JP2002505517A - 低圧誘導結合高密度プラズマリアクター - Google Patents

低圧誘導結合高密度プラズマリアクター

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    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Abstract

(57)【要約】 プラズマリアクターは、電磁エネルギー源が第1及び第2の可変インピーダンス回路網を介して放射器に結合されたものである。プラズマリアクターは、放射器に隣接する誘電体の窓を備えたチェンバーを有する。遮蔽体が放射器と誘電体の窓との間に配置されている。遮蔽体は、放射器の誘電体の窓に隣接する表面を実質的に覆う。遮蔽体により覆われない放射器の部分は、チェンバーの導電性の壁に近い所にある。プラズマリアクターの動作は、実質的に容量性電気エネルギーを放射器から結合してチェンバー内でプラズマを点火し、可変インピーダンス回路網のチェンバーに結合される容量性電気エネルギーが減少するように同調し、その後プラズマを実質的に磁気エネルギーで駆動するステップを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の分野】
本発明は一般的に集積回路の製造に関し、さらに詳細には、プラズマリアクタ
ーによる集積回路の製造に係わる。
【0002】
【発明の背景】
プラズマリアクターは、半導体の処理に常用されている。Flamm et al. の米 国特許第4,918,031号(以下、Flamm et al. 特許と呼ぶ)に開示され るように、プラズマリアクターは、ウェーハ上への材料の形成及びウェーハから
の材料の除去に使用される。材料の形成は、プラズマ強化化学蒸着法(PECV
D)により行われる。PECVD法では、プラズマと先駆体ガスがリアクター内
で結合してウェーハ上に材料を形成させる。この先駆体ガスとしては、例えばシ
ラン及びアンモニアがある。プラズマは、先駆体ガスの珪素及び窒素のような構
成元素を分離するエネルギーを与える。互いに高い親和性を有する構成元素が結
合すると、ウェーハ上に窒化珪素のような望ましい材料が形成される。
【0003】 別の方法として、プラズマリアクターは、エッチングによりウェーハから材料
を除去するために使用される。プラズマリアクターを種々の処理ステップで用い
て、ウェーハから酸化物、アルミニウム、多結晶シリコン及びケイ化物を含む種
々の物質を除去することができる。
【0004】 ウェーハのエッチングに用いる場合、プラズマリアクターには弗化炭素または
塩素のような反応性ガスが低い圧力で収容される。プラズマリアクターに用いる
ガスの種類は、ウェーハから除去する対応物質により異なる。プラズマは比較的
高い速度で特定の物質を選択的にエッチングするため、ウェーハ上の特定の物質
を特定ガスのプラズマでエッチングするのが好ましい。
【0005】 プラズマリアクターの構成について説明する。プラズマ、ガス及びウェーハは
リアクターのチェンバー内に収容される。チェンバーは、アルミニウムのような
材料で実質的に形成され、電気的に接地する。チェンバーの一部は、例えば石英
またはアルミナより成る絶縁性ライナーで覆われている。チェンバーは少なくと
も1つの開いた表面を有し、この表面は誘電体の窓で封止される。誘電体の窓は
、石英、アルミナ、窒化珪素または窒化アルミニウムなどで形成される。
【0006】 チェンバーの外部には、コイルのような放射器が誘電体の窓に隣接して配置さ
れている。このコイルは、平板状または円筒状である。例えば、Lam Research,
Inc. (Fremont, California)の製造になるTCPシリーズのプラズマリアクタ
ー120は、図1Aに示すような平板状コイル122を用いている。しかしなが
ら、Applied Materials, Inc. (Santa Clara, California)の製造になるHD Pシリーズのプラズマリアクター130は、図1Bに示すような円筒状コイル1
32を用いている。種々の設計のコイルがFlamm特許及びJohnsonの米国特許第5
,234,539号(以下、Johnson特許と呼ぶ)に記載されている。各コイル の一方の端子は電磁エネルギー源に接合される。電磁エネルギー源は通常、無線
周波数で作動される。コイルと誘電体の窓により、電磁エネルギー源からチェン
バー内への電気的エネルギーと磁気的エネルギの伝達が可能となる。このエネル
ギーは、気体からプラズマを点火した後そのプラズマを駆動するために使用され
る。通常、コイルは、ウェーハの半径にほぼ等しい半径のトロイダル・パターン
でプラズマ中の電子を運動させるように設計されている。コイルはまた、プラズ
マを励起してウェーハを均一にエッチングするように設計されている。
【0007】 電磁エネルギー源からプラズマへ伝達されるエネルギーの量を増加させること
が望ましい。従って、電磁エネルギー源とコイルとの間に可変インピーダンスマ
ッチング回路網を挿入して、エネルギーがプラズマへ反復且つ制御された態様で
送られるようにする。可変インピーダンスマッチング回路網は、電磁エネルギー
源とプラズマとの間のエネルギーの伝達を増加させるようにリアクターの作動時
に調整さる。
【0008】 リアクターを作動するためには、最初にプラズマを点火した後駆動する必要が
ある。プラズマは、ガスをコイルから放射されるエネルギーにより点火すること
によってガスから発生する。さらに詳説すると、プラズマは、チェンバー内の自
由電子をガスの分子内に加速することにより点火される。その結果、ガスの分子
がイオン化される。十分な数の分子がイオン化されると、なだれ効果が発生し、
プラズマが点火される。
