JP2002515587A - 金属イオン除去用のケイ酸アンチモン吸着剤 - Google Patents
金属イオン除去用のケイ酸アンチモン吸着剤Info
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Abstract
Description
液からの放射性核種の除去に使用されるが、本発明は、決して放射性核種に限定
されるものでないと理解されるべきである。
の排水流が生成する。能力を最大限に使用をするためには廃棄物を最小限の容積
で処分することが好ましい。このような廃棄物からは通常、アクチナイド元素、
核分裂生成物、放射化生成物及び重金属が除去される。これらの種を除去するた
めに、凝集またはイオン交換等の手法が使用され、概ね成功を収めてきた。しか
しながら、ある放射性核種は、他の核種よりも除去の問題が多い。例えば、スト
ロンチウムイオンは、酸性媒体中に存在する場合、公知のイオン交換法により除
去することが困難である。更には、溶液中に存在する他のイオン、例えばCa2+ 、Mg2+、Na+、K+は、ストロンチウムの取り込みを妨害する。Sr除去用の
市販の材料には、クリノプチロライト(ゼオライト鉱物)、チタン酸ナトリウム
(アライドシグナル、米国)、チタノシリケート(アライドシグナル、米国)、
チタノシリケートCST(UOP、米国)及び中性/アルカリ性媒体中で更に効
率的に作用するチタン酸化物ベースのSrトリート(Treat)(セリオンO
Y(Selion OY、フィンランド)がある。
おける吸着剤としてケイ酸アンチモンを含んでなる材料の使用が提供される。こ
れらの金属イオンは放射性金属イオンである。放射性金属イオンは、Sr、Cs
、Co、PuまたはAmイオンを含んでなる。
、及びCaイオン等のバックグランドイオンを含有する酸性液体媒体から除去さ
れる。
オンを含有する酸性液体媒体から選択的に除去され、バックグランドイオンは液
体媒体中に残留する。
であって、液体媒体中でケイ素含有化合物とアンチモン含有化合物を重合条件下
で共に反応させることを含む方法であり、Si:Sbモル比が約20以下であり
、反応生成物を40℃から800℃の温度で乾燥して、材料を形成させることを
特徴とする方法が提供される。
しくは、反応生成物は40℃から100℃の温度で乾燥される。
イ酸アンチモンを含んでなる材料と水溶液を接触することを含んでなる、水溶液
から金属イオンを抽出する方法が提供される。
ある。この水溶液は7以下のpHを有する。
金属イオン、例えばSr、Co、Pu及びAmイオンを選択的に除去するのに、
イオン交換材料として極めて有効であることが見出された。
含有する溶液から金属イオン、Sr、Co、Pu及びAmイオンを選択的に除去
し、バックグランドイオンを溶液中に残留させるのに有効である。
された。放射性イオンは、Sr、Cs、CoまたはPu金属イオンの一つあるい
はそれ以上を含んでなる。また、毒性の重金属イオンも除去される。
を持つことが見出され、特に一部のイオンの除去用に市販の材料よりも更に有効
であることが見出された。この材料は、例えば、Sr、Co、Pu及びAmイオ
ンを除去するのに、多数の市販のイオン交換体よりも更に有効である。この材料
は、水溶液からSrイオンを除去するのに極めて有効である。
出された。対照的に、公知のイオン交換体は、酸性水媒体からの金属イオン、特
にSrの除去の点で劣る。
示す。Kdは、式1 Kd=(Ai−A).V/Ai.m (1) (式中、Aiはカチオンの初濃度であり、Aはイオン交換体との接触後のカチオ
ンの濃度であり、Vは溶液の容積であり、mはイオン交換材料の重量である) により計算される。Kdはこの材料の処理能力の見積りである。Kdは固相と液相
間の同位体の分配の目安である。
rイオンの取り込みに更に有効である。図2及び表1、2及び3を見られたい。
存在下でSrイオンの取り込みに更に有効である。図7を見られたい。
しくは、結晶性材料のX線回折(XRD)パターンは、結晶性ケイ酸アンチモン
の特性を示す。
合物は、J.Solid State Chem.,99,173(1992)
