JP2004066736A - シリコーンゴムブランケット及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ブランケットから基材へのインキの転移率を高めたブランケットの製造方法、該製造方法により得られたブランケット、該ブランケットを用いた印刷方法、及び該印刷方法を適用した厚膜パターンを提供する。
【解決手段】表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎ／ｃｍ２ の離型性の支持フィルム上に架橋性シリコーンゴム組成物を塗布し、架橋後に該支持フィルムを剥離することにより得られた、剥離側表面において表面張力が低められた架橋シリコーンゴムを、ブランケットの最表面に適用する。
【選択図】 なし
【解決手段】表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎ／ｃｍ２ の離型性の支持フィルム上に架橋性シリコーンゴム組成物を塗布し、架橋後に該支持フィルムを剥離することにより得られた、剥離側表面において表面張力が低められた架橋シリコーンゴムを、ブランケットの最表面に適用する。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インキの転移性が向上した架橋シリコーンゴムの表面を有するブランケットの製造方法、該製造方法により得られたブランケット、該ブランケットを用いた印刷方法、及び該印刷方法を適用した、厚膜パターン、プラズマディスプレイ用途部材、カラーフィルター、電磁波シールド部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキを、ブランケットの表面に受理させ、さらに該ブランケット表面から基材に転移させる印刷方法が知られている。ブランケットの特性は、印刷画素形状の再現性や連続印刷時の安定性に大きな影響を与える。
【０００３】
シリコーンのブランケットを使用して液晶カラーフィルター用の着色層を凹版オフセット印刷により印刷する例が報告されている（特開昭６２−８５２０２号公報：線幅約１００〜３００μｍの着色層を有するカラーフィルターの製造方法）。シリコーンのブランケットは、一般に臨界表面張力が低くインキに対する濡れ性が低いため、ブランケットからガラス板へのインキ転移率が高い利点がある。
【０００４】
しかしながら、濡れ性の低いブランケットは版からブランケットへのインキ受理性が悪く、ブランケット上にインキがはじかれる傾向にある。そのため、ブラックマトリックス層のような線幅の狭い（約２０μｍ程度）パターンを鮮明に再現するのに必要な解像力を得ることは困難である。ブランケット材料として直鎖状オルガノシロキサンを用いることにより、高いインキ転移率と細線再現性を兼ね備えたブランケットを実現できることが、特許第３１５３０３３号により提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、直鎖状オルガノシロキサンを用いて製造したブランケットは、印刷を繰返し行っていくと、凹版もしくは平凹版に保持されたインキをブランケットに受理させる際に、徐々に受理インキ量が少なくなり、即ち、版からブランケットへのインキ受理性が悪化していき、細線の乱れ（うねり）が発生したり、細線に断線が発生するという不都合があった。
【０００６】
これらの不都合を解決するため、本発明者は印刷を繰返して続けても、インキの受理性が常に安定し、連続印刷が可能な、耐刷性に優れるブランケットを製造するのに適したシリコーンゴム組成物を見出している。しかしながら、インキの受理性と耐刷性を両立させるために、樹脂共重合体の量を高めることに伴い、ブランケットの表面ゴム層に受理されたインキを基材（ガラス、フィルム等）側へ転移する量が減少するという問題点を見出した。
【０００７】
そこで、本発明の１番目の目的は、ブランケットから基材へのインキの転移率を高めたブランケットの製造方法、該製造方法により得られたブランケット、該ブランケットを用いた印刷方法、及び該印刷方法を適用した、厚膜パターン、プラズマディスプレイ用途部材、カラーフィルター、電磁波シールド部材を提供することである。
【０００８】
本発明の２番目の目的は、耐刷性に優れ、且つブランケットから基材へのインキ転移率を高めたブランケットの製造方法、該製造方法により得られたブランケット、該ブランケットを用いた印刷方法、及び該印刷方法を適用した、厚膜パターン、プラズマディスプレイ用途部材、カラーフィルター、電磁波シールド部材を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記した１番目の目的を達成するための本発明のシリコーンゴムブランケットの製造方法は、表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの離型性の支持フィルム上に架橋性シリコーンゴム組成物を塗布し、架橋後に該支持フィルムを剥離することにより得られた、剥離側表面において表面張力が低められた架橋シリコーンゴムを、ブランケットの最表面に適用することを特徴とする。
【００１０】
本発明のシリコーンゴムブランケットの製造方法において、表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの支持フィルムを用いることにより、シリコーンゴムブランケットの最表面層において、受理したインキの離型性を向上させる、即ち、受理しているインキを基板へ転移させるインキ転移率を向上させることができる。
【００１１】
ブランケットの最表面層における臨界表面張力は、インキの離型性に関連し、表面張力が高くなると、即ち、濡れ性が大きくなると、インキの離型性が悪く、即ちインキ転移率が低くなる。本発明のブランケットにおいて、インキ転移率が向上する理由は、明らかではないが、恐らく、表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度の表面張力の低い支持フィルムを用いることにより、支持フィルム上に塗布された架橋前の架橋性シリコーンゴム組成物の塗布層における支持フィルムとの境界面において、架橋性シリコーンゴム組成物中に存在する表面張力を低減させるような残基が移動してくるのではないかと考えられる。
【００１２】
前記した２番目の目的を達成するための本発明のシリコーンゴムブランケットの製造方法は、前記した１番目の目的を達成するための本発明のシリコーンゴムブランケットの製造方法において、架橋性シリコーンゴム組成物は、下記のＡ〜Ｅ成分を必須成分として含み、該Ａ〜Ｅ成分は下記の配合割合であり、硬化後のデュロメータＡ［ＪＩＳ（Ｋ６２４９）に適合］による硬度が６０〜９５である付加硬化型シリコーンゴム組成物を用いることを特徴とする。
【００１３】
Ａ成分：珪素原子と結合するビニル基を一分子中に少なくとも２個有し、そのビニル基含有量が、１×１０−３ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−５ｍｏｌ／ｇの範囲であり、かつアルケニル基を含めた全有機基の９０％以上がメチル基である、直鎖状オルガノポリシロキサンが、６０〜２０重量部、
【００１４】
Ｂ成分：Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位（式中、Ｒは非置換または置換の一価の炭化水素基）とＳｉＯ２ 単位を主成分とし、Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位とＳｉＯ２ 単位とのモル比〔Ｒ３ ＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ 〕が０．５〜１．２であり、かつ一分子中に少なくとも２個のビニル基を含有し、そのビニル基含有量が１×１０−２ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−４ｍｏｌ／ｇの範囲である樹脂質共重合体が、４０〜８０重量部、
Ａ成分とＢ成分の合計量：１００重量部、
【００１５】
Ｃ成分：珪素原子と結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有し、そのＳｉ−Ｈ基含有量が、０．０１５ｍｏｌ／ｇ〜０．００２５ｍｏｌ／ｇの範囲であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し２．０〜３０重量部、
【００１６】
Ｄ成分：平均粒子径が５０μｍ以下である無機フィラーが、前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し０〜１００重量部、
Ｅ成分：付加反応触媒が、０．５〜１００ｐｐｍ。
【００１７】
本発明のシリコーンゴムブランケットは、前記シリコーンゴムブランケットの製造方法により得られたものである。
【００１８】
本発明のシリコーンゴムブランケットの最表面シリコーンゴム層におけるインキ受理・転移面の臨界表面張力［γｃ］は、望ましくは１８〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである。
【００１９】
本発明の印刷方法は、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキを、前記製造方法により製造されたシリコーンゴムブランケットを用いたブランケット胴の表面ゴム層に移転させ、その後、該ブランケット胴上から基材上にインキを転移させることを特徴とする。
【００２０】
本発明の厚膜パターンの製造方法は、前記本発明の印刷方法を適用して厚膜パターンを製造することを特徴とし、該厚膜パターンに係る製品には、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイ用途部材（さらに詳しくは、プラズマディスプレイ用電極）、電磁波シールド部材が挙げられる。
【００２１】
本発明のブランケットは、インキを保持したブランケット表面から基材への転移性に優れる。また、本発明のブランケットは、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキのブランケットへの受理、さらに該ブランケット表面から基材への転移においても、インキの受理性が常に安定しており、耐刷性に優れる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
ブランケット
図１は本発明のブランケットの層構成の一例を示す断面図である。図１においてブランケット１は表面に圧縮層（図示していない）を含んだ基布２と、この基布２上に接着層３を介して形成された表面ゴム層４とを備えている。基布２はブランケット１を印刷機のブランケット胴（図示していない）に装着する際に、ブランケット１が張力を受けて伸びるのを防止する役目をもち、従来のブランケットに使用されている公知の基布を使用することができる。圧縮層はスポンジ状の構造を有しており、外部から表面ゴム層４に圧力が加わった時に、この圧縮層が圧縮され応力を吸収して表面ゴム層４の変形（バルジ現象）の発生を防止し、印刷パターンの寸法精度の低下を防ぐ役目をもっている。表面ゴム層４は、凹版に保持されているインキを受理し、その後、受理したインキを基板（被印刷物）に転移する機能を有している。接着層３は基布２と表面ゴム層４との接着を強固にするために設けられている。接着層３はシリコーン系樹脂等の材料により形成することができる。この接着層３の厚さは０〜５００μｍ程度が好ましく、基布２と表面ゴム層４との間にアンカー効果があれば省略することもできる。
【００２３】
上述の例においては、ブランケット１はいわゆるコンプレッシブル型のブランケットであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、圧縮層を備えていないソリッド型のブランケットであってもよい。また、基布２の代わりにＰＥＴフィルムのようなプラスチックフィルムとすることもできる。
【００２４】
本発明において、表面ゴム層４を構成するために使用できるシリコーンゴムには前記Ａ〜Ｅ成分を前記配合割合で含む硬化後のデュロメータＡ［ＪＩＳ（Ｋ６２４９）に適合］による硬度が６０〜９５である付加硬化型シリコーンゴム組成物が使用される。
【００２５】
ブランケット１の製造工程の１例を図２を用いて次に説明する。ＰＰ（ポリプロピレン）フィルム等の表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの離型性の支持フィルム５上に表面ゴム層４を塗布により形成する。一方、表面に圧縮層を含んだ基布２上に、接着層３を塗布により形成する。次いで、前記支持フィルム５上の表面ゴム層４を前記接着層３にプレスして接着させ、次いで表面ゴム層４硬化させる。次いで、支持フィルム５を剥離してブランケット１とする。
【００２６】
基布としては、綿布、ポリエステル布、ナイロン布、ビニロン布などが使用できる。基布に代わる基材フィルムとしては、ＰＥＴフィルム、ＰＰフィルム、ポリイミドフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＰＳフィルム、金属箔などが使用でき、前記ブランケットの接着層としては、ＪＩＳ（Ｋ６２５３）デュロメータ硬さ試験によるＴｙｐｅＡ硬度が３０〜８０°のシリコーンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（略称／ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）などの合成ゴムが使用できる。
【００２７】
表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍ の離型性の支持フィルムには、ポリプロピレンフィルム（例えば、東レ社製、トレファンＢＯタイプ２５００（商品名）、γｓ：３１）、ポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；メラミンコートフィルム（例えば、ＰＥＴ１００ＳＧ−１：商品名、パナック社製、ＰＥＴフィルムにメラミンをコートしたもの、γｓ：３６；ＰＥＴ１００ＳＧ−２：商品名、パナック社製、ＰＥＴフィルムにメラミンをコートしたもの、γｓ：２８）、メチルペンテンコポリマーフィルム（例えば、オピュラン：商品名、三井化学社製、メチルペンテンコポリマーフィルムとＰＥＴフィルムの２層積層フィルム、γｓ：２６）、ポリノルボルネンフィルム（例えば、ＺＥＯＮＯＲ：商品名、日本ゼオン社製、γｓ：４０）、耐久スクラッチフィルム（例えば、タフトップＣ０Ｔ０：商品名、東レ社製、ＰＥＴフィルムに特殊コートしたもの、γｓ：２９）、シリコーンコートＰＥＴフィルム（例えば、ＳＳ−１Ａ：商品名、ニッパ（株）製、γｓ：１０；ＳＰ−ＰＥＴ−０１−Ｂ：商品名、東セロ社製、γｓ：６）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：１９）、四フッ化エチレンパーフルオロアルコキシビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：１９）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン（ＦＥＰ）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：１８）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：３１）、四フッ化エチレン／エチレン共重合体（ＥＴＦＥ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：２６）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：２５）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：２８）が挙げられる。上記フィルムのうち、耐熱性が低い場合などは、ＰＥＴフィルム等の耐熱性の高いフィルムと貼り合わせて積層フィルムとしたり、上記材料の（押出）コーティングフィルムとしても使用可能である。
【００２８】
架橋性シリコーンゴム組成物
Ａ成分：Ａ成分は、珪素原子と結合するビニル基を一分子中に少なくとも２個有し、そのビニル基含有量が、１×１０−３ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−５ｍｏｌ／ｇの範囲であり、かつアルケニル基を含めた全有機基の９０％以上がメチル基である、直鎖状オルガノポリシロキサンである。該直鎖状オルガノポリシロキサンは、ブランケットの臨界表面張力を低下させて、ブランケットにインキに対する濡れ性を低下させ、インキの転移性を与える。
【００２９】
Ａ成分が２０重量部未満であれば、インキに対する濡れ性の低下が期待できず、インキの転移性が劣るものとなり、６０重量部を超えると、印刷枚数の増加に伴い、インキの受理性が悪化するため耐刷性が劣るものとなる。Ａ成分の直鎖状オルガノポリシロキサンにおいて、ビニル基含有量が、１×１０−５ｍｏｌ／ｇ未満であるとインキの転移性が劣るものとなり、また、１×１０−３ｍｏｌ／ｇを超えると耐刷性が劣るものとなる。
【００３０】
