JP2002373871A - Icチップの製造方法 - Google Patents
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Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332267A (ja) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法 |
| JP2005023188A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シート用粘着剤、ダイシング用粘着シート、半導体素子の製造方法、半導体素子 |
| JP2006035270A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 |
| WO2006057376A1 (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Lintec Corporation | 脆質部材の処理装置 |
| JP2006175509A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用保護シート |
| JP2007012704A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
| US7306744B2 (en) | 2004-06-08 | 2007-12-11 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a nozzle plate |
| CN100429079C (zh) * | 2004-12-08 | 2008-10-29 | 精工爱普生株式会社 | 液滴喷头的制造方法、液滴喷头及液滴喷出装置 |
| US8021964B2 (en) | 2006-06-27 | 2011-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing segmented chips |
| JP2012156292A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Seiko Epson Corp | 基板の加工方法 |
| JP5294366B1 (ja) * | 2012-10-18 | 2013-09-18 | 古河電気工業株式会社 | ダイシングテープ |
| KR20140039310A (ko) * | 2011-06-24 | 2014-04-01 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 적층체의 제조 방법, 기판의 처리 방법 및 적층체 |
| WO2016148024A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001181921A patent/JP2002373871A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332267A (ja) * | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Lintec Corp | 半導体ウエハの加工方法 |
| JP2005023188A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シート用粘着剤、ダイシング用粘着シート、半導体素子の製造方法、半導体素子 |
| US7306744B2 (en) | 2004-06-08 | 2007-12-11 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a nozzle plate |
| JP2006035270A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 |
| WO2006057376A1 (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Lintec Corporation | 脆質部材の処理装置 |
| JP2006156633A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Lintec Corp | 脆質部材の処理装置 |
| CN100429079C (zh) * | 2004-12-08 | 2008-10-29 | 精工爱普生株式会社 | 液滴喷头的制造方法、液滴喷头及液滴喷出装置 |
| JP2006175509A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用保護シート |
| JP2007012704A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
| US8021964B2 (en) | 2006-06-27 | 2011-09-20 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing segmented chips |
| JP2012156292A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Seiko Epson Corp | 基板の加工方法 |
| KR20140039310A (ko) * | 2011-06-24 | 2014-04-01 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 적층체의 제조 방법, 기판의 처리 방법 및 적층체 |
| KR101581595B1 (ko) | 2011-06-24 | 2015-12-30 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 적층체의 제조 방법, 기판의 처리 방법 및 적층체 |
| US10094024B2 (en) | 2011-06-24 | 2018-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer body, method of processing substrate, and multilayer body |
| JP5294366B1 (ja) * | 2012-10-18 | 2013-09-18 | 古河電気工業株式会社 | ダイシングテープ |
| WO2014061629A1 (ja) * | 2012-10-18 | 2014-04-24 | 古河電気工業株式会社 | ダイシングテープ |
| WO2016148024A1 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ |
| JP2016171261A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 古河電気工業株式会社 | ウェハ固定テープ、半導体ウェハの処理方法および半導体チップ |
| CN107112222A (zh) * | 2015-03-13 | 2017-08-29 | 古河电气工业株式会社 | 晶片固定带、半导体晶片的处理方法和半导体芯片 |
| US10699933B2 (en) | 2015-03-13 | 2020-06-30 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Wafer-fixing tape, method of processing a semiconductor wafer, and semiconductor chip |
| CN107112222B (zh) * | 2015-03-13 | 2021-03-16 | 古河电气工业株式会社 | 晶片固定带、半导体晶片的处理方法和半导体芯片 |
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