【0009】 自由電子は、電界及び磁界で加速できる。しかしながら、実際は、容量性の電
気エネルギーだけを用いてプラズマを点火することが可能である。点火前容量性
電気エネルギーにより自由電子に加えられる力は、磁気エネルギにより加えられ
る力と比較すると格段に大きい。磁気エネルギーによる力は、その強さが自由電
子の速度に比例し、この速度はプラズマ点火前は小さいため、比較的小さい。
【0010】 従って、プラズマは、コイルとチェンバーの導電性の壁との間の電界で点火す
るのが好ましい。しかしながら、プラズマを一旦点火すると、容量性電気エネル
ギーはリアクターに対して悪い影響をもたらす。この容量性電気エネルギーは、
絶縁性ライナーから絶縁性材料をスパッタリングにより除去して誘電性の窓に付
着させる。その結果、プラズマ処理の進行に従って、絶縁性ライナーが減耗する
。窓にスパッタリングにより付着する絶縁性材料は、剥げ落ちてウェーハを汚染
する可能性がある。また、コイル上の電圧は均一でないため、チェンバー内のウ
ェーハに入射する容量性電気エネルギーの振幅も均等でない。処理パラメータの
中にはウェーハに入射する容量性電気エネルギーの振幅に左右されるものがある
ため、プラズマリアクター内でウェーハを処理する間ウェーハ上の処理パラメー
タに望ましくないばらつきが生じることがある。その結果、ウェーハ上に形成す
る集積回路の構造及び電気的性能にばらつきが生じる。従って、集積回路の製造
歩留まりが減少し、コストが増加する。かくして、点火後にプラズマを磁気エネ
ルギーで駆動する必要があり、またウェーハに入射する容量性電気エネルギーの
振幅を均一にまたはほぼゼロにする必要がある。
【0011】 Johnson特許は、コイルとチェンバーの間に配置する遮蔽体として知られる非 磁性導電体により、チェンバー内の容量性電気エネルギを抑制することを示唆し
ている。この遮蔽体は、コイルの表面と全体的また部分的に同延である。遮蔽体
はスロットを有し、電気的にはアース電位または浮動電位にある。これらのスロ
ットは、遮蔽体を循環し望ましくないエネルギーの消費を生ぜしめる渦電流を抑
制する効果がある。遮蔽体の設計例はJohnson特許に開示されている。
【0012】 Johnson特許は、コイルからの容量性電気エネルギーはプラズマの点火に有用 であることを開示している。従って、Johnson特許は、遮蔽体のスロットの寸法 を変化させる機械式シャッターを備えたシステムを記載している。この機械式シ
ャッターは、プラズマの点火時は開いている。スロットの寸法はシャッターを開
くと増加するため、コイルからチェンバーへ結合される容量性電気エネルギーは
増加する。プラズマが点火されると、シャッターを閉じて、チェンバーに供給さ
れる容量性電気エネルギの量を減少させる。
【0013】 Johnson特許に開示された機械式シャッターは、モーターと制御システムで作 動する必要がある。この方法は比較的複雑で、信頼性及び反復性に欠ける。従っ
て、より簡単な設計のプラズマリアクターを提供する必要がある。
【0014】
【発明の概要】
本発明は当該技術分野の上記問題及び他の問題を解決するものであり、当業者
は本明細書を読めば理解できるであろう。本発明は、電磁エネルギー源が第1及
び第2の可変インピーダンス回路網を介して放射器に結合されたプラズマリアク
ターである。このプラズマリアクターは、放射器に隣接する誘電体の窓を備えた
チェンバーを有する。放射器と誘電体の窓の間には遮蔽体が配置される。この遮
蔽体は、誘電体の窓の近くの放射器の表面を実質的に覆う。遮蔽体により覆われ
ない放射器の一部はチェンバーの導電性の壁に近い所にある。
【0015】 1つの実施例の第2の可変インピーダンス回路網は、可変キャパシターである
。別の実施例において、放射器は平板状コイルのようなコイルである。
【0016】 プラズマリアクターの作動を説明すると、チェンバー内でのプラズマの点火は
実質的に容量性の電気エネルギーを放射器から結合することにより行う。可変イ
ンピーダンス回路網を、チェンバー内に結合される容量性電気エネルギーが点火
後に減少するように同調する。その後、プラズマを実質的に磁気エネルギで駆動
する。その結果、プラズマリアクターの寿命が延びる。また、プラズマリアクタ
ーの浄化及び作動停止時間が減少する。
【0017】 1つの実施例において、チェンバーの圧力は点火ステップの前に約80ミリト
ル未満に設定する。点火後、チェンバーの圧力は約30ミリトル未満に設定する
。チェンバーの圧力を変える時に第2の可変インピーダンス回路網を同調する。
【0018】 本発明の利点は、出力がそれほど大きくなく低コストの電磁エネルギー源が必
要とされるに過ぎないことである。また、本発明の利点は、プラズマリアクター
内における材料の付着と共に材料の除去にも利用できることである。本発明のさ
らに別の特徴及び利点並びに本発明の種々の実施例の構造及び動作については、
添付図面を参照して以下に詳しく説明する。
【0019】
【実施例の詳細の説明】
本発明の以下の詳細な説明において、本願の一部であり、本発明の特定の実施
例を示す添付図面を参照する。添付図面において、同様な参照番号は幾つかの図
を通してほぼ同じ構成要素を示すものとする。これらの実施例は、当業者が本発
明を実施できるように十分に詳しく記載されている。他の実施例も可能であり、
本発明の範囲から逸脱することなく構造的、論理的及び電気的な設計変更を行う
ことができる。以下の説明中の用語「ウェーハ」及び「基板」は、本発明の集積
回路(IC)構造を形成する露出面を有する任意の構造を含む。用語「基板」は
、半導体ウェーハを含むものと理解されたい。用語「基板」はまた処理時の半導
体構造を指すこともあり、その構造上に形成した他の層を含む場合もある。「ウ
ェーハ」と「基板」は共に、基礎となる半導体又は絶縁体に支持されるドーピン
