JP2002002146A

JP2002002146A - ブランケットおよびプラズマディスプレイパネルの製造法

Info

Publication number: JP2002002146A
Application number: JP2000184501A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Muneta; 明博棟田
Original assignee: Fujikura Rubber Ltd
Current assignee: Fujikura Composites Inc
Priority date: 2000-06-20
Filing date: 2000-06-20
Publication date: 2002-01-08

Abstract

(57)【要約】【課題】（１）ＰＤＰのアドレス電極の形成に要求さ
れる高い解像度および高い印刷精度を十分に満足するこ
とができ、裏面側から糸毛羽などの異物を発生させるこ
とがなく、クリーンルームにおける印刷作業にも好適に
使用することができるブランケットを提供すること。
（２）アドレス電極を高い印刷精度で効率的に形成する
工程を含むＰＤＰの製造法を提供すること。【解決手段】本発明のブランケットは、基布を貼り合
わせてなる基材層１０の表面に、印刷方向に配向された
状態で短繊維が加硫ゴム中に含有されてなる短繊維補強
ゴム層２０と、加硫ゴムからなる表面層３０とが積層形
成されていることを特徴とする。本発明の製造法は、本
発明のブランケットを使用して行うオフセット印刷法に
よりアドレス電極を形成する工程を含むことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オフセット印刷用
のブランケット、および当該ブランケットを使用して行
うオフセット印刷法によってアドレス電極を形成する工
程を含むプラズマディスプレイパネルの製造法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】最近において、平板状の蛍光表示体とし
てプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流
型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と
もいう。）の断面形状を示す模式図である。同図におい
て、１および２は、対向配置されたガラス基盤、３は隔
壁であり、ガラス基盤１、ガラス基盤２および隔壁３に
よりセルが区画形成されている。４はガラス基盤１に固
定されたバス電極、５はガラス基盤２に固定されたアド
レス電極、６はセル内に保持された蛍光物質、７は、バ
ス電極４を被覆するようガラス基盤１の表面に形成され
た誘電体層である。

【０００３】ここに、ＰＤＰのアドレス電極を形成する
方法として、フォトリソグラフィーが利用されており、
この方法によれば、高い印刷精度でアドレス電極を形成
することができる。然るに、フォトリソグラフィーによ
るアドレス電極の形成法は、工程数が多くて煩雑であ
り、ＰＤＰの製造コストの上昇を招く。

【０００４】一方、ガラス基盤への各種回路パターンの
印刷、カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィルターの
印刷など、高い印刷精度を要するオフセット印刷に使用
されるブランケットとして、本発明者は、基材層（基布
および圧縮層）の表面に、水素化ニトリルゴムからなる
表面層（インキ受理転移層）を設けたブランケットを提
案している（特開平８−１６９１８９号公報参照）。

【０００５】そこで、本発明者は、ＰＤＰのアドレス電
極を形成する方法として、上記のようなブランケットを
使用するオフセット印刷法の利用可能性について検討し
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に記載のものを含めて従来公知のブランケットを使用
して行うオフセット印刷法では、比較的平坦度が低いＰ
ＤＰ用のガラス基盤上に、ＰＤＰのアドレス電極の形成
に要求される解像度（微細線幅の形成および微小間隔の
確保）並びに印刷精度（版に対する印刷パターンエリア
の位置精度）を十分に満足する印刷パターンを形成する
ことができない。

【０００７】また、ブランケットの裏面は、通常、綿布
などを貼り合わせてなる基材層から構成されている。こ
のため、当該ブランケットの裏面から糸毛羽などの異物
が発生し、当該異物がブランケットの表面層（インキ受
理・転移層）に付着して形成されたアドレス電極に欠陥
を生じさせたり、周囲の環境を汚染したりすることがあ
り、クリーンルームなどで印刷作業を行う場合に適当で
はない。

