JP2002520195A - 導電性トレースの改良された形成方法およびそれによって製造されたプリント回路 - Google Patents
導電性トレースの改良された形成方法およびそれによって製造されたプリント回路Info
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Abstract
Description
出、の優位性を特許権請求する、現在審査中の米国特許出願第08/846,3
80号、1997年4月30日提出の関連出願である。
製造されるプリント回路基板に関するものである。特に、本発明は、微細回路線
を形成する新規な方法、および微細回路線を有するプリント回路基板に関するも
のである。
ガラス補強エポキシ樹脂プレプレッグ、にラミネートする。そのラミネート構造
をさらに加工し、化学的エッチングにより銅ホイルのある部分を選択的に除去す
ることにより、銅ホイル層を回路パターンに転換する。図1および2は、プリン
ト回路基板上に回路線を形成するための従来のパターンメッキ製法から、断面お
よび製造工程をそれぞれ示すものである。
電解槽の中で電気化学的製法により一般的に製造される。陽極と陰極の間に電圧
を印加すると、溶液からイオンが陰極上に堆積し、ホイルを形成させる。ホイル
の、形成される際に陰極に隣接する表面は、ここではホイルの光沢側と呼ぶこと
ができる。ホイルが形成される際に陽極および電解質溶液に面した反対側は、こ
こではホイルのつや消し側と呼ぶことができる。
ミニウムを除去し、銅クラッド基材を形成させる。支持層としてアルミニウムを
使用することの欠点は、アルミニウムの除去に腐食性の高いエッチング剤が必要
になることである。さらに、アルミニウム支持層をエッチングした後、脱つや消
し(desmutting)工程が必要とされる。脱つや消し工程および溶解したアルミニウ
ムによるエッチング剤の汚染から生じる追加の処理工程は避けるのが好ましい。
を形成できる様に、エッチングの前に保護レジスト層を塗布し、硬化させる。垂
直な側面を有する回路線が残る様に、保護されていない銅ホイルをエッチング剤
が除去するのが理想的である。
線の垂直な側面を形成させないことである。その代わりにエッチング剤は、フォ
トレジストをアンダーカットすることにより、回路線の最上部で銅を過剰に除去
し、台形に近い形状の回路線を残す傾向がある。その結果、この不均一なエッチ
ングを許容する必要性から、回路線の最小幅が制限される。
され、エッチングされた回路線の形状は、銅ホイルの粒子構造により影響される
ことが示されている。914号特許明細書によれば、銅ホイルの平滑または光沢
側を処理し、次いで銅ホイルを、従来の方法と反対に、平滑または光沢側を下に
して基材にラミネートすることにより、エッチングの精度が改良される。図1に
示される様に、従来の製法では、銅ホイルを、銅ホイルのつや消し仕上げ側が基
材と接する様にして、基材にラミネートする。914号特許明細書の銅クラッド
ラミネートから改良されたエッチングファクターが得られ、回路線の側面はより
垂直に近いことが示されている。
とができ、アンダーカットが少ないので、薄い銅ホイルを使用することである。
しかし、その様なホイルは取扱いが容易ではない。そのため、ホイルを基材にラ
ミネートした後に除去することができる支持シート上に銅の薄い層を堆積させる
方法が提案されている。一例は米国特許第3,998,601号明細書に見られ
るが、そこでは2〜12μmの銅の層を従来の厚い銅ホイル(例えば35〜70
μm)の上に堆積させ、剥離層により厚いホイルから分離する。複合材料ホイル
を基材にラミネートした後、支持銅ホイルを機械的に剥離し、電子回路に即加工
することができる薄い2〜12μmのホイルを残す。この方法の一つの欠点は、
