KR100698737B1 - 대화면 디스플레이 구조의 실링 - Google Patents

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로저 지. 스튜어트
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Abstract

복수의 실링 방법은 전자 디스플레이 구조를 실링하기 위하여 단독으로 또는 서로 조합하여 사용될 수 있다. 디스플레이 모듈은 복수의 행 전극을 가지는 제1 기판을 포함한다. 복수의 디스플레이 재료부의 각각은 복수의 행 전극 중 하나와 복수의 열 전극중 하나에 결합된다. 화소 시일은 디스플레이 재료를 캡슐화하기 위하여 디스플레이 재료 위에 형성된다. 영역 시일은 열 전극, 행 전극, 및 디스플레이 재료를 캡슐화하기 위하여 제1 기판상에 형성될 수 있다. 비드 시일은 제1 기판의 주변 주위에 형성되어 내부 디스플레이 재료를 실링하는 동안 그것을 제2 기판에 결합시킨다. 에지 시일은 제1 기판으로부터 제2 기판에 걸쳐서 기판의 주변 주위로 연장되는 밴드형 구조에 의해 형성될 수 있다.

Description

대화면 디스플레이 구조의 실링 {SEALING OF LARGE AREA DISPLAY STRUCTURES}
본 발명은 대화면 디스플레이 구조(large area display structure)의 실링에 관한 것으로, 특히 타일형 OLED 디스플레이 구조의 실링에 관한 것이다.
전자 디스플레이 구조는 전기신호에 응답하여 광의 패턴을 생성하는 디바이스이다. 상이한 형태의 디스플레이 재료는 광의 패턴을 제공하는데 사용될 수 있다. 디스플레이 재료가 광을 발생하는 디스플레이 구조는 자체 발광형 디스플레이(emissive display)로 알려져 있다. 자체 발광형 디스플레이는 유기 발광다이오드(OLED) 재료와 같은 디스플레이 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 다른 형태의 자체 발광형 디스플레이는 플라즈마 디스플레이, 전계 방출 디스플레이(field emissive display) 및 전계발광 디스플레이(electroluminescent display)를 포함한다. 디스플레이 재료가 광을 생성하기보다는 광을 통과시키거나 반사시키는 디스플레이 구조는 광 밸브로서 알려져 있다. 액정 디스플레이(LCD)는 광 밸브형 디스플레이 구조의 한 형태이다.
단일 대형 전자 디스플레이 구조(모놀리식 디스플레이; monolithic display)를 구축하는 것보다는, 전자 디스플레이 구조는 타일형 디스플레이를 형성하기 위하여 서로 인접하게 설치될 수 있다. 타일형 디스플레이는 큰 사이즈의 단일 디스플레이로서 기능할 수 있다. 디스플레이 구조의 타일링은 디스플레이의 사이즈 및 형상에 있어서 유연성을 허용한다. 타일링은 모놀리식 디스플레이 기술의 사이즈를 제한하는 많은 문제들을 갖지 않는다. 복잡성 규정은 타일형 디스플레이의 제조의 기본 유니트가 대형 모놀리식 디스플레이보다 덜 복잡할 수 있기 때문에 적용되지 않는다. 사이즈 규정은 제조의 기본 유니트가 비교적 작기 때문에 제한 팩터가 아니다. 타일형 디스플레이는 디스플레이 면적에 지수적이 아니라 선형관계인 스케일링 규정을 따른다. 이러한 근본적으로 상이한 스케일링 양식은 감소된 제조 비용을 가져오는 타일 기술의 한 가지 이점이다.
타일형 디스플레이에 포함된 인접한 디스플레이 구조 사이의 접합의 가시성을 최소화하는 것이 바람직하다. 각각의 개개 타일 또는 디스플레이 구조는 이미지가 형성되는 전방 디스플레이 표면을 가진다. 대부분의 경우 이 표면은 유리 커버로 보호된다. 타일은 그 전방 유리 커버가 서로 인접하게 고정된다.
디스플레이 구조는 상부 및 하부 기판을 함께 결합시킴으로써 제조된다. 많은 디스플레이 재료가 진공, 습기 또는 기밀 실링이 디스플레이 구조의 화소 주위에서 유지될 것을 요구하기 때문에, 상부 및 하부 기판들 사이의 기계적 접합이 실링 메카니즘으로서 기능하는 것이 바람직하다. 실링 메카니즘의 무결성은 예측가능한 디바이스 수명을 보장하기 위하여 그리고 예측가능한 디바이스 성능을 위해 중요하다.
전기신호에 응답하여 디스플레이 구조에 의해 형성된 광의 패턴은 개별 디스플레이 소자나 화소에 의해 형성된다. 각 화소에 상응하는 광을 독립적으로 제어하기 위하여, 각 화소는 전기신호를 이용하여 어드레싱될 수 있다. 상부 및 하부 기판을 가지는 디스플레이 구조에 대해, 기판들 사이의 전기신호들을 결합하는 것이 바람직할 수 있다. 종종 다수의 신호에 기인하여 디스플레이 구조에 이들 신호를 결합하는 것은 어려우며 디스플레이 구조의 디스플레이 재료들을 동시에 실링하는 것이 바람직하다.
이음매의 가시성, 전기신호를 결합하기 위한 필요성, 및 디스플레이를 실링하기 위한 필요성은 서로 상충하는 디스플레이 제조 목표를 제공한다. 타일 경계에서 더 두껍고 더 견고한 실링은 타일들 사이의 이음매의 폭을 증가시키고 이음매가 더 잘 보이게 할 것이다.
종래의 타일형 디스플레이 구조의 실링 방법의 단점들을 극복하기 위하여, 새로운 방법의 타일형 디스플레이 구조의 실링이 제공된다.
본 발명은 디스플레이 모듈 및 영역 실링을 포함하는 전자 디스플레이 구조를 제공한다. 디스플레이 모듈은 복수의 열(column) 전극을 가지는 제 1 기판을 포함한다. 디스플레이 재료의 복수 부분들의 각각은 복수의 열 전극 중 하나와 복수의 행(row) 전극 중 하나에 결합된다. 영역 실링은 제 1 기판상에서 형성되며, 열 전극, 행 전극 및 디스플레이 재료의 부분들을 캡슐화한다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 영역 실링은 복수의 열 전극, 복수의 행 전극, 및 디스플레이 재료의 복수의 부분들을 캡슐화하고 각 신호 라인에 복수의 행 및 열 전극들을 각각 결합시키기 위한 이방성 도전성 구조를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 이방성 도전성 구조를 형성하는 처리단계는 회로 모듈에 디스플레이 모듈을 결합하고 전자 디스플레이 구조를 실링하는데 사용된다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 전자 디스플레이 구조는 복수의 행 및 열 전극들 중 하나에 각각 상응하는 복수의 신호라인으로 이루어진 회로모듈을 포함하며, 이방성 도전성 구조는 회로모듈 및 디스플레이 모듈을 실링하고 회로모듈을 디스플레이 모듈에 접착시키며 복수의 행 및 열 전극들의 각각을 각 신호라인에 결합시킨다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 이방성 도전성 구조는 실질적으로 블랙이다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 복수의 열 전극들은 디스플레이 재료의 복수의 부분들의 각각에 결합되어 그것들을 캡슐화한다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 전자 디스플레이 구조는 디스플레이 모듈로부터 회로모듈로 회로 및 디스플레이 모듈의 주변 주위로 연장되는 밴드 시일(band seal)을 포함한다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 디스플레이 재료는 유기 전계발광 재료를 포함한다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 밴드 시일은 디스플레이 모듈의 외부 영역을 회로모듈의 외부 영역에 결합시키며, 마스킹층은 디스플레이 구조가 기판의 제1 표면에서 볼 때 밴드 시일을 감추는 작용을 한다.
