JP2002368209A - 双方向型二端子サイリスタ - Google Patents

双方向型二端子サイリスタ

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JP2002368209A
JP2002368209A JP2001167570A JP2001167570A JP2002368209A JP 2002368209 A JP2002368209 A JP 2002368209A JP 2001167570 A JP2001167570 A JP 2001167570A JP 2001167570 A JP2001167570 A JP 2001167570A JP 2002368209 A JP2002368209 A JP 2002368209A
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conductive
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Masaaki Tomita
昌明 冨田
Makoto Ono
真 小野
Tomohiko Hachiman
智彦 八幡
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 サージ耐量を向上させたサージ防護素子を実
現する。 【解決手段】 P型の半導体基板1に第1N型導電領域
2、第2N型導電領域3を形成する。また、第1N型導
電領域2内に4つの第1P型導電領域4,8,9,1
0、第2N型導電領域3内にP型の4つの第2P型導電
領域5,11,12,13を点対称に形成する。また、
第1P型導電領域4,8,9,10と第2P型導電領域
5,11,12,13とは、平面的に見てそれぞれ端部
が重なり合うように配置する。このような構造によっ
て、PNPトランジスタが追加されたPNPN構造53
で示す単位サイリスタが4つ並列に形成されたことと同
じになり、電流が分流され且つ各単位サイリスタ領域が
点弧動作し易いために、サージ耐量を向上させることが
出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する分野】本発明は、サイリスタ、特に異常
電圧または異常電流から電子回路系を保護するサージ防
護素子等に用いる双方向型二端子サイリスタに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】双方向型二端子サイリスタは、電話回線
などの通信回線に発生した異常電圧や異常電流から電子
回路を保護するサージ防護素子として、通信業界等で幅
広く用いられている。
【0003】図2は、従来技術に係る双方向型二端子サ
イリスタを示す断面図である。図2において、1は半導
体基板、2は第1N型導電領域、3は第2N型導電領
域、4は第1P型導電領域、5は第2P型導電領域、6
は第1電極、7は第2電極、51はPNPN構造であ
る。
【0004】半導体基板1は、P型の導電型を有するも
のである。第1N型導電領域2と第2N型導電領域3
は、半導体基板1内部に不純物拡散によって形成された
N型の導電型を有するものである。第1P型導電領域4
と第2P型導電領域5は、半導体基板1内部に不純物拡
散によって形成されたP型の導電型を有するものであ
る。第1電極6と第2電極7は、半導体基板1の両主面
に形成された電極である。ここで、電極6は、第1N型
導電領域2と第1P型導電領域4の双方と電気的に接続
される。また、第2電極7は、第2N型導電領域3と第
2型P型導電領域5の双方と電気的に接続されるが、電
極6及び7からみた電気的特性が同一になるように、全
体の構造を点対称とするのが一般的である。
【0005】前記した双方向型二端子サイリスタにおい
て、第1N型導電領域2が設けられた上面側を第2N型
導電領域3が設けられた下面側に対して正の電位とする
電圧の印加方向を順方向、上面側を下面側に対して負の
電位とする電圧の印加方向を逆方向とする。図3は、従
来技術に係る双方向型二端子サイリスタの順方向の電気
的特性を示すグラフである。図3に示すように、順方向
においては、第1P型導電領域4をエミッタ、第1N型
導電領域2をベース、半導体基板1をコレクタとするP
NPトランジスタと、第2N型導電領域3をエミッタ、
半導体基板1をベース、第1N型導電領域2をコレクタ
