JP2002523549A - 接着促進剤および自己下塗り性樹脂組成物およびそれらから作製される物品 - Google Patents

接着促進剤および自己下塗り性樹脂組成物およびそれらから作製される物品

Info

Publication number
JP2002523549A
JP2002523549A JP2000566357A JP2000566357A JP2002523549A JP 2002523549 A JP2002523549 A JP 2002523549A JP 2000566357 A JP2000566357 A JP 2000566357A JP 2000566357 A JP2000566357 A JP 2000566357A JP 2002523549 A JP2002523549 A JP 2002523549A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
mixture
hydrolyzed
silane
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000566357A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002523549A5 (ja
JP4343443B2 (ja
Inventor
エム.ジュニア ストキック,セオドア
ビー. マーティン,ブライアン
ジェイ. ストランドジョード,アンドリュー
イー. ヘツナー,ジャック
エフ. ハリス,ロバート
エイチ.ザ サード タウンセンド,ポール
シー. フライ,ドナルド
エル. シュミット,ドナルド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dow Chemical Co
Original Assignee
Dow Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=22482345&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2002523549(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Dow Chemical Co filed Critical Dow Chemical Co
Publication of JP2002523549A publication Critical patent/JP2002523549A/ja
Publication of JP2002523549A5 publication Critical patent/JP2002523549A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4343443B2 publication Critical patent/JP4343443B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D165/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D165/02Polyphenylenes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • C08L71/126Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/31Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating aromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/312Non-condensed aromatic systems, e.g. benzene

