JP2002515587A - 金属イオン除去用のケイ酸アンチモン吸着剤 - Google Patents

金属イオン除去用のケイ酸アンチモン吸着剤

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JP2002515587A JP2000548887A JP2000548887A JP2002515587A JP 2002515587 A JP2002515587 A JP 2002515587A JP 2000548887 A JP2000548887 A JP 2000548887A JP 2000548887 A JP2000548887 A JP 2000548887A JP 2002515587 A JP2002515587 A JP 2002515587A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、酸性液体媒体から金属イオン、例えば放射性金属イオンを除去する場合におけるケイ酸アンチモンを含んでなる材料の吸着剤としての使用を提供する。これらの金属イオンは、Na、K、Mg、及びCaイオン等の他のイオンから選択的に除去される。この方法でストロンチウムを特に効果的に除去することができる。また、金属イオンの除去において使用するケイ酸アンチモン材料の製造方法も提供される。本発明は、更に、タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる一つまたはそれ以上の元素によりドーピングされたケイ酸アンチモンを含んでなる材料を提供する。ドーピングされた材料は、液体媒体から金属イオンを除去する場合における吸着剤として特に有効であることが判明した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (発明の分野) 本発明は、溶液相からの金属イオンの除去に関する。例として、本発明は、溶
液からの放射性核種の除去に使用されるが、本発明は、決して放射性核種に限定
されるものでないと理解されるべきである。
【0002】 (背景) 原子力工業においては、放射性核種及び他の汚染性の金属種を含有する、大量
の排水流が生成する。能力を最大限に使用をするためには廃棄物を最小限の容積
で処分することが好ましい。このような廃棄物からは通常、アクチナイド元素、
核分裂生成物、放射化生成物及び重金属が除去される。これらの種を除去するた
めに、凝集またはイオン交換等の手法が使用され、概ね成功を収めてきた。しか
しながら、ある放射性核種は、他の核種よりも除去の問題が多い。例えば、スト
ロンチウムイオンは、酸性媒体中に存在する場合、公知のイオン交換法により除
去することが困難である。更には、溶液中に存在する他のイオン、例えばCa2+ 、Mg2+、Na+、K+は、ストロンチウムの取り込みを妨害する。Sr除去用の
市販の材料には、クリノプチロライト(ゼオライト鉱物)、チタン酸ナトリウム
(アライドシグナル、米国)、チタノシリケート(アライドシグナル、米国)、
チタノシリケートCST(UOP、米国)及び中性/アルカリ性媒体中で更に効
率的に作用するチタン酸化物ベースのSrトリート(Treat)(セリオンO
Y(Selion OY、フィンランド)がある。
【0003】 (発明の説明) 本発明の第1の側面によれば、酸性液体媒体から金属イオンを除去する場合に
おける吸着剤としてケイ酸アンチモンを含んでなる材料の使用が提供される。こ
れらの金属イオンは放射性金属イオンである。放射性金属イオンは、Sr、Cs
、Co、PuまたはAmイオンを含んでなる。
【0004】 放射性金属イオンは、放射性金属イオンの濃度よりも高濃度でNa、K、Mg
、及びCaイオン等のバックグランドイオンを含有する酸性液体媒体から除去さ
れる。
【0005】 放射性金属イオンは、Na、K、Mg、及びCaイオン等のバックグランドイ
オンを含有する酸性液体媒体から選択的に除去され、バックグランドイオンは液
体媒体中に残留する。
【0006】 本発明の第2の側面によれば、ケイ酸アンチモンを含んでなる材料の製造方法
であって、液体媒体中でケイ素含有化合物とアンチモン含有化合物を重合条件下
で共に反応させることを含む方法であり、Si:Sbモル比が約20以下であり
、反応生成物を40℃から800℃の温度で乾燥して、材料を形成させることを
特徴とする方法が提供される。
【0007】 好ましくは、反応生成物は40℃から300℃の温度で乾燥される。更に好ま
しくは、反応生成物は40℃から100℃の温度で乾燥される。
【0008】 本発明の第3の側面によれば、本発明の第2の側面の方法により製造されたケ
イ酸アンチモンを含んでなる材料と水溶液を接触することを含んでなる、水溶液