グを施した又はドーピングを施されていない半導体、エピタキシャル半導体層だ
けでなく、当業者に良く知られた他の半導体構造を含む。用語「導体」は半導体
を含むものと理解されたい。用語「絶縁体」は、「導体」と呼ぶ材料よりも導電
性が低い任意の材料を含むものと定義する。従って、以下の詳細な説明は限定的
な意味で理解すべきでなく、本発明の範囲は頭書の特許請求の範囲及びかかる請
求の範囲の均等物の全範囲によってのみ限定されるものである。
【0020】 図2Aは、本発明の1つの実施例による誘導結合型プラズマリアクター100
の概略図である。プラズマリアクター100は、第1の電磁エネルギー源102
が第1及び第2の可変インピーダンスマッチング回路網104、116を介して
電磁放射器106に結合されたものである。電磁エネルギー源102は、100
メガヘルツ未満の無線周波数を発生させる。しかしながら、さらに高い周波数で
作動する本発明の他の実施例も企図されている。放射器106は、平板状コイル
122または円筒状コイル132である。第1の可変インピーダンスマッチング
回路網104は、図2Bに示すように、直列の可変キャパシター202が並列の
可変キャパシター204と直列の固定キャパシター206に接続されたものであ
る。第2の可変インピーダンスマッチング回路網116は、図2Cに示すように
、可変キャパシター208より成る。しかしながら、他の電気的回路網の構成を
第1及び第2の可変インピーダンスマッチング回路網104、116に用いるこ
とも可能である。
【0021】 放射器106は、プラズマリアクター100の誘電体の窓110の近くに配置
されている。ファラデー遮蔽体のような遮蔽体108を、放射器106と誘電体
の窓110との間に介在させる。この遮蔽体108は、図2Dに示すように、誘
電体110に近い放射器106の表面を実質的に覆うように設計されている。1
つの実施例では、この遮蔽体108は円形であり、その直径170は平板状コイ
ル122である放射器106の直径172の少なくとも半分、しかしながらその
直径よりも小さい値である。その結果、放射器106の比較的小さな部分だけが
誘電体の窓110を介してチェンバー112の導電性の壁に対して露出する。放
射器106の露出部分は、チェンバー112の導電性の窓に比較的近い。従って
、プラズマの点火に必要な電界を発生させるには、比較的小さい容量性電気エネ
ルギで十分である。かくして、プラズマリアクター110に用いる電磁エネルギ
ー源102として比較的出力の小さい、またコストの低いものを使用できる。
【0022】 第2の電磁エネルギー源118を、オプションとして、チェンバー112内の
ウェーハ114に結合することができる。この第2の電磁エネルギー源118は
、特にプラズマによるエッチング装置に用いて、エッチングの方向の制御、従っ
て異方性を強調するために使用する。
【0023】 本発明の動作について説明する。最初に、半導体基板のようなウェーハ114
をチェンバー112内に配置する。次いで、電磁エネルギー源102をオンにす
る。その後、第1の可変インピーダンスマッチング回路網104を、電磁エネル
ギー源102と放射器106との間で伝達されるエネルギーを増加するように同
調する。また、第2の可変インピーダンスマッチング回路網116を、図3Aに
示す、放射器106上に存在する電圧定在波の比較的高い電位302が放射器1
06の露出部分とチェンバー112の隣接する導電性の壁との間来るように同調
する。この場合、例えば、可変キャパシター208を比較的低い容量値に同調す
る。チェンバー112内のガスの圧力を約80ミリトル未満に減少する。この圧
力より低いと、プラズマリアクター内には、容量性電気エネルギにより加速され
た電子がなだれ効果を発生できる十分な粒子が存在する。従って、放射器106
によりチェンバー112に結合される容量性電気エネルギーにより、プラズマが
点火する。プラズマの点火は、プラズマが磁気エネルギーにより実施的に駆動さ
れると完了する。例えば、プラズマの点火が完了する時プラズマ密度は1010
-3よりも大きい。
【0024】 プラズマ点火後、チェンバー112内の圧力を約30ミリトル未満またはその
後の処理にとって望ましい圧力に減少する。チェンバーの圧力が変化するため、
第1の可変インピーダンス回路網104を再び同調して電磁エネルギー源102
とプラズマとの間のエネルギーの伝達を増加させてもよい。プラズマがほぼ完全
駆動状態になると、プラズマは磁気エネルギにより実質的に駆動される状態とな
り、その密度は1011cm-3よりも大きい。第2の可変インピーダンスマッチン
グ回路網116もまた、急激に、またはゆっくりと、同調して、放射体106上
の電圧定在波を変化させ、放射器の比較的高い電位領域が、図3Bに示すように
、遮蔽体108によりチェンバー112から電気的に隔離または露出されない放
射器106の部分に移動するようにする。点火後、第2の可変インピーダンスマ
ッチング回路網116を直ちにあるいはある遅延時間の後に同調する。従って、
比較的低い電位304が、放射器の露出部分と、隣接する導電性の壁との間に存
在する。その結果、チェンバー112の劣化及び半導体の処理への悪影響が減少
する。この場合、可変キャパシター208を比較的高い容量値に同調する。
【0025】
【結論】
特定の実施例を図示説明したが、当業者にとっては、同一目的を達成すると考
えられる任意の構成を、図示の特定の実施例の代わりに利用可能なことがわかる
であろう。本願は、本発明の任意の適応例又は変形例を包含するものと意図され
ている。本発明の範囲は、頭書の特許請求の範囲と共に特許請求の範囲が享受す
