JP2002337473A - ブランケットおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 伸びが確実に抑制されて高精細の画像パター
ンの印刷に十分対応することができるとともに、シリコ
ーンゴムによる優れたインキ転写性を確保しながら、良
好なインキ受理性を安定して発揮することができるオフ
セット印刷用のブランケットを提供することにある。 【解決手段】 金属フィルムからなる基材層１０の上に
表面層３０が形成されてなるオフセット印刷用のブラン
ケットであって、前記表面層３０は、架橋したシリコー
ンゴム層３０Ｂの上に、硫黄架橋したゴムシート５２を
重ね合わせてなる積層シートを加熱処理した後、当該硫
黄架橋したゴムシート５２を分離することにより得られ
るシリコーンゴム層からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オフセット印刷用
のブランケットおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近において、プラズマディスプレイパ
ネル（ＰＤＰ）のアドレス電極の印刷、セラミック積層
基盤への回路印刷、エッチングレジストの印刷などの技
術分野において、オフセット印刷法の適用が検討されて
いる。

【０００３】図１は、このようなオフセット印刷に使用
するブランケットの層構成の一例を示す断面図である。
このブランケットは、基布を貼り合わせてなる基材層６
０の表面に、接着ゴム層７０（ゴム系の接着剤）を介し
て表面層８０が積層形成されて構成されている。

【０００４】ブランケットを構成する基材層６０は、第
１の基布６１１と、クッション層６２と、第２の基布６
１２と、接着ゴム層６３と、第３の基布６１３とが積層
されて形成されている。ここに、基材層６０を構成する
基布（第１の基布６１１，第２の基布６１２，第３の基
布６１３）は、綿布などからなり、これらの基布により
ブランケットの伸びが抑制され、これにより、印刷位置
のずれがある程度防止される。基材層６０を構成するク
ッション層６２は、ニトリルゴム系のスポンジゴムから
なり、第１の基布６１１と第２の基布６１２とを接着さ
せるとともに、ブランケットに圧縮特性を付与するため
に形成されている。基材層６０を構成する接着ゴム層６
３は、ニトリルゴムからなり、第２の基布６１２と第３
の基布６１３とを接着させるために形成されている。

【０００５】ブランケットを構成する表面層８０は、イ
ンキの受理および転写が行われる層であり、その表面特
性は印刷品質に大きな影響を与える。ここに、表面層８
０の構成材料としては、転写不良（転写時におけるイン
キの凝集破壊）を防止するなどの観点から、シリコーン
ゴムが使用されるようになってきている。シリコーンゴ
ムからなる表面層８０によれば、ＷＦＢＬ効果に起因す
る低い表面張力により、受理したインキをほぼ１００％
の割合で転写（剥離）することができ、このようにして
転写形成される印刷画像は鮮明性に優れたものとなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１に
示したような層構成のブランケットにおいては、下記の
ような問題がある。 （１）印刷画像パターンの高精細化に伴って、ブランケ
ットの伸びを更に抑制する必要がある。然るに、基布に
よる伸びの抑制効果には限界があり、基布を貼り合わせ
てなる基材層を備えたブランケットでは、最近における
高精細画像パターンの印刷に十分対応することができな
い。 （２）ブランケット（基材層）の裏面から、糸毛羽など
基布に由来する異物が発生し、当該異物が表面層に付着
して、印刷画像（特に導電材料の印刷画像）に欠陥を生
じさせたり、周囲の環境を汚染したりすることがあり、
クリーンルームなどで印刷作業を行う場合に適当ではな
い。 （３）ゴム系接着剤などによって基布を貼り合わせて基
材層を作製する工程はきわめて煩雑であって製造効率に
劣るものである。また、ゴム系接着剤およびクッション
層形成材料を架橋するために熱プレスが必須となり、プ
レス装置の熱盤の面積によって基材層（ブランケット）
のサイズが限定されてしまう。 （４）基材層と表面層とを接着する工程においても、熱
プレスによってゴム接着剤を架橋する必要があり、この
熱プレス時において、プレス装置の熱盤表面に存在する
微小な異物により、当該熱盤表面と接触する表面層に微
小な凹みが発生することがある。 （５）シリコーンゴムからなる表面層は、低い表面張力
のためにインキ受理性に劣る。この結果、画像形成に必
要な量のインキを受理することができず、所期の印刷膜
厚が得られなかったり、印刷画像に欠損部が発生したり
することがある。そして、印刷画像の欠損部は、回路お
よび電極において致命的な欠陥となる。このため、シリ
コーンゴムからなる表面層を備えたブランケットを用い
る場合には、オフセット印刷における印刷速度を、通常
の１００ｍｍ／秒程度から３０〜５０ｍｍ／秒に低下さ
せないと、印刷に必要なインキを受理することができ
ず、印刷効率の点から不利であった。ここに、インキの
受理は、電極および回路形成に使用される金属ペースト
など、当該インキの粘度が高いものほど困難となる傾向
がある。さらに、非画像領域がシリコーンゴムで構成さ
れている水無し平版を使用するオフセット印刷にあって
は、表面層（シリコーンゴム）によるインキの受理は特
に困難である。