から金属イオンを抽出する方法が提供される。
【0009】 このイオンは放射性金属イオンである。このイオンはストロンチウムイオンで
ある。この水溶液は7以下のpHを有する。
【0010】 本発明者らによって、ケイ酸アンチモンを含んでなるこの材料は、水溶液から
金属イオン、例えばSr、Co、Pu及びAmイオンを選択的に除去するのに、
イオン交換材料として極めて有効であることが見出された。
【0011】 この材料は、Na、K、Mg及びCaイオン等のバックグランド金属イオンを
含有する溶液から金属イオン、Sr、Co、Pu及びAmイオンを選択的に除去
し、バックグランドイオンを溶液中に残留させるのに有効である。
【0012】 ケイ酸アンチモンは、放射性イオンを除去するのに特に有効であることが見出
された。放射性イオンは、Sr、Cs、CoまたはPu金属イオンの一つあるい
はそれ以上を含んでなる。また、毒性の重金属イオンも除去される。
【0013】 この材料は、多数のイオンの除去用の市販のイオン交換材料に匹敵する有効性
を持つことが見出され、特に一部のイオンの除去用に市販の材料よりも更に有効
であることが見出された。この材料は、例えば、Sr、Co、Pu及びAmイオ
ンを除去するのに、多数の市販のイオン交換体よりも更に有効である。この材料
は、水溶液からSrイオンを除去するのに極めて有効である。
【0014】 この材料は、酸性媒体からSrイオンを除去するのに特に良好であることが見
出された。対照的に、公知のイオン交換体は、酸性水媒体からの金属イオン、特
にSrの除去の点で劣る。
【0015】 種々の「モデル」試験媒体中におけるいくつかの核種に対するKd値を表1に
示す。Kdは、式1 Kd=(Ai−A).V/Ai.m (1) (式中、Aiはカチオンの初濃度であり、Aはイオン交換体との接触後のカチオ
ンの濃度であり、Vは溶液の容積であり、mはイオン交換材料の重量である) により計算される。Kdはこの材料の処理能力の見積りである。Kdは固相と液相
間の同位体の分配の目安である。
【0016】 この材料は、CST及びクリノプチロライト等の市販の材料よりも、例えばS
rイオンの取り込みに更に有効である。図2及び表1、2及び3を見られたい。
【0017】 この材料は、また、他の市販の材料よりも、例えばNa+等の他のカチオンの
存在下でSrイオンの取り込みに更に有効である。図7を見られたい。
【0018】 この材料は、非晶性あるいは結晶性であるが、好ましくは結晶性である。好ま
しくは、結晶性材料のX線回折(XRD)パターンは、結晶性ケイ酸アンチモン
の特性を示す。
【0019】 ケイ酸アンチモンの製造方法に言及すると、このケイ素及びアンチモン含有化
合物は、J.Solid State Chem.,99,173(1992)
等において、ケイ酸アンチモンを合成するのに以前に使用された化合物である。
例えば、ケイ素含有化合物は、Si(OC254(TEOS)またはNa2Si 37(ケイ酸ナトリウム)またはそれ以外の好適な出発材料である。ケイ素含有
化合物は、例えば水またはエタノール等の好適な溶媒に溶解されて提供される。
アンチモン含有化合物は、例えばKSb(OH)6またはSbCl5である。アン
チモン含有化合物は、水また好適な溶媒に溶解される。好ましくは、アンチモン
含有化合物は、Sb(III)よりもむしろSb(V)を含んでなる。
【0020】 Si:Sbモル比は約20以下である。好ましくは、Si:Sbモル比は5以
下である。更に好ましくは、Si:Sbモル比は、3:1から1:3の範囲であ
る。最も好ましくは、Si:Sbモル比は、1:1から1:2である。
【0021】 反応生成物は、ある期間、例えば数日間乾燥される。反応生成物は、一夜の間
乾燥される。反応生成物は、室温より若干上の温度から約800℃の温度で乾燥
される。特に、乾燥温度は、40℃から800℃である。好ましくは、乾燥温度
は、40℃から300℃である。更に好ましくは、乾燥温度は、40℃から10
0℃である。通常、反応生成物は約40℃から約70℃の温度で一夜の間乾燥さ
れる。
【0022】 図8は、85Srに対する分配係数Kdの値が使用される乾燥温度によりどのよ
うに変わるかを示す。
【0023】 これらの化合物は、混合することにより共に反応される。混合時間は、例えば
約1時間から数日迄変わる。好ましくは、混合時間は、1から8時間である。し
かしながら、混合時間は、実施例に示される時間よりも極めて短いか、あるいは
極めて長いこともある。
【0024】 重合条件は、例えば酸等の好適な重合触媒の存在により提供される。酸は、例
えばHNO3、HClまたはH2SO4である。酸は、ケイ素含有化合物を添加す
