JP2002503836A - 広い面積のディスプレイ構造のシール - Google Patents

広い面積のディスプレイ構造のシール

Info

Publication number
JP2002503836A
JP2002503836A JP2000531872A JP2000531872A JP2002503836A JP 2002503836 A JP2002503836 A JP 2002503836A JP 2000531872 A JP2000531872 A JP 2000531872A JP 2000531872 A JP2000531872 A JP 2000531872A JP 2002503836 A JP2002503836 A JP 2002503836A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display
module
seal
row
column electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000531872A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4421773B2 (ja
Inventor
デニス， エル． マッティーズ，
ズィラン シェン，
ロジャー， ジー． ステュワート，
ジェイムズ， エイチ． アサートン，
Original Assignee
サーノフ コーポレイション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サーノフ コーポレイション filed Critical サーノフ コーポレイション
Publication of JP2002503836A publication Critical patent/JP2002503836A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4421773B2 publication Critical patent/JP4421773B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13336—Combining plural substrates to produce large-area displays, e.g. tiled displays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/18—Tiled displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/02—Composition of display devices
    • G09G2300/026—Video wall, i.e. juxtaposition of a plurality of screens to create a display screen of bigger dimensions
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】 電子ディスプレイ構造をシールするために複数のシール方法が単独で或いは互いに組み合わされて使用されても良い。ディスプレイモジュールは複数の縦列電極を有する第１の基板を備えている。複数のディスプレイ材料部分のそれぞれは複数の縦列電極のうちの１つ及び複数の横列電極のうちの１つに接続される。ディスプレイ材料を被包するために、ディスプレイ材料を覆うようにピクセルシールが形成されても良い。横列電極と縦列電極とディスプレイ材料部分とを被包するために、第１の基板上に領域シールが形成されても良い。内側のディスプレイ材料をシールしながら第１の基板を第２の基板に接続するために、第１の基板の周囲にビードシールが形成されても良い。第１の基板から第２の基板にわたって形成され且つこれらの基板の周囲で延びるバンド構造によって縁部シールが形成されても良い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 この出願は、１９９８年２月１７日に出願された米国仮出願番号６０／０７４
，９２２に基づく優先権を主張する。
【０００２】
【発明の分野】
本発明は、広い面積のディスプレイ構造のシールに係わり、特に、タイル張り
のＯＬＥＤディスプレイ構造のシールに関する。
【０００３】
【背景技術】
電子ディスプレイ構造は、電気信号に応じて光のパターンを形成する装置であ
る。光のパターンを形成するために、異なるタイプのディスプレイ材料が使用さ
れても良い。ディスプレイ材料が光を発生するディスプレイ構造は、放射ディス
プレイとして知られている。放射ディスプレイは、有機発光ダイオード（ＯＬＥ
Ｄ）材料のようなディスプレイ材料を使用して形成される場合がある。他のタイ
プの放射ディスプレイは、プラズマディスプレイ、電界放射ディスプレイ、電子
発光ディスプレイを含んでいる。ディスプレイ材料が光を形成せずに光を透過も
しくは反射するディスプレイ構造は光弁として知られている。液晶ディスプレイ
（ＬＣＤ）は光弁型のディスプレイ構造の１つの形態である。
【０００４】 単一の広い電子ディスプレイ構造（モノリシックディスプレイ）を製造せずに
、電子ディスプレイ構造を互いに隣接して装着することによってタイル張りのデ
ィスプレイを形成しても良い。タイル張りのディスプレイは、広いサイズの単一
のディスプレイとして機能する。ディスプレイ構造のタイル張りによって、ディ
スプレイのサイズや形状に自由度をもたせることができる。タイル張りは、モノ
リシックディスプレイ技術のサイズを制限する多くの問題に晒されていない。タ
イル張りディスプレイにおける製品の基本単位は広いモノリシックディスプレイ
よりも複雑ではないため、複雑な規定が適用されない。製品の基本単位は比較的
小さいため、サイズの規定は制限的な要因ではない。タイル張りのディスプレイ
は、ディスプレイの面積と指数関数的ではなくリニアであるスケール則に従う。
このような根本的に異なるスケーリングのふるまいは、タイル技術の１つの利点
であり、製造コストの低減に繋がる。
【０００５】 タイル張りディスプレイに含まれる隣り合うディスプレイ構造同士の接合部の
視認性を最小限に抑えることが望ましい。各タイルまたは各ディスプレイ構造は
、像が形成される前側の表示面を有している。多くの場合、この表示面はガラス
カバーで保護されている。タイルは、それらのフロントガラスカバーが互いに隣
り合うような形態で固定される。
【０００６】 ディスプレイ構造は、一般に、上部基板と底部基板とを互いに接合することに
より組立てられる。多くのディスプレイ材料は、ディスプレイ構造の周囲で真空
、湿気或いは密封シールが維持されることを必要とするため、上部基板と底部基
板との間の機械的な接合がシール機構として役立つことが望まれる。シール機構
によって確実にシールがなされていることは、所期の装置の性能のため、また、
所期の寿命を確保する上で、重要である。
【０００７】 電気信号に応じてディスプレイ構造により形成される光のパターンは、個々の
ディスプレイ素子すなわちピクセルによって形成される。各ピクセルに対応する
光を独立して制御するために、各ピクセルは電気信号を使用してアドレスされる
。上部基板と底部基板とを有するディスプレイ構造の場合、基板間でこれらの電
気信号を繋ぐことが望ましい。信号が多数で且つ同時にディスプレイ構造のディ
スプレイ材料をシールする要求があることから、これらの信号をディスプレイ構
造に繋ぐことが難しい場合がある。
【０００８】 継ぎ目の視認性、電気信号の接続の必要性、ディスプレイをシールする必要性
は、矛盾するディスプレイ製造目標を提供する。タイルの境目で厚く強固なシー
ルを形成すると、タイル間の継ぎ目の幅が増大し、継ぎ目の視認度が高まってし
まう。
【０００９】 タイル張りディスプレイ構造をシールする従来の方法の問題を解決するために
、タイル張りディスプレイ構造をシールする新たな方法が提供される。
【００１０】
【発明の概要】
本発明はディスプレイモジュールと領域シールとを備えた電子ディスプレイ構
造を提供する。ディスプレイモジュールは、複数の縦列電極を有する第１の基板
を備えている。複数のディスプレイ材料部分のそれぞれは、複数の横列電極のう
ちの１つ及び複数の縦列電極のうちの１つに接続される。領域シールは、第１の
基板上に形成され、横列電極と縦列電極とディスプレイ材料部分とを被包する。
【００１１】 本発明の１つの形態によれば、領域シールは、複数の横列電極と複数の縦列電
極と複数のディスプレイ材料部分とを被包し且つ複数の横列及び縦列電極のそれ
ぞれを各信号ラインに接続するための異方性の導電構造を備えている。
【００１２】 本発明の他の形態によれば、異方性の導電構造を形成するプロセス工程は、電
子ディスプレイ構造をシールし且つディスプレイモジュールを回路モジュールに
接続するために使用される。
【００１３】 本発明の他の形態によれば、電子ディスプレイ構造は、複数の横列及び縦列電
極のうちの１つにそれぞれ対応する複数の信号ラインを有する回路モジュールを
備え、異方性の導電構造は、回路モジュール及びディスプレイモジュールをシー
ルして回路モジュールをディスプレイモジュールに付着させるとともに、複数の
横列及び縦列電極のそれぞれをその各信号ラインに接続する。
【００１４】 本発明の他の形態によれば、異方性の導電構造は実質的に黒色である。
【００１５】 本発明の他の形態によれば、複数の横列電極が複数のディスプレイ材料部分の
それぞれに接続され、これらを被包する。
【００１６】 本発明の他の形態によれば、電子ディスプレイ構造は、ディスプレイモジュー
ルから回路モジュールにわたって形成され且つ回路モジュール及びディスプレイ
モジュールの周囲で延びるバンドシールを備えている。
【００１７】 本発明の他の形態によれば、ディスプレイ材料は有機電子発光材料を含んでい
る。
【００１８】 本発明の他の形態において、ビードシールは、回路モジュールの外側領域をデ
ィスプレイモジュールの外側部分に接続し、マスク層は、ディスプレイが基板の
第１の面から観察される際に、ビードシールを隠すように作用する。
【００１９】 本発明の他の形態において、ビードシールは、ピクセル間の隙間の１／２より
も小さい面積を占めており、これにより、隣り合うディスプレイタイル間の継ぎ
目の視認性が最小限に抑えられる。
【００２０】 本発明は、添付図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことによって最も
良く理解される。また、一般的な方法により、図面の様々な構成は一定の比率で
拡縮されてはいない（縮尺をもって描かれていない）ことを強調しておく。これ
に対し、様々な構成の寸法は、分かりやすくするため、任意に拡大もしくは縮小
される。
【００２１】
【詳しい説明】
図中、全体にわたって、同一の符号は同一の部材を示している。図１は、部分
的に組立てられた本発明に係る広い面積のディスプレイ１００の平面図である。
ディスプレイ１００はタイル張りのディスプレイであり、多数のピクセル形成素
子を有する広い面積のディスプレイを形成するために、ディスプレイ中では、画
像ピクセルを形成する放射性素子もしくは反射素子が、比較的小さな配列でタイ
ル１２０上に敷設されて、１つのフレームに組立てられている。図１に示される
ディスプレイでは２つのタイル１２２，１２４が抜き取られている。これらのタ
イルが位置１０２，１０４に挿入されてディスプレイが完成する。
【００２２】 ディスプレイ１００は、４×４の配列で１６個のピクセル形成素子を有するタ
イルから形成されるように示されているが、各タイルがそれ以上のピクセルを有
していても良い。本発明の好適な実施形態では、後述するように、各タイルは、
３２×２８の行列で配列された８９６個のピクセル形成素子を有している。他の
好適な実施形態において、各タイルはディスプレイ１００の全高もしくは全幅に
わたって延びている。これらのタイルのサイズは単なる一例にすぎない。各タイ
ルがそれ以上或いはそれ以下のピクセル形成素子を有していても良い。また、異
なる数のピクセル形成素子を有する複数のタイルから１つのディスプレイを形成
しても良い。例えば、１つのディスプレイは、比較的多数のピクセル形成素子を
もつタイルを中心部近傍に有し、比較的少ない数のピクセル形成素子をもつタイ
