CN107688724B - 一种小尺寸ltcc基板版图排布结构 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011449 brick Substances 0.000 abstract 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开一种小尺寸LTCC基板版图排布结构,包括用以放置多个单只产品印刷电路板的8英寸生瓷片,生瓷片四个边角处均设有用以印刷图形的对位标记,和用以生坯切割的切割标记,四个角的对位标记和切割标记与生瓷片中心对称排布;根据四个角的对位标记和切割标记将生瓷片均分为四个有效区域,多个单只产品印刷电路板等间距且中心对称的排布在每个有效区域内。本发明对用8英寸制程制造尺寸在50mm×50mm以下的矩形LTCC基板产品过程中的印刷电路版图排布提出一种新的设计方法,能充分利用生瓷片的有效面积,且能显著提高LTCC基板烧结成品率。该方法适用于8英寸制程,对6英寸制程LTCC基板产品版图排布设计也有参考价值。
Description
技术领域
本发明属于电路板设计技术领域,具体涉及一种LTCC基板版图排布设计方法,适用于高频电路、数字电路、模拟电路等对电路板尺寸精度要求较高的产品所使用的LTCC基板的版图排布设计。
背景技术
目前,LTCC基板产品的外形大多数为矩形,且尺寸在50mm×50mm以下,而制造LTCC基板的生产线通常采用152.4mm×152.4mm(6英寸)或203.2mm×203.2mm(8英寸)大小的LTCC生瓷片进行批量制造。在采用8英寸LTCC生瓷片制造LTCC基板产品过程中,需要将尺寸较小的单只基板产品印刷电路版图合理排布在尺寸较大的8英寸生瓷片上。公开的LTCC基板产品设计规范对版图排布设计方法未进行明确规定。现有版图排布设计大多是将单只产品印刷电路版图在8英寸范围内进行简单阵列排布,未充分考虑版图排布设计对LTCC基板后续制造工艺的影响,导致LTCC基板烧结等工序成品率偏低。
发明内容
为了克服现有版图排布设计方法的不足, 本发明提供一种设计方法,该方法适用于外形为矩形,且尺寸在50mm×50mm以下的LTCC基板产品进行版图排布设计。该方法不仅能充分利用生瓷片的有效面积,而且能显著提高LTCC基板烧结成品率。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种小尺寸LTCC基板版图排布结构,包括用以放置多个单只产品印刷电路板的8英寸生瓷片, 所述的生瓷片四个边角处均设有用以印刷图形的对位标记,和用以生坯切割的切割标记,四个角的对位标记和切割标记与生瓷片中心对称排布;根据四个角的对位标记和切割标记将生瓷片均分为四个有效区域,多个单只产品印刷电路板等间距且中心对称的排布在每个有效区域内。
一种小尺寸LTCC基板版图排布结构, 所述的LTCC基板在有效区域内的排布,单只产品印刷电路版图尺寸最大边长小于较小有效区域边长的2分之1,单只产品印刷电路版图按等间距阵列排布。
一种小尺寸LTCC基板版图排布结构, 所述的LTCC基板在有效区域内的排布,在每个较小正方形区域内,单只产品印刷电路版图尺寸最大边长大于或等于较小正方形区域边长的2分之1,则将单只产品印刷电路版图按中心对称排布。
本发明具有以下有益效果:
本发明对采用8英寸制程制造尺寸在50mm×50mm以下的矩形LTCC基板产品过程中的印刷电路版图排布提出了一种新的设计方法。该方法不仅能充分利用生瓷片的有效面积,而且能显著提高LTCC基板烧结成品率。该方法不仅适用于8英寸制程,对采用6英寸制程的LTCC基板产品版图排布设计也有参考价值。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
图1是将8英寸生瓷片有效区域平分成4个较小正方形区域实施示意图;
图2是图1中A处放大示意图;
图3是实施例一版图排布设计示意图;
图4是实施例二版图排布设计示意图。
具体实施方式
下面结合附图所示,对本发明进行进一步描述。
实施例一
某型号LTCC基板产品B印刷电路版图尺寸为20mm×20mm,其在8英寸生瓷片上进行版图排布设计方法如下:
1)将用于印刷图形的对位标记(2)和用于生坯切割的切割标记(3)排布在8英寸生瓷片(1)的4个边角,且中心对称,使8英寸生瓷片(1)中间可排布图形的有效区域尺寸为180mm×180mm,如图1、图2;
2)将8英寸生瓷片(1)中间可排布图形的有效区域平分成4个较小正方形区域(4),每个较小正方形区域(4)尺寸为90mm×90mm,如图1;
3)在每个较小正方形区域(4)内,将单只产品B (5)印刷电路版图按2mm等间距4×4阵列排布16只,4个较小正方形区域(4)排布的图形完全一样,如图3。
实施例二
某型号LTCC基板产品C印刷电路版图尺寸为45mm×30mm,其在8英寸生瓷片上进行版图排布设计方法如下:
1)将用于印刷图形的对位标记(2)和用于生坯切割的切割标记(3)排布在8英寸生瓷片(1)的4个边角,且中心对称,使8英寸生瓷片(1)中间可排布图形的有效区域尺寸为180mm×180mm,如图1、图2;
2)将8英寸生瓷片(1)中间可排布图形的有效区域平分成4个较小正方形区域(4),每个较小正方形区域(4)尺寸为90mm×90mm,如图1;
3)在每个较小正方形区域(4)内,将单只产品C (6)印刷电路版图按2mm间距中心对称排布4只,4个较小正方形区域(4)排布的图形完全一样,如图4。
本发明不限于上述实施例,本领域技术人员根据本发明的揭示,不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种小尺寸LTCC基板版图排布结构,包括用以放置多个单只产品印刷电路板的8英寸或6英寸生瓷片,其特征在于所述的生瓷片四个边角处均设有用以印刷图形的对位标记,和用以生坯切割的切割标记,四个角的对位标记和切割标记与生瓷片中心对称排布;根据四个角的对位标记和切割标记将生瓷片均分为四个有效区域,多个单只产品印刷电路板等间距且中心对称的排布在每个有效区域内。
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸LTCC基板版图排布结构,其特征在于所述的LTCC基板在有效区域内的排布,单只产品印刷电路版图尺寸最大边长小于较小有效区域边长的2分之1,单只产品印刷电路版图按等间距阵列排布。
3.根据权利要求1所述的一种小尺寸LTCC基板版图排布结构,其特征在于所述的LTCC基板在有效区域内的排布,在每个较小正方形区域内,单只产品印刷电路版图尺寸最大边长大于或等于较小正方形区域边长的2分之1,单只产品印刷电路版图按中心对称排布。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710923990.XA CN107688724B (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 一种小尺寸ltcc基板版图排布结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710923990.XA CN107688724B (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 一种小尺寸ltcc基板版图排布结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107688724A CN107688724A (zh) | 2018-02-13 |
CN107688724B true CN107688724B (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=61154143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710923990.XA Active CN107688724B (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 一种小尺寸ltcc基板版图排布结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107688724B (zh) |
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-
2017
- 2017-09-30 CN CN201710923990.XA patent/CN107688724B/zh active Active
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |