JP2002363367A - 半導体装置用シール - Google Patents
半導体装置用シールInfo
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- JP2002363367A JP2002363367A JP2001171564A JP2001171564A JP2002363367A JP 2002363367 A JP2002363367 A JP 2002363367A JP 2001171564 A JP2001171564 A JP 2001171564A JP 2001171564 A JP2001171564 A JP 2001171564A JP 2002363367 A JP2002363367 A JP 2002363367A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、シール性に優れた半導体装置
用シールを提供することである。 【解決手段】上記課題は、ムーニー粘度ＭＬ
１＋１０（１００℃）が６０以上のフッ化ビニリデン−
ヘキサフロロプロピレン共重合体１００重量部に対し
て、充填剤１０〜１００重量部を配合してなる組成物を
ポリオール加硫したことを特徴とする半導体装置用シー
ルによって解決される。
用シールを提供することである。 【解決手段】上記課題は、ムーニー粘度ＭＬ
１＋１０（１００℃）が６０以上のフッ化ビニリデン−
ヘキサフロロプロピレン共重合体１００重量部に対し
て、充填剤１０〜１００重量部を配合してなる組成物を
ポリオール加硫したことを特徴とする半導体装置用シー
ルによって解決される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用シー
ルに関し、さらに詳しくは、２００℃以上の高温にも耐
えうる耐熱性に優れた半導体装置用シールに関する。
ルに関し、さらに詳しくは、２００℃以上の高温にも耐
えうる耐熱性に優れた半導体装置用シールに関する。
【０００２】
【従来技術】半導体装置用シールは、半導体の基板であ
るシリコンウエハー等の表面にエッチング、あるいは薄
膜を形成させるなどの処理をするための加工室等に用い
られるシールとして適用され、このシールには耐熱性が
要求されている。
るシリコンウエハー等の表面にエッチング、あるいは薄
膜を形成させるなどの処理をするための加工室等に用い
られるシールとして適用され、このシールには耐熱性が
要求されている。
【０００３】半導体装置用シールに用いられるエラスト
マーとしては、フッ素系エラストマーがある。フッ素エ
ラストマーとしては、通常、機械的特性の点からフッ化
ビニリデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体などの２
元系共重合体で、ムーニー粘度ＭＬ１＋１０（１００
℃）が５５程度の低いものが用いられ、このベース材料
に対してポリオール架橋剤やアミン架橋剤が配合され、
さらにマグネシウムや鉛系等の重金属を含む受酸剤が配
合される、あるいは有機過酸化物を配合して加硫され
る。また、引張強さ、伸び率、及び圧縮永久歪み特性を
向上させるために、補強剤としてカーボンブラックなど
が配合される。
マーとしては、フッ素系エラストマーがある。フッ素エ
ラストマーとしては、通常、機械的特性の点からフッ化
ビニリデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体などの２
元系共重合体で、ムーニー粘度ＭＬ１＋１０（１００
℃）が５５程度の低いものが用いられ、このベース材料
に対してポリオール架橋剤やアミン架橋剤が配合され、
さらにマグネシウムや鉛系等の重金属を含む受酸剤が配
合される、あるいは有機過酸化物を配合して加硫され
る。また、引張強さ、伸び率、及び圧縮永久歪み特性を
向上させるために、補強剤としてカーボンブラックなど
が配合される。
【０００４】しかしながら、このふっ素エラストマーか
らなる半導体装置用シールを用いても、２００℃もの高
温雰囲気下での使用環境となった場合には、圧縮永久ひ
ずみが不十分となる場合があり、この傾向は有機過酸化
物にて加硫した場合に顕著となり、特に、エッチングガ
スをチャンバーに導入する開閉部におけるシールに適用
する場合にはこの問題は顕著となった。
らなる半導体装置用シールを用いても、２００℃もの高
温雰囲気下での使用環境となった場合には、圧縮永久ひ
ずみが不十分となる場合があり、この傾向は有機過酸化
物にて加硫した場合に顕著となり、特に、エッチングガ
スをチャンバーに導入する開閉部におけるシールに適用
する場合にはこの問題は顕著となった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高温での長
期圧縮永久歪み特性に優れ、さらには２００℃以上の高
温にも耐えうる耐熱性に優れた半導体装置用シールを提
供することを目的とする。
期圧縮永久歪み特性に優れ、さらには２００℃以上の高
温にも耐えうる耐熱性に優れた半導体装置用シールを提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は、 １）ムーニー粘度ＭＬ１＋１０（１００℃）が６０以上
のフッ化ビニリデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体
１００重量部に対して、充填剤２０〜１００重量部を配
合してなる組成物をポリオール加硫したことを特徴とす
る半導体装置用シール。 ２）充填剤がサーマルブラックである上記（１）に記載
の半導体装置用シール。によって解決される。
のフッ化ビニリデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体
１００重量部に対して、充填剤２０〜１００重量部を配
合してなる組成物をポリオール加硫したことを特徴とす
る半導体装置用シール。 ２）充填剤がサーマルブラックである上記（１）に記載
の半導体装置用シール。によって解決される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明では、ムーニー粘度ＭＬ
１＋１０（１００℃）が６０以上のフッ化ビニリデン−
ヘキサフロロプロピレン共重合体を用いる。 ムーニー
粘度ＭＬ１＋１０（１００℃）が６０未満のフッ化ビニ
リデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体では、高温で
の長期使用時における圧縮永久歪特性が低下する。 ム
ーニー粘度ＭＬ１＋１０（１００℃）が６０以上のフッ
化ビニリデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体を用い
