JP2002523549A - 接着促進剤および自己下塗り性樹脂組成物およびそれらから作製される物品 - Google Patents
接着促進剤および自己下塗り性樹脂組成物およびそれらから作製される物品Info
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Abstract
Description
加水分解されたアルコキシシランと低誘電率ポリマーを生成する架橋性高分子樹
脂(例えば、ポリアリーレンおよびポリフェニレン樹脂)の溶液に関する。
促進剤またはカップリング剤として使用されてきた。しかしながら、これまで、
1つより多くの材料(例えば、マイクロエレクトロニクス素子に見られるケイ素
、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、種々の金属および他の材料)からなる表面を有す
る基材をこれらのアルコキシシランでうまく被覆することは概してなされてはい
ない。
。すなわち、それらは、まず基材に適用され、続いて高分子材料が適用される。
アルコキシシランは、典型的には、薄膜として適用する前に、水性および/また
はプロトン性の溶液を形成するように加水分解される。しかしながら、多くの有
機アルコキシシランは水に不溶であり、アルコールなどの相溶性有機溶媒にまず
溶解させなければならない。悪いことに、水性アルコキシシラン/アルコール混
合物を適用すると、膜が基材を覆っていないボイドを含む不連続膜が形成される
ことがある。
剤下塗り層として使用できるということも知られている。例えば、Proc. MRS, V
ol. 323, pg. 365, 1994, Adhesion of CycloteneTM(BCB) Coatings on Silicon
Substratesにおいて、メタノール中の3−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン(MOPS)の予備加水分解溶液が、CYCLOTENE(商標)用の
接着促進剤として使用された。しかし、MOPS溶液を均一に堆積させることは
極めて困難であり、表面に凝集物を形成し、二次加工品で使用される場合に信頼
性に関わる問題をもたらす。
マルチチップモジュールおよびフラットパネルディスプレイ)のように1つより
多くの材料からなる場合に特に顕著である。マイクロエレクトロニクス素子は、
コーティングにより接着する必要がある多くの材料からなることがある。これら
素子の表面に存在する材料としては、例えば、ケイ素、アルミニウム、銅、タン
グステン、銀、金、白金、他のポリマー(例えば、エポキシ、ポリイミドおよび
ポリアミド)、セラミック(例えば、シリカ、窒化チタン、窒化ケイ素およびオ
キシ窒化ケイ素)が挙げることができる。
コキシシランをアリールシクロブテン溶液に添加して、自己下塗り性組成物を形
成できることが教示されている。
リフェニレンは、エレクトロニクス産業において薄膜誘電体として、急激に、一
般に好まれるポリマーとなりつつある。悪いことに、これらポリマーの接着性は
往々にして不十分である。従って、誘電特性または塗布性を犠牲にすることなく
、高い接着性を有するポリアリーレン組成物が必要とされている。
9年5月6日)に記載されているポリ(アリーレンエーテル)(すなわち、PAE
(商標)樹脂−Air Products)、および/またはAllied Signal Corpにより製造
されたFlare(商標)樹脂である(N.H. Hedricks and K.S.Y Liu, Polym. Prepr
.(Am. Chem. Soc., Div. Polym. Chm.) 1996, 37(1), 150-1;J.S. Drage et al
., Material Res. Soc. Symp. Proc. (1997), Volume 476 (Low Dielectric Con
stant Materials III), 121〜128を参照)。
は部分加水分解されたアシロキシシランから選ばれるシラン; b)成分(a)および成分(c)が可溶な、有機液体または2種以上の有機液
体の混合物からなる溶媒;および c)低誘電率の架橋したポリアリーレンを形成する架橋性のプレポリマー、オ
リゴマー、樹脂またはそれらの混合物; を含むコーティング組成物である。好ましい態様において、シランは下記式:
接結合であり、YはC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニル、アリール、3−メ
タクリロキシ、3−アクリロキシ、3−アミノエチル−アミノ、または3−アミ
ノであり、R’はそれぞれ独立にC1〜C6アルキルまたはアシルであり、ZはC 1 〜C6アルキル、C2〜C6アルケニルまたはOR’である) により表わされるものである。
ないことや、基材表面がマイクロエレクトロニクス素子のように1つより多くの
材料からなる基材に均一に密着するコーティングを作製することが可能であるこ
と等の利点を提供する。
第1材料とは異なる金属、セラミックまたはポリマーを含んで成る第2材料の第