【０００７】本発明は以上のような事情に基いてなされ
たものである。本発明の目的は、印刷位置のずれの原因
となる伸びが確実に抑制されて高精細画像パターンの印
刷に十分対応することができるとともに、裏面側から糸
毛羽などの異物を発生させることがなくてクリーンルー
ムにおける印刷作業にも好適に使用することができ、構
成が簡単で製造効率が高く、しかも、シリコーンゴムに
よる優れたインキ転写性を確保しながら、良好なインキ
受理性を安定して発揮することができるオフセット印刷
用のブランケットを提供することにある。本発明の他の
目的は、伸びが確実に抑制され、インキ転写性およびイ
ンキ受理性に優れたブランケットを好適に製造する方法
を提供することにある。

【０００８】上記の目的を達成するために、本発明者等
が鋭意研究を重ねた結果、実質的に伸びのない金属フィ
ルムを基材層として採用し、当該基材層の上に、シリコ
ーンゴムからなる表面層を形成することにより、伸びが
確実に抑制されたブランケットを構成することができ
た。然るに、このような構成のブランケットによって
は、オフセット印刷における印刷速度を１０ｍｍ／秒
（通常の１／１０程度）まで低下させても、必要な量の
インキを受理することができず、表面層（シリコーンゴ
ム）によるインキの受理性が殆ど発現されなかった。こ
のことは、基材層の構成材料によっても表面層のインキ
受理性が影響を受けることを意味している。そこで、本
発明者等は、表面層（シリコーンゴム層）のインキ受理
性に影響を与える要因について鋭意検討を重ねた結果、
基布を貼り合わせてなる従来の基材層を構成するゴム
（接着ゴム層・クッション層など硫黄架橋したゴム）中
に、インキ受理性に影響を与える要因となる物質が存在
することをつきとめ、当該物質をシリコーンゴム層中に
強制的に移行・拡散させる処理を施すことにより、得ら
れる表面層のインキ受理性が格段に向上することを見出
し、かかる知見に基いて本発明を完成するに至った。

【０００９】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のブラ
ンケットは、金属フィルムからなる基材層の上に表面層
が形成されてなるオフセット印刷用のブランケットであ
って、前記表面層は、架橋したシリコーンゴム層の上
に、硫黄架橋したゴムシートを重ね合わせてなる積層シ
ートを加熱処理した後、当該硫黄架橋したゴムシートを
分離することにより得られるシリコーンゴム層からなる
ことを特徴とする。

【００１０】本発明のブランケットにおいては、下記の
形態が好ましい。 （ａ）前記表面層の表面張力の極性項が０．５ｄｙｎｅ
／ｃｍ以上であること。 （ｂ）前記表面層の表面張力の極性項が０．５〜６．５
ｄｙｎｅ／ｃｍであること。 （ｃ）３０００ポイズ（２５℃）以上のインキを受理
し、転写するオフセット印刷に供されるものであるこ
と。 （ｄ）水無し平版を使用するオフセット印刷に供される
ものであること。

【００１１】本発明のブランケットの製造方法は、請求
項１乃至請求項５の何れかに記載のブランケットの製造
方法であって、下記の工程を含むことを特徴とする。

【００１２】（１）樹脂フィルムの表面に、架橋したシ
リコーンゴム層を形成する工程。 （２）このシリコーンゴム層の上に、硫黄架橋したゴム
シートを重ね合わせることにより、前記樹脂フィルム
と、前記シリコーンゴム層と、前記硫黄架橋したゴムシ
ートとの積層シートを得、この積層シートを加熱処理し
た後、前記シリコーンゴム層から、前記硫黄架橋したゴ
ムシートを分離除去する工程。 （３）金属フィルムからなる基材層と、前記シリコーン
ゴム層とを接着させる工程。

【００１３】

【作用】〔１〕基材層が金属フィルムからなることによ
り、実質的に伸びが発生しない。この結果、伸びに起因
する印刷位置のずれが防止され、版に対する印刷パター
ンエリアの位置精度が向上する。また、金属フィルムか
らなる基材層からは、糸毛羽などの異物が発生すること
はない。さらに、ブランケットとしての構成が簡単で、
プレス装置などを使用しなくても製造することができ、
製造効率および歩留り率も高い。

