JP2002518838A - 超クリーン保管容器の自動開閉装置 - Google Patents

超クリーン保管容器の自動開閉装置

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、基板を収容している格納容器のドア３８及びロードロックチャンバドア４０の脱着と、格納容器８１−８４と種々の処理ステーション７５−７７との間における基板の搬送という２つの機能を備えたロボット７８を含む基板搬送システムを提供する。ロボットには、ソケット６７−６９を備えた端部作動体５８が装着されている。ソケットには、種々の機能を果たす交換可能なツール６０，６６が着脱可能に取付けられる。ツールは、局所環境内に設けられた待機場所から取出される。新規のソケット構造によってツールの自動交換が容易に行えるようになっている。ソケットは、局所環境内に異物を放出することなく、ロボットアーム８０に対するツールの着脱を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の搬送システムに係り、より詳しくは、基板の処理環境内への
投入と処理環境からの取出しとを行うシステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウェーハのような基板は、処理工程開始前に、異物を除去した保
護容器内に収められて取扱われている。処理工程自体は、１つまたは複数の処理
ステーションを備えた局所環境システム内で行われる。ウェーハは、保護容器か
ら取出されて上記局所環境システムに投入され、処理後に取出される。局所環境
システムの環境条件は注意深く管理される。すなわち、温度及び湿度が制御され
、繊細な製造工程を汚染する可能性のある浮遊異物を除去するために空気清浄シ
ステムが用いられる。上記制御を有効に行うためには複雑なシステムが用いられ
、また、局所環境内で清浄化装置に空気を誘導する層流形成装置が用いられる。
【０００３】 通常、保管容器は、カセット内に積重ねられた複数の半導体ウェーハを含む格
納容器を備えている。処理の準備ができると、ウェーハを収容している格納容器
が、ロードロックチャンバと称される局所環境のインターフェースチャンバにド
ッキングされる。ロードロックチャンバには、その内部で支持されたドアを有す
るポートが設けられている。局所環境条件を維持するために通常は閉じられてい
るドアは、格納容器がドッキング位置に配置された際に開放される。格納容器の
ドアも開口され、こうして、ロードロックチャンバを通じ、半導体ウェーハを格
納容器と局所環境との間で行き来させることができる。
【０００４】 格納容器及びロードロックチャンバの開閉は自動化されている。ロードロック
チャンバに設けられた開放機構は、同時に２つのドアに係合し、浮遊異物をそれ
らの間に挟み込むために互いに重ね、搬送経路に沿って、離隔場所へと搬出する
。こうして、格納容器とロードロックチャンバとの間において、他の搬送機構に
よるウェーハの搬送が容易に行えるようになる。この種の従来装置は、Muka等に
付与された米国特許第5,607,276号明細書、Mukaに付与された米国特許第5,609,4
59号明細書、Muka等に付与された米国特許第5,613,821号明細書、及び、Muka等
に付与された米国特許第5,664,925号明細書に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来システムが包含する欠点は、開放機構のために付加的なコストがかか
ること、及び、開放機構とドアの搬送経路とが占有する広い排他領域を確保しな
ければならないことである。さらに、開放機構は複雑なので、操作費用が高くな
り、システム誤動作の可能性も高くなる。加えて、開放機構の操作は適切に制御
され、システム全体として同期しなければならないので、システム操作の複雑さ
がさらに増し、システム能力に負担をかけることになる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、格納容器及びロードロックチャンバのドアを除去して移動させ、局
所環境システムからなる種々の処理ステーションと格納容器との間で基板を搬送
するために、同一の機構、つまり、単一ロボットのロボットアームを用いるシス
テムを提供することによって、従来技術の欠点を解決する。
【０００７】 格納容器及びロードロックチャンバのドアは、ロボットアームに固定され、ま
たは取外し可能に取付けられ、ドア把持ツールの形態をなすドア搬送機構に調和
するように形成されている。第１の形態、すなわち、固定形態では、ドア把持ツ
ールがロボットアームの端部作動体に取付けられている。端部作動体はまた、ド
アが除去された後に使用される基板搬送ツールをも支持する。変更形態として、
ドア把持ツール及び基板搬送ツールを交換可能な部材で構成し、ロボットアーム
上に取外し可能に取付けてもよい。交換可能なツールと固定ツールとを組合せて
使用することもできる。
【０００８】 交換可能な部材を有する本発明の実施形態では、ロボットアームは自らを局所
環境内に配置されたドア把持ツールに接続し、ロードロックチャンバのドア、及
び格納容器のドアを除去するためにドア把持ツールを使用する。次いで、ロボッ
トアームは把持ツールを外し、それを適切な場所へ置き、やはり局所環境内に配
置された基板搬送ツールに自らを接続する。ロボットアームは、基板搬送ツール
を用いて格納容器から基板を取出して種々の処理ステーションへと搬送し、処理
完了後、再び格納容器内へ基板を収納する。最後に、アームは基板搬送ツールを
置き、置かれていた把持ツールを再び取上げて自身に接続する。アームは、把持
ツールを用いて格納容器のドア及びロードロックチャンバのドアを取上げ、格納
容器のドア及びロードロックチャンバのドアを閉じる作業を遂行する。
【０００９】 本発明の工程は、ロボットアームの端部作動体への種々のツールの取付け、ま
たは、端部作動体自体のロボットアームへの取付けに、新規の構造を用いること
によって容易化される。好ましい実施形態では、この新規の構造は、端部作動体
またはロボットアームに設けられた係合ソケット内の所定位置に取外し可能なツ
ールを保持するために外方に突出した保持機構を有し、部材を取外す際に保持手
段を解除するために負圧作用を利用する。負圧作用を利用することにより、局所
環境内への浮遊異物の侵入が防止される。
【００１０】 変更形態では、シール型アクチュエータが用いられる。シール型アクチュエー
タは、端部作動体またはロボットアームに設けられた対応ソケット内に着脱可能
なツールを保持するために、例えば、自己包含ベローズ型付勢装置を備えている
。シール型アクチュエータは、加圧空気が局所環境内へと漏れるのを防ぐために
シール構造を有している。
【００１１】 本発明によれば、ロボットは、２またはそれ以上の運動自由度を有している。
この運動自由度には、ロボットアームの、Ｚ軸に関する傾動、ヨー運動、ロール
運動が含まれる。Ｚ軸に関する傾動は、ロボットアームのピッチ運動に相当する
。複数の運動範囲によって、ドア、基板、その他のコンポーネントの位置誤差を
吸収することができる。これら手段の詳細は、本出願人による米国特許出願第08
/788,898号に記載されており、本明細書はその内容を参照し、その全てを含むも
のとする。
【００１２】 本発明による装置が奏する利点の１つは、開放機構の排除に伴う経済的節約効
果である。加えて、本システムは全体的に簡単であり、そのことによって操作費
用が低減され、処理能力が向上する。
【００１３】 本発明による装置が奏する他の利点は、基板を収容した格納容器を、１列また
は複数列に並べたり、複数段に積み重ねたりできることである。積重ねは、Ｚ方
向に移動可能とされた１または複数ステージ装置を備えたロボットによって実現
可能である。これは、ロボットアームが、ドアの開閉に加えて基板の搬送をも行
うという新規の２重機能を有していることにより、従来技術においては、通常、
開放機構のために利用される空間が不要となるので実現される。ウェーハを局所
環境内に投入するために使用される格納容器を上記のように配置可能であること
により、投入工程の自動化が概して容易になる。局所環境の外部において、格納
容器を、他の局所環境システムと保管または付加的処理のための他の離隔場所と
の間で搬送するために、さらなる自動化機構を用いることもできる。このように
して生産能力は顕著に向上する。
【００１４】 本発明によれば、格納容器を複数の列及び段に配置することができ、多数の格
納容器との接続が可能であるので、従来のウェーハ処理装置に含まれ格納容器を
保持して１ポートシステムまたは２ポートシステムに供給するための、いわゆる
“スタッカー”装置（格納容器保管装置）が不要になる。これも、本発明のシス
テムが奏する顕著な効果である。
【００１５】 投入、取出し工程は、個々の格納容器単位で、すなわち、格納容器から個別に
