JP2002353366A - 高周波電子部品の実装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板 - Google Patents
高周波電子部品の実装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板Info
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に形成された高周波回路と、プ
リント基板に実装された高周波電子部品の間をボンディ
ングするワイヤの長さを短縮した高周波電子部品の実装
方法を提供する。 【解決手段】 複数層からなるプリント基板２の第１層
５を誘電正接の小さい材料により形成し、かつ第１層５
の上下面に高周波回路３とグランド回路４を、また高周
波電子部品１の取付け位置に凹部５ａを形成して、凹部
５ａ内に収容した高周波電子部品１をグランド回路４に
固着した後、高周波電子部品１と高周波回路３の間をワ
イヤ１３でボンディングしたもので、ワイヤ１３の長さ
を短縮することができるため、ワイヤ１３の接続損失を
大幅に低減することができる。
リント基板に実装された高周波電子部品の間をボンディ
ングするワイヤの長さを短縮した高周波電子部品の実装
方法を提供する。 【解決手段】 複数層からなるプリント基板２の第１層
５を誘電正接の小さい材料により形成し、かつ第１層５
の上下面に高周波回路３とグランド回路４を、また高周
波電子部品１の取付け位置に凹部５ａを形成して、凹部
５ａ内に収容した高周波電子部品１をグランド回路４に
固着した後、高周波電子部品１と高周波回路３の間をワ
イヤ１３でボンディングしたもので、ワイヤ１３の長さ
を短縮することができるため、ワイヤ１３の接続損失を
大幅に低減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＭＭＩＣ（モノリシ
ックマイクロ波集積回路）などの高周波電子部品(ベア
チップ)をプリント基板に実装する高周波電子部品の実
装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板に関す
る。
ックマイクロ波集積回路）などの高周波電子部品(ベア
チップ)をプリント基板に実装する高周波電子部品の実
装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＭＭＩＣのように、ミリ波等の波長の短
い高周波信号を増幅したり、制御する高周波電子部品
は、実装方法により特性が大きく変化することから、従
来では例えば図３及び図４に示すような実装方法が一般
に採用されている。
い高周波信号を増幅したり、制御する高周波電子部品
は、実装方法により特性が大きく変化することから、従
来では例えば図３及び図４に示すような実装方法が一般
に採用されている。
【０００３】すなわち、真鍮などの金属よりなる金属キ
ャリヤａ上に、テフロンやセラミックよりなる高周波用
プリント基板ｂや、高周波電子部品ｃ、フィルタｄ、ガ
ラスエポキシよりなる低周波用プリント基板ｅなどを所
定の間隔で配置して、導電性接着剤ｆにより接着した
後、高周波用プリント基板ｂに形成された高周波回路ｇ
と高周波電子部品ｃの間や、高周波電子部品ｃとフィル
タｄの間、フィルタｄと低周波用プリント基板ｅの間な
どをワイヤｈによりボンディングしている。
ャリヤａ上に、テフロンやセラミックよりなる高周波用
プリント基板ｂや、高周波電子部品ｃ、フィルタｄ、ガ
ラスエポキシよりなる低周波用プリント基板ｅなどを所
定の間隔で配置して、導電性接着剤ｆにより接着した
後、高周波用プリント基板ｂに形成された高周波回路ｇ
と高周波電子部品ｃの間や、高周波電子部品ｃとフィル
タｄの間、フィルタｄと低周波用プリント基板ｅの間な
どをワイヤｈによりボンディングしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし前記従来の実装
方法のように、金属キャリヤａ上に高周波電子部品ｃ等
を接着して実装する方法では、数ｍｍ程度の大きさの高
周波電子部品ｃを数１００μｍのオーダで位置決めする
作業を必要とし、位置決め作業が非常に煩雑なため、作
業能率が悪いなどの問題がある。
方法のように、金属キャリヤａ上に高周波電子部品ｃ等
を接着して実装する方法では、数ｍｍ程度の大きさの高