とするNPNトランジスタの間で電子と正孔の交換が行
なわれて、オフ状態からオン状態へ移行する点弧動作が
行なわれる。
【0006】すなわち、最初オフ状態にあった図2のP
NPN構造51において、当該二端子電極領域に印加さ
れる電圧が、ブレークオ−バー電圧Vbに達すると雪崩
降伏あるいはパンチスルーにより、逆バイアス状態にあ
るN型の導電領域2とP型半導体基板の境界及び当該境
界近傍において、電子と正孔の交換が活発に行なわれる
ようになる。そして、前記のPNPトランジスタのベー
スと前記のNPNトランジスタのコレクタが共通の第1
N型導電領域2であるため、当該PNPN構造からなる
サイリスタが点弧してオン状態へ遷移する。なお、構造
が上下で対称であることから逆方向においても全く同様
な動作が行なわれる。
【0007】なお、PNPN構造からなるサイリスタが
点弧動作してオフ状態からオン状態へ移行することは周
知の事実であるので、ここでは内部動作のより詳細な説
明については省略する。
【0008】以上のような点弧動作を行うサイリスタ
は、前記したように、ブレークオーバー電圧Vbでサー
ジ電圧を抑圧するが、雷誘導サージのようにかなり速い
電気的サージに対してもその応答が他のサージ防護素
子、例えば避雷管や金属酸化物バリスタなどと比較して
非常に速いために、高い信頼性を要求される通信ネット
ワーク系の電子機器のように雷誘導サージを拾いやすい
ところでは殆ど利用されている状況にある。
【0009】また、半導体基板で出来ているため、サー
ジ電流によって消耗するところがなく長期間に亘って信
頼性を維持することが可能であるという保守上の大きな
利点を有している。
【0010】ところが、このような利点を有する双方向
型二端子サイリスタにおいても、どのような電気的サー
ジに対してもサージ電圧を抑圧出来るわけではなく、雷
誘導サージのような非常に時間変化の大きいサージに対
してはおのずと限界があり、そのサージに十分速く応答
出来ず、素子内で電流の集中が生じて局所的に高温とな
り素子が溶解して破壊する場合がある。
【0011】そこで、時間変化の大きいサージに対する
対策の1つとして、特許第2655575号公報に示さ
れるサイリスタがある。図4は、特許第2655575
号公報に記載の双方向型二端子サイリスタの概略を示す
断面図である。図4において、1は半導体基板、2は第
1N型導電領域、3は第2N型導電領域、5,11,1
2は第2P型導電領域、6は第1電極、7は第2電極、
8,9,10は第1P型導電領域、52はPNPN構造
である。また、図10は、図4に示した双方向型二端子
サイリスタの等価回路図である。
【0012】図4に示されるように、P型導電領域を上
面側と下面側において3個ずつに分割することによっ
て、図10に示すような3個の単位サイリスタを形成し
てサージ電流の分流を図り、内部温度の上昇を抑制した
ものがある。当該公報によると、一例として最高温度を
半分にまで低下させ得ることが理論計算によって示され
ている。
【0013】しかしながら、当該公報に示された構造で
は、サージ電流が分流されることによって点弧動作に必
要な電流が大きくなり、オフ状態からオン状態への遷移
時間が長くなることや、製造上のばらつきから複数ある
単位サイリスタの全てが同時に点弧動作するとは限らな
いため、サージ耐量が必ずしも期待したほど十分には大
きくならないという問題がある。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来構造の
改良型である前記した特許第2655575号に示され
る構造をさらに改良して、当該構造で複数形成されてい
る単位サイリスタを出来るだけ短時間にしかも同時に点
弧させてサージ耐量を大きくすることを目的としてい
る。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、本発明は、一方の面に露出させて形成し
てなる第1導電型の第1の導電領域と、前記一方の面に
露出させて形成するとともに前記第1の導電領域内に配
列してなるN個(N≧2)の前記第1の導電領域とは反
対型の第2導電型の第2の導電領域と、前記一方の面に
背向する他方の面に露出させて形成してなる第1の導電
型の第3の導電領域と、前記他方の面に露出させて形成
するとともに前記第3の導電領域内に配列してなるN個
の前記第1の導電領域とは反対型の第2導電型の第4の
導電領域を有する双方向型二端子サイリスタにおいて、
1番目の前記第2の導電領域は、平面的に見てその2番
目の前記第2の導電領域に近い側の端部及びその近傍部
分が1番目の前記第4の導電領域と重なり合うように配
置され、N番目の前記第4の導電領域は、平面的に見て
そのN−1番目の前記第4の導電領域に近い側の端部及
びその近傍部分がN番目の前記第2の導電領域と重なり
合うように配置され、1番目以外の前記第2の導電領域
は、平面的に見てそれらの両端部及びそれらの近傍部分
がN個の前記第4の導電領域と重なり合うように配置さ
れ、N番目以外の前記第4の導電領域は、平面的に見て
それらの両端部及びそれらの近傍部分がN個の前記第2
の導電領域と重なり合うように配置されてなることを特
徴とするものとした。
【0016】前記した構成においては、単位サイリスタ
がN個並列に形成されたことと同じになり、電流がN個
分流され且つ各単位サイリスタ領域が点弧動作し易いた
めに、サージ耐量を向上させることが出来る。
【0017】また、前記の構成において、N個の前記第
2の導電領域及びN個の前記第4の導電領域は、等間隔
且つ交互に配列することも出来る。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の第1の実施の形
態に係る双方向型二端子サイリスタを図面に基づいて詳
細に説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係
る双方向型二端子サイリスタを示す断面図である。図1
において、1は半導体基板、2は第1N型導電領域、3
は第2N型導電領域、4,8,9,10は第1P型導電
領域、5,11,12,13は第2P型導電領域、6は
第1電極、7は第2電極、53はPNPN構造である。
【0019】図1に示されるように、本発明の第1の実
施の形態に係る双方向型二端子サイリスタは、双方向で
電気的特性が対称となるように形成している。すなわ
ち、P型の半導体基板1に第1N型導電領域2、第2N
型導電領域3を形成する。また、第1N型導電領域2内
に4つの第1P型導電領域4,8,9,10、第2N型
導電領域3内に4つの第2P型導電領域5,11,1
2,13を相対向するP型導電領域と点対称になるよう
に且つ等間隔に形成する。また、第1P型導電領域4
を、平面的に見て第1P型導電領域8に近い側の端部及
びその近傍部分が第2P型導電領域11に重なり合うよ
うに配置する。さらに、第2P型導電領域5を、平面的
に見て第2P型導電領域13に近い側の端部及びその近
傍部分が第1P型導電領域10に重なり合うように配置
する。くわえて、第1P型導電領域8,9,10と第2
P型導電領域11,12,13とを、平面的に見てそれ
らの両端部及びそれらの近傍部分が相対向するP型導電
領域とそれぞれ重なり合うように配置する。なお、第1
P型導電領域4,8,9,10、及び第2P型導電領域
5,11,12,13は、全て同一形状で同一面積に形
成することが好ましい。
【0020】第1P型導電領域4,8,9,10と第2
P型導電領域5,11,12,13との重ね幅は、例え
ば2.6mmチップの場合、マスク幅250μmに対し
て、25μm重なるようにすればよく、サージ耐量が3
0%以上向上することなどが確認されている。重なりが
大きくなるとオン電流が流れる領域が狭くなるため、マ
スク幅の50%未満とする必要がある。したがって、こ
れらの重ね幅はあまり大きく出来ないが、サージの種類
に応じて適当な重ね幅に変更することが可能である。
【0021】図1に示される構造においては、単位とな
るサイリスタ構造が特許第2655575号に示される
ものとは大きく異なってくる。すなわち、図4に示され
る構造においては、単位サイリスタはPNPN構造52
であり、その回路モデルは図5に示されるようなものに
なる。図5は、従来技術に係る双方向型二端子サイリス
タの等価回路図である。
【0022】これに対して、図1に示される構造では、
単位サイリスタの当該回路モデルが図6のようになる。
図6は、本発明の第1の実施の形態に係る双方向型二端
子サイリスタにおける単位サイリスタ構造の等価回路図
である。すなわち、従来技術に係る双方向型二端子サイ
リスタでは2つのトランジスタで表現されていた単位サ
イリスタ構造が3つのトランジスタで表現されることに
なる。従って、本発明の第1の実施の形態における構造
では、点弧動作が容易になる。これは、図3に示す電流
−電圧特性で、Isが小さくなってIsi(<Is)と