等において、ケイ酸アンチモンを合成するのに以前に使用された化合物である。
例えば、ケイ素含有化合物は、Si(OC2H5)4(TEOS)またはNa2Si 3 O7(ケイ酸ナトリウム)またはそれ以外の好適な出発材料である。ケイ素含有
化合物は、例えば水またはエタノール等の好適な溶媒に溶解されて提供される。
アンチモン含有化合物は、例えばKSb(OH)6またはSbCl5である。アン
チモン含有化合物は、水また好適な溶媒に溶解される。好ましくは、アンチモン
含有化合物は、Sb(III)よりもむしろSb(V)を含んでなる。
下である。更に好ましくは、Si:Sbモル比は、3:1から1:3の範囲であ
る。最も好ましくは、Si:Sbモル比は、1:1から1:2である。
乾燥される。反応生成物は、室温より若干上の温度から約800℃の温度で乾燥
される。特に、乾燥温度は、40℃から800℃である。好ましくは、乾燥温度
は、40℃から300℃である。更に好ましくは、乾燥温度は、40℃から10
0℃である。通常、反応生成物は約40℃から約70℃の温度で一夜の間乾燥さ
れる。
うに変わるかを示す。
約1時間から数日迄変わる。好ましくは、混合時間は、1から8時間である。し
かしながら、混合時間は、実施例に示される時間よりも極めて短いか、あるいは
極めて長いこともある。
えばHNO3、HClまたはH2SO4である。酸は、ケイ素含有化合物を添加す
る前あるいは後にアンチモン含有化合物に添加される。
それ以上の段階で洗浄される。
から選ばれる一つまたはそれ以上の元素によりドーピングされたケイ酸アンチモ
ンを含んでなる材料が提供される。
ステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる一つまたはそれ以上の元素
は、これ以降ドーパント種と呼ばれる。
おけるタングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる一つまたはそ
れ以上の元素によりドープされたケイ酸アンチモンを含んでなる材料の吸着剤と
しての使用が提供される。
れた材料と水溶液を接触することを含んでなる、水溶液から金属イオンを抽出す
る方法が提供される。
選ばれるただ一つの元素によりドープされることもある。ドーピングされた材料
は、タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる2つまたはそれ
以上の元素によりドープされることもある。
、1:1:0.005から1:1:2の範囲である。ドーパントレベル、Sb:
Si:ドーパントが1:1:0.01から1:1:0.5である場合に、概ね、
更に良好な結果が得られる。しかしながら、Si:Sb比、合成試剤のタイプ、
乾燥時間及び温度等の他のファクターが最適ドーパントレベルに影響するので、
最適ドーパントレベルは、必ずしも前出の範囲に入るとは限らない。また、最適
ドーパントレベルは、溶液から除去すべきイオンのタイプに依存する。
量%の範囲になければならない。精細な最適ドーパントレベルは、なかんずく、
溶液から除去すべきイオンに依存する。種々のイオンに対する一部の最適なタン
グステンドーパントレベルを図13に示す。
が好ましい。結晶性材料のXRDパターンは好ましくは、結晶性ケイ酸アンチモ
ンのXRDパターンに実質的に類似している。
それ以上の元素によるケイ酸アンチモンのドーピングは、異るイオンに対する選
択性を変えることも見出された。かくして、上述のドーパントによる選択的ドー
ピングは、特定の金属イオンに対するケイ酸アンチモンの選択性が増大するよう
に制御される。例えば、Wによるドーピングは、セシウムイオンに対する選択性
の増大に導くことができることが見出された。
から選ばれる一つまたはそれ以上の元素によりケイ酸アンチモンをドーピングす
ることを含んでなる材料の製造方法であって、液体媒体中でケイ素含有化合物、
アンチモン含有化合物及び一つまたはそれ以上の元素含有する化合物を重合条件
下で共に反応させることを含んでなる方法が提供される。
造に本発明の第2の側面による方法の特徴及び選択肢を含む。
本発明の第1、第2及び第3の側面による方法の特徴及び選択肢を含む。