周波電子部品ｃを数１００μｍのオーダで位置決めする
作業を必要とし、位置決め作業が非常に煩雑なため、作
業能率が悪いなどの問題がある。
【０００５】また高周波回路ｇと高周波電子部品ｃの間
などをボンディングするワイヤｈは、図５に示すように
ワイヤ長が長くなるほど接続損失が大きくなることか
ら、ワイヤ長をできるだけ短くする必要があるが、前記
従来の実装方法のように、金属キャリヤａ上に直接高周
波電子部品ｃや、高周波用プリント基板ｂ、フィルタｄ
等を個々に接着して実装する方法では、ワイヤｈの接続
長が長くなるため、接続損失が大きくなると共に、ワイ
ヤｈの接続個所も多くなるため、ワイヤボンディング作
業に多くの工数を必要としたり、高周波信号の伝搬損失
が増大するなどの問題がある。
などをボンディングするワイヤｈは、図５に示すように
ワイヤ長が長くなるほど接続損失が大きくなることか
ら、ワイヤ長をできるだけ短くする必要があるが、前記
従来の実装方法のように、金属キャリヤａ上に直接高周
波電子部品ｃや、高周波用プリント基板ｂ、フィルタｄ
等を個々に接着して実装する方法では、ワイヤｈの接続
長が長くなるため、接続損失が大きくなると共に、ワイ
ヤｈの接続個所も多くなるため、ワイヤボンディング作
業に多くの工数を必要としたり、高周波信号の伝搬損失
が増大するなどの問題がある。
【０００６】さらに真鍮などの金属よりなる金属キャリ
ヤａを使用しているため、装置が重くなったり、価格が
高くなるなどの問題もある。
ヤａを使用しているため、装置が重くなったり、価格が
高くなるなどの問題もある。
【０００７】本発明はかかる従来の問題点を改善するた
めになされたもので、プリント基板に形成された高周波
回路と、プリント基板に実装された高周波電子部品の間
をボンディングするワイヤの長さを短縮した高周波電子
部品の実装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板
を提供して、ボンディングワイヤの接続損失の低減など
を図ることを目的とするものである。
めになされたもので、プリント基板に形成された高周波
回路と、プリント基板に実装された高周波電子部品の間
をボンディングするワイヤの長さを短縮した高周波電子
部品の実装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板
を提供して、ボンディングワイヤの接続損失の低減など
を図ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の高周波電子部品の実装方法は、複数層からなる
プリント基板に高周波電子部品を実装する高周波電子部
品の実装方法であって、プリント基板の第１層を誘電正
接の小さい材料により形成し、かつ第１層の上下面に高
周波回路とグランド回路を、また高周波電子部品の取付
け位置に凹部を形成すると共に、凹部内に収容した高周
波電子部品をグランド回路に固着した後、高周波電子部
品と高周波回路の間をボンディングしたものである。
本発明の高周波電子部品の実装方法は、複数層からなる
プリント基板に高周波電子部品を実装する高周波電子部
品の実装方法であって、プリント基板の第１層を誘電正
接の小さい材料により形成し、かつ第１層の上下面に高
周波回路とグランド回路を、また高周波電子部品の取付
け位置に凹部を形成すると共に、凹部内に収容した高周
波電子部品をグランド回路に固着した後、高周波電子部
品と高周波回路の間をボンディングしたものである。
【０００９】前記構成により、第１層に形成された凹部
に高周波電子部品を収容してグランド回路に固着するだ
けで、高周波電子部品位置決めと取付けが完了するた
め、煩雑な高周波部品の位置決め作業が不要になると共
に、短時間で高周波電子部品の取付けが完了するため、
作業能率も大変よい。
に高周波電子部品を収容してグランド回路に固着するだ
けで、高周波電子部品位置決めと取付けが完了するた
め、煩雑な高周波部品の位置決め作業が不要になると共
に、短時間で高周波電子部品の取付けが完了するため、
作業能率も大変よい。
【００１０】またプリント基板に固着された高周波電子
部品と、プリント基板に形成された高周波回路をワイヤ
でボンディングすることから、従来の金属キャリヤに接
着されたプリント基板の高周波回路と高周波電子部品を
ワイヤでボンディングするものに比べてワイヤの長さを