その様な手順により支持ホイルを剥離する時に、薄いホイルの一部が除去される
ことがある点である。
017,271号明細書に開示されている。Whewell らの技術によれば、第一金
属、例えばクロムまたはニッケル、の層を銅ホイルの処理していないつや消し側
上に堆積させて複合材料を製造する。次いで、クロム層を銅ホイルと支持層の間
に挟んで、複合材料を支持層にラミネートする。次に、銅ホイルのすべてを除去
し、露出したクロム層にフォトレジストを塗布する。次いで、フォトレジストを
マスクし、照射し、現像してクロム層を所望のパターンに従って露出する。次い
で、露出したクロム層の上に銅を堆積させ、残ったフォトレジストおよびその下
にあるクロム層を除去し、完成した微細な線パターンを形成する。米国特許第5
,017,271号明細書の内容をここに参考として含める。
、クロム/銅の複合材料が支持層に十分に密着し得ないことである。支持層上の
複合材料は、6 lb/in. を超える剥離強度を有することが望ましい。Whewell ら
により開示されている技術の別の欠点は、堆積した銅層が露出したクロム層に十
分に密着し得ないことである。堆積した銅層は、クロム層に密着し、クロム層か
ら剥離され難いことが望ましい。
方法およびその方法により製造されたプリント回路が望まれている。
。プリント回路は、導電性金属、または合金の粗面化された薄い層を非導電性基
材に付けることにより形成される。導電性金属または合金は、好ましくは処理し
た銅ホイルのシートに最初に付け、次いで銅ホイルを基材に、薄い導電性金属層
が銅と基材の間に位置する様に付ける。ラミネートを処理する際に、銅ホイルを
エッチングして除去し、基材上の所定の位置に導電性金属の粗面化した薄い層を
残す。露出した導電性金属に関連して存在する酸化物はすべて導電性金属の薄い
層から除去することができる。
が提供される。この方法では、薄い導電性層上の、硬化したフォトレジストによ
り限定される区域に、銅を付ける。好ましくは、薄い導電性層に調整工程を行な
った後で、導電性層に銅層を付ける。調整工程では、酸化物層を薄い導電性層か
ら除去することができる。薄い導電性層は、ホイルキャリヤーを使用して基材に
付けることができる。ホイルを処理してその基材に接着する能力を強化してあれ
ば、薄い導電性層は、その様な処理の前または後に、ホイルに付けることができ
る。
化しなかったレジストを除去し、それによって回路線を形成すべき露出した区域
または「トレンチ」を基材表面上に限定することができる。これで導電性層が露
出するので、これらの露出した区域に回路線を選択的に付けることができる。最
後に、硬化したフォトレジストを除去し、次いで、フォトレジストの下の露出し
た導電性金属層を化学的エッチングにより除去し、最終的な回路を残すことがで
きる。当業者には明らかな様に、銅および導電性金属は、それぞれの表面に、電
気メッキ、電解堆積、化学的気相堆積、無電気堆積、スパッタリング、拡散結合
または溶接を含む(ただし、これらに限定しない)従来のいずれかの方法により
付けることができる。
、ここにその内容を参考として含める米国特許第5,437,914号明細書で
は、銅ホイルの光沢(すなわち平滑)側の上に球状堆積物を形成させてホイルを
粗面化させ、続いて絶縁基材に付ける時の密着性を改良する。ここにその内容を
参考として含める米国特許第5,482,784号明細書に記載されている別の
方法には、銅ホイルの両側に施す処理が開示されている。一般的に、その様な処
理は、ホイルの処理された側の表面積を増加させる。
らの技術の一つは、銅ホイルの表面上にニッケル−リンの層を電着させ、次いで
これを絶縁基材にラミネートする。ニッケル−リン層は、典型的な導電性層とし
て作用するのではなく、覆っている銅材料の選択的エッチングにより、回路設計
