JP2003059871A5 - - Google Patents
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Description
【0025】
本発明においては、研削工程又は/及びダイシング工程において、上記補強半導体ウエハ薄膜を研削用テープ又はダイシングテープに貼り付けた状態で加工する。上記補強半導体ウエハ薄膜を研削用テープ又はダイシングテープに貼り付けた状態としては、支持板が研削用テープ又はダイシングテープに接している態様であってもよく、半導体ウエハが研削用テープ又はダイシングテープに接している態様であってもよい。ただし、半導体ウエハの裏面が研削される際には支持板が研削用テープに接している態様が好ましい。
上記研削用テープ又はダイシングテープとしては特に限定されないが、公知の光硬化性粘着テープを用いることができ、例えば、Adwill(登録商標)D−シリーズや、日東電工社製のエレップホルダー(登録商標)UEシリーズ等のテープが挙げられる。
また、公知の加熱発泡型粘着テープも用いられており、例えば、日東電工社製のリバアルファ(登録商標)が挙げられる。
本発明においては、研削工程又は/及びダイシング工程において、上記補強半導体ウエハ薄膜を研削用テープ又はダイシングテープに貼り付けた状態で加工する。上記補強半導体ウエハ薄膜を研削用テープ又はダイシングテープに貼り付けた状態としては、支持板が研削用テープ又はダイシングテープに接している態様であってもよく、半導体ウエハが研削用テープ又はダイシングテープに接している態様であってもよい。ただし、半導体ウエハの裏面が研削される際には支持板が研削用テープに接している態様が好ましい。
上記研削用テープ又はダイシングテープとしては特に限定されないが、公知の光硬化性粘着テープを用いることができ、例えば、Adwill(登録商標)D−シリーズや、日東電工社製のエレップホルダー(登録商標)UEシリーズ等のテープが挙げられる。
また、公知の加熱発泡型粘着テープも用いられており、例えば、日東電工社製のリバアルファ(登録商標)が挙げられる。
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Publication Number | Publication Date |
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ID=19074720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001244859A Pending JP2003059871A (ja) | 2001-08-10 | 2001-08-10 | Icチップの製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2003059871A (ja) |
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US20100148312A1 (en) * | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Ivi Smart Technologies, Inc. | Reinforced smart cards & methods of making same |
US9221231B2 (en) | 2011-11-22 | 2015-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Acrylate based adhesive composition for optical use, acrylate based adhesive sheet for optical use, and method for separating optical component using the same |
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2001
- 2001-08-10 JP JP2001244859A patent/JP2003059871A/ja active Pending
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