Ｂ成分：Ｂ成分は、Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位（式中、Ｒは非置換または置換の一価の炭化水素基）とＳｉＯ２ 単位を主成分とし、Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位とＳｉＯ２ 単位とのモル比〔Ｒ３ ＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ 〕が０．５〜１．２であり、かつ一分子中に少なくとも２個のビニル基を含有し、そのビニル基含有量が１×１０−２ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−４ｍｏｌ／ｇの範囲である樹脂質共重合体である。
【００３１】
Ｂ成分は樹脂質共重合体であるため、ブランケットに強度を与え耐刷性を付与する。即ち、Ｂ成分を含有する付加硬化型シリコーンゴム組成物を用いたブランケットにより繰返し印刷を行っても、転移インキ量は常に安定する。即ち、版からブランケットへのインキ受理性が悪化していき、細線の乱れ（うねり）が発生したり、細線に断線が発生するという不都合を防止する。Ｂ成分が４０重量部未満であれば、耐刷性が劣り、また、８０重量部を超えるとブランケットから基材へのインキの転移性が劣る。
【００３２】
Ｂ成分の樹脂質共重合体において、〔Ｒ３ ＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ 〕はインキの転移性と耐刷性のバランスを表すために用いられ、０．５未満になるとインキの転移性が劣るものとなり、また１．２を超えると耐刷性が劣るものとなる。Ｂ成分の樹脂質共重合体において、一分子中に少なくとも２個のビニル基を含有し、そのビニル基含有量が１×１０−２ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−４ｍｏｌ／ｇの範囲であることは耐刷性とインキの転移性のために必要である。該ビニル基含有量が１×１０−４ｍｏｌ／ｇ未満であると、インキの転移性が劣るものとなり、また、１×１０−２ｍｏｌ／ｇを超えると耐刷性が劣るものとなる。
【００３３】
Ｃ成分：Ｃ成分は珪素原子と結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有し、そのＳｉ−Ｈ基含有量が、０．０１５ｍｏｌ／ｇ〜０．００２５ｍｏｌ／ｇの範囲であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
【００３４】
Ｃ成分中のＳｉＨが架橋基であり、架橋剤として機能し、前記Ａ成分及び前記Ｂ成分中に含まれるビニル基と共重合を行う。Ｃ成分を用いることにより、液状ゴム材料が付加反応により硬化し、ブランケットの最表面を構成する表面ゴム層として用いることが可能となる。Ｃ成分が前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し２．０重量部未満であれば、架橋が不十分で十分なゴム特性が得られず、また、３０重量部を超えると未反応のＣ成分がインキの受理・転移性を悪化させる。Ｃ成分の付加架橋型シリコーンゴムにおいて、Ｓｉ−Ｈ基含有量が、０．０１５ｍｏｌ／ｇを超えると、未反応のＣ成分がインキの受理・転移性を悪化させ、また０．００２５ｍｏｌ／ｇ未満となると架橋が不十分で十分なゴム特性が得られない。
【００３５】
Ｃ成分中の［Ｒ２ ＨＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ ］は架橋剤としての機能の強さを表すために用いられ、０．５未満だと架橋不足となり、２．０を超えるとインキの受理・転移性を悪化させる。
【００３６】
Ｄ成分： Ｄ成分は平均粒子径が５０μｍ以下である無機フィラーである。該Ｄ成分は前記Ｂ成分と同様に、ブランケットに強度を与え、耐刷性を付与する。即ち、Ｄ成分を含有する付加硬化型シリコーンゴム組成物を用いたブランケットにより繰返し印刷を行っても、転移インキ量は常に安定する。Ｄ成分は任意成分であるので、ゼロ重量部であってもよい。Ｄ成分が前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し１００重量部を超えるとゴムが脆くなり、引張り強度などのゴム特性が低下し、好ましくない。無機フィラーの粒径が５０μｍを超えるとブランケットの表面ゴム層の平滑性が悪化し、好ましくない。
【００３７】
Ｄ成分の無機フィラーとしては、ヒュームドシリカ、沈降シリカ、石英粉、珪藻土、タルク、クレー、マイカ、アルミナ、酸化チタン、酸化鉄及びカーボンから選ばれた一種または２種以上を用いることができる。
【００３８】
Ｅ成分： Ｅ成分は、Ｃ成分とＡ成分及びＢ成分との付加反応を促進するための触媒であり、例えば、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸と、オレフィンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒を用いることができる。
【００３９】
印刷方法
上述のような本発明のブランケット１を装着したブランケット胴を用いて、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキを、ブランケット胴の表面ゴム層に移転させ、その後、該ブランケット胴上から基材（ガラス、フィルムなど）上にインキを転移させて印刷を行う。
【００４０】
例えば、図３は凹版オフセット印刷により、本発明のブランケットを用いた厚膜形成における微細パターン形成を説明する図である。図３において、まず、凹版１０に所定のパターンで形成された凹部１１にインキ１２を充填する（図３（ａ））。次に、本発明のブランケットを装着したブランケット胴１３を凹版１０上に回転移動させながら圧着させて凹部１１内のインキ１２をブランケット胴１３上に転写する（図３（ｂ））。そして、このブランケット胴１３を被印刷物である透明ガラス基板１４に圧着することにより、ブランケット胴１３上のインキ１２を透明ガラス基板１４に転移させて微細パターンを形成する（図３（ｃ））。
【００４１】
このような凹版オフセット印刷における凹版の版深は、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは１〜３０μｍの範囲である。
【００４２】
別の印刷方法として図４は、本発明のブランケットを用いた、微細な電極パターンを形成するための平凹版オフセット印刷機の一例を示す側面図であり、図５は図４に示される平凹版オフセット印刷機の平面図である。図４および図５において、平凹版オフセット印刷機２１は、印刷定盤２３と印刷版盤２４が所定の間隔で配置され、２本のガイドレール２５，２５が平行に敷設された基台２２と、図示しない移動機構によりガイドレール２５，２５上を自在に移動可能な印刷ヘッド２６とを備えている。
【００４３】
印刷ヘッド２６には、昇降可能なブランケットロール２７と、第１のインキングロール群２８が配設されている。第１のインキングロール群２８は、ロールの回転軸方向に揺動する練りローラや、印刷版にインキを塗布するインキ付けロールにより構成される。また、基台２２には第２のインキングロール群２９と、導体インキを蓄えるインキブレード３０が設けられている。第２のインキングロール群２９は、インキブレード３０からインキを出すインキ出しロール、ロールの回転軸方向に揺動する練りローラにより構成される。
【００４４】
この平凹版オフセット印刷機２１では、電極パターン被形成体３１（図５に１点鎖線で示す）が印刷定盤２３上に載置され、印刷版３２（図５に１点鎖線で示す）が印刷版盤２４に装着される。そして、印刷ヘッド２６は、まず、ガイドレール２５，２５上を第２のインキングロール群２９上に移動する。ここで、第２のインキングロール群２９にて練られて均一になった導体インキが、印刷ヘッド２６の第１のインキングロール群２８に転移される。次に、印刷ヘッド２６はガイドレール２５，２５上を印刷版盤２４に向かって移動し、第１のインキングロール群２８のインキ付けロールによって印刷版３２に導体インキを塗布する。その後、印刷ヘッド２６はガイドレール２５，２５上を第２のインキングロール群２９側に戻り、再び、第２のインキングロール群２９にて練られて均一になった導体インキが、印刷ヘッド２６の第１のインキングロール群２８に転移される。この間、ブランケットロール２７は印刷版３２に接触しない位置に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行ってもよい。
【００４５】