ると、高温での長期使用時における圧縮永久歪特性が向
上する点についての理由が不明であるが、おそらく、高
いムーニー粘度のため、高分子量、高架橋となり、高温
での使用環境下においても変形が起こりにくいと推定し
ている。 好ましいムーニー粘度ＭＬ１＋１０（１００
℃）としては、６５以上、さらに好ましくは７０以上で
ある。
１＋１０（１００℃）が６０以上のフッ化ビニリデン−
ヘキサフロロプロピレン共重合体を用いる。 ムーニー
粘度ＭＬ１＋１０（１００℃）が６０未満のフッ化ビニ
リデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体では、高温で
の長期使用時における圧縮永久歪特性が低下する。 ム
ーニー粘度ＭＬ１＋１０（１００℃）が６０以上のフッ
化ビニリデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体を用い
ると、高温での長期使用時における圧縮永久歪特性が向
上する点についての理由が不明であるが、おそらく、高
いムーニー粘度のため、高分子量、高架橋となり、高温
での使用環境下においても変形が起こりにくいと推定し
ている。 好ましいムーニー粘度ＭＬ１＋１０（１００
℃）としては、６５以上、さらに好ましくは７０以上で
ある。
【０００８】充填剤としては、カーボンブラック、シリ
カ、炭酸カルシウム、クレーなどが例示される。充填剤
は、共重合体１００重量部に対して、１０〜１００重量
部を配合する。１０重量部よりも少なければ、圧縮永久
歪特性、及び機械的特性に劣り、１００重量部を越える
とシール性能が低下する。したがって、好ましくは、１
５〜９０重量部、より好ましくは２０〜８０重量部であ
る。本発明で使用される充填剤は、例えば、カーボンブ
ラックを用いることが好ましい。 カーボンブラック
は、一般に使用されているＭＴ、ＦＴ、ＳＲＦ、ＦＥ
Ｆ、ＨＡＦ、ＩＳＡＦ等の各種のグレードのものが使用
できる。ＡＳＴＭ１７６５−１９８７に従って測定した
粒子径が、ＭＴカーボンブラックは２００〜５００ｎｍ
程度のもの、ＦＴカーボンブラックは１００〜２００ｎ
ｍ程度のもの、ＳＲＦカーボンブラックは６０〜１００
ｎｍ程度のもの、ＦＥＥカーボンブラックは４０〜５０
ｎｍ程度のものをいう。これらのうち、特に、ＭＴカー
ボン（サーマルブラック）が好ましく用いられる。
カ、炭酸カルシウム、クレーなどが例示される。充填剤
は、共重合体１００重量部に対して、１０〜１００重量
部を配合する。１０重量部よりも少なければ、圧縮永久
歪特性、及び機械的特性に劣り、１００重量部を越える
とシール性能が低下する。したがって、好ましくは、１
５〜９０重量部、より好ましくは２０〜８０重量部であ
る。本発明で使用される充填剤は、例えば、カーボンブ
ラックを用いることが好ましい。 カーボンブラック
は、一般に使用されているＭＴ、ＦＴ、ＳＲＦ、ＦＥ
Ｆ、ＨＡＦ、ＩＳＡＦ等の各種のグレードのものが使用
できる。ＡＳＴＭ１７６５−１９８７に従って測定した
粒子径が、ＭＴカーボンブラックは２００〜５００ｎｍ
程度のもの、ＦＴカーボンブラックは１００〜２００ｎ
ｍ程度のもの、ＳＲＦカーボンブラックは６０〜１００
ｎｍ程度のもの、ＦＥＥカーボンブラックは４０〜５０
ｎｍ程度のものをいう。これらのうち、特に、ＭＴカー
ボン（サーマルブラック）が好ましく用いられる。
【０００９】また、本発明ではポリオール加硫する必要
がある。一般的に加硫方法としては、有機過酸化物加
硫、アミン加硫、ポリオール加硫などがあるが、本発明
では半導体装置に必要な高温での圧縮永久歪特性を得る
ためには、ポリオール加硫しなければならない。特定の
フッ素共重合体に対して、充填剤を大量に配合し、ポリ
オール加硫することにより、高温での圧縮永久歪みが向
上するのである。
がある。一般的に加硫方法としては、有機過酸化物加
硫、アミン加硫、ポリオール加硫などがあるが、本発明
では半導体装置に必要な高温での圧縮永久歪特性を得る
ためには、ポリオール加硫しなければならない。特定の
フッ素共重合体に対して、充填剤を大量に配合し、ポリ
オール加硫することにより、高温での圧縮永久歪みが向
上するのである。
【００１０】ポリオール加硫剤としては、公知のものが
適用でき、例えばビスフェノールＡＦが用いられる。
ポリオール加硫剤は、共重合体１００重量部に対して、
０．５〜５重量部、好ましくは１〜２重量部配合すれば
よい。また、促進剤，受酸剤としては、４級フォスホニ
ウム塩，４級アンモニウム塩，水酸化カルシウム，酸化
マグネシウムなどが用いられる。
適用でき、例えばビスフェノールＡＦが用いられる。
ポリオール加硫剤は、共重合体１００重量部に対して、
０．５〜５重量部、好ましくは１〜２重量部配合すれば
よい。また、促進剤，受酸剤としては、４級フォスホニ
ウム塩，４級アンモニウム塩，水酸化カルシウム，酸化
マグネシウムなどが用いられる。
【００１１】本発明における半導体装置用シールは、圧
縮成形、押出成形等の公知の方法によって成形し、公知
の方法により加硫すればよい。
縮成形、押出成形等の公知の方法によって成形し、公知
の方法により加硫すればよい。
【００１２】以下に、発明の実施例、比較例について説
明する。表１に示した配合組成物をニーダー及びオープ
ンロールにて混練し、１７５℃で１０分間プレス加硫し
てＯリング成形した後、さらに２３０℃で２４時間の２
次加硫を行なった。このＯリングを下記方法での各特性
試験を行い結果を表１に記した。
明する。表１に示した配合組成物をニーダー及びオープ
ンロールにて混練し、１７５℃で１０分間プレス加硫し
てＯリング成形した後、さらに２３０℃で２４時間の２
次加硫を行なった。このＯリングを下記方法での各特性
試験を行い結果を表１に記した。
【００１３】
【表１】
【００１４】［高温圧縮永久歪み］上記方法で作成した
Ｏリングを２００℃で１０００時間加熱した後、ＡＳＴ
Ｍ Ｄ１４１４により圧縮永久歪みを測定した。
Ｏリングを２００℃で１０００時間加熱した後、ＡＳＴ
Ｍ Ｄ１４１４により圧縮永久歪みを測定した。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、高温時のシール性に優
れた半導体装置用シールを提供することができる。特
に、エッチングガスをチャンバーに導入する開閉部にお
けるシールには最適である。
れた半導体装置用シールを提供することができる。特
に、エッチングガスをチャンバーに導入する開閉部にお
けるシールには最適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/3065 Ｈ０１Ｌ 21/302 Ｂ Ｆターム(参考） 3J040 FA07 HA06 4J002 BD141 BD161 DA036 DE236 DJ016 DJ036 FD016 FD14 FD15 GQ05 5F004 BA00 BB29 BC01 5F045 EB03 EB10 EC05