ルを縁部近傍に有している。
【００２３】 図２は、図１に示される広い面積のディスプレイ１００での使用に適したタイ
ル１２０の背面図である。図２に示されるように、タイルは回路基板１３０を有
しており、回路基板１３０上には少なくとも１つの集積回路１３４が実装されて
いる。集積回路は回路基板１３０上の導電トレース１３２を介してピクセル形成
素子に接続されており、導電トレースは、図３から図６Ｂを参照して後述するよ
うに、ディスプレイ装置の横列または縦列の電極と接触するために回路基板１３
０を貫通して延びるバイア（図示せず）に連結されている。なお、導電トレース
１３２及びこれと対応するバイアは、ディスプレイの２つの縁部に沿って延びて
いても良い。
【００２４】 本発明の１つの好適な実施形態において、ピクセル形成素子は発光有機材料に
よって形成されている。発光有機材料は、ここでは有機発光ダイオード（ＯＬＥ
Ｄ）材料から成るが、これに限定されない。基本的な発光構造体は、適当に選択
されてパターン化された一対の電極間で挟まれる薄い有機ポリマー層から成る。
一方の電極から他方の電極へ電流が流れることによって、有機ポリマーから光が
放射される。少なくとも１つの電極は、放射された光を透過することが望ましい
。この目的のために使用される一般的な材料はインジウム酸化スズ（ＩＴＯ）で
ある。ＯＬＥＤ材料は、輝度及び効率が高く、比較的安価な材料である。
【００２５】 本発明に係る好適なディスプレイ構造は、２つの部分、すなわち、ディスプレ
イモジュールと回路モジュールとによって形成されている。これらの２つの部分
は、個別に形成された後、完成されたタイルを形成するために接合される。ディ
スプレイモジュールは透明なガラス層から成り、ガラス層上には透明な縦列電極
が堆積される。これらの層上には、活性（すなわち発光）媒体としてＯＬＥＤ材
料が堆積される。横列電極が最終的なディスプレイ層として堆積される。ディス
プレイ層の機能もしくは寿命を向上させるために、遮断層もしくは非活性層のよ
うな別個の層を設けても良い。透明電極はホール注入電極（であることが望まし
く、他の電極は電子注入電極であることが望ましい。電極間のＯＬＥＤ材料は厚
膜プロセスによって加えられる複合ポリマー材料であることが望ましいが、様々
な薄膜堆積技術によって僅かな分子材料を選択的に加えることもできる。１また
は複数の位置で横列及び縦列のそれぞれに電気的にアクセスするため、層がパタ
ーン化される。
【００２６】 ＯＬＥＤ材料に代わるものとして、タイルのピクセル形成素子は、電子発光素
子、発光ダイオード、電界放射素子、プラズマ素子、陰極発光素子のような多く
の放射性デバイスのうちのいずれであっても良い。
【００２７】 回路モジュールは、回路基板を貫通するようにバイアを打ち抜き加工もしくは
ドリル加工した後、回路基板上に導電トレースを印刷もしくは堆積させることに
よって形成される。また、導電トレースを形成するために使用される導電インク
もしくはペーストがバイアに充填されても良い。タイルを形成するために回路モ
ジュールとディスプレイモジュールとが接合される時には、ディスプレイモジュ
ールの横列電極及び縦列電極にバイアが接触される。
【００２８】 １つの好適なタイル構造は、基板（基体）として役立つ多層セラミック回路基
板１３０から成る。基板の観察側にはディスプレイ材料が配され、一方、基板の
背面側の大部分に駆動もしくは他の機能のための電極（活性及び非活性）１３４
が配される。エレクトロニクスとディスプレイ材料との間の相互接続を形成する
ため、導体要素１３２が個々の層に印刷され、バイアが異なる層の導体同士を相
互に接続し、外部の電源及び信号源に接続するためにコネクタが背面上に設けら
れる。また、セラミック材料の処理時に歪みを生じることなく、また、ディスプ
レイの操作時に温度管理が不要となるように、タイル構造は高軟化点金属または
絶縁体のような構造層を有していても良い。また、ディスプレイ材料を保護もし
くは収容するため、タイル構造は観察面に透明な層（例えばフロートガラス）を
有している。個々のタイルを装着し且つ個々のタイル構造に必要な電力及び駆動
信号への電気的な接続を果たすために、背面パネル構造を設けても良い。
【００２９】 多層セラミック回路基板１３０はセラミック材料の層から形成されていても良
い。この層が最初に形成されて処理された後、バイア、導体、他の構成要素が形
成され、その後、各層をこれと隣接する他の層に注意深くアライメントしながら
、層が１つの積層体に組立てられる。ここで、セラミック材料は、セラミック、
ガラスセラミック、ガラス、他の高温絶縁材料を含むように、広い意味で使用さ
れる。コネクタ及びバイアを有するこのような多層構造は、活性・非活性の電気
デバイス及び回路を配置することができる回路基板の基本的な機能を提供する。
【００３０】 導体１３２は、例えばメッキ、蒸着、スパッタリング、印刷、積層を含む標準
的な任意の処理によって形成される厚膜導体もしくは薄膜導体であっても良い。
その材料は金属であっても或いは有機導体であっても良い。導体は、例えば印刷
またはフォトリソグラフィを含む処理によってパターン化される。これらの導体
パターンは、前述した構造の個々の層の表面上に形成されるとともに、バイアに
接続される。これにより、デバイスのデザインにしたがって、前述した構造上の
エレクトロニクス及び構造の外側のエレクトロニクスをディスプレイ材料に相互
接続するための手段が形成される。
【００３１】 層同士を接続するため、他の部類のコネクタが使用される。これらのコネクタ
はバイアと呼ばれる。バイアは、層の孔を貫通する導体や層の縁部を跨ぐように
延びる導体を含む広い意味で使用される。層を貫通するバイアは、例えば層にホ
ールを形成してこのホールを導体で満たすことによって形成することができる。
また、予め形成された物理的導体を層内に埋設しても良い。層の縁部を乗り越え
て延びるバイアは、配線（丸い、或いは、平ら）もしくは配線の列を物理的に配
置し且つその端部同士を相互に接続される表面にワイヤボンディングすることに
よって形成することができる。また、バイアは、メッキもしくは厚膜導体や薄膜
導体のための他の製造プロセスによって、所定位置に形成することができる。
【００３２】 また、この構造にコア層を設けても良い。一般に、このコア層は、セラミック
材料よりも高い軟化点を有しており、セラミック材料の処理及び組立のための基
板として役立つ。コア層は、水平方向の縮みをなくして、多層システムの膨張係
数を一様にするとともに、多層組立体に機械的な耐久性を与えるように作用する
。層が良好な導電体である場合には、層がＲＦシールドを形成しても良い。また
、層が良好な伝熱体である場合には、層はディスプレイの熱管理に寄与する。し
かしながら、導体層は、バイア接続に関し、特定の問題を与える。金属層を貫通
するバイア接続は多くの方法で製造することができる。すなわち、ホールの周面
を絶縁材料で満たした後に、その中央部を貫通するように金属導体を配すること
によって製造できる。或いは、導電性の金属コアから導体を分離する空間を残し
てその中央部を貫通するように導体のみを配することによって製造できる。
【００３３】 画像処理及びピクセル駆動回路を形成するエレクトロニクスは層上に実装され
る。エレクトロニクスは、活性及び非活性の両者、また、層上に実装される個々
のデバイス及び様々な高温基板上のディスプレイのためのアクティブマトリクス
回路を形成するために使用されるような方法によって所定の位置に形成されるデ
バイスの両方を含む広い意味で使用される。これらのエレクトロニクスを任意の
位置に配置できる場合において、最も便利な位置は背面である。これにより、標
準的な組立や取付部品及び処理を使用することができる。また、活性デバイスも
しくは非活性デバイスを介在層或いは観察面上に配置することにより、システム
デザインの自由度を高めることができる。
【００３４】 ディスプレイ材料は観察者に視認可能な表面に適用される。前述した構造の自
由度に起因して、異なるディスプレイ材料を使用することができる。
【００３５】 タイル張りのディスプレイがタイル間に視認可能な継ぎ目を有さないように、
タイルの縁部は慎重に形成することが望ましい。タイルの継ぎ目によって分離さ
れるピクセル間の隙間がタイル上のピクセル同士の隙間と同一であることが、タ
イルに関する１つの基準である。この基準を満たすため、タイルの縁部はその寸
法が正確であることが望ましい。また、縁部を導体のために使用できる場合、或
いは、隣り合うタイル同士を接合するために中方立てが使用される場合には、タ
イルのデザインや配置において、導体もしくは中方立ての厚さを占めていること
が望ましい。
【００３６】 タイルの物理的装着及び相互接続を行なってディスプレイを形成するために、
背面パネルを設けても良い。ディスプレイの全体にわたってピクセルの間隔が連
続するようにようにタイルが装着される。タイルの最も一般的な形状は正方形も
しくは矩形であるが、タイル張りを行なって広いディスプレイを形成できる形状
であれば、どのような形状であっても良い。また、タイルは、一般に平らである
が、湾曲状もしくは半球状のディスプレイを形成するために一方もしくは両方の
寸法に沿って湾曲していても良い。湾曲状もしくは半球状のディスプレイは、湾
曲状もしくは半球状の背面パネルに平らなタイルを装着することによって形成す
ることもできる。半田付けのような永久的な接続によって、或いは、タイルを背
面パネルにプラグ接続させることができるコネクタを使用することによって、タ
イルが背面パネルに取り付けられても良い。この後者の方法によれば、タイルを
個別に修理もしくは交換することができる。異なるタイプのタイルを背面パネル
の異なる領域に取り付けても良い。例えば、高解像度領域が広いディスプレイの
中心部もしくは他の領域に設けられる。また、異なるサイズもしくは異なる形状
のタイルが１つのディスプレイ上で組み合わされても良い。例えば、広いパネル
の縁部近傍のタイルは、パネルの中心部近傍のタイルよりも大きく且つピクセル
密度が小さくても良い。
【００３７】 また、背面パネルは、タイルを操作するために必要な操作電源やデータ信号と
タイルとを接続する手段を形成しても良い。このような接続を形成するため、タ
イルの背面側と背面パネルの両方にマッチングコネクタを設けても良い。データ
信号接続の場合、物理的な接続に代わるものとして、光学的な接続を使用しても
良い。
【００３８】 背面パネルの電気的な構造は、タイルに電力及び信号を供給するために設けら
れている。また、タイルの電気的な構造は、ディスプレイピクセルのアドレスの
ために設けられている。これらの両方の構造のレベルは説明される。ピクセルの
数が増大してディスプレイの寸法が大きくなるにつれて、タイル張りディスプレ
イの必要な情報量も増大する。タイル上のピクセルの数が多くなると、タイル上
に記憶されるデータ量が増大するとともに、情報伝達速度も速くなる。
【００３９】 背面パネルがフロートガラスによって形成される場合、背面パネルは、損傷し
安く、また、高温で圧縮したり寸法が変化してしまう場合がある。機械的強度を
得るため、フロートガラスの背面パネルが厚く形成されることがあり、こうした
場合には、背面パネルが重くなってしまう。好適な実施形態において、背面パネ
ルは、フロントパネルの膨張係数と略同一な膨張係数を有する金属から成る。金
属の背面パネルは、機械的強度が向上し、高温処理時でも安定しているとともに
、薄い層を使用すれば重量が軽くなる。
【００４０】 フロートガラスから成るフロントパネルを有する好適な実施形態において、背
面パネルはチタンもしくはチタン合金によって形成されていても良い。例えばＬ
ＴＣＣ−Ｍ技術を使用して物理的及び電気的な構造を金属背面パネル上に形成し
ても良い。薄膜（物理的なマスクもしくはフォトリソグラフィマスクを貫通する
蒸着／スパッタリング）、厚膜（シルクスクリーン印刷、インクジェット印刷）
、積層を使用して、絶縁体、導体、リブ、スペーサを含む構造体を背面パネル上
に形成しても良い。
【００４１】 タイル張りディスプレイの１つの利点は、走査エレクトロニクスをタイルの内
側に設けることができ、また、任意の１つのタイルの走査速度が小さなディスプ
レイであっても大きなディスプレイであっても同一である点である。これによっ
て、ディスプレイの輝度及びグレースケールがサイズの増大に伴って低下しない
。後述するタイル張りディスプレイは、タイルの縁部であってもピクセル間隔の