ウェーハを取出して処理し、次いで再収納して閉鎖するという形態で行ってもよ
いし、あるいは、複数の格納容器単位で、すなわち、格納容器群または全ての格
納容器をまず開口し、次いでそれらの収納物の処理を行い再収容して閉鎖すると
いう形態で行ってもよい。実際の状況に応じて、上記２つの処理形態を組合せて
用いることもできる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
当業者であれば、添付図面を参照しながら行う以下の説明を読むことによって
、本発明に係る種々の利点を理解することができる。図面において、同類の部材
には同類の符号を付している。
【００１７】 本発明によれば、ロードロックチャンバ内には、関節付きロボットアームを備
えたロボットが配置されている。ロードロックチャンバそれ自体は、制御された
局所環境条件下に置かれ、局所環境システムを備える種々の処理ステーション、
例えば半導体ウェーハの処理ステーションと、局所環境システム外部との行き来
を可能にする機能を有している。ロボットは、局所環境システムへと、またはそ
こから、ロードロックチャンバ内のポートを通じて半導体ウェーハを搬入、搬出
する機能を有している。前記ポートは、容器または格納容器と接続されるように
構成され、局所環境システムへの搬入、またはそこからの搬出の際に、ウェーハ
は格納容器内に収容される。ロボットはまた、ロードロックチャンバ内のポート
のドア、及び格納容器のドアを開閉する機能と、格納容器に何かがアクセスして
いる際にこれらドアを待機位置に配置する機能とを有している。
【００１８】 図１は、本発明の構成を概略的に示している。局所環境システム７１は、ロー
ドロックチャンバ７３と、処理ステーション７５，７６，７７とを備えている。
ロードロックチャンバ７３は、関節付きロボットアーム８０を備えたロボット７
８を収容している。ロボットアーム８０は、円筒座標系に従いロボット本体７９
に対してＲ−θ平面運動を行えるように取付けられている。この運動は２自由度
を有し、ロボットアーム８０は、ロボット７８の周囲に放射状に配置された場所
、例えば処理ステーション７５，７６，７７のある場所へアクセスすることがで
きるようになっている。直線状に配置された格納容器８１−８４へのアクセスを
可能とするために、アーム８０は、第３の自由度であるヨー運動（図５Ｂ参照）
ができるように構成されている。本発明において利用される動きの詳細、つまり
、２またはそれ以上の自由度を含み、運動学的に冗長性を有する場合もある動き
の詳細については、本出願人による米国特許出願08/788,898号に記載されており
、本明細書はこれを参照し、その内容全てを含むものとする。
【００１９】 局所環境システム７１のロードロックチャンバ７３とのやり取りを行うために
、ドッキングステーション７０が設けられている。ドッキングステーション７０
は、格納容器８１，８２，８３，８４を支持しており、それぞれの格納容器は、
積重ねられた半導体ウェーハ（図示せず）のような、１つまたは複数の基板を収
容している。ロボット７８は、格納容器８１−８４から、いくつかの、または全
ての処理ステーション７５，７６，７７へとウェーハを搬送する。これら処理ス
テーションでは、追って、種々の処理が行われ、処理の後、ロボット７８は、ウ
ェーハを格納容器へと戻す。
【００２０】 図２，３，４は、本発明によるドッキングステーション７０を概略的に示す正
面図である。ドッキングステーション７０は、互いに積重ねられた複数列の格納
容器を収容するように構成することができる。各列は、例えば４つの格納容器を
ロードロックチャンバ７３との接続位置に備えている。格納容器にはロボット７
８のロボットアーム８０がアクセスする。複数段配置の場合には、ロボットには
Ｚ方向（図示するように鉛直方向）の動き、すなわち。第４の自由度も与えられ
る。この動きは、単列配置の場合でも、ロボットアームが積重ねられたウェーハ
にアクセスするために、あるいは、アーム８０の拾い上げストローク及び／また
は解放ストロークのために必要となる場合がある。Ｚ方向変位は、単一ステージ
式ロボットプラットフォーム、または、前記米国出願08/788,898号に記載の多ス
テージ式ロボットプラットフォームにより実現可能である。さらに、例えば格納
容器８１−８４のロボットアーム８０に対する位置ずれに対応するために、ロボ
ット７８またはロボットアーム８０を含むロボット構成部材の組合せが傾動でき
るように、すなわち、さらなる自由度を有するように構成することができる。Ｚ
軸に対する傾動は、図５において角度αで示しているが、これは、アーム８０の
ピッチ運動に等しい。アーム８０の一部に、上記ヨー運動に加えて、図５に角度
ωで示す軸線回りの回転、すなわち、ロール運動を付与することも可能であり、
こうして、ロボットアーム８０に６自由度まで与えることができる。しかし、本
発明は６自由度に限定されることはなく、用途によっては、運動学的冗長性が生
じるまで、さらに自由度を付加してもよいことに留意されたい。
【００２１】 図６は、ドッキングステーションにおいて接続位置にある格納容器８１を概略
的に示す側面図である。この位置では、格納容器８１は、ロードロックチャンバ
７３のフレームまたは壁部３０に向けて付勢され、シール３３によってフレーム
４２に対してシール状態とされている。シール３３は格納容器８１上に配置する
ことができる。格納容器ドア３８は、ロードロックチャンバドア４０と対面関係
にある。ロードロックチャンバドア４０は、フレーム４２によってロードロック
チャンバ７３のポート３９内に支持されている。格納容器はフレーム４２に対し
てロックされ、かつシール３３によってフレームに対してシールされている。格
納容器ドア３８が閉鎖された際に格納容器８１内の環境を外部から隔絶するため
にシール３６が設けられ、ロードロックチャンバドア４０が閉鎖された際にロー
ドロックチャンバ７３の局所環境を外部から隔絶するためにシール３７が設けら
れている。
【００２２】 格納容器８１は接続位置に配置され、ラッチ機構によって所定位置に付勢され
る。ラッチ機構は、スロット３２内でモーター３４によって駆動されるナット３
１と、リードねじ３５とを備えている。ラッチ機構は、適切な締結手段４５によ
って壁部３０に取付けられかつシール４４を備えて支持ベース部４１内に配置さ
れている。ラッチ機構の動作は、図７に最も分かりやすく示している。この図に
おいて、ナット３１は格納容器８１の一部と噛み合い、格納容器８１をポート３
９に向けて（矢印ａの方向に）引張る。ポート３９は、適切な締結手段４３を用
いて壁部３０に取付けられたフレーム４２を備えている。本発明の思想及び範囲
を逸脱することなく、クランク、カム、または他の機械的リンケージ類と共に、
その他のラッチ機構を用いることができる点を理解されたい。
【００２３】 図８は、格納容器ドア３８及びロードロックチャンバドア４０の概略的正面図
である。格納容器ドア３８には、該格納容器ドア３８を格納容器８１に保持する
ためのラッチ５０が複数設けられている。ラッチ５０は格納容器ドア３８内に格
納可能であり、こうして、格納容器ドア３８を格納容器８１から外し、格納容器
８１内部へのアクセスを可能にできるようになっている。ラッチ５０の格納は、
格納容器ドア３８に設けられた機械的リンケージ（図示せず）の作用によって行
われる。ラッチ５０を動かすこのリンク運動は、好ましくは、格納容器ドア３８
に設けられたロックソケット５１の回転により実現される。
【００２４】 同様に、ロードロックチャンバドア４０には、ロックソケット５４に機械的に
連結された複数のラッチ５３が設けられている。ロックソケット５４の回転、ま
たはその他の動きによってラッチ５３が格納され、こうして、ドア４０をポート
３９のフレーム４２から取外すことが可能になる。もちろん、格納容器ドア３８
及びロードロックチャンバドア４０の保持、及び取外しに、その他の機構を用い
ても、それは本発明の範囲に含まれる。例えば、１つのドアにつき一対のロック
ソケット（５１，５４）を設けるのではなく、各ドアのラッチ（５０，５３）を
それぞれ単一のロックソケットによってコントロールするように構成してもよい
。
【００２５】 本発明によれば、ドア３８，４０の実際の取外し及び移動はロボット７８によ
って行われる。これを実現するためには、以下に説明するように交換可能なツー
ルを支持するように構成されたアーム８０に、図９，１０に示す把持ツール６０
を装着する。把持ツール６０には、ロボットアーム８０に係合させるための取付
け部６２が設けられている。以下に詳細説明するように、取付け部６２には、ユ
ニット接続部６４が設けられており、これにより把持ツール６０のロボット７８
への取付け、及びロボット７８によるコントロールが確実に行われるようになっ
ている。加えて、把持ツール６０には、ガイドピン６１及びガイド面６３が設け
られている。これらは、それぞれ、格納容器ドア３８に設けられた凹部４６，４