る前あるいは後にアンチモン含有化合物に添加される。
【0025】 反応生成物は、濾過され、及び/または乾燥前あるいは乾燥時に1段あるいは
それ以上の段階で洗浄される。
【0026】 本発明の第4の側面によれば、タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群
から選ばれる一つまたはそれ以上の元素によりドーピングされたケイ酸アンチモ
ンを含んでなる材料が提供される。
【0027】 第4の側面による材料は、これ以降ドーピングされた材料と呼ばれる。タング
ステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる一つまたはそれ以上の元素
は、これ以降ドーパント種と呼ばれる。
【0028】 本発明の第5の側面によれば、酸性液体媒体から金属イオンを除去する場合に
おけるタングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる一つまたはそ
れ以上の元素によりドープされたケイ酸アンチモンを含んでなる材料の吸着剤と
しての使用が提供される。
【0029】 本発明の第6の側面によれば、本発明の第4の側面の方法によるドーピングさ
れた材料と水溶液を接触することを含んでなる、水溶液から金属イオンを抽出す
る方法が提供される。
【0030】 ドーピングされた材料は、タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から
選ばれるただ一つの元素によりドープされることもある。ドーピングされた材料
は、タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる2つまたはそれ
以上の元素によりドープされることもある。
【0031】 タングステン及び/またはニオブは、好ましいドーパント種である。
【0032】 Sb:Si比が約1:1である場合には、Sb:Si:ドーパントのモル比は
、1:1:0.005から1:1:2の範囲である。ドーパントレベル、Sb:
Si:ドーパントが1:1:0.01から1:1:0.5である場合に、概ね、
更に良好な結果が得られる。しかしながら、Si:Sb比、合成試剤のタイプ、
乾燥時間及び温度等の他のファクターが最適ドーパントレベルに影響するので、
最適ドーパントレベルは、必ずしも前出の範囲に入るとは限らない。また、最適
ドーパントレベルは、溶液から除去すべきイオンのタイプに依存する。
【0033】 好ましくは、材料中のドーパントの重量%濃度は、約0.5から約30.0重
量%の範囲になければならない。精細な最適ドーパントレベルは、なかんずく、
溶液から除去すべきイオンに依存する。種々のイオンに対する一部の最適なタン
グステンドーパントレベルを図13に示す。
【0034】 ドーピングされた材料は、構造的に非晶性あるいは結晶性である。結晶性構造
が好ましい。結晶性材料のXRDパターンは好ましくは、結晶性ケイ酸アンチモ
ンのXRDパターンに実質的に類似している。
【0035】 また、タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる一つまたは
それ以上の元素によるケイ酸アンチモンのドーピングは、異るイオンに対する選
択性を変えることも見出された。かくして、上述のドーパントによる選択的ドー
ピングは、特定の金属イオンに対するケイ酸アンチモンの選択性が増大するよう
に制御される。例えば、Wによるドーピングは、セシウムイオンに対する選択性
の増大に導くことができることが見出された。
【0036】 本発明の第7の側面によれば、タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群
から選ばれる一つまたはそれ以上の元素によりケイ酸アンチモンをドーピングす
ることを含んでなる材料の製造方法であって、液体媒体中でケイ素含有化合物、
アンチモン含有化合物及び一つまたはそれ以上の元素含有する化合物を重合条件
下で共に反応させることを含んでなる方法が提供される。
【0037】 本発明の第7の側面による方法は、適用できる場合にはケイ酸アンチモンの製
造に本発明の第2の側面による方法の特徴及び選択肢を含む。
【0038】 本発明の第4、第5、第6及び第7の側面による方法は、適用できる場合には
本発明の第1、第2及び第3の側面による方法の特徴及び選択肢を含む。
【0039】 ここで、次の実施例により本発明の特定の実施の形態を記述する。これらの実
施例は,例示のみのためであって、決して本発明を制限するものでない。
【0040】 (実施例) (1)基本的な製造 ケイ酸アンチモンを次の2つの方法により製造した。