で抵抗が必要とされる所で露出される。残りの銅層は、従来のエッチング手順に
より導電性回路線に加工される。その様な技術は、ここに参考として含める米国
特許第4,808,967号明細書に記載されている。
により回路線を形成する従来の回路基板加工とは異なった、付加方法が提供され
る。上記の様に、化学的エッチングには、回路線が細くなり、微細な回路線の形
成においてそれらのピッチが小さくなるにつれて、特に面倒になる固有の制限が
ある。対照的に、好ましい実施態様の方法は、エッチング剤およびフォトレジス
トの使用(これが、銅の堆積により充填することができる開いたトレンチを残す
)により形成された予め決められた空間中に回路線を直接堆積させる。
りに使用できる。トレースは、予め決められた空間中に例えば銅を選択的に加え
ることにより形成されるので、この好ましい実施態様はここでは「付加」製法と
呼ぶ。ここに記載する方法は、パネルメッキまたはパターンメッキ技術と共に使
用することができる。
施態様では、覆っている銅ホイルキャリヤーを除去した後に、基材表面上に残る
薄い導電性層を効果的に使用する。特に、薄い導電性層は、フォトレジストによ
り限定されたパターンで基材上に回路線を電着させるための基礎として使用する
。好ましくは、薄い導電性層に対する電着銅の密着性は、薄い導電性層の露出し
た部分上に銅を電着させる前に、以下に詳細に説明する様に、薄い導電性層に調
整処理を行なうことにより改良される。さらに、以下に説明する様に、薄い導電
性層を処理した表面で形成させ、材料がそこに密着する能力を改良するのが好ま
しい。
には、プリント回路基板の外側層に付ける時の、好ましい実施態様の製法におけ
るラミネートの断面および加工工程が例示される。本方法は、多層回路基板の外
側回路層の製造に使用する時に特に有利であるが、埋込み通路(vias)、マイクロ
通路、およびその他を含む内側層、あるいは片側および両側回路基板にも使用で
きる。これらの別の用途にも、同じ製法を使用できる。
ぶ)の可溶性化合物の浴に銅ホイルを通し、ホイルの片側表面上に導電性金属を
厚さ約0.05〜5μmに電着させる。電着工程の条件は、電気鋳造や電気メッ
キに商業的に使用されている典型的な条件である。
できる。しかし、好ましい実施態様では、ホイルの光沢側を処理し、その、基材
に密着する能力を強化する前または後に、光沢側に導電性金属を堆積させる。そ
の様な処理は以下に詳細に説明する。別の好ましい実施態様では、0.05〜5
μm範囲の厚さを使用する。特に、0.1〜1μmの電着層厚が、ここに記載する
微細回路線用途に好ましい。
絶縁基材に対する密着性を強化するとよい。好ましい処理は、原料ホイルの光沢
側またはつや消し側のどちらかに球状堆積物を形成することである。薄い導電性
金属を付ける前に銅ホイルの光沢側を球状堆積物で処理する好ましい製法を以下
に説明する。薄い導電性金属は、スズ、ニッケル、スズ−亜鉛、亜鉛−ニッケル
、スズ−銅、その他でよいが、ただし、後に続く工程で銅の除去に使用するエッ
チング剤に対して耐性を有している必要がある。好ましい導電性金属はニッケル
である。さらに、原料ホイル上に形成する球状堆積物は、大きさが約3ミクロン
未満である。好ましい製法の利点は、銅ホイルの処理側の表面仕上げが薄い導電
性金属に付与されることである。
を使用して、絶縁基材、例えば一般的に使用されるガラス補強エポキシ樹脂、に
ラミネートする。薄い導電性金属層は、基材に接する様に配置される。導電性金
属ホイルおよび基材を使用してラミネートを形成するための従来技術は、例えば
ここにその内容を参考として含める米国特許第5,017,271号および第3
,998,601号各明細書に開示されている。
た導電性金属の薄い層を残す。この目的には、エッチング剤は、銅を除去するが