７、及びロードロックチャンバドア４０に設けられた凹部４８，４９と係合する
ように形成されており、こうして、部材間の位置合わせが容易に行えるようにな
っている。
【００２６】 把持ツール６０はさらに、格納容器ドアのロックソケット５１とロードロック
チャンバドアのロックソケット５４とに係合するキー５２を備えている。キー５
２は、機械的リンケージ５６を介して、取付け部６２に装着されたモーター５５
によって操作される。変更形態として、機械的リンケージ５６を保護カバー（図
示せず）内に取付け、その構成部材が見えないようにしてもよい。さらなる変更
形態として、把持ツール６０に設けられたモーター５５を廃止し、キー５２を操
作するために必要な機械的動きが、把持ツール６０とロボットアーム８０との間
に取外し可能に接続された機械的シャフトまたはクラッチ装置（図示せず）によ
って、または空気圧手段によって、あるいは磁界手段によって、提供されるよう
に構成してもよい。
【００２７】 ロードロックチャンバドア及び格納容器ドアの取外し及び移動は以下のように
行われる。ロードロックチャンバドアを把持するためには、ロボット７８によっ
て操作されかつ先端部に把持ツール６０を備えたロボットアーム８０が把持ツー
ル６０を操作して、ドッキングステーション７０内に配置された格納容器列中の
１つの格納容器に対応したロードロックチャンバポート３９に位置合わせする。
次いで、把持ツール６０は、ポート３９のロードロックチャンバドア４０に係合
する。この係合は、把持ツール６０のキー５２が、凹部４８に対応するガイドピ
ン６１とガイド面６３とにガイドされながら、ロードロックチャンバドア４０の
ロックソケット４０に噛み合う形で行われる。係合が良好に行われると、モータ
ー５５及びリンケージ５６が作動してラッチ５３を格納し、こうして、ドア４０
をロードロックチャンバポート３９内のフレーム４２から取外す。格納容器ドア
の把持も同様に行われる。この操作を容易にするために、把持ツール６０によっ
て把持されるロードロックチャンバドア４０及び格納容器ドア３８は、把持ツー
ル６０に対して“標準化”されている。このようにすると、把持ツール６０を両
方のドアに対して用いることができる。もちろん、このことは、ロードロックチ
ャンバドア４０及び格納容器ドア３８の寸法または構造が同一であることを必須
条件とするものではなく、把持ツール６０との係合に関わる部分だけが把持ツー
ルに合っていればよい。
【００２８】 簡単な機械的手段（図示せず）をロボットアーム８０によって行われる開放・
搬送操作に連動させ、格納容器ドア３８及びロードロックチャンバドア４０のラ
ッチの解除を同時に行い、両ドアを同時に取外すように構成することもできる。
この場合、両ドア３８，４０は、ロボットアーム８０による搬送の際にはまとめ
た状態で保持され、局所環境内の１つの場所に置かれる。このようにすると、ド
ア間に浮遊異物が保持されるので、局所環境システムに対する異物の影響が最小
限に抑えられる。
【００２９】 ロードロックチャンバドア４０及び格納容器ドア３８のそれぞれには、負圧把
持面５７′，５７が設けられている。把持ツール６０は、取外し・搬送動作の際
に、負圧作用を利用してドアを把持することができる。把持ツール６０上には、
対応する負圧パッド１１２が設けられている。変更形態として、把持機能を、キ
ー５２とロックソケット５１，５４との機械的噛み合いで実現してもよい。この
場合、キー５２がラッチ５０または５３を格納するように操作された際に、ドア
４０または３８に対する把持ツール６０の相対変位が、機械的保持機構（図示せ
ず）によって阻止されるように構成される。待機場所への搬出、及び待機場所か
らの搬入の際に、ドア３８，４０が把持ツール６０に連結され続けるように、負
圧作用と機械的噛み合いとを組合せて用いてもよい。
【００３０】 図１１は、格納容器８１″に対応するロードロックチャンバドア４０及び格納
容器ドア３８を外した後の、本発明による装置を示している。ロードロックチャ
ンバドア４０、格納容器ドア３８、及び把持ツール６０は、局所環境システム内
におけるそれぞれの待機場所に配置して示している。ロボットアーム８０は、把
持ツール６０を外した後、把持ツール６０に替えてパドル６６を先端部に装着し
た作動状態で示している。パドル６６は、格納容器８１−８４，８１′−８４′
，８１″−８４″内の収容物を処理ステーション７５−７７へと、または、処理
ステーション７５−７７から搬送するために、あるいは、他の搬送操作を行うた
めに用いられる。待機場所において、格納容器ドア３８とロードロックチャンバ
ドア４０とは、図１２に例を示すような適切な形態で重ね合わされて保管される
。待機場所には、その時ロボットが使用していない端部把持器６０・パドル６６
といったツールと共に、積重ねられた状態のドアまたは個々のドアを保持または
保管するための所定の収容器を設けてもよい。変更形態として、ドアを対応する
ポート内に保持してもよい。
【００３１】 処理が完了した時点で、半導体ウェーハ等（図示せず）の基板を格納容器に戻
すか、あるいは、ロードロックチャンバ外部に置かれた他の適切な搬送器に運び
、上記操作を逆に行う。ロボット７８は、把持ツール６０を自身のアーム８０に
再装着する。格納容器ドア３８及びロードロックチャンバドア４０は、それぞれ
の待機場所から取出されて、格納容器及びロードロックチャンバポートの閉鎖に
使用される。この工程もまた自動化され、局所環境システム７１内で、好ましく
は、ロードロックチャンバ７３内で行われる（図１参照）。
【００３２】 ロボットアーム８０が有する２つの機能、すなわち、把持ツール６０を用いて
格納容器ドア及びロードロックチャンバドアの開閉を行う機能、及び例えばパド
ル６６を用いて基板を搬送する機能によって、前述の従来技術を凌ぐ種々の利点
が提供される。２つの機能を有効活用するために、種々の操作モードが考えられ
る。
【００３３】 本発明の一実施形態では、図１３に示すように、ロボット７８のアーム８０に
端部作動体５８が装着される。端部作動体５８は、モーター５９と、ソケット６
７，６８，６９を有する取付けプレート６５とを備えている。各ソケットは、ロ
ボット７８で使用される種々のツールの１つに設けられたユニット接続部に適合
するように形成されている。これらのツールには、例えば、ユニット接続部８４
を有するウェーハ搬送パドル６６、ユニット接続部６４を有する把持ツール６０
、ユニット接続部８５を有するスキャナー７２などが含まれる。ユニット接続部
８４，６４，８５は、帰属のツールを端部作動体５８にリジッドに接続し、帰属
のツールと端部作動体５８との間の、電気的、空気式、機械的接続を完成させ、
こうして、ロボット７８との相互作用、及びロボット７８によるコントロールを
可能にする。ソケット６７，６８，６９は同一であり、ユニット接続部８４，６
４，８５も同一である。従って、ツール６６，６０，７２のいずれもが、どのソ
ケット６７，６８，６９にも接続可能である。パドル６６、把持ツール６０、ス
キャナー７２といったツールの着脱及び交換は、局所環境システム内部において
、ロボットによって自動的に行われる。従って、基板の搬送工程は極めて効率的
である。ツール群は、好ましくは局所環境内の指定待機領域に、さらに好ましく
はロードロックチャンバ内に配置され、こうして、ロボット８０による自己着脱
が容易に行えるようになっている。
【００３４】 本発明の第１実施形態による連結機構の詳細は図１６で最も良く理解される。
図１６には、ソケット６９及び把持ツール６０のユニット接続部６４の詳細を示
している。ソケット６９は、ロボットアーム８０（図１６には示されていない）
にリジッドに接続されたソケット本体８６を備えている。自己包含型付勢ベロー
ズ９０を備えたシール型アクチュエータは、ソケット６９の内面８９に対してシ
ールされ、ガス管路９１とガス（空気など）流通状態にある。ガス管路９１は、
加圧装置９０に適合化され、加圧装置９０を伸長させ、把持ツール６０の取付け
部６２内に配置されたユニット接続部６４に力を加える。付勢装置９０とユニッ
ト接続部６４との間には接触パッド９２が配置されている。この接触パッド９２
はどちらの部材に取付けてもよい。シール型アクチュエータは、ユニット接続部
６４に向けて伸長可能であるシールされた機械的装置の形態、例えば、カム機構
、スロット付きホイール（図示せず）でもよい。これらの構成部材は、伸長可能
なベローズ等によるシール作用によって、調整された局所環境から隔絶されてい
る必要がある。このようにして、機械構成部材及び／または潤滑油の作動によっ
て生じる微粒子による局所環境内の汚染が防止される。
【００３５】 ソケット本体８６には、集合的に符号９３で示す電気配線、及び負圧・加圧配
管も設けられている。これら配線・配管のいくつか、または全ては、端部作動体
に連結されるツールに応じて、ツール上に接続相手を有しており、これらによっ