短縮することができ、これによってワイヤの接続損失を
大幅に低減することができる上、部品点数が少なくなる
ためワイヤの接続個所も少なくなり、これによってワイ
ヤのボンディング作業に要する工数の削減と、高周波信
号の伝搬損失の低減が図れるようになる。
部品と、プリント基板に形成された高周波回路をワイヤ
でボンディングすることから、従来の金属キャリヤに接
着されたプリント基板の高周波回路と高周波電子部品を
ワイヤでボンディングするものに比べてワイヤの長さを
短縮することができ、これによってワイヤの接続損失を
大幅に低減することができる上、部品点数が少なくなる
ためワイヤの接続個所も少なくなり、これによってワイ
ヤのボンディング作業に要する工数の削減と、高周波信
号の伝搬損失の低減が図れるようになる。
【００１１】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品の実装方法は、第１層に積層され、かつ上下面
に低周波回路が形成された誘電正接の大きい材料よりな
る第２層とを有するものである。
電子部品の実装方法は、第１層に積層され、かつ上下面
に低周波回路が形成された誘電正接の大きい材料よりな
る第２層とを有するものである。
【００１２】前記構成により、低周波回路をグランドし
ても、インピーダンスを低く抑えることができる。
ても、インピーダンスを低く抑えることができる。
【００１３】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品の実装方法は、第１層をテフロンまたはアルミ
コンポジットで、第２層をガラスエポキシで形成したも
のである。
電子部品の実装方法は、第１層をテフロンまたはアルミ
コンポジットで、第２層をガラスエポキシで形成したも
のである。
【００１４】前記構成により、柔軟性を有する第１層に
よりプリント基板の強度が確保されるため、高周波電子
部品の機械実装が可能になる上、高周波電子部品の実装
されたプリント基板の取扱い性が向上すると共に、安価
なガラスエポキシを第２層に使用したことにより、高周
波性能を低下させることなくプリント基板の価格低減が
図れるようになる。
よりプリント基板の強度が確保されるため、高周波電子
部品の機械実装が可能になる上、高周波電子部品の実装
されたプリント基板の取扱い性が向上すると共に、安価
なガラスエポキシを第２層に使用したことにより、高周
波性能を低下させることなくプリント基板の価格低減が
図れるようになる。
【００１５】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品の実装方法は、第１層に形成された凹部の深さ
を、高周波電子部品の高さとほぼ等しくしてなるもので
ある。
電子部品の実装方法は、第１層に形成された凹部の深さ
を、高周波電子部品の高さとほぼ等しくしてなるもので
ある。
【００１６】前記構成により、高周波電子部品と高周波
回路を平面的にワイヤボンディングすることができるた
め、ワイヤ長をさらに短縮することができる。
回路を平面的にワイヤボンディングすることができるた
め、ワイヤ長をさらに短縮することができる。
【００１７】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品の実装方法は、第１層の高周波回路に、フィル
タなどの高周波電子部品を直接形成してなるものであ
る。
電子部品の実装方法は、第１層の高周波回路に、フィル
タなどの高周波電子部品を直接形成してなるものであ
る。
【００１８】前記構成により、フィルタなどの高周波電
子部品をプリント基板に実装する必要がないため、実装
作業に要する工数の削減と、部品点数の削減及びこれに
伴うコストの低減が図れるようになる。
子部品をプリント基板に実装する必要がないため、実装
作業に要する工数の削減と、部品点数の削減及びこれに
伴うコストの低減が図れるようになる。
【００１９】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品の実装方法は、高周波電子部品を、導電性接着
剤によりグランド回路に接着してなるものである。
電子部品の実装方法は、高周波電子部品を、導電性接着
剤によりグランド回路に接着してなるものである。
【００２０】前記構成により、高周波電子部品の取付け
作業が容易になる上、高周波特性が低下することも少な
い。