次に、ブランケットロール２７を印刷位置に降下させた状態で印刷ヘッド２６が印刷定盤２３に向かって移動する。そして、印刷ヘッド２６が印刷版盤２４を通過するときに、印刷版３２の画線部上の導体インキがブランケットロール２７に転移し、同時に、第１のインキングロール群２８のインキ付けロールによって印刷版３２に新たに導体インキが塗布される。印刷ヘッド２６は更に印刷定盤２３に向かって移動し、印刷定盤２３に載置された電極パターン被形成体３１にブランケットロール２７から導体インキが印刷される。その後、印刷ヘッド２６は第２のインキングロール群２９側に戻る。
【００４６】
尚、印刷ヘッド２６が第２のインキングロール群２９側に戻るときに、ブランケットロール２７によって電極パターン被形成体３１上に重ねて印刷してもよい。また、印刷ヘッド２６が第２のインキングロール群２９側に戻るときに、印刷版３２からブランケットロール２７に導体インキを転移させながら戻り、再び印刷ヘッド２６が印刷定盤２３に向かって移動するときに、ブランケットロール２７に導体インキを重ねて転移させてもよい。このようにすることで、電極パターンを厚く印刷することができ、また、孔の発生を防止することができる。
【００４７】
【実施例】
付加硬化型シリコーンゴム組成物
次のＡ〜Ｅ成分を混合して付加硬化型シリコーンゴム組成物を調製した。
【００４８】
Ａ成分：２５℃での粘度が５０００ｍＰａ．ｓである分子鎖の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン。
【００４９】
Ｂ成分：（ＣＨ３ ）３ ＳｉＯ１／２ 単位、（ＣＨ２ ＝ＣＨ）（ＣＨ３ ）２ ＳｉＯ１／２ 単位及びＳｉＯ２ 単位からなり、次式のモル比及び次のビニル基含有量である樹脂質共重合体。
［（ＣＨ３ ）３ ＳｉＯ１／２ 単位と（ＣＨ２ ＝ＣＨ）（ＣＨ３ ）２ ＳｉＯ１／２ 単位との合計］／ＳｉＯ２ 単位＝０．８（モル比）
ビニル基含有量＝０．０００８ｍｏｌ／ｇ
Ｃ成分：（ＣＨ３ ）２ ＨＳｉＯ１／２ 単位及びＳｉＯ２ 単位からなり、次式のモル比及び次のＳｉＨ基含有量である共重合体。
（ＣＨ３ ）２ ＨＳｉＯ１／２ 単位／ＳｉＯ２ 単位＝１．４（モル比）
ＳｉＨ基含有量＝０．００９２ｍｏｌ／ｇ
Ｄ成分：平均粒子径１．５μｍの石英粉
Ｅ成分：塩化白金酸の１％プロピルアルコール溶液（前記Ａ成分とＢ成分の合計量１００重量部に対して０．２重量部、即ち、２０ｐｐｍとなるように配合した）
ブランケットの製造及びその構成
工程１：離型性の支持フィルム５（図７に示す）として、表１に示すナンバー１〜１２の各種フィルムを使用した。該支持フィルム５上に、前記工程で調製した付加硬化型シリコーンゴム組成物を塗布し、乾燥炉内で、乾燥及び架橋を１２０℃１０分間行って、表面ゴム層４（図７に示す）を形成した。
【００５０】
工程２：一方、図６に示す積層構造の基布を用意した。図６において、２は基布であり、２０１は厚み０．３ｍｍの綿布、２０３は厚み０．３ｍｍの綿布、２０５は厚み０．２ｍｍの綿布であり、２０２は綿布相互を接着するための膜厚０．３ｍｍのアクリロニトリル−ブタジエンゴムの接着層であり、２０４は膜厚０．５ｍｍのアクリロニトリル−ブタジエンゴムのスポンジ構造の圧縮層である。
【００５１】
上記積層構造の基布２上に、次の接着層を形成した。即ち、シリコーンゴム（ＫＥ−５７１−Ｕ、商品名、信越化学工業（株）製）１００重量部に対し、パラメチルベンゾイルパーオキサイド（Ｃ−２３、商品名、信越化学工業（株）製）を１．５重量部添加したものを調製し、該調製物を基布２の綿布２０５上にカレンダー成形して、膜厚２００μｍの接着層３（図７に示す）を形成した。
【００５２】
工程３：前記工程１で得られた支持フィルム５上に形成された表面ゴム層４と、前記工程２で得られた基布２上に形成された接着層３を、気泡がかみ合わない程度に貼り合わせ、ラミネート体とした。
【００５３】
工程４：前記工程３で得られたラミネート体を、平面熱プレス機にて１ｋｇｆ／ｃｍ２ 、１２０℃、２０分間の条件でプレスした。これにより接着層３が架橋され、ラミネート体は完全に接着した。
【００５４】
工程５：前記工程４で得られたラミネート体から支持フィルム５を剥離して、本実施例のブランケットを得た。図７は支持フィルム５が剥離される前のラミネート体の層構成を示す。図７において、３はシリコーンゴム製の接着層、４は表面ゴム層、５は支持フィルムを示す。
【００５５】
剥離性の支持フィルムとして次の表１に示すナンバー１〜１２の支持フィルムを用いた。支持フィルムを用いない、即ち、自由表面をナンバー１３とした。下記の表１にナンバー１〜１２の支持フィルムの常用名、略称、正式名称、メーカー名、特徴点、支持フィルムの表面張力［γｓ］、ブランケットの臨界表面張力［γｃ］を示す。
【００５６】
表面張力［γｓ］の測定については、２種以上の表面張力が判っている液体（標準物質）を使用して、自動接触角計ＣＡ−Ｚ型（協和界面科学（株）製）にて、接触角θを測定し、γｓ（固体の表面張力）＝γＬ （液体の表面張力）ｃｏｓθ＋γＳＬ（固体と液体の表面張力）の式に基づいて、連立方程式を解くことにより求めた。
【００５７】
臨界表面張力［γｃ］表面張力の測定については、３種類以上の、予め表面張力が判っている液体（標準物質）を使用し、自動接触角計ＣＡ−Ｚ型（協和界面科学（株）製）にて、接触角θを測定し、縦軸に接触角のｃｏｓθ、横軸に各液体の表面張力をとりプロットされたデータを最小二乗法によりｃｏｓθ＝１の（接触角が０）場合の表面張力を求めた。
【００５８】
支持フィルム上に塗布するシリコーンゴム組成物の成分Ａ、成分Ｂ、成分Ｃ、成分Ｄの詳細な成分及び配合量（重量部）を次のものを使用した。
【００５９】
Ａ成分：２５℃での粘度が５０００ｍＰａ．ｓである分子鎖の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン ５０重量部
【００６０】
Ｂ成分：（ＣＨ３ ）３ ＳｉＯ１／２ 単位、（ＣＨ２ ＝ＣＨ）（ＣＨ３ ）２ ＳｉＯ１／２ 単位及びＳｉＯ２ 単位からなり、次式のモル比及び次のビニル基含有量である樹脂質共重合体 ５０重量部
［（ＣＨ３ ）３ ＳｉＯ１／２ 単位と（ＣＨ２ ＝ＣＨ）（ＣＨ３ ）２ ＳｉＯ１／２ 単位との合計］／ＳｉＯ２ 単位＝０．８（モル比）
ビニル基含有量＝０．０００８ｍｏｌ／ｇ
【００６１】
Ｃ成分：（ＣＨ３ ）２ ＨＳｉＯ１／２ 単位及びＳｉＯ２ 単位からなり、次式のモル比及び次のＳｉＨ基含有量である共重合体 １２重量部
（ＣＨ３ ）２ ＨＳｉＯ１／２ 単位／ＳｉＯ２ 単位＝１．４（モル比）
ＳｉＨ基含有量＝０．００９２ｍｏｌ／ｇ
【００６２】
Ｄ成分：平均粒子径１．５μｍの石英粉 ０重量部
【００６３】
Ｅ成分：塩化白金酸の１％プロピルアルコール溶液（前記Ａ成分とＢ成分の合計量１００重量部に対して０．２重量部、即ち２０ｐｐｍとなるように配合した。
【００６４】
インキ組成
次の成分の配合割合（重量部）のインキを用いた。
球状Ａｇ粉（平均粒径０．８μｍ、タップ密度３．５ｇ／ｃｍ３ ） ８０
ガラスフリット（Ｂ２Ｏ３系、平均粒径１．０μｍ、ガラス軟化点５３０℃）３
樹脂（マレイン酸を含む共重合物） １５
溶剤（石油系溶剤） ２
インキ粘度は、測定温度２３℃においてズリ速度１０（１／ｓ）における粘度値４，０００〜１２，０００Ｐとした。
【００６５】
印刷
前記工程で製造されたブランケットを装着した、図３及び図４に示す平凹版オフセット印刷機（（株）紅羊社製作所製）にて、前記の配合割合のインキを用い、２．８ｍｍ厚×４２インチサイズのガラス基板上にウエットオンウエットで重ねて印刷を行った。印刷条件は、印刷版へのインキを詰める充填速度及びインキをガラス基板へ転移する転移速度を各５００ｍｍ／秒とし、印刷版からブランケットに受ける受理速度を５０ｍｍ／秒とし、印刷版及びガラス印圧を０．２ｍｍ、印刷版及びガラス温度を２０℃とし、印刷パターンとしてＬ／Ｓ＝１００／１００μ（但し、Ｌは印刷部分、Ｓはスペースを意味する）とした。使用するブランケットは前記工程で得られたものを使用した。印刷版は、水なし版で版溝が４μｍのＤＧ２（商品名：東レ（株）製）を使用した。
【００６６】
印刷後、２００℃で１０分間乾燥し、ピーク温度６００℃で焼成を行い、ＰＤＰ用アドレス電極を形成した。得られた電極は、線幅１００±３μ、厚み３±１μで面内バラツキの小さいものが形成でき、２０００枚以上の安定した印刷を確認した。印刷性能結果として、下記の表２に、版からブランケットへのインキ受理性を○（カケや断線が無く、受理が可能であることを示す。）、△（一部カケや断線があるが、受理が可能であることを示す。）、×（殆ど受理しないことを示す。）で示し、ブランケットから基材としてのガラス基板へのインキ転移率（％）を示し、安定した印刷が可能な枚数を示した。さらに表２に、支持フィルムの表面張力［γｓ］、ブランケットの臨界表面張力［γｃ］を併せて示す。
【００６７】
【表１】
【００６８】
【表２】
【００６９】