본 발명의 또다른 특징에 따르면, 밴드 시일은 인접한 타일들 사이의 이음매의 시각적 인식을 최소화하기 위하여 화소들 사이의 갭의 2분의 1 이하인 영역을 점유한다.
도 1은 두 개의 타일이 제거된 대화면 디스플레이 장치의 전방 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 대화면 디스플레이에 사용하기에 적당한 타일의 후방 평면도.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 타일을 실시하는데 사용될 수 있는 구조를 설명한 분해 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 타일 구조의 전기접속 구조를 설명하는 분해 사시도.
도 5는 도 3에 도시된 구조를 가지는 4개 타일의 부분들에 대한 예시적 화소 레이아웃을 도시하는 화소 다이아그램.
도 6은 열 전극 위에 형성된 디스플레이 재료의 상면도.
도 6a는 본 발명에 따른 화소 실링의 예시적인 실시예를 설명하는 도 6의 B-B라인을 따라 취한 단면도.
도 6b는 본 발명에 따른 화소 실링의 예시적인 실시예에 따른 화소 실링을 설명하는 도 6의 B-B 라인을 따라 취한 단면도.
도 6c는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 절연 패드를 설명하는 도 6의 B-B 라인을 따라 취한 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 에지 실링의 예시적인 실시예와 영역 실링의 예시적인 실시예를 설명하는 타일의 단면도.
도 7a는 본 발명에 따른 에지 실링과 결합하여 마스킹층을 설명하는 인접 타일들의 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 비드 시일을 설명하는 타일의 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 디스플레이 시일의 단면도.
도면을 참조하면, 동일한 참조부호가 동일한 소자에 적용되고 있으며, 도 1은 본 발명에 따른 부분적으로 조립된 대화면 디스플레이(100)의 전방 평면도이다. 디스플레이(100)는 이미지 화소가 형성되어 있는 방사(emissive) 또는 반사 소자가 대다수의 화소 형성 소자를 가지는 대화면 디스플레이를 생성하기 위하여 프레임 내에 조립되고 타일(120)상에 비교적 작은 어레이로서 구축되는 타일형 디스플레이이다. 도 1에 도시된 디스플레이에는 두 개의 타일(122,124)이 보이지 않는다. 이들 타일들은 디스플레이를 완성하기 위하여 위치(102,104) 내에 삽입된다.
디스플레이(100)가 4 ×4 어레이로 16 개의 화소 형성 소자를 가지는 타일들로부터 형성되게 도시되어 있다. 각 타일들은 많은 화소들을 포함할 수 있는 것이 예상된다. 본 발명의 일 실시예에서, 각 타일은 32 ×28 매트릭스로 배열된 896 화소 형성 소자를 포함한다. 다른 실시예에서, 각 타일은 디스플레이(100)의 전체 높이 또는 전체 폭으로 연장된다. 이들 타일 사이즈들은 단지 예시적이다. 각 타일은 더 많거나 더 적은 화소 형성 소자를 포함할 수 있을 것이다. 그밖에도, 단일 디스플레이는 상이한 수들의 화소 형성 소자를 가지는 타일들로 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이는 에지 근방에 비교적 적은 수의 화소 형성 소자를 가지는 타일들과 중심 근방에 비교적 많은 수의 화소 형성 소자를 가지는 타일들을 가질 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 대화면 디스플레이(100)에 사용하기에 적당한 타일(120)의 후방 평면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 타일은 적어도 하나의 전자장치(134)가 장착된 회로보드(130)를 포함한다. 전자장치는 도 3 및 도 4를 참조하여 도시되는 바와 같이 디스플레이 장치의 열 또는 행 전극과 접촉하기 위하여 회로보드(130)를 통해 연장되는 비아에 결합된 회로보드(130)상의 도체(132)를 통해 화소 형성 소자에 결합된다.
택일적으로, 도체(132) 및 그에 상응하는 비아들은 디스플레이의 두 개 에지를 따라 연장될 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예에서, 화소 형성 소자는 유기 발광 다이오드(OLED) 재료로 언급된 발광 유기 재료로 이루어진다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니다. 기본 발광 구조는 한 쌍의 적절히 선택되고 패턴화된 전극들 사이에 제공된 얇은 유기 중합체층으로 이루어진다. 하나의 전극으로부터 다른 전극으로 흐르는 전류는 유기 중합체가 광을 방사시키도록 한다. 적어도 하나의 전극은 방사된 광에 투명하다. 인듐 주석 산화물(ITO)은 이러한 목적을 위해 사용되는 일반 재료이다. OLED 재료는 높은 밝기와 고효율을 제공하며 비교적 저렴한 재료이다.
본 발명에 따른 예시적인 디스플레이 구조는 두 부분, 즉 디스플레이 모듈과 회로 모듈로 형성된다. 이들 두 부분은 별도로 만들어지며 완전한 타일을 형성하기 위하여 결합된다. 디스플레이 모듈은 투명한 열 전극이 증착되는 투명 유리층으로 이루어진다. OLED 재료는 능동(즉, 발광) 매체로서 이들 층 위에 증착된다. 행 전극들은 최종 디스플레이층으로서 증착된다. 차단 또는 패시베이션층과 같은 부가층들은 디스플레이층의 기능이나 수명을 향상시키기 위하여 존재할 수 있다. 투명 전극은 정공(hole) 주입 전극이며 다른 전극은 전자 주입 전극이다. OLED 재료는 두께 막 처리에 의해 인가된 공액 고분자 재료(conjugated polymer material)이며, 그런 작은 분자 재료는 다양한 박막 증착 기술에 의해 택일적으로 인가될 수 있다. 층들은 하나 이상의 포인트에서 각 행 및 열로 전기 액세스를 위해 패턴화된다.
OLED 재료에 택일적으로, 타일의 화소 형성 소자는 전계발광 소자, 발광 다이오드, 전계방출소자, 플라즈마 소자 또는 음극형광소자(cathodoluminescent element)와 같은 다수의 발광 장치 중 임의의 것일 수 있다.
회로 모듈은 회로보드를 통해 비아를 펀칭 또는 드릴링하고 이어 회로보드상에 도체를 프린팅 또는 증착함으로써 형성된다. 도체를 형성하는데 사용된 도전성 링크 또는 페이스트는 비아를 충진할 수 있다. 비아는 회로 모듈과 디스플레이 모듈이 타일을 형성하기 위해 결합될 때 디스플레이 모듈의 행 및 열 전극과 접촉한다.