【０００８】本発明は以上のような事情に基いてなされ
たものである。本発明の目的は、ＰＤＰのアドレス電極
の形成などに要求される高い解像度および高い印刷精度
を十分に満足することができるオフセット印刷用のブラ
ンケットを提供することにある。本発明の他の目的は、
裏面側から糸毛羽などの異物を発生させることがなく、
クリーンルームにおける印刷作業にも好適に使用するこ
とができるブランケットを提供することにある。本発明
の他の目的は、アドレス電極を高い印刷精度で効率的に
形成する工程を含むＰＤＰの製造法を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のブランケット
は、基布を貼り合わせてなる基材層の表面に、印刷方向
に配向された状態で短繊維が加硫ゴム中に含有されてな
る短繊維補強ゴム層と、表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜
１．０μｍである加硫ゴムからなる表面層とが積層形成
されていることを特徴とする。

【００１０】本発明のブランケットにおいては、下記の
形態が好ましい。〔ａ〕前記基材層の裏面側に目止層が形成されているこ
と。〔ｂ〕前記目止層が、フッ素樹脂フィルムからなるこ
と。〔ｃ〕前記目止層が、アクリル樹脂フィルムとフッ素樹
脂フィルムとの積層フィルムからなること。〔ｄ〕前記短繊維補強ゴム層および前記表面層を構成す
る加硫ゴムが水素化ニトリルゴムであること。〔ｅ〕前記短繊維補強ゴム層の厚さが１００〜５００μ
ｍであり、前記表面層の厚さが３０〜３００μｍである
こと。〔ｆ〕基材層の一部を構成する層として、クッション層
を有していること。〔ｇ〕印刷方向における引張応力（１％モジュラス）が
２０〜４０Ｎ・ｍ^-1、圧縮方向に１００μｍの歪みを与
えたときの応力が０．１〜０．５ＭＰａであり、短繊維
の配向方向における短繊維補強ゴム層の引張応力（１０
％モジュラス）が１．３ＭＰａ以上であること。〔ｈ〕ＰＤＰのアドレス電極を形成するために使用され
るものであること。

【００１１】本発明の製造法は、本発明のブランケット
を使用して行うオフセット印刷法によりアドレス電極を
形成する工程を含むことを特徴とする。

【００１２】

【作用】〔１〕基材層と表面層との間に短繊維補強ゴム
層が設けられているので、ブランケットとしての強度
（引張応力）が向上して表面における伸びが抑制され
る。この結果、伸びに起因する印刷位置のずれが防止さ
れ、版に対する印刷パターンエリアの位置精度が向上す
る。

【００１３】〔２〕表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．０
μｍである表面層によりブランケットの表面が構成され
ているので、印刷時における圧縮応力がミクロレベルで
均一化され、形状に乱れのない鮮明な印刷パターンを形
成することができ、高解像度の印刷が可能になる。

【００１４】〔３〕後述する実施例の結果からも明らか
なように、本発明のブランケットは、印刷方向における
伸縮程度を示す周長変化率が小さく、しかも、当該周長
変化率の歪量（押込量）に対する依存性も低い。従っ
て、本発明のブランケットを使用して行うオフセット印
刷においては、アドレス電極を形成する際の印圧をある
程度大きく設定することができ、ＰＤＰ用のガラス基盤
のように精度（平坦度）の低いガラス基盤に対しても高
い位置精度で印刷パターン（アドレス電極）を形成する
ことができる。

【００１５】〔４〕基材層（１０）の裏面側に目止層
（５０）が形成されていることにより、基材層を構成す
る基布に由来する糸毛羽などの異物を当該裏面側から発
生させることはない。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。図２は、本発明のブランケットの一例を模式的に
示す断面図である。この例のブランケットは、基布を貼
り合わせてなる基材層１０の表面に、短繊維補強ゴム層
２０と、表面層３０とが積層形成されて構成されてい
る。

【００１７】＜基材層＞図２に示すブランケットを構成
する基材層１０は、基布１１１と、クッション層１２
と、基布１１２と、接着層１３と、基布１１３とが積層
されて形成されている。かかる基材層１０の厚さは、例
えば１．２〜１．６ｍｍとされる。

【００１８】基材層１０を構成する基布１１１〜１１３
としては、通常綿布が使用される。基布１１１と基布１
１２との間に設けられたクッション層１２は、ブランケ
ットに好適な圧縮特性を付与し、印圧を緩和して良好な
印刷を可能にするための任意の層である。かかるクッシ
ョン層１２の構成材料としては、ニトリルゴムなどから
なるスポンジゴムを例示することができ、クッション層
１２を構成するスポンジゴムは、連泡型であっても独立
気泡型であってもよい。クッション層１２の厚さは、例
えば３００〜５００μｍとされる。

【００１９】基布１１２と基布１１３との間に設けられ
た接着層１３は、これらを接着するための層である。か
かる接着層１３の構成材料としてはニトリルゴムを例示
することができる。

【００２０】＜短繊維補強ゴム層＞図２に示すブランケ
ットを構成する短繊維補強ゴム層２０は、印刷方向に配
向された状態で短繊維が加硫ゴム中に含有されて構成さ
れている。

【００２１】かかる短繊維の種類としては、ナイロン繊
維、ポリエステル繊維、アラミド繊維、チラノ繊維、カ
ーボン繊維、ガラス繊維などを例示することができる。
また、短繊維の長さとしては、好適な補強効果（伸びの
抑制効果）を発現させる観点から０．１〜８ｍｍである
ことが好ましい。また、短繊維の繊維径としては２〜２
０μｍであることが好ましい。また、短繊維の含有割合
としては、ゴム成分に対して５〜３０体積％であること
が好ましい。短繊維の含有割合が過小である場合には、
伸びの抑制効果を十分に発揮することができない。一
方、この割合が過大である場合には、ゴム中に存在する
短繊維が均一に分散されず、逆に補強性が失われる傾向
がある。

【００２２】短繊維補強ゴム層２０を構成する加硫ゴム
としては、特に限定されるものではく、ニトリルゴム、
水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴムなど
を例示することができ、これらのうち、水素化ニトリル
ゴムを使用することが好ましい。また、当該加硫ゴムに
は、充填剤などの各種ゴム用配合剤が含有されていても
よい。

【００２３】短繊維補強ゴム層２０の厚さは１００〜５
００μｍであることが好ましく、更に好ましくは２００
〜４００μｍとされる。この厚さが１００μｍ未満であ
る場合には、十分な補強効果（伸びの抑制効果）を発現
することができない。一方、この厚さが５００μｍを超
える場合には、印刷位置の再現性が低下する傾向があ
る。また、本発明のブランケットに好適な強度（引張応
力）を付与する観点から、短繊維の配向方向（印刷方
向）における短繊維補強ゴム層２０の引張応力（１０％
モジュラス）は１．３ＭＰａ以上であることが好まし
い。

【００２４】＜表面層＞図２に示すブランケットを構成
する表面層３０は、インキの受理・転移のために好適な
表面粗さ（Ｒａ）を有する加硫ゴム層からなる。表面層
３０の表面粗さ（Ｒａ）は、０．３〜１．０μｍとさ
れ、好ましくは０．３〜０．７μｍとされる。表面層３
０の表面粗さ（Ｒａ）が１．０μｍを超える場合には、
形状に乱れのない鮮明な印刷パターンを形成することが
できない。一方、この表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ未
満である場合には、ガラス基盤に対する密着性が過大と
なり、インキのミスティング（糸引き現象）の原因とな
る。表面層３０を構成する加硫ゴムとしては、特に限定
されるものではいが、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴ
ム、フッ素ゴム、シリコーンゴムなどを挙げることがで
きる。これらのうち、充填剤を配合しなくても、また
は、充填剤の配合量が少量であっても、十分な強度を発
現させることができる観点から水素化ニトリルゴムを使
用することが好ましい。ここに、水素化ニトリルゴムの
水素化率は４５％以上であることが好ましい。また、当
該加硫ゴムには、充填剤など各種ゴム用配合剤が含有さ
れていてもよい。さらに、表面層３０を構成する加硫ゴ
ムと、短繊維補強ゴム層２０を構成する加硫ゴムとが同
一のゴム材料からなることが好ましい。表面層３０の厚
さは３０〜３００μｍであることが好ましく、更に好ま
しくは５０〜２００μｍとされる。表面層３０の厚さは
３０μｍ未満である場合には、鮮明性に優れた印刷パタ
ーンを形成することが困難となる。一方、この厚さが３
００μｍを超える場合には、最表層の伸び（印刷時の押
込量に起因する表面層３０の伸び）が大きくなり、印刷
精度が損なわれる傾向がある。

【００２５】＜ブランケットの製造法＞図３（１）〜
（４）は、図２に示したような層構成のブランケットを
製造する方法の一例を示す説明図である。図３（１）に
示すように、短繊維補強ゴム層形成用の材料層２０Ａ
（短繊維を含有する未加硫ゴム）を基材層１０の表面に
形成する。ここに、材料層２０Ａの形成方法としては、
トッピング法またはコーティング法を挙げることができ
る。また、短繊維を配向させる方法としては、基材層１
０の表面に材料層２０Ａを形成するときのトッピング速
度またはコーティング速度を制御する方法を挙げること
ができる。具体的には、１００ｃｍ／分以上の速度でト
ッピングすることにより、また、７０ｃｍ／分以上の速
度でコーティングすることにより、短繊維が配向された
状態で未加硫ゴム中に含有されてなる材料層２０Ａを形
成することができ、これを加硫することにより、印刷方
向に短繊維が配向された状態の短繊維補強ゴム層を形成
することができる。

【００２６】図３（２）に示すように、表面層形成用の
材料層３０Ａ（未加硫ゴム）をポリエステルフィルム４
０の表面（表面粗さ（Ｒａ）：０．３〜０．７μｍ）に
形成する。ここに、材料層３０Ａの形成方法としてはコ
ーティング法を挙げることができる。

【００２７】図３（３）に示すように、基材層１０−材
料層２０Ａの積層体と、ポリエステルフィルム４０−材
料層３０Ａの積層体とを貼り合わせ、次いで、材料層２
０Ａおよび材料層３０Ａを圧縮条件下に加硫する。ここ
に、圧縮条件（面圧）としては、例えば０．５ＭＰａ程
度とされ、加硫条件としては、例えば１５５℃で１５分
間とされる。これにより、図３（４）に示すように、基
材層１０と短繊維補強ゴム層２０と表面層３０とポリエ
ステルフィルム４０とからなる積層体が得られる。ここ
に、ポリエステルフィルム４０は、本発明のブランケッ
ト（基材層１０と短繊維補強ゴム層２０と表面層３０と
の積層体）の使用時まで保護フィルムとして機能する。
そして、ポリエステルフィルム４０を剥離することによ
り、その表面状態が転写された表面層３０があらわれ
る。

【００２８】＜目止層＞図４は、本発明のブランケット
の他の例を模式的に示す断面図である。この例のブラン
ケットは、基材層１０の表面に、短繊維補強ゴム層２０
と、表面層３０とが積層形成されているとともに、基材
層１０の裏面側には接着層１５を介して目止層５０が形
成されて構成されている。

【００２９】この例のブランケットにおいて、基材層１
０、短繊維補強ゴム層２０および表面層３０は、それぞ
れ、図２に示したブランケットと同様の構成である。

【００３０】図４に示すブランケットを構成する目止層
５０としては、フッ素樹脂フィルム、フッ素樹脂フィル
ム（外側層）とアクリル樹脂フィルム（内側層）との積
層フィルムなどを挙げることができる。ここに、フッ素
樹脂フィルムの市販品としては、ＰＶＦフィルム「テド
ラ」（デュポン社製）を挙げることができ、前記積層フ
ィルムの市販品としては「ＫＦＣフィルム」（呉羽化学
工業（株）製）を挙げることができる。目止層５０とし
てフッ素樹脂フィルムを使用することにより、基材層１
０を構成する基布に由来する糸毛羽、接着層１５などに
配合された充填材に由来する異物を封止することがで
き、これらをブランケットの裏面側から発生させること
を確実に防止することができる。

【００３１】目止層５０厚さは１５〜３０μｍであるこ
とが好ましい。この厚さが過小である場合には、裏面側
からの異物の発生を十分に防止することができない。一
方、この厚さが過大である場合には、得られるブランケ
ットの剛性が過大となり、印刷機のシリンダーへの装着
が困難になり、繰り返し増締を必要としてしまう。

【００３２】目止層５０と基材層１０との間に設けられ
た接着層１５は、これらを接着するための層である。接
着層１５の厚さは、例えば２０〜１００μｍとされる。

【００３３】目止層５０としてフッ素樹脂フィルムを使
用する場合において、接着層１５の構成材料（接着剤）
としては、イソシアネート化合物を含有するニトリルゴ
ムを挙げることができる。また、目止層５０として、ア
クリル樹脂フィルムを内側層とする前記積層フィルムを
使用する場合には、接着層１５の構成材料（接着剤）と
してニトリルゴムを挙げることができ、イソシアネート
化合物を添加しなくても十分な接着力を確保することが
できる。

【００３４】図４に示す層構成のブランケットによれ
ば、接着層１５を介して基材層１０の裏面側に形成され
た目止層５０により、当該基材層１０を構成する基布に
由来する糸毛羽などの異物を、当該裏面側から発生させ
ることを確実に防止することができる。

【００３５】図４に示す層構成のブランケットを製造す
る方法としては、図２に示した層構成のブランケットを
製造した後、その裏面（基布１１３の面）に接着剤を塗
布して目止層５０を貼り付ける方法を挙げることができ
る。

【００３６】＜ブランケットの物性＞本発明のブランケ
ットの印刷方向における引張応力（１％モジュラス）
は、２０〜４０Ｎ・ｍ^-1であることが好ましく、更に好
ましくは３０〜４０Ｎ・ｍ^-1である。かかる引張応力が
１０Ｎ・ｍ^-1以上、特に３０Ｎ・ｍ^-1以上である本発明
のブランケットによれば、伸びに起因する印刷位置のず
れを確実に防止することができ、高い位置精度で印刷パ
ターン（電極パターン）を形成することができる。

【００３７】また、本発明のブランケットの圧縮特性と
しては、圧縮方向に１００μｍの歪みを与えたときの応
力が０．１〜０．５ＭＰａであることが好ましく、更に
好ましくは０．２〜０．４ＭＰａである。このような圧
縮特性を有する本発明のブランケットによれば、印刷さ
れる回路の線幅が、版の線幅を忠実に再現したものとな
る。

【００３８】＜ＰＤＰの製造法＞本発明の製造法は、本
発明のブランケットを使用して行うオフセット印刷法に
よりアドレス電極を形成する工程を含む点に特徴を有す
るものである。本発明の製造法における他の工程として
は特に限定されるものではなく、従来公知の工程を採用
することができる。本発明の製造法によれば、フォトリ
ソグラフィーのような煩雑な方法を行うことなく、ＰＤ
Ｐのアドレス電極を高い印刷精度で効率的に形成するこ
とができ、ＰＤＰの製造コストの低減を図ることができ
る。

【００３９】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。な
お、以下において、「部」は「重量部」を意味するもの
とする。また、本発明のブランケットおよび比較用のブ
ランケットを構成する基材層としては、以下に示すもの
を使用した。

【００４０】〔基材層〕（１）層構成：図２に示した層構成（２）厚さ：１４００μｍ（３）基布（１１１）〜（１１３）の種類：綿布（４）クッション層（１２）の構成材料：ニトリルゴム
からなるスポンジゴム（５）クッション層（１２）の厚さ：約４００μｍ（６）接着層（１３）の構成材料：ニトリルゴム

【００４１】＜実施例１＞水素化ニトリルゴム１００重
量部と、酸化亜鉛５重量部と、硫黄１重量部と、可塑剤
１５重量部と、ポリメタクリル酸亜鉛１０重量部と、カ
ーボンブラック２０重量部と、カーボン繊維からなる短
繊維（繊維径：４μｍ，長さ：４〜８ｍｍ）２０重量部
（ゴム分に対して１５体積％）とからなる配合物をゴム
ロールを用いて混練し、得られた練り生地をメチルエチ
ルケトンに溶解してゴム溶液を調製した。このようにし
て得られたゴム溶液を、基材層（１０）を構成する基布
（１１１）の表面に、ナイフコーターを用いて１００ｃ
ｍ／分の塗布速度でコーティングし、形成された塗膜を
乾燥することにより、短繊維が配向された状態で未加硫
ゴム中に含有されてなる厚さ３５０μｍの材料層（２０
Ａ）を形成した。

【００４２】短繊維を配合しなかったこと以外は上記の
調製例と同様にしてゴム溶液を調製した。このようにし
て得られたゴム溶液を、厚さ１２５μｍのポリエステル
フィルム（４０）の表面にコーティングし、形成された
塗膜を乾燥することにより、未加硫ゴムからなる厚さ３
０μｍの材料層（３０Ａ）を形成した。

【００４３】材料層（２０Ａ）が形成された基材層（１
０）と、材料層（３０Ａ）が形成されたポリエステルフ
ィルム（４０）とを貼り合わせることにより、基材層
（１０）と、材料層（２０Ａ）と、材料層（３０Ａ）
と、ポリエステルフィルム（４０）とからなる積層体を
作製した。この積層体に対して面圧０．５ＭＰａの圧縮
をかけた状態で、材料層（２０Ａ）および材料層（３０
Ａ）を加硫した。ここに、加硫条件としては、１５５℃
で１５分間とした。これにより、厚さ１４００μｍの基
材層（１０）と、印刷方向に短繊維が配向されてなる厚
さ３５０μｍの短繊維補強ゴム層（２０）と、厚さ３０
μｍの表面層（３０）とが積層形成されてなり、ポリエ
ステルフィルム（４０）により表面層（３０）が保護さ
れている本発明のブランケット（１０００ｍｍ×１３０
０ｍｍ×１７８０μｍ）を製造した。

【００４４】＜実施例２＞実施例１と同様にしで得られ
たブランケットの裏面に、イソシアネート化合物を含有
してなるニトリルゴム系の接着剤を塗布し、厚さ３０μ
ｍのＰＶＦフィルム「テドラ」（デュポン社製）を貼り
付けた。これにより、基材層（１０）の裏面側に、厚さ
１００μｍの接着層（１５）を介して、厚さ３０μｍの
目止層（５０）が形成されてなる本発明のブランケット
（１０００ｍｍ×１３００ｍｍ×１９１０μｍ）を製造
した。

【００４５】＜比較例１＞実施例１において材料層（３
０Ａ）を形成するために調製した短繊維を配合していな
いゴム溶液を、厚さ１２５μｍのポリエステルフィルム
の表面にコーティングし、形成された塗膜を乾燥するこ
とにより、未加硫ゴムからなる厚さ３８０μｍの材料層
を形成した。基材層と、材料層が形成されたポリエステ
ルフィルムとを貼り合わせることにより、基材層と、材
料層と、ポリエステルフィルムとからなる積層体を作製
した。この積層体に対して面圧０．５ＭＰａの圧縮をか
けた状態で、材料層を加硫した。ここに、加硫条件とし
ては、１５５℃で１５分間とした。これにより、厚さ１
４００μｍの基材層と、厚さ３８０μｍの表面層とが積
層形成されてなり、ポリエステルフィルムにより表面層
が保護されている比較用のブランケット（１０００ｍｍ
×１３００ｍｍ×１７８０μｍ）を製造した。

【００４６】＜表面粗さ（Ｒａ）＞実施例１〜２および
比較例１に係るブランケットの各々について、ポリエス
テルフィルムを剥がし、表面層の表面粗さ（Ｒａ）を測
定した。結果を表１に示す。

【００４７】＜引張応力＞実施例１〜２および比較例１
に係るブランケットの各々について、印刷方向となる短
繊維の配向方向における引張応力（１％伸長時における
１ｍ幅あたりの張力）を測定した。また、実施例１〜２
に係るブランケットを構成する短繊維補強ゴム層の各々
についても、短繊維の配向方向における引張応力（１０
％モジュラス）をＪＩＳＫ６３０１に準拠して測定し
た。以上の結果を表１に併せて示す。

【００４８】＜微小変形時における圧縮特性＞実施例１
〜２および比較例１に係るブランケットの各々につい
て、「オートグラフＡＧ−１０００Ｄ」（島津製作所
製）を用いて、圧縮方向に１００μｍの歪みを与えたと
きの応力を測定した。結果を表１に併せて示す。

【００４９】＜周長変化率の測定＞実施例１〜２および
比較例１に係るブランケットの各々について、版胴を圧
接したときの周長の変化率（周長変化率）を測定した。
ここに、歪量（圧縮応力）を０．１ｍｍ、０．２ｍｍお
よび０．３ｍｍとした。結果を表１に併せて示す。

【００５０】＜解像度の評価＞実施例１〜２および比較
例１に係るブランケットの各々をオフセット印刷機に装
着し、図５〔１〕〜〔３〕に示すような平行線状のパタ
ーンＰを有する版〔（線幅Ｌ／線間距離Ｓ）：（５０μ
ｍ／５０μｍ），（４０μｍ／４０μｍ），（３０μｍ
／３０μｍ），（２０μｍ／２０μｍ）〕を使用し、Ｐ
ＤＰ用のガラス基盤に対して銀ペーストを印刷材料とす
るオフセット印刷を行うことにより、印刷可能な（線幅
Ｌ／線間距離Ｓ）の最小値、および印刷可能な断線距離
（図５〔１〕の断線距離ｒ）の最小値を測定して解像度
を評価した。ここに、印刷条件としては、印圧（押込
量）を２００μｍ、版圧（押込量）を２００μｍ、印刷
速度を２００ｍｍ／秒とした。結果を表１に併せて示
す。

【００５１】ここに、「印刷可能な（線幅Ｌ／線間距離
Ｓ）」とは、形成された印刷パターンにおける線幅およ
び線間距離が、それぞれ、版上のサイズ（線幅Ｌ／線間
距離Ｓ）と比較して２０％以上の増減がない（増減が±
２０％未満である）ときの当該版上のサイズ（線幅Ｌ／
線間距離Ｓ）をいう。また、「印刷可能な断線距離ｒ」
とは、形成された印刷パターンにおける断線距離が、版
上の断線距離（ｒ）の２０％を下回らない（２０％以内
の減になる）ときの当該版上の断線距離（ｒ）をいう。

【００５２】＜異物の発生状況＞実施例１〜２および比
較例１に係るブランケットの各々の裏面に、粘着テープ
を貼り付けて異物の採取を試みたところ、実施例１およ
び比較例１に係るブランケットからは糸毛羽状の異物が
採取されが、実施例２に係るブランケットからは異物を
採取することはできなかった。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【発明の効果】本発明のブランケットによれば、ＰＤＰ
のアドレス電極の形成などに要求される高い解像度およ
び高い印刷精度を十分に満足することができる。本発明
のブランケットによれば、裏面側から糸毛羽などの異物
を発生させることがなく、クリーンルームにおける印刷
作業にも好適に使用することができる。本発明の製造法
によれば、ＰＤＰのアドレス電極を高い印刷精度で効率
的に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＰＤＰの断面形状を示す模式図である。

【図２】本発明のブランケットの一例を模式的に示す断
面図である。

【図３】図２に示したような層構成のブランケットを製
造する方法の一例を示す説明図である

【図４】本発明のブランケットの他の例を模式的に示す
断面図である。

【図５】実施例および比較例で得られたブランケットの
解像度を評価するための版のパターン形状を示す説明図
であり、（１）は、印刷方向に伸びる平行線状のパター
ン、（２）は、印刷方向に対して直交する方向に伸びる
平行線状のパターン、（３）は、印刷方向に対して４５
°の方向に伸びる平行状のパターンである。

【符号の説明】

１０基材層２０短繊維補強ゴム層３０表面層１１１，１１２，１１３基布１２クッション層１３接着層１５接着層２０Ａ材料層３０Ａ材料層４０ポリエステルフィルム５０目止層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｆ 11/02 11/02 ＢＦターム(参考） 2H113 AA01 AA05 BA05 BB09 BB22 CA17 DA03 DA26 DA46 DA49 DA53 DA57 EA07 EA21 FA10 FA36 2H114 CA03 CA04 DA03 DA26 DA46 DA49 DA52 DA56 DA73 DA78 EA02 EA05 GA12 GA34 GA38 4F100 AK17E AK25E AK27C AK27D AK27J AK29C AK29D AK29J AL01C AL01D AL06C AL06D AL06J AN00C AN00D AN02C AN02D AR00E BA05 BA07 BA10A BA10D BA22C DD07D DG03C DG12A DG12B DH00C EJ06C EJ06D GB90 JA20C JA20D JK02 JK02C JK05 JK11E YY00 YY00C YY00D 5C027 AA02 5C040 GC19 JA12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基布を貼り合わせてなる基材層（１０）
の表面に、印刷方向に配向された状態で短繊維が加硫ゴ
ム中に含有されてなる短繊維補強ゴム層（２０）と、表
面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．０μｍである加硫ゴムか
らなる表面層（３０）とが積層形成されていることを特
徴とするブランケット。
【請求項２】前記基材層（１０）の裏面側に目止層
（５０）が形成されていることを特徴とする請求項１に
記載のブランケット。
【請求項３】前記目止層（５０）が、フッ素樹脂フィ
ルムからなることを特徴とする請求項２に記載のブラン
ケット。
【請求項４】前記目止層（５０）が、アクリル樹脂フ
ィルムとフッ素樹脂フィルムとの積層フィルムからなる
ことを特徴とする請求項２に記載のブランケット。
【請求項５】前記短繊維補強ゴム層（２０）および前
記表面層（３０）を構成する加硫ゴムが水素化ニトリル
ゴムであることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何
れかに記載のブランケット。
【請求項６】前記短繊維補強ゴム層（２０）の厚さが
１００〜５００μｍであり、前記表面層（３０）の厚さ
が３０〜３００μｍであることを特徴とする請求項１乃
至請求項５の何れかに記載のブランケット。
【請求項７】基材層（１０）の一部を構成する層とし
て、クッション層（１２）を有していることを特徴とす
る請求項１乃至請求項６の何れかに記載のブランケッ
ト。
【請求項８】下記に示す物性条件を具備することを特
徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載のブラン
ケット。（１）印刷方向における引張応力（１％モジュラス）：
２０〜４０Ｎ・ｍ^-1 （２）圧縮方向に１００μｍの歪みを与えたときの応
力：０．１〜０．５ＭＰａ（３）短繊維の配向方向における短繊維補強ゴム層の引
張応力（１０％モジュラス）：１．３ＭＰａ以上
【請求項９】プラズマディスプレイパネルのアドレス
電極を形成するために使用されることを特徴とする請求
項１乃至請求項８の何れかに記載のブランケット。
【請求項１０】請求項１乃至請求項８の何れかに記載
のブランケットを使用して行うオフセット印刷法により
アドレス電極を形成する工程を含むプラズマディスプレ
イパネルの製造法。