【0041】 方法A 5.26gのKSb(OH)6を360mlの蒸溜H2Oに溶解し、次に撹拌し
ながら、エタノールに溶解した4.17gのTEOSに添加した。次に、2.7
5mlの濃HNO3を重合触媒として添加し、この混合物を77℃で1時間撹拌
した。生成物を蒸溜水で洗浄し、乾燥した。次に、乾燥生成物を加熱して、所望
の材料を形成させた。この材料はXRD分析の下で非晶性であることが判明した
(図1を見られたい)。表1は、450℃迄加熱した試料について種々のイオン
に対するKd値を示す。
【0042】 方法B 4MHClの存在下pHを約1に保ちながら、SbCl5をケイ酸ナトリウム
Na2Si37と混合した。これは、60℃で一夜放置後ゲル状生成物を生成し
た。この生成物を濾過、洗浄、乾燥し、XRDパターンはこの材料が結晶性であ
ることを示した。
【0043】 上記の方法Aにより製造した材料を用いて、下記に記載した結果を得た。
【0044】 (2)pH及び共存金属イオンの影響 図2及び3は、上記のように450℃で製造したケイ酸アンチモン、市販のC
ST及びクリノプチロライト及び市販のSrトリート材料について、85Srに対
するKd値が0.1MNaNO3中でのpHの関数としてどのように変化するかを
示す。ケイ酸アンチモンについてのKd値は、pH3〜13の間で殆ど一定であ
り、Kdは、pH1でなお1000ml/g以上であり、これは、市販のSrト
リート及びCST及びクリノプチロライトよりもはるかに優れている。
【0045】 図4は、Kd値がカルシウムイオンの存在によりどのように影響されるかを示
す。
【0046】 図5は、Kd値がMg2+イオンの存在によりどのように影響されるかを示す。
【0047】 図6は、Kd値がK+イオンの存在によりどのように影響されるかを示す。
【0048】 図7は、Kd値がNa+イオンの存在によりどのように影響されるかを示す。
【0049】 (3)合成温度の影響 次に、生成物を種々の温度に加熱することにより、異るケイ酸アンチモン試料
を製造した。100℃、200℃、300℃、450℃、600℃及び800℃
に加熱することにより、試料を製造した。図8及び9は、85Sr及び57Coに対
するKd値が合成温度と共にどのように変化するかを示す。若干の最大が約30
0℃に見られる。ケイ酸塩の前に酸を添加する場合(下記を見られたい)に対し
て、別な結果を示す。
【0050】 (4)ケイ酸塩の前に酸を添加する影響 TEOSの前に一部のHNO3を添加して、KSb(OH)6の溶解を促進した
ことを除いて、上記のように種々の合成温度により試料を製造した。HNO3
先立つ添加の有無によるKd値の比較を図8及び9に示す。ケイ酸塩の前に酸を
添加して製造した材料は、85Sr及び57Coを除去するのに若干良好であった。
【0051】 (5)Sb:Si比の影響 また、Sb:Si比を変えた合成も行った。使用したSb:Si比は、1:1
、2:1、3:1、1:2及び1:3であった。また、ケイ酸塩無しの合成も行
って、アンチモン酸を製造した。合成温度は約100℃及び300℃であった。
0.1MHNO3中の85Srに対するKd値を図10に示す。
【0052】 アンチモン酸及びSb:Si=1:2が最良の性能を示した。Sbの量を増加
すると、85Srに対するKd値は低下する傾向がある。Sr除去に対して最良の
性能を与えるSb:Si比は、1:1から2:1であると判明した。
【0053】 (6)タングステンをドーピングしたケイ酸アンチモンの製造 方法A 酸性のpH、1:1:0.5、1:1:1,1:1:2及び1:1:0.1の
Sb:Si:Wモル比で、Na2WO42H2OをKSb(OH)6及びTEOSと
混合した。混合物を77℃のオーブン中で一夜保持し、ゲル状生成物を濾過し、
室温で乾燥した。このように得た材料は、XRDで分析すると非晶性であった。
【0054】 方法B 100mlの4MHCl中の6.10gのSbCl5を100mlの水中の3
.30gのNa2WO42H2Oの溶液と共に、100mlの水中の4.46gの
ケイ酸ナトリウム(「水ガラス」)に添加することにより、結晶性のタングステ
ンをドーピングした材料を得た。追加の200mlの水を急速に添加した。いく
つかの異るSb:Si:Wのモル比を使用し、77℃における加熱時間を変えた
。XRDのパターンは、結晶性ケイ酸アンチモンに特有のものであった。
【0055】 (7)タングステンをドーピングしたケイ酸アンチモンのKd 表4は、上記の方法A及び方法Bの双方により製造したタングステンをドーピ
ングしたケイ酸アンチモンを用いて、0.1MHNO3中のCs、Sr及びCo
の除去に対するKd値を示す。
【0056】 Srに対しては、極めて低いWレベル、例えばSb:Si:W=1:1:0.