連続性を損なうことなく信号とピクセルとを接続する構造を有している。また、
前述のタイル張りディスプレイは、放送情報信号からそのタイルのための信号情
報を抽出し且つ抽出された情報をそのタイルをアドレスするために必要な信号に
変換する信号処理回路を有していても良い。
【００４２】 一般に、フロントと背面との接続部は、ピクセルの各横列に対して１つずつ、
また、ピクセルの各縦列に対して１つずつ、タイル上に設けられている。タイル
張りディスプレイは、タイル毎の相互接続の数が比較的僅かで且つ各タイルの歩
留りが高くなり得るように、比較的僅かなピクセルしか有していない。このこと
は、１つの基板から大きなディスプレイを製造する場合と比較して、タイル張り
ディスプレイの重要な利点である。一般に、歩留りはディスプレイ装置のピクセ
ルの数に依存している。
【００４３】 横列もしくは縦列に対する最終的な接続部は、タイルの背面から延びるバイア
によって形成される。このバイアはピクセルの間隔よりも小さい直径を有してい
る。これを実現するため、ディスプレイ層内にあるバイアの部位は、他の介在層
を貫通するバイアよりも小さく形成されても良い。そして、後述するように、こ
の接続部は、より広い相互接続部間に最大の隙間を形成するために、タイルの領
域にわたって千鳥状に設けられていても良い。これらの接続部は、ピクセルにデ
ィスプレイ信号を供給する最終的なリンクである。
【００４４】 図３は好適なディスプレイ構造を示す分解斜視図である。このタイル構造は、
２つの部分、すなわちディスプレイモジュールと回路モジュールとから形成され
ている。
【００４５】 ディスプレイモジュールは、例えばフロートガラスプレートから成る透明なフ
ロントプレート３２０を有している。透明な縦列電極３２２は、良く知られたプ
ロセスを使用してインジウム酸化スズのような透明な導体の薄い帯を堆積させる
ことによって、フロントプレート３２０上に形成される。ピクセルの活性領域を
形成するために、赤、緑、青のＯＬＥＤ材料もしくは他のディスプレイ材料３２
４，３２６が縦列電極の上面に堆積される。図５を参照して後述するように、デ
ィスプレイ材料３２４，３２６はピクセル領域の一部だけ（例えば約２５％）を
占めていることが望ましい。そして、その後に、電子注入電極（例えばカルシウ
ム）がＯＬＥＤ材料上に形成されても良い。横列電極３２８はディスプレイ材料
３２４，３２６の上面に形成される。横列電極３２８は、標準的な堆積技術を使
用して、例えばポリシリコンもしくはアルミニウムのような金属から形成されて
いても良い。横列電極３２８の上面には絶縁層３３０が形成される。好適な絶縁
層３３０は数ある絶縁材料のうちの任意の絶縁材料によって形成される。ディス
プレイ材料を保護するため、絶縁層３３０は低温プロセスを使用して形成される
ことが望ましい。好適な材料はポリアミドもしくは他の低温無機材料を含んでい
る。絶縁層３３０は厚膜堆積技術もしくは薄膜堆積技術を使用して設けられても
良い。絶縁層３３０は、横列電極３２８または縦列電極３２２と位置合わせされ
る複数の孔３３１を有している。
【００４６】 絶縁層３３０の上面には複数の接続プレート３３２が堆積される。これらのプ
レート３３２は、例えばアルミニウムを蒸着したり、溶媒中に混入された銀のよ
うな金属インクもしくはペーストを厚膜プロセスを使用して堆積させることによ
って形成されても良い。図５及び図６を参照しながら後述するように、接続プレ
ートは、絶縁材料の孔を貫通して延びるバイアによって、縦列電極３２２及び横
列電極３２８に接続される。好適な各接続プレートはそれぞれ１つの横列電極３
２８とだけ或いは１つの縦列電極３２２とだけ電気的に接触される。しかしなが
ら、良好な接続を確保するため、各接続プレート３３２は、複数の個所で、対応
する横列電極３２８もしくは縦列電極３２２に接続されていても良い。
【００４７】 回路モジュール３１２は、画像処理及びディスプレイ駆動回路１３４（図２参
照）と、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）の薄いシートから成る回路基板１３０と、
堆積された導電体１３２と、接続パッド３３４及び導電体１３２を回路基板１３
０を通じて接続パッド３３４に電気的に接続するバイア３３８とを有している。
導電体１３２とバイア３３８と接続パッド３３４は全て、金属インクもしくはペ
ーストを加えるために、厚膜堆積プロセスを使用して形成される。また、接続パ
ッド３３４はアルミニウムを蒸着することによって形成されても良い。回路モジ
ュールの接続パッド３３４とディスプレイモジュールの接続プレート３２２との
間には１対１の関係がある。本発明の好適な実施形態においては、図７を参照し
て後述するように、接続パッド３３４と接続プレート３３２は、ディスプレイモ
ジュールと回路モジュールとの間に導電接着剤を異方性をもって加えることによ
り、電気的に接続される。組み合わされたディスプレイモジュールと回路モジュ
ールは１枚のタイル１２０を形成する。
【００４８】 しかしながら、接続パッドをこれと対応する接続プレートに電気的に接続する
ために他の方法を使用しても良いことは言うまでもない。例えば、接続プレート
３３２及び接続パッド３３４は、パッドもしくはプレートの面を超えて上方へ延
びる部分を有するように、変形可能な材料によって形成されてパターン化されて
も良い。回路モジュールとディスプレイモジュールとが組み合わされると、接続
プレート３３２及び接続パッド３３４上でパターン化された材料が接触して変形
するようになり、これにより、対応する接続パッドと接続プレートとの間で電気
的な接続が形成される。また、この変形によって、硬い粒子のように、隙間を不
均一にし且つディスプレイを使用不可能にするといった欠点が解消される。また
、パッド３３４及びプレート３３２は、バンプボンディング技術によって或いは
配線を使用して接続されても良い。この場合、前記配線は、パッド３３４もしく
はプレート３３２のいずれか一方に埋め込まれ、回路モジュール３１２が対応す
るディスプレイモジュール３１０と組み合わされた時にパッド３３４もしくはプ
レート３３２と係合する。
【００４９】 図４は回路モジュール３１２の一部を示す分解斜視図である。この図は、回路
モジュールの電気的な接続構造をより明確に示している。回路基板１３０は複数
の孔４１０を有しており、各孔４１０は各接続パッド３３４に対応している。接
続パッド３３４が回路基板１３０の前面４１２に形成されると同時に、バイア３
３８が孔４１０内に形成される。画像処理及びディスプレイ駆動回路１３４（図
２参照）を様々な接続パッドに接続するために、導電体１３２が回路基板１３０
の背面４１４上に形成される。
【００５０】 図５は、図３に示されるようなタイルの使用に適したピクセルのレイアウトを
示している。図５は４つのタイル５１０，５２０，５３０，５４０の部分を示し
ている。図５に示されたレイアウトにおいて、ピクセルの活性部５２６は、それ
らの対応するピクセル領域５２８の中心に位置付けられている。横列電極（図３
参照）と縦列電極（図３参照）はそれぞれ、導体５２２，５２４によって、回路
モジュールの対応するバイアに接続される。
【００５１】 図６は、本発明に係る電子ディスプレイ構造のディスプレイモジュールの一部
の平面図を示している。本発明に係る好適なピクセルシールメカニズムを図示す
るために、図６Ａ及び図６Ｂは、図６のＡ−Ａ線に沿う断面図及び図６のＢ−Ｂ
線に沿う断面図をそれぞれ示している。
【００５２】 ＩＴＯのような透明な縦列電極３２２はフロントプレート３２０上に形成され
る。 縦列電極３２２上に形成されたディスプレイ材料３２４は、ピクセルの活
性部５２６を形成する。その後、図６Ａ及び図６Ｂに示されるように、ＳｉＯ2 のような絶縁体６０２がディスプレイ材料３２４の両端部に堆積される。その後
、ディスプレイ材料３２４及び絶縁体６０２上に横列電極３２８が形成される。
この絶縁体６０２によって、横列電極３２８と縦列電極３２２とを短絡させるこ
となく、ディスプレイ材料を完全に被包できるに十分な広さで横列電極３２８を
形成することができる。したがって、ディスプレイ材料は、横列電極３２８、絶
縁体６０２、縦列電極３２２、或いはフロントプレート３２０によって被包され
る。このような被包は、ディスプレイ材料が酸素や水蒸気を含む環境下に晒され
ないようにディスプレイ材料をシールし、より長い寿命にわたって所期の性能が
得られるようにする。本発明の他の好適な実施形態においては、絶縁体６０２が
ディスプレイ材料３２４を覆い、横列電極３２８が絶縁体６０２内に形成された
バイア（図示せず）を通じてディスプレイ材料３２４と接触する。
【００５３】 図６は、横列電極と縦列電極とをそれぞれ回路モジュールに接続するための導
体５２２，５２４の好適な位置を示している。図６Ｂにおいて、導体５２２は、
隣接するピクセル間で横列電極３２８上に形成されるように示されている。図６
Ｂに示される導体５２２は導電バンプとして図示されている。
【００５４】 図６Ｃは、図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、横列電極３２８と縦列電極３
２２とディスプレイ材料３２４との上に形成された絶縁パッド６１２を図示して
いる。導体５２２は絶縁パッド６１２の開口内に形成されても良い。
【００５５】 図７は、電子ディスプレイ構造（タイル）７００の断面図であり、本発明に係
る領域シールの好適な実施形態及び縁部シールの好適な実施形態を図示している
。図７には、底部（ボトム）放射ＯＬＥＤディスプレイに関する好適なシール機
構が示されているが、当業者に知られているように、本発明の技術は他のディス
プレイ技術に一般的に適用可能である。
【００５６】 タイル７００はディスプレイモジュール７０４と回路モジュール７０２とを有
しており、各モジュールは多層構造を成している。ディスプレイモジュール７０
４はガラス基板７０６から成り、ガラス基板７０６上には、透明なホール注入電
極（例えばＩＴＯ）とＯＬＥＤ材料と電子注入電極（例えばカルシウム）とコン
タクト層７１０とを含む活性ディスプレイ材料７０８が堆積されている。光は、
ＯＬＥＤ材料によって放射され、透明電極及びガラス基板７０６を通じてディス
プレイ構造７００から射出される（これは、ＯＬＥＤ材料のための基板を通じて
光りが放出されることから、ボトムエミッタ構造と称される）。回路モジュール
７０２は絶縁基板７１２から成り、絶縁基板７１２は、ディスプレイモジュール
７０４のコンタクト層７１０と接触するコンタクト層７１４と、これらのコンタ
クト７１４を絶縁基板７１２の反対側の面上の導体と積層回路１３４とに接続す
る電気バイア７１６とを有している。
【００５７】 回路モジュール７０２は、ディスプレイ構造７００及びディスプレイ構造７０
０のための背面基板をシールするためのバリア層として機能すると同時に、電気
回路基板として機能する。回路モジュール７０２及びディスプレイモジュール７
０４は、互いに接合されることによって、ディスプレイ構造７００を形成する。
【００５８】 この好適な実施形態において、回路モジュール７０２及びディスプレイモジュ
ール７０４は、横列電極と縦列電極とディスプレイモジュール７０４のディスプ
レイ材料の部分とを被包する領域シールによって互いに接続される。領域シール
はエポキシのような接着剤を加えることによって形成されても良い。接着剤は、
流体もしくはペーストとして加えられても良く、或いは、予備成形されたシート
や粉末として供給されても良い。シール／コンタクト材料を加えるためのプロセ
スの例は、印刷（シルクスクリーン、インクジェット、コンタクト、ローラ、そ
の他）、シリンジや類似のディスペンサからの調剤、ドクターブレードコーティ
ング、或いは、毛管現象による導入を含む。実際の機械的なボンディングは、シ
ール材料の接着性に依存している。接着を活性化させるためのプロセスの例は、
触媒、熱、電磁エネルギを含んでおり、或いは、超音波溶接や圧力のような物理
的なプロセスを使用することもできる。
【００５９】 他の好適な実施形態において、領域シールは異方性の導電構造を備えており、
この導電構造は、複数の縦列及び横列電極をそれぞれバイア７１６に接続しつつ
、複数の横列電極と複数の縦列電極とディスプレイ材料の複数の部分とを被包す
る。
【００６０】 好適な実施形態において、領域シールや異方性の導電構造は実質的に黒である