表２によれば、表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの支持フィルムを上に架橋性シリコーンゴム組成物を塗布して製造したシリコーンゴムブランケットを用いた場合には、版からブランケットへのインキの受理性およびブランケットから基材としてのガラス基板へのインキ転移率が共に優れており、安定した印刷が可能であることが分かる。
【００７０】
【発明の効果】
本発明の第１番目の目的を達成するブランケットは、基材へのインキの転移率が高められ、且つ、版からブランケットへのインキの受理性が常に安定しているので、該ブランケットを用いて印刷を行った場合には、印刷パターンの再現性に優れる。
【００７１】
本発明の第２番目の目的を達成するブランケットは、耐刷性に優れると同時に、基材へのインキの転移率が高められ、且つ、版からブランケットへのインキの受理性が常に安定しているので、該ブランケットを用いて印刷を行った場合には、印刷を繰返して続けても印刷パターンの再現性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のブランケットの層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のブランケットの製造工程の一例を示す。
【図３】本発明のブランケットを用いた微細パターン形成を説明する図である。
【図４】本発明のブランケットを用いた、微細な電極パターンを形成するための平凹版オフセット印刷機の一例を示す側面図である。
【図５】図３に示される平凹版オフセット印刷機の平面図である。
【図６】基布の積層構造を示す。
【図７】支持フィルムが剥離される前のラミネート体の層構成を示す。
【符号の説明】
１ ブランケット
２ 基布
３ 接着層
４ 表面ゴム層
５ 支持フィルム
１０ 凹版
１１ 凹部
１２ インキ
１３ ブランケット胴
１４ 透明ガラス基板
２１ 平凹版オフセット印刷機
２２ 基台
２３ 印刷定盤
２４ 印刷版盤
２５ ガイドレール
２６ 印刷ヘッド
２７ ブランケットロール
２８ 第１のインキングロール群
２９ 第２のインキングロール群
３０ インキブレード
３１ 電極パターン被形成体
３２ 印刷版
２０１、２０３、２０５ 綿布
２０２ 接着層
２０４ 圧縮層
【発明の属する技術分野】
本発明は、インキの転移性が向上した架橋シリコーンゴムの表面を有するブランケットの製造方法、該製造方法により得られたブランケット、該ブランケットを用いた印刷方法、及び該印刷方法を適用した、厚膜パターン、プラズマディスプレイ用途部材、カラーフィルター、電磁波シールド部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキを、ブランケットの表面に受理させ、さらに該ブランケット表面から基材に転移させる印刷方法が知られている。ブランケットの特性は、印刷画素形状の再現性や連続印刷時の安定性に大きな影響を与える。
【０００３】
シリコーンのブランケットを使用して液晶カラーフィルター用の着色層を凹版オフセット印刷により印刷する例が報告されている（特開昭６２−８５２０２号公報：線幅約１００〜３００μｍの着色層を有するカラーフィルターの製造方法）。シリコーンのブランケットは、一般に臨界表面張力が低くインキに対する濡れ性が低いため、ブランケットからガラス板へのインキ転移率が高い利点がある。
【０００４】
しかしながら、濡れ性の低いブランケットは版からブランケットへのインキ受理性が悪く、ブランケット上にインキがはじかれる傾向にある。そのため、ブラックマトリックス層のような線幅の狭い（約２０μｍ程度）パターンを鮮明に再現するのに必要な解像力を得ることは困難である。ブランケット材料として直鎖状オルガノシロキサンを用いることにより、高いインキ転移率と細線再現性を兼ね備えたブランケットを実現できることが、特許第３１５３０３３号により提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、直鎖状オルガノシロキサンを用いて製造したブランケットは、印刷を繰返し行っていくと、凹版もしくは平凹版に保持されたインキをブランケットに受理させる際に、徐々に受理インキ量が少なくなり、即ち、版からブランケットへのインキ受理性が悪化していき、細線の乱れ（うねり）が発生したり、細線に断線が発生するという不都合があった。
【０００６】
これらの不都合を解決するため、本発明者は印刷を繰返して続けても、インキの受理性が常に安定し、連続印刷が可能な、耐刷性に優れるブランケットを製造するのに適したシリコーンゴム組成物を見出している。しかしながら、インキの受理性と耐刷性を両立させるために、樹脂共重合体の量を高めることに伴い、ブランケットの表面ゴム層に受理されたインキを基材（ガラス、フィルム等）側へ転移する量が減少するという問題点を見出した。
【０００７】
そこで、本発明の１番目の目的は、ブランケットから基材へのインキの転移率を高めたブランケットの製造方法、該製造方法により得られたブランケット、該ブランケットを用いた印刷方法、及び該印刷方法を適用した、厚膜パターン、プラズマディスプレイ用途部材、カラーフィルター、電磁波シールド部材を提供することである。
【０００８】
本発明の２番目の目的は、耐刷性に優れ、且つブランケットから基材へのインキ転移率を高めたブランケットの製造方法、該製造方法により得られたブランケット、該ブランケットを用いた印刷方法、及び該印刷方法を適用した、厚膜パターン、プラズマディスプレイ用途部材、カラーフィルター、電磁波シールド部材を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記した１番目の目的を達成するための本発明のシリコーンゴムブランケットの製造方法は、表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの離型性の支持フィルム上に架橋性シリコーンゴム組成物を塗布し、架橋後に該支持フィルムを剥離することにより得られた、剥離側表面において表面張力が低められた架橋シリコーンゴムを、ブランケットの最表面に適用することを特徴とする。
【００１０】
本発明のシリコーンゴムブランケットの製造方法において、表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの支持フィルムを用いることにより、シリコーンゴムブランケットの最表面層において、受理したインキの離型性を向上させる、即ち、受理しているインキを基板へ転移させるインキ転移率を向上させることができる。
【００１１】
ブランケットの最表面層における臨界表面張力は、インキの離型性に関連し、表面張力が高くなると、即ち、濡れ性が大きくなると、インキの離型性が悪く、即ちインキ転移率が低くなる。本発明のブランケットにおいて、インキ転移率が向上する理由は、明らかではないが、恐らく、表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍ程度の表面張力の低い支持フィルムを用いることにより、支持フィルム上に塗布された架橋前の架橋性シリコーンゴム組成物の塗布層における支持フィルムとの境界面において、架橋性シリコーンゴム組成物中に存在する表面張力を低減させるような残基が移動してくるのではないかと考えられる。
【００１２】
前記した２番目の目的を達成するための本発明のシリコーンゴムブランケットの製造方法は、前記した１番目の目的を達成するための本発明のシリコーンゴムブランケットの製造方法において、架橋性シリコーンゴム組成物は、下記のＡ〜Ｅ成分を必須成分として含み、該Ａ〜Ｅ成分は下記の配合割合であり、硬化後のデュロメータＡ［ＪＩＳ（Ｋ６２４９）に適合］による硬度が６０〜９５である付加硬化型シリコーンゴム組成物を用いることを特徴とする。
【００１３】
Ａ成分：珪素原子と結合するビニル基を一分子中に少なくとも２個有し、そのビニル基含有量が、１×１０−３ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−５ｍｏｌ／ｇの範囲であり、かつアルケニル基を含めた全有機基の９０％以上がメチル基である、直鎖状オルガノポリシロキサンが、６０〜２０重量部、
【００１４】
Ｂ成分：Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位（式中、Ｒは非置換または置換の一価の炭化水素基）とＳｉＯ２ 単位を主成分とし、Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位とＳｉＯ２ 単位とのモル比〔Ｒ３ ＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ 〕が０．５〜１．２であり、かつ一分子中に少なくとも２個のビニル基を含有し、そのビニル基含有量が１×１０−２ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−４ｍｏｌ／ｇの範囲である樹脂質共重合体が、４０〜８０重量部、
Ａ成分とＢ成分の合計量：１００重量部、
【００１５】
Ｃ成分：珪素原子と結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有し、そのＳｉ−Ｈ基含有量が、０．０１５ｍｏｌ／ｇ〜０．００２５ｍｏｌ／ｇの範囲であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し２．０〜３０重量部、
【００１６】
Ｄ成分：平均粒子径が５０μｍ以下である無機フィラーが、前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し０〜１００重量部、
Ｅ成分：付加反応触媒が、０．５〜１００ｐｐｍ。
【００１７】
本発明のシリコーンゴムブランケットは、前記シリコーンゴムブランケットの製造方法により得られたものである。
【００１８】
本発明のシリコーンゴムブランケットの最表面シリコーンゴム層におけるインキ受理・転移面の臨界表面張力［γｃ］は、望ましくは１８〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである。
【００１９】
本発明の印刷方法は、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキを、前記製造方法により製造されたシリコーンゴムブランケットを用いたブランケット胴の表面ゴム層に移転させ、その後、該ブランケット胴上から基材上にインキを転移させることを特徴とする。
【００２０】
本発明の厚膜パターンの製造方法は、前記本発明の印刷方法を適用して厚膜パターンを製造することを特徴とし、該厚膜パターンに係る製品には、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイ用途部材（さらに詳しくは、プラズマディスプレイ用電極）、電磁波シールド部材が挙げられる。
【００２１】
本発明のブランケットは、インキを保持したブランケット表面から基材への転移性に優れる。また、本発明のブランケットは、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキのブランケットへの受理、さらに該ブランケット表面から基材への転移においても、インキの受理性が常に安定しており、耐刷性に優れる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
ブランケット
図１は本発明のブランケットの層構成の一例を示す断面図である。図１においてブランケット１は表面に圧縮層（図示していない）を含んだ基布２と、この基布２上に接着層３を介して形成された表面ゴム層４とを備えている。基布２はブランケット１を印刷機のブランケット胴（図示していない）に装着する際に、ブランケット１が張力を受けて伸びるのを防止する役目をもち、従来のブランケットに使用されている公知の基布を使用することができる。圧縮層はスポンジ状の構造を有しており、外部から表面ゴム層４に圧力が加わった時に、この圧縮層が圧縮され応力を吸収して表面ゴム層４の変形（バルジ現象）の発生を防止し、印刷パターンの寸法精度の低下を防ぐ役目をもっている。表面ゴム層４は、凹版に保持されているインキを受理し、その後、受理したインキを基板（被印刷物）に転移する機能を有している。接着層３は基布２と表面ゴム層４との接着を強固にするために設けられている。接着層３はシリコーン系樹脂等の材料により形成することができる。この接着層３の厚さは０〜５００μｍ程度が好ましく、基布２と表面ゴム層４との間にアンカー効果があれば省略することもできる。
【００２３】
上述の例においては、ブランケット１はいわゆるコンプレッシブル型のブランケットであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、圧縮層を備えていないソリッド型のブランケットであってもよい。また、基布２の代わりにＰＥＴフィルムのようなプラスチックフィルムとすることもできる。
【００２４】
本発明において、表面ゴム層４を構成するために使用できるシリコーンゴムには前記Ａ〜Ｅ成分を前記配合割合で含む硬化後のデュロメータＡ［ＪＩＳ（Ｋ６２４９）に適合］による硬度が６０〜９５である付加硬化型シリコーンゴム組成物が使用される。
【００２５】
ブランケット１の製造工程の１例を図２を用いて次に説明する。ＰＰ（ポリプロピレン）フィルム等の表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの離型性の支持フィルム５上に表面ゴム層４を塗布により形成する。一方、表面に圧縮層を含んだ基布２上に、接着層３を塗布により形成する。次いで、前記支持フィルム５上の表面ゴム層４を前記接着層３にプレスして接着させ、次いで表面ゴム層４硬化させる。次いで、支持フィルム５を剥離してブランケット１とする。
【００２６】
基布としては、綿布、ポリエステル布、ナイロン布、ビニロン布などが使用できる。基布に代わる基材フィルムとしては、ＰＥＴフィルム、ＰＰフィルム、ポリイミドフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＰＳフィルム、金属箔などが使用でき、前記ブランケットの接着層としては、ＪＩＳ（Ｋ６２５３）デュロメータ硬さ試験によるＴｙｐｅＡ硬度が３０〜８０°のシリコーンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（略称／ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）などの合成ゴムが使用できる。
【００２７】
表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍ の離型性の支持フィルムには、ポリプロピレンフィルム（例えば、東レ社製、トレファンＢＯタイプ２５００（商品名）、γｓ：３１）、ポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；メラミンコートフィルム（例えば、ＰＥＴ１００ＳＧ−１：商品名、パナック社製、ＰＥＴフィルムにメラミンをコートしたもの、γｓ：３６；ＰＥＴ１００ＳＧ−２：商品名、パナック社製、ＰＥＴフィルムにメラミンをコートしたもの、γｓ：２８）、メチルペンテンコポリマーフィルム（例えば、オピュラン：商品名、三井化学社製、メチルペンテンコポリマーフィルムとＰＥＴフィルムの２層積層フィルム、γｓ：２６）、ポリノルボルネンフィルム（例えば、ＺＥＯＮＯＲ：商品名、日本ゼオン社製、γｓ：４０）、耐久スクラッチフィルム（例えば、タフトップＣ０Ｔ０：商品名、東レ社製、ＰＥＴフィルムに特殊コートしたもの、γｓ：２９）、シリコーンコートＰＥＴフィルム（例えば、ＳＳ−１Ａ：商品名、ニッパ（株）製、γｓ：１０；ＳＰ−ＰＥＴ−０１−Ｂ：商品名、東セロ社製、γｓ：６）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：１９）、四フッ化エチレンパーフルオロアルコキシビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：１９）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン（ＦＥＰ）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：１８）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：３１）、四フッ化エチレン／エチレン共重合体（ＥＴＦＥ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：２６）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：２５）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ：略語）フィルム（例えば、東レ合成フィルム社製、γｓ：２８）が挙げられる。上記フィルムのうち、耐熱性が低い場合などは、ＰＥＴフィルム等の耐熱性の高いフィルムと貼り合わせて積層フィルムとしたり、上記材料の（押出）コーティングフィルムとしても使用可能である。
【００２８】
架橋性シリコーンゴム組成物
Ａ成分：Ａ成分は、珪素原子と結合するビニル基を一分子中に少なくとも２個有し、そのビニル基含有量が、１×１０−３ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−５ｍｏｌ／ｇの範囲であり、かつアルケニル基を含めた全有機基の９０％以上がメチル基である、直鎖状オルガノポリシロキサンである。該直鎖状オルガノポリシロキサンは、ブランケットの臨界表面張力を低下させて、ブランケットにインキに対する濡れ性を低下させ、インキの転移性を与える。
【００２９】
Ａ成分が２０重量部未満であれば、インキに対する濡れ性の低下が期待できず、インキの転移性が劣るものとなり、６０重量部を超えると、印刷枚数の増加に伴い、インキの受理性が悪化するため耐刷性が劣るものとなる。Ａ成分の直鎖状オルガノポリシロキサンにおいて、ビニル基含有量が、１×１０−５ｍｏｌ／ｇ未満であるとインキの転移性が劣るものとなり、また、１×１０−３ｍｏｌ／ｇを超えると耐刷性が劣るものとなる。
【００３０】
Ｂ成分：Ｂ成分は、Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位（式中、Ｒは非置換または置換の一価の炭化水素基）とＳｉＯ２ 単位を主成分とし、Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位とＳｉＯ２ 単位とのモル比〔Ｒ３ ＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ 〕が０．５〜１．２であり、かつ一分子中に少なくとも２個のビニル基を含有し、そのビニル基含有量が１×１０−２ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−４ｍｏｌ／ｇの範囲である樹脂質共重合体である。
【００３１】
Ｂ成分は樹脂質共重合体であるため、ブランケットに強度を与え耐刷性を付与する。即ち、Ｂ成分を含有する付加硬化型シリコーンゴム組成物を用いたブランケットにより繰返し印刷を行っても、転移インキ量は常に安定する。即ち、版からブランケットへのインキ受理性が悪化していき、細線の乱れ（うねり）が発生したり、細線に断線が発生するという不都合を防止する。Ｂ成分が４０重量部未満であれば、耐刷性が劣り、また、８０重量部を超えるとブランケットから基材へのインキの転移性が劣る。
【００３２】
Ｂ成分の樹脂質共重合体において、〔Ｒ３ ＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ 〕はインキの転移性と耐刷性のバランスを表すために用いられ、０．５未満になるとインキの転移性が劣るものとなり、また１．２を超えると耐刷性が劣るものとなる。Ｂ成分の樹脂質共重合体において、一分子中に少なくとも２個のビニル基を含有し、そのビニル基含有量が１×１０−２ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−４ｍｏｌ／ｇの範囲であることは耐刷性とインキの転移性のために必要である。該ビニル基含有量が１×１０−４ｍｏｌ／ｇ未満であると、インキの転移性が劣るものとなり、また、１×１０−２ｍｏｌ／ｇを超えると耐刷性が劣るものとなる。
【００３３】
Ｃ成分：Ｃ成分は珪素原子と結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有し、そのＳｉ−Ｈ基含有量が、０．０１５ｍｏｌ／ｇ〜０．００２５ｍｏｌ／ｇの範囲であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
【００３４】
Ｃ成分中のＳｉＨが架橋基であり、架橋剤として機能し、前記Ａ成分及び前記Ｂ成分中に含まれるビニル基と共重合を行う。Ｃ成分を用いることにより、液状ゴム材料が付加反応により硬化し、ブランケットの最表面を構成する表面ゴム層として用いることが可能となる。Ｃ成分が前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し２．０重量部未満であれば、架橋が不十分で十分なゴム特性が得られず、また、３０重量部を超えると未反応のＣ成分がインキの受理・転移性を悪化させる。Ｃ成分の付加架橋型シリコーンゴムにおいて、Ｓｉ−Ｈ基含有量が、０．０１５ｍｏｌ／ｇを超えると、未反応のＣ成分がインキの受理・転移性を悪化させ、また０．００２５ｍｏｌ／ｇ未満となると架橋が不十分で十分なゴム特性が得られない。
【００３５】
Ｃ成分中の［Ｒ２ ＨＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ ］は架橋剤としての機能の強さを表すために用いられ、０．５未満だと架橋不足となり、２．０を超えるとインキの受理・転移性を悪化させる。
【００３６】
Ｄ成分： Ｄ成分は平均粒子径が５０μｍ以下である無機フィラーである。該Ｄ成分は前記Ｂ成分と同様に、ブランケットに強度を与え、耐刷性を付与する。即ち、Ｄ成分を含有する付加硬化型シリコーンゴム組成物を用いたブランケットにより繰返し印刷を行っても、転移インキ量は常に安定する。Ｄ成分は任意成分であるので、ゼロ重量部であってもよい。Ｄ成分が前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し１００重量部を超えるとゴムが脆くなり、引張り強度などのゴム特性が低下し、好ましくない。無機フィラーの粒径が５０μｍを超えるとブランケットの表面ゴム層の平滑性が悪化し、好ましくない。
【００３７】
Ｄ成分の無機フィラーとしては、ヒュームドシリカ、沈降シリカ、石英粉、珪藻土、タルク、クレー、マイカ、アルミナ、酸化チタン、酸化鉄及びカーボンから選ばれた一種または２種以上を用いることができる。
【００３８】
Ｅ成分： Ｅ成分は、Ｃ成分とＡ成分及びＢ成分との付加反応を促進するための触媒であり、例えば、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸と、オレフィンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒を用いることができる。
【００３９】
印刷方法
上述のような本発明のブランケット１を装着したブランケット胴を用いて、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキを、ブランケット胴の表面ゴム層に移転させ、その後、該ブランケット胴上から基材（ガラス、フィルムなど）上にインキを転移させて印刷を行う。
【００４０】
例えば、図３は凹版オフセット印刷により、本発明のブランケットを用いた厚膜形成における微細パターン形成を説明する図である。図３において、まず、凹版１０に所定のパターンで形成された凹部１１にインキ１２を充填する（図３（ａ））。次に、本発明のブランケットを装着したブランケット胴１３を凹版１０上に回転移動させながら圧着させて凹部１１内のインキ１２をブランケット胴１３上に転写する（図３（ｂ））。そして、このブランケット胴１３を被印刷物である透明ガラス基板１４に圧着することにより、ブランケット胴１３上のインキ１２を透明ガラス基板１４に転移させて微細パターンを形成する（図３（ｃ））。
【００４１】
このような凹版オフセット印刷における凹版の版深は、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは１〜３０μｍの範囲である。
【００４２】
別の印刷方法として図４は、本発明のブランケットを用いた、微細な電極パターンを形成するための平凹版オフセット印刷機の一例を示す側面図であり、図５は図４に示される平凹版オフセット印刷機の平面図である。図４および図５において、平凹版オフセット印刷機２１は、印刷定盤２３と印刷版盤２４が所定の間隔で配置され、２本のガイドレール２５，２５が平行に敷設された基台２２と、図示しない移動機構によりガイドレール２５，２５上を自在に移動可能な印刷ヘッド２６とを備えている。
【００４３】
印刷ヘッド２６には、昇降可能なブランケットロール２７と、第１のインキングロール群２８が配設されている。第１のインキングロール群２８は、ロールの回転軸方向に揺動する練りローラや、印刷版にインキを塗布するインキ付けロールにより構成される。また、基台２２には第２のインキングロール群２９と、導体インキを蓄えるインキブレード３０が設けられている。第２のインキングロール群２９は、インキブレード３０からインキを出すインキ出しロール、ロールの回転軸方向に揺動する練りローラにより構成される。
【００４４】