【００１４】〔２〕架橋したシリコーンゴム層の上に、
硫黄架橋したゴムシートを重ね合わせて得られる積層シ
ートを加熱処理することにより、硫黄架橋したゴムシー
ト中に残留している架橋剤および／または架橋促進剤由
来の物質が、架橋したシリコーンゴム層中に移行し拡散
するものと推測される。これにより、硫黄架橋したゴム
シートを剥離した後における当該シリコーンゴム層は、
その表面特性が変化し、特に表面張力の極性項が大幅に
上昇する。この結果、当該シリコーンゴム層からなる表
面層には、インキに対する適度な付着性（インキ転写性
を損なわない程度の付着性）が発現され、これによりイ
ンキ受理性が向上する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。図２は、本発明のブランケットの層構成の一例を
示す断面図である。この例のブランケットは、金属フィ
ルムからなる基材層１０の上に、シリコーンゴム系の両
面粘着テープ２０を介して表面層３０が形成されてな
り、この表面層３０の上には、これを保護するための樹
脂フィルム４０が設けられている。

【００１６】基材層１０を構成する金属フィルムとして
は、特に限定されるものではなく、ステンレスフィルム
（箔）、アルミニウムフィルム（箔）などを挙げること
ができる。金属フィルムの厚さとしては、オフセット印
刷時における張力によって破断されることのない厚さと
され、フィルムを構成する金属の種類によっても異なる
が、ステンレスフィルムにおいては、例えば５０〜５０
０μｍとされる。

【００１７】基材層１０と表面層３０との間に介在させ
る両面粘着テープ２０も特に限定されるものではなく、
シリコーンゴム系の粘着剤が基材フィルムの両面にコー
ティングされてなる公知の両面粘着テープを用いること
ができる。

【００１８】表面層３０は、架橋したシリコーンゴム層
の上に、硫黄架橋したゴムシートを重ね合わせて積層シ
ートを得、この積層シートを加熱処理した後、当該硫黄
架橋したゴムシートを剥離することによって得られるシ
リコーンゴム層（架橋処理と加熱処理が施されたシリコ
ーンゴム層）からなる。

【００１９】インキに対する良好な付着性（インキ受理
性）を本発明のブランケットに発現させる観点から、表
面層３０の表面張力の極性項は０．５ｄｙｎｅ／ｃｍ以
上であることが好ましい。また、インキ受理性およびイ
ンキ転写性をバランスよく発現させる観点から、表面層
３０の表面張力の極性項は０．５〜６．５ｄｙｎｅ／ｃ
ｍであることが更に好ましい。表面張力の極性項が過小
である表面層では、良好なインキ受理性を発現すること
ができない。また、当該極性項が過大である表面層で
は、良好なインキ転写性が損なわれることがある。

【００２０】また、表面層３０の表面張力の分散項は２
５ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であることが好ましい。また、表
面層３０の表面張力の水素結合成分は、０．２５ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ以上であることが好ましい。また、極性項と、
分散項と、水素結合成分との合計として求められる表面
層３０の表面張力は、２６ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であるこ
とが好ましい。本発明において、表面層３０の表面張力
（極性項、分散項および水素結合成分）は、後述する実
施例に記載の方法により測定される接触角から求められ
る。

【００２１】表面層３０の表面粗さ（Ｒａ）は、０．３
〜１．０μｍとされ、好ましくは０．５〜０．７μｍと
される。表面層３０の表面粗さ（Ｒａ）が過大となる場
合には、鮮明な印刷画像を形成することができない。表
面層３０の厚さは３０〜５００μｍであることが好まし
く、更に好ましくは５０〜３５０μｍとされる。表面層
３０の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度計で３０〜７０であるこ
とが好ましく、更に好ましくは４０〜６０とされる。表
面層の硬度が過大である場合には、印刷画像が潰れてし
まい、版に対する印刷寸法の安定性が低下する。一方、
この硬度が過小である場合には、圧力が十分に掛から
ず、受理不良や転写不良を招きやすい。

【００２２】図２に示したような層構成を有する本発明
のブランケットは、下記工程を含む方法（本発明の製造
方法）によって製造することができる。

【００２３】図３（１）に示すように、樹脂フィルム４
０の表面（表面粗さ（Ｒａ）＝０．３〜１．０μｍ）に
架橋したシリコーンゴム層３０Ｂを形成する。ここに、
樹脂フィルム４０としては、ＰＥＴフィルム、ＰＰＳフ
ィルム、ＰＥＮフィルム、ポリイミドフィルムなどを挙
げることができる。シリコーンゴム層３０Ｂは、樹脂フ
ィルム４０の表面に、未架橋のシリコーンゴムをコーテ
ィングし、当該シリコーンゴムを架橋することにより形
成することができる。樹脂フィルム４０の表面に塗布さ
れる未架橋のシリコーンゴムは、過酸化物架橋型のシリ
コーンゴムであっても、付加架橋型のシリコーンゴムで
あってもよい。なお、未架橋のシリコーンゴム中に硫黄
が存在する場合には架橋が進行しないため、硫黄を含有
させることはできない。

【００２４】他方、図３（２）に示すように、ナイロン
などからなる基布５１の表面にゴム糊（図示省略）を下
引きした後、カレンダーによって硫黄架橋型の未架橋ゴ
ムをトッピングして未架橋ゴム層５２Ａを形成し、これ
を架橋（硫黄架橋）させる。次いで、図３（３）に示す
ように、基布５１を剥離することにより、硫黄架橋した
ゴムシート５２を得る。

【００２５】基布５１にトッピングされる硫黄架橋型の
未架橋ゴム（原料ゴム）としては、硫黄架橋可能なゴム
であれば特に限定されるものではないが、天然ゴム（Ｎ
Ｒ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（Ｂ
Ｒ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリルゴ
ム（ＮＢＲ）およびブチルゴム（ＩＩＲ）などを挙げる
ことができ、これらのうち、天然ゴムおよびイソプレン
ゴムが好ましい。

【００２６】硫黄架橋型の未架橋ゴム（ゴム組成物）に
は、硫黄および／または有機含硫黄化合物（架橋促進
剤）が含有されている。未架橋ゴムにおける硫黄の配合
割合としては、原料ゴム１００質量部あたり、０．５〜
５重量部であることが好ましく、更に好ましくは１〜４
重量部とされる。硫黄の配合割合が過小である場合に
は、得られる架橋ゴムシートを用いて処理されたシリコ
ーンゴム層（表面層）のインキ受理性を十分に向上させ
ることができない。他方、硫黄の配合割合が過大である
場合には、得られる架橋ゴムシートを用いて処理された
シリコーンゴム層（表面層）のインキ転写性が損なわれ
る傾向がある。

【００２７】未架橋ゴムに含有される有機含硫黄化合物
（架橋促進剤）としては、２−メルカプトベンゾチアゾ
ール（Ｍ）、ジベンゾチアジルジスルフィド（ＤＭ）、
２−メルカプトベンゾチアゾールの亜鉛塩（ＭＺ）など
のチアゾール類；テトラメチルチウラムジスルフィド
（ＴＴ）、テトラメチルチウラムモノスルフィド（Ｔ
Ｓ）などのチウラム類を挙げることができ、これらは単
独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができ
る。これらの有機含硫黄化合物（架橋促進剤）の配合割
合としては、原料ゴム１００質量部あたり０．２〜４重
量部であることが好ましい。未架橋ゴムには、原料ゴム
の基本性能を満足するための配合剤を適宜使用すること
ができる。

【００２８】次いで、図３（４）に示すように、樹脂フ
ィルム４０上に形成したシリコーンゴム層３０Ｂの上
に、硫黄架橋したゴムシート５２を重ね合わせる（積層
する）。これにより、樹脂フィルム４０と、架橋したシ
リコーンゴム層３０Ｂと、硫黄架橋したゴムシート５２
との積層シートが得られる。ここに、樹脂フィルム４０
の厚さは５０〜３００μｍ、架橋したシリコーンゴム層
３０Ｂの厚さは３０〜５００μｍ、硫黄架橋したゴムシ
ート５２の厚さは１００〜５００μｍとされる。

【００２９】次いで、このようにして得られた積層シー
トを加熱処理する。このとき、架橋したシリコーンゴム
層３０Ｂと、硫黄架橋したゴムシート５２とが確実に面
接触していることが必要である。加熱処理の具体的方法
としては、当該積層シートを芯金に複数回巻き付けた状
態（巻締め状態）で、１００〜１５０℃で１０〜６０分
間にわたり加熱する方法を挙げることができる。この加
熱処理は、加硫缶内で水蒸気雰囲気下に実施することが
好ましい。これにより、樹脂フィルム４０と、加熱処理
されたシリコーンゴム層（表面層）３０と、硫黄架橋し
たゴムシート５２との積層体が得られる。

【００３０】次いで、図３（５）に示すように、積層シ
ートを構成するシリコーンゴム層（表面層）３０の表面
から、硫黄架橋したゴムシート５２を剥離除去する。こ
の硫黄架橋したゴムシート５２は、容易に剥離すること
ができるとともに、複数回にわたり繰り返して使用する
ことができる。これにより、樹脂フィルム４０と、加熱
処理されたシリコーンゴム層（表面層）３０との積層体
が得られる。

【００３１】次いで、図３（６）に示すように、金属フ
ィルムからなる基材層１０の表面に、両面粘着テープ２
０を貼り付け、この両面粘着テープ２０の表面に、樹脂
フィルム４０上に形成されたシリコーンゴム層（表面
層）３０を接着（ラミネート）する。これにより、図２
に示した層構成を有する本発明のブランケットが得られ
る。なお、シリコーンゴム層の被着体（基材）として使
用した樹脂フィルム４０は、使用時において剥離される
まで、表面層３０を保護する保護フィルムとして機能す
る。そして、樹脂フィルム４０を剥離することにより、
その表面状態（表面粗さ（Ｒａ）＝０．３〜１．０μ
ｍ）が転写された平滑性に優れた表面層３０があらわれ
る。

【００３２】上記のように、架橋したシリコーンゴム層
３０Ｂと、硫黄架橋したゴムシート５２とが面接触して
なる積層シートを加熱処理することにより、当該シリコ
ーンゴム層（加熱処理されたシリコーンゴム層）からな
る表面層３０には、インキに対する適度な付着性（イン
キ転写性を損なわない程度の付着性）が発現され、これ
によりインキ受理性が向上する。この理由としては明ら
かではないが、このような処理が施されることにより、
硫黄架橋したゴムシート５２中に残留していた架橋剤
（硫黄）および／または架橋促進剤（有機含硫黄化合
物）由来の物質が、架橋されたシリコーンゴム層３０Ｂ
中に移行して拡散し、これにより当該シリコーンゴム層
の表面特性が変化する（特に、表面張力の極性項が増加
する）からであると考えられる。

【００３３】図４は、本発明のブランケットの装着状態
の一例を示す断面図であり、５５はブランケット、５６
はシリンダー、５７は、ブランケット５５とシリンダー
５６と間に介在されるクッションシート（アンダーブラ
ンケット）である。ブランケット５５とシリンダー５６
との間にクッションシート５７を介在させることによ
り、ブランケット５５の表面層に対する印圧が緩和され
て良好な印刷が可能となる。かかるクッションシート５
７の構成材料としては、フッ素ゴムからなるスポンジゴ
ムを例示することができ、このスポンジゴムは、連泡型
であっても独立気泡型であってもよい。クッションシー
ト５７の厚さとしては、例えば０．５〜３ｍｍとされ
る。

【００３４】本発明のブランケットによれば、従来公知
のシリコーンゴムからなる表面層では受理することがで
きなかった高粘度のインキ、例えば、３０００ポイズ
（２５℃）以上の金属ペースト、有機金属ペースト、エ
ッチングレジストなどであっても、確実に受理すること
ができ、しかも、表面層に受理されたインキを確実に転
写することができる。従って、本発明のブランケット
は、高粘度のインキを受理し、転写するオフセット印刷
に特に好適に供することができる。

【００３５】また、本発明のブランケットの表面層を構
成するシリコーンゴムは、水無し平版の非画像領域を構
成するシリコーンゴムよりもインキに対する付着力が高
く、当該水無し平版の画像領域におけるインキを確実に
受理することができる。従って、本発明のブランケット
は、水無し平版を使用するオフセット印刷特に好適に供
することができる。

【００３６】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。

【００３７】〔作製例１〜３（硫黄架橋したゴムシート
の作製）〕下記表１に示す配合処方に従って、硫黄架橋
型の未架橋ゴム組成物を調製し、これら未架橋ゴム組成
物の各々を、天然ゴム系のラテックスが下引きされたナ
イロン製の基布（５１）にトッピングして未架橋ゴム層
（５２Ａ）を形成した。次いで、形成された未架橋ゴム
層（５２Ａ）の各々を１３０℃で１０分間加熱すること
により架橋し、厚さ２００μｍの架橋ゴム層を形成し
た。次いで、この架橋ゴム層から基布（５１）を剥離す
ることにより、硫黄架橋したゴムシート（５２）を作製
した。

【００３８】

【表１】

【００３９】〔実施例１〕両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖された直鎖状のビニル基含有ジメチルポリ
シロキサン「ＫＥ−１９３５−Ａ」（信越化学工業製）
からなる主剤と、分岐構造を有するメチルハイドロジェ
ンポリシロキサン「ＫＥ−１９３４−Ｂ」（信越化学工
業製）からなる硬化剤とを、当該主剤中のビニル基のモ
ル数と、当該硬化剤中のＳｉＨ基のモル数とが等しくな
る割合で配合し、白金族金属系触媒を添加した後、トル
エンに溶解して付加架橋型のシリコーンゴム組成物を調
製した。このようにして得られたシリコーンゴム組成物
を、厚さ１２５μｍ、表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍの
ＰＥＴフィルム「セラピールＢＬ（Ｔ）」（東洋メタラ
イジング社製）の表面にコーティングした後、当該シリ
コーンゴム組成物を１４０℃で３分間加熱して架橋させ
ることにより、ＰＥＴからなる樹脂フィルム（４０）の
表面に、厚さ３５０μｍの架橋したシリコーンゴム層
（３０Ｂ）を形成した。

【００４０】上記のようにして形成されたシリコーンゴ
ム層（３０Ｂ）の上に、作製例１で得られた硫黄架橋し
たゴムシート（５２）を積層することにより、樹脂フィ
ルム（４０）と、シリコーンゴム層（３０Ｂ）と、硫黄
架橋したゴムシート（５２）との積層シートを作製し
た。この積層シートを、外径２５０ｍｍの芯金に複数回
巻き付けた状態（巻き締め状態）で、加硫缶内に仕込
み、水蒸気雰囲気下に１４０℃で３０分間にわたり加熱
処理した。その後、シリコーンゴム層（３０）の表面か
ら硫黄架橋したゴムシート（５２）を剥離除去した。

【００４１】ステンレスフィルム（箔）からなる厚さ３
００μｍの基材層（１０）の表面に、シリコーンゴム系
の両面粘着テープを貼り付け、この両面粘着テープ（２
０）の表面に、樹脂フィルム（４０）上に形成され上記
のようにして加熱処理されたシリコーンゴム層（表面
層）（３０）を接着（ラミネート）した。これにより、
ステンレスフィルムからなる基材層（１０）の上に、両
面粘着テープ（２０）を介して、表面層（３０）と樹脂
フィルム（４０）とが形成されてなる本発明のブランケ
ット（図２に示した層構成を有するブランケット）が得
られた。

【００４２】〔実施例２〜３〕作製例１で得られた硫黄
架橋したゴムシートに代えて、作製例２〜３で得られた
ゴムシートを使用して加熱処理したこと以外は実施例１
と同様にして、図２に示した層構成を有する本発明のブ
ランケットを製造した。

【００４３】〔比較例１〕実施例１と同様にして、樹脂
フィルム（４０）の表面に、架橋したシリコーンゴム層
（３０Ｂ）を形成した。このようにして形成された架橋
したシリコーンゴム層（３０Ｂ）を、両面粘着テープ
（２０）の表面に接着（ラミネート）したこと以外は実
施例１と同様にして、基材層の上に、両面粘着テープを
介して、表面層（加熱処理がされていないシリコーンゴ
ム層）と樹脂フィルムとが形成されてなる比較用のブラ
ンケットをを製造した。

【００４４】〔比較例２〕図１に示したような層構成を
有する厚さ１．６ｍｍの基材層（６０）を作製した。こ
こに、基材層（６０）を構成する基布（６１１）〜（６
１３）としては綿布を使用し、クッション層（６２）と
してニトリルゴム系のスポンジゴム層を形成し、接着ゴ
ム層（６３）としてニトリルゴム層を形成した。他方、
実施例１で調製したものと同様のシリコーンゴム組成物
を、厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムの表面にコ
ーティングし、形成された塗膜を乾燥し、次いで、１４
０℃で３分間にわたり加熱して架橋させた。これによ
り、ポリエステルフィルムと、架橋したシリコーンゴム
層との積層体を得た。次いで、シリカおよび過酸化物架
橋剤を含有するシリコーンゴム系の接着剤層を基材層
（６０）の表面に形成し、この接着剤層を介して、上記
の積層体（ポリエステルフィルムと、架橋されたシリコ
ーンゴム層との積層体）を、シリコーンゴム層を接着面
として貼り合わせた。次いで、接着剤層を構成するシリ
コーンゴムを過酸化物架橋することにより、基材層（６
０）と、接着ゴム層（７０）と、表面層（８０）と、ポ
リエステルフィルムとの積層体である比較用のブランケ
ット（図１に示したような層構成を有するブランケッ
ト）を製造した。

【００４５】＜ブランケットの表面張力の測定＞実施例
１〜３および比較例１〜２により得られたブランケット
の各々について、当該ブランケットを構成する表面層
（シリコーンゴム層）と、水、１−ブロモナフタレンお
よび１，１，２，２−テトラブロモエタンの各液体との
接触角を、接触角測定装置「ＣＡ−Ｚ型」（協和界面科
学（株）製）を用いた液滴法により測定し、測定値に基
いて当該表面層の表面張力（分散項，極性項および水素
結合成分並びにこれらの総和）を求めた。なお、接触角
の測定温度を２２〜２３℃、液滴の体積を３マイクロリ
ットルとし、測定回数を５回としてその平均値を算出し
た。結果を下記表２に示す。また、表面層を構成するシ
リコーンゴム層の加熱処理に使用された、硫黄架橋した
ゴムシートを得るための未架橋ゴム組成物中の硫黄の配
合量と、当該表面層の表面張力の各成分（極性項，分散
項，水素結合成分）との関係を図５〜図７に示す。

【００４６】

【表２】

【００４７】表２および図５〜図７に示すように、硫黄
架橋したゴムシートを重ね合わせて加熱処理したシリコ
ーンゴム層からなる表面層は、処理をしていないシリコ
ーンゴム層からなる表面層と比較して、表面張力の各成
分の値が大きく、また、表面張力の極性項および水素結
合成分の値は、硫黄架橋したゴムシートを得るための硫
黄配合量の増加に伴って直線的に増加していることが理
解される。このようなことから、上記のような処理を施
すことにより、硫黄架橋したゴムシート中に残留してい
る硫黄が、シリコーンゴム層中に移行して拡散し、これ
により当該シリコーンゴム層の表面特性が変化したもの
と考えられる。

【００４８】実施例１〜３および比較例１により得られ
たブランケット（金属フィルムからなる基材層を有する
ブランケット）の各々を、フッ素ゴム系のスポンジゴム
からなる厚さ３ｍｍのクッションシートをアンダーブラ
ンケットとして、オフセット印刷機のシリンダーに装着
した。また、比較例２により得られたブランケット（基
布を貼り合わせてなる基材層を有するブランケット）
を、上記クッションシートを介在させないで、オフセッ
ト印刷機のシリンダーに装着した。このようにして、実
施例および比較例に係るブランケットの各々がシリンダ
ーに装着されたオフセット印刷機による印刷テストを行
い、ブランケットのインキ受理性およびインキ転写性並
びに解像度を評価した。

【００４９】＜インキ受理性およびインキ転写性の評価
＞図８〔１〕に示すような平行線状のパターンＰ（線幅
Ｌ＝７０μｍ／線間距離Ｓ＝５０μｍ）を有する水無し
平版を使用し、実施例および比較例に係るブランケット
の各々をシリンダーに装着したオフセット印刷機によ
り、銀系導電ペースト〔粘度＝３０００ポイズ（２５
℃）〕からなる印刷材料を、印刷速度を段階的に変化
（１０ｍｍ／秒，３０ｍｍ／秒，５０ｍｍ／秒，７０ｍ
ｍ／秒，１００ｍｍ／秒，１５０ｍｍ／秒，２５０ｍｍ
／秒，３００ｍｍ／秒，５００ｍｍ／秒）させてＰＤＰ
用のガラス基盤（被転写体）に印刷することにより、下
記の基準に基いて、装着されたブランケットのインキ受
理性およびインキ転写性を評価した。ここに、印刷条件
としては、版圧（押込量）を１５０μｍ、印圧（押込
量）を１５０μｍとした。

【００５０】『インキ受理性』の評価は、印刷画像を目
視により観察し、インキの受理不良に起因する画像不良
が全く認められないときを「○」、インキの受理不良に
起因する画像不良が認められたときを「△」、インキを
全く受理することができなかったときを「×」とした。
なお、「インキの受理不良に起因する画像不良」とは、
印刷画像の欠損、印刷膜厚の不足、印刷膜厚のバラツキ
の少なくとも１つが発生し、印刷後におけるブランケッ
トの表面層にはインキの残留（パイリング）が認められ
ない場合をいう。

【００５１】『インキ転写性』の評価は、印刷画像を目
視により観察し、受理したインキのすべてをガラス基盤
に転写し、インキの転写不良に起因する画像不良が全く
認められないときを「◎」、インキの転写不良に起因す
る画像不良が僅かに認められるものの、実用上問題のな
い程度であるときを「○」、インキの転写不良に起因す
る画像不良が認められ、実用上問題であるときを
「△」、受理したインキの殆どが表面層に残留している
ときを「×」とした。なお、「インキの転写不良に起因
する画像不良」とは、印刷画像の欠損、印刷膜厚の不
足、印刷膜厚のバラツキの少なくとも１つが発生し、か
つ、印刷後におけるブランケットの表面層にインキの残
留（パイリング）が認められる場合をいう。結果を下記
表３に示す。

【００５２】

【表３】

【００５３】表３に示すように、硫黄架橋したゴムシー
トを重ね合わせて加熱処理することにより表面特性（表
面張力）を変化させたシリコーンゴム層を表面層とする
ブランケット（実施例１〜３に係るブランケット）によ
れば、高速で印刷しても、版面のインキを確実に受理す
ることができるとともに、当該表面層を構成するシリコ
ーンゴムによる優れたインキ転写性が確保されている。

【００５４】＜解像度の評価＞図８〔１〕〜〔３〕に示
すような平行線状のパターンＰ〔（線幅Ｌ／線間距離
Ｓ）＝（１００μｍ／１００μｍ），（１００μｍ／５
０μｍ），（４０μｍ／４０μｍ），（３０μｍ／３０
μｍ），（２０μｍ／２０μｍ）〕を有する水無し平版
を使用し、実施例および比較例に係るブランケットの各
々をシリンダーに装着したオフセット印刷機により、銀
系導電ペースト〔粘度＝３０００ポイズ（２５℃）〕か
らなる印刷材料を、ＰＤＰ用のガラス基盤（被転写体）
に印刷することにより、印刷可能な（線幅Ｌ／線間距離
Ｓ）の最小値、および印刷可能な断線距離（図８〔１〕
の断線距離ｒ）の最小値を測定して解像度を評価した。
印刷条件としては、印圧（押込量）を１５０μｍ、版圧
（押込量）を１５０μｍ、印刷速度を３０ｍｍ／秒とし
た。ここに、『印刷可能な（線幅Ｌ／線間距離Ｓ）』と
は、形成された印刷パターンにおける線幅および線間距
離が、それぞれ、版上のサイズ（線幅Ｌ／線間距離Ｓ）
と比較して２０％以上の増減がない（増減が±２０％未
満である）ときの当該版上のサイズ（線幅Ｌ／線間距離
Ｓ）をいう。また、『印刷可能な断線距離ｒ』とは、形
成された印刷パターンにおける断線距離が、版上の断線
距離（ｒ）の２０％を下回らないときの当該版上の断線
距離（ｒ）をいう。結果を表４に示す。

【００５５】

【表４】

【００５６】

【発明の効果】本発明のブランケットは、印刷位置のず
れの原因となる伸びが確実に抑制されているので、高精
細画像パターンの印刷に十分対応することができる。本
発明のブランケットは、裏面側から糸毛羽などの異物を
発生させることがなくてクリーンルームにおける印刷作
業にも好適に使用することができる。本発明のブランケ
ットは、構成が簡単で製造効率が高く、しかも、シリコ
ーンゴムによる優れたインキ転写性を確保しながら、良
好なインキ受理性を安定して発揮することができる。本
発明の製造方法によれば、インキ転写性およびインキ受
理性に優れたブランケットを好適に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】オフセット印刷に使用する従来のブランケット
の層構成の一例を示す断面図である。

【図２】本発明のブランケットの層構成の一例を示す断
面図である。

【図３】本発明のブランケットの製造方法の一例を示す
工程図である。

【図４】本発明のブランケットの装着状態の一例を示す
断面図である。

【図５】硫黄架橋したゴムシートを得るための硫黄の配
合量と、表面層を構成するシリコーンゴム層の表面張力
の極性項との関係を示す説明図である。

【図６】硫黄架橋したゴムシートを得るための硫黄の配
合量と、表面層を構成するシリコーンゴム層の表面張力
の分散項との関係を示す説明図である。

【図７】硫黄架橋したゴムシートを得るための硫黄の配
合量と、表面層を構成するシリコーンゴム層の表面張力
の水素結合成分との関係を示す説明図である。

【図８】実施例および比較例で得られたブランケットを
評価するための版のパターン形状を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 基材層 ２０ 両面粘着テープ ３０ 表面層（シリコーンゴム層） ３０Ｂ 架橋したシリコーンゴム層 ４０ 樹脂フィルム ５１ 基布 ５２ 硫黄架橋したゴムシート ５２Ａ 未架橋ゴム層 ５５ ブランケット ５６ シリンダー ５７ クッションシート

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属フィルムからなる基材層の上に表面
   層が形成されてなるオフセット印刷用のブランケットで
   あって、 前記表面層は、架橋したシリコーンゴム層の上に、硫黄
   架橋したゴムシートを重ね合わせてなる積層シートを加
   熱処理した後、当該硫黄架橋したゴムシートを分離する
   ことにより得られるシリコーンゴム層からなることを特
   徴とするブランケット。
2. 【請求項２】 前記表面層の表面張力の極性項が０．５
   ｄｙｎｅ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１に
   記載のブランケット。
3. 【請求項３】 前記表面層の表面張力の極性項が０．５
   〜６．５ｄｙｎｅ／ｃｍであることを特徴とする請求項
   １に記載のブランケット。
4. 【請求項４】 ３０００ポイズ（２５℃）以上のインキ
   を受理し、転写するオフセット印刷に供されるものであ
   ることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記
   載のブランケット。
5. 【請求項５】 水無し平版を使用するオフセット印刷に
   供されるものであることを特徴とする請求項１乃至請求
   項４の何れかに記載のブランケット。
6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項５の何れかに記載の
   ブランケットの製造方法であって、下記の工程を含むこ
   とを特徴とするブランケットの製造方法。 （１）樹脂フィルムの表面に、架橋したシリコーンゴム
   層を形成する工程。 （２）このシリコーンゴム層の上に、硫黄架橋したゴム
   シートを重ね合わせることにより、前記樹脂フィルム
   と、前記シリコーンゴム層と、前記硫黄架橋したゴムシ
   ートとの積層シートを得、この積層シートを加熱処理し
   た後、前記シリコーンゴム層から、前記硫黄架橋したゴ
   ムシートを分離除去する工程。 （３）金属フィルムからなる基材層と、前記シリコーン
   ゴム層とを接着させる工程。