。領域シールや異方性の導電構造を形成するために使用される接着剤は一般に黒
でなくても良い。これらの材料は、黒の顔料や染料を加えることによって、黒色
にすることができる。カーボンブラックは、好ましい黒色顔料の例である。カー
ボンブラックが非常に高い濃度で加えた場合には、シール材料の導電性が向上し
、また、接触が妨げられる。０．１％から１０％（重量％）の濃度は、光を効果
的に吸収するが、シール材料の導電性を向上させない。黒色の有機染料は導電性
を付与しない。これらは、シール材料を良好な光吸収体にする濃度で加えられて
も良い。
【００６１】 電子注入電極は観察者と黒色のシール材料との間に位置されているため、黒色
のシール材料は電極によって反射された光を吸収することができない。したがっ
て、これらの電極による光の反射を最小限に抑えることが望ましい。透明なホー
ル注入電極は、光を強く反射しないため、問題ではない。しかしながら、電子注
入電極は、一般に、Ｃａ，Ｍｇ，Ａｌのような反射性金属によって形成される。
これらの電子注入電極からの反射は、これらの電極の面積を最小にすることによ
って、或いは、これらの電極の観察側を黒くコーティングすることによって、最
小にすることができる。電子注入電極の面積を最小にすると、同時に、周囲の光
を吸収するために利用できる黒色材料の面積が最大となる。電子注入電極の観察
側の黒色コーティングは、まず、全領域に黒色のコーティング剤を堆積させ、そ
の後、金属電極を堆積させることによって、行なうことができる。
【００６２】 異方性の導電構造は、シール及び一方向で電気的に導通しながら同時にシール
し、他方向で相対的な絶縁体となる。異方性の導電構造は、回路モジュール７０
２のコンタクト層７１４からディスプレイモジュール７０４の対応するコンタク
ト層７１０へと所定の方向で導通する。
【００６３】 図７に示されるコンタクト層７１４はバンプとして形成され、コンタクト層７
１０はコンタクトパッドとして示されている。異方性の導電構造は、後述する導
電シール機構を含む様々な導電シール機構を組み合わせて使用することにより形
成しても良い。
【００６４】 図３に示されるディスプレイ構造に関し、横列電極及び縦列電極は、絶縁層３
３０を介して、接続プレート３３２に接続されている。集積回路１３４によって
供給される信号ラインはバイアを介して接続パッド３３４に接続される。図３の
ディスプレイモジュール３１０と回路モジュール３１２は、本発明に係る異方性
の導電構造（ＡＣＳ）を使用して接続される。
【００６５】 好適な実施形態において、ＡＣＳは、各接続プレート３３２からその対応する
接続パッド３３４へと所定の方向で導通しながらシールする異方性の導電接着剤
から成る。異方性の導電接着剤の使用及び組成は、参照してここに異方性導電接
着技術として組み入れられるソニーケミカル（株）によりマーケティング技術刊
行物として発行された“Components and Materials for Liquid Crystal Displa
y(LCD)”で山田らによって教示されている。ディスプレイ及び回路基板層を接合
するために使用される材料は、エポキシ樹脂、熱または光回復性接着剤、水触媒
性接着剤、熱硬化性または熱可塑性ポリマーによって形成されていても良い。材
料には、導電性粒子、導電性のコーティングが施された粒子、導電性フィラメン
ト、導電性フレーク、磁性フィラメント及び磁性フレークの導体のような導電性
の添加剤が添加される。これらのシール／導電材料には、非対称なユニットプロ
セスを行なうことによって、非対称な電気特性が与えられる。非対称な導電性（
率）を達成するための非対称なプロセスの例は、圧力、材料流れ、電場または磁
場アライメント、エレクトロマイグレーションを加えることを含む。
【００６６】 好適な実施形態において、ＡＣＳは、接続プレート３３２とこれに対応する接
続パッド３３４の一方もしくは両方に形成されてプレート３３２とパッド３３４
との間の導電性を向上させるバンプを有している。複数のバンプは、冗長性のた
め或いは導電性を更に向上させるために使用されても良い。ディスプレイモジュ
ール３１０と回路モジュール３１２とがシールされる時に対応するバンプが接触
するように、バンプが形成されていても良い。また、バンプは、接触時に圧縮し
てバンプ同士の導電性を更に向上させるとともにミスアライメントを許容するよ
うに、可鍛性を有していても良い。また、接着剤が導電性を有さず、電気的な接
続がバンプを通じてなされても良い。
【００６７】 当業者に知られているように、本発明の教示内容は、図３の絶縁層３３０と接
触パッド及び接触プレート３３２，３３４とを使用することなく適用できる。Ａ
ＣＳは、横列電極及び縦列電極のそれぞれを回路モジュールの対応する接点に直
接に接続しても良い。例えば、異方性の導電接着剤は、回路モジュールのバイア
と横列電極もしくは縦列電極上のピクセル間位置との間で接点を形成するように
適用されても良い。好適な実施形態において、この接点は、図５に示されるバン
プ接点５２２を使用して形成される。他の好適な実施形態において、ＡＣＳには
導電接着剤が接点位置に塗布され、また、その周囲の領域が非導電接着剤もしく
は異方性導電接着剤で満たされる。
【００６８】 本発明は改良された電子ディスプレイ構造を提供する。電気的な接点を形成す
る別個の工程があり、その後、別個に構造体をシールするのではなく、前述した
ように、ＡＣＳによってシールと電気的導通とが同時に許容される。これによっ
て、製造プロセスと製造されたディスプレイ構造の両者が向上される。ディスプ
レイ構造は、ディスプレイ材料を被包するのに役立つ領域シール有することによ
って向上される。また、ＡＣＳ内に含まれる接着剤は、回路モジュールとディス
プレイモジュールとの間の熱膨張の差を補償するような弾力を有するように選択
されても良い。
【００６９】 また、図７のディスプレイ構造７００は、縁部シールすなわちバンドシール７
１６を有している。バンドシール７１６は、ディスプレイモジュールから回路モ
ジュールにわたって形成されており、ディスプレイモジュール及び回路モジュー
ルの外周に沿って延びている。また、ディスプレイ構造は、バンドシールの端部
に形成されたマスク層を有している。この場合、マスク層は、ディスプレイ構造
がガラス基板７０６を通じて観察される際にバンドシールを隠すように作用する
。図７Ａは隣接する電子ディスプレイ構造７００を示しており、各ディスプレイ
構造はバンドシール７１６とマスク層７１８とを有している。マスク層７１８は
、ガラス基板７０６上に形成されており、バンドシール７１６を隠す。好適な実
施形態において、バンドシール７１６は、金属、ガラス、ポリマー（例えばカプ
トン）のうちの１つから成る。
【００７０】 図８は、本発明に係るビードシール８０２を有する電子ディスプレイ構造の断
面図である。ビードシール８０２は、回路モジュールとディスプレイモジュール
との間で、ディスプレイ構造８００の周囲に形成されている。好適な実施形態に
おいて、マスク層８０４は、回路モジュールの反対側で、少なくともビードシー
ル上もしくはディスプレイモジュールのガラス基板８０６の前面または背面上に
形成される。
【００７１】 マスク層８０４は、ディスプレイ構造が基板の前面８０８から観察される際に
、ビードシールを隠すように作用する。図８に示されるマスク層８０４は、ガラ
ス基板８０６の前面８０８上に形成されている。好適な実施形態において、ガラ
ス基板８０６の厚さは隣り合うピクセル間の隙間よりも小さい。好適な実施形態
において、ビードシール８０２は、ディスプレイ構造８００の隣り合うピクセル
間の隙間の１／２よりも小さい幅を有しており、これにより、隣り合うディスプ
レイ構造８００間の継ぎ目の視認性が最小限に抑えられる。好適な実施形態にお
いて、ビードシールは黒色である。
【００７２】 好適な実施形態において、ビードシール８０６は、ディスプレイモジュール８
００の全周にわたって略均一である。これは本発明によって可能である。なぜな
ら、電気的な接続がビードシールを通じて行なわれる必要がなく、また、電気的
な接続がタイルそれ自身を介して回路モジュールの背面側の駆動回路に対して成
されても良いからである。
【００７３】 図９に示されるように、前述したシール方法と組み合わせて、複数のタイル９
１０を有するディスプレイ全体がディスプレイシールを使用してシールされても
良い。ディスプレイシールは、フロントプレート９０２と、バックプレート９０
４と、プレート間に位置するシール９０６とを有している。タイル９１０は、タ
イル９１０のフロントガラスがディスプレイシールのフロントプレート９０２と
隣接するように方向付けられている。本発明において、各タイルは、その各ピク
セルを駆動するための信号を形成する回路を有していても良い。したがって、デ
ィスプレイシール内のタイルからディスプレイシール外の信号源に向かう信号パ
スを形成することを除き、ディスプレイシールは回路を収容する必要が全くない
。
【００７４】 本発明に係る異なるシール機構が独立して或いは組み合わされて適用されても
良い。例えば、ピクセルシール機構、領域シール機構、縁部シール機構が単一の
電子ディスプレイ構造に組み合わされても良い。これにより、強固なビードシー
ルの必要性が減少し、したがって、タイルの縁部をより小さく形成することがで
き、外観上僅かな継ぎ目をもってタイルを接合することができるといった利益が
得られる。
【００７５】 以上、ある特定の実施形態に関し図示して説明してきたが、無論、本発明はこ
れらの実施形態に限定されない。本発明の精神から逸脱することなく請求項と等
価な範囲内で様々な変形が詳細に成されても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】 広い面積のディスプレイ装置から２つのタイルが取り除かれた正面図である。
【図２】 図１に示される広い面積のディスプレイの使用に適したタイルの背面図である
。
【図３】 図１及び図２に示されたタイルを実施するために使用可能な構造を示す分解斜
視図である。
【図４】 図３に示されるタイル構造の電気的な接続構造を示す分解斜視図である。
【図５】 図３に示される構造を有する４つのタイルの部分の好適なピクセルレイアウト
を示すピクセル図である。
【図６】 縦列電極上に形成されたディスプレイ材料の平面図である。
【図６Ａ】 本発明に係るピクセルシールの好適な実施形態を示す図６のＡ−Ａ線に沿う断
面図である。
【図６Ｂ】 本発明に係るピクセルシールの好適な実施形態を示す図６のＢ−Ｂ線に沿う断
面図である。
【図６Ｃ】 本発明の好適な実施形態に係る絶縁パッドを示す図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図
である。
【図７】 本発明に係る領域シールの好適な実施形態及び縁部シールの好適な実施形態を
示すタイルの断面図である。
【図７Ａ】 本発明に係る縁部シールと組み合わされたマスク層を示す隣り合うタイルの断
面図である。
【図８】 本発明に係るビードシールを示すタイルの断面図である。
【図９】 本発明に係るディスプレイシールの断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ， ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，Ｌ Ｕ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ， ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，Ｕ Ｇ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 ステュワート， ロジャー， ジー． アメリカ合衆国， ニュー ジャージー 州， ネシャニック ステーション， ス キー ドライヴ ３ (72)発明者 アサートン， ジェイムズ， エイチ． アメリカ合衆国， ニュー ジャージー 州， リンゴーズ， エヴァリッツ ロー ド 45 Ｆターム(参考） 2H089 LA41 MA06Y QA16 5C094 AA06 AA14 AA16 AA47 AA48 AA53 BA27 BA32 BA34 BA43 CA19 DA01 DA07 DA12 DB01 DB02 DB05 EA10 EB01 ED15 FA01 FA02 FB12 FB15

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子ディスプレイ構造が、 複数の縦列電極を有する第１の基板と、 複数の横列電極と、 各々が複数の横列電極のうちの１つ及び複数の縦列電極のうちの１つに接続さ
    れた複数のディスプレイ材料部分とを有するディスプレイモジュールと、 第１の基板上に形成され、横列電極と縦列電極とディスプレイ材料部分とを被
    包する領域シールと、 を備える電子ディスプレイ構造。
  2. 【請求項２】 前記領域シールが、複数の横列電極と複数の縦列電極と複数
    のディスプレイ材料部分とを被包し且つ複数の横列及び縦列電極のそれぞれを各
    信号ラインに接続するための異方性の導電構造を備えた請求項１に記載の電子デ
    ィスプレイ構造。
  3. 【請求項３】 複数の横列及び縦列電極のうちの１つにそれぞれ対応する複
    数の信号ラインを有する回路モジュールを更に備え、 異方性の導電構造が、回路モジュール及びディスプレイモジュールをシールし
    て回路モジュールをディスプレイモジュールに付着させるとともに、複数の横列
    及び縦列電極のそれぞれを各信号ラインに接続する請求項２に記載の電子ディス
    プレイ構造。
  4. 【請求項４】 異方性の導電構造が実質的に黒色である請求項３に記載の電
    子ディスプレイ構造。
  5. 【請求項５】 異方性の導電構造は、接着剤と導電粒子との混合物を含む異
    方性の導電封止材を有しており、局部的な圧力、局部的な磁場、局部的なエレク
    トロマイグレーションの形成によって、前記導電粒子は、複数の横列及び縦列電
    極のそれぞれを各信号ラインに接続する請求項３に記載の電子ディスプレイ構造
    。
  6. 【請求項６】 異方性の導電構造が、複数の信号ラインとこれらに対応する
    横列または縦列電極との間で少なくとも部分的に延びる複数の導電バンプを更に
    有する請求項５に記載の電子ディスプレイ構造。
  7. 【請求項７】 ディスプレイ構造を被包するディスプレイシールを更に備え
    る請求項１に記載の電子ディスプレイ構造。
  8. 【請求項８】 電子ディスプレイ構造が ディスプレイモジュールと、 複数の信号ラインを有する回路モジュールと、 回路モジュールをディスプレイモジュールに付着させるとともに、回路モジュ
    ールをディスプレイモジュールとの間で信号を電気的に繋ぐ異方性の導電構造と
    、 を有する電子ディスプレイ構造。
  9. 【請求項９】 電子ディスプレイ構造が 複数の縦列電極と、 複数の縦列電極のうちの１つに接続された第１の側と第２の側とを有する複数
    のディスプレイ材料部分と、 複数のディスプレイ材料部分のそれぞれに接続された複数の横列電極と、 複数のディスプレイ材料部分のそれぞれをシールするシール手段と、 を有するディスプレイモジュールを備えた電子ディスプレイ構造。
  10. 【請求項１０】 第１の面と第２の面とを持つ基板を有するディスプレイモ
    ジュールを備え、ディスプレイモジュールは外側部分と内側部分とを有し、内側
    部分は、 基板の第１の面上に形成された複数の縦列電極と、 複数の横列電極と、 複数の横列電極のうちの１つ及び複数の縦列電極のうちの１つによって制御さ
    れるディスプレイ材料部分と、 を有し、 外側領域と内側領域とを有する回路モジュールを備え、内側領域は、複数の横
    列及び縦列電極のうちの１つにそれぞれ対応する複数の信号ラインを有し、 回路モジュールの外側領域に接続される第１の側とディスプレイモジュールの
    外側部分に接続される第２の側とを有するビードシールを備え、 回路モジュールの反対側で、ビードシールと基板の第１の面と基板の第２の面
    のうちの１つに形成されたマスク層を備え、このマスク層は、ディスプレイが基
    板の第１の面から観察される際に、ビードシールを隠すように作用する電子ディ
    スプレイ構造。
  11. 【請求項１１】 第１の面と第２の面とを持つ基板を有するディスプレイモ
    ジュールを備え、ディスプレイモジュールは外側部分と内側部分とを有し、内側
    部分は、 基板の第１の面上に形成された複数の縦列電極と、 複数の横列電極と、 複数の横列電極のうちの１つ及び複数の縦列電極のうちの１つによって制御さ
    れるディスプレイ材料部分と、 を有し、 外側領域と内側領域とを有する回路モジュールを備え、内側領域は、複数の横
    列及び縦列電極のうちの１つにそれぞれ対応する複数の信号ラインを有し、 回路モジュールの外側領域に接続される第１の側とディスプレイモジュールの
    外側部分に接続される第２の側とを有する実質的に均一なビードシールを備えて
    いる電子ディスプレイ構造。
  12. 【請求項１２】 電子ディスプレイ構造が 外周を有するディスプレイモジュールと、 外周を有し且つディスプレイモジュールに接続される回路モジュールと、 ディスプレイモジュールから回路モジュールにわたって形成され且つ回路モジ
    ュール及びディスプレイモジュールの周囲で延びるバンドシールと、 バンドシールの端部に形成されたマスク層と、 を備え、 前記マスク層は、バンドシールがディスプレイモジュール側から観察される際
    に、バンドシールを隠すように作用する電子ディスプレイ構造。
  13. 【請求項１３】 電子ディスプレイ構造が 外周を有するディスプレイモジュールと、 外周を有し且つディスプレイモジュールに接続される回路モジュールと、 ディスプレイモジュールから回路モジュールにわたって形成され且つ回路モジ
    ュール及びディスプレイモジュールの周囲で延びる実質的に均一なバンドシール
    と、 を備えている電子ディスプレイ構造。
JP2000531872A 1998-02-17 1999-02-17 広い面積のディスプレイ構造のシール Expired - Lifetime JP4421773B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US7492298P 1998-02-17 1998-02-17
US60/074,922 1998-02-17
US09/250,329 1999-02-16
US09/250,329 US6370019B1 (en) 1998-02-17 1999-02-16 Sealing of large area display structures
PCT/US1999/003381 WO1999041787A1 (en) 1998-02-17 1999-02-17 Sealing of large area display structures