る均等物の全範囲を考慮して判断すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1A】 図1Aは、従来技術のLam社のTCPプラズマリアクターの断面図である。
【図1B】 図1Bは、従来技術のApplied Material社のHDPプラズマリアクターの断面
図である。
【図2A】 図2Aは、プラズマリアクターの概略図である。
【図2B】 図2Bは、第1の可変インピーダンス回路網の概略図である。
【図2C】 図2Cは、第2の可変インピーダンス回路網の概略図である。
【図2D】 図2Dは、プラズマリアクターの断面図である。
【図3A】 図3Aは、比較的高い電位が放射器の露出部分とそれに隣接する導電性の壁と
の間に存在する時の電位対放射器の位置の関係を示すグラフである。
【図3B】 図3Bは、比較的低い電位が放射器の露出部分とそれに隣接する導電性の壁と
の間に存在する時の電位対放射器の位置の関係を示すグラフである。
【手続補正書】特許協力条約第34条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成12年2月23日(2000.2.23)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,UG,ZW),E A(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ ,TM),AL,AM,AT,AU,AZ,BA,BB ,BG,BR,BY,CA,CH,CN,CU,CZ, DE,DK,EE,ES,FI,GB,GD,GE,G H,GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP ,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR, LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,MN,M W,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU,SD ,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,TR, TT,UA,UG,UZ,VN,YU,ZW (72)発明者 ドノホー,ケビン,ジー アメリカ合衆国 アイダホ州 83707 ボ イス リッジライン・ドライブ 719 ウ エスト Fターム(参考) 4K030 CA04 CA12 FA04 JA09 JA18 KA15 KA30 KA45 5F004 AA01 BA20 BB13 BB18 BB29 BC08 CA03 CA06 CA07 5F045 AA08 AE17 EB02 EB03 EC05 EH03 EH11 EH12 EH19

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電磁エネルギー源と、 第1及び第2の可変インピーダンス回路網により電磁エネルギー源に作動的に
    結合した放射器と、 放射器に隣接する窓を有するチェンバーと、 放射器と誘電体の窓との間に位置して、誘電体の窓に近い放射器の表面を実質
    的に覆う遮蔽体とより成り、 遮蔽体により覆われていない放射器の部分がチェンバーの導電性の壁に近いプ
    ラズマリアクター。
  2. 【請求項2】 電磁エネルギー源は、100メガヘルツ未満の周波数で作動
    する請求項1のプラズマリアクター。
  3. 【請求項3】 チェンバーは誘電体のライナーを有する請求項1のプラズマ
    リアクター。
  4. 【請求項4】 第2の可変インピーダンス回路網は、可変キャパシターであ
    る請求項1のプラズマリアクター。
  5. 【請求項5】 チェンバーは、該チェンバー内の先駆体ガスの成分によりチ
    ェンバー内の基板上に材料を形成させるプラズマを収容するチェンバーである請
    求項1のプラズマリアクター。
  6. 【請求項6】 チェンバー内に配置可能な基板から材料を除去するプラズマ
    をさらに含む請求項1のプラズマリアクター。
  7. 【請求項7】 チェンバー内のウェーハに結合した第2の電磁エネルギー源
    をさらに含む請求項1のプラズマリアクター。
  8. 【請求項8】 放射器はコイルである請求項1のプラズマリアクター。
  9. 【請求項9】 コイルは平板状コイルである請求項8のプラズマリアクター
  10. 【請求項10】 無線周波数エネルギー源と、 無線周波数エネルギー源に可変インピーダンス回路網と第1のキャパシターよ
    り作動的に結合したコイルと、 コイルに隣接する誘電体の窓を有するチェンバーと、 放射器と誘電体の窓との間に位置して、誘電体の窓の近くの放射器の表面を実
    質的に覆う遮蔽体とより成り、 遮蔽体により覆われていない放射器の部分がチェンバーの導電性の壁に隣接し
    、 可変インピーダンス回路網が、 無線周波数エネルギー源に直列接続した第2の可変キャパシターと、 第2の可変キャパシターに並列に無線周波数エネルギー源に接続した第3の
    可変キャパシターと、 第2の可変キャパシターとコイルとの間に直列接続したキャパシターとより成
    るプラズマリアクター。
  11. 【請求項11】 無線周波数エネルギー源は、100メガヘルツ未満の周波
    数で作動する請求項10のプラズマリアクター。
  12. 【請求項12】 チェンバーは誘電体のライナーを有する請求項10のプラ
    ズマリアクター。
  13. 【請求項13】 チェンバーは、該チェンバー内の先駆体ガスの成分により
    チェンバー内の基板上に材料を形成するプラズマを収容するチャンバーである請
    求項10のプラズマリアクター。
  14. 【請求項14】 チェンバー内に配置可能な基板から材料を除去するプラズ