なることを意味し、電流と電圧の積が小さくなるので素
子破壊に繋がる発熱を抑制出来、サージ耐量を向上させ
ることが出来るようになる。
【0023】図1に示した構造の等価回路モデルは、図
9に示すものとなる。図9は、図1に示した双方向型二
端子サイリスタの等価回路図である。本発明の第1の実
施の形態に係る双方向型二端子サイリスタにおいては、
PNPトランジスタが追加されたPNPN構造53で示
す単位サイリスタが4つ並列に形成されたことと同じに
なり、電流が分流され且つ各単位サイリスタ領域が点弧
動作し易いために、サージ耐量を向上させることが出来
る。
【0024】また、図1に示した構造では、製造上のば
らつきがあっても、第1P型導電領域4,8,9,10
と第2P型導電領域5,11,12,13が平面的に見
て必ず重なるように余裕をもってマスクパターンを設計
することで、製造上のばらつきから、一部のサイリスタ
領域において、第1P型導電領域4,8,9,10と第
2P型導電領域5,11,12,13が平面的に見て必
ず重なるようにしている。
【0025】これに対して、特許第2655575号で
は、もう一つの例として、マスクずれなどに起因する図
7に示されるような構造が示されている。図7は、特許
第2655575号公報に記載の別の双方向型二端子サ
イリスタの概略を示す断面図である。図7において、1
は半導体基板、2は第1N型導電領域、3は第2N型導
電領域、5,11,12は第2P型導電領域、6は第1
電極、7は第2電極、8,9,10は第1P型導電領域
である。また、図8は、図7に示した双方向型二端子サ
イリスタの等価回路図である。
【0026】特許第2655575号公報の前記の例で
は、第1P型導電領域8,9と第2P型導電領域11,
12は平面的に見てそれぞれ重なり合っているが、第1
P型導電領域10と第2P型導電領域5は、平面的に見
て重なり合っていない。したがって、この例の場合、複
数ある単位サイリスタが各々同じものでない。すなわ
ち、この例の回路モデルは、図8に示されるものとな
り、各単位サイリスタのタイプが一致しないことから、
サージ電流を均一に分流させづらく、サージ耐量を大き
くすることが出来ないことが容易に分かる。
【0027】なお、上記の実施の形態においては、P型
の半導体基板1に第1N型導電領域2、第2N型導電領
域3、第1P型導電領域4,8,9,10、第2P型導
電領域5,11,12,13を形成する場合について述
べたが、N型の半導体基板に第1P型導電領域及び第2
P型導電領域を形成し、第1P型導電領域内に第1N型
導電領域を形成し、さらに第2P型導電領域内に第2N
型導電領域を形成する場合にも好ましく適用出来る。
【0028】さらに、本発明の第2の実施の形態に係る
双方向型二端子サイリスタを図面に基づいて詳細に説明
する。図11は、本発明の第2の実施の形態に係る双方
向型二端子サイリスタを示す断面図である。図11にお
いて、1は半導体基板、2は第1N型導電領域、3は第
2N型導電領域、4,8,9,10は第1P型導電領
域、5,11,12,13は第2P型導電領域、6は第
1電極、7は第2電極、21,22,23,24は第3
N型導電領域、25,26,27,28は第4N型導電
領域、53はPNPN構造である。
【0029】本発明の第2の実施の形態に係る双方向型
二端子サイリスタにおいては、前記した第1の実施の形
態に係る双方向型二端子サイリスタの構成に加えて、第
1電極6と接する第1N型伝導領域2の露出面とその近
傍に、前記N型伝導領域2より伝導度の大きい第3N型
導電領域21,22,23,24を形成する。同様に、
第2電極7と接する第2N型伝導領域3の露出面とその
近傍に、前記N型伝導領域3より伝導度の大きい第4N
型導電領域25,26,27,28を形成する。
【0030】この双方向型二端子サイリスタでは、半導
体基板1と第1電極6との間、及び半導体基板1と第2
電極7との間の接触抵抗がそれぞれ第3N型導電領域2
1,22,23,24及び第4N型導電領域25,2
6,27,28が存在することによって低減する。した
がって、点弧動作に必要な電流が流れやすくなるととも
に、点弧後のオン電圧を小さく出来る。ひいては、電気
的損失すなわち破壊に繋がる熱の発生を低減出来、サー
ジ耐量をより向上させることが出来る。
【0031】
【発明の効果】このように本発明によれば、複数形成さ
れている単位サイリスタを全て同じタイプのものに出