てツールとの接続が完結する。例えば、把持ツール６０の場合には、ソケット上
の接続ピン９４とツール上の開口部９５とを介して接続を完成させるために、電
気配線のみが必要である。ドア３８，４０のラッチを解除する手段はモーター５
５以外のものでもよく、その場合、アーム８０と把持ツール６０との間のソケッ
ト６９を介した接続には、モーター５５への電気接続に替えて、シャフト及び／
またはクラッチ機構（図示せず）といった機械的接続が用いられる。接続は、主
ガイド面９６，９７、及びガイドピン９８とそれに対応する穴９９によって補助
される。また、確実な係合を実現するために、位置センサー１００が設けられて
いる。
【００３６】 端部作動体５８は、通常の操作時には固定されているが、これも交換可能な構
成部材であり、例えばソケットの数及び配置が異なっているような、異なる形態
の端部作動体に交換することができる。図１４Ａ〜１４Ｄには、そのような例と
して４つの形態を示している。符号５８′は単一ソケット配置、符号５８″は２
連ソケット配置、符号５８は３連ソケット配置、符号５８'''は４連ソケット配
置を示している。
【００３７】 図１５に示す本発明に係る他の実施形態では、端部作動体７４は、パドル６６
′、スキャナー７２′といった固定コンポーネントの組合せと、把持ツール６０
のような交換可能なコンポーネントとを備えるように構成されている。端部作動
体７４にはソケット６９′が設けられ、交換可能なコンポーネントとの接続が容
易に行われる。当業者には明らかであるように、このような組合せは種々可能で
あり、特定のシステム設定及び要求に応じて構成される。このような構成の際に
は、占有空間、重量、その他の要素が考慮される。
【００３８】 図１７，１８は、端部作動体自体が、局所環境内でロボット７８により交換可
能とされた本発明によるシステムを示している。特に図１７は、ロボット７８の
ロボットアーム８０の先端部に取付けられたソケット１０１を示している。ソケ
ット１０１は、端部作動体８７を受容するように形成されている。専用モーター
８８を備えた端部作動体８７は、一例として基板搬送ツール６６″を取付けた状
態で示している。さらなる詳細が図１８に示されている端部作動体８７には、上
記の方法でソケット１０１との接続を行うためのユニット接続部１０３を備えた
取付け部１０２が設けられている。こうして、モーター８８、及びその他の電気
的装置、空気式装置（図示せず）との接続が行われる。
【００３９】 上記の実施形態は、着脱可能なコンポーネントとの機械的連結をシール型アク
チュエータを利用して行うように構成されているが、好ましい実施形態では、こ
の連結が、図１９〜２１に示す装置の負圧作用によって行われる。特に、図１９
，２０は、ロボットアーム８０にリジッドに支持されたソケット本体１１２を備
えたソケット１１０を示している。ソケット本体１１２は、その内部にチャンバ
１１４を有している。チャンバ１１４の断面を横断するように可動薄膜１１６が
設けられており、これによって、チャンバ１１４は２つの領域１１１，１１３に
区分されている。薄膜１１６は、少なくとも部分的にチャンバ１１３の境界面を
構成している。組立て及び／または保守を容易にするために、ソケット本体１１
２を２つの分割部分（破線１１５で分割される）から構成し、薄膜１１６を間に
挟みながらそれらを組合せてもよい。ソケット本体１１２内にはピストン１２０
が変位可能な状態で取付けられ、これは可動薄膜１１６に接続されている。ピス
トン１２０は、ピストン１２０を図中の矢印ｅの方向に、すなわち、例えば把持
ツール６０のような着脱可能ツールに向けて付勢するロック用ばね１２２を備え
ている。ソケット本体１１２には左右拡張部材１２４が設けられている。左右拡
張部材１２４は、ピストン１２０の傾斜上面１２１に当接するロック用ボール１
２６を備えている。
【００４０】 図１９に示す装置は次のように作動する。把持ツール６０のユニット接続部６
４が、図示のように、ソケット１１０に対して配置されると、ロック用ばね１２
２がピストン１２０を拡張部材１２４に向けて変位させる。ピストン１２０の傾
斜面１２１は、拡張部材１２４のロック用ボール１２６を押圧し、それによって
拡張部材１２４が左右方向に拡張する。この左右方向拡張は、領域１２８内で、
把持ツール６０のユニット接続部６４が有するリップ部１３０（図２０参照）に
向けて行われ、把持ツール６０をソケット１１０に対する所定位置にロックする
ように作用する。把持ツール６０を取外す場合には、負圧源（図示せず）による
負圧作用を適切に用いて、チャンバ１１４の領域１１３内の空気を管路１１８を
通じて少なくとも部分的に排気する。領域１１３内の空気を排気することによっ
て、可動部材１１６は、接続されたピストン１２０と共に矢印ｄの方向へ変位し
、ばね１２２に負荷を与える。ピストン１２０の移動によって拡張部材１２４が
左右方向に収縮し、ユニット接続部６４の領域１２８との係合から外れる。こう
して、把持ツール６０がソケット１１０から解放される。この構成によれば、負
圧作用が喪失されたような失陥状態では、拡張部材１２４が拡張状態のまま領域
１２８における係合を維持し、それによって把持ツール６０が所定位置に保持さ
れることに留意されたい。
【００４１】 コンポーネントの位置精度を向上させるために、好ましくは、ガイドピン１３
２が把持ツール６０のユニット接続部６４に設けられ、それに対応するブッシュ
１３４がソケット本体１１２に設けられる。ソケット本体１１２内でブッシュ１
３４を付勢するばね１３６を設けてもよい（図参照）。上述のような方式で、適
切な電気的接続１３８，１３８′、及び空気接続１４０，１４０′を、やはりコ
ンポーネント間に設けられるクラッチ機構（図示せず）と共に設けてもよい。コ
ンポーネント間の適切な相対位置関係を保証するためにセンサー１４２が設けら
れる。以上説明した装置の利点は、局所環境システム内に、空気及び／またはガ
スが放出されないことであり、こうして、異物混入の危険性が低減される。
【００４２】 以上、半導体ウェーハを例に本発明を説明してきたが、他の基板、例えばフラ
ットパネルディスプレイ、レチクルなども、本発明のシステムによって取扱うこ
とができる点を理解されたい。加えて、本発明の装置では、直径200mm、300mmと
いった異なるサイズの半導体ウェーハを扱うことができる。従って、上記の説明
は、本発明の実施に関する例であり、本発明を限定するものではない。当業者で
あれば、請求項によって規定される本発明の思想及び範囲を逸脱することなく、
本発明に変更を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による基板搬送システムを示す概略平面図である。
【図２】 ４つの格納容器を１列に備えた本発明の基板搬送システムを示す
正面図である。
【図３】 ８つの格納容器を２列に備えた本発明の基板搬送システムを示す
正面図である。
【図４】 １２の格納容器を３列に備えた本発明の基板搬送システムを示す
正面図である。
【図５】 図５はロボットの傾動（ピッチ運動）及び軸線回りの回転運動を
示す概略図、図５Ｂはロボットのヨー運動を示す概略図である。
【図６】 本発明に従い接続位置に配置された格納容器を示す概略側面図で
ある。
【図７】 本発明による格納容器ラッチ機構を示す概略側面図である。
【図８】 図８Ａ，８Ｂは、本発明による格納容器のドアとロードロックチ
ャンバのドアとを示す概略正面図である。
【図９】 本発明による把持ツールを示す概略平面図である。
【図１０】 図１０Ａ，１０Ｂは、本発明による把持ツールを、作動位置及
び非作動位置で示す概略背面図である。
【図１１】 本発明による格納容器のドアとロードロックチャンバのドアと
把持ツールとを待機位置で示す概略図である。
【図１２】 図１２Ａ，１２Ｂは、本発明に従い、待機位置にある格納容器
のドアとロードロックチャンバのドアとを示す概略図である。
【図１３】 本発明による端部作動体と３つの交換可能なツールとを示す分
解概略図である。
【図１４】 図１４Ａ〜１４Ｄは、本発明による４つの端部作動体を示す概
略平面図である。
【図１５】 本発明に従い、一対の固定ツールと交換可能なツールのための
ソケットとを示す概略平面図である。
【図１６】 本発明によるソケットを示す概略平面図である。
【図１７】 図１７Ａ，１７Ｂは、本発明の第２実施形態によるロボット端
部作動体を示す概略図である。
【図１８】 図１７Ａの端部作動体の概略側面図である。
【図１９】 本発明の好ましい実施形態によるソケットとツールとの組合せ
を係合状態で示す概略図である。
【図２０】 図１９のソケットとツールとの組合せを非係合状態で示す概略
図である。
【図２１】 図１９のソケットとツールとの組合せにおける位置ガイドピン
とブッシュとを示す概略図である。
【符号の説明】