1を除いて、Kd値はドーピングしないケイ酸アンチモンよりも若干の改善を示
す。
【0057】 他方、Csの除去に対しては、Kd値は、W濃度の増加と共に増加する傾向が
あり、高いW濃度で減少する。Wをドーピングした材料は、概ねドーピングしな
い材料よりもCsに対してより選択的である。
【0058】 図11a、b、cは、Kd値が0.1MNaNO3中でpHの関数としてどのよ
うに変化するかを示す。
【0059】 図12は、Srに対するKd値がCa(NO32濃度の関数としてどのように
変化するかを示す。
【0060】 図13は、Cs、Sr及びCoに対するKd値が材料中のタングステンの重量
%添加量の関数としてどのように変化するかを示す。
【0061】 (8)ニオブをドーピングしたケイ酸アンチモン Sb:Si:Nb=1:1:0.48の材料を製造するために、0.892g
のケイ酸ナトリウム(27%SiO2、14%NaOH)を蒸溜水により80m
lに希釈した。これを、4MHCl(20ml)中の1.22gのSbCl5
0.53gのNbCl5の撹拌した溶液に急いで添加した。得られた透明な無色
の溶液を室温、348Kまたは473Kで一夜放置した。生成物を遠心分離によ
り単離し、蒸溜水で洗浄し、348Kで風乾した。異るSb:Si:Nb比の更
なる試料を作製した。
【0062】 (9)ニオブをドーピングしたケイ酸アンチモンのKd 表5は、異るモル比と温度で製造したニオブをドーピングしたケイ酸アンチモ
ンについて0.1MHNO3中でのCs、Sr及びCoに対するKd値を示す。
【0063】 Csイオンに対しては、298Kの合成温度を使用し、Nb:Sbの比が0.
01から0.05の範囲の場合、Kd値のピークが生じる。しかしながら、47
3Kの合成温度を使用する場合、約1:1付近のNb:Sbの比で、ピークのK d 値が生じる。
【0064】 Srイオンに対しては、概ね低濃度のNbに対して最大のKd値が見られる。
【0065】
【表1】
【0066】
【表2】
【0067】
【表3】
【0068】
【表4】
【0069】
【表5】
【図面の簡単な説明】
【図1】 方法Aにより製造された材料が非晶性であることを示すXRDパターンである
【図2及び図3】 方法Bのように450℃で製造したケイ酸アンチモン、市販のCST及びクリ
ノプチロライト及び市販のSrトリート材料について、85Srに対するKd値が
0.1MNaNO3中でのpHの関数としてどのように変化するかを示すグラフ
である。
【図4】 Kd値がカルシウムイオンの存在によりどのように影響されるかを示すグラフ
である。
【図5】 Kd値がMg2+イオンの存在によりどのように影響されるかを示すグラフで
ある。
【図6】 Kd値がK+イオンの存在によりどのように影響されるかを示すグラフである
【図7】 Kd値がNa+イオンの存在によりどのように影響されるかを示すグラフである
【図8及び図9】 85Sr及び57Coに対するKd値が合成温度と共にどのように変化するかを示
すグラフである。
【図10】 0.1MHNO3中の85Srに対するKd値を示すグラフである。
【図11a、b、c】 Kd値が0.1MNaNO3中でpHの関数としてどのように変化するかを示す
グラフである。
【図12】 Srに対するKd値がCa(NO32濃度の関数としてどのように変化するか
を示すグラフである。
【図13】 Cs、Sr及びCoに対するKd値が材料中のタングステンの重量%添加量の
関数としてどのように変化するかを示すグラフである。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成12年3月21日(2000.3.21)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,UG,ZW),E A(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ ,TM),AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB ,BG,BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ, DE,DK,EE,ES,FI,GB,GD,GE,G H,GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP ,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR, LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN,M W,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD ,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR, TT,UA,UG,US,UZ,VN,YU,ZA,Z W (72)発明者 アミン,スヒール イギリス国、オーエル16 4ビーエフ ラ ンカシャー、ロックデイル、ミルンロウ、 スタニー・クローズ 12 (72)発明者 ダイヤー,アラン イギリス国、エム8 4エイチユー マン チェスター、クランプソール、パーク・ロ ード 4 (72)発明者 ピリンガー,マーティン