2領域とを有する表面を有する基材;および (b)前記基材の表面に接着したコーティングであって、架橋性のプレポリマ
ー、オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物の低誘電率の架橋したポリアリーレ
ンと、加水分解または部分加水分解されたアルコキシシランおよび加水分解また
は部分加水分解されたアシロキシシランから選ばれるシランとからなるコーティ
ング; を含んでなる物品である。
料に関わらず、少なくとも約80MPaの基材への結合強度をコーティングが有
する場合をいう。結合強度は、好ましくは、少なくとも約100MPa、さらに
好ましくは、少なくとも約125MPa、最も好ましくは、少なくとも約200
MPaである。あるいは、「接着された」なる語句は、コーティングがASTM
試験方法D3359(B)に記載されたテープ剥離試験を合格する場合をいう。
一般的に、コーティングのいかなる部分でも約80MPaより少ない結合強度を
有する場合に、そのコーティングはテープ剥離試験に合格しない。
なる化学的性質を有することを意味する。例えば、これらの材料は、二種の異な
る金属(例えば、銅およびアルミニウム)、二種の異なるセラミック(シリカお
よびアルミナ)、二種の異なるポリマー(例えば、ポリイミドおよびポリアミド
)、セラミックと金属、セラミックとポリマー、または金属とポリマーであるこ
とができる。
ィスプレイおよび集積回路用のコーティング等の種々の用途において有用である
。
たはそれらの混合物(本明細書において、ポリマー前駆体と呼ぶ)と溶液を形成
できる任意のアルコキシシラン、アシロキシシランまたはそれらの混合物である
ことができる。好ましくは、アルコキシシランはジアルコキシシランまたはトリ
アルコキシシランであり、アシロキシシランはジアシロキシシランまたはトリア
シロキシシランである。さらに好ましくは、シランは式(I):
しくは炭素原子数6〜20のアリーレン、または直接結合であり、YはC1〜C6 アルキル、C2〜C6アルケニル、アリール(好ましくは炭素原子数6〜20)、
3−メタクリロキシ、3−アクリロキシ、3−アミノエチルアミノまたは3−ア
ミノであり、R’はそれぞれ独立にC1〜C6アルキルまたはC1〜C6アシルであ
り、ZはC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニルまたはOR’である) に対応する。
を示す。「アルキレン」なる用語は、式:−(CnH2n)−に対応する基を示す
。「アリール」なる用語は、芳香族基を示し、ここで芳香族とはMorrison and B
oyd, Organic Chemistry, 3rd Ed., 1973に記載されているような(4n+2)
個の電子を含むとして定義される。「アリーレン」なる用語は、2個の結合点を
有するアリ−ル基を示す。「アルキル」なる用語は、メチル、エチルなどの飽和
脂肪族基を示す。「アルケニル」は、エチレン、ブチレン等の少なくとも1個の
二重結合を含むアルキル基を示す。「アシル」は−C(O)R構造を有する基を
示す。「アシロキシ」は−OC(O)R構造を有する基を示す。前述の基は、ア
ルコキシシランがコーティング組成物の他の成分との相溶性を保ったまま存在す
る場合には、ハロゲン、アルキル基、アリール基、およびエーテル、オキシミノ
、エステル、アミドなどのヘテロ基、または酸性あるいは塩基性部分、すなわち
、カルボン酸、エポキシ、アミノ、スルホン酸またはメルカプトなどの他の置換
基を含有することも可能である。
ピルトリアルコキシシラン、3−アミノプロピルトリアルコキシシラン、3−ア
ミノエチルアミノプロピル−トリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシラ
ン、ベンジルトリ−アルコキシシラン、ビシクロヘプテニルトリアルコキシシラ
ン、シクロヘキセニルエチルトリアルコキシシラン、シクロヘキシトリ−アルコ
キシシラン、シクロペンタジエニルプロピルトリアルコキシシラン、7−オクタ
−1−エニルトリアルコキシシラン、フェネチルトリアルコキシシラン、アリル
トリアルコキシシラン、またはアセトキシシラン等である。シランは、さらに好
ましくは、3−メタクリロキシプロピル−トリメトキシシラン、ビニルトリアセ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシランおよびビニルトリエチロキシシランで
ある。シランは、好ましくは、後述する無溶媒法により加水分解または部分加水
分解されたものであって、コーティング組成物に直接使用できるものである。し
かしながら、いくつかのシランは、容易に加水分解するので、本発明の組成物に
使用する前の加水分解は必要でない。これらのシランは、本発明の組成物に使用
される場合に、基材に適用する際に、シランが周囲空気湿分により加水分解され
るように、自己触媒的に加水分解する。シランは、組成物中の溶媒、ポリマー前
駆体またはそれらの混合物中に存在する水によっても加水分解されることがある
。こうしたシランを、触媒の不在下に水と接触すると約30分以内に加水分解す
るシランとして定義することができる。このようなシランの例としては、3−ア