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009207392A Division JP4961000B2 (ja) 1998-02-17 2009-09-08 広い面積のディスプレイ構造のシール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002503836A true JP2002503836A (ja) 2002-02-05
JP4421773B2 JP4421773B2 (ja) 2010-02-24

Family

ID=26756218

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000531872A Expired - Lifetime JP4421773B2 (ja) 1998-02-17 1999-02-17 広い面積のディスプレイ構造のシール
JP2009207392A Expired - Lifetime JP4961000B2 (ja) 1998-02-17 2009-09-08 広い面積のディスプレイ構造のシール

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009207392A Expired - Lifetime JP4961000B2 (ja) 1998-02-17 2009-09-08 広い面積のディスプレイ構造のシール

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6370019B1 (ja)
EP (1) EP1057216B1 (ja)
JP (2) JP4421773B2 (ja)
KR (1) KR100698737B1 (ja)
CN (2) CN1181544C (ja)
AU (1) AU757997B2 (ja)
WO (1) WO1999041787A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012525685A (ja) * 2009-04-30 2012-10-22 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 充填された間隙を有するタイル状エレクトロルミネッセンスデバイス
WO2015011758A1 (ja) * 2013-07-22 2015-01-29 株式会社 東芝 表示システム
US10741107B2 (en) 2013-12-31 2020-08-11 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10891881B2 (en) 2012-07-30 2021-01-12 Ultravision Technologies, Llc Lighting assembly with LEDs and optical elements