、薄い導電性層の金属または合金はあまり除去しないエッチング剤から選択され
る。導電性金属がニッケルである場合のその様なエッチング剤の例には、アンモ
ニア系またはアルカリ性エッチング剤がある。
導電性金属を銅ホイルに付ける前に銅ホイルに球状堆積物処理を行なった場合、
ラミネート上の薄い導電性金属の表面仕上げは処理した銅ホイルの表面仕上げに
一致する。ホイルに施した処理のため、ラミネート上の薄い導電性金属は逆の球
状処理を示す。
の製法に銅の代わりにアルミニウムを使用した場合に起こる、溶解したアルミニ
ウムによる汚染が避けられることである。特に、銅ホイルは、アルミニウムが必
要とする様な腐食性の高いエッチング剤を使用せずにエッチングすることができ
る。さらに、アルミニウム支持層をエッチングした後に必要となる様な脱つや消
し工程を完全になくすことができる。
を通る穴をドリル加工する。ドリル加工は切り屑を残し、樹脂の汚れを生じるの
で、穴をドリル加工した後、導電性ラミネートを洗浄する。洗浄では、一般的に
過マンガン酸塩溶液に浸漬し、続いて濯ぐことにより、樹脂の汚れが除去される
。
去し、穴をドリル加工した後、好ましくは調整工程を行なうが、以下に説明する
様に、調整工程はレジスト層を塗布し、画像形成し、硬化させた後に行なうこと
もできる。薄い導電性層が例えばニッケルであり、空気に露出する場合、酸化物
被膜が薄い導電性層の上に形成されることがある。さらに、穴をドリル加工した
後に導電性ラミネート行なう洗浄処理がさらに酸化を引き起こすことがある。酸
化物の蓄積は、その後の施す導電性トレースの密着性に悪影響を及ぼすことがあ
る。ニッケル表面を調整することにより、酸化物層を除去し、銅のニッケル層に
結合する能力を強化させる。
ド基材および硬化したレジストを脱イオン水中で濯いだ後、整流器の負の端子を
薄い導電性層に接続する。これによって薄い導電性層はこの陰極処理工程におけ
る陰極になる。整流器の正の端子を、10%硫酸溶液を含む浴中の寸法的に安定
した陽極に接続する。寸法的に安定した陽極は、溶液中に溶解しないいずれかの
材料で形成された陽極である。
金属を沈殿させないいずれかの塩の溶液でもよい。陽極−陰極間の隙間は約2イ
ンチにする。
除去する。酸化物の蓄積量に応じて時間は変えることができるが、基材および薄
い導電性層は、40アンペア/平方フィート(「asf」) で10秒間陰極処理すると
よい。
の浴で浸漬または濯ぎ、薄い導電性層の表面から酸化物を除去することもできる
。
でメッキすることにより、活性化させることができる。好ましくは、薄い導電性
層上に酸化物層が再発するのを避けるために、陰極処理工程の直後に銅を無電気
堆積させる。
メッキされた銅の層は銅ホイルの最上部に形成され、基材中の穴を通って伸びて
いる。
キされた貫通穴を示すものである。この場合ニッケルから形成された薄い導電性
金属層は基材に隣接している。図3および4に示される様に、穴は最初に無電気
銅でメッキされ、次いで銅層を電着させる。図5Aに示されるメッキした貫通穴
は、その上および下側で、貫通穴の中に存在する銅よりも厚く銅が蓄積している
のに対し、図5Bに示される基材およびメッキした貫通穴は、より均一な銅の厚
さを有する。
のパターンに従って画像形成し、硬化させる。特に、レジストの硬化しなかった
部分を除去することにより、露光区域または「トレンチ」を基材の表面上に限定
する。トレンチの側部は硬化したレジストにより形成され、トレンチの底部は薄
い導電性金属層(および基材中に穴がある場合には無電気銅)である。これらの
トレンチは、続いて堆積される銅を微細な回路線に成形し、形状を与える。レジ
スト材料は、液体またはフィルムフォトレジストでよい。
ジストを塗布し、硬化させ、選択的に除去すると、薄い導電性金属層が露出し、