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 a)アルコキシシランおよびアシロキシシランから選ばれる加水分解または部分加水分解されたシラン、b)成分(a)および成分(c)が可溶な、有機液体または2種以上の有機液体の混合物からなる溶媒、ならびにc)低誘電率の架橋したポリアリーレンを形成する架橋性のプレポリマー、オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物を含んでなる組成物。金属、セラミックまたはポリマーである第1材料と、(i)金属、セラミックまたはポリマーであり、かつ、(ii)第1材料と異なる材料である第2材料からなる基材の表面に接着させるコーティングを、低誘電率の架橋性のプレポリマー、オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物と加水分解または部分加水分解されたシランとを含んでなる組成物を使用して調製できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、コーティング組成物に関し、さらに詳しくは、加水分解または部分
加水分解されたアルコキシシランと低誘電率ポリマーを生成する架橋性高分子樹
脂(例えば、ポリアリーレンおよびポリフェニレン樹脂)の溶液に関する。
【0002】 加水分解されたアルコキシシランは、アリールシクロブテン樹脂のための接着
促進剤またはカップリング剤として使用されてきた。しかしながら、これまで、
1つより多くの材料(例えば、マイクロエレクトロニクス素子に見られるケイ素
、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、種々の金属および他の材料)からなる表面を有す
る基材をこれらのアルコキシシランでうまく被覆することは概してなされてはい
ない。
【0003】 加水分解されたアルコキシシランは、典型的には、下塗り層として使用される
。すなわち、それらは、まず基材に適用され、続いて高分子材料が適用される。
アルコキシシランは、典型的には、薄膜として適用する前に、水性および/また
はプロトン性の溶液を形成するように加水分解される。しかしながら、多くの有
機アルコキシシランは水に不溶であり、アルコールなどの相溶性有機溶媒にまず
溶解させなければならない。悪いことに、水性アルコキシシラン/アルコール混
合物を適用すると、膜が基材を覆っていないボイドを含む不連続膜が形成される
ことがある。
【0004】 加水分解されたアルコキシシランは、アリールシクロブテン樹脂用の接着促進
剤下塗り層として使用できるということも知られている。例えば、Proc. MRS, V
ol. 323, pg. 365, 1994, Adhesion of CycloteneTM(BCB) Coatings on Silicon
Substratesにおいて、メタノール中の3−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン(MOPS)の予備加水分解溶液が、CYCLOTENE(商標)用の
接着促進剤として使用された。しかし、MOPS溶液を均一に堆積させることは
極めて困難であり、表面に凝集物を形成し、二次加工品で使用される場合に信頼
性に関わる問題をもたらす。
【0005】 これは、基材表面がマイクロエレクトロニクス素子など(例えば、集積回路、
マルチチップモジュールおよびフラットパネルディスプレイ)のように1つより
多くの材料からなる場合に特に顕著である。マイクロエレクトロニクス素子は、
コーティングにより接着する必要がある多くの材料からなることがある。これら
素子の表面に存在する材料としては、例えば、ケイ素、アルミニウム、銅、タン
グステン、銀、金、白金、他のポリマー(例えば、エポキシ、ポリイミドおよび
ポリアミド)、セラミック(例えば、シリカ、窒化チタン、窒化ケイ素およびオ
キシ窒化ケイ素)が挙げることができる。
【0006】 国際公開第96/11990号には、加水分解または部分加水分解されたアル
コキシシランをアリールシクロブテン溶液に添加して、自己下塗り性組成物を形
成できることが教示されている。
【0007】 ポリアリーレン組成物、例えば注目すべき国際公開第98/11149号のポ
リフェニレンは、エレクトロニクス産業において薄膜誘電体として、急激に、一
般に好まれるポリマーとなりつつある。悪いことに、これらポリマーの接着性は
往々にして不十分である。従って、誘電特性または塗布性を犠牲にすることなく
、高い接着性を有するポリアリーレン組成物が必要とされている。
【0008】 別の群のポリフェニレンは、ヨーロッパ特許第0755957B1号(199
9年5月6日)に記載されているポリ(アリーレンエーテル)(すなわち、PAE
(商標)樹脂−Air Products)、および/またはAllied Signal Corpにより製造
されたFlare(商標)樹脂である(N.H. Hedricks and K.S.Y Liu, Polym. Prepr
.(Am. Chem. Soc., Div. Polym. Chm.) 1996, 37(1), 150-1;J.S. Drage et al
., Material Res. Soc. Symp. Proc. (1997), Volume 476 (Low Dielectric Con
stant Materials III), 121〜128を参照)。
【0009】 本発明の一つの側面は、 a)加水分解または部分加水分解されたアルコキシシランおよび加水分解また
は部分加水分解されたアシロキシシランから選ばれるシラン; b)成分(a)および成分(c)が可溶な、有機液体または2種以上の有機液
体の混合物からなる溶媒;および c)低誘電率の架橋したポリアリーレンを形成する架橋性のプレポリマー、オ
リゴマー、樹脂またはそれらの混合物; を含むコーティング組成物である。好ましい態様において、シランは下記式:
【0010】
【化2】
【0011】 (式中、RはC1〜C6アルキリデン、C1〜C6アルキレン、アリーレンまたは直
接結合であり、YはC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニル、アリール、3−メ
タクリロキシ、3−アクリロキシ、3−アミノエチル−アミノ、または3−アミ
ノであり、R’はそれぞれ独立にC1〜C6アルキルまたはアシルであり、ZはC 1 〜C6アルキル、C2〜C6アルケニルまたはOR’である) により表わされるものである。
【0012】 本発明のコーティング組成物は、独立した接着促進剤適用ステップを必要とし
ないことや、基材表面がマイクロエレクトロニクス素子のように1つより多くの
材料からなる基材に均一に密着するコーティングを作製することが可能であるこ
と等の利点を提供する。
【0013】 別の態様において、本発明は、 (a)金属、セラミックまたはポリマーを含んで成る第1材料の第1領域と、
第1材料とは異なる金属、セラミックまたはポリマーを含んで成る第2材料の第
2領域とを有する表面を有する基材;および (b)前記基材の表面に接着したコーティングであって、架橋性のプレポリマ
ー、オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物の低誘電率の架橋したポリアリーレ
ンと、加水分解または部分加水分解されたアルコキシシランおよび加水分解また
は部分加水分解されたアシロキシシランから選ばれるシランとからなるコーティ
ング; を含んでなる物品である。
【0014】 本明細書において、「接着された」なる語句は、コーティングを結合させる材
料に関わらず、少なくとも約80MPaの基材への結合強度をコーティングが有
する場合をいう。結合強度は、好ましくは、少なくとも約100MPa、さらに
好ましくは、少なくとも約125MPa、最も好ましくは、少なくとも約200
MPaである。あるいは、「接着された」なる語句は、コーティングがASTM
試験方法D3359(B)に記載されたテープ剥離試験を合格する場合をいう。
一般的に、コーティングのいかなる部分でも約80MPaより少ない結合強度を
有する場合に、そのコーティングはテープ剥離試験に合格しない。
【0015】 本明細書において、「異なる材料」なる語句は、第1の材料が第2の材料と異
なる化学的性質を有することを意味する。例えば、これらの材料は、二種の異な
る金属(例えば、銅およびアルミニウム)、二種の異なるセラミック(シリカお
よびアルミナ)、二種の異なるポリマー(例えば、ポリイミドおよびポリアミド
)、セラミックと金属、セラミックとポリマー、または金属とポリマーであるこ
とができる。
【0016】 本発明のコーティング組成物は、マルチチップモジュール、フラットパネルデ
ィスプレイおよび集積回路用のコーティング等の種々の用途において有用である
【0017】 シランは、有機液体中において、架橋性のプレポリマー、オリゴマー、樹脂ま
たはそれらの混合物(本明細書において、ポリマー前駆体と呼ぶ)と溶液を形成
できる任意のアルコキシシラン、アシロキシシランまたはそれらの混合物である
ことができる。好ましくは、アルコキシシランはジアルコキシシランまたはトリ
アルコキシシランであり、アシロキシシランはジアシロキシシランまたはトリア
シロキシシランである。さらに好ましくは、シランは式(I):
【0018】
【化3】
【0019】 (式中、Rは、C1〜C6アルキリデン、C1〜C6アルキレン、アリーレン、好ま
しくは炭素原子数6〜20のアリーレン、または直接結合であり、YはC1〜C6 アルキル、C2〜C6アルケニル、アリール(好ましくは炭素原子数6〜20)、
3−メタクリロキシ、3−アクリロキシ、3−アミノエチルアミノまたは3−ア
ミノであり、R’はそれぞれ独立にC1〜C6アルキルまたはC1〜C6アシルであ
り、ZはC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニルまたはOR’である) に対応する。
【0020】 「アルキリデン」なる用語は、結合が同一炭素上に存在する脂肪族炭化水素基
を示す。「アルキレン」なる用語は、式:−(Cn2n)−に対応する基を示す
。「アリール」なる用語は、芳香族基を示し、ここで芳香族とはMorrison and B
oyd, Organic Chemistry, 3rd Ed., 1973に記載されているような(4n+2)
個の電子を含むとして定義される。「アリーレン」なる用語は、2個の結合点を
有するアリ−ル基を示す。「アルキル」なる用語は、メチル、エチルなどの飽和
脂肪族基を示す。「アルケニル」は、エチレン、ブチレン等の少なくとも1個の
二重結合を含むアルキル基を示す。「アシル」は−C(O)R構造を有する基を
示す。「アシロキシ」は−OC(O)R構造を有する基を示す。前述の基は、ア
ルコキシシランがコーティング組成物の他の成分との相溶性を保ったまま存在す
る場合には、ハロゲン、アルキル基、アリール基、およびエーテル、オキシミノ
、エステル、アミドなどのヘテロ基、または酸性あるいは塩基性部分、すなわち
、カルボン酸、エポキシ、アミノ、スルホン酸またはメルカプトなどの他の置換
基を含有することも可能である。
【0021】 好ましくは、シランはトリアルコキシシラン、例えば3−エタクリロキシプロ
ピルトリアルコキシシラン、3−アミノプロピルトリアルコキシシラン、3−ア
ミノエチルアミノプロピル−トリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシラ
ン、ベンジルトリ−アルコキシシラン、ビシクロヘプテニルトリアルコキシシラ
ン、シクロヘキセニルエチルトリアルコキシシラン、シクロヘキシトリ−アルコ
キシシラン、シクロペンタジエニルプロピルトリアルコキシシラン、7−オクタ
−1−エニルトリアルコキシシラン、フェネチルトリアルコキシシラン、アリル
トリアルコキシシラン、またはアセトキシシラン等である。シランは、さらに好
ましくは、3−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、ビニルトリアセ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシランおよびビニルトリエチロキシシランで
ある。シランは、好ましくは、後述する無溶媒法により加水分解または部分加水
分解されたものであって、コーティング組成物に直接使用できるものである。し
かしながら、いくつかのシランは、容易に加水分解するので、本発明の組成物に
使用する前の加水分解は必要でない。これらのシランは、本発明の組成物に使用
される場合に、基材に適用する際に、シランが周囲空気湿分により加水分解され
るように、自己触媒的に加水分解する。シランは、組成物中の溶媒、ポリマー前
駆体またはそれらの混合物中に存在する水によっても加水分解されることがある
。こうしたシランを、触媒の不在下に水と接触すると約30分以内に加水分解す
るシランとして定義することができる。このようなシランの例としては、3−ア
ミノプロピルトリエトキシシランおよび3−アミノエチルアミノ−プロピルトリ
エトキシシランが挙げられる。代わりに、加水分解または部分加水分解されたシ
ランを、揮発性溶媒中において調製することもできる。必要ならば、本発明のコ
ーティング組成物中に含める前に、溶媒のすべてまたはほとんどを除去すること
ができる。
【0022】 本発明の実施化において有用なシランは、Encyclopedia of Chemical Technol
ogy, Third Edition, Volume 20, pp.916〜918, 1982、およびSilane Coupling
Agents by Edwin P. Plueddemann, Chapter 2, pp.30〜31, 1982において例示さ
れているような当該技術分野において周知の技術により調製できる。
【0023】 本発明の皮膜形成性コーティング組成物において使用される溶媒は、皮膜形成
性組成物が生じるように接着促進剤とポリアリーレンが可溶ないかなる有機液体
または2種以上の有機液体の混合物であってもよい。溶媒は、好ましくは、非プ
ロトン性溶媒、または水と高度に不混和性の溶媒である。溶媒の代表例としては
、芳香族炭化水素、ケトン、エステル、エーテルまたはそれらの混合物が挙げら
れる。好ましくは、溶媒は、芳香族炭化水素、さらに好ましくはシクロヘキサノ
ン、メシチレン、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリジノン(NMP)また
はそれらの混合物である。
【0024】 皮膜形成性コーティング組成物において使用されるポリマー前駆体は、前述し
た有機液体中で加水分解されたシランと溶液を形成することができ、且つ、硬化
後、低誘電率の架橋ポリマーを形成することのできるいかなるものであってもよ
い。低誘電率の架橋ポリマーは、電気絶縁体であり、約3以下、好ましくは約2
.5以下、最も好ましくは約2.2以下の誘電率を有する任意のものである。し
かしながら、本明細書において、低誘電率の架橋ポリマーは、エポキシ、ポリイ
ミド、ポリアミド、またはアリールシクロブテンを包含しない。本明細書におい
て、架橋ポリマーは、当該技術分野において理解されているとして用い、また、
Hawley’s Condensed Chemical Dictionary 12th Edition, Van Nostrand Reinh
old Co., New York, NY, 1993において、「架橋」に関し、記載されている。
【0025】 望ましくは、架橋ポリマーは疎水性である。例示として、架橋ポリマーは、架
橋ポリマーの質量を基準に、好ましくは約0.5質量%以下、さらに好ましくは
約0.2質量%以下、最も好ましくは約0.1質量%以下の吸水率を有する。吸
水率は、既知の方法により測定することができる。一般的に、ガラス転移温度は
、少なくとも約200℃、さらに好ましくは少なくとも約250℃である。架橋
ポリマーが優れた熱安定性を有することも望ましい。それは、すなわち、架橋ポ
リマーが約450℃より低い温度では実質的に分解するには至らないということ
である。例えば、架橋ポリマーは、400℃の温度に24時間暴露された場合に
、妥当な量としてその質量の1%未満を失う。
【0026】 好ましい架橋ポリマーであるポリアリーレンとしては、例えば国際公開第98
/11149号に開示されているようなポリフェニレン、およびポリアリーレン
エーテルが挙げられる。好適なポリアリーレンエーテルとしては、米国特許第5
,115,082号、第5,155,175号、第5,179,188号および
第5,874,516号、ならびにPCT国際公開第91/09081号、国際
公開第97/01593号およびヨーロッパ特許出願第0755957号(19
81)に記述されているような、当該技術分野において知られているものが挙げ
られる。
【0027】 J. Poly, Sci., Part B (1969)にWrasidloおよびAuglにより記載されているも
の、ならびに米国特許第5,334,668号、第5,236,686号、第5
,169,929号および5,338,823号により記載されているものなど
の任意の好適なポリフェニレンを本発明において使用することができる。好まし
くは、ポリフェニレンは国際公開第98/11149号に記載されているもので
ある。好ましいポリフェニレンのオリゴマーおよびポリマーならびに対応する出
発モノマーは下記の通りである。 1.下記一般式により表わされるオリゴマーおよびポリマー: [A]w[B]z[EG]v (式中、Aは下記構造:
【0028】
【化4】
【0029】 を有し、Bは下記構造:
【0030】
【化5】
【0031】 を有し、EGは下記構造:
【0032】
【化6】
【0033】 の1つ以上を有する末端基であり、ここでR1およびR2は独立にHまたは非置換
もしくは不活性に置換された芳香族部分であり、Ar1、Ar2およびAr3は独
立に非置換芳香族部分または不活性に置換された芳香族部分であり、Mは結合で
あり、yは3以上の整数であり、pは与えられたマー単位における未反応のアセ
チレン基の数であり、rは与えられたマー単位における反応したアセチレン基の
数未満であり、p+r=y−1であり、zは0〜約1000の整数であり、wは
0〜約1000の整数であり、vは2以上の整数である)。
【0034】 このようなオリゴマーおよびポリマーは、ビスシクロペンタジエノン、3個以
上のアセチレン部分を含む芳香族アセチレン、および場合に応じて、2個の芳香
族アセチレン部分を含む多官能性化合物を反応させることにより調製できる。こ
のような反応は、下記の各式の化合物の反応により表わすことができる。 (a)下記式により表わされるビスシクロペンタジエノン:
【0035】
【化7】
【0036】 (b)下記式により表わされる多官能性アセチレン:
【0037】
【化8】
【0038】 (c)および、任意選択的に、下記式により表わされるジアセチレン:
【0039】
【化9】
【0040】 (式中、R1、R2、Ar1、Ar2、Ar3およびyは先に定義した通りである)
【0041】 芳香族部分の定義は、フェニル部分、多芳香族部分および縮合芳香族部分を包
含する。「不活性に置換された」とは、置換基が、実質的にシクロペンタジエノ
ンとアセチレンの重合反応に不活性であると共に、マイクロエレクトロニクス素
子での硬化ポリマー使用条件下において、水などの周囲の化学種と容易に反応し
ないことを意味する。そのような置換基としては、例えばF、Cl、Br、−C
3、−OCH3、−OCF3、−O−Phおよび炭素原子数1〜8のアルキル、
炭素原子数3〜約8のシクロアルキルが挙げられる。例えば、非置換の、または
不活性に置換された芳香族部分であることが可能な部分としては、下記のものが
挙げられる。
【0042】
【化10】
【0043】
【化11】
【0044】 ここで、Zは−O−、−S−、アルキレン、−CF2−、CH2−、−O−CF2
−、ペルフルオロアルキル、ペルフルオロアルコキシ、
【0045】
【化12】
【0046】 (式中、それぞれのR3は独立に−H、−CH3、−CH2CH3、−(CH22
3またはPhであり、Phはフェニルである) であることができる。 II.下記一般式により表わされるポリフェニレンオリゴマーおよびポリマー:
【0047】
【化13】
【0048】 (式中、R1、R2、Ar1およびAr2は先に定義した通りであり、xは1〜約1
000の整数である。好ましくは、xは1〜約50、さらに好ましくは1〜約1
0である。このようなオリゴマーおよびポリマーは、下記一般式:
【0049】
【化14】
【0050】 (式中、R1、R2、Ar1およびAr2は先に定義した通りである) により表わされるビスシクロペンタジエノンとジアセチレンの反応により調製で
きる。 III.下記式により表されるポリフェニレンオリゴマーおよびポリマー:
【0051】
【化15】
【0052】 (式中、Ar4は、芳香族部分または不活性に置換された芳香族部分であり、R1 、R2およびxは先に定義した通りである)。このオリゴマーおよびポリマーは
、下記一般式:
【0053】
【化16】
【0054】 (式中、R1、R2、およびAr4、は先に定義した通りである) により表わされる多官能性化合物のシクロペンタジエノン官能基およびアセチレ
ン官能基の反応により調製できる。 IV.下記式により表されるポリフェニレンオリゴマーおよびポリマー:
【0055】
【化17】
【0056】 [式中、EGは下記式:
【0057】
【化18】
【0058】 (式中、R1、R2、Ar4およびxは先に定義した通りである) のうちのいずれか1つにより表される。このオリゴマーおよびポリマーは、下記
一般式:
【0059】
【化19】
【0060】 (式中、R1、R2およびAr4は先に定義した通りである) により表わされる多官能性化合物のシクロペンタジエノン官能基およびアセチレ
ン官能基の反応により調製できる。]。
【0061】 2個以上の芳香族シクロペンタジエノン部分を含む多官能性化合物は、慣用的
な方法を用いるベンジルとベンジルケトンの縮合により調製することができる。
代表的な方法が、Kumar et al., Macromolecules, 1995, 28, 124〜130、Ogliar
uso et al., J.Org.Chem., 1965, 30, 3354、Ogliaruso et al., J.Org.Chem.,
1963, 28, 2725、および米国特許第4,400,540号に開示されている。こ
れら文献の開示は全て、引用により本明細書に含まれていることにする。
【0062】 2個以上の芳香族アセチレン部分を含む多官能性化合物は、慣用的な方法によ
り調製できる。芳香族化合物を、ハロゲン化し、次に、ハロゲンを置換アセチレ
ン化合物と置換するために、アリールエチニル化触媒の存在下、適切な置換アセ
チレンと反応させることができる。
【0063】 いったん多官能性化合物モノマーを調製したら、それらを精製することが好ま
しい。特に、有機ポリマー誘電体として使用するものを調製する場合に、金属お
よびイオン化学種は除去される。例えば、芳香族アセチレン基を含有する多官能
性化合物を、洗浄用の水、脂肪族炭化水素溶剤に接触させ、その後芳香族溶媒に
溶解させ、精製用シリカゲルに通して濾過することができる。この処理により、
残留エチニル化触媒を除去できる。追加の再結晶化も、望ましくない不純物の除
去に役立つであろう。
【0064】 理論に束縛されるわけではないが、溶液中のシクロペンタジエノンおよびアセ
チレンの混合物が加熱されている時に、シクロペンタジエノン基のアセチレン基