ミノプロピルトリエトキシシランおよび3−アミノエチルアミノ−プロピルトリ
エトキシシランが挙げられる。代わりに、加水分解または部分加水分解されたシ
ランを、揮発性溶媒中において調製することもできる。必要ならば、本発明のコ
ーティング組成物中に含める前に、溶媒のすべてまたはほとんどを除去すること
ができる。
ogy, Third Edition, Volume 20, pp.916〜918, 1982、およびSilane Coupling
Agents by Edwin P. Plueddemann, Chapter 2, pp.30〜31, 1982において例示さ
れているような当該技術分野において周知の技術により調製できる。
性組成物が生じるように接着促進剤とポリアリーレンが可溶ないかなる有機液体
または2種以上の有機液体の混合物であってもよい。溶媒は、好ましくは、非プ
ロトン性溶媒、または水と高度に不混和性の溶媒である。溶媒の代表例としては
、芳香族炭化水素、ケトン、エステル、エーテルまたはそれらの混合物が挙げら
れる。好ましくは、溶媒は、芳香族炭化水素、さらに好ましくはシクロヘキサノ
ン、メシチレン、γ−ブチロラクトン、N−メチルピロリジノン(NMP)また
はそれらの混合物である。
た有機液体中で加水分解されたシランと溶液を形成することができ、且つ、硬化
後、低誘電率の架橋ポリマーを形成することのできるいかなるものであってもよ
い。低誘電率の架橋ポリマーは、電気絶縁体であり、約3以下、好ましくは約2
.5以下、最も好ましくは約2.2以下の誘電率を有する任意のものである。し
かしながら、本明細書において、低誘電率の架橋ポリマーは、エポキシ、ポリイ
ミド、ポリアミド、またはアリールシクロブテンを包含しない。本明細書におい
て、架橋ポリマーは、当該技術分野において理解されているとして用い、また、
Hawley’s Condensed Chemical Dictionary 12th Edition, Van Nostrand Reinh
old Co., New York, NY, 1993において、「架橋」に関し、記載されている。
橋ポリマーの質量を基準に、好ましくは約0.5質量%以下、さらに好ましくは
約0.2質量%以下、最も好ましくは約0.1質量%以下の吸水率を有する。吸
水率は、既知の方法により測定することができる。一般的に、ガラス転移温度は
、少なくとも約200℃、さらに好ましくは少なくとも約250℃である。架橋
ポリマーが優れた熱安定性を有することも望ましい。それは、すなわち、架橋ポ
リマーが約450℃より低い温度では実質的に分解するには至らないということ
である。例えば、架橋ポリマーは、400℃の温度に24時間暴露された場合に
、妥当な量としてその質量の1%未満を失う。
/11149号に開示されているようなポリフェニレン、およびポリアリーレン
エーテルが挙げられる。好適なポリアリーレンエーテルとしては、米国特許第5
,115,082号、第5,155,175号、第5,179,188号および
第5,874,516号、ならびにPCT国際公開第91/09081号、国際
公開第97/01593号およびヨーロッパ特許出願第0755957号(19
81)に記述されているような、当該技術分野において知られているものが挙げ
られる。
の、ならびに米国特許第5,334,668号、第5,236,686号、第5
,169,929号および5,338,823号により記載されているものなど
の任意の好適なポリフェニレンを本発明において使用することができる。好まし
くは、ポリフェニレンは国際公開第98/11149号に記載されているもので
ある。好ましいポリフェニレンのオリゴマーおよびポリマーならびに対応する出
発モノマーは下記の通りである。 1.下記一般式により表わされるオリゴマーおよびポリマー: [A]w[B]z[EG]v (式中、Aは下記構造:
もしくは不活性に置換された芳香族部分であり、Ar1、Ar2およびAr3は独
立に非置換芳香族部分または不活性に置換された芳香族部分であり、Mは結合で
あり、yは3以上の整数であり、pは与えられたマー単位における未反応のアセ
チレン基の数であり、rは与えられたマー単位における反応したアセチレン基の
数未満であり、p+r=y−1であり、zは0〜約1000の整数であり、wは
0〜約1000の整数であり、vは2以上の整数である)。
上のアセチレン部分を含む芳香族アセチレン、および場合に応じて、2個の芳香
族アセチレン部分を含む多官能性化合物を反応させることにより調製できる。こ
のような反応は、下記の各式の化合物の反応により表わすことができる。 (a)下記式により表わされるビスシクロペンタジエノン:
。
含する。「不活性に置換された」とは、置換基が、実質的にシクロペンタジエノ
ンとアセチレンの重合反応に不活性であると共に、マイクロエレクトロニクス素
子での硬化ポリマー使用条件下において、水などの周囲の化学種と容易に反応し
ないことを意味する。そのような置換基としては、例えばF、Cl、Br、−C
F3、−OCH3、−OCF3、−O−Phおよび炭素原子数1〜8のアルキル、
炭素原子数3〜約8のシクロアルキルが挙げられる。例えば、非置換の、または