作業が容易になる上、高周波特性が低下することも少な
い。
【００２１】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品実装用プリント基板は、複数層からなる高周波
電子部品実装用プリント基板であって、上下面に高周波
回路とグランド回路が形成され、また高周波電子部品実
装位置にグランド回路に達する凹部が形成された誘電正
接の小さい材料からなる第１層と、第１層に積層され、
かつ上下面に低周波回路とグランド回路が形成された誘
電正接の大きい材料よりなる第２層とから構成したもの
である。
電子部品実装用プリント基板は、複数層からなる高周波
電子部品実装用プリント基板であって、上下面に高周波
回路とグランド回路が形成され、また高周波電子部品実
装位置にグランド回路に達する凹部が形成された誘電正
接の小さい材料からなる第１層と、第１層に積層され、
かつ上下面に低周波回路とグランド回路が形成された誘
電正接の大きい材料よりなる第２層とから構成したもの
である。
【００２２】前記構成により、プリント基板に高周波電
子部品を実装した際、プリント基板に形成された高周波
回路と高周波電子部品をボンディングするワイヤの長さ
を短縮することができるため、ワイヤの接続損失を大幅
に低減することができると共に、プリント基板に高周波
電子部品を直接実装部するため部品点数を少なくでき、
これによってワイヤの接続個所が少なくなるため、ワイ
ヤのボンディング作業に要する工数の削減と、高周波信
号の伝搬損失の低減が図れるようになる。
子部品を実装した際、プリント基板に形成された高周波
回路と高周波電子部品をボンディングするワイヤの長さ
を短縮することができるため、ワイヤの接続損失を大幅
に低減することができると共に、プリント基板に高周波
電子部品を直接実装部するため部品点数を少なくでき、
これによってワイヤの接続個所が少なくなるため、ワイ
ヤのボンディング作業に要する工数の削減と、高周波信
号の伝搬損失の低減が図れるようになる。
【００２３】また第２層に形成した低周波回路を使用す
ることにより、低周波電子部品のパターン配線が容易に
行えるようになる。
ることにより、低周波電子部品のパターン配線が容易に
行えるようになる。
【００２４】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品実装用プリント基板は、第１層の高周波回路
に、フィルタなどの高周波電子部品を直接形成してなる
ものである。
電子部品実装用プリント基板は、第１層の高周波回路
に、フィルタなどの高周波電子部品を直接形成してなる
ものである。
【００２５】前記構成により、フィルタなどの高周波電
子部品をプリント基板に実装する必要がないため、実装
作業に要する工数の削減と、部品点数の削減及びこれに
伴うコストの低減が図れるようになる。
子部品をプリント基板に実装する必要がないため、実装
作業に要する工数の削減と、部品点数の削減及びこれに
伴うコストの低減が図れるようになる。
【００２６】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品実装用プリント基板は、第１層をテフロンまた
はアルミナコンポジットで、また第２層をガラスエポキ
シで形成してなるものである。
電子部品実装用プリント基板は、第１層をテフロンまた
はアルミナコンポジットで、また第２層をガラスエポキ
シで形成してなるものである。
【００２７】前記構成により、柔軟性を有する第１層に
よりプリント基板の強度が確保されるため、高周波電子
部品の機械実装が可能になる上、高周波電子部品の実装
されたプリント基板の取扱い性が向上すると共に、安価
なガラスエポキシを第２層に使用したことにより、高周
波性能を低下させることなくプリント基板の価格低減が
図れるようになる。
よりプリント基板の強度が確保されるため、高周波電子
部品の機械実装が可能になる上、高周波電子部品の実装
されたプリント基板の取扱い性が向上すると共に、安価
なガラスエポキシを第２層に使用したことにより、高周
波性能を低下させることなくプリント基板の価格低減が
図れるようになる。
【００２８】前記目的を達成するために本発明の高周波
電子部品実装用プリント基板は、第１層に形成された凹
部の深さを、高周波電子部品の高さとほぼ等しくしてな
るものである。
電子部品実装用プリント基板は、第１層に形成された凹