とのディールスアルダー反応を通して、ポリフェニレンオリゴマーおよびポリマ
ーが形成されるということが考えられる。これらのオリゴマーは、シクロペンタ
ジエノンおよび/またはアセチレン末端基および/またはペンダント基を含むこ
とがある。さらに溶液または溶液を適用した物品を加熱すると、残留シクロペン
タジエノン末端基と残留アセチレン基とのディールスアルダー反応を通して、分
子量の増加をもたらすさらなる連鎖延長を起こすことができる。使用される温度
に応じて、アセチレン基間の反応が起こることもある。
【0065】 オリゴマーおよびポリマーは、シクロペンタジエノンおよび/またはアセチレ
ン末端基および/またはペンダント基を有するような構造体として示される。概
して、より多くのシクロペンタジエノン末端基を与える化学量論的に過剰なシク
ロペンタジエノン官能基およびより多い割合のアセチレン末端基を与える化学量
論的に過剰なディールスアルダー反応性のアセチレン官能基に基づき、反応にお
いて使用されるディールスアルダー反応性のアセチレン官能基に対する相対的な
シクロペンタジエノン濃度に応じて末端基は決まる。
【0066】 2種以上の異なるポリアリーレンの混合物またはコポリマーを使用することも
できる。さらに、組成物は、ポリアリーレンを形成するモノマーと共重合可能な
他のモノマーを含むことができる。ポリアリーレンは、コーティング組成物の低
誘電率の架橋ポリマーを形成することにおいて、モノマー、オリゴマー、重合ま
たは共重合樹脂、プレポリマー、すなわち、さらなる重合を提供する反応性重合
座を有する部分的に重合または共重合したポリアリーレンまたはそれらの混合物
(すなわち、ポリマー前駆体)の形態で使用することができる。
【0067】 コーティング組成物は、皮膜形成性組成物に他の有用な特性を付与する他の添
加剤を含んでもよい。こうした添加剤としては、ビス(アリールアジド)、例え
ば、2,6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−エチルシクロヘキサノンま
たは2,2−ビス(4−(4−アジドフェノキシ)−フェニル)プロパンなどの
光架橋剤、エネルギー伝達剤(国際公開第9312055号に例示)、および酸
化防止剤(米国特許第5,185,391号に例示)等が挙げられるが、これら
に限定されない。
【0068】 コーティング組成物に使用されるシラン、溶媒およびポリマー前駆体の量は、
特定の最終用途および所望の特性を含む多くの因子に依存する。一つのそのよう
な用途は、接着促進剤下塗りコーティングである。前述のように、促進剤下塗り
コーティングは、それが適用される表面と、続いて適用されるコーティング層と
の間の接着結合を提供する。あるいは、本発明の組成物は、自己下塗りコーティ
ングである。そのような場合において、加水分解されたシランは、自己下塗り作
用のある配合物が適用される表面と得られる皮膜の間の接着結合を提供するよう
に機能する。さらに、それは、続いて適用される表面への接着結合を提供するこ
ともできる。概して、下塗り組成物は、通常、組成物が自己下塗り作用のある組
成物として使用される場合に較べて、より少ない量の架橋性のプレポリマー、オ
リゴマー、樹脂またはそれらの混合物を含む。
【0069】 概して、その意図された最終使用にかかわらず、組成物は、約0.01〜約1
0質量%の加水分解されたシラン、約10〜約99.9質量%の溶媒、および約
0.01〜約90質量%の架橋性のプレポリマー、オリゴマー、樹脂またはそれ
らの混合物を含む。これらの質量%は組成物の全質量を基準とする。
【0070】 概して、接着促進剤下塗りコーティング用途として適用される場合に、組成物
は、約0.01質量%から、さらに好ましくは約0.2質量%から、最も好まし
くは約0.3質量%から、約10質量%まで、さらに好ましくは約5質量%まで
、最も好ましくは約2.5質量%までの加水分解されたシラン;約75質量%か
ら、さらに好ましくは約90質量%から、最も好ましくは約92.5質量%から
、約99.9質量%まで、さらに好ましくは約99.5質量%まで、最も好まし
くは約98質量%までの溶媒;および約0.01質量%から、さらに好ましくは
約1質量%から、最も好ましくは約2質量%から、約20質量%まで、さらに好
ましくは約10質量%まで、最も好ましくは約5質量%までのポリマー前駆体を
含む。これらの質量%は組成物の全質量を基準とする。
【0071】 あるいは、自己下塗りコーティング用途として使用される場合に、組成物は、
約0.01質量%から、さらに好ましくは約0.2質量%から、最も好ましくは
約0.5質量%から、約5質量%まで、さらに好ましくは約3質量%まで、最も
好ましくは約1質量%までの加水分解されたシラン;約10質量%から、さらに
好ましくは約20質量%から、最も好ましくは約35質量%から、約95質量%
まで、さらに好ましくは約90質量%まで、最も好ましくは約80質量%までの
溶媒;および約5質量%から、さらに好ましくは約10質量%から、最も好まし
くは約20質量%から、約90質量%まで、さらに好ましくは約80質量%まで
、最も好ましくは約65質量%までの架橋性のプレポリマー、オリゴマー、樹脂
またはそれらの混合物を含む。これらの質量%は組成物の全質量を基準とする。
【0072】 コーティング組成物は、噴霧塗布、はけ塗、浸漬塗布、メニスカスコーティン
グ、押出コーティング、毛細管コーティング、流し塗およびロール塗等の当該技
術分野において既知の技術のうちのいずれを使用しても適用できるが、それらは
慣用的なスピンコーティング技術を使用して室温で都合良く適用される。
【0073】 本願発明において、コーティング組成物は、接着促進剤下塗り層として、また
は自己下塗りポリマー層として使用できる。接着促進剤下塗り層の典型的な厚さ
は約30〜約1000オングストロームの間であるのに対して、自己下塗りポリ
マー層は約0.1から約25ミクロンにおよぶことができる。接着促進剤下塗り
層または自己下塗りポリマー層として組成物を使用して多層を作製できる。多層
コーティングは、典型的には、約10〜約500ミクロンの間の範囲にあり、好
ましくは約50〜約200ミクロンの範囲である。本発明のコーティング組成物
に続いて、アリールシクロブテンもしくはポリフェニレンポリマーおよびコポリ
マー等の他の高分子材料またはコーティング組成物と結合する任意の他の高分子
材料を適用することもできる。
【0074】 適用した後に、コーティング組成物を、架橋、光架橋、硬化または柔軟に硬化
(soft cure)させることができる。光定形性(photodefineable)低誘電率ポリ
マーは、典型的には、さらなる硬化の前に光架橋される。電子ビーム、紫外線、
熱輻射または対流等の慣用的な硬化技術を使用できる。
【0075】 重合の程度は、関係する用途に応じて決まる。例えば、追加の層を適用する場
合には、柔軟硬化(soft cure)または約80〜85%の架橋(例えば、FTI
Rにより測定した場合)が好ましく、これは、例えば約220℃で約30分間加
熱することにより達成できる。硬化の最終段階において、約95%超の架橋を、
例えば250℃で約1時間加熱することにより達成できる。
【0076】 本発明のコーティング組成物において使用される加水分解または部分加水分解
されたシランは、国際公開第96/11990号に開示された方法に従って、好
ましくは、シランが十分な量の水と接触して少なくとも1個のアルコキシ基また
はアシロキシ基を加水分解する無溶媒法により調製できる。場合に応じて、酸触
媒または塩基触媒を使用できる。
【0077】 マルチチップモジュール、フラットパネルディスプレイおよび集積回路などの
電子素子用のコーティング物品において、架橋性のプレポリマー、オリゴマー、
樹脂またはそれらの混合物の低誘電率の架橋ポリマーと加水分解または部分加水
分解されたアルコキシシランを含むコーティングを、金属、セラミックまたはポ
リマーである第1材料と、(i)金属、セラミックまたはポリマーであり、(i
i)第1材料と異なる第2材料とを含んでなる基材の表面に密着できることが、
驚くことに見出された。
【0078】 代表的な金属としては、アルミニウム、銅、タングステン、金、白金、銀、チ
タンおよびクロムが挙げられる。代表的なセラミックとしては、アルミナ、シリ
カ、MgO、スピネルを包含するBeO、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化ケ
イ素、窒化チタン、砒化ガリウムおよびガラス繊維、石灰ガラス、フリントガラ
ス、珪硼酸ガラス、PYREX(商標)およびVYCOR(商標)等のガラスが
挙げられる。代表的なポリマーとしては、本明細書に記載したものおよびポリイ
ミド、エポキシ樹脂およびポリアミドが挙げられる。
【0079】 特に、また、驚くべきことに、このコーティングは、ケイ素または熱的に酸化
されたケイ素(すなわち、第1材料)およびアルミニウムまたは銅(すなわち、
第2材料)等の金属を含んでなる基材の表面に密着する。基材表面は、さらに、
例えば窒化アルミニウム、窒化ケイ素、オキシ窒化ケイ素、窒化チタン、タング
ステン等の他の材料およびマイクロエレクトロニクス素子を製造するために使用
される他の材料を含んでなることができる。基材表面は、さらにケイ素、銅、お
よびアルミニウムを含んでなっていてもよい。
【0080】 以下の例は、本発明を例示するためのものであり、本発明の範囲を限定すると
解釈されるべきではない。例において、すべての部および百分率は、特に断らな
い限り質量で表わされている。
【0081】例1 この例のスピンコーティング組成物および基材の調製において、以下の2種の
モノマーを調製し、次にポリフェニレン樹脂溶液を以下のように製造した。 第1のモノマー1,3,5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼンを以下のよ
うに調製した。トリエチルアミン(375g)、トリフェニルホスフィン(4.
7865g)、酢酸パラジウム(1.0205g)およびN,N−ジメチルホル
ムアミド(2000mL)を、熱電対、オーバーヘッド機械攪拌機、凝縮器、添
加漏斗および温度制御器付き加熱マントルを備えた、5リットルの3つ口丸底フ
ラスコに入れた。触媒を溶解させるために、この混合物を5分間攪拌した。次に
、ジエチルヒドロキシルアミン(5g)、1,3,5−トリブロモベンゼン(1
90g)およびフェニルアセチレン(67.67g)を添加した。反応器を窒素
で15分間パージし、次に、窒素雰囲気を維持しながら70℃に加熱した。70
℃で30分間加熱後、フェニルアセチレン(135.33g)を、約1時間にわ
たり徐々に滴下添加し、そして温度を80℃に上げた。加熱をさらに9時間続け
た。次に、反応混合物を室温まで冷やし、水(1リットル)を加え、粗生成物を
沈殿させた。粗生成物を濾過し、毎回500mLの水で3回洗浄し、その後50
0mLのシクロヘキサンで1回洗浄した。結晶を75℃で一晩真空乾燥して、ガ
スクロマトグラフィーによると97.25面積%純度である226.40g(収
率99.1%)を得た。この結晶をトルエン(1800mL)に溶解させ、シリ
カゲルに通して再濾過し、そして溶媒を回転蒸発器により除去して、ガスクロマ
トグラフィーによると99.19面積%純度である214.2g(収率94.2
%収率)を得た。その後、残さをトルエン(375mL)と2−プロパノール(
696mL)の混合物から再結晶化した。白色結晶を濾過し、トルエン(100
mL)と2−プロパノール(400mL)の混合物ですすぎ、75℃で一晩真空
乾燥して、ガスクロマトグラフィーによると99.83面積%純度である1,3
,5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼン(190.0g、収率83.91%
)を得た。トルエン/イソプロパノールからのさらなる再結晶化は、許容可能な