不活性に置換された芳香族部分であることが可能な部分としては、下記のものが
挙げられる。
−、ペルフルオロアルキル、ペルフルオロアルコキシ、
H3またはPhであり、Phはフェニルである) であることができる。 II.下記一般式により表わされるポリフェニレンオリゴマーおよびポリマー:
000の整数である。好ましくは、xは1〜約50、さらに好ましくは1〜約1
0である。このようなオリゴマーおよびポリマーは、下記一般式:
きる。 III.下記式により表されるポリフェニレンオリゴマーおよびポリマー:
、下記一般式:
ン官能基の反応により調製できる。 IV.下記式により表されるポリフェニレンオリゴマーおよびポリマー:
一般式:
ン官能基の反応により調製できる。]。
な方法を用いるベンジルとベンジルケトンの縮合により調製することができる。
代表的な方法が、Kumar et al., Macromolecules, 1995, 28, 124〜130、Ogliar
uso et al., J.Org.Chem., 1965, 30, 3354、Ogliaruso et al., J.Org.Chem.,
1963, 28, 2725、および米国特許第4,400,540号に開示されている。こ
れら文献の開示は全て、引用により本明細書に含まれていることにする。
り調製できる。芳香族化合物を、ハロゲン化し、次に、ハロゲンを置換アセチレ
ン化合物と置換するために、アリールエチニル化触媒の存在下、適切な置換アセ
チレンと反応させることができる。
しい。特に、有機ポリマー誘電体として使用するものを調製する場合に、金属お
よびイオン化学種は除去される。例えば、芳香族アセチレン基を含有する多官能
性化合物を、洗浄用の水、脂肪族炭化水素溶剤に接触させ、その後芳香族溶媒に
溶解させ、精製用シリカゲルに通して濾過することができる。この処理により、
残留エチニル化触媒を除去できる。追加の再結晶化も、望ましくない不純物の除
去に役立つであろう。
チレンの混合物が加熱されている時に、シクロペンタジエノン基のアセチレン基
とのディールスアルダー反応を通して、ポリフェニレンオリゴマーおよびポリマ
ーが形成されるということが考えられる。これらのオリゴマーは、シクロペンタ
ジエノンおよび/またはアセチレン末端基および/またはペンダント基を含むこ
とがある。さらに溶液または溶液を適用した物品を加熱すると、残留シクロペン
タジエノン末端基と残留アセチレン基とのディールスアルダー反応を通して、分
子量の増加をもたらすさらなる連鎖延長を起こすことができる。使用される温度
に応じて、アセチレン基間の反応が起こることもある。
ン末端基および/またはペンダント基を有するような構造体として示される。概
して、より多くのシクロペンタジエノン末端基を与える化学量論的に過剰なシク
ロペンタジエノン官能基およびより多い割合のアセチレン末端基を与える化学量
論的に過剰なディールスアルダー反応性のアセチレン官能基に基づき、反応にお
いて使用されるディールスアルダー反応性のアセチレン官能基に対する相対的な
シクロペンタジエノン濃度に応じて末端基は決まる。
できる。さらに、組成物は、ポリアリーレンを形成するモノマーと共重合可能な
他のモノマーを含むことができる。ポリアリーレンは、コーティング組成物の低
誘電率の架橋ポリマーを形成することにおいて、モノマー、オリゴマー、重合ま
たは共重合樹脂、プレポリマー、すなわち、さらなる重合を提供する反応性重合
座を有する部分的に重合または共重合したポリアリーレンまたはそれらの混合物
(すなわち、ポリマー前駆体)の形態で使用することができる。
加剤を含んでもよい。こうした添加剤としては、ビス(アリールアジド)、例え
ば、2,6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−エチルシクロヘキサノンま
たは2,2−ビス(4−(4−アジドフェノキシ)−フェニル)プロパンなどの
光架橋剤、エネルギー伝達剤(国際公開第9312055号に例示)、および酸
化防止剤(米国特許第5,185,391号に例示)等が挙げられるが、これら
に限定されない。
特定の最終用途および所望の特性を含む多くの因子に依存する。一つのそのよう
な用途は、接着促進剤下塗りコーティングである。前述のように、促進剤下塗り
コーティングは、それが適用される表面と、続いて適用されるコーティング層と
の間の接着結合を提供する。あるいは、本発明の組成物は、自己下塗りコーティ
ングである。そのような場合において、加水分解されたシランは、自己下塗り作
用のある配合物が適用される表面と得られる皮膜の間の接着結合を提供するよう
に機能する。さらに、それは、続いて適用される表面への接着結合を提供するこ
ともできる。概して、下塗り組成物は、通常、組成物が自己下塗り作用のある組
成物として使用される場合に較べて、より少ない量の架橋性のプレポリマー、オ
リゴマー、樹脂またはそれらの混合物を含む。
0質量%の加水分解されたシラン、約10〜約99.9質量%の溶媒、および約
0.01〜約90質量%の架橋性のプレポリマー、オリゴマー、樹脂またはそれ
らの混合物を含む。これらの質量%は組成物の全質量を基準とする。