하나의 예시적인 타일 구조는 구동 또는 다른 기능을 위한 전자장치(134)(능동 및 수동)가 대부분 디스플레이 구조의 후방측 상에 대부분 장착되어 있는 반면 디스플레이 재료가 디스플레이 구조의 뷰어(viewer) 측에 장착되는 기판으로서 기능하는 다층 세라믹 회로보드(130)로 이루어진다. 도체(132)는 전자장치 및 디스플레이 재료 사이의 상호접속을 제공하기 위하여 개별 층위에 프린팅되며, 비아는 상이한 층에서 도체들을 상호접속하며, 커넥터는 외부 파워 및 신호원에 접속하기 위하여 회로보드(130)의 후면에 제공된다. 타일 구조는 세라믹 재료의 처리동안 왜곡으로부터 자유, 및/또는 디스플레이의 동작동안 열적 관리를 제공하기 위하여 높은 연화점 금속이나 절연체와 같은 구조층을 가질 수 있다. 또한 타일 구조는 디스플레이 재료를 보호하거나 함유하기 위하여 뷰어면상에 투명층(예를 들면 유동성 유리)을 포함한다. 후방 패널 구조는 개별 타일을 장착하고 각 개별 타일 구조에 의해 필요한 파워 및 구동 신호에 전기 접속하기 위하여 제공될 수 있다.
다층 세라믹 회로보드(130)는 세라믹 재료의 층들로 형성될 수 있다. 층들은 제일 먼저 형성되고 비아, 도체 및 다른 피쳐들을 형성하기 위하여 처리되며, 이어 그것에 인접한 층들과 각 층을 주의깊게 정렬시키기 위하여 스택으로 조립된다. 세라믹 재료는 여기에서 세라믹, 유리 세라믹, 유리, 및 다른 고온 절연 재료를 포함하여 광범위한 의미를 갖는다. 다층 구조는 도체 및 비아와 함께 능동 및 수동 전기장치 및 회로가 놓여질 수 있는 회로보드의 기본 기능을 제공한다.
도체(132)는 예를 들어 플레이팅, 증발, 스퍼터링, 프린팅 및 적층을 포함하는 기준 처리 중 어느 것에 의해 형성된 박막 및/또는 후막 도체일 수 있다. 재료는 금속이나 유기 도체일 수 있다. 도체는 예를 들어 프린팅이나 포토리소그래피를 포함할 수 있는 처리에 의해 패턴화될 수 있다. 이들 도체 패턴은 개시된 구조에 개별 층의 표면상에 형성되고, 장치의 설계에 따라 디스플레이 재료에 개시된 구조의 외부에 그리고 구조상의 전자장치를 상호접속하는 수단을 제공하기 위하여 비아에 접속된다.
다른 부류의 도체가 층을 상호접속하기 위하여 사용된다. 이들 도체는 비아(via)라 불리운다. 비아는 광범위한 의미로 사용되며 층의 에지 주위로 통과하는 도체 및 층의 개구를 통과하는 도체를 포함한다. 층을 통과하는 비아는 예를 들어 층에 홀을 만들고 그 홀을 도체로 채움으로써 형성될 수 있다. 대안적으로, 미리 형성된 물리적 도체가 층에 삽입될 수 있다. 층의 에지 위로 지나가는 바이어스는 와이어(둥글거나 편평함), 또는 와이어의 어레이를 물리적으로 위치시키고 표면에 대한 단부를 와이어 본딩하여 상호접속시킴으로써 형성될 수 있다. 택일적으로 그들은 후막 또는 박막 도체에 대한 플레이팅이나 다른 제조 공정에 의해 적절히 형성될 수 있다.
코어층은 이 구조에 포함될 수 있다. 이 층은 전형적으로 세라믹 재료보다 더 높은 연화점을 가지며 세라믹 재료의 처리 및 어셈블리에 대한 기판으로서 기능한다. 코어층은 수평 수축을 제거하고, 다층 시스템에 대한 단일 팽창 계수를 형성하며, 다층 어셈블리에 기계적 견고성(ruggedness)을 제공하는 작용을 한다. 층이 양호한 전기 도체일 경우, RF 차폐를 제공할 수 있다. 층이 양호한 열 도체일 경우, 디스플레이의 열적 관리에 기여한다. 그러나, 도체층은 비아 접속(via connection)에 대해 특별한 문제점이 나타난다. 금속 층을 관통하는 비아 접속은 여러 가지 방법으로, 즉 중앙을 관통해 금속 도체를 놓기 전에 절연재료로 홀의 주변을 채우거나, 도전성 금속 코어로부터 도체를 분리하는 공간을 남겨두고 중앙을 통해서만 도체를 놓음으로써 제조될 수 있다.
이미지 처리 및 화소 구동 회로를 형성하는 전자장치는 층 위에 장착된다. 전자장치는 넓은 의미에서 능동 및 수동 장치, 그리고 층 위에 장착된 이산 장치들 및 다양한 고온 기판상에 디스플레이를 위해 능동 매트릭스 회로를 만드는데 사용된 것과 같은 프로세스에 의해 층과 일체로 형성된 장치를 포함한다. 이들 전자장치가 어느 곳에 위치될 수 있다 하더라도, 가장 편리한 위치는 디스플레이 구조의 후면이다. 이로 인해, 디스플레이 구조를 제조하기 위한 표준 조립 및 부착 장비와 디스플레이 구조를 제조하기 위한 표준 프로세스가 사용될 수 있다. 그 밖에도, 중간층이나 뷰어면 상에 능동 또는 수동 장치를 위치시키는 것은 시스템 설계에서 큰 유연성을 허용한다.
디스플레이 재료는 뷰어에게 보여지는 표면에 적용된다. 개시된 구조의 구성의 유연성 때문에, 상이한 디스플레이 재료가 사용될 수 있다.
타일의 에지는 타일형 디스플레이가 타일들 사이에 보여지는 이음매를 갖지 않음을 보장하기 위하여 주의깊게 형성된다. 타일에 대한 한 가지 기준은 타일 이음매에 의해 분리된 화소들 사이의 간격이 타일상의 화소의 간격과 같다는 것이다. 이 기준을 만족하기 위하여, 타일 에지는 치수적으로 정밀하다. 더욱이, 에지가 도체를 위해 사용되거나 인접한 타일들을 결합하기 위해 창살대(mullion)가 사용되는 경우, 설계 및 타일의 배치시에 이들 도체나 창살대의 두께를 고려하는 것이 바람직하다.
후방 패널은 디스플레이를 형성하기 위하여 타일의 물리적 장착 및 상호접속을 위해 제공된다. 타일의 장착은 디스플레이 위의 화소 간격에서 연속성이 있도록 행해진다. 타일의 형상은 대부분 정사각형이나 직사각형이지만, 대형 디스플레이를 형성하기 위하여 타일로 덮을 수 있는 어떠한 형상도 가능하다. 또한, 타일은 전형적으로 편평하지만, 굴곡되거나 반구형의 디스플레이를 형성하기 위하여 하나 또는 둘 다의 차원을 따라 굴곡될 수 있다. 굴곡되거나 반구형의 디스플레이는 굴곡되거나 반구형의 후방 패널 상에 장착된 편평 타일을 이용하여 만들어질 수 있다. 타일은 타일이 후방 패널내로 삽입되도록 하는 커넥터를 이용하거나 납땜과 같은 영구접속에 의해 후방 패널에 부착될 수 있다. 이 후자 방법은 개별 타일의 수리 및 대체를 허용한다. 상이한 타입의 타일이 후방 패널의 상이한 영역에 부착될 수 있다-예를 들면, 더 높은 분해능 영역이 대형 디스플레이의 중심이나 다른 영역에 놓여질 수 있다. 이외에도, 상이한 사이즈 또는 상이한 형상의 타일이 단일 디스플레이로 조합될 수 있다. 예를 들면, 대형 패널의 에지 근방의 타일은 크며 패널의 중심 근방의 타일보다 낮은 화소 밀도를 가질 것이다.