有機およびイオン純度を与える。
【0082】 第2モノマー3,3’−(オキシジ−1,4−フェニレン)ビス(2,4,5
トリフェニルシクロペンタジエノン)、本明細書においてDPO−CPDを、以
下のように調製した。 まず、4,4’−ジフェニルアセチルジフェニルエーテルを以下のように調製
した。0℃の二塩化メチレン(200mL)中の塩化アルミニウム(97.9g
、0.734モル)のスラリーに、塩化メチレン(50mL)中のジフェニルエ
ーテル(50.0g、0.294モル)および塩化フェニルアセチル(102g
、0.661モル)の溶液を30分間にわたり滴下添加した。添加を完了したら
、反応混合物を室温になるまで放置し、一晩攪拌した。反応混合物を、攪拌しな
がら慎重に1.5kgの氷/水中に注いだ。塩化メチレン(1500mL)を添
加して固形物を溶解させると、層分離した。セライトを通して有機層を濾過し、
次に乾燥するまで濃縮した。トルエンからの再結晶化から、淡褐色柱状結晶とし
てエーテル110g(収率92%)を得た。
【0083】 次に4,4’−ビス(フェニルグリオキサロイル)ジフェニルエーテルを、以
下のように調製した。水性HBr(48質量%溶液、97mL)を、DMSO(
400mL)中の4,4’−ジフェニルアセチルジフェニルエーテル(50.0
g、0.123モル)のスラリーに添加し、得られた混合物を100℃に2時間
加熱し、次に、室温まで冷やした。反応混合物をトルエン(500mL)と水(
750mL)に分配させた。有機層を水(3×250mL)で洗浄し、続いてブ
ラインで洗浄し、濃縮すると、室温で放置すると固化する粘性の淡黄色油を得た
。エタノールからの再結晶化からは、淡黄色の立方晶としてこのエーテル35.
9g(67%)が得られた。
【0084】 次に、熱電対、窒素吸気口付き還流凝縮器、機械攪拌機および添加漏斗を備え
、窒素パージした5リットルのモートンフラスコに、195.4g(0.449
8モル、1.0eq)の4,4’−ビス(フェニルグリオキサロイル)ジフェニ
ルエーテル、193.9gのジフェニルアセトン(0.9220モル、2.05
eq)、および2.5リットルの脱酸素エタノールを添加した。混合物を加熱し
て還流させると、均質溶液が得られ、そして溶液中に窒素を30分間にわたり分
散させた。添加漏斗に、25.2gのKOH(0.4498モル、1.0eq)
、200mLのエタノールおよび25mLの水を含む溶液を添加した。温度を7
4℃に下げ、KOH溶液を5分間にわたり速やかに添加した。発熱反応がすぐに
始まり、溶液の4分の3を添加するまで還流を維持し、その後、温度が下がり始
めた。塩基を添加するとすぐに暗紫色が観察され、添加が終わる前に固形物が観
察された。添加完了後に、不均質溶液を強還流で15分間加熱すると、多量の固
形生成物が形成された。混合物を25℃に放冷し、29.7g氷酢酸(0.49
48モル、1.1eq.)を添加し、30分間攪拌した。粗生成物を濾過により
分離し、濾過漏斗の中で、1リットルの水、3リットルのEtOH、2リットル
のMeOHで洗浄し、真空下60℃〜90℃で12時間乾燥させると、LCによ
ると純度94%の323g(92%)粗DPO−CPDを得た。粗材料をHPL
Cグレードの塩化メチレン(10質量%)に溶解させ、底部フラッシュ弁および
機械攪拌機を備えた5リットルモートンフラスコに移し、等量の低イオン水で2
〜7回、10〜90分間勢いよく洗浄した。次に、CH2Cl2溶液を、CH2
2中に75gのシリカゲルを含有する5cmのカラムに通した。カラムを1リ
ットルの追加のCH2Cl2で洗浄し、洗浄した時点で濾液は本質的に透明になっ
た。溶液を蒸発乾固し、そしてTHF中に再溶解させ、残留塩化メチレンの大部
分を除去するために再度蒸発させた。粉末を添加漏斗およびフリードリッヒ還流
凝縮器を備えた5リットルフラスコに移し、脱酸素したHPLC THF中に乾
留で溶解させた(0.07〜0.12g/mL)。次に、1リットルの追加のT
HFを添加し、窒素スパージ管を溶液の中に挿入した。溶液に3時間にわたり窒
素を分散させ、残留塩化メチレンを蒸留により除去する一方で、THFを45〜
50℃で凝縮させた。蒸留ヘッドを取り付け、700ミリリットル〜1リットル
のTHFを除去した。次に、溶液を数時間にわたりゆっくりと室温まで放冷し、
次に氷浴により10℃より低い温度まで冷却し、その間に結晶化が起こった。4
リットルMillipore(商標)クランプ−フリット吸引濾過フラスコに5mmPT
FEフィルターを使用して、結晶を分離した。その後、結晶を1リットルのMe
OHで洗浄し、80℃〜90℃で一晩真空乾燥し、収率70〜85%で、LC純
度99%、融点270℃のDPO−CPDを得た。
【0085】 3,3’−(オキシジ−1,4−フェニレン)ビス(2,4,5−トリフェニ
ルシクロペンタジエノン)(100.0g、0.128モル)、低イオン1,3
,5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼン(48.3g、0.128モル)お
よび電子用γ−ブチロラクトン(346g)を、脱イオン水およびHPLCグレ
ードのアセトンですすぎ洗いした乾燥済みのPyrex(商標)の1リットル3
つ口丸底フラスコに入れた。このフラスコに窒素/真空吸気口に取り付けた。電
磁攪拌した溶液を、真空で引き窒素を5回再充填することにより脱気した。次に
、窒素ガスをフラスコの頂部空間を通して流し、鉱油洗気ビンを通して外部に排
出させた。次に、溶液を内部温度200℃に加熱した。約48時間加熱後、溶液
を放冷し、テトラフルオロエチレン製のビンに移し入れた。ゲル透過クロマトグ
ラフィーによる最終的な溶液の分析から、ポリスチレン標準を対照として、Mn
=8250およびMw=29000が示された。逆相クロマトグラフィーによる
最終的な溶液の分析から、残留3,3’−(オキシジ−1,4−フェニレン)ビ
ス(2,4,5−トリフェニルシクロペンタジエノン)のレベルが1.8質量%
であることが示された。この溶液を、ポリフェニレン樹脂溶液が約17センチス
トークの粘度を有するようにある量のシクロヘキサノンと混合した。
【0086】 製品番号Z−6075で、ミシガン州フリーランド所在のDow Corning Corp.
から市販されているビニルトリアセトキシシラン(VTAS)を、3モル水/V
TASモルの比率で18M・の抵抗率を有する脱イオン水と混合した。この混合
物を電磁攪拌棒で約45分間攪拌した。この加水分解されたVTAS溶液0.6
2質量部(pbw)を、99.38pbwのポリフェニレン樹脂溶液と混合した
【0087】 厚さ1.5マイクロメーターのコーティングを形成するのに十分な量のコーテ
ィング混合物を、熱的に酸化されたシリコンウエハー上に、0.1ミクロンフィ
ルターを通して注入器により計量分配した。MTIスピンコーターおよび熱板モ
ジュラートラックシステム(ニュージャージー州パーシパニー所在のMachine Te
chnology, Inc.)を使用してコーティングを行った。コーティングを以下のステ
ップで実施した。(i)ウエハーを50rpmで回転させながら、コーティング
混合物を10秒以内に計量分配し、(ii)ウエハーを250rpmで3秒間回転
させて、コーティング混合物をウエハー上に拡げ、(iii)ウエハーを約150
0rpmで20秒間回転させ、(iv)外周の縁ビードを除去するために、スピン
サイクルの間にウエハーの裏側のすすぎ洗いを行った。裏側すすぎ洗いに用いた
溶剤はメシチレンであった。すすぎ洗いは、1500rpmのスピンサイクルの
スタート時から始まり、6秒間続け、次に、メシチレン溶剤の乾燥が可能となる
ように14秒間続け、止めた。
【0088】 コーティング後、ウエハーを、自動制御下、頂部空間の窒素パージを並行しな
がら、(iv)高さ0.25センチメーターおよび温度320℃で5秒間の近接焼
付けにより、熱板モジュールに移し、続いて(v)連続窒素パージ下、ウエハー
を、320℃で90秒間真空接触焼付けし、続いて段階的な冷却を生み出すよう
に、最終的に2.25センチメーター高さで、320℃で10秒間窒素近接焼付
けした。次に、連続窒素パージ下、基材およびコーティングを、収率エンジニア
リングシステム(YES)オーブンにおいて柔軟に硬化させた。柔軟硬化プログ
ラムにおける呼称ステップは、(i)2.5時間かけて室温から400℃まで傾
斜昇温すること、次に、(ii)400℃を6分間保持すること、次に、(ii
i)オーブンから成形品を取り出す前に200℃より低い温度に冷却すること、
であった。
【0089】 厚さ約3マイクロメーターの柔軟に硬化したポリフェニレンコーティングを作
製するために、計量分配、コーティング、熱板焼付けおよび柔軟硬化を繰り返し
た。次に、第3層を計量分配し、スピンコーティングし、熱板焼付けして、厚さ
約5マイクロメーターのコーティングを形成し、次に、連続窒素パージ下、オー
ブンプログラムの以下のステップを用いて硬く硬化させた(架橋させた)。(i
)2.5時間かけて室温から400℃まで傾斜昇温すること、次に、(ii)40
0℃を20分間保持すること、その後、(iii)30分かけて450℃に傾斜昇
温すること、次に、(iv)450℃を6分間保持すること、その後(v)オーブ
ンから成形品を取り出す前に200℃より低い温度に冷却すること。
【0090】 (1)アルミニウムでコートされた熱的に酸化されたシリコンウエハースパッ
ター(スパッターのターゲットは、1質量%の銅を含有するアルミニウムであっ
た)、(2)プラズマ強化化学蒸着法により窒化ケイ素でコートされた熱的に酸
化されたシリコンウエハーおよび(3)プラズマ強化化学蒸着法により窒化チタ
ンでコートされた熱的に酸化されたシリコンウエハーに対して、前述の手順を繰
り返した。前述の微細押込みに続く光学的顕微鏡法により観察される剥離の程度
から、これらそれぞれの被覆された基材に対しての結合強度の値を得た。各基材
についての結果を表XIに示す。
【0091】
【表1】
【0092】 表XIから、基材がその表面に2種以上の異なった材料を有する場合でさえも
、均一に適用され良く密着した低誘電率の架橋ポリマーの被膜を有する本発明の
基材を作製することが可能であることが容易にわかる。一方で、アルコキシシラ
ンがない場合には、本発明の被覆された基材は作製されない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09D 183/07 C09D 183/07 // C09D 5/00 5/00 D (72)発明者 ストランドジョード,アンドリュー ジェ イ. アメリカ合衆国,コロラド 80132,コロ ラド スプリングス,アジョー ウェイ 85 (72)発明者 ヘツナー,ジャック イー. アメリカ合衆国,ミシガン 48601,サギ ナウ,ホーランド ロード 5586 (72)発明者 ハリス,ロバート エフ. アメリカ合衆国,テキサス 75009,セリ ーナ,イースト レッドバッド ストリー ト 1213 (72)発明者 タウンセンド,ポール エイチ.ザ サー ド アメリカ合衆国,ミシガン 48642,ミッ ドランド,ウィラード ストリート 1102 (72)発明者 フライ,ドナルド シー. アメリカ合衆国,ミシガン 48640,ミッ ドランド,ロールクレスト コート 411 (72)発明者 シュミット,ドナルド エル. アメリカ合衆国,ミシガン 48640,ミッ ドランド,セント メリーズ ドライブ 2412 Fターム(参考) 4J002 CE00W CP03X EA036 ED016 EE026 EH006 FD206 GH00 GQ01 HA01 4J038 DC011 DL032 DL052 DL082 DL112 GA02 GA09 JA03 JA33 JA70 JB27 KA06 NA12 NA17 PA14 PC02 PC03 PC08

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 a)アルコキシシランおよびアシロキシシランから選ばれる
    加水分解または部分加水分解されたシラン; b)成分(a)および成分(c)が可溶な、有機液体または2種以上の有機液
    体の混合物からなる溶媒;および c)低誘電率の架橋したポリアリーレンを形成する架橋性のプレポリマー、オ
    リゴマー、樹脂またはそれらの混合物; を含む組成物。
  2. 【請求項2】 前記シランが、化学量論量の約10%から完全な加水分解に
    必要な量の水により加水分解された、請求項1に記載の組成物。
  3. 【請求項3】 前記シランが、前記溶媒中に、前記架橋性のプレポリマー、
    オリゴマー、樹脂もしくはそれらの混合物中に、またはそれらの混合物中に存在
    する水により加水分解された、請求項1に記載の組成物。
  4. 【請求項4】 前記シランが式: 【化1】 (式中、Rは、C1〜C6アルキリデン、C1〜C6アルキレン、アリーレンまたは
    直接結合であり、YはC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニル、アリール、3−
    メタクリロキシ、3−アクリロキシ、3−アミノエチルアミノまたは3−アミノ
    であり、R’はそれぞれ独立にC1〜C6アルキルまたはC1〜C6アシルであり、
    ZはC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニルまたはOR’である。) により表わされる請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物。
  5. 【請求項5】 前記シランがビニルトリアセトキシシランである請求項1〜
    3のいずれか1項に記載の組成物。
  6. 【請求項6】 前記溶媒がメシチレン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラク
    トン、N−メチルピロリジノンまたはそれらの混合物である請求項1〜3のいず
    れか1項に記載の組成物。
  7. 【請求項7】 ポリフェニレンが、3,3’−(オキシジ−1,4−フェニ
    レン)ビス(2,4,5−トリフェニルシクロペンタジエノン)および1,3,
    5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼンを含むモノマーからなる、請求項1〜
    3のいずれか1項に記載の組成物。
  8. 【請求項8】 組成物の全質量に基づいて、前記加水分解または部分加水分
    解されたシランが約0.01〜約10質量%であり、前記溶媒が約10〜約99
    .9質量%であり、低誘電率の架橋したポリアリーレンを形成する前記架橋性の
    プレポリマー、オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物が約0.01〜約90質
    量%である、請求項1に記載の組成物。
  9. 【請求項9】 (a)金属、セラミックまたはポリマーを含んで成る第1材
    料の領域と、(i)金属、セラミックまたはポリマーを含んでなり、かつ、(i
    i)第1材料と異なる第2材料の領域を有する表面を有する基材;および (b)前記基材の表面に接着したコーティングであって、低誘電率の架橋した
    ポリアリーレンとアルコキシシランおよびアシロキシシランから選ばれる加水分
    解または部分加水分解したシランとからなるコーティング; を含む物品。
  10. 【請求項10】 第1材料がケイ素であるかまたは熱的に酸化されたケイ素
    であり、第2材料がアルミニウムまたは銅である、請求項9に記載の物品。
  11. 【請求項11】 前記架橋したポリマーが、ポリフェニレンプレポリマー、
    オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物であり、前記ポリフェニレンプレポリマ
    ー、オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物が3,3’−(オキシジ−1,4−
    フェニレン)ビス(2,4,5−トリフェニルシクロペンタジエノン)および1
    ,3,5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼンを含むモノマーからなるもので
    ある、請求項10に記載の物品。
  12. 【請求項12】 シランがビニルトリアセトキシシランである、請求項10
    または11に記載の物品。
JP2000566357A 1998-08-24 1999-08-23 接着促進剤および自己下塗り性樹脂組成物およびそれらから作製される物品 Expired - Lifetime JP4343443B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/138,510 1998-08-24
US09/138,510 US6184284B1 (en) 1998-08-24 1998-08-24 Adhesion promoter and self-priming resin compositions and articles made therefrom
PCT/US1999/019242 WO2000011096A1 (en) 1998-08-24 1999-08-23 Adhesion promoter and self-priming resin compositions and articles made therefrom

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002523549A true JP2002523549A (ja) 2002-07-30
JP2002523549A5 JP2002523549A5 (ja) 2007-03-08
JP4343443B2 JP4343443B2 (ja) 2009-10-14

Family

ID=22482345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000566357A Expired - Lifetime JP4343443B2 (ja) 1998-08-24 1999-08-23 接着促進剤および自己下塗り性樹脂組成物およびそれらから作製される物品

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6184284B1 (ja)
EP (1) EP1112329B2 (ja)
JP (1) JP4343443B2 (ja)
KR (1) KR100604629B1 (ja)
CN (1) CN1210362C (ja)
DE (1) DE69918316T3 (ja)
TW (1) TWI234577B (ja)
WO (1) WO2000011096A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004506797A (ja) * 2000-08-21 2004-03-04 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド マイクロ電子デバイス製造に使用する有機ポリマー絶縁膜用ハードマスクとしての有機シリケート樹脂
JP2006104375A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 絶縁膜形成用塗布液、絶縁膜の製造方法および絶縁膜
JP2011530647A (ja) * 2008-08-12 2011-12-22 エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド パー(フェニルエチニル)アレーン誘導体を含有するポリマー組成物
KR101500509B1 (ko) * 2012-10-30 2015-03-09 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 접착 촉진제
US9006353B2 (en) 2011-11-18 2015-04-14 Delsper LP Crosslinking compounds for high glass transition temperature polymers
KR101623771B1 (ko) * 2014-10-16 2016-05-25 도레이첨단소재 주식회사 저유전율을 갖는 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물 및 이를 이용한 점착필름
JP2016196633A (ja) * 2015-04-06 2016-11-24 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ポリアリーレンポリマー
JP2018092170A (ja) * 2016-12-05 2018-06-14 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 下層のための芳香族樹脂

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002534546A (ja) 1999-01-08 2002-10-15 ザ ダウ ケミカル カンパニー 良好な接着性および靭性を有する低誘電率ポリマーおよび該ポリマーから作製された物品
US6710450B2 (en) * 2001-02-28 2004-03-23 International Business Machines Corporation Interconnect structure with precise conductor resistance and method to form same
JP5320653B2 (ja) * 2001-03-26 2013-10-23 Jsr株式会社 膜形成用組成物および絶縁膜形成用材料
US6942750B2 (en) * 2001-06-08 2005-09-13 The Regents Of The University Of Michigan Low-temperature patterned wafer bonding with photosensitive benzocyclobutene (BCB) and 3D MEMS (microelectromechanical systems) structure fabrication
EP1432857A1 (en) * 2001-09-07 2004-06-30 Borden Chemical, Inc. Coated optical fibers using adhesion promoters, and methods for making and using same
US6806182B2 (en) * 2002-05-01 2004-10-19 International Business Machines Corporation Method for eliminating via resistance shift in organic ILD
TW200426191A (en) * 2003-03-27 2004-12-01 Sumitomo Chemical Co Coating liquid for forming insulating film and method for producing insulating film
TW200505966A (en) 2003-04-02 2005-02-16 Dow Global Technologies Inc Organosilicate resin formulation for use in microelectronic devices
US7164197B2 (en) * 2003-06-19 2007-01-16 3M Innovative Properties Company Dielectric composite material
US20050100712A1 (en) * 2003-11-12 2005-05-12 Simmons Blake A. Polymerization welding and application to microfluidics
US8790632B2 (en) * 2004-10-07 2014-07-29 Actamax Surgical Materials, Llc Polymer-based tissue-adhesive form medical use
US20060275616A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Clough Robert S Silane-based coupling agent
US20070004844A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Clough Robert S Dielectric material
US8679536B2 (en) * 2005-08-24 2014-03-25 Actamax Surgical Materials, Llc Aldol-crosslinked polymeric hydrogel adhesives
US8679537B2 (en) * 2005-08-24 2014-03-25 Actamaz Surgical Materials, LLC Methods for sealing an orifice in tissue using an aldol-crosslinked polymeric hydrogel adhesive
US7390377B1 (en) 2005-09-22 2008-06-24 Sandia Corporation Bonding thermoplastic polymers
WO2008136464A1 (ja) * 2007-05-01 2008-11-13 Bec Co., Ltd. 塗装方法
GB2480451A (en) * 2010-05-18 2011-11-23 E2V Tech Electron tube rf output window
KR20140023856A (ko) * 2012-08-16 2014-02-27 동우 화인켐 주식회사 아크릴계 점착제 조성물
EP2909253B1 (en) 2012-10-22 2021-11-10 Delsper LP Cross-linked organic polymer compositions
CA2899324C (en) 2013-01-28 2021-06-15 Delsper LP Anti-extrusion compositions for sealing and wear components
CA2906858C (en) 2013-03-15 2021-09-21 Delsper LP Cross-linked organic polymers for use as elastomers
CN103755964B (zh) * 2013-12-27 2016-03-30 深圳市安品有机硅材料有限公司 聚硅氧烷增粘树脂及其制备方法
US9153357B1 (en) * 2014-03-27 2015-10-06 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Adhesion promoter
US9481810B2 (en) 2014-12-15 2016-11-01 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Silylated polyarylenes