    マをさらに有する請求項10のプラズマリアクター。
  15. 【請求項15】 チェンバー内の基板に結合した電磁エネルギー源をさらに
    、有する請求項10のプラズマリアクター。
  16. 【請求項16】 放射器はコイルである請求項10のプラズマリアクター。
  17. 【請求項17】 コイルは平板状コイルである請求項16のプラズマリアク
    ター。
  18. 【請求項18】 プラズマリアクターの作動方法であって、 実質的に容量性の電気エネルギーを放射器からチェンバー内に結合することに
    より該チェンバー内でプラズマを点火し、 チェンバーに結合した容量性の電気エネルギーが減少するように可変インピー
    ダンス回路網を同調し、 実質的に磁気的のエネルギーでプラズマを駆動するステップより成るプラズマ
    リアクターの作動方法。
  19. 【請求項19】 プラズマが実質的に誘導的に駆動されている時点火を完了
    するステップをさらに含む請求項18の方法。
  20. 【請求項20】 前記完了ステップは、プラズマの密度が1010cm-3より
    大きい時点火を完了する請求項19の方法。
  21. 【請求項21】 前記駆動ステップは、プラズマの密度が1011cm-3より
    大きい時プラズマを完了する請求項18の方法。
  22. 【請求項22】 チェンバーの圧力を点火前に80ミリトル未満に減少させ
    、 チェンバーの圧力を点火後30ミリトル未満に減少させ、 第2の可変インピーダンス回路網をチェンバーの圧力を変える時に同調するス
    テップをさらに含む請求項18の方法。
  23. 【請求項23】 先駆体ガスをイオン化し、 チェンバー内の基板上に材料を形成するステップをさらに含む請求項18の方
    法。
  24. 【請求項24】 先駆体ガスをイオン化し、 チェンバー内の基板から材料を除去するステップをさらに含む請求項18の方
    法。
  25. 【請求項25】 前記同調ステップはさらに、可変インピーダンス回路網が
    同調されると放射器の上の電圧定在波を変化させるステップを含む請求項18の
    方法。
  26. 【請求項26】 プラズマリアクターの作動方法であって、 実質的に容量性の電気エネルギーを放射器からチェンバー内に結合することに
    よりチェンバー内でプラズマを点火し、 コイルとアースとの間に電気的に接続した可変キャパシターを同調して容量性
    の電気エネルギーが結合される場所を変化させ、 プラズマを実質的に磁気的のエネルギで駆動するステップより成るプラズマリ
    アクターの作動方法。
  27. 【請求項27】 プラズマが実質的に誘導的に駆動される時に点火を完了す
    るステップをさらに含む請求項26の方法。
  28. 【請求項28】 プラズマの密度が1010cm-3より大きい時に点火を完了
    するステップを含む請求項26の方法。
  29. 【請求項29】 前記駆動ステップは、プラズマ密度が1011cm-3より大
    きい時にプラズマを駆動する請求項26の方法。
  30. 【請求項30】 チェンバーの圧力を点火前に約80ミリトル未満に設定し
    、 チェンバーの圧力を点火後に約30ミリトル未満に設定し、 チェンバーの圧力を変えると共に可変インピーダンス回路網を同調するステッ
    プをさらに含む請求項26の方法。
  31. 【請求項31】 先駆体ガスをイオン化し、 チェンバー内の基板上に材料を形成するステップをさらに含む請求項26の方
    法。
  32. 【請求項32】 先駆体ガスをイオン化し、 チェンバー内の基板から材料を除去するステップをさらに含む請求項26の方
    法。
  33. 【請求項33】 前記同調ステップはさらに、 可変キャパシターを同調するときコイル上の電圧定在波を変化させるステップ
    を含む請求項26の方法。
  34. 【請求項34】 遮蔽体はファラデー遮蔽体である請求項1のプラズマリア
    クター。
  35. 【請求項35】 窓は誘電体の窓である請求項1のプラズマリアクター。
  36. 【請求項36】 同調は点火後で駆動前に行なう請求項18の方法。
  37. 【請求項37】 同調は点火後で駆動前に行なう請求項26の方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6516742B1 (en) * 1998-02-26 2003-02-11 Micron Technology, Inc. Apparatus for improved low pressure inductively coupled high density plasma reactor
US6123862A (en) * 1998-04-24 2000-09-26 Micron Technology, Inc. Method of forming high aspect ratio apertures
WO2001063981A1 (de) * 2000-02-24 2001-08-30 Ccr Gmbh Beschichtungstechno Logie Hochfrequenz-plasmaquelle
CA2401251C (en) * 2000-02-24 2009-04-21 Ccr Gmbh High frequency matching network
US6890863B1 (en) 2000-04-27 2005-05-10 Micron Technology, Inc. Etchant and method of use