후방 패널은 또한 타일을 동작시키는데 필요한 동작 파워 및 데이터 신호에 타일을 연결시키기 위한 수단을 제공한다. 매칭 커넥터는 이 접속을 제공하기 위하여 타일의 후방과 후방 패널상에 제공된다. 데이터 신호 접속의 경우, 광학 접속은 물리적 접속에 대한 대체로서 사용될 수 있다.
후방 패널의 전기 구조는 타일에 파워 및 신호의 분배를 제공하며, 타일의 전기 구조는 디스플레이 화소의 어드레싱을 제공한다. 양 레벨의 구조가 기술된다. 타일형 디스플레이의 정보 필요성은 화소의 전체수로 측정되는 디스플레이의 사이즈에 따라 증가한다. 타일상의 대다수의 화소들은 보다 큰 정보전달의 속도와 보다 많은 타일상에 저장된 데이터의 양으로 인식된다.
후방 패널이 플로트 유리(float glass)로 형성될 경우, 쉽게 깨지기 쉬우며 고온에서 압밀(compaction)되며 치수 변화가 일어날 것이다. 기계적 강도에 대해, 플로트 유리 후방 패널은 종종 무거운 후방 패널을 초래하는 두께로 만들어진다. 예시적인 실시예에서, 후방 패널은 전방 패널의 것과 유사한 팽창계수를 가지는 금속으로 이루어진다. 금속 후방 패널은 개선된 기계적 강도, 고온처리 동안의 안정도, 및 얇은 층을 사용할 경우 가벼운 무게를 제공한다.
플로트 유리로 이루어진 전방 패널을 가지는 예시적인 실시예에서, 후방 패널은 티타늄 또는 티타늄 합금으로 이루어 질 수 있다. 물리적 및 기계적 구조는 예를 들면 LTCC-M 기술을 이용하여 금속 후방 패널상에 형성될 수 있다. 유전체, 도체, 리브(rib), 및 스페이서를 포함하는 구조는 박막(물리적 마스크 또는 포토리소그래피 마스크를 통한 증착/스퍼터링), 두꺼운 막(실크 스크린 프린팅, 잉크젯 프린팅), 및 적층을 이용하여 후방 패널상에 형성될 수 있다.
타일형 디스플레이의 한가지 장점은 스캔 전자장치가 타일의 내부에 있을 수 있으며 어떤 하나의 타일의 스캔 속도는 대형 디스플레이에 대해 또는 소형 디스플레이에 대해 동일하다는 것이다. 이것은 디스플레이의 밝기와 그레이 스케일이 사이즈가 증가함에 따라 저하되지 않음을 보장한다. 이하에 상세하게 기술되는 타일형 디스플레이는 타일의 에지에서도 화소 공간의 연속성을 방해하지 않고 화소에 신호를 연결시키는 구성을 갖는다. 기술된 타일형 디스플레이는 방송 정보 신호로부터 타일에 대한 신호 정보를 추출하고 추출된 정보를 그 타일을 어드레싱하는데 필요한 신호로 변환시키는 신호 처리 회로를 가질 수 있다.
일반적으로, 전방-대-후방 접속은 타일상의 화소의 각 열에 대해 하나 그리고 화소의 각 행에 대해 하나를 포함한다. 타일형 디스플레이는 비교적 적은 화소를 가지며 그로 인해 타일당 상호접속수는 비교적 적고 개별 타일상의 수율은 높게 될 수 있다. 이것은 단일 기판으로부터 대형 디스플레이를 제조하는 경우와 비교할 때 타일형 디스플레이의 상당한 장점이다. 일반적으로, 수율은 디스플레이 장치에서 화소 개수의 함수이다.
행 또는 열로의 최종 접속은 타일의 후면으로부터 연장되는 비아로 만들어진다. 이 비아는 화소의 간격보다 작은 직경을 갖는다. 이것을 달성하기 위하여, 디스플레이 층에서 비아의 부분들은 다른 중간층들을 통하는 비아들보다 작게 만들어질 수 있으며, 하기에 기술되는 바와 같이, 접속은 넓은 상호접속 사이의 최대 간격을 확보하기 위하여 타일의 영역 위에서 엇갈려 배치될 수 있다. 이들 접속은 화소로의 디스플레이 신호 분배의 최종 링크이다.
도 3은 예시적인 디스플레이 구조를 도시하는 확대사시도이다. 타일 구조는 두 부분, 즉 디스플레이 모듈과 회로 모듈로 형성된다.
디스플레이 모듈은 예를 들면 플로트 유리판일 수 있는 투명 전방 플레이트(320)를 포함한다. 투명 열 전극(322)은 공지된 공정을 이용하여 인듐-주석 산화물과 같은 투명 도체의 얇은 밴드를 증착함으로써 전방 플레이트(320)상에 형성된다. 적색, 녹색, 및 청색 OLED 재료 또는 다른 디스플레이 재료(324,326)는 화소의 활성 영역을 한정하기 위하여 열 전극의 상부에 증착된다. 도 5로부터 알 수 있듯이, 화소의 활성 영역(526)을 한정하는 디스플레이 재료(도 3에서 324 및 326으로 표시됨)는 화소 영역의 단지 일부분(예를 들면 약 25퍼센트)을 점유하는 것이 바람직하다. 전자 주입 전극(예를 들면 칼슘)은 OLED 재료상에 형성될 수 있다. 행 전극(328)은 디스플레이 재료(324,326)의 상부에 형성된다. 행 전극(328)은 예를 들면 표준 증착 기술을 이용하여 알루미늄과 같은 금속이나 폴리실리콘으로 형성될 수도 있다. 절연층(330)은 행 전극(328)의 상부에 형성된다. 예시적인 절연층(330)은 다수의 절연재료중 임의의 것으로 형성될 수 있다. 디스플레이 재료를 보호하기 위하여, 이 절연층(330)은 저온 처리를 이용하여 형성된다. 예시적인 재료는 폴리이미드 또는 다른 저온 무기재료를 포함한다. 절연층(330)은 박막이나 박막 증착 기술을 이용하여 적용될 수 있다. 절연층(330)은 행 전극(328)이나 열 전극(322)에 정렬된 복수의 개구(331)를 포함한다.
절연층(330)의 상부에는 복수의 접속 플레이트(332)가 증착된다. 플레이트(332)는 예를 들면 박막 처리를 이용하여 증착되는 용매와 결합된 은과 같은 페이스트나 금속 잉크나 기상 증착된 알루미늄을 이용하여 형성될 수 있다. 도 5 및 도 6을 참조로 기술되는 바와 같이, 접속 플레이트는 절연재료의 개구를 통해 연장되는 비아에 의해 열 전극(322) 및 행 전극(328)에 결합된다. 예시적인 접속 플레이트의 각각은 단지 하나의 행 전극(328)이나 하나의 열 전극(322)과 전기접촉한다. 그러나, 양호한 접속이 이루어지는 것을 보장하기 위하여, 각 접속 플레이트(322)는 여러 위치에서 그에 상응하는 행 또는 열 전극(328,322)에 접속될 수 있다.