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL301721A (ja) 1962-12-21 1900-01-01
US3922299A (en) 1974-03-05 1975-11-25 Univ Delaware Vinylic substitution reactions
US4724260A (en) 1984-08-27 1988-02-09 The Dow Chemical Company Unsaturated alkyl monoarylcyclobutane monomers
US4642329A (en) 1984-08-27 1987-02-10 The Dow Chemical Company Prepolymer processing of arylcyclobutene monomeric compositions
US4999449A (en) 1984-08-27 1991-03-12 The Dow Chemical Company Novel poly(arylcyclobutenes)
US4826997A (en) 1984-08-27 1989-05-02 The Dow Chemical Company N-Substituted arylcyclo butenyl-maleimides
US4540763A (en) 1984-09-14 1985-09-10 The Dow Chemical Company Polymers derived from poly(arylcyclobutenes)
DE3578980D1 (de) 1984-11-07 1990-09-06 Gen Electric Silanderivate zur verbesserung der eigenschaften von polyphenylenoxid-polyamidzusammensetzungen.
US4783514A (en) 1986-02-28 1988-11-08 The Dow Chemical Company Polymeric monoarylcyclobutane compositions
US4687823A (en) 1986-07-01 1987-08-18 The Dow Chemical Company Alkynyl-bridged poly(arylcyclobutene) resins
US4730030A (en) 1986-07-25 1988-03-08 The Dow Chemical Company Arylcyclobutane/dienophile copolymer
US4732858A (en) 1986-09-17 1988-03-22 Brewer Science, Inc. Adhesion promoting product and process for treating an integrated circuit substrate
US4950583A (en) 1986-09-17 1990-08-21 Brewer Science Inc. Adhesion promoting product and process for treating an integrated circuit substrate therewith
JPH0749516B2 (ja) 1987-01-28 1995-05-31 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ポリフエニレンオキサイド樹脂組成物
US4759874A (en) 1987-08-03 1988-07-26 The Dow Chemical Company Benzocyclobutene-based die attach adhesive compositions
US4812588A (en) 1987-12-14 1989-03-14 The Dow Chemical Company Polyorganosiloxane-bridged bisbenzocyclobutene monomers
US4831172A (en) 1988-03-23 1989-05-16 The Dow Chemical Company Benzocyclobutene-based organosilane adhesion aids
US5002808A (en) 1988-03-23 1991-03-26 The Dow Chemical Company Adhesion methods employing benzocyclobutene-based organosilane adhesion aids
JP2594142B2 (ja) 1988-11-30 1997-03-26 東芝シリコーン株式会社 電子部品の製造方法
US4973636A (en) 1989-05-30 1990-11-27 Shell Oil Company Bisbenzocyclobutene/bisimide compositions
US5246782A (en) 1990-12-10 1993-09-21 The Dow Chemical Company Laminates of polymers having perfluorocyclobutane rings and polymers containing perfluorocyclobutane rings
US5025080A (en) 1990-03-30 1991-06-18 Shell Oil Company Resin composition from di(arylcyclobutenealkyl) ether of di(hydroxyphenyl) oligomer
US5177156A (en) 1990-05-17 1993-01-05 Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. Process for producing silane-modified polyphenylene ether and thermoplastic resin composition containing the same
US5185391A (en) 1991-11-27 1993-02-09 The Dow Chemical Company Oxidation inhibited arylcyclobutene polymers
JP3213001B2 (ja) 1991-12-10 2001-09-25 ザ ダウ ケミカル カンパニー 光硬化性シクロブタレーン組成物
JP2965277B2 (ja) 1992-07-24 1999-10-18 松下電工株式会社 ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物とこれを用いた金属箔張積層板
US5416233A (en) 1994-01-25 1995-05-16 The Dow Chemical Company Preparation of vinylsilane-benzocyclobutenes
US5668210A (en) 1994-10-24 1997-09-16 The Dow Chemical Company Adhesion promoter and self-priming arylcyclobutene resin compositions
EP0771830B1 (de) 1995-11-02 2003-01-29 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Härtbare Zusammensetzung enthaltend Cycloolefin, Silan und Füllstoff
US5965679A (en) 1996-09-10 1999-10-12 The Dow Chemical Company Polyphenylene oligomers and polymers
JP3858426B2 (ja) 1998-02-02 2006-12-13 Jsr株式会社 ポリマー組成物

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004506797A (ja) * 2000-08-21 2004-03-04 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド マイクロ電子デバイス製造に使用する有機ポリマー絶縁膜用ハードマスクとしての有機シリケート樹脂
JP2006104375A (ja) * 2004-10-07 2006-04-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 絶縁膜形成用塗布液、絶縁膜の製造方法および絶縁膜
JP2011530647A (ja) * 2008-08-12 2011-12-22 エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッド パー(フェニルエチニル)アレーン誘導体を含有するポリマー組成物
US8502401B2 (en) 2008-08-12 2013-08-06 Delsper LP Polymeric compositions comprising per(phenylethynyl) arene derivatives
US9006353B2 (en) 2011-11-18 2015-04-14 Delsper LP Crosslinking compounds for high glass transition temperature polymers
KR101500509B1 (ko) * 2012-10-30 2015-03-09 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 접착 촉진제
KR101623771B1 (ko) * 2014-10-16 2016-05-25 도레이첨단소재 주식회사 저유전율을 갖는 터치스크린 패널용 점착 수지 조성물 및 이를 이용한 점착필름
JP2016196633A (ja) * 2015-04-06 2016-11-24 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ポリアリーレンポリマー
JP2018092170A (ja) * 2016-12-05 2018-06-14 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 下層のための芳香族樹脂

Also Published As

Publication number Publication date
DE69918316T3 (de) 2011-02-24
EP1112329B1 (en) 2004-06-23
KR100604629B1 (ko) 2006-07-28
TWI234577B (en) 2005-06-21
WO2000011096A1 (en) 2000-03-02
EP1112329B2 (en) 2010-07-14
DE69918316D1 (de) 2004-07-29
KR20010089172A (ko) 2001-09-29
DE69918316T2 (de) 2005-07-21
EP1112329A1 (en) 2001-07-04
CN1318093A (zh) 2001-10-17
CN1210362C (zh) 2005-07-13
US6184284B1 (en) 2001-02-06
JP4343443B2 (ja) 2009-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4343443B2 (ja) 接着促進剤および自己下塗り性樹脂組成物およびそれらから作製される物品
TWI574988B (zh) 矽烷化聚伸芳基
JP2002534546A (ja) 良好な接着性および靭性を有する低誘電率ポリマーおよび該ポリマーから作製された物品
JP4091109B2 (ja) 定着剤及び自己下塗性アリールシクロブテン樹脂組成物
WO2003008483A1 (en) Aromatic fluoropolymer and use thereof
US6806344B2 (en) Poly-o-hydroxamide, polybenzoxazole, and electronic component including a dielectric having a barrier effect against copper diffusion, and processes for preparing poly-o-hydroxyamides, polybenzoxazoles, and electronic components
US5994489A (en) Adhesion promoter and self-priming arylcyclobutene resin compositions
US6824642B2 (en) Phenyl-linked oxazole cyanates as dielectrics having good adhesive and filling properties
KR102014740B1 (ko) 폴리아릴렌 수지
JP2001189109A (ja) 絶縁材用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁材
US7244803B2 (en) Poly-o-hydroxyamide, polybenzoxazole from the poly-o-hydroxyamide, electronic component including a polybenzoxazole, and processes for producing the same
US7064176B2 (en) Coating material for electronic components
US7108807B2 (en) Methods for producing a dielectric, dielectric having self-generating pores, monomer for porous dielectrics, process for preparing poly-o-hydroxyamides, process for preparing polybenzoxazoles, and processes for producing an electronic component
JP2001055368A (ja) テトラトリアゼン化合物、および高分子化合物用架橋剤
JP4378805B2 (ja) ポリベンゾオキサゾール樹脂及びその前駆体
JP3769929B2 (ja) フェニレン基含有重合体組成物、薄膜および電子部品
JP2001055513A (ja) ポリマー組成物
JP2003257962A (ja) 膜形成用組成物、膜の形成方法及び半導体装置の絶縁膜
JP2004091651A (ja) 絶縁膜用コーティングワニス及び絶縁膜
JP2004091544A (ja) 絶縁膜用コーティングワニス及び絶縁膜

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060823

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061031

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080611

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080617

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080916

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081118

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090609

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090709

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4343443

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120717

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130717

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term