JP2002358876A

JP2002358876A - プラズマパネルの製造方法

Info

Publication number: JP2002358876A
Application number: JP2001162225A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Watanabe; 拓渡邉; Masaki Aoki; 正樹青木; Hiroyuki Yonehara; 浩幸米原
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-05-30
Filing date: 2001-05-30
Publication date: 2002-12-13

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】誘電体を形成する方法によらず、電極のエッ
ジ部付近は電極間に比べて気泡が発生しやすい。これら
の気泡は直線透過率や絶縁耐圧劣化の要因になる。電源
エッジ付近での気泡発生要因として、電極エッジ部は誘
電体形成時に空気が抜けにくいためではないかと考えら
ている。本発明は誘電体を形成したとき電源エッジ部に
発生する気泡を抑制し、高品質な誘電体を形成する方法
を提供する。【解決手段】プラズマパネルにおいて、基板１０１上に
電極１０２を形成する工程と基板の電極側に液状もしく
は半液状物質を塗布する工程と、その液状もしくは半液
状物質１０３を形成した基板上に誘電体層１０４を形成
する工程を有し、液状もしくは半液状物質を少なくとも
基板上に形成された電極高さより高く付着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマを利用し
たパネルの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、薄型に適した表示装置として注目
されているプラズマディスプレイパネルは、例えば、図
３に示す構成を有する。このプラズマディスプレイパネ
ルは互いに対向して配置された前面基板３００と背面基
板３０１とを備えている。前面基板３００の上には、表
示電極３０２，３０３、誘電体層３０４、及びＭｇＯ誘
電体保護層３０５が順に形成されている。また、背面基
板３０１の上には、アドレス電極３０６及び誘電体層３
０７が形成されており、その上には、更に隔壁３０８が
形成され、隔壁３０８の側面には蛍光体層３０９が塗布
されている。

【０００３】前面基板３００と背面基板３０１との間に
は放電ガス３１０が、所定の圧力で封入されている。こ
の放電ガス３１０を表示電極３０２，３０３の間で放電
させて紫外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層３０９
に照射することによって、カラー表示を含む画像表示が
可能となる。尚、実際は一方の基板を９０度回転させた
構造であり、電極３０２と電極３０６は交差するように
配置されている。

【０００４】前面基板３００において、表示電極３０
２、３０３は、銀電極やＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極が用いら
れている。誘電体層３０４は、低融点ガラスペーストを
塗布、乾燥、焼成工程を経て形成する。誘電体層の形成
方法はスクリーン印刷、細長いスリットの間からペース
トを流しだして塗布するダイコート法、シート法などが
ある。誘電体を形成するガラスはガラス軟化点よりも１
０℃程度高い温度で焼成する軟化点焼成タイプや軟化点
より１００℃程高い温度で焼成する脱泡焼成タイプがあ
る。脱泡焼成タイプのガラスだけで誘電体層を形成しよ
うとすると、ガラスペーストの焼成時にガラスと表示電
極が反応し電極材料がガラスへ拡散してしまうので普通
脱泡焼成タイプのガラスを使うときは軟化点焼成タイプ
で１層目を形成した上に脱泡焼成タイプの誘電体層を形
成する２層構造の誘電体層を用いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】誘電体を形成する方法
によらず、電極のエッジ付近は電極間に比べて気泡が発
生しやすい。これらの気泡は直線透過率や絶縁耐圧劣化
の要因になる。このような電極エッジ付近での気泡発生
要因は完全に分かっていないが、電極エッジ部は誘電体
形成時に空気が抜けにくいためではないかと考えられて
いる。特にシート法では、この傾向は顕著であり、これ
に対していくつかの解決法が提案されていた。例えば特
開平１１−６５４８１では、液状もしくは半液状性の誘
電体材料を、電極を形成した基板上に付着させてから誘
電体シートを配設するという方法である。

【０００６】しかしこのような誘電体材料は一般に濡れ
性が悪い。濡れ性を良好にするには誘電材料の粘度を低
くするなどの方法があるが、低粘度にしすぎると今度は
例えば印刷工程で塗布する場合、工程管理が難しくなっ
てしまう。このように電極エッジ部の空気部を完全に誘
電体材料に置き換えてしまうことは難しいという課題を
有していた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明では、誘電体形成
方法によらず、電極エッジ部の気泡が少ない誘電体層を
形成できる方法を提供する。