회로 모듈(312)은 이미지 처리 및 디스플레이 구동을 위한 전자장치(134)(도 2 참조); 예를 들어 얇은 시트의 알루미나(Al2O3)일 수 있는 회로 보드(130); 증착된 전기 도체(132); 및 접속 패드(334)와, 회로 보드(130)를 통해 접속 패드(334)에 전기 도체(132)를 접속시키는 비아(338)를 포함한다. 도체(132), 비아(338) 및 접속 패드(334)는 모두 금속 잉크나 페이스트를 적용하기 위하여 박막 증착 처리를 이용하여 형성될 수 있다. 접속 패드(334)는 기상 증착된 알루미늄으로 형성될 수 있다. 회로 모듈의 접속 패드(334)와 디스플레이 모듈의 접속 플레이트(332) 사이에 일대일 관계가 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에서, 회로 모듈의 접속 패드(334) 및 디스플레이 모듈의 접속 플레이트(332)는 디스플레이 모듈과 회로 모듈 사이에 이방성 도전성 접착제를 인가함으로써 전기접속된다.
그러나, 각 접속 플레이트에 접속 패드를 전기적으로 접속시키기 위해 다른 방법이 사용될 수 있다. 예를 들면, 접속 플레이트(332) 및 접속 패드(334)는 변형가능한 재료로 만들어지고 패드나 플레이트의 평면 위로 연장되는 부분을 포함하도록 패턴화된다. 회로 모듈이 디스플레이 모듈에 매칭되면, 접속 플레이트(322)와 접속 패드(334)상에 패턴화된 재료는 접촉하여 변형되고, 대응 접속 패드와 접속 플레이트 사이의 전기접속을 형성한다. 이러한 변형은 간격을 불균일하게 만들고 디스플레이가 사용될 수 없게 하는, 단단한 입자와 같은 결함을 수용한다. 패드(334)와 플레이트(332)는 패드(334)나 플레이트(332)중 하나에 주입되어 회로 모듈(312)이 대응하는 디스플레이 모듈(310)에 메이팅될 때 플레이트(332)나 패드(334)와 결합하는 와이어를 이용하거나 범프 본딩 기술에 의해 접속될 수 있다.
도 4는 회로 모듈(312)의 일부의 분해 사시도이다. 이 도면은 회로 모듈의 전기접속 구조를 보다 명료하게 도시한다. 회로 보드(130)는 각 접속 패드(334)에 각각 대응하는 복수의 개구(410)를 포함한다. 비아(338)는 접속 패드(334)가 회로 보드(130)의 전방면(412)상에 형성되는 것과 동시에 개구(410)에 형성된다. 전기 도체(132)는 다양한 접속 패드(334)에 이미지 처리 및 디스플레이 구동 전자장치(134)(도 2 참조)를 접속하기 위하여 회로 보드(130)의 후면(414)상에 형성된다.
도 5는 도 3에 도시된 것과 같은 타일에 사용하기에 적합한 화소 레이아웃을 도시한다. 도 5는 타일(510,520,530,540)의 일부를 도시한다. 도 5에 도시된 레이아웃에서, 화소의 활성 영역(526)은 각 화소 영역(528)에서 중심이 맞추어져 있다. 행 전극(도 3 참조) 및 열 전극(도 3 참조)은 회로모듈상의 대응 비아에 각각 도체(522,524)에 의해 결합될 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 전자 디스플레이 구조의 디스플레이 모듈의 일부의 상면도이다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 예시적인 화소 실링 메카니즘을 설명하기 위하여 도 6의 A-A 및 B-B선을 따라 취한 단면도이다.
ITO와 같은 투명 열 전극(322)은 전방 플레이트(320)상에 형성된다. 열 전극(322)상에 형성된 디스플레이 재료(324)는 화소의 활성부(526)를 한정한다. 도 6a 및 6b에 도시된 바와 같이, SiO2와 같은 절연체(602)는 디스플레이 재료(324)의 단부상에 증착된다. 행 전극(328)은 디스플레이 재료(324)와 절연체(602)상에 형성된다. 절연체(602)는 행 전극이 열 전극(322)에 행 전극(328)을 쇼트시키지 않고 디스플레이 재료를 완전히 캡슐화하기에 충분히 넓게 형성되도록 한다. 그러므로, 디스플레이 재료는 행 전극(328), 절연체(602), 열 전극(322) 및 가능하다면 전방 플레이트(320)에 의해 캡슐화된다. 이 캡슐화는 보다 긴 수명동안 보다 더 예측가능한 성능을 제공하기 위하여 산소 및 수증기를 포함하는 조건에 디스플레이 재료의 노출을 방지하기 위하여 디스플레이 재료(324)를 실링한다. 본 발명의 다른 예시적인 실시예에서, 절연체(602)는 디스플레이 재료(324)를 덮으며 행 전극(328)은 절연체(602)에 형성된 비아(도시하지 않음)를 통해 디스플레이 재료(324)와 접촉한다.
도 6은 회로 모듈에 각각 열 전극 및 행 전극을 결합하기 위한 도체(522,524)의 예시적인 위치를 설명한다. 도 6b에서, 도체(522)는 인접한 화소들 사이의 행 전극(328)상에 형성된다. 도 6b에 도시된 도체(522)는 도전성 범프(bump)로서 설명된다.
도 6c는 행 전극(328), 열 전극(322) 및 디스플레이 재료(324)상에 형성된 절연 패드(612)를 설명하는 도 6의 B-B선을 따라 취한 단면도이다. 도체(522)는 절연 패드(612)의 구멍에 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 에지 실링의 예시적인 실시예와 영역 실링의 예시적인 실시예를 설명하는 전자 디스플레이 구조(타일)(700)의 단면도이다. 예시적인 실링 메카니즘이 하부 발광 OLED 디스플레이에 관하여 도시된 도 7에 기술되었지만, 당업자에게 공지된 바와 같이, 본 발명의 개념은 다른 디스플레이 기술에 적용할 수 있다는 것이다.
하나의 타일에 해당하는 디스플레이 구조(700)는 각각 다층으로 이루어진 디스플레이 모듈(704)과 회로 모듈(702)을 포함한다. 디스플레이 모듈(704)은 투명 정공 주입 전극(예를 들면, ITO), OLED 재료, 전자 주입 전극(예를 들면, 칼슘), 및 접촉층(710)을 포함하는 능동 디스플레이 재료(708)가 증착되는 유리 기판(706)으로 이루어진다. 광은 OLED 재료에 의해 방출되며, 투명 전극과 유리 기판(706)을 통해 디스플레이 구조를 빠져나온다. 회로 모듈(702)은 접촉층(714)을 갖는 절연 기판(712)으로 이루어지며, 절연 기판(712)은 디스플레이 모듈(704)의 접촉층(710)과 매칭되며, 전기적 비아(716)는 절연 기판(712)의 반대면상의 도체에 그리고 전자장치(134)에 이들 접촉층(714)을 접속시킨다.
