JP2002373871A5 - - Google Patents
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Description
【００４１】
本発明においては、研削工程又は／及びダイシング工程において、上記補強半導体ウエハ薄膜を研削用テープ又はダイシングテープに貼り付けた状態で加工する。上記補強半導体ウエハ薄膜を研削用テープ又はダイシングテープに貼り付けた状態としては、図１に示すように支持体が研削用テープ又はダイシングテープに接している態様であってもよく、図２に示すように半導体ウエハが研削用テープ又はダイシングテープに接している態様であってもよい。ただし、半導体ウエハの裏面が研削される際には支持体が研削用テープに接している態様が好ましい。
上記研削用テープ又はダイシングテープとしては特に限定されないが、公知の光硬化性粘着テープを用いることができ、例えば、Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）Ｄ−シリーズや、日東電工社製のエレップホルダー（登録商標）ＵＥシリーズ等のテープが挙げられる。
また、公知の加熱発泡型粘着テープも用いられており、例えば、日東電工社製のリバアルファ（登録商標）が挙げられる。
本発明においては、研削工程又は／及びダイシング工程において、上記補強半導体ウエハ薄膜を研削用テープ又はダイシングテープに貼り付けた状態で加工する。上記補強半導体ウエハ薄膜を研削用テープ又はダイシングテープに貼り付けた状態としては、図１に示すように支持体が研削用テープ又はダイシングテープに接している態様であってもよく、図２に示すように半導体ウエハが研削用テープ又はダイシングテープに接している態様であってもよい。ただし、半導体ウエハの裏面が研削される際には支持体が研削用テープに接している態様が好ましい。
上記研削用テープ又はダイシングテープとしては特に限定されないが、公知の光硬化性粘着テープを用いることができ、例えば、Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）Ｄ−シリーズや、日東電工社製のエレップホルダー（登録商標）ＵＥシリーズ等のテープが挙げられる。
また、公知の加熱発泡型粘着テープも用いられており、例えば、日東電工社製のリバアルファ（登録商標）が挙げられる。
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| JP2001181921A JP2002373871A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | Ｉｃチップの製造方法 |
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