部の深さを、高周波電子部品の高さとほぼ等しくしてな
るものである。
【００２９】前記構成により、高周波電子部品と高周波
回路を平面的にワイヤボンディングすることができるた
め、ワイヤ長をさらに短縮することができる。
回路を平面的にワイヤボンディングすることができるた
め、ワイヤ長をさらに短縮することができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１及び図
２に示す図面を参照して詳述する。
２に示す図面を参照して詳述する。
【００３１】図１は高周波電子部品の実装されたプリン
ト基板の平面図、図２は同断面図を示す。
ト基板の平面図、図２は同断面図を示す。
【００３２】ＭＭＩＣなどの高周波電子部品１を実装す
るプリント基板２は、上面に高周波回路３が形成され、
下面にグランド回路４が形成されたテフロンやアルミナ
コンポジットよりなる第１層５と、上面に低周波回路６
が形成され、下面にグランド回路７が形成された第２層
８よりなる複数層から構成されていて、第１層５と第２
層８の間を基板間接着剤９で接着することにより、積層
されている。
るプリント基板２は、上面に高周波回路３が形成され、
下面にグランド回路４が形成されたテフロンやアルミナ
コンポジットよりなる第１層５と、上面に低周波回路６
が形成され、下面にグランド回路７が形成された第２層
８よりなる複数層から構成されていて、第１層５と第２
層８の間を基板間接着剤９で接着することにより、積層
されている。
【００３３】なお、第２層８のグランド回路７は、グラ
ンドの代わりに低周波回路６で構成されていてもよい。
ンドの代わりに低周波回路６で構成されていてもよい。
【００３４】また第２層８の下面は、絶縁シートよりな
る絶縁層１０を介してアルミニウムなどの軽金属よりな
る金属板１１に接着されていて、プリント基板２全体が
図２に示すように多層構造となっていると共に、第１層
５の高周波電子部品１の取付け位置には、高周波電子部
品１の外郭形状より僅かに大きく(実際には、信号の伝
送方向の接続長が短ければよい)、かつ高周波電子部品
１の高さとほぼ等しい深さの凹部５ａが、グランド回路
４に達するように形成されていて、この凹部５ａ内に高
周波電子部品１が収容されている。
る絶縁層１０を介してアルミニウムなどの軽金属よりな
る金属板１１に接着されていて、プリント基板２全体が
図２に示すように多層構造となっていると共に、第１層
５の高周波電子部品１の取付け位置には、高周波電子部
品１の外郭形状より僅かに大きく(実際には、信号の伝
送方向の接続長が短ければよい)、かつ高周波電子部品
１の高さとほぼ等しい深さの凹部５ａが、グランド回路
４に達するように形成されていて、この凹部５ａ内に高
周波電子部品１が収容されている。
【００３５】凹部５ａに収容された高周波電子部品１の
底面は、導電性接着剤１２により第１層５の下面に形成
されたグランド回路４に接着されており、高周波電子部
品１と第１層５の上面に形成された高周波回路３の間
は、ワイヤ１３をボンディングすることにより電気的に
接続されている。
底面は、導電性接着剤１２により第１層５の下面に形成
されたグランド回路４に接着されており、高周波電子部
品１と第１層５の上面に形成された高周波回路３の間
は、ワイヤ１３をボンディングすることにより電気的に
接続されている。
【００３６】一方第１層５の上面に形成された高周波回
路３には、図１に示すように高周波電子部品であるフィ
ルタ１４が、銅箔をエッチング処理することにより直接
形成されていて、部品点数の削減と、フィルタ１４と高周
波回路３をワイヤボンディングする工数の削減が図られ
ており、第１層５の上面に実装された低周波電子部品１
５は、第１層５を貫通するスルーホール（図示せず）に
より第２層８の上面に形成された低周波回路６に電気的
に接続されている。
路３には、図１に示すように高周波電子部品であるフィ
ルタ１４が、銅箔をエッチング処理することにより直接
形成されていて、部品点数の削減と、フィルタ１４と高周
波回路３をワイヤボンディングする工数の削減が図られ
ており、第１層５の上面に実装された低周波電子部品１
５は、第１層５を貫通するスルーホール（図示せず）に
より第２層８の上面に形成された低周波回路６に電気的
に接続されている。
【００３７】なお図２中１７はスルーホールで、第１層