３８ 格納容器ドア ３９ ポート ４０ ロードロックチャンバドア ５０ 格納容器ドアのラッチ ５１ 格納容器ドアのロックソケット ５３ ロードロックチャンバドアのラッチ ５４ ロードロックチャンバドアのロックソケット ５８，７４ 端部作動体 ６０ 把持ツール（ツール） ６６ ウェーハ搬送パドル（ツール） ６７−６９ ソケット ７１ 局所環境システム ７３ ロードロックチャンバ ７５−７７ 処理ステーション ７８ ロボット ８０ ロボットアーム ８１−８４ 格納容器 ９０ 自己包含型付勢ベローズ（付勢装置） ９４ 接続ピン（ピン） １００，１４２ センサー １１０ ソケット １１２ ソケット本体 １１３，１１４ チャンバ １１６ 可動薄膜（可動部材） １１８ 管路 １２０ ピストン １２２ ロック用ばね １２４ 左右拡張部材（拡張部材） １２８ 領域（受容部）
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１２月２０日（２０００．１２．２０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項５】 前記格納容器ドア及び前記ロードロックチャンバドアの各々
に割り当てられた待機場所をさらに備え、該待機場所は、関連するドアを前記局
所環境内に保持し、前記把持ツールは、前記それぞれの待機場所への搬送の際に
前記ドアを把持するように構成され、この把持は、保持機構によって行われ、該
保持機構は、前記把持ツールによるラッチ操作の際に、前記把持ツールと前記ド
アとの相対変位を阻止するように作用することを特徴とする請求項１に記載のシ
ステム。
【請求項６】 前記把持ツールは、前記端部作動体に着脱可能に支持され、
かつ前記端部作動体に着脱可能に支持されるように構成された複数のツールのう
ちの１つを備えていることを特徴とする請求項４に記載のシステム。
【請求項７】 前記端部作動体は、該端部作動体を１つまたは複数のツール
に連結するための１つまたは複数のソケットを備え、該ソケットは、前記ツール
と前記ロボットとの間の負圧接続、正圧接続、機械的リンケージ接続、電気配線
接続のうちの１つまたは複数を行うことを特徴とする請求項６に記載のシステム
。
【請求項１０】 前記ロボットアームは、前記局所環境内の待機場所へと、
または待機場所から、前記格納容器ドア及び前記ロードロックチャンバドアを同
時搬送できるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシステム
。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０３Ｅ (72)発明者 ルーメン・ジー・ボテフ アメリカ合衆国・カリフォルニア・ 94086・サニーヴェール・イー・ワシント ン・アベニュ・555・アパートメント・ ＃2014 (72)発明者 アレキサンダー・ディー・トドロフ アメリカ合衆国・カリフォルニア・ 94086・サニーヴェール・ベルナルド・ア ベニュ・165・アパートメント・＃14 Ｆターム(参考） 2H095 BE11 5F031 CA02 CA05 CA07 DA08 DA17 EA14 FA01 FA02 FA04 FA05 FA07 FA11 GA02 GA25 GA30 GA35 GA36 GA40 GA43 GA46 GA47 GA49 KA20 LA18 MA04 MA13 MA16 MA17 NA02 NA07 NA10 NA17 NA18 5F046 AA21 CD01 CD02 CD04 CD05

Claims (56)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を、第１位置と第２位置との間で搬送するために構成さ
    れ、前記基板が、前記第１位置においては、取外し可能なドアを備えた格納容器
    内に配置される基板搬送システムであり、該基板搬送システムは、 接続位置で前記格納容器へのアクセスを可能にするポート及び該ポートを閉鎖
    するために設けられかつ取外し可能に形成されたドアを備えたロードロックチャ
    ンバと、 前記ロードロックチャンバドアと前記格納容器ドアとを取外すように構成され
    、前記格納容器内へのアクセスを可能にし、前記基板を、前記第１位置と前記第
    ２位置との間で搬送するアーム、を有するロボットと、を備えていることを特徴
    とする基板搬送システム。
  2. 【請求項２】 前記ロボットアームには、２またはそれ以上の自由度が付与
    されていることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
  3. 【請求項３】 前記ロボットアームには、運動学的に冗長な動きが付与され
    ていることを特徴とする請求項２に記載のシステム。
  4. 【請求項４】 前記アームは、円筒座標系におけるＲ方向運動及びθ方向運
    動が可能であるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシステ
    ム。
  5. 【請求項５】 前記アームは、円筒座標系におけるＺ方向運動が可能である
    ように構成されていることを特徴とする請求項４に記載のシステム。
  6. 【請求項６】 前記アームは、前記Ｚ方向運動を規定するＺ軸からコントロ
    ール可能な所定量だけ平行にオフセットした軸に沿った並進運動が可能であるよ
    うに取付けられていることを特徴とする請求項５に記載のシステム。
  7. 【請求項７】 前記アームは、ヨー運動が可能であるように構成されている
    ことを特徴とする請求項６に記載のシステム。
  8. 【請求項８】 前記アームは、ロール運動が可能であるように構成されてい
    ることを特徴とする請求項７に記載のシステム。
  9. 【請求項９】 前記ロードロックチャンバ及び前記第２位置は、局所環境シ
    ステム内の領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
  10. 【請求項１０】 前記基板は半導体ウェーハであり、前記局所環境は、半導
    体ウェーハの処理環境に相当することを特徴とする請求項９に記載のシステム。
  11. 【請求項１１】 前記基板はフラットパネルディスプレイであり、前記局所
    環境は、フラットパネルディスプレイの処理環境に相当することを特徴とする請
    求項９に記載のシステム。
  12. 【請求項１２】 前記基板はレチクルであり、前記局所環境は、レチクルの
    処理環境に相当することを特徴とする請求項９に記載のシステム。
  13. 【請求項１３】 前記各ロードロックチャンバドア及び前記各格納容器ドア
    のために待機場所をさらに備え、該待機場所は、対応するドアを前記局所環境内
    で保持することを特徴とする請求項９に記載のシステム。
  14. 【請求項１４】 前記アームは、Ｚ座標とＲ座標とθ座標とを規定する円筒
    座標系内における運動に適するように構成され、前記格納容器ドアの待機場所は
    前記格納容器ドアの係合位置とは異なり、前記ロードロックチャンバドアの待機
    場所は前記ロードロックチャンバドアの係合位置とは異なるように構成され、前
    記それぞれの位置の相違は、前記円筒座標系における少なくともθ座標について
    設けられていることを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
  15. 【請求項１５】 前記ロボットアームは端部作動体を備え、該端部作動体は
    、前記格納容器ドア及び前記ロードロックチャンバドアを搬送するための把持ツ
    ールを支持していることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
  16. 【請求項１６】 前記ロボットアームは、前記局所環境内の待機場所へと、
    または待機場所から、前記格納容器ドア及び前記ロードロックチャンバドアを同
    時搬送できるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシステム
    。
  17. 【請求項１７】 前記格納容器ドア及び前記ロードロックチャンバドアは、
    それぞれにラッチを備え、前記格納容器ドアのラッチは前記格納容器ドアを格納
    容器に着脱可能に保持し、前記ロードロックチャンバドアのラッチは前記ロード
    ロックチャンバドアをロードロックチャンバに着脱可能に保持し、前記ラッチは
    、該ラッチを格納するために設けられた関連のロックソケットに機械的に連結さ
    れ、前記把持ツールは、前記関連のロックソケットを通じて前記ラッチを格納す
    ることを特徴とする請求項１５に記載のシステム。
  18. 【請求項１８】 前記格納容器ドア及び前記ロードロックチャンバドアの各
    々に割り当てられた待機場所をさらに備え、該待機場所は、関連するドアを前記