施例は,例示のみのためであって、決して本発明を制限するものでない。
ながら、エタノールに溶解した4.17gのTEOSに添加した。次に、2.7
5mlの濃HNO3を重合触媒として添加し、この混合物を77℃で1時間撹拌
した。生成物を蒸溜水で洗浄し、乾燥した。次に、乾燥生成物を加熱して、所望
の材料を形成させた。この材料はXRD分析の下で非晶性であることが判明した
(図1を見られたい)。表1は、450℃迄加熱した試料について種々のイオン
に対するKd値を示す。
Na2Si3O7と混合した。これは、60℃で一夜放置後ゲル状生成物を生成し
た。この生成物を濾過、洗浄、乾燥し、XRDパターンはこの材料が結晶性であ
ることを示した。
ST及びクリノプチロライト及び市販のSrトリート材料について、85Srに対
するKd値が0.1MNaNO3中でのpHの関数としてどのように変化するかを
示す。ケイ酸アンチモンについてのKd値は、pH3〜13の間で殆ど一定であ
り、Kdは、pH1でなお1000ml/g以上であり、これは、市販のSrト
リート及びCST及びクリノプチロライトよりもはるかに優れている。
す。
を製造した。100℃、200℃、300℃、450℃、600℃及び800℃
に加熱することにより、試料を製造した。図8及び9は、85Sr及び57Coに対
するKd値が合成温度と共にどのように変化するかを示す。若干の最大が約30
0℃に見られる。ケイ酸塩の前に酸を添加する場合(下記を見られたい)に対し
て、別な結果を示す。
ことを除いて、上記のように種々の合成温度により試料を製造した。HNO3の
先立つ添加の有無によるKd値の比較を図8及び9に示す。ケイ酸塩の前に酸を
添加して製造した材料は、85Sr及び57Coを除去するのに若干良好であった。
、2:1、3:1、1:2及び1:3であった。また、ケイ酸塩無しの合成も行
って、アンチモン酸を製造した。合成温度は約100℃及び300℃であった。
0.1MHNO3中の85Srに対するKd値を図10に示す。
すると、85Srに対するKd値は低下する傾向がある。Sr除去に対して最良の
性能を与えるSb:Si比は、1:1から2:1であると判明した。
Sb:Si:Wモル比で、Na2WO42H2OをKSb(OH)6及びTEOSと
混合した。混合物を77℃のオーブン中で一夜保持し、ゲル状生成物を濾過し、
室温で乾燥した。このように得た材料は、XRDで分析すると非晶性であった。
.30gのNa2WO42H2Oの溶液と共に、100mlの水中の4.46gの
ケイ酸ナトリウム(「水ガラス」)に添加することにより、結晶性のタングステ
ンをドーピングした材料を得た。追加の200mlの水を急速に添加した。いく
つかの異るSb:Si:Wのモル比を使用し、77℃における加熱時間を変えた
。XRDのパターンは、結晶性ケイ酸アンチモンに特有のものであった。
ングしたケイ酸アンチモンを用いて、0.1MHNO3中のCs、Sr及びCo
の除去に対するKd値を示す。
1を除いて、Kd値はドーピングしないケイ酸アンチモンよりも若干の改善を示
す。
あり、高いW濃度で減少する。Wをドーピングした材料は、概ねドーピングしな
い材料よりもCsに対してより選択的である。
うに変化するかを示す。
変化するかを示す。
%添加量の関数としてどのように変化するかを示す。
のケイ酸ナトリウム(27%SiO2、14%NaOH)を蒸溜水により80m
lに希釈した。これを、4MHCl(20ml)中の1.22gのSbCl5と
0.53gのNbCl5の撹拌した溶液に急いで添加した。得られた透明な無色
の溶液を室温、348Kまたは473Kで一夜放置した。生成物を遠心分離によ
り単離し、蒸溜水で洗浄し、348Kで風乾した。異るSb:Si:Nb比の更
なる試料を作製した。
ンについて0.1MHNO3中でのCs、Sr及びCoに対するKd値を示す。
01から0.05の範囲の場合、Kd値のピークが生じる。しかしながら、47
3Kの合成温度を使用する場合、約1:1付近のNb:Sbの比で、ピークのK d 値が生じる。
。
ノプチロライト及び市販のSrトリート材料について、85Srに対するKd値が