来、且つ同じ導電型の導電領域を上面側と下面側に形成
し、平面的に見て重なり合うようにしたので、各サイリ
スタを短時間に同時に点弧させ易いために、同時点弧に
必要な電流がさほど大きくなくても良い。また、サージ
が入力したときに、発熱を抑制しやすく、従来技術に係
るサイリスタよりもサージ耐量を向上させることが出来
る。また、製造上のばらつきなどがあっても、従来技術
に係るサイリスタよりも同時点弧が容易になる。
【0032】また、本発明は、半導体基板内部の不純物
の形成に使用するマスクパターンを変更するだけでよ
く、新規の設備も一切不要であるため、製造コストの増
大を招かないという経済的利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態に係る双方向型二
端子サイリスタを示す断面図である。
【図2】 従来技術に係る双方向型二端子サイリスタを
示す断面図である。
【図3】 従来技術に係る双方向型二端子サイリスタの
順方向の電気的特性を示すグラフである。
【図4】 特許第2655575号公報に記載の双方向
型二端子サイリスタの概略を示す断面図である。
【図5】 従来技術に係る双方向型二端子サイリスタの
等価回路図である。
【図6】 本発明の第1の実施の形態に係る双方向型二
端子サイリスタにおける単位サイリスタ構造の等価回路
図である。
【図7】 特許第2655575号公報に記載の別の双
方向型二端子サイリスタの概略を示す断面図である。
【図8】 図7に示した双方向型二端子サイリスタの等
価回路図である。
【図9】 図1に示した双方向型二端子サイリスタの等
価回路図である。
【図10】 図4に示した双方向型二端子サイリスタの
等価回路図である。
【図11】 本発明の第2の実施の形態に係る双方向型
二端子サイリスタを示す断面図である。
【符号の簡単な説明】
1 半導体基板 2 第1N型導電領域 3 第2N型導電領域 4 第1P型導電領域 5 第2P型導電領域 6 第1電極 7 第2電極 8 第1P型導電領域 9 第1P型導電領域 10 第1P型導電領域 11 第2P型導電領域 12 第2P型導電領域 13 第2P型導電領域 21 第3N型導電領域 22 第3N型導電領域 23 第3N型導電領域 24 第3N型導電領域 25 第4N型導電領域 26 第4N型導電領域 27 第4N型導電領域 28 第4N型導電領域 51 PNPN構造 52 PNPN構造 53 PNPN構造

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方の面に露出させて形成してなる第1
    導電型の第1の導電領域と、 前記一方の面に露出させて形成するとともに前記第1の
    導電領域内に配列してなるN個(N≧2)の前記第1の
    導電領域とは反対型の第2導電型の第2の導電領域と、 前記一方の面に背向する他方の面に露出させて形成して
    なる第1の導電型の第3の導電領域と、 前記他方の面に露出させて形成するとともに前記第3の
    導電領域内に配列してなるN個の前記第1の導電領域と
    は反対型の第2導電型の第4の導電領域を有する双方向
    型二端子サイリスタにおいて、 1番目の前記第2の導電領域は、平面的に見てその2番
    目の前記第2の導電領域に近い側の端部及びその近傍部
    分が1番目の前記第4の導電領域と重なり合うように配
    置され、 N番目の前記第4の導電領域は、平面的に見てそのN−
    1番目の前記第4の導電領域に近い側の端部及びその近
    傍部分がN番目の前記第2の導電領域と重なり合うよう
    に配置され、 1番目以外の前記第2の導電領域は、平面的に見てそれ
    らの両端部及びそれらの近傍部分がN個の前記第4の導
    電領域と重なり合うように配置され、 N番目以外の前記第4の導電領域は、平面的に見てそれ
    らの両端部及びそれらの近傍部分がN個の前記第2の導
    電領域と重なり合うように配置されてなることを特徴と
    する双方向型二端子サイリスタ。
  2. 【請求項2】 N個の前記第2の導電領域及びN個の前
    記第4の導電領域は、等間隔且つ交互に配列してなるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の双方向型二端子サイリ
    スタ。
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