US7232767B2 (en) * 2003-04-01 2007-06-19 Mattson Technology, Inc. Slotted electrostatic shield modification for improved etch and CVD process uniformity
US7042311B1 (en) * 2003-10-10 2006-05-09 Novellus Systems, Inc. RF delivery configuration in a plasma processing system
US7354561B2 (en) * 2004-11-17 2008-04-08 Battelle Energy Alliance, Llc Chemical reactor and method for chemically converting a first material into a second material
US7713430B2 (en) * 2006-02-23 2010-05-11 Micron Technology, Inc. Using positive DC offset of bias RF to neutralize charge build-up of etch features
US8920600B2 (en) * 2006-08-22 2014-12-30 Mattson Technology, Inc. Inductive plasma source with high coupling efficiency
US8992725B2 (en) 2006-08-28 2015-03-31 Mattson Technology, Inc. Plasma reactor with inductie excitation of plasma and efficient removal of heat from the excitation coil
US8591821B2 (en) * 2009-04-23 2013-11-26 Battelle Energy Alliance, Llc Combustion flame-plasma hybrid reactor systems, and chemical reactant sources
US8822913B2 (en) * 2011-12-06 2014-09-02 Fei Company Inductively-coupled plasma ion source for use with a focused ion beam column with selectable ions

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57149734A (en) * 1981-03-12 1982-09-16 Anelva Corp Plasma applying working device
JPS5893242A (ja) * 1981-11-30 1983-06-02 Toshiba Corp 窒化膜形成方法
JPH06104898B2 (ja) * 1988-01-13 1994-12-21 忠弘 大見 減圧表面処理装置
US4918031A (en) 1988-12-28 1990-04-17 American Telephone And Telegraph Company,At&T Bell Laboratories Processes depending on plasma generation using a helical resonator
US5126028A (en) 1989-04-17 1992-06-30 Materials Research Corporation Sputter coating process control method and apparatus
DE3923661A1 (de) * 1989-07-18 1991-01-24 Leybold Ag Schaltungsanordnung fuer die anpassung der impedanz einer plasmastrecke an einen hochfrequenzgenerator
US6068784A (en) * 1989-10-03 2000-05-30 Applied Materials, Inc. Process used in an RF coupled plasma reactor
US5223457A (en) * 1989-10-03 1993-06-29 Applied Materials, Inc. High-frequency semiconductor wafer processing method using a negative self-bias
JP2529031B2 (ja) 1991-01-30 1996-08-28 株式会社芝浦製作所 スパッタリング装置
US5888414A (en) * 1991-06-27 1999-03-30 Applied Materials, Inc. Plasma reactor and processes using RF inductive coupling and scavenger temperature control
US5314603A (en) 1991-07-24 1994-05-24 Tokyo Electron Yamanashi Limited Plasma processing apparatus capable of detecting and regulating actual RF power at electrode within chamber
US5234529A (en) 1991-10-10 1993-08-10 Johnson Wayne L Plasma generating apparatus employing capacitive shielding and process for using such apparatus