５の上面に形成された高周波回路３のグランドと、第２
層８の下面に形成されたグランド回路７の間及び、第１
層５の下面に形成されたグランド回路４と第２層８の下
面に形成されたグランド回路７を電気的に接続してい
る。
５の上面に形成された高周波回路３のグランドと、第２
層８の下面に形成されたグランド回路７の間及び、第１
層５の下面に形成されたグランド回路４と第２層８の下
面に形成されたグランド回路７を電気的に接続してい
る。
【００３８】次に前記構成されたプリント基板２に高周
波電子部品１などを実装する実装方法を説明する。
波電子部品１などを実装する実装方法を説明する。
【００３９】第１層５と第２層８の複数層からなるプリ
ント基板２は、テフロンやアルミナコンポジットよりな
る第１層５の上下面に高周波回路３とグランド回路４を
予め形成し、またガラスエポキシよりなる第２層８の上
下面に低周波回路６とグランド回路７を予め形成した状
態で、第１層５と第２層８を基板間接着剤９で接着して
多層化し、第２層８の下面を絶縁層１０を介して金属板
１１に取付ける。
ント基板２は、テフロンやアルミナコンポジットよりな
る第１層５の上下面に高周波回路３とグランド回路４を
予め形成し、またガラスエポキシよりなる第２層８の上
下面に低周波回路６とグランド回路７を予め形成した状
態で、第１層５と第２層８を基板間接着剤９で接着して
多層化し、第２層８の下面を絶縁層１０を介して金属板
１１に取付ける。
【００４０】またプリント基板２の高周波電子部品１を
実装するに当っては、底面に導電性接着剤１２を塗布し
た高周波電子部品１を、第１層５に形成された凹部５ａ
内に収容して、位置決めしながら導電性接着剤１２によ
り高周波電子部品１をグランド回路４に接着する。
実装するに当っては、底面に導電性接着剤１２を塗布し
た高周波電子部品１を、第１層５に形成された凹部５ａ
内に収容して、位置決めしながら導電性接着剤１２によ
り高周波電子部品１をグランド回路４に接着する。
【００４１】このとき第１層５に形成された凹部５ａ
は、実装する高周波電子部品１より僅かに大きく形成さ
れていることから、凹部５ａに高周波電子部品１を収容
するだけで位置決めが完了するため、大きさが数ｍｍと
小さいＭＭＩＣなどの高周波電子部品１であっても、短
時間で容易に取付けることができる。
は、実装する高周波電子部品１より僅かに大きく形成さ
れていることから、凹部５ａに高周波電子部品１を収容
するだけで位置決めが完了するため、大きさが数ｍｍと
小さいＭＭＩＣなどの高周波電子部品１であっても、短
時間で容易に取付けることができる。
【００４２】以上のようにして所定の場所に全ての高周
波電子部品１を取付けたら、ワイヤボンディング工程で、
高周波電子部品１と高周波回路３の間をワイヤ１３によ
りボンディングして高周波電子部品１の実装を完了す
る。
波電子部品１を取付けたら、ワイヤボンディング工程で、
高周波電子部品１と高周波回路３の間をワイヤ１３によ
りボンディングして高周波電子部品１の実装を完了す
る。
【００４３】その後第１層５の上面に低周波電子部品１
５を実装して、第１層５と第２層８の間の低周波回路６
に接続するもので、以上のようにして高周波電子部品１
の実装されたプリント基板２は、高周波電子部品１と高
周波回路３との間を接続するワイヤ１３の長さを従来の
ものに比べて大幅（０．２ｍｍ程度）に短縮することが
できるため、ワイヤ１３の接続損失を０．２ｄＢ以下に
低減することができる。
５を実装して、第１層５と第２層８の間の低周波回路６
に接続するもので、以上のようにして高周波電子部品１
の実装されたプリント基板２は、高周波電子部品１と高
周波回路３との間を接続するワイヤ１３の長さを従来の
ものに比べて大幅（０．２ｍｍ程度）に短縮することが
できるため、ワイヤ１３の接続損失を０．２ｄＢ以下に
低減することができる。
【００４４】また第１層５に使用したテフロンやアルミ
ナコンポジェットは下記の表１に示すように、ガラスエ
ポキシに比べて誘電正接が小さいため、高周波回路３を
形成する第１層５に使用することにより、高周波信号
（例えば２６ＧＨ２帯）の伝達損失を大幅に低減するこ
とができる。
ナコンポジェットは下記の表１に示すように、ガラスエ
ポキシに比べて誘電正接が小さいため、高周波回路３を
形成する第１層５に使用することにより、高周波信号
（例えば２６ＧＨ２帯）の伝達損失を大幅に低減するこ