0.1MNaNO3中でのpHの関数としてどのように変化するかを示すグラフ
である。
である。
ある。
。
。
すグラフである。
グラフである。
を示すグラフである。
関数としてどのように変化するかを示すグラフである。
Claims (24)
- 【請求項1】 酸性液体媒体から金属イオンを除去する場合におけるケイ酸
アンチモンを含んでなる材料の吸着剤としての使用。 - 【請求項2】 金属イオンが放射性金属イオンである請求項1に記載の使用
。 - 【請求項3】 液体媒体が追加的に他のイオンを含有し、金属イオンが他の
イオンから選択的に除去される請求項1または2に記載の使用。 - 【請求項4】 ケイ酸アンチモンを含んでなる材料の製造方法であり、この
方法が液体媒体中でケイ素含有化合物とアンチモン含有化合物を重合条件下で共
に反応させることを含むものであって、Si:Sbモル比が約20以下であり、
反応生成物を40℃から800℃の温度で乾燥して、材料を形成させる方法。 - 【請求項5】 反応生成物が40℃から300℃の温度で乾燥される請求項
4に記載の方法。 - 【請求項6】 反応生成物が40℃から100℃の温度で乾燥される請求項
4に記載の方法。 - 【請求項7】 Si:Sb比が約3:1から約1:3である請求項4から6
のいずれかに記載の方法。 - 【請求項8】 Si:Sb比が約1:1から約1:2である請求項7に記載
の方法。 - 【請求項9】 材料が材料のX線回折分析により示されるように結晶性構造
を有する請求項4から8のいずれか一つに記載の方法。 - 【請求項10】 重合条件が酸を添加することにより提供される請求項4か
ら9のいずれか一つに記載の方法。 - 【請求項11】 酸がHNO3またはHClである請求項10に記載の方法
。 - 【請求項12】 請求項4から11のいずれかの方法により製造された材料
と水溶液を接触することを含んでなる水溶液から金属イオンを抽出する方法。 - 【請求項13】 金属イオンがストロンチウムイオンを含んでなる請求項1
2に記載の方法。 - 【請求項14】 水溶液がpH<7を有する請求項12又は13に記載の方
法。 - 【請求項15】 タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれ
る一つまたはそれ以上の元素によりドーピングされたケイ酸アンチモンを含んで
なる材料。 - 【請求項16】 一つまたはそれ以上の元素が約0.5から約30.0重量
%の範囲の濃度で材料中に存在する請求項15に記載の材料。 - 【請求項17】 この材料が材料のX線回折分析により示されるように結晶
性構造を有する請求項15又は16に記載の材料。 - 【請求項18】 結晶性構造が結晶性ケイ酸アンチモンに実質的に類似して
いる請求項17に記載の材料。 - 【請求項19】 タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれ
る一つまたはそれ以上の元素によりドーピングされたケイ酸アンチモンを含んで
なる材料の製造方法であって、それが、液体媒体中でケイ素含有化合物、アンチ
モン含有化合物及び一つまたはそれ以上の元素を含有する化合物を重合条件下で
共に反応させることを含む方法。 - 【請求項20】 重合条件が酸を添加することによりもたらされる請求項1
9に記載の方法。 - 【請求項21】 反応生成物を800℃以下の温度で乾燥して、材料が形成
される請求項19又は20に記載の方法。 - 【請求項22】 温度が300℃以下である請求項21に記載の方法。
- 【請求項23】 液体媒体から金属イオンを除去する場合におけるタングス
テン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる一つまたはそれ以上の元素に
よりドーピングされたケイ酸アンチモンを含んでなる材料の吸着剤としての使用
。 - 【請求項24】 請求項15におけるように材料と水溶液を接触することを
含んでなる水溶液から金属イオンを抽出する方法。
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