US5849136A (en) * 1991-10-11 1998-12-15 Applied Materials, Inc. High frequency semiconductor wafer processing apparatus and method
US5280154A (en) * 1992-01-30 1994-01-18 International Business Machines Corporation Radio frequency induction plasma processing system utilizing a uniform field coil
US5417826A (en) 1992-06-15 1995-05-23 Micron Technology, Inc. Removal of carbon-based polymer residues with ozone, useful in the cleaning of plasma reactors
JPH0661185A (ja) * 1992-08-06 1994-03-04 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
US5664066A (en) 1992-11-09 1997-09-02 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Intelligent system for automatic feature detection and selection or identification
JPH0732078B2 (ja) * 1993-01-14 1995-04-10 株式会社アドテック 高周波プラズマ用電源及びインピーダンス整合装置
US5433812A (en) * 1993-01-19 1995-07-18 International Business Machines Corporation Apparatus for enhanced inductive coupling to plasmas with reduced sputter contamination
US5401350A (en) * 1993-03-08 1995-03-28 Lsi Logic Corporation Coil configurations for improved uniformity in inductively coupled plasma systems
US5529657A (en) * 1993-10-04 1996-06-25 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
US5815047A (en) * 1993-10-29 1998-09-29 Applied Materials, Inc. Fast transition RF impedance matching network for plasma reactor ignition
JPH07273100A (ja) 1994-03-31 1995-10-20 Toshiba Corp 半導体装置の熱処理方法及び熱処理装置
EP0685873B1 (en) 1994-06-02 1998-12-16 Applied Materials, Inc. Inductively coupled plasma reactor with an electrode for enhancing plasma ignition
US5540800A (en) 1994-06-23 1996-07-30 Applied Materials, Inc. Inductively coupled high density plasma reactor for plasma assisted materials processing
JPH0817799A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Plasma Syst:Kk プラズマ処理装置
JPH0878398A (ja) 1994-09-05 1996-03-22 Sony Corp マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0888097A (ja) 1994-09-16 1996-04-02 Fujitsu Ltd プラズマ装置用マッチング回路
US5688357A (en) * 1995-02-15 1997-11-18 Applied Materials, Inc. Automatic frequency tuning of an RF power source of an inductively coupled plasma reactor
US5523261A (en) 1995-02-28 1996-06-04 Micron Technology, Inc. Method of cleaning high density inductively coupled plasma chamber using capacitive coupling
EP0743671A3 (en) * 1995-05-19 1997-07-16 Hitachi Ltd Method and device for a plasma processing device
US5650032A (en) * 1995-06-06 1997-07-22 International Business Machines Corporation Apparatus for producing an inductive plasma for plasma processes