は、約0.01質量%から、さらに好ましくは約0.2質量%から、最も好まし
くは約0.3質量%から、約10質量%まで、さらに好ましくは約5質量%まで
、最も好ましくは約2.5質量%までの加水分解されたシラン;約75質量%か
ら、さらに好ましくは約90質量%から、最も好ましくは約92.5質量%から
、約99.9質量%まで、さらに好ましくは約99.5質量%まで、最も好まし
くは約98質量%までの溶媒;および約0.01質量%から、さらに好ましくは
約1質量%から、最も好ましくは約2質量%から、約20質量%まで、さらに好
ましくは約10質量%まで、最も好ましくは約5質量%までのポリマー前駆体を
含む。これらの質量%は組成物の全質量を基準とする。
約0.01質量%から、さらに好ましくは約0.2質量%から、最も好ましくは
約0.5質量%から、約5質量%まで、さらに好ましくは約3質量%まで、最も
好ましくは約1質量%までの加水分解されたシラン;約10質量%から、さらに
好ましくは約20質量%から、最も好ましくは約35質量%から、約95質量%
まで、さらに好ましくは約90質量%まで、最も好ましくは約80質量%までの
溶媒;および約5質量%から、さらに好ましくは約10質量%から、最も好まし
くは約20質量%から、約90質量%まで、さらに好ましくは約80質量%まで
、最も好ましくは約65質量%までの架橋性のプレポリマー、オリゴマー、樹脂
またはそれらの混合物を含む。これらの質量%は組成物の全質量を基準とする。
グ、押出コーティング、毛細管コーティング、流し塗およびロール塗等の当該技
術分野において既知の技術のうちのいずれを使用しても適用できるが、それらは
慣用的なスピンコーティング技術を使用して室温で都合良く適用される。
は自己下塗りポリマー層として使用できる。接着促進剤下塗り層の典型的な厚さ
は約30〜約1000オングストロームの間であるのに対して、自己下塗りポリ
マー層は約0.1から約25ミクロンにおよぶことができる。接着促進剤下塗り
層または自己下塗りポリマー層として組成物を使用して多層を作製できる。多層
コーティングは、典型的には、約10〜約500ミクロンの間の範囲にあり、好
ましくは約50〜約200ミクロンの範囲である。本発明のコーティング組成物
に続いて、アリールシクロブテンもしくはポリフェニレンポリマーおよびコポリ
マー等の他の高分子材料またはコーティング組成物と結合する任意の他の高分子
材料を適用することもできる。
(soft cure)させることができる。光定形性(photodefineable)低誘電率ポリ
マーは、典型的には、さらなる硬化の前に光架橋される。電子ビーム、紫外線、
熱輻射または対流等の慣用的な硬化技術を使用できる。
合には、柔軟硬化(soft cure)または約80〜85%の架橋(例えば、FTI
Rにより測定した場合)が好ましく、これは、例えば約220℃で約30分間加
熱することにより達成できる。硬化の最終段階において、約95%超の架橋を、
例えば250℃で約1時間加熱することにより達成できる。
されたシランは、国際公開第96/11990号に開示された方法に従って、好
ましくは、シランが十分な量の水と接触して少なくとも1個のアルコキシ基また
はアシロキシ基を加水分解する無溶媒法により調製できる。場合に応じて、酸触
媒または塩基触媒を使用できる。
電子素子用のコーティング物品において、架橋性のプレポリマー、オリゴマー、
樹脂またはそれらの混合物の低誘電率の架橋ポリマーと加水分解または部分加水
分解されたアルコキシシランを含むコーティングを、金属、セラミックまたはポ
リマーである第1材料と、(i)金属、セラミックまたはポリマーであり、(i
i)第1材料と異なる第2材料とを含んでなる基材の表面に密着できることが、
驚くことに見出された。
タンおよびクロムが挙げられる。代表的なセラミックとしては、アルミナ、シリ
カ、MgO、スピネルを包含するBeO、窒化アルミニウム、窒化硼素、窒化ケ
イ素、窒化チタン、砒化ガリウムおよびガラス繊維、石灰ガラス、フリントガラ
ス、珪硼酸ガラス、PYREX(商標)およびVYCOR(商標)等のガラスが
挙げられる。代表的なポリマーとしては、本明細書に記載したものおよびポリイ
ミド、エポキシ樹脂およびポリアミドが挙げられる。
されたケイ素(すなわち、第1材料)およびアルミニウムまたは銅(すなわち、
第2材料)等の金属を含んでなる基材の表面に密着する。基材表面は、さらに、
例えば窒化アルミニウム、窒化ケイ素、オキシ窒化ケイ素、窒化チタン、タング
ステン等の他の材料およびマイクロエレクトロニクス素子を製造するために使用
される他の材料を含んでなることができる。基材表面は、さらにケイ素、銅、お
よびアルミニウムを含んでなっていてもよい。
解釈されるべきではない。例において、すべての部および百分率は、特に断らな
い限り質量で表わされている。
モノマーを調製し、次にポリフェニレン樹脂溶液を以下のように製造した。 第1のモノマー1,3,5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼンを以下のよ
うに調製した。トリエチルアミン(375g)、トリフェニルホスフィン(4.
7865g)、酢酸パラジウム(1.0205g)およびN,N−ジメチルホル
ムアミド(2000mL)を、熱電対、オーバーヘッド機械攪拌機、凝縮器、添
加漏斗および温度制御器付き加熱マントルを備えた、5リットルの3つ口丸底フ
ラスコに入れた。触媒を溶解させるために、この混合物を5分間攪拌した。次に
、ジエチルヒドロキシルアミン(5g)、1,3,5−トリブロモベンゼン(1
90g)およびフェニルアセチレン(67.67g)を添加した。反応器を窒素
で15分間パージし、次に、窒素雰囲気を維持しながら70℃に加熱した。70
℃で30分間加熱後、フェニルアセチレン(135.33g)を、約1時間にわ
たり徐々に滴下添加し、そして温度を80℃に上げた。加熱をさらに9時間続け
た。次に、反応混合物を室温まで冷やし、水(1リットル)を加え、粗生成物を
沈殿させた。粗生成物を濾過し、毎回500mLの水で3回洗浄し、その後50
0mLのシクロヘキサンで1回洗浄した。結晶を75℃で一晩真空乾燥して、ガ
スクロマトグラフィーによると97.25面積%純度である226.40g(収
率99.1%)を得た。この結晶をトルエン(1800mL)に溶解させ、シリ
カゲルに通して再濾過し、そして溶媒を回転蒸発器により除去して、ガスクロマ
トグラフィーによると99.19面積%純度である214.2g(収率94.2
%収率)を得た。その後、残さをトルエン(375mL)と2−プロパノール(
696mL)の混合物から再結晶化した。白色結晶を濾過し、トルエン(100
mL)と2−プロパノール(400mL)の混合物ですすぎ、75℃で一晩真空
乾燥して、ガスクロマトグラフィーによると99.83面積%純度である1,3
,5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼン(190.0g、収率83.91%
)を得た。トルエン/イソプロパノールからのさらなる再結晶化は、許容可能な
有機およびイオン純度を与える。
トリフェニルシクロペンタジエノン)、本明細書においてDPO−CPDを、以
下のように調製した。 まず、4,4’−ジフェニルアセチルジフェニルエーテルを以下のように調製
した。0℃の二塩化メチレン(200mL)中の塩化アルミニウム(97.9g
、0.734モル)のスラリーに、塩化メチレン(50mL)中のジフェニルエ
ーテル(50.0g、0.294モル)および塩化フェニルアセチル(102g
、0.661モル)の溶液を30分間にわたり滴下添加した。添加を完了したら
、反応混合物を室温になるまで放置し、一晩攪拌した。反応混合物を、攪拌しな
がら慎重に1.5kgの氷/水中に注いだ。塩化メチレン(1500mL)を添
加して固形物を溶解させると、層分離した。セライトを通して有機層を濾過し、
次に乾燥するまで濃縮した。トルエンからの再結晶化から、淡褐色柱状結晶とし
てエーテル110g(収率92%)を得た。
下のように調製した。水性HBr(48質量%溶液、97mL)を、DMSO(
400mL)中の4,4’−ジフェニルアセチルジフェニルエーテル(50.0
g、0.123モル)のスラリーに添加し、得られた混合物を100℃に2時間
加熱し、次に、室温まで冷やした。反応混合物をトルエン(500mL)と水(
750mL)に分配させた。有機層を水(3×250mL)で洗浄し、続いてブ
ラインで洗浄し、濃縮すると、室温で放置すると固化する粘性の淡黄色油を得た
。エタノールからの再結晶化からは、淡黄色の立方晶としてこのエーテル35.
9g(67%)が得られた。
、窒素パージした5リットルのモートンフラスコに、195.4g(0.449
8モル、1.0eq)の4,4’−ビス(フェニルグリオキサロイル)ジフェニ
ルエーテル、193.9gのジフェニルアセトン(0.9220モル、2.05
eq)、および2.5リットルの脱酸素エタノールを添加した。混合物を加熱し
て還流させると、均質溶液が得られ、そして溶液中に窒素を30分間にわたり分
散させた。添加漏斗に、25.2gのKOH(0.4498モル、1.0eq)
、200mLのエタノールおよび25mLの水を含む溶液を添加した。温度を7
4℃に下げ、KOH溶液を5分間にわたり速やかに添加した。発熱反応がすぐに
始まり、溶液の4分の3を添加するまで還流を維持し、その後、温度が下がり始
めた。塩基を添加するとすぐに暗紫色が観察され、添加が終わる前に固形物が観
察された。添加完了後に、不均質溶液を強還流で15分間加熱すると、多量の固
形生成物が形成された。混合物を25℃に放冷し、29.7g氷酢酸(0.49
48モル、1.1eq.)を添加し、30分間攪拌した。粗生成物を濾過により
分離し、濾過漏斗の中で、1リットルの水、3リットルのEtOH、2リットル
のMeOHで洗浄し、真空下60℃〜90℃で12時間乾燥させると、LCによ
ると純度94%の323g(92%)粗DPO−CPDを得た。粗材料をHPL
Cグレードの塩化メチレン(10質量%)に溶解させ、底部フラッシュ弁および
機械攪拌機を備えた5リットルモートンフラスコに移し、等量の低イオン水で2
〜7回、10〜90分間勢いよく洗浄した。次に、CH2Cl2溶液を、CH2C
l2中に75gのシリカゲルを含有する5cmのカラムに通した。カラムを1リ