    局所環境システム内に保持し、前記把持ツールは、前記それぞれの待機場所への
    搬送の際に前記ドアを把持するように構成され、この把持は、負圧作用によって
    行われることを特徴とする請求項１７に記載のシステム。
  19. 【請求項１９】 前記格納容器ドア及び前記ロードロックチャンバドアの各
    々に割り当てられた待機場所をさらに備え、該待機場所は、関連するドアを前記
    局所環境システム内に保持し、前記把持ツールは、前記それぞれの待機場所への
    搬送の際に前記ドアを把持するように構成され、この把持は、保持機構によって
    行われ、該保持機構は、前記把持ツールによるラッチ操作の際に、前記把持ツー
    ルと前記ドアとの相対変位を阻止するように作用することを特徴とする請求項１
    ７に記載のシステム。
  20. 【請求項２０】 前記ロードロックチャンバは、１列または複数列に配置さ
    れた複数の前記格納容器を接続できるように構成されていることを特徴とする請
    求項１に記載のシステム。
  21. 【請求項２１】 前記把持ツールは、前記端部作動体に着脱可能に支持され
    、かつ前記端部作動体に着脱可能に支持されるように構成された複数のツールの
    うちの１つを備えていることを特徴とする請求項１５に記載のシステム。
  22. 【請求項２２】 前記端部作動体は、該端部作動体を１つまたは複数のツー
    ルに連結するための１つまたは複数のソケットを備え、該ソケットは、前記ツー
    ルと前記ロボットとの間の負圧接続、正圧接続、機械的リンケージ接続、電気配
    線接続のうちの１つまたは複数を行うことを特徴とする請求項２１に記載のシス
    テム。
  23. 【請求項２３】 前記各ソケットには、該ソケットと前記ツールとの間の適
    切な接続を表示するためのセンサーが設けられていることを特徴とする請求項２
    ２に記載のシステム。
  24. 【請求項２４】 前記ドアのための前記待機場所は、前記ロードロックチャ
    ンバ内に配置され、前記複数のツールの各々は、前記ロードロックチャンバ内に
    ツール用の待機場所を有していることを特徴とする請求項２１に記載のシステム
    。
  25. 【請求項２５】 前記各ソケットは、該ソケット内に前記ツールを保持する
    ための付勢装置を備えていることを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
  26. 【請求項２６】 前記付勢装置は、ガスを受容しそれによって前記ツールに
    向けて伸長するように構成された自己包含型ベローズを備えていることを特徴と
    する請求項２３に記載のシステム。
  27. 【請求項２７】 前記各ソケットは、変位可能に取付けられ負圧で作動する
    ピストンを備えていることを特徴とする請求項２２に記載のシステム。
  28. 【請求項２８】 負圧作用がなく、前記ピストンが作動しない場合、前記ツ
    ールは前記ソケットにリジッドに接続されていることを特徴とする請求項２７に
    記載のシステム。
  29. 【請求項２９】 前記格納容器を前記接続位置に付勢するためのラッチ機構
    をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
  30. 【請求項３０】 ドアを備えた格納容器内に収容された基板を搬送するため
    のロボットであり、 該ロボットに可動状態で取付けられたロボットアームと、 該ロボットアームによって前記格納容器のドアを前記格納容器から取外す際に
    用いられる把持ツールと、 前記ロボットアームによって前記基板を前記格納容器へと、または前記格納容
    器から搬送する際に用いられる基板搬送ツールと、を備えていることを特徴とす
    るロボット。
  31. 【請求項３１】 前記把持ツール及び前記基板搬送ツールは、前記ロボット
    アームに取付けて使用可能な複数のツールのうちの２つであることを特徴とする
    請求項３０に記載の装置。
  32. 【請求項３２】 前記把持ツール及び前記基板搬送ツールは、前記ロボット
    アームの先端部に配置された端部作動体にリジッドに接続されていることを特徴
    とする請求項３０に記載の装置。
  33. 【請求項３３】 前記ロボットアームは、少なくとも１つのソケットを有す
    る端部作動体を備え、前記複数のツールの各々は、前記端部作動体の前記各ソケ
    ットに交換可能に取付けられることを特徴とする請求項３１に記載の装置。
  34. 【請求項３４】 前記ソケットは、前記ツールを前記ソケット内で保持する
    ために正圧で作動する付勢装置を備えていることを特徴とする請求項３３に記載
    の装置。
  35. 【請求項３５】 前記ソケットは、変位可能に取付けられ負圧で作動するピ
    ストンを備えていることを特徴とする請求項３３に記載のシステム。
  36. 【請求項３６】 負圧作用がなく、前記ピストンが作動しない場合、前記ツ
    ールは前記ソケットにリジッドに接続されていることを特徴とする請求項３５に
    記載のシステム。
  37. 【請求項３７】 前記ロボット及び前記ツールは、半導体処理装置の局所環
    境内に配置されていることを特徴とする請求項３０に記載の装置。
  38. 【請求項３８】 前記格納容器は、１列または複数列及び／または１段また
    は複数段に配列されていることを特徴とする請求項３０に記載の装置。
  39. 【請求項３９】 それぞれにドアを有する格納容器内に配置された１または
    複数の基板を搬送する方法であり、 前記格納容器の少なくとも１つが備える前記ドアをロボットを用いて取外し、 前記ロボットを用いて、前記基板を、前記格納容器と処理場所との間で搬送す
    ることを特徴とする方法。
  40. 【請求項４０】 前記ロボット及び前記処理場所は、局所環境システム内に
    配置されていることを特徴とする請求項３９に記載の方法。
  41. 【請求項４１】 前記ドアを取外す段階は、前記格納容器ドアを、前記局所
    環境システム内の待機場所に置く工程を含むことを特徴とする請求項４０に記載
    の方法。
  42. 【請求項４２】 前記局所環境システムは、格納容器に各々が対応する１ま
    たは複数のポートを備えたロードロックチャンバを含み、前記ポートの各々は、
    前記ロードロックチャンバを閉鎖するためのドアを備え、前記１または複数のロ
    ードロックチャンバのドアの少なくとも１つをロボットを用いて取外す段階をさ
    らに含むことを特徴とする請求項４１に記載の方法。
  43. 【請求項４３】 前記１または複数のロードロックチャンバのドアの少なく
    とも１つをロボットを用いて取外す段階は、取外したロードロックチャンバドア
    を、前記局所環境システム内のロードロックチャンバドア待機場所に置く工程を
    含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
  44. 【請求項４４】 前記ロボットは、該ロボットに対して設けられＺ，Ｒ，θ
    座標を有する円筒座標系において少なくとθ方向運動が可能であるロボットアー
    ムを備えていることを特徴とする請求項４３に記載の方法。
  45. 【請求項４５】 前記ロボットアームは、Ｚ方向運動、ヨー運動、ロール運
    動、ピッチ運動からなる運動群から選択された１または複数の運動が可能である
    ことを特徴とする請求項４４に記載の方法。
  46. 【請求項４６】 前記ロボットは、１または複数のステージを備えているこ
    とを特徴とする請求項４５に記載の方法。
  47. 【請求項４７】 前記取外し段階は、前記ロボットアームに着脱可能に取付
    けられた１つのツールによって行われることを特徴とする請求項４６に記載の方
    法。
  48. 【請求項４８】 前記局所環境システム内のツール待機場所から１つのツー
    ルを取出す工程と、 前記ツールを、前記局所環境システム内の前記ツール待機場所に戻す工程と、
    をさらに含むことを特徴とする請求項４７に記載の方法。
  49. 【請求項４９】 前記１つのツールは、前記局所環境内のツール待機場所に
    配置された複数のツールから選択され、かつ前記ロボットアームに設けられた１
    または複数のソケットに交換可能に取付け可能であり、前記各ソケットは、選択
    された前記ツールを前記ロボットアームにリジッドに接続し、かつ選択された前
    記ツールと前記ロボットアームとの間の電気的接続及び空気接続を完成させるよ
    うに構成されていることを特徴とする請求項４７に記載の方法。
  50. 【請求項５０】 調整された局所環境システム内に配置された第１コンポー