회로 모듈(702)은 디스플레이 구조(700)를 실링하기 위한 배리어층으로서, 디스플레이 구조(700)에 대한 후방 기판으로서, 그리고 전기회로보드로서 동시에 기능한다. 회로 모듈(702)과 디스플레이 모듈(704)은 함께 결합됨으로써 디스플레이 구조를 형성한다.
이 예시적인 실시예에서, 회로 모듈(702) 및 디스플레이 모듈(704)은 디스플레이 모듈(704)의 열 전극, 행 전극 및 디스플레이 재료의 부분을 캡슐화하는 영역 시일에 의해 함께 결합된다. 영역 시일은 에폭시와 같은 접착제를 인가함으로써 회로 모듈(702)과 디스플레이 모듈(704)의 경계면에서 형성될 수 있다. 접착제는 유체 또는 페이스트로서 인가될 수도 있으나, 미리 형성된 시트나 파우더로서 인가될 수 있다. 시일/접촉 재료를 인가하기 위한 처리들의 예는 프린팅(실크 스크린, 잉크젯, 접촉, 롤러, 등등); 수동 펌프나 유사한 분배기로부터 분배; 닥터 블레이드 코팅, 또는 모세관 작용에 의한 유입을 포함한다. 실제 기계적 본딩은 시일 재료의 접착성으로부터 초래된다. 접착을 하기 위한 처리의 예는 촉진제, 열, 또는 전자기 에너지를 포함하며, 또는 택일적으로 초음파 용접 및 압력과 같은 물리적 처리가 사용될 수 있다.
다른 예시적인 실시예에서, 영역 시일은 복수의 열 전극, 복수의 행 전극, 및 디스플레이 재료의 복수의 부분들을 캡슐화하기 위한 이방성 도전성 구조를 포함하는 반면, 복수의 열 및 행 전극의 각각은 각 전기적 비아(716)에 결합된다.
예시적인 실시예에서, 영역 시일 및/또는 이방성 도전성 구조는 실질적으로 블랙이다. 영역 시일이나 이방성 도전성 구조를 형성하는데 사용된 접착제는 일반적으로 블랙이 아니다. 이들 재료는 블랙 색소나 다이를 첨가함으로써 블랙이 될 수 있다. 탄소 블랙은 적당한 블랙 색소의 일예이다. 탄소 블랙이 너무 높은 농도로 첨가될 경우, 실링 재료를 너무 도전성으로 만들고 접점을 만드는 것이 방해된다. 0.1 내지 10%(중량을 기초로함)의 농도는 광을 흡수하지만 실링 재료가 너무 도전성이 되지 않는다. 블랙 유기 색소는 도전성을 첨가하지 않는다. 이들은 실링 재료가 양호한 광 흡수재가 되는 농도로 첨가된다.
전자 주입 전극이 뷰어와 블랙 실링 재료 사이에 위치되어 있기 때문에, 블랙 실링 재료는 전극에 의해 반사된 광을 흡수할 수 없다. 그러므로 이들 전극에 의해 광 반사를 최소화하는 것이 바람직하다. 투명 정공 주입 전극은 광을 강하게 반사하지 않으므로 문제가 없다. 그러나, 전자 주입 전극은 Ca, Mg, 및 Al과 같은 반사 금속으로 만들어진다. 이들 전극으로부터의 반사는 이들 전극 블랙의 뷰어 측을 코팅하거나 그들 영역을 최소화함으로써 최소화될 수 있다. 그들 영역을 최소화하면 주변광을 흡수하는데 이용가능한 블랙 재료의 영역을 동시에 최대화한다. 전자 주입 전극의 뷰어 측을 코팅하는 것은 금속 전극이 이후에 증착되는 모든 영역에 블랙 코팅을 먼저 증착함으로써 달성될 수 있다.
이방성 도전성 구조는 일 방향으로 도통되는 동안 동시에 실링되며 다른 방향으로는 상대적으로 절연체이다. 이방성 도전성 구조는 회로 모듈(702)의 접촉층(714)으로부터 디스플레이 모듈(704)의 대응 접촉층(710)으로 도통된다.
도 7에 도시된 접촉층(714)은 범프로서 형성되며 접촉층(710)은 접촉 패드로서 도시된다. 이방성 도전성 구조는 하기에 기술하는 것들을 포함한 다양한 도전성 실링 메카니즘의 조합을 이용하여 형성될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같은 디스플레이 구조에 대하여, 열 및 행 전극은 절연층(330)을 통해 접속 플레이트(332)에 결합된다. 전자장치(134)에 의해 제공된 신호 라인은 비아를 통해 접속 패드(334)에 결합된다. 도 3의 디스플레이 모듈(310)과 회로 모듈(312)은 본 발명에 따른 이방성 도전성 구조를 이용하여 결합될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 이방성 도전성 구조는 각 접속 플레이트(332)로부터 그 대응 접속 패드(334)로 도통되는 동안 실링하는 이방성 도전성 접착제를 포함한다. 이방성 도전성 접착제의 사용 및 조성은 여기에 참조로 개시된 소니 케미칼 코포레이션사에 의해 마켓팅 기술 공보로서 발행된 "액정 디스플레이(LCD)에 대한 성분 및 재료"(야마다 등)에 기술되어 있다. 디스플레이 및 회로 보드층을 결합하는데 사용된 재료는 에폭시 수지, 다른 두 부분 열 또는 광 경화가능 접착제, 수분 촉매 접착제, 및 열경화성 수지 또는 열경화성 플라스틱 중합체로 만들어질 수 있다. 재료는 도전 코팅, 도전 필라멘트, 도전 플레이크, 그리고 자기인 도전 필라멘트와 플레이크를 갖는 도전 입자들과 같은 도전성 접착제로 로딩된다. 비대칭 전기성질은 비대칭 유니트 처리를 수행함으로써 이들 시일/도체 재료에 손상을 준다. 비대칭 도전성을 달성하기 위한 비대칭 처리의 예들은 압력 인가, 재료 흐름, 전계 또는 자계 정렬, 그리고 전자이동를 포함한다. 즉, 이방성 도전성 구조는 접착제 및 도전성 입자의 혼합물을 포함하는 이방성 도전성 실링제를 포함하며, 국부화된 압력, 국부화된 자계, 및 국부화된 전자이동 중 하나를 야기시킴으로써 상기 도전성 입자가 상기 복수의 열 전극 및 행 전극의 각각을 그에 대응하는 신호 라인에 결합하게 한다.
예시적인 실시예에서, 이방성 도전성 구조는 플레이트(332)와 패드(334) 사이의 도전성을 개선시키기 위하여 접속 플레이트(332)와 그에 대응하는 접속 패드(334)중 하나 또는 둘 다에 형성된 범프를 포함한다. 다중 범프는 여분용으로, 그리고 전기 도전성을 더 개선시키기 위하여 사용될 수 있다. 범프는 디스플레이 모듈(310)과 회로 모듈(312)이 실링될 때 대응 범프가 접촉되도록 형성될 수 있다. 택일적으로, 범프는 단련가능(malleable)하며 그래서 그들 사이의 전기도전성을 더 개선시키고 오정렬을 고려하기 위하여 접촉되는 경우에 압축된다.