ットルの追加のCH2Cl2で洗浄し、洗浄した時点で濾液は本質的に透明になっ
た。溶液を蒸発乾固し、そしてTHF中に再溶解させ、残留塩化メチレンの大部
分を除去するために再度蒸発させた。粉末を添加漏斗およびフリードリッヒ還流
凝縮器を備えた5リットルフラスコに移し、脱酸素したHPLC THF中に乾
留で溶解させた(0.07〜0.12g/mL)。次に、1リットルの追加のT
HFを添加し、窒素スパージ管を溶液の中に挿入した。溶液に3時間にわたり窒
素を分散させ、残留塩化メチレンを蒸留により除去する一方で、THFを45〜
50℃で凝縮させた。蒸留ヘッドを取り付け、700ミリリットル〜1リットル
のTHFを除去した。次に、溶液を数時間にわたりゆっくりと室温まで放冷し、
次に氷浴により10℃より低い温度まで冷却し、その間に結晶化が起こった。4
リットルMillipore(商標)クランプ−フリット吸引濾過フラスコに5mmPT
FEフィルターを使用して、結晶を分離した。その後、結晶を1リットルのMe
OHで洗浄し、80℃〜90℃で一晩真空乾燥し、収率70〜85%で、LC純
度99%、融点270℃のDPO−CPDを得た。
ルシクロペンタジエノン)(100.0g、0.128モル)、低イオン1,3
,5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼン(48.3g、0.128モル)お
よび電子用γ−ブチロラクトン(346g)を、脱イオン水およびHPLCグレ
ードのアセトンですすぎ洗いした乾燥済みのPyrex(商標)の1リットル3
つ口丸底フラスコに入れた。このフラスコに窒素/真空吸気口に取り付けた。電
磁攪拌した溶液を、真空で引き窒素を5回再充填することにより脱気した。次に
、窒素ガスをフラスコの頂部空間を通して流し、鉱油洗気ビンを通して外部に排
出させた。次に、溶液を内部温度200℃に加熱した。約48時間加熱後、溶液
を放冷し、テトラフルオロエチレン製のビンに移し入れた。ゲル透過クロマトグ
ラフィーによる最終的な溶液の分析から、ポリスチレン標準を対照として、Mn
=8250およびMw=29000が示された。逆相クロマトグラフィーによる
最終的な溶液の分析から、残留3,3’−(オキシジ−1,4−フェニレン)ビ
ス(2,4,5−トリフェニルシクロペンタジエノン)のレベルが1.8質量%
であることが示された。この溶液を、ポリフェニレン樹脂溶液が約17センチス
トークの粘度を有するようにある量のシクロヘキサノンと混合した。
から市販されているビニルトリアセトキシシラン(VTAS)を、3モル水/V
TASモルの比率で18M・の抵抗率を有する脱イオン水と混合した。この混合
物を電磁攪拌棒で約45分間攪拌した。この加水分解されたVTAS溶液0.6
2質量部(pbw)を、99.38pbwのポリフェニレン樹脂溶液と混合した
。
ィング混合物を、熱的に酸化されたシリコンウエハー上に、0.1ミクロンフィ
ルターを通して注入器により計量分配した。MTIスピンコーターおよび熱板モ
ジュラートラックシステム(ニュージャージー州パーシパニー所在のMachine Te
chnology, Inc.)を使用してコーティングを行った。コーティングを以下のステ
ップで実施した。(i)ウエハーを50rpmで回転させながら、コーティング
混合物を10秒以内に計量分配し、(ii)ウエハーを250rpmで3秒間回転
させて、コーティング混合物をウエハー上に拡げ、(iii)ウエハーを約150
0rpmで20秒間回転させ、(iv)外周の縁ビードを除去するために、スピン
サイクルの間にウエハーの裏側のすすぎ洗いを行った。裏側すすぎ洗いに用いた
溶剤はメシチレンであった。すすぎ洗いは、1500rpmのスピンサイクルの
スタート時から始まり、6秒間続け、次に、メシチレン溶剤の乾燥が可能となる
ように14秒間続け、止めた。
がら、(iv)高さ0.25センチメーターおよび温度320℃で5秒間の近接焼
付けにより、熱板モジュールに移し、続いて(v)連続窒素パージ下、ウエハー
を、320℃で90秒間真空接触焼付けし、続いて段階的な冷却を生み出すよう
に、最終的に2.25センチメーター高さで、320℃で10秒間窒素近接焼付
けした。次に、連続窒素パージ下、基材およびコーティングを、収率エンジニア
リングシステム(YES)オーブンにおいて柔軟に硬化させた。柔軟硬化プログ
ラムにおける呼称ステップは、(i)2.5時間かけて室温から400℃まで傾
斜昇温すること、次に、(ii)400℃を6分間保持すること、次に、(ii
i)オーブンから成形品を取り出す前に200℃より低い温度に冷却すること、
であった。
製するために、計量分配、コーティング、熱板焼付けおよび柔軟硬化を繰り返し
た。次に、第3層を計量分配し、スピンコーティングし、熱板焼付けして、厚さ
約5マイクロメーターのコーティングを形成し、次に、連続窒素パージ下、オー
ブンプログラムの以下のステップを用いて硬く硬化させた(架橋させた)。(i
)2.5時間かけて室温から400℃まで傾斜昇温すること、次に、(ii)40
0℃を20分間保持すること、その後、(iii)30分かけて450℃に傾斜昇