銅をパターンメッキすることができる。メッキした銅は、好ましくは多層回路基
板の外側に銅をメッキするのに使用されることが多い従来の手順を使用して電着
する。例えば、フォトレジストのトレンチを有するラミネートを硫酸銅中、25
asfで1時間メッキすることができる。これは、基材表面に埋め込まれた薄い金
属層が十分に導電性である場合に行なうことができる。銅は、トレンチの形状を
限定するフォトレジストの高さまで、所望の厚さに蓄積することができる。従来
の電着条件を使用することができる。非常に細い銅回路線を使用する場合、メッ
キを低電流密度で開始し、銅の層が蓄積するにつれて電流密度を増加させるとよ
い。
をエッチングで除去することにより形成された回路線よりも、硬化したフォトレ
ジストは回路線をより正確に限定し、トレンチを充填する銅は理想的な長方形形
状により近くなる。つまり、回路線の形状がエッチング工程により左右されない
ので、より細い回路線を製造することができる。その結果、本発明により、線お
よび形状を4ミル(100μm)までではなく、約1ミル(25μm)まで縮小す
ることができる。
段により除去し、次いで硬化したフォトレジストを除去することにより露出する
薄い導電性金属層を、エッチング剤を使用して除去するだけである。酸塩化物ま
たは硫酸過酸化物を使用して薄い導電性金属層および無電気銅層を除去すること
ができる。好ましいエッチング剤は酸性塩化第二銅である。
し、図3に示される様に、調整工程は、レジストの塗布、画像形成および硬化の
前または後に行なうことができる。
に実用的などの様な順序で行なってもよい。特に、導電性金属を基材に付けた後
に行なう工程は、作業者にとって実行できそうな、どの様な順序で行なってもよ
い。例えば、調整工程は、レジストの塗布、画像形成および硬化の前ではなく、
後に行なうことができる。さらに、パターンメッキ技術に関して上に説明したが
、好ましい実施態様をパネルメッキ法と共に行なうこともできる。
回路基板の外側層の製造に特に有用である。多層回路基板は、外側層と内側層を
接続する穴を一般的に有する。外側層回路線は、好ましくは電気メッキにより形
成される。
イルをプレプレッグの中間層と共に内側回路層にラミネートするが、エッチング
により除去しない。無電気メッキを使用して銅をホイルの上および各層を接続す
る穴の中に堆積させる。次いで、レジストを塗布し、銅の回路線を電着させる。
この時点で、過剰の銅ホイルをエッチングにより除去しなければならない。しか
し、回路線およびメッキした穴は、耐性金属、例えばスズ、を電着する工程によ
り保護しなければならない。次いで、レジストを除去し、露出した銅ホイルをエ
ッチングすることができる。その様な工程により、回路線の側部は、やはり攻撃
されるスズにより保護されないことが分かる。対照的に本実施態様では、薄い導
電性層を除去することだけが必要であり、これは非常に迅速に行なえるので、ス
ズを付ける必要がない。重要なのは、スズを付け、除去するのに必要な溶液の大
きなコストが避けられることである。
路線の断面を示すものであるのに対し、図6Bは、本発明の製法により形成され
る実質的に長方形の線を示すものである。先行技術の回路線は、回路線が形成さ
れた後に銅をエッチングにより除去する必要があるので、著しくアンダーカット
される(最上部はスズ被覆により保護される)。
路設計者は、エッチングによる回路線の形成に固有の不正確さを補償する必要が
無い。つまり、得られる回路をより小さくし、よりコンパクトにすることができ
る。本製法は、回路基板製造業者には良く知られている技術を使用する。実際、
本発明の製法を採用することにより、製造工程が簡素化される。
般的な工業規格によれば、1/2 oz. 銅ホイルに対する最小剥離強度は室温で6.