【０００８】具体的には、少なくとも電極を有する基板
に電極を覆うように誘電体を形成する工程を有するプラ
ズマパネルにおいて、基板上に電極を形成する工程と基
板の電極側に液状もしくは半液状物質を塗布する工程
と、その液状もしくは半液状物質を形成した基板上に誘
電体層を形成する工程を有することであり、液状もしく
は半液状物質を少なくとも基板上に形成された電極高さ
より高く付着させることであり、基板上に液状もしくは
半液状物質を塗布した後にダイコート法で誘電体を形成
することであり、液状もしくは半液状物質はダイコート
法で使用するペースト成分の少なくとも1種類を含むこ
とであり、液状もしくは半液状物質は、前記ペースト成
分のビヒクル成分の少なくとも１種類を含むことであ
り、液状もしくは半液状物質は、前記ペースト成分の樹
脂成分と同じ成分であることを特徴とすることであり、
基板上に液状もしくは半液状物質を付着した後にシート
状誘電体層を形成することであり、液状もしくは半液状
物質は、シート成分の少なくとも１種類を含むことであ
り、液状もしくは半液状物質は、シート成分の樹脂成分
と同じ成分であることである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
おける実施形態を説明する。

【００１０】本発明はＰＤＰの前面基板、背面基板いず
れの誘電体層にも適用できるが、ここでは代表して前面
基板への実施形態を述べる。

【００１１】本発明第一の実施形態におけるプロセスの
うち、前面基板のプロセスを、図１を用いて説明する。

【００１２】基板１０１は例えば旭ガラス製の高歪点ガ
ラスＰＤ-２００などを用いる。

【００１３】次に表示電極１０２を形成する。ガラス基
板に感光性の銀ペーストを印刷し、所定パターンを有す
るフォトマスクを用いて露光する。露光後、現像、焼成
を行う。焼成温度は５００℃から６００℃の範囲とす
る。このようなプロセスを経て所定表示電極パターンを
得る。所定表示電極パターンは、幅９０μｍ、膜厚約５
μｍとする。

【００１４】次に基板上に液状もしくは半液状物質１０
３を付着させる。液状、もしくは半液状物質は誘電体ペ
ーストのビヒクル成分の少なくとも１種類と同じとす
る。ここで、誘電体ペーストは例えばＰｂＯ−ＳｉＯ₂
−Ｂ₂Ｏ₃−ＣａＯ系の低融点ガラス成分とビヒクル成分
から成り、ビヒクル成分は溶剤、例えばαターピネート
やＢＣＡなどと、樹脂成分、例えばエチルセルロースな
どと、添加剤成分、例えばＤＢＰなどを用いる可塑剤な
どから構成される。このビヒクル成分の内、本発明に効
果がある液状もしくは半液状物質はこの樹脂成分を溶媒
に溶解させた溶液である。この溶液は樹脂濃度によって
粘度調整が可能であり、溶液の状態を液状から半液状ま
で制御することができる。

【００１５】第一の実施形態では誘電体形成工程として
ダイコート法を用いた場合について述べる。液状もしく
は半液状物質は、樹脂溶液の樹脂濃度を低くして液状に
した状態で使用する。液状、半液状物質を基板へ塗布す
る方法は、基板を水平の状態から電極取り出し側の片側
を持ち上げて基板を傾けた後、傾けた上側から液状、半
液状物質を垂らし、液状、半液状物質を電極に沿って基
板の反対側の取り出し電極まで垂らした後、スピンコー
タに基板を乗せて基板を回転させる。これにより液状、
半液状物質を基板全体に、電極が埋まる程度に均一塗布
する。

【００１６】誘電体層１０４の形成は、ダイコート法を
用いる。ダイコート法は、基板の塗布幅と同じ長さの細
長いスリットノズル（ダイコートヘッド）から誘電体ペ
ーストを吐出する方法で、この時の誘電体ペーストは粘
度を４０〜６０Ｐａｓに調整する。誘電体を塗布した後
は、ＩＲ炉で１２０℃３０分乾燥した後、誘電体ガラス
の軟化点より１０℃ほど高い温度５９０℃付近で焼成す
る。焼成後誘電体層１０５の膜厚は４０μｍとする。

【００１７】次に保護層１０６の作成は、誘電体層の上
にＥＢ蒸着法で厚さ５０００ＡのＭｇＯ層１０５を形成
する。

【００１８】以上が前面基板の形成工程である。

【００１９】背面基板の形成について述べる。

【００２０】基板は、旭ガラス製の高歪点ガラスＰＤ-
２００などを用いる。

【００２１】アドレス電極は、ガラス基板に感光性ペー
ストを印刷し、所定フォトマスクを用いて露光、現像、
焼成して所定アドレス電極パターンを形成する。所定電
極パターンは、幅９０μｍ、膜厚約5μｍ、ピッチ３６
０μｍとする。

【００２２】リブ下地誘電体層の形成は、例えば日本電
気ガラス製誘電体ペーストＰＬＳ−３２４４などを用い
て、スクリーン印刷法で塗布、乾燥を数回繰り返した
後、焼成する。焼成後膜厚は２０μｍとする。

【００２３】リブの形成サンドブラスト法にて形成す
る。

【００２４】次にリブにはさまれた空間に赤、青、緑色
の蛍光体層を形成する。各色の蛍光体としてはＰＤＰ一
般に用いられている蛍光体を用いる。ここでは次の蛍光
体を用いる。