温すること、次に、(iv)450℃を6分間保持すること、その後(v)オーブ
ンから成形品を取り出す前に200℃より低い温度に冷却すること。
ター(スパッターのターゲットは、1質量%の銅を含有するアルミニウムであっ
た)、(2)プラズマ強化化学蒸着法により窒化ケイ素でコートされた熱的に酸
化されたシリコンウエハーおよび(3)プラズマ強化化学蒸着法により窒化チタ
ンでコートされた熱的に酸化されたシリコンウエハーに対して、前述の手順を繰
り返した。前述の微細押込みに続く光学的顕微鏡法により観察される剥離の程度
から、これらそれぞれの被覆された基材に対しての結合強度の値を得た。各基材
についての結果を表XIに示す。
、均一に適用され良く密着した低誘電率の架橋ポリマーの被膜を有する本発明の
基材を作製することが可能であることが容易にわかる。一方で、アルコキシシラ
ンがない場合には、本発明の被覆された基材は作製されない。
Claims (12)
- 【請求項1】 a)アルコキシシランおよびアシロキシシランから選ばれる
加水分解または部分加水分解されたシラン; b)成分(a)および成分(c)が可溶な、有機液体または2種以上の有機液
体の混合物からなる溶媒;および c)低誘電率の架橋したポリアリーレンを形成する架橋性のプレポリマー、オ
リゴマー、樹脂またはそれらの混合物; を含む組成物。 - 【請求項2】 前記シランが、化学量論量の約10%から完全な加水分解に
必要な量の水により加水分解された、請求項1に記載の組成物。 - 【請求項3】 前記シランが、前記溶媒中に、前記架橋性のプレポリマー、
オリゴマー、樹脂もしくはそれらの混合物中に、またはそれらの混合物中に存在
する水により加水分解された、請求項1に記載の組成物。 - 【請求項4】 前記シランが式: 【化1】 (式中、Rは、C1〜C6アルキリデン、C1〜C6アルキレン、アリーレンまたは
直接結合であり、YはC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニル、アリール、3−
メタクリロキシ、3−アクリロキシ、3−アミノエチルアミノまたは3−アミノ
であり、R’はそれぞれ独立にC1〜C6アルキルまたはC1〜C6アシルであり、
ZはC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニルまたはOR’である。) により表わされる請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物。 - 【請求項5】 前記シランがビニルトリアセトキシシランである請求項1〜
3のいずれか1項に記載の組成物。 - 【請求項6】 前記溶媒がメシチレン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラク
トン、N−メチルピロリジノンまたはそれらの混合物である請求項1〜3のいず
れか1項に記載の組成物。 - 【請求項7】 ポリフェニレンが、3,3’−(オキシジ−1,4−フェニ
レン)ビス(2,4,5−トリフェニルシクロペンタジエノン)および1,3,
5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼンを含むモノマーからなる、請求項1〜
3のいずれか1項に記載の組成物。 - 【請求項8】 組成物の全質量に基づいて、前記加水分解または部分加水分
解されたシランが約0.01〜約10質量%であり、前記溶媒が約10〜約99
.9質量%であり、低誘電率の架橋したポリアリーレンを形成する前記架橋性の
プレポリマー、オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物が約0.01〜約90質
量%である、請求項1に記載の組成物。 - 【請求項9】 (a)金属、セラミックまたはポリマーを含んで成る第1材
料の領域と、(i)金属、セラミックまたはポリマーを含んでなり、かつ、(i
i)第1材料と異なる第2材料の領域を有する表面を有する基材;および (b)前記基材の表面に接着したコーティングであって、低誘電率の架橋した
ポリアリーレンとアルコキシシランおよびアシロキシシランから選ばれる加水分
解または部分加水分解したシランとからなるコーティング; を含む物品。 - 【請求項10】 第1材料がケイ素であるかまたは熱的に酸化されたケイ素
であり、第2材料がアルミニウムまたは銅である、請求項9に記載の物品。 - 【請求項11】 前記架橋したポリマーが、ポリフェニレンプレポリマー、
オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物であり、前記ポリフェニレンプレポリマ
ー、オリゴマー、樹脂またはそれらの混合物が3,3’−(オキシジ−1,4−
フェニレン)ビス(2,4,5−トリフェニルシクロペンタジエノン)および1
,3,5−トリス(フェニルエチニル)ベンゼンを含むモノマーからなるもので
ある、請求項10に記載の物品。 - 【請求項12】 シランがビニルトリアセトキシシランである、請求項10
または11に記載の物品。
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