イギリス国、ビーエス17 2ピーエイチ ブリストル、コールピット・ヒース、ラー クフィールド 7 (72)発明者 ニュートン,ジョナサン・アンドリュー イギリス国、シーダブリュー11 4ジェイ エイチ チェシャー、サンドバック、ホー ソン・ドライヴ 13 (72)発明者 トゥサ,エスコ・ハイキ フィンランド国、エフアイエヌ‐02700 カウニアイネン、キルコティー 25 シー (72)発明者 ウェッブ,モーリス イギリス国、シーエイチ3 5エルディー チェスター、ヴィカーズ・クロス、グリ ーン・レイン 117 Fターム(参考) 4D017 AA01 BA13 BA15 CA04 CA17 4D024 AA04 AB10 BA14 DA04 DB19 DB20 4G066 AA24D AA25D AA30A AA30B AA32A AA34D AA53D BA31 BA33 CA12 CA45 DA08 EA20 FA03 FA09 FA21 FA36 FA37

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 酸性液体媒体から金属イオンを除去する場合におけるケイ酸
    アンチモンを含んでなる材料の吸着剤としての使用。
  2. 【請求項2】 金属イオンが放射性金属イオンである請求項1に記載の使用
  3. 【請求項3】 液体媒体が追加的に他のイオンを含有し、金属イオンが他の
    イオンから選択的に除去される請求項1または2に記載の使用。
  4. 【請求項4】 ケイ酸アンチモンを含んでなる材料の製造方法であり、この
    方法が液体媒体中でケイ素含有化合物とアンチモン含有化合物を重合条件下で共
    に反応させることを含むものであって、Si:Sbモル比が約20以下であり、
    反応生成物を40℃から800℃の温度で乾燥して、材料を形成させる方法。
  5. 【請求項5】 反応生成物が40℃から300℃の温度で乾燥される請求項
    4に記載の方法。
  6. 【請求項6】 反応生成物が40℃から100℃の温度で乾燥される請求項
    4に記載の方法。
  7. 【請求項7】 Si:Sb比が約3:1から約1:3である請求項4から6
    のいずれかに記載の方法。
  8. 【請求項8】 Si:Sb比が約1:1から約1:2である請求項7に記載
    の方法。
  9. 【請求項9】 材料が材料のX線回折分析により示されるように結晶性構造
    を有する請求項4から8のいずれか一つに記載の方法。
  10. 【請求項10】 重合条件が酸を添加することにより提供される請求項4か
    ら9のいずれか一つに記載の方法。
  11. 【請求項11】 酸がHNO3またはHClである請求項10に記載の方法
  12. 【請求項12】 請求項4から11のいずれかの方法により製造された材料
    と水溶液を接触することを含んでなる水溶液から金属イオンを抽出する方法。
  13. 【請求項13】 金属イオンがストロンチウムイオンを含んでなる請求項1
    2に記載の方法。
  14. 【請求項14】 水溶液がpH<7を有する請求項12又は13に記載の方
    法。
  15. 【請求項15】 タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれ
    る一つまたはそれ以上の元素によりドーピングされたケイ酸アンチモンを含んで
    なる材料。
  16. 【請求項16】 一つまたはそれ以上の元素が約0.5から約30.0重量
    %の範囲の濃度で材料中に存在する請求項15に記載の材料。
  17. 【請求項17】 この材料が材料のX線回折分析により示されるように結晶
    性構造を有する請求項15又は16に記載の材料。
  18. 【請求項18】 結晶性構造が結晶性ケイ酸アンチモンに実質的に類似して
    いる請求項17に記載の材料。
  19. 【請求項19】 タングステン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれ
    る一つまたはそれ以上の元素によりドーピングされたケイ酸アンチモンを含んで
    なる材料の製造方法であって、それが、液体媒体中でケイ素含有化合物、アンチ
    モン含有化合物及び一つまたはそれ以上の元素を含有する化合物を重合条件下で
    共に反応させることを含む方法。
  20. 【請求項20】 重合条件が酸を添加することによりもたらされる請求項1
    9に記載の方法。
  21. 【請求項21】 反応生成物を800℃以下の温度で乾燥して、材料が形成
    される請求項19又は20に記載の方法。
  22. 【請求項22】 温度が300℃以下である請求項21に記載の方法。
  23. 【請求項23】 液体媒体から金属イオンを除去する場合におけるタングス
    テン、ニオブ及びタンタルからなる群から選ばれる一つまたはそれ以上の元素に
    よりドーピングされたケイ酸アンチモンを含んでなる材料の吸着剤としての使用
  24. 【請求項24】 請求項15におけるように材料と水溶液を接触することを
    含んでなる水溶液から金属イオンを抽出する方法。
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