【００２５】赤：（Ｙ_xＧｄ_1-x）ＢＯ₃：Ｅｕ青：Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ緑：ＢａＭｇＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺ 蛍光体層の形成方法としては、スクリーン印刷法などを
用いる。

【００２６】前面基板と背面基板を表示電極とアドレス
電極が直交するように封着する。この封着された前面基
板と背面基板の間の空間を排気するとともに放電ガスを
封入することによりプラズマパネルが完成する。

【００２７】本発明第二の実施形態におけるプロセスの
うち、前面基板のプロセスを、図２を用いて説明する。
基板と電極形成、保護膜形成は第一の実施形態と同様で
ある。

【００２８】液状もしくは半液状物質２０３を基板に付
着させる。シート誘電体は一般に、例えば第一の実施形
態と同様な低融点ガラス成分、例えばアクリル系樹脂や
セルロース系樹脂を用いる熱可塑性樹脂成分、フタレー
ト系を用いる可塑成分から構成される。この内、本発明
に効果があるのは樹脂成分をトルエンなどの溶媒に溶解
させた溶液であり、この溶液は樹脂濃度によって粘度調
整が可能であり、溶液の状態を液状から半液状まで制御
することができる。シートをラミネートする場合は樹脂
濃度を高めにして半液状にするのがよい。

【００２９】液状、半液状物質の基板への塗布は第一の
実施形態と同様である。

【００３０】誘電体層の形成は、シート法を用いる。ラ
ミネートの条件としては例えばロール圧２ｋｇ／ｃｍ²
程度、ロール温度８０〜１２０℃などに設定すればよ
い。

【００３１】以上が前面基板の形成工程である。

【００３２】背面基板の形成と、前面板と背面板の封着
工程は第一の実施形態と同様である。

【００３３】

【発明の効果】以上のように本発明においては、電極と
誘電体との間の空間をなくして誘電体層を形成できるた
め、電極エッジ部の気泡発生を抑制することができる。
気泡発生を抑制することによって誘電体層の透過率や絶
縁耐圧を向上させることが可能となり、高品質なプラズ
マパネルを提供することができる。

【００３４】また本発明においては液状もしくは半液状
物質を樹脂系物質の溶液にしているので基板に塗布した
とき電極エッジ部に液状もしくは半液状物質が充填しや
すく、気泡発生を抑制しやすいという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を示す図

【図２】本発明の実施形態を示す図

【図３】プラズマディスプレイの一例を示す図

【符号の説明】

１０１前面基板１０２電極１０３液状もしくは半液状物質１０４塗布後誘電体層１０５焼成後誘電体層１０６保護層２０１前面基板２０２電極２０３液状もしくは半液状物質２０４塗布後誘電体層２０５焼成後誘電体層２０６保護層３００前面基板３０１背面基板３０２表示電極３０３表示電極３０４誘電体層３０５保護層３０６アドレス電極３０７下地誘電体層３０８隔壁３０９蛍光体層３１０放電ガス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者米原浩幸大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5C027 AA06 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GD09 JA03 MA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に電極を形成する工程と、基板の
電極側に液状もしくは半液状物質を塗布する工程と、そ
の液状もしくは半液状物質を形成した基板上に誘電体層
を形成する工程を有し、少なくとも電極を有する基板に
電極を覆うように誘電体を形成したプラズマパネルの製
造方法。
【請求項２】前記液状もしくは半液状物質を、少なく
とも前記電極の高さよりも高く塗布させることを特徴と
する請求項１記載のプラズマパネルの製造方法。
【請求項３】基板上に液状もしくは半液状物質を塗布
した後に、ダイコート法で誘電体を形成することを特徴
とする請求項１または２記載のプラズマパネルの製造方
法。
【請求項４】液状もしくは半液状物質は、ダイコート
法で使用するペースト成分の少なくとも１種類を含むこ
とを特徴とする請求項３記載のプラズマパネルの製造方
法。
【請求項５】液状もしくは半液状物質は、前記ペース
ト成分のビヒクル成分の少なくとも１種類を含むことを
特徴とする請求項３記載のプラズマパネルの製造方法。
【請求項６】液状もしくは半液状物質は、前記ペース
ト成分の樹脂成分と同じ成分を少なくとも含むことを特
徴とする請求項３記載のプラズマパネルの製造方法。
【請求項７】基板上に液状もしくは半液状物質を付着
した後に、シート状誘電体層を形成することを特徴とす
る請求項１または２記載のプラズマパネルの製造方法。
【請求項８】液状もしくは半液状物質は、シート成分
の少なくとも１種類を含むことを特徴とする請求項１記
載のプラズマパネルの製造方法。
【請求項９】液状もしくは半液状物質は、シート成分
の樹脂成分と同じ成分を少なくとも含むことを特徴とす
る請求項８記載のプラズマパネルの製造方法。