0lbs/inである。軍用規格MIL−S−13949/4Dは、低プロファイル(
<400μm)のホイルに対して、熱応力、高温および処理溶液にさらした後の
最小剥離強度を4lbs/inを規定している。
、それを凌駕している。これらの試料は下記の様にして製造した。第一の試料は
、薄い銅ホイルの光沢側に密着処理を施すことにより形成させた。密着処理によ
り、ホイルの光沢側に球状堆積物を形成した。密着処理後のホイルの光沢側の粗
さは、ピークから谷の最大距離で表して、約70〜200マイクロインチであっ
た。第二の試料では、銅ホイル(この銅ホイルは、つや消し側に球状堆積物を形
成させる処理を行なった)のつや消し側にニッケルを堆積させた。ホイルのつや
消し側の密着処理後の粗さは、約350マイクロインチ未満であった。銅ホイル
の未処理つや消し側にニッケルを堆積させて第三の試料を形成させることにより
、米国特許第5,017,271号明細書の技術を応用する試みを行なった。3
種類の試料すべてに堆積させたニッケルの厚さは0.5μmであった。次いで、
ホイルをプレプレッグ基材に、ニッケル表面を基材に隣接させてラミネートした
。
条件を示すものである。タンク1(銅メッキタンク)中で、銅ホイル上に球状堆
積物を形成した。第二タンク中で、処理した銅ホイル上にニッケルを堆積させた
。ニッケルメッキ溶液は、Ni(SO3NH2)2375 g/l、NiCl26H 2 O8 g/l、およびH3BO335 g/lを含んでいた。ニッケルメッキ溶液のp
Hは、H2NSO3Hを使用して4に調節した。
ロム酸塩浸漬に通したが、銅メッキタンクには通さなかった。
B剥離、沸騰、高温および再メッキ密着性を含む。条件A剥離は、室温で測定し
た剥離強度である。条件B剥離は、550°Fの半田上に10秒間浮かせた後に
測定した剥離強度である。沸騰剥離強度は、剥離細片を水中で2時間沸騰させた
後に測定した。高温剥離強度は、125℃の高温油中に浸漬した後に測定した。 結果は以下に示す通りである。
銅ホイルが除去された後に、塩溶液からラミネート上に銅を電着させることを意
味する。試料1および2は、再メッキの前に、上記の様に陰極処理することによ
り調整した。試料#3の場合、再メッキの前に導電性表面を調整しなかった。3
種類の試料すべてに関して、再メッキ用銅溶液の濃度は銅48 g/lおよび酸62
g/lであった。溶液温度は120°Fであり、電流密度/時間は1時間で25 a
sfであった。再メッキ工程は、エッチングしたラミネート上の回路の構築を模擬
している。再メッキした密着性は、3種類の試料の上の銅ホイルをエッチングに
より除去し、試料1および2ではニッケルを陰極処理した後、ニッケル表面を銅
で再メッキして、回路の構築を模擬した。
知のホイルよりも優れた性能を示した。試料1および2は、試料を加熱炉中、3
50°Fで数日間加熱する熱エージング試験でも優れた性能を示した。
で、つや消し側は図の上部を向いており、球状堆積物処理した光沢側は図の下側
を向いている。ニッケルの薄い導電性層がホイルの光沢側に配置されている。
面である。図7Bで、銅ホイルをエッチングにより除去し、ラミネート表面上の
ニッケル層を露出させている。図7Bに示されるニッケル層の表面仕上げは、図
7Aに示されるホイルの光沢側の表面仕上げに一般的に一致していることが分か
る。
ラミネートの断面をそれぞれ示すものである。上記の様に、試料2は、処理し、
基材に隣接して配置されたホイルのつや消し側で形成させた。
層を含む、処理したホイルのつや消し側のSEM写真である。これに対して、図
9Bは、試料3の製造に使用し、薄い導電性金属層を含む、処理されていないホ
イルのつや消し側のSEM写真である。図9Aおよび9Bで、これらの試料では
ニッケルから形成した薄い導電性金属層は、ホイルのつや消し側に付けられてい
る。図9Aのホイルの表面積が増加していることは明らかである。
び再メッキ密着性に関して、試料3よりも優れている。試料3は、剥離強度が乏
しく、再メッキ密着性がほとんど無い。さらに、試料1および試料2の両方共、
剥離強度および再メッキに関して工業規格に適合し、これを凌駕しているが、試
料3は、工業規格に適合していない。これらの欠陥は、工業標準的なエポキシと
比較して剥離強度が本来低い進歩した基材と共に使用した場合に増幅すると考え
られる。
。特に、少なくとも部分的にその表面が過度に粗いために、試料2は、導電性ラ
ミネートの表面に形成された窪みの中にホイル材料を保持する潜在能力を示して
いると考えられる。球状堆積物処理によりニッケル層の中に形成された窪みの中
から銅をエッチングにより完全に除去するのは困難であった。図7Bと図8Bを
比較することにより、図7Bに示される試料1のニッケル層中の窪みは、図8B
に示される試料2のニッケル層中の窪みよりも小さく、表面に向かってより開い
ていることが分かる。この差は、少なくとも部分的に試料1の表面の粗さがより
少ないためであると考えられる。銅層の不完全エッチングは、微細回路線の短絡
を引き起こすことがあるので、問題である。
範囲は、同等の事項を含めて、請求項により規定される。
図。
通穴を示す図。
面図。
。
Claims (20)