Claims (2)
- 【請求項１】 ムーニー粘度ＭＬ１＋１０（１００℃）
が６０以上のフッ化ビニリデン−ヘキサフロロプロピレ
ン共重合体１００重量部に対して、充填剤１０〜１００
重量部を配合してなる組成物をポリオール加硫したこと
を特徴とする半導体装置用シール。 - 【請求項２】 充填剤がサーマルブラックである特許請
求の範囲第１項記載の半導体装置用シール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001171564A JP2002363367A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 半導体装置用シール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001171564A JP2002363367A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 半導体装置用シール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002363367A true JP2002363367A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19013315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001171564A Pending JP2002363367A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 半導体装置用シール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002363367A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190618A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | チェーンシール |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05287152A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | フッ素ゴム加硫組成物 |
| JPH06107803A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-19 | Nippon Valqua Ind Ltd | 真空用フッ素ゴム並びにその製造方法 |
| JPH07196879A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-01 | Daikin Ind Ltd | フッ素ゴム組成物および成形品 |
| WO1996017876A1 (fr) * | 1994-12-06 | 1996-06-13 | Daikin Industries, Ltd. | Fluoropolymere elastique qui presente une excellente transformabilite au moulage, son procede de preparation et composition vulcanisable presentant une excellente transformabilite au moulage |
| WO2000042093A1 (fr) * | 1999-01-12 | 2000-07-20 | Daikin Industries, Ltd. | Elastomere moule |
| JP2000313782A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 半導体製造装置用シール |
| WO2001034666A1 (fr) * | 1999-11-09 | 2001-05-17 | Daikin Industries, Ltd. | Composition de fluoroelastomere vulcanisable |
-
2001
- 2001-06-06 JP JP2001171564A patent/JP2002363367A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH05287152A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | フッ素ゴム加硫組成物 |
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| WO1996017876A1 (fr) * | 1994-12-06 | 1996-06-13 | Daikin Industries, Ltd. | Fluoropolymere elastique qui presente une excellente transformabilite au moulage, son procede de preparation et composition vulcanisable presentant une excellente transformabilite au moulage |
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| JP2000313782A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 半導体製造装置用シール |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190618A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | チェーンシール |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080331 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090702 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110830 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120110 |