택일적으로, 접착제는 도전성이 아니며 전기 접속은 범프를 통해 이루어진다.
당업자에게 알려진 바와 같이, 본 발명의 특징은 도 3의 절연층(330)과 접속 패드(332)와 접속 플레이트(334)를 이용하지 않고 적용될 수 있다. 이방성 도전성 구조는 회로 모듈상의 대응 접점에 열 및 행 전극의 각각을 직접 결합할 수 있다. 예를 들면, 이방성 도전성 접착제는 열 또는 행 전극상의 내부 화소 위치와 회로 모듈상의 비아 사이에서 접촉하도록 인가될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 이 접촉은 도 5에 도시된, 범프 접점으로서 기능하는 도체(522)를 이용하여 이루어진다. 다른 예시적인 실시예에서, 이방성 도전성 구조는 접촉 포인트에 형성된 소량의 도전성 접착제를 포함하며 주위 영역은 비도전성이나 이방성 도전성 접착제로 채워진다.
본 발명은 개선된 전자 디스플레이 구조를 제공한다. 전기접촉을 이루고 독립적으로 구조를 실링하는 별도의 단계를 가지는 것보다는, 상기한 바와 같이 이방성 도전성 구조는 동시 실링 및 전기 전도를 고려한다. 이것은 제조 공정 및 제조된 디스플레이 구조를 둘 다 개선시킨다. 디스플레이 구조는 디스플레이 구조를 캡슐화하는 기능을 갖는 영역 시일을 가짐으로써 개선될 수 있다. 그밖에도, 이방성 도전성 구조에 포함된 접착제는 회로 모듈과 디스플레이 모듈 사이에 열 팽창 계수를 보상하기에 탄력적이 되도록 선택될 수 있다.
도 7에서 디스플레이 구조는 에지 시일이나 밴드 시일(720)을 포함한다. 밴드 시일(720)은 디스플레이 모듈로부터 회로 모듈에 이르며 회로 및 디스플레이 모듈의 외주변 둘레에서 연장된다. 디스플레이 구조(700)는 밴드 시일의 단부 상에 형성된 마스킹층을 포함하며, 마스킹층은 디스플레이 구조를 유리 기판(706)을 통해서 볼 때 밴드 시일을 감추도록 작용한다. 예시적인 실시예에서, 밴드 시일(720)은 금속, 유리, 및 중합체(예를 들면 캡도 7a는 밴드 시일(720)을 감추기 위하여 유리 기판(도 7의 706)상에 형성된 마스킹층(718)과 밴드 시일(720)을 각각 가지는 인접한 전자 디스플레이 구조(700)를 나타낸다.톤) 중 하나로 이루어진다.
도 8은 밴드 시일을 갖는 대신에 본 발명에 따른 비드 시일(802)을 가지는 전자 디스플레이 구조의 단면도이다. 비드 시일(802)은 회로 모듈과 디스플레이 모듈 사이의 디스플레이 구조(800)의 주변에 형성된다. 예시적인 실시예에서, 마스킹층(804)은 디스플레이 모듈의 유리 기판(806)의 전방면이나 후면상에 또는 비드 시일상에 회로 모듈에 마주보고 형성된다.
마스킹층(804)은 디스플레이 구조를 기판의 전방면(808)에서 볼 때 비드 시일을 감추는 역할을 한다. 도 8에 도시된 마스킹층(804)은 유리 기판(806)의 전방면(808)상에 형성된다. 예시적인 실시예에서, 유리 기판(806)의 두께는 인접한 화소들 사이의 갭보다 작다. 예시적인 실시예에서, 비드 시일(802)은 디스플레이 구조(800)의 인접 화소들 사이의 갭의 절반보다 작은 폭을 가지며 그러므로 인접한 디스플레이 구조(800) 사이의 이음매의 가시성은 최소화될 것이다. 예시적인 실시예에서, 비드 시일은 블랙이다.
예시적인 실시예에서, 비드 시일(806)은 디스플레이 모듈(800)의 주변에 걸쳐 균일하다. 이것은 본 발명에 의해 가능한데, 그 이유는 비드 시일을 통해 전기접속이 이루어질 필요가 없고, 회로 모듈의 후방측상의 구동회로에 타일 자체를 통해 전도될 수 있기 때문이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상술한 실링 방법과 결합하여, 타일(910)을 포함한 전체 디스플레이가 디스플레이 시일을 이용하여 실링될 수 있다. 디스플레이 시일은 전방 플레이트(902), 후방 플레이트(904) 그리고 그들 사이의 시일(906)을 포함한다. 타일(910)은 타일의 전방 유리가 디스플레이 시일의 전방 플레이트(902)에 인접하도록 지향된다. 본 발명에 따르면, 각 타일은 그 각각의 화소들을 구동하기 위하여 신호를 제공하는 회로를 포함할 수 있다. 그러므로, 디스플레이 시일은 디스플레이 시일의 내부의 타일로부터 디스플레이 시일 외부의 신호원으로 신호 경로를 제공하는 것과는 별도로 어떤 회로도 수용할 필요는 없다.
본 발명에 따른 상이한 실링 메카니즘은 독립적으로 또는 조합하여 적용될 수 있다. 예를 들면, 화소 실링 메카니즘, 영역 실링 메카니즘, 및 에지 실링 메카니즘은 단일 전자 디스플레이 구조와 조합될 수 있다. 또한 예를 들어, 밴드 시일 및 비드 시일은 서로 독립적으로 제공되거나 또는 함께 조합하여 제공될 수 있다. 이것은 타일의 에지가 더 작게 이루어지도록 하는 견고한 비드 시일의 필요성을 감소시키는 부가적인 이점을 제공하며 그래서 타일은 가시적으로 보이지 않는 이음매로 결합될 수 있다.
