 시스템(16)은 입자들(P)을 건조하도록 제품 챔버(14) 내로 유체를 계속 제공한다. 입자들(P)을 위한 바람직한 양의 수분 또는 건조가 달성되었을 때, 유체 공급 시스템(16)이 중단된다. 입자들(P)이 단순히 건조될 경우, 분무기(50)와 관련하여 전술된 임의의 단계 없이 건조될 때까지 전술된 대로 입자들(P)은 확장 챔버(26) 내에서 간단하게 상승 및 하강한다.
입자들(P)은 토출 게이트(12) 및 토출 개구(18)에 인접한 제품 챔버(14) 내에 축적된다. 승강기 조립체(40)는 토출 게이트(12)를 제1 위치에서 제2 위치 또는, 적어도 부분적으로 토출 개구(18)를 개방 또는 노출시키는 중간 위치로 이동시키는데 이용된다. 더욱 구체적으로 이러한 특정 실시예에서, 피스톤(45)은 토출 게이트(12)를 상승시키는 브래킷(41)을 상승시키도록 승강기 실린더(43) 내로 후퇴된다. 토출 속도는 토출 게이트(12)로, 개방되는 토출 개구(18)의 크기를 제어함으로써 제어될 수 있다. 공기와 같은 유체는 입자들을 토출 개구(18)를 통해 외부로, 그리고 수집 챔버(38) 내로 하향하게 지향된 측면 제트(47) 및 덕트(30)로부터 분출된다. 토출 개구(18)는 제품 챔버(14) 주위로 실제 연장되기 때문에, 입자들 (P)은 제품 챔버(14)로부터 신속하고 용이하게 제거될 수 있다. 일단 모든 입자들 (P)이 제품 챔버(14)로부터 토출되면, 승강기 조립체(40)는 브래킷(41) 및 토출 게이트(12)를 하강시키는 승강기 실린더(43)로부터 외부로 피스톤(45)을 다시 연장시킴으로써 토출 게이트(12)를 제2 또는 중간 위치에서 토출 게이트(18)를 덮는 제1 위치로 이동시키는데 이용된다. 제품 챔버(14)는 이제 다음 공정을 개시하도록 더 많은 입자들(P)을 수납할 준비가 된다.
이러한 예를 도시한 대로, 측면 토출 조립체(11)는 유동층 처리 시스템(10)에 설치하고 이용하기에 간단하고 값이 싼 장치이다. 입자(P)를 위해 넓은 출구 통로를 제공하도록 제품 챔버(14) 주위로 연장하는 측면 토출 조립체(11) 및 토출 개구(18)를 이용하여, 제품 챔버(14)는 유동층 처리 시스템(10)의 전체적인 작업 처리량을 증가시키는 다음 생산 사이클을 개시하도록 신속하게 비워지고 다시 채워질 수 있다.
본 발명의 기본 개념을 설명하였지만, 당해 기술 분야의 숙련자라면 전술된 기재 내용이 단지 예시를 위하여 개시된 것이고 한정하는 것이 아님을 알 수 있을 것이다. 본 명세서에서 명백하게 설명되지는 않았지만. 다양한 변형예, 개량 및 변경은 당해 기술 분야의 숙련자에 의해 행해질 것이다. 이러한 변형예, 개량 및 변경은 본 명세서에 의해 제시되었고, 본 발명의 사상 및 범주 내에 있다. 따라서, 본 발명은 단지 이하의 청구의 범위 및 그 동등예에 의해서만 한정된다.

Claims (22)

  1. 개방 상부 및 개방 하부를 갖는 제품 챔버와,
    제1 유체를 제품 챔버 내로 안내하도록 위치 설정된 출구를 갖는 유체 공급 시스템과,
    토출 개구를 덮는 제1 위치 및 토출 개구를 노출시키는 제2 위치로 이동 가능한 토출 게이트를 포함하고,
    유체 공급 시스템의 상기 출구는 제품 챔버의 개방 하부 및 유체 공급 시스템의 출구 주위로 실제 연장되는 토출 개구를 한정하도록 제품 챔버의 개방 하부로부터 이격된 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 제2 위치에서의 토출 게이트는 제1 위치에서보다 제품 챔버의 개방 상부에 더 근접 배치되는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 제2 위치에서의 토출 게이트는 제품 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 제품 챔버 및 토출 게이트는 각각 깔대기 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 토출 게이트를 제1 및 제2 위치로 이동시킬 수 있는 토출 게이트에 연결된 승강기 조립체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    유체 공급 시스템의 출구에 연결된 스크린과,
    제품 챔버 및 토출 개구 주위에 연결된 수집 챔버와,
    유체를 토출 개구 및 수집 챔버를 향해 안내하도록 위치 설정된 적어도 하나의 측면 제트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    개방 상부 및 개방 하부를 갖는 확장 챔버와,
    저장기에 연결되고 확장 챔버 내로 연장되는 적어도 하나의 분무 노즐을 갖는 적어도 하나의 분무기와,
    확장 챔버의 개방 상부에 연결된 필터를 더 포함하고,
    확장 챔버의 상기 개방 하부는 제품 챔버의 개방 상부에 연결되며, 상기 분무 노즐은 확장 챔버 내로 제2 유체를 분무하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  8. 개방 상부 및 개방 하부를 갖는 제품 챔버와,
    제품 챔버에 연결된 토출 게이트를 포함하고,
    상기 제품 챔버는 제품 챔버 주위로 실제 연장되는 개방 하부에 인접한 적어도 하나의 토출 개구를 구비하고, 상기 토출 게이트는 토출 개구를 덮는 제1 위치 및 토출 개구를 노출시키는 제품 챔버의 개방 상부를 향한 제2 위치로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  9. 제8항에 있어서, 제품 챔버는 제품 챔버 주위로 실제 연장하는 다수의 토출 개구를 구비하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  10. 제8항에 있어서, 제2 위치에서의 토출 개구는 제품 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 제품 챔버 및 토출 게이트는 각각 깔대기 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  12. 제8항에 있어서, 토출 게이트에 연결된 승강기 조립체를 더 포함하고, 상기 승강기 조립체는 토출 게이트를 제1 및 제2 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  13. 제8항에 있어서,
    개방 하부 주위의 제품 챔버에 연결되고, 제품 챔버 내로 제1 유체를 분출하는 유체 공급 시스템과,
    유체 공급 시스템 및 제품 챔버의 개방 하부 사이에 위치된 스크린과,
    제품 챔버 및 토출 개구 주위에 연결된 수집 챔버와,
    토출 개구 및 수집 챔버를 향해 유체를 안내하도록 위치된 적어도 하나의 측면 제트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    개방 상부 및 개방 하부를 갖는 확장 챔버와,
    저장기에 연결되고 확장 챔버 내로 연장된 적어도 하나의 분무 노즐을 갖는 적어도 하나의 분무기와,
    확장 챔버의 개방 상부에 연결된 필터를 더 포함하고,
    확장 챔버의 상기 개방 하부는 제품 챔버의 개방 상부에 연결되고, 상기 분무 노즐은 제2 유체를 확장 챔버 내로 분무하는 것을 특징으로 하는 유동층 처리 시스템.
  15. 개방 상부 및 개방 하부를 갖는 제품 챔버와, 제품 챔버 내로 유체를 안내하도록 위치 설정된 출구를 갖는 유체 공급 시스템을 갖춘 유동층 처리 시스템 내의 입자들의 유동층 처리를 위한 방법에 있어서,
    제품 챔버의 개방 하부 및 유체 공급 시스템의 출구 사이 및 그 주위로 실제연장되는 토출 개구를 덮는 제1 위치로 토출 게이트를 이동시키는 단계와,
    입자들을 처리하는 단계와,
    토출 개구를 노출시켜 제품 챔버로부터 입자들의 토출을 허용하도록 제2 위치로 토출 게이트를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 입자들의 처리 단계는,
    유체 공급 시스템으로부터의 유체로 제품 챔버 내의 입자들을 유동화하는 단계와,
    유동화된 입자들 상에 용액을 분무하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제15항에 있어서, 토출 게이트는 제1 위치에서보다 제2 위치에서의 제품 챔버의 개방 상부에 더 근접 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제15항에 있어서, 제2 위치에서의 토출 게이트는 제품 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 개방 상부 및 개방 하부를 갖는 제품 챔버와, 제품 챔버 내로 유체를 안내하도록 위치 설정된 출구를 갖는 유체 공급 시스템을 갖춘 유동층 처리 시스템 내의 입자들의 유동층 처리 시스템을 위한 방법에 있어서,
    제품 챔버 내에 위치되고 제품 챔버 주위로 실제 연장되는 토출 개구를 덮는 제1 위치로 토출 게이트를 이동시키는 단계와,
    입자들을 처리하는 단계와,
    토출 개구를 노출시켜 제품 챔버로부터 확대된 입자들의 토출을 허용하도록 제2 위치로 토출 게이트를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 입자들의 처리 단계는,
    유체 공급 시스템으로부터의 유체로 제품 챔버 내의 분말을 유동화시키는 단계와,
    유동화된 입자들 상에 용액을 분무하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제19항에 있어서, 토출 게이트는 제1 위치에서보다 제2 위치에서의 제품 챔버의 개방 상부에 더 근접 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제19항에 있어서, 제2 위치에서의 토출 게이트는 제품 챔버 내에 적어도 부분적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
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