この平凹版オフセット印刷機２１では、電極パターン被形成体３１（図５に１点鎖線で示す）が印刷定盤２３上に載置され、印刷版３２（図５に１点鎖線で示す）が印刷版盤２４に装着される。そして、印刷ヘッド２６は、まず、ガイドレール２５，２５上を第２のインキングロール群２９上に移動する。ここで、第２のインキングロール群２９にて練られて均一になった導体インキが、印刷ヘッド２６の第１のインキングロール群２８に転移される。次に、印刷ヘッド２６はガイドレール２５，２５上を印刷版盤２４に向かって移動し、第１のインキングロール群２８のインキ付けロールによって印刷版３２に導体インキを塗布する。その後、印刷ヘッド２６はガイドレール２５，２５上を第２のインキングロール群２９側に戻り、再び、第２のインキングロール群２９にて練られて均一になった導体インキが、印刷ヘッド２６の第１のインキングロール群２８に転移される。この間、ブランケットロール２７は印刷版３２に接触しない位置に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行ってもよい。
【００４５】
次に、ブランケットロール２７を印刷位置に降下させた状態で印刷ヘッド２６が印刷定盤２３に向かって移動する。そして、印刷ヘッド２６が印刷版盤２４を通過するときに、印刷版３２の画線部上の導体インキがブランケットロール２７に転移し、同時に、第１のインキングロール群２８のインキ付けロールによって印刷版３２に新たに導体インキが塗布される。印刷ヘッド２６は更に印刷定盤２３に向かって移動し、印刷定盤２３に載置された電極パターン被形成体３１にブランケットロール２７から導体インキが印刷される。その後、印刷ヘッド２６は第２のインキングロール群２９側に戻る。
【００４６】
尚、印刷ヘッド２６が第２のインキングロール群２９側に戻るときに、ブランケットロール２７によって電極パターン被形成体３１上に重ねて印刷してもよい。また、印刷ヘッド２６が第２のインキングロール群２９側に戻るときに、印刷版３２からブランケットロール２７に導体インキを転移させながら戻り、再び印刷ヘッド２６が印刷定盤２３に向かって移動するときに、ブランケットロール２７に導体インキを重ねて転移させてもよい。このようにすることで、電極パターンを厚く印刷することができ、また、孔の発生を防止することができる。
【００４７】
【実施例】
付加硬化型シリコーンゴム組成物
次のＡ〜Ｅ成分を混合して付加硬化型シリコーンゴム組成物を調製した。
【００４８】
Ａ成分：２５℃での粘度が５０００ｍＰａ．ｓである分子鎖の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン。
【００４９】
Ｂ成分：（ＣＨ３ ）３ ＳｉＯ１／２ 単位、（ＣＨ２ ＝ＣＨ）（ＣＨ３ ）２ ＳｉＯ１／２ 単位及びＳｉＯ２ 単位からなり、次式のモル比及び次のビニル基含有量である樹脂質共重合体。
［（ＣＨ３ ）３ ＳｉＯ１／２ 単位と（ＣＨ２ ＝ＣＨ）（ＣＨ３ ）２ ＳｉＯ１／２ 単位との合計］／ＳｉＯ２ 単位＝０．８（モル比）
ビニル基含有量＝０．０００８ｍｏｌ／ｇ
Ｃ成分：（ＣＨ３ ）２ ＨＳｉＯ１／２ 単位及びＳｉＯ２ 単位からなり、次式のモル比及び次のＳｉＨ基含有量である共重合体。
（ＣＨ３ ）２ ＨＳｉＯ１／２ 単位／ＳｉＯ２ 単位＝１．４（モル比）
ＳｉＨ基含有量＝０．００９２ｍｏｌ／ｇ
Ｄ成分：平均粒子径１．５μｍの石英粉
Ｅ成分：塩化白金酸の１％プロピルアルコール溶液（前記Ａ成分とＢ成分の合計量１００重量部に対して０．２重量部、即ち、２０ｐｐｍとなるように配合した）
ブランケットの製造及びその構成
工程１：離型性の支持フィルム５（図７に示す）として、表１に示すナンバー１〜１２の各種フィルムを使用した。該支持フィルム５上に、前記工程で調製した付加硬化型シリコーンゴム組成物を塗布し、乾燥炉内で、乾燥及び架橋を１２０℃１０分間行って、表面ゴム層４（図７に示す）を形成した。
【００５０】
工程２：一方、図６に示す積層構造の基布を用意した。図６において、２は基布であり、２０１は厚み０．３ｍｍの綿布、２０３は厚み０．３ｍｍの綿布、２０５は厚み０．２ｍｍの綿布であり、２０２は綿布相互を接着するための膜厚０．３ｍｍのアクリロニトリル−ブタジエンゴムの接着層であり、２０４は膜厚０．５ｍｍのアクリロニトリル−ブタジエンゴムのスポンジ構造の圧縮層である。
【００５１】
上記積層構造の基布２上に、次の接着層を形成した。即ち、シリコーンゴム（ＫＥ−５７１−Ｕ、商品名、信越化学工業（株）製）１００重量部に対し、パラメチルベンゾイルパーオキサイド（Ｃ−２３、商品名、信越化学工業（株）製）を１．５重量部添加したものを調製し、該調製物を基布２の綿布２０５上にカレンダー成形して、膜厚２００μｍの接着層３（図７に示す）を形成した。
【００５２】
工程３：前記工程１で得られた支持フィルム５上に形成された表面ゴム層４と、前記工程２で得られた基布２上に形成された接着層３を、気泡がかみ合わない程度に貼り合わせ、ラミネート体とした。
【００５３】
工程４：前記工程３で得られたラミネート体を、平面熱プレス機にて１ｋｇｆ／ｃｍ２ 、１２０℃、２０分間の条件でプレスした。これにより接着層３が架橋され、ラミネート体は完全に接着した。
【００５４】
工程５：前記工程４で得られたラミネート体から支持フィルム５を剥離して、本実施例のブランケットを得た。図７は支持フィルム５が剥離される前のラミネート体の層構成を示す。図７において、３はシリコーンゴム製の接着層、４は表面ゴム層、５は支持フィルムを示す。
【００５５】
剥離性の支持フィルムとして次の表１に示すナンバー１〜１２の支持フィルムを用いた。支持フィルムを用いない、即ち、自由表面をナンバー１３とした。下記の表１にナンバー１〜１２の支持フィルムの常用名、略称、正式名称、メーカー名、特徴点、支持フィルムの表面張力［γｓ］、ブランケットの臨界表面張力［γｃ］を示す。
【００５６】
表面張力［γｓ］の測定については、２種以上の表面張力が判っている液体（標準物質）を使用して、自動接触角計ＣＡ−Ｚ型（協和界面科学（株）製）にて、接触角θを測定し、γｓ（固体の表面張力）＝γＬ （液体の表面張力）ｃｏｓθ＋γＳＬ（固体と液体の表面張力）の式に基づいて、連立方程式を解くことにより求めた。
【００５７】
臨界表面張力［γｃ］表面張力の測定については、３種類以上の、予め表面張力が判っている液体（標準物質）を使用し、自動接触角計ＣＡ−Ｚ型（協和界面科学（株）製）にて、接触角θを測定し、縦軸に接触角のｃｏｓθ、横軸に各液体の表面張力をとりプロットされたデータを最小二乗法によりｃｏｓθ＝１の（接触角が０）場合の表面張力を求めた。
【００５８】
支持フィルム上に塗布するシリコーンゴム組成物の成分Ａ、成分Ｂ、成分Ｃ、成分Ｄの詳細な成分及び配合量（重量部）を次のものを使用した。
【００５９】
Ａ成分：２５℃での粘度が５０００ｍＰａ．ｓである分子鎖の両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン ５０重量部
【００６０】
Ｂ成分：（ＣＨ３ ）３ ＳｉＯ１／２ 単位、（ＣＨ２ ＝ＣＨ）（ＣＨ３ ）２ ＳｉＯ１／２ 単位及びＳｉＯ２ 単位からなり、次式のモル比及び次のビニル基含有量である樹脂質共重合体 ５０重量部
［（ＣＨ３ ）３ ＳｉＯ１／２ 単位と（ＣＨ２ ＝ＣＨ）（ＣＨ３ ）２ ＳｉＯ１／２ 単位との合計］／ＳｉＯ２ 単位＝０．８（モル比）
ビニル基含有量＝０．０００８ｍｏｌ／ｇ
【００６１】
Ｃ成分：（ＣＨ３ ）２ ＨＳｉＯ１／２ 単位及びＳｉＯ２ 単位からなり、次式のモル比及び次のＳｉＨ基含有量である共重合体 １２重量部
（ＣＨ３ ）２ ＨＳｉＯ１／２ 単位／ＳｉＯ２ 単位＝１．４（モル比）
ＳｉＨ基含有量＝０．００９２ｍｏｌ／ｇ
【００６２】
Ｄ成分：平均粒子径１．５μｍの石英粉 ０重量部
【００６３】
Ｅ成分：塩化白金酸の１％プロピルアルコール溶液（前記Ａ成分とＢ成分の合計量１００重量部に対して０．２重量部、即ち２０ｐｐｍとなるように配合した。
【００６４】
インキ組成
次の成分の配合割合（重量部）のインキを用いた。
球状Ａｇ粉（平均粒径０．８μｍ、タップ密度３．５ｇ／ｃｍ３ ） ８０
ガラスフリット（Ｂ２Ｏ３系、平均粒径１．０μｍ、ガラス軟化点５３０℃）３
樹脂（マレイン酸を含む共重合物） １５
溶剤（石油系溶剤） ２
インキ粘度は、測定温度２３℃においてズリ速度１０（１／ｓ）における粘度値４，０００〜１２，０００Ｐとした。
【００６５】
印刷
前記工程で製造されたブランケットを装着した、図３及び図４に示す平凹版オフセット印刷機（（株）紅羊社製作所製）にて、前記の配合割合のインキを用い、２．８ｍｍ厚×４２インチサイズのガラス基板上にウエットオンウエットで重ねて印刷を行った。印刷条件は、印刷版へのインキを詰める充填速度及びインキをガラス基板へ転移する転移速度を各５００ｍｍ／秒とし、印刷版からブランケットに受ける受理速度を５０ｍｍ／秒とし、印刷版及びガラス印圧を０．２ｍｍ、印刷版及びガラス温度を２０℃とし、印刷パターンとしてＬ／Ｓ＝１００／１００μ（但し、Ｌは印刷部分、Ｓはスペースを意味する）とした。使用するブランケットは前記