어떤 특정 실시예를 참조로 설명되고 기술되었지만, 본 발명은 도시한 상세한 설명에 제한되는 것은 아니다. 오히려, 본 발명의 정신으로부터 벗어나지 않고 청구범위의 범위내에서 다양한 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (13)

  1. 전자 디스플레이 구조에 있어서,
    복수의 열 전극을 가지는 제1 기판,
    복수의 행 전극, 및
    상기 복수의 열 전극 중 하나에 그리고 상기 복수의 행 전극중 하나에 각각 결합된 복수의 디스플레이 재료부를 포함하는 디스플레이 모듈로서, 상기 복수의 디스플레이 재료부 각각이 서로 분리되어 있는 디스플레이 모듈;
    상기 제1 기판상에 형성되며 상기 열 전극, 행 전극 및 디스플레이 재료부를 캡슐화하는 영역 시일(area seal);
    상기 복수의 열 전극 및 행 전극 중 하나에 각각 대응하는 복수의 신호 라인을 포함하는 회로 모듈; 및
    상기 디스플레이 재료의 단부 상에 형성된 절연체를 포함하는 전자 디스플레이 구조로서,
    상기 영역 시일은 복수의 열 전극, 복수의 행 전극 및 복수의 디스플레이 재료부를 캡슐화하고 각 신호 라인에 상기 복수의 열 및 행 전극을 각각 결합하기 위한 이방성 도전성 구조를 포함하고,
    상기 이방성 도전성 구조는 상기 회로 모듈과 디스플레이 모듈을 실링하고 회로 모듈을 디스플레이 모듈에 접착시키며 상기 복수의 열 및 행 전극의 각각을 각 신호 라인에 결합시키며,
    상기 각 행 전극은 디스플레이 재료 및 상기 절연체 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 영역 시일은 복수의 열 전극, 복수의 행 전극 및 복수의 디스플레이 재료부를 캡슐화하고 각 신호 라인에 상기 복수의 열 및 행 전극을 각각 결합하기 위한 이방성 도전성 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 복수의 열 전극 및 행 전극 중 하나에 각각 대응하는 복수의 신호 라인을 포함하는 회로 모듈을 더 포함하며, 상기 이방성 도전성 구조는 상기 회로 모듈과 디스플레이 모듈을 실링하고 회로 모듈을 디스플레이 모듈에 접착시키며 상기 복수의 열 및 행 전극의 각각을 각 신호 라인에 결합시키는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 이방성 도전성 구조를 형성하는 데에 사용된 물질의 색은 블랙인 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 이방성 도전성 구조는 접착제 및 도전성 입자의 혼합물을 포함하는 이방성 도전성 실링제를 포함하며, 국부화된 압력, 국부화된 자계, 및 국부화된 전자이동 중 하나를 야기시킴으로써 상기 도전성 입자가 상기 복수의 열 전극 및 행 전극의 각각을 그에 대응하는 신호 라인에 결합하게 하는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 이방성 도전성 구조는 상기 복수의 신호 라인과 그에 대응하는 열 전극 또는 행 전극들 사이에 적어도 부분적으로 연장되는 복수의 도전성 범프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 디스플레이 구조를 캡슐화하기 위하여 디스플레이 시일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  8. 전자 디스플레이 구조에 있어서,
    각각이 서로 분리되어 있는 복수의 디스플레이 재료부를 포함하는 디스플레이 모듈;
    복수의 신호 라인을 포함하는 회로 모듈;
    상기 회로 모듈을 디스플레이 모듈에 접착시키고 상기 회로 모듈과 디스플레이 모듈 사이에 전기적으로 신호를 결합하기 위한 이방성 도전성 구조; 및
    상기 디스플레이 재료의 단부 상에 형성된 절연체를 포함하는 전자 디스플레이 구조로서,
    상기 이방성 도전성 구조는 상기 회로 모듈과 디스플레이 모듈을 실링하고 회로 모듈을 디스플레이 모듈에 접착시키며 상기 복수의 열 및 행 전극의 각각을 각 신호 라인에 결합시키며,
    상기 각 행 전극은 디스플레이 재료 및 상기 절연체 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  9. 전자 디스플레이 구조에 있어서,
    복수의 열 전극;
    상기 복수의 열 전극 중 하나에 결합된 제 1 측과 제 2 측을 각각 가지며, 각각이 서로 분리되어 있는 복수의 디스플레이 재료부;
    상기 복수의 디스플레이 재료부의 각각에 결합된 복수의 행 전극; 및
    상기 복수의 디스플레이 재료부의 각각을 실링하기 위한 실링 수단을 포함하는 디스플레이 모듈과;
    상기 복수의 열 전극 및 행 전극 중 하나에 각각 대응하는 복수의 신호 라인을 포함하는 회로 모듈과;
    상기 회로 모듈을 디스플레이 모듈에 접착시키고 상기 회로 모듈과 디스플레이 모듈 사이에 전기적으로 신호를 결합하기 위한 이방성 도전성 구조와; 및
    상기 디스플레이 재료의 단부 상에 형성된 절연체를 포함하는 전자 디스플레이 구조로서,
    상기 이방성 도전성 구조는 상기 회로 모듈과 디스플레이 모듈을 실링하고 회로 모듈을 디스플레이 모듈에 접착시키며 상기 복수의 열 및 행 전극의 각각을 각 신호 라인에 결합시키며,
    상기 각 행 전극은 디스플레이 재료 및 상기 절연체 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 디스플레이 구조.
  10. 전자 디스플레이 구조에 있어서,
    제 1 면과 제 2 면을 갖는 기판을 구비하며 내부와 외부를 가지는 디스플레이 모듈로서, 상기 내부는,
    상기 기판의 제1 면상에 형성된 복수의 열 전극;
    복수의 행 전극; 및
    상기 복수의 열 전극 중 하나에 의해 그리고 상기 복수의 행 전극 중 하나에 의해 각각 제어되는 복수의 디스플레이 재료부를 포함하는 디스플레이 모듈;
    외부 영역과 내부 영역을 가지는 회로 모듈로서, 상기 내부 영역은 상기 복수의 열 전극 및 행 전극 중 하나에 각각 대응하는 복수의 신호 라인을 포함하는 회로 모듈;
    상기 회로 모듈의 외부 영역에 결합된 제 1 측과 디스플레이 모듈의 외부 영역에 결합된 제 2 측을 가지는 비드 시일; 및
    상기 비드 시일, 상기 기판의 제 1면, 및 상기 기판의 제 2면 중 하나에 상기 회로 모듈에 대향하여 형성되고, 디스플레이 구조를 기판의 제 1면에서 볼 때 상기 비드 시일을 감추는 작용을 하는 마스킹층을 포함하는 전자 디스플레이 구조.
  11. 전자 디스플레이 구조에 있어서,
    제 1면과 제 2면을 가지는 기판을 구비하며 내부와 외부를 가지는 디스플레이 모듈로서, 상기 내부는,
    상기 기판의 제 1 면상에 형성된 복수의 열 전극;
    복수의 행 전극; 및
    상기 복수의 열 전극 중 하나에 의해 그리고 상기 복수의 행 전극 중 하나에 의해 각각 제어되는 복수의 디스플레이 재료부를 포함하는 디스플레이 모듈;
    외부 영역과 내부 영역을 가지는 회로 모듈로서, 상기 내부 영역은 상기 복수의 열 및 행 전극 중 하나에 각각 대응하는 복수의 신호 라인을 포함하는 회로 모듈;
    상기 회로 모듈의 외부 영역에 결합된 제1 측과 디스플레이 모듈의 외부 영역에 결합된 제2 측을 가지는 균일한 비드 시일을 포함하는 전자 디스플레이 구조.
  12. 전자 디스플레이 구조에 있어서,
    외주변을 가지는 디스플레이 모듈;
    외주변을 가지며 상기 디스플레이 모듈에 결합된 회로 모듈;
    상기 디스플레이 모듈로부터 상기 회로 모듈에 이르며 상기 회로 모듈 및 디스플레이 모듈의 외주변 주위로 연장되는 밴드 시일; 및
    상기 밴드 시일의 단부상에 형성되고, 상기 밴드 시일을 디스플레이 모듈을 통해 볼 때 상기 밴드 시일을 감추는 작용을 하는 마스킹층을 포함하는 전자 디스플레이 구조.
  13. 전자 디스플레이 구조에 있어서,
    외주변을 가지는 디스플레이 모듈;
    외주변을 가지며 상기 디스플레이 모듈에 결합된 회로 모듈; 및
    상기 디스플레이 모듈로부터 상기 회로 모듈에 이르며 상기 회로 모듈 및 디스플레이 모듈의 외주변 주위로 연장되는 균일한 밴드 시일을 포함하는 전자 디스플레이 구조.
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