    ネントと第２コンポーネントとを着脱可能に接続するためのソケットであり、 前記第１コンポーネントに剛結された第１支持体と、 前記第１支持体に対面するシール型アクチュエータと、 前記第１支持体と前記シール型アクチュエータとの間に配置され前記第２コン
    ポーネントを受容するための受容部と、 前記アクチュエータを前記第２コンポーネントに向けて付勢する手段と、を備
    えていることを特徴とするソケット。
  51. 【請求項５１】 前記付勢手段は、前記シール型アクチュエータを拡張させ
    るためのガスを含むことを特徴とする請求項に記載のソケット。
  52. 【請求項５２】 調整された局所環境システム内に配置された第１コンポー
    ネントと第２コンポーネントとを着脱可能に接続するために負圧で作動するソケ
    ットであり、 前記第１コンポーネントに取付けられたソケット本体と、 該ソケット本体内に変位可能に取付けられて係合位置と非係合位置との間で往
    復運動し、かつ前記係合位置に向けてばね付勢され前記非係合位置には負圧力で
    移動するピストンと、 前記ピストンにより前記係合位置において拡張するように構成された拡張部材
    と、を備え、 前記拡張部材の拡張によって、前記第２コンポーネントが該ソケットにリジッ
    ドに固定されることを特徴とするソケット。
  53. 【請求項５３】 前記ソケット本体は、前記ピストンに接続された可動部材
    によって少なくとも部分的に境界が定められたチャンバを備え、前記チャンバは
    、該チャンバと負圧源とをつなぐ管路を通じて負圧力を受けることを特徴とする
    請求項に記載のソケット。
  54. 【請求項５４】 前記拡張部材は、前記第２コンポーネントに設けられた受
    容部に適合するように形成されていることを特徴とする請求項に記載のシステム
    。
  55. 【請求項５５】 前記第２コンポーネント該ソケットに対する位置合せは、
    ピン及びセンサーを用いて確実に行われることを特徴とする請求項に記載のシス
    テム。
  56. 【請求項５６】 前記ソケットは、前記第１、第２コンポーネント間に、１
    または複数の負圧接続、正圧接続、機械的リンケージ、及び電気的接続を完成さ
    せることを特徴とする請求項に記載のシステム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008526032A (ja) * 2004-12-22 2008-07-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ
JP2010147499A (ja) * 2000-04-17 2010-07-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、ポッド開閉装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2012028621A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Tokuyama Corp レーザ光線の繰り返し照射に起因する試料の透過率変動を測定する測定装置
WO2018051921A1 (ja) * 2016-09-13 2018-03-22 川崎重工業株式会社 基板搬送ハンド、基板搬送ロボット、及び基板移載装置
KR20190120834A (ko) * 2017-03-15 2019-10-24 램 리써치 코포레이션 선형 진공 이송 모듈을 갖는 감소된 풋프린트 플랫폼 아키텍처 (Footprint Platform Architecture)

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6366830B2 (en) * 1995-07-10 2002-04-02 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method to compensate for support structure component alignment offset
US6520726B1 (en) * 1999-03-03 2003-02-18 Pri Automation, Inc. Apparatus and method for using a robot to remove a substrate carrier door
JP2000286319A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Canon Inc 基板搬送方法および半導体製造装置
KR100321545B1 (ko) * 1999-07-15 2002-01-23 김광교 웨이퍼 카세트 이송장치
JP4260298B2 (ja) * 1999-07-27 2009-04-30 株式会社ルネサステクノロジ 半導体部品の製造方法
US6658816B1 (en) * 1999-11-17 2003-12-09 Kaufman Engineered Systems, Inc. Bulk palletizer system
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6515736B1 (en) * 2000-05-04 2003-02-04 International Business Machines Corporation Reticle capturing and handling system
WO2002019392A1 (en) * 2000-09-01 2002-03-07 Motorola Inc. A method and device for docking a substrate carrier to a process tool
US6585828B1 (en) * 2000-09-26 2003-07-01 Applied Materials, Inc. Process chamber lid service system
US6632068B2 (en) * 2000-09-27 2003-10-14 Asm International N.V. Wafer handling system
US6530734B2 (en) * 2000-12-08 2003-03-11 Adept Technology, Inc. Methods and apparatus for positive wafer process status identification during semiconductor wafer processing
US6848876B2 (en) * 2001-01-12 2005-02-01 Asyst Technologies, Inc. Workpiece sorter operating with modular bare workpiece stockers and/or closed container stockers
US6739820B2 (en) * 2001-01-16 2004-05-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Stocker apparatus with increased input/output capacity
US6533521B1 (en) 2001-03-29 2003-03-18 Genmark Automation, Inc. Integrated substrate handler having pre-aligner and storage pod access mechanism
US6918731B2 (en) * 2001-07-02 2005-07-19 Brooks Automation, Incorporated Fast swap dual substrate transport for load lock
US7066707B1 (en) 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
CN1996553A (zh) 2001-08-31 2007-07-11 阿赛斯特技术公司 用于半导体材料处理系统的一体化机架
US7217076B2 (en) 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
JP3843369B2 (ja) * 2001-12-11 2006-11-08 ニッタ株式会社 ロボットシステム
CH695872A5 (de) 2002-07-29 2006-09-29 Brooks Pri Automation Switzerl Reticle-Handhabungsvorrichtung.
DE10238165B3 (de) * 2002-08-15 2004-03-25 Hans-Heinz Helge Langgestrecktes Rolladenprofil aus Kunststoff oder Metall für Schwimmbadabdeckungen
US20040081546A1 (en) 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
US6896513B2 (en) * 2002-09-12 2005-05-24 Applied Materials, Inc. Large area substrate processing system
US6759342B2 (en) * 2002-10-11 2004-07-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method of avoiding dielectric arcing
JP2004282002A (ja) * 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US7039498B2 (en) * 2003-07-23 2006-05-02 Newport Corporation Robot end effector position error correction using auto-teach methodology
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US20050113964A1 (en) * 2003-11-10 2005-05-26 Blueshift Technologies, Inc. Sensor methods and systems for semiconductor handling
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US7458763B2 (en) 2003-11-10 2008-12-02 Blueshift Technologies, Inc. Mid-entry load lock for semiconductor handling system
SE0303445L (sv) * 2003-12-17 2005-06-18 Abb Research Ltd Verktyg för en industrirobot
US7249992B2 (en) * 2004-07-02 2007-07-31 Strasbaugh Method, apparatus and system for use in processing wafers
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US20060130767A1 (en) 2004-12-22 2006-06-22 Applied Materials, Inc. Purged vacuum chuck with proximity pins
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
DE102005003093B4 (de) * 2005-01-22 2018-12-13 Ecoclean Gmbh Reinigungsanlage
US20060177288A1 (en) * 2005-02-09 2006-08-10 Parker N W Multiple loadlocks and processing chamber
US7374391B2 (en) * 2005-12-22 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Substrate gripper for a substrate handling robot
US8734720B2 (en) * 2006-03-29 2014-05-27 Michael J. Nichols Automated testing system arrangements using docking station
US8795593B2 (en) * 2006-03-29 2014-08-05 Michael J. Nichols Instrument docking station for an automated testing system
JP2009534688A (ja) * 2006-04-24 2009-09-24 プロテダイン・コーポレーション 自律的に作動するツールを備えているロボットシステム
US7896602B2 (en) 2006-06-09 2011-03-01 Lutz Rebstock Workpiece stocker with circular configuration
JP2008100805A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Ihi Corp 基板保管庫
US20090028669A1 (en) * 2007-07-25 2009-01-29 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
US20080112787A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
DE102006058952A1 (de) * 2006-12-14 2008-06-19 Ecb Automation Gmbh Reinraum-Manipulationssystem für Halbleiterscheiben
US7694688B2 (en) 2007-01-05 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Wet clean system design
US20080166210A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Applied Materials, Inc. Supinating cartesian robot blade
US7950407B2 (en) 2007-02-07 2011-05-31 Applied Materials, Inc. Apparatus for rapid filling of a processing volume
US8958916B2 (en) * 2012-05-31 2015-02-17 Northrop Grumman Systems Corporation Robotic arm module
US8809123B2 (en) 2012-06-05 2014-08-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Three dimensional integrated circuit structures and hybrid bonding methods for semiconductor wafers
US9048283B2 (en) 2012-06-05 2015-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Hybrid bonding systems and methods for semiconductor wafers
ITBO20120686A1 (it) * 2012-12-19 2014-06-20 Marchesini Group Spa Sistema di carico e di alimentazione di articoli per una apparecchiatura di confezionamento operante in ambiente sterile
US10335958B2 (en) * 2016-02-08 2019-07-02 The Boeing Company Robotic end effector quick change mechanism with switchable magnetic coupler
US11045811B2 (en) * 2018-02-02 2021-06-29 HighRes Biosolutions, Inc. Robotic processing system
CN111430288A (zh) * 2020-05-18 2020-07-17 中国科学院微电子研究所 一种晶圆传输设备及传输控制方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4222699A (en) * 1978-11-13 1980-09-16 Westinghouse Electric Corp. Tool supporting arm and mounting plate with a plurality of quick disconnect mounts for multiple arms
SE453168B (sv) * 1982-04-19 1988-01-18 Lennart Palmer Anordning for att utbytbart anordna verktyg pa en industrirobot
JPS59175984A (ja) * 1983-03-22 1984-10-05 フアナツク株式会社 工業用ロボツトのハンド交換装置
FR2573908B1 (fr) * 1984-11-26 1986-12-26 Cogema Dispositif de transfert a double barriere etanche entre un conteneur et une enceinte de confinement
JPS61184821A (ja) * 1985-09-30 1986-08-18 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai 熱処理装置
NL8503544A (nl) * 1985-12-23 1987-07-16 Philips Nv Beeldweergeefsysteem met een in-lijn kleurenbeeldbuis.
US4793053A (en) * 1987-04-16 1988-12-27 General Motors Corporation Quick disconnect device
JP2539447B2 (ja) * 1987-08-12 1996-10-02 株式会社日立製作所 枚葉キャリアによる生産方法
US5007784A (en) * 1989-01-20 1991-04-16 Genmark Automation Dual end effector robotic arm
US5038466A (en) * 1989-08-04 1991-08-13 Motorola, Inc. Multifunctional end effector and method of converting single purpose robot arm
US5256128A (en) * 1990-01-17 1993-10-26 Hewlett-Packard Company Gripper exchange mechanism for small robots
US5044063A (en) * 1990-11-02 1991-09-03 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Robotic tool change mechanism
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
JP3249553B2 (ja) * 1991-10-18 2002-01-21 ブラザー工業株式会社 ロボットを用いた扉開閉制御装置
DE4207341C1 (ja) * 1992-03-09 1993-07-15 Acr Automation In Cleanroom Gmbh, 7732 Niedereschach, De
US5738767A (en) * 1994-01-11 1998-04-14 Intevac, Inc. Substrate handling and processing system for flat panel displays
KR0144945B1 (ko) * 1994-08-25 1998-08-17 이대원 레티클 검출장치
US5586585A (en) * 1995-02-27 1996-12-24 Asyst Technologies, Inc. Direct loadlock interface
EP0735573B1 (de) * 1995-03-28 2004-09-08 BROOKS Automation GmbH Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5664925A (en) * 1995-07-06 1997-09-09 Brooks Automation, Inc. Batchloader for load lock
US5609459A (en) * 1995-07-06 1997-03-11 Brooks Automation, Inc. Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock
US5810537A (en) * 1995-10-18 1998-09-22 Bye/Oasis Engineering Inc. Isolation chamber transfer apparatus
US6024526A (en) * 1995-10-20 2000-02-15 Aesop, Inc. Integrated prober, handler and tester for semiconductor components
US5803979A (en) * 1996-07-15 1998-09-08 Hine Design Inc. Transport apparatus for semiconductor wafers
US5870886A (en) * 1997-02-03 1999-02-16 The West Company, Incorporated Transfer system for transferring objects into a barrier isolator
US5885045A (en) * 1997-03-17 1999-03-23 Fortrend Engineering Corporation Integrated wafer pod-load/unload and mass-transfer system
US6704998B1 (en) * 1997-12-24 2004-03-16 Asyst Technologies, Inc. Port door removal and wafer handling robotic system
US5984623A (en) * 1998-03-31 1999-11-16 Abb Flexible Automation, Inc. Carrier feed vaccum gripper

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010147499A (ja) * 2000-04-17 2010-07-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、ポッド開閉装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2010161389A (ja) * 2000-04-17 2010-07-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP4581031B2 (ja) * 2000-04-17 2010-11-17 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP4581032B2 (ja) * 2000-04-17 2010-11-17 株式会社日立国際電気 基板処理装置、ポッド開閉装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2008526032A (ja) * 2004-12-22 2008-07-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ
JP2012028621A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Tokuyama Corp レーザ光線の繰り返し照射に起因する試料の透過率変動を測定する測定装置
WO2018051921A1 (ja) * 2016-09-13 2018-03-22 川崎重工業株式会社 基板搬送ハンド、基板搬送ロボット、及び基板移載装置
JP2018046115A (ja) * 2016-09-13 2018-03-22 川崎重工業株式会社 基板搬送ハンド、基板搬送ロボット、及び基板移載装置
US10811293B2 (en) 2016-09-13 2020-10-20 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer hand, substrate transfer robot, and substrate transfer and loading device
KR20190120834A (ko) * 2017-03-15 2019-10-24 램 리써치 코포레이션 선형 진공 이송 모듈을 갖는 감소된 풋프린트 플랫폼 아키텍처 (Footprint Platform Architecture)
JP2020510310A (ja) * 2017-03-15 2020-04-02 ラム リサーチ コーポレーションＬａｍ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ リニア真空搬送モジュールを有する省スペースプラットフォームアーキテクチャ
US11521869B2 (en) 2017-03-15 2022-12-06 Lam Research Corporation Reduced footprint platform architecture with linear vacuum transfer module
JP7275039B2 (ja) 2017-03-15 2023-05-17 ラム リサーチ コーポレーション リニア真空搬送モジュールを有する省スペースプラットフォームアーキテクチャ
KR102577199B1 (ko) * 2017-03-15 2023-09-08 램 리써치 코포레이션 선형 진공 이송 모듈을 갖는 감소된 풋프린트 플랫폼 아키텍처 (Footprint Platform Architecture)
US11908714B2 (en) 2017-03-15 2024-02-20 Lam Research Corporation Transfer robot for reduced footprint platform architecture

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