とができる。
【００４５】
【表１】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、複数層か
らなるプリント基板の第１層を誘電正接の小さい材料に
より形成し、かつ第１層の上下面に高周波回路とグラン
ド回路を、また高周波電子部品の取付け位置に凹部を形
成して、凹部内に収容した高周波電子部品をグランド回
路に固着した後、高周波電子部品と高周波回路の間をワ
イヤでボンディングしたもので、第１層に形成された凹
部に高周波電子部品を収容してグランド回路に固着する
だけで、高周波電子部品位置決めと取付けが完了するた
め、煩雑な高周波部品の位置決め作業が不要になると共
に、短時間で高周波電子部品の取付けが完了するため、
作業能率も大変よい。
らなるプリント基板の第１層を誘電正接の小さい材料に
より形成し、かつ第１層の上下面に高周波回路とグラン
ド回路を、また高周波電子部品の取付け位置に凹部を形
成して、凹部内に収容した高周波電子部品をグランド回
路に固着した後、高周波電子部品と高周波回路の間をワ
イヤでボンディングしたもので、第１層に形成された凹
部に高周波電子部品を収容してグランド回路に固着する
だけで、高周波電子部品位置決めと取付けが完了するた
め、煩雑な高周波部品の位置決め作業が不要になると共
に、短時間で高周波電子部品の取付けが完了するため、
作業能率も大変よい。
【００４６】またプリント基板に固着された高周波電子
部品と、プリント基板に形成された高周波回路をワイヤ
でボンディングすることから、従来の金属キャリヤに接
着されたプリント基板の高周波回路と高周波電子部品を
ワイヤでボンディングするものに比べてワイヤの長さを
短縮することができ、これによってワイヤの接続損失を
大幅に低減することができる上、部品点数が少なくなる
ためワイヤの接続個所が少なくなり、これによってワイ
ヤのボンディング作業に要する工数の削減と、高周波信
号の伝搬損失の低減が図れるようになる。
部品と、プリント基板に形成された高周波回路をワイヤ
でボンディングすることから、従来の金属キャリヤに接
着されたプリント基板の高周波回路と高周波電子部品を
ワイヤでボンディングするものに比べてワイヤの長さを
短縮することができ、これによってワイヤの接続損失を
大幅に低減することができる上、部品点数が少なくなる
ためワイヤの接続個所が少なくなり、これによってワイ
ヤのボンディング作業に要する工数の削減と、高周波信
号の伝搬損失の低減が図れるようになる。
【図１】本発明の実施の形態になる高周波電子部品実装
用プリント基板の平面図
用プリント基板の平面図
【図２】本発明の実施の形態になる高周波電子部品実装
用プリント基板の断面図
用プリント基板の断面図
【図３】従来の高周波電子部品実装用プリント基板の平
面図
面図
【図４】従来の高周波電子部品実装用プリント基板の断
面図
面図
【図５】高周波電子部品と高周波回路をボンディングす
るワイヤの長さと接続損失の関係を示す線図
るワイヤの長さと接続損失の関係を示す線図
１ 高周波電子部品 ２ プリント基板 ３ 高周波回路 ４ グランド回路 ５ 第１層 ５ａ 凹部 ６ 低周波回路 ７ グランド回路 ８ 第２層 １２ 導電性接着剤 １３ ワイヤ １４ フィルタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 和晃 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA08 AA09 AA13 BB03 BB16 BC26 CC31 CC51 EE05 EE08 EE19 GG11 5E346 AA12 AA15 AA23 AA60 BB02 BB03 BB04 BB07 CC08 CC09 CC31 FF45 GG40 HH06
Claims (10)
- 【請求項１】 複数層からなるプリント基板に高周波電
子部品を実装する高周波電子部品の実装方法であって、
前記プリント基板の第１層を誘電正接の小さい材料によ
り形成し、かつ前記第１層の上下面に高周波回路とグラ
ンド回路を、また前記高周波電子部品の取付け位置に凹
部を形成すると共に、前記凹部内に収容した前記高周波
電子部品を前記グランド回路に固着した後、前記高周波
電子部品と前記高周波回路の間をボンディングしたこと