- 【請求項1】 銅ホイルを処理し、銅ホイルの片側で表面積を増加させる工程、 銅ホイルの処理した側に薄い導電性金属層を形成させる工程、 薄い導電性金属層を有する銅ホイルを基材に、薄い導電性金属層が銅ホイルと
基材の間に配置される様にラミネートする工程、および 銅ホイルをラミネートから除去することにより、導電性ラミネートを製造する
工程 を含んでなることを特徴とする、導電性ラミネートの製造法。 - 【請求項2】 導電性ラミネートの導電性金属層が、銅ホイルの処理した側に適合する表面仕
上げを有する、請求項1に記載の製造法。 - 【請求項3】 導電性金属層の表面仕上げの粗さが350マイクロインチ未満である、請求項
2に記載の製造法。 - 【請求項4】 銅ホイルの処理した側が銅ホイルの光沢側である、請求項1に記載の製造法。
- 【請求項5】 処理工程が銅ホイルの粗面化を含んでなる、請求項4に記載の製造法。
- 【請求項6】 処理工程が、銅ホイルの処理側に銅の球状物を堆積させることを含んでなる、
請求項1に記載の製造法。 - 【請求項7】 球状堆積物のサイズが約3ミクロン未満である、請求項6に記載の製造法。
- 【請求項8】 薄い導電性金属層上にフォトレジスト層を塗布し、画像形成する工程、 フォトレジストのある部分を硬化させることにより、フォトレジストの対応す
る未硬化部分を形成する工程、 フォトレジストの未硬化部分を除去し、導電性金属が露出している溝を形成す
る工程、および 露出した導電性金属層上に銅を付け、回路線を製造する工程 をさらに含んでなる、請求項1に記載の製造法。 - 【請求項9】 露出した導電性金属層上に銅を付ける工程の前に、ラミネートを調整し、露出
した導電性金属層から酸化物層を除去する工程をさらに含んでなる、請求項8に
記載の製造法。 - 【請求項10】 調整工程が、導電性金属層を陰極処理する工程を含んでなる、請求項9に記載
の製造法。 - 【請求項11】 導電性金属層の上に銅の層を電着差せる工程をさらに含んでなる、請求項1に
記載の製造法。 - 【請求項12】 電着工程が、導電性金属層の予め決められた区域の上に銅の層を堆積させるこ
とを含んでなる、請求項11に記載の製造法。 - 【請求項13】 基材上に回路線を形成する工程であって、 (a)ホイルのシートに導電性金属の層を付ける工程、 (b)導電性金属を含むホイルのシートを基材にラミネートする工程、 (c)工程(b)で製造したラミネートからホイルをエッチングにより除去し、
前記基材の表面に埋め込まれた導電性金属を残す工程、 (d)ラミネートを調整し、露出した導電性金属から酸化物層を除去する工程、 (e)ラミネート上にフォトレジストを塗布し、画像形成し、フォトレジストの
一部分を除去することにより、フォトレジストの未硬化部分を形成する工程、 (f)工程(e)のフォトレジストの未硬化部分を除去し、導電性金属が露出し
ている溝を残す工程、および (g)工程(f)の露出した導電性金属上に第二の金属を付け、回路線を製造す
る工程 を含んでなることを特徴とする製造法。 - 【請求項14】 工程(e)の硬化したフォトレジストを除去し、導電性金属を露出させ、露出
した導電性金属をエッチングにより除去することにより、前記基材上に回路を製
造する工程をさらに含んでなる、請求項13に記載の製造法。 - 【請求項15】 前記調整工程が、露出した導電性金属に陰極処理を行なうことを含んでなる、
請求項13に記載の製造法。 - 【請求項16】 前記陰極処理方法が、 整流器の負の端子を導電性金属に接続する工程、 整流器の正の端子を、寸法的に安定した陽極に接続する工程、および 基材および導電性金属を10%硫酸溶液中に浸漬する工程 を含んでなる、請求項15に記載の製造法。
- 【請求項17】 非導電性基材層、銅層、および銅層および基材層の両方に接触している薄い導
電性金属層を含んでなる導電性ラミネートであって、薄い導電性金属層と基材の
結合が少なくとも6 lb/inの剥離強度を有することを特徴とするラミネート。 - 【請求項18】 非導電性基材、導電性回路トレース、および導電性回路トレースおよび基材の
両方に接触している薄い導電性金属層を含んでなる導電性ラミネートであって、
導電性回路トレースと薄い導電性金属層の結合が少なくとも6 lb/inの剥離強度
を有することを特徴とするラミネート。 - 【請求項19】 基材、および基材に取り付けられた薄い導電性金属層を含んでなる導電性ラミ
ネートであって、薄い導電性金属層がニッケルから形成され、複数のピークおよ
び谷を有する表面仕上げを有し、ピーク−谷の最大距離が約70〜200マイク
ロインチであることを特徴とするラミネート。 - 【請求項20】 薄い導電性金属層の表面が逆の球状堆積物処理を示す、請求項19に記載の導
電性ラミネート。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/113,043 | 1998-07-09 | ||
US09/113,043 US6117300A (en) | 1996-05-01 | 1998-07-09 | Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby |
PCT/US1999/015546 WO2000003568A1 (en) | 1998-07-09 | 1999-07-09 | Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002520195A true JP2002520195A (ja) | 2002-07-09 |
JP2002520195A5 JP2002520195A5 (ja) | 2006-08-17 |
JP4959052B2 JP4959052B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=22347304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000559716A Expired - Fee Related JP4959052B2 (ja) | 1998-07-09 | 1999-07-09 | 導電性トレースの改良された形成方法およびそれによって製造されたプリント回路 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6117300A (ja) |
EP (1) | EP1099361B1 (ja) |
JP (1) | JP4959052B2 (ja) |
KR (1) | KR100599139B1 (ja) |
CN (1) | CN100344212C (ja) |
AT (1) | ATE355726T1 (ja) |
CA (1) | CA2336918C (ja) |
DE (1) | DE69935333T2 (ja) |
TW (1) | TW480902B (ja) |
WO (1) | WO2000003568A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6884944B1 (en) | 1998-01-14 | 2005-04-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Multi-layer printed wiring boards having blind vias |
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- 1999-07-09 KR KR1020017000254A patent/KR100599139B1/ko active IP Right Grant
- 1999-07-09 JP JP2000559716A patent/JP4959052B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-09 EP EP99930884A patent/EP1099361B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-09 TW TW088111684A patent/TW480902B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-07-09 DE DE69935333T patent/DE69935333T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-09 CA CA002336918A patent/CA2336918C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-09 AT AT99930884T patent/ATE355726T1/de active
- 1999-07-09 WO PCT/US1999/015546 patent/WO2000003568A1/en active IP Right Grant
- 1999-07-09 CN CNB998083623A patent/CN100344212C/zh not_active Expired - Lifetime
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DE69935333T2 (de) | 2007-10-11 |
ATE355726T1 (de) | 2006-03-15 |
KR20010079509A (ko) | 2001-08-22 |
KR100599139B1 (ko) | 2006-07-12 |
WO2000003568A1 (en) | 2000-01-20 |
WO2000003568A9 (en) | 2000-06-08 |
TW480902B (en) | 2002-03-21 |
CA2336918A1 (en) | 2000-01-20 |
CN1308836A (zh) | 2001-08-15 |
JP4959052B2 (ja) | 2012-06-20 |
US6117300A (en) | 2000-09-12 |
EP1099361B1 (en) | 2007-02-28 |
CN100344212C (zh) | 2007-10-17 |
CA2336918C (en) | 2008-02-26 |
EP1099361A1 (en) | 2001-05-16 |
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