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6897855B1 (en) * 1998-02-17 2005-05-24 Sarnoff Corporation Tiled electronic display structure
DE69902656T2 (de) * 1998-04-22 2003-07-31 Cambridge Consultants Ltd., Cambridge Elektrolumineszierende vorrichtung
US7119759B2 (en) * 1999-05-03 2006-10-10 E Ink Corporation Machine-readable displays
US8009348B2 (en) * 1999-05-03 2011-08-30 E Ink Corporation Machine-readable displays
JP4744757B2 (ja) * 1999-07-21 2011-08-10 イー インク コーポレイション アクティブマトリクス駆動電子ディスプレイの性能を高めるための蓄電キャパシタの使用
US6624570B1 (en) * 1999-09-29 2003-09-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Electroluminescent display device and method for its fabrication
TW465122B (en) * 1999-12-15 2001-11-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device
US7576496B2 (en) * 1999-12-22 2009-08-18 General Electric Company AC powered OLED device
US6566808B1 (en) * 1999-12-22 2003-05-20 General Electric Company Luminescent display and method of making
JP4214660B2 (ja) * 2000-04-11 2009-01-28 ソニー株式会社 直視型表示装置
US7053874B2 (en) 2000-09-08 2006-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and driving method thereof
KR100388271B1 (ko) * 2000-10-14 2003-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
US6683665B1 (en) 2000-11-20 2004-01-27 Sarnoff Corporation Tiled electronic display structure and method for modular repair thereof
US6621168B2 (en) 2000-12-28 2003-09-16 Intel Corporation Interconnected circuit board assembly and system
US7075112B2 (en) 2001-01-31 2006-07-11 Gentex Corporation High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components
GB2371910A (en) 2001-01-31 2002-08-07 Seiko Epson Corp Display devices
US6639360B2 (en) * 2001-01-31 2003-10-28 Gentex Corporation High power radiation emitter device and heat dissipating package for electronic components
US6853411B2 (en) * 2001-02-20 2005-02-08 Eastman Kodak Company Light-producing high aperture ratio display having aligned tiles
GB0107236D0 (en) * 2001-03-22 2001-05-16 Microemissive Displays Ltd Method of creating an electroluminescent device
US6509941B2 (en) * 2001-03-22 2003-01-21 Eastman Kodak Company Light-producing display having high aperture ratio pixels
US6870519B2 (en) * 2001-03-28 2005-03-22 Intel Corporation Methods for tiling multiple display elements to form a single display
US6940501B2 (en) * 2001-03-28 2005-09-06 Intel Corporation Tiled display
US20020163301A1 (en) * 2001-05-02 2002-11-07 Morley Roland M. Large format emissive display
US6548961B2 (en) * 2001-06-22 2003-04-15 International Business Machines Corporation Organic light emitting devices
CN100409729C (zh) * 2001-06-22 2008-08-06 国际商业机器公司 显示装置及其制造方法
US6873380B2 (en) 2001-07-12 2005-03-29 Intel Corporation Providing optical elements over emissive displays
US6600144B2 (en) 2001-07-12 2003-07-29 Intel Corporation Reducing the visibility of seams of modular displays
US6967640B2 (en) * 2001-07-27 2005-11-22 E Ink Corporation Microencapsulated electrophoretic display with integrated driver
US6822256B2 (en) * 2001-09-18 2004-11-23 Intel Corporation Forming organic light emitting device displays
US6677918B2 (en) * 2001-09-21 2004-01-13 Yuji Yuhara Light emitting diode display system
US6822389B2 (en) 2001-10-11 2004-11-23 Intel Corporation Array display including resilient material in the seam
AU2002351047A1 (en) * 2001-12-17 2003-06-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Tiled flat panel display, method of manufacturing the same, and sub-display for use in such a display, and method of driving such a display
CN100580946C (zh) * 2001-12-18 2010-01-13 精工爱普生株式会社 发光装置、其制造方法、电光学装置和电子仪器
US6950220B2 (en) * 2002-03-18 2005-09-27 E Ink Corporation Electro-optic displays, and methods for driving same
US20030184531A1 (en) * 2002-03-29 2003-10-02 Sony Corporation GLV engine for image display
US6861792B2 (en) * 2002-03-29 2005-03-01 Sony Corporation Color separator for emissive display
US6947198B2 (en) * 2002-03-29 2005-09-20 Sony Corporation Emissive image display apparatus
US6777861B2 (en) * 2002-03-29 2004-08-17 Sony Corporation Color selector for emissive image display apparatus
US6788354B2 (en) 2002-04-01 2004-09-07 Sony Corporation Method for making color separator for emissive display
USRE41914E1 (en) 2002-05-10 2010-11-09 Ponnusamy Palanisamy Thermal management in electronic displays
US7592276B2 (en) * 2002-05-10 2009-09-22 Sarnoff Corporation Woven electronic textile, yarn and article
US6914379B2 (en) * 2002-05-10 2005-07-05 Sarnoff Corporation Thermal management in electronic displays
US6849935B2 (en) * 2002-05-10 2005-02-01 Sarnoff Corporation Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board
US7144830B2 (en) * 2002-05-10 2006-12-05 Sarnoff Corporation Plural layer woven electronic textile, article and method
US7554712B2 (en) 2005-06-23 2009-06-30 E Ink Corporation Edge seals for, and processes for assembly of, electro-optic displays
US7649674B2 (en) 2002-06-10 2010-01-19 E Ink Corporation Electro-optic display with edge seal
US6881946B2 (en) * 2002-06-19 2005-04-19 Eastman Kodak Company Tiled electro-optic imaging device
KR100851470B1 (ko) * 2002-12-05 2008-08-08 오리온피디피주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 및 이를 이용한 멀티디스플레이패널
US6866678B2 (en) * 2002-12-10 2005-03-15 Interbational Technology Center Phototherapeutic treatment methods and apparatus
US20040206953A1 (en) * 2003-04-16 2004-10-21 Robert Morena Hermetically sealed glass package and method of fabrication
US7344901B2 (en) * 2003-04-16 2008-03-18 Corning Incorporated Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
EP1469450A1 (en) * 2003-04-18 2004-10-20 Barco N.V. Organic light-emitting diode display assembly for use in a large-screen display
PL3419388T3 (pl) * 2003-04-21 2021-01-25 Signify North America Corporation Sposoby i systemy oświetlenia płytowego
CA2528837A1 (en) * 2003-07-07 2005-01-13 Ifire Technology Corp. Seal and sealing process for electroluminescent displays
EP1513059A1 (en) * 2003-09-08 2005-03-09 Barco N.V. A pixel module for use in a large-area display
US7324071B2 (en) * 2003-09-16 2008-01-29 Sarnoff Corporation Segmented character display
US6999138B2 (en) * 2004-02-24 2006-02-14 Eastman Kodak Company Tiled display comprising faceplate and displays with at least one defective pixel and method of manufacturing said tiled display
US20070218751A1 (en) * 2004-03-11 2007-09-20 Element Labs, Inc. Mounting system for light tiles attached to tensioned cables
US8522494B2 (en) * 2004-03-11 2013-09-03 Barco, Inc. System for creating a tensioned wall composed of individual LED tiles
TWM265875U (en) * 2004-10-07 2005-05-21 Hannspree Inc Display device
US7408296B2 (en) * 2004-11-24 2008-08-05 Eastman Kodak Company Tiled OLED display
EP1684366A1 (en) * 2005-01-25 2006-07-26 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members
US7880113B2 (en) * 2005-12-01 2011-02-01 Delphi Technologies, Inc. Plasma discharge method and structure for verifying a hermetical seal
US7537504B2 (en) * 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
US7597603B2 (en) * 2005-12-06 2009-10-06 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element
US8610988B2 (en) 2006-03-09 2013-12-17 E Ink Corporation Electro-optic display with edge seal
US20080124558A1 (en) * 2006-08-18 2008-05-29 Heather Debra Boek Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays
KR100812023B1 (ko) 2006-08-23 2008-03-10 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 모기판
KR100732819B1 (ko) * 2006-08-30 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그의 모기판
US20080121899A1 (en) * 2006-11-07 2008-05-29 World Properties, Inc. Transparent electrode for LED array
DE102007023066B4 (de) * 2007-05-16 2015-09-10 Continental Automotive Gmbh Kombiinstrument
US8448468B2 (en) 2008-06-11 2013-05-28 Corning Incorporated Mask and method for sealing a glass envelope
US20100095705A1 (en) 2008-10-20 2010-04-22 Burkhalter Robert S Method for forming a dry glass-based frit
DE102008052916A1 (de) * 2008-10-23 2010-04-29 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor
US8456387B2 (en) * 2009-02-18 2013-06-04 Global Oled Technology Llc Display device with chiplet drivers
US9148497B2 (en) * 2009-04-22 2015-09-29 Nokia Technologies Oy Display with improved electromagnetic compatibility characteristics
US8753711B2 (en) * 2009-12-18 2014-06-17 General Electric Company Edge sealing method using barrier coatings
US8710732B2 (en) * 2009-12-22 2014-04-29 General Electric Company Organic light emitting device connection methods
KR101397109B1 (ko) * 2010-04-13 2014-05-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US8618731B2 (en) * 2010-05-18 2013-12-31 General Electric Company Large-area flexible OLED light source
WO2012017376A1 (en) * 2010-08-05 2012-02-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Organic electroluminescent device
US20120194564A1 (en) * 2011-01-31 2012-08-02 White Christopher J Display with secure decompression of image signals
KR101846321B1 (ko) * 2011-10-25 2018-04-09 엘지이노텍 주식회사 폴리에스테르-나노복합체 기판을 포함하는 배리어 필름 및 이를 구비한 플렉시블 디스플레이
JP6039905B2 (ja) * 2012-02-14 2016-12-07 デクセリアルズ株式会社 導電性接着剤、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
AU2014200754A1 (en) * 2013-03-08 2014-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus and control method thereof
US9383960B2 (en) 2013-11-12 2016-07-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Video display device, display control method
CN103680337A (zh) * 2013-11-15 2014-03-26 北京维信诺科技有限公司 一种pmoled拼接屏体结构
US9147875B1 (en) 2014-09-10 2015-09-29 Cellink Corporation Interconnect for battery packs
US10211443B2 (en) 2014-09-10 2019-02-19 Cellink Corporation Battery interconnects
US9557954B2 (en) 2014-12-23 2017-01-31 X Development Llc Display panel using direct emission pixel arrays
KR20180031626A (ko) * 2015-02-03 2018-03-28 셀링크 코포레이션 조합된 열 및 전기 에너지 전달을 위한 시스템 및 방법
DE102016103324A1 (de) 2016-02-25 2017-08-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Videowand-Modul und Verfahren zum Herstellen eines Videowand-Moduls
JP2019045606A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 京セラ株式会社 発光素子基板の検査方法および発光素子基板
CN107688724B (zh) * 2017-09-30 2024-05-14 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种小尺寸ltcc基板版图排布结构
TWI732089B (zh) * 2018-01-15 2021-07-01 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法
DE102018105884A1 (de) * 2018-03-14 2019-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches bauelement mit einer vielzahl licht emittierender bereiche und verfahren zur herstellung des optoelektronischen bauelements
KR102554733B1 (ko) * 2018-07-31 2023-07-13 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102620974B1 (ko) 2018-10-05 2024-01-05 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP2024512188A (ja) 2021-03-24 2024-03-19 セルリンク コーポレーション 多層フレキシブルバッテリー相互接続及びその製造方法
CN113643621A (zh) 2021-07-22 2021-11-12 惠州华星光电显示有限公司 发光二极管面板及拼接面板
DE112022006138T5 (de) * 2021-12-23 2024-10-02 Vuereal Inc. Nahtloses Tiling