を特徴とする高周波電子部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記第１層に積層され、かつ上下面に低
周波回路が形成された誘電正接の大きい材料よりなる第
２層とを有することを特徴とする請求項１に記載の高周
波電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 前記第１層をテフロン（登録商標）また
はアルミコンポジットで、第２層をガラスエポキシで形
成したことを特徴とする請求項１に記載の高周波電子部
品の実装方法。 - 【請求項４】 前記第１層に形成された前記凹部の深さ
を、前記高周波電子部品の高さとほぼ等しくしてなる請
求項１に記載の高周波電子部品実装用プリント基板。 - 【請求項５】 前記第１層の高周波回路に、フィルタな
どの高周波電子部品を直接形成してなる請求項１に記載
の高周波電子部品実装用プリント基板。 - 【請求項６】 前記高周波電子部品を、導電性接着剤に
より前記グランド回路に接着してなる請求項１に記載の
高周波電子部品の実装方法。 - 【請求項７】 複数層からなる高周波電子部品実装用プ
リント基板であって、上下面に高周波回路とグランド回
路が形成され、また前記高周波電子部品実装位置に前記
グランド回路に達する凹部が形成された誘電正接の小さ
い材料からなる第１層と、前記第１層に積層され、かつ
上下面に低周波回路とグランド回路が形成された誘電正
接の大きい材料よりなる第２層とから構成したことを特
徴とする高周波電子部品実装用プリント基板。 - 【請求項８】 前記第１層の高周波回路に、フィルタな
どの高周波電子部品を直接形成してなる請求項７に記載
の高周波電子部品実装用プリント基板。 - 【請求項９】 前記第１層をテフロンまたはアルミナコ
ンポジットで、また第２層をガラスエポキシで形成して
なる請求項７に記載の高周波電子部品実装用プリント基
板。 - 【請求項１０】 前記第１層に形成された前記凹部の深
さを、前記高周波電子部品の高さとほぼ等しくしてなる
請求項７または９に記載の高周波電子部品実装用プリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001160760A JP2002353366A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 高周波電子部品の実装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001160760A JP2002353366A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 高周波電子部品の実装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353366A true JP2002353366A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19004125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001160760A Pending JP2002353366A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 高周波電子部品の実装方法及び高周波電子部品実装用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353366A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019153122A1 (zh) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 深圳市傲科光电子有限公司 | 混合印刷电路板 |
-
2001
- 2001-05-29 JP JP2001160760A patent/JP2002353366A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019153122A1 (zh) * | 2018-02-06 | 2019-08-15 | 深圳市傲科光电子有限公司 | 混合印刷电路板 |
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