US5629653A (en) * 1995-07-07 1997-05-13 Applied Materials, Inc. RF match detector circuit with dual directional coupler
TW279240B (en) * 1995-08-30 1996-06-21 Applied Materials Inc Parallel-plate icp source/rf bias electrode head
JPH0997783A (ja) * 1995-09-28 1997-04-08 Nec Corp プラズマ処理装置
US5573595A (en) * 1995-09-29 1996-11-12 Lam Research Corporation Methods and apparatus for generating plasma
JPH09202968A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Canon Inc スパッタ装置及び堆積膜形成方法
KR970064327A (ko) 1996-02-27 1997-09-12 모리시다 요이치 고주파 전력 인가장치, 플라즈마 발생장치, 플라즈마 처리장치, 고주파 전력 인가방법, 플라즈마 발생방법 및 플라즈마 처리방법
US5689215A (en) * 1996-05-23 1997-11-18 Lam Research Corporation Method of and apparatus for controlling reactive impedances of a matching network connected between an RF source and an RF plasma processor
US6353206B1 (en) 1996-05-30 2002-03-05 Applied Materials, Inc. Plasma system with a balanced source
US5759280A (en) * 1996-06-10 1998-06-02 Lam Research Corporation Inductively coupled source for deriving substantially uniform plasma flux
US5800619A (en) * 1996-06-10 1998-09-01 Lam Research Corporation Vacuum plasma processor having coil with minimum magnetic field in its center
JPH1079561A (ja) 1996-09-05 1998-03-24 Oki Electric Ind Co Ltd 配線基板および配線基板の形成方法
TW403959B (en) * 1996-11-27 2000-09-01 Hitachi Ltd Plasma treatment device
TW376547B (en) * 1997-03-27 1999-12-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and apparatus for plasma processing
US6207027B1 (en) * 1997-05-07 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Method to reduce overhead time in an ion metal plasma process
US6109206A (en) * 1997-05-29 2000-08-29 Applied Materials, Inc. Remote plasma source for chamber cleaning
US6516742B1 (en) * 1998-02-26 2003-02-11 Micron Technology, Inc. Apparatus for improved low pressure inductively coupled high density plasma reactor
US6388382B1 (en) * 1999-03-09 2002-05-14 Hitachi, Ltd. Plasma processing apparatus and method
US6424232B1 (en) * 1999-11-30 2002-07-23 Advanced Energy's Voorhees Operations Method and apparatus for matching a variable load impedance with an RF power generator impedance
US6716303B1 (en) * 2000-10-13 2004-04-06 Lam Research Corporation Vacuum plasma processor having a chamber with electrodes and a coil for plasma excitation and method of operating same
JP3787079B2 (ja) * 2001-09-11 2006-06-21 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置

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