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5190299A (ja) * 1975-02-05 1976-08-07
JPS5394796A (en) * 1976-12-10 1978-08-19 Ibm Display apparatus
JPS62112891U (ja) * 1986-01-09 1987-07-18
JPH03203193A (ja) * 1989-12-29 1991-09-04 Sharp Corp 薄膜ｅｌパネル
JPH0572545A (ja) * 1991-09-17 1993-03-26 Seiko Epson Corp 液晶パネルの実装構造
JPH05258790A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Nitto Denko Corp 異方導電性接着フィルムおよびこれを用いた接続構造
JPH05258789A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Nitto Denko Corp 異方導電性接着フィルムおよびこれを用いた接続構造
JPH08213169A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Fuji Electric Co Ltd 薄膜電場発光素子
JPH08227276A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JPH08315981A (ja) * 1995-03-13 1996-11-29 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JPH09181491A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Toshiba Corp 半導体装置の実装方法及び実装構造
JPH09292624A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Sharp Corp テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置
US5703394A (en) * 1996-06-10 1997-12-30 Motorola Integrated electro-optical package

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4204205A (en) 1975-02-05 1980-05-20 Kabushiki Kaisha Daini Seikosha Electronic display device
US4490647A (en) * 1982-11-29 1984-12-25 Burroughs Corporation Gas-filled dot matrix display panel
JPS62112891A (ja) * 1985-11-12 1987-05-23 ミクストン株式会社 回転昇降扉
JP2765140B2 (ja) * 1989-12-22 1998-06-11 三菱電機株式会社 液晶ディスプレイ装置
JP3016808B2 (ja) * 1990-02-06 2000-03-06 パイオニア株式会社 電界発光素子及びその製造方法
JPH0770289B2 (ja) * 1991-11-29 1995-07-31 株式会社ティーティーティー 表示用放電管
EP0560072A3 (en) 1992-03-13 1993-10-06 Nitto Denko Corporation Anisotropic electrically conductive adhesive film and connection structure using the same
KR100356973B1 (ko) * 1994-01-01 2003-01-24 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 액정디스플레이장치및복수의액정디스플레이장치제조방법
CA2170404A1 (en) * 1994-06-30 1996-01-11 Takahiro Togawa Plasma address liquid crystal display apparatus
JP3135793B2 (ja) * 1994-09-02 2001-02-19 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
TW347479B (en) * 1994-12-15 1998-12-11 Sharp Kk Liquid crystal display panel and liquid crystal display apparatus
US5909081A (en) * 1995-02-06 1999-06-01 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Multi-color light emission apparatus with organic electroluminescent device
US5771562A (en) * 1995-05-02 1998-06-30 Motorola, Inc. Passivation of organic devices
US5585695A (en) 1995-06-02 1996-12-17 Adrian Kitai Thin film electroluminescent display module
US5644327A (en) * 1995-06-07 1997-07-01 David Sarnoff Research Center, Inc. Tessellated electroluminescent display having a multilayer ceramic substrate
JPH09120062A (ja) * 1995-08-18 1997-05-06 Toshiba Electron Eng Corp カラーフィルタ基板及びその製造方法、それを用いた液晶表示素子及びその製造方法
US5697825A (en) 1995-09-29 1997-12-16 Micron Display Technology, Inc. Method for evacuating and sealing field emission displays
US5889568A (en) * 1995-12-12 1999-03-30 Rainbow Displays Inc. Tiled flat panel displays
US5827102A (en) 1996-05-13 1998-10-27 Micron Technology, Inc. Low temperature method for evacuating and sealing field emission displays
US5867236A (en) 1996-05-21 1999-02-02 Rainbow Displays, Inc. Construction and sealing of tiled, flat-panel displays
US5781258A (en) * 1996-06-13 1998-07-14 Rainbow Displays, Inc. Assembling and sealing large, hermetic and semi-hermetic, h-tiled, flat-paneled displays
JPH10153785A (ja) * 1996-09-26 1998-06-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
JP3361947B2 (ja) * 1997-01-30 2003-01-07 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP3483730B2 (ja) * 1997-05-21 2004-01-06 シャープ株式会社 液晶表示装置
EP2098958A1 (en) * 2008-03-03 2009-09-09 British Telecommunications Public Limited Company Data management method for a mobile device
AU2010232688C1 (en) * 2009-03-31 2014-04-10 Commvault Systems, Inc. Systems and methods for normalizing data of heterogeneous data sources

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5190299A (ja) * 1975-02-05 1976-08-07
JPS5394796A (en) * 1976-12-10 1978-08-19 Ibm Display apparatus
JPS62112891U (ja) * 1986-01-09 1987-07-18
JPH03203193A (ja) * 1989-12-29 1991-09-04 Sharp Corp 薄膜ｅｌパネル
JPH0572545A (ja) * 1991-09-17 1993-03-26 Seiko Epson Corp 液晶パネルの実装構造
JPH05258790A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Nitto Denko Corp 異方導電性接着フィルムおよびこれを用いた接続構造
JPH05258789A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Nitto Denko Corp 異方導電性接着フィルムおよびこれを用いた接続構造
JPH08213169A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Fuji Electric Co Ltd 薄膜電場発光素子
JPH08227276A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JPH08315981A (ja) * 1995-03-13 1996-11-29 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとその製造方法
JPH09181491A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Toshiba Corp 半導体装置の実装方法及び実装構造
JPH09292624A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Sharp Corp テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置
US5703394A (en) * 1996-06-10 1997-12-30 Motorola Integrated electro-optical package
JPH1091095A (ja) * 1996-06-10 1998-04-10 Motorola Inc 一体型電気光学パッケージおよび作製方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012525685A (ja) * 2009-04-30 2012-10-22 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 充填された間隙を有するタイル状エレクトロルミネッセンスデバイス
US10891881B2 (en) 2012-07-30 2021-01-12 Ultravision Technologies, Llc Lighting assembly with LEDs and optical elements
WO2015011758A1 (ja) * 2013-07-22 2015-01-29 株式会社 東芝 表示システム
JPWO2015011758A1 (ja) * 2013-07-22 2017-03-02 株式会社東芝 表示システム
US10741107B2 (en) 2013-12-31 2020-08-11 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009288810A (ja) 2009-12-10
EP1057216B1 (en) 2016-06-29
KR100698737B1 (ko) 2007-03-23
JP4961000B2 (ja) 2012-06-27
US6370019B1 (en) 2002-04-09
AU2769599A (en) 1999-08-30
AU757997B2 (en) 2003-03-13
EP1057216A1 (en) 2000-12-06
CN1181544C (zh) 2004-12-22
CN1291351A (zh) 2001-04-11
CN1607676A (zh) 2005-04-20
JP4421773B2 (ja) 2010-02-24
KR20010041000A (ko) 2001-05-15
WO1999041787A1 (en) 1999-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4421773B2 (ja) 広い面積のディスプレイ構造のシール
US6621168B2 (en) Interconnected circuit board assembly and system
CN100515152C (zh) 有机电致发光器件及其制造方法
US7394194B2 (en) Tiled display
US5585695A (en) Thin film electroluminescent display module
CN101320748B (zh) 有机发光显示器件及其制造方法
US8593604B2 (en) Electrode structure which supports self alignment of liquid deposition of materials
KR100846581B1 (ko) 듀얼형 유기전자발광소자와 그 제조방법
US6424092B1 (en) Flat display device and wiring method thereof, and image display system
JP4214660B2 (ja) 直視型表示装置
KR102205693B1 (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
KR20200026774A (ko) 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
US6380681B1 (en) Video Display and manufacturing method therefor
US20230216004A1 (en) Semiconductor light-emitting element and display device using same
TW200923871A (en) Integrated display module
US20230017298A1 (en) Display apparatus using semiconductor light emitting device and method for manufacturing same
US6914379B2 (en) Thermal management in electronic displays
USRE41914E1 (en) Thermal management in electronic displays
JP2004362788A (ja) 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
US20240297284A1 (en) Semiconductor light-emitting device package and display device
CN118299495A (zh) Led封装结构及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051130

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20051202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20051202

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081107

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090206

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090216

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090309

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090508

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090715

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090908

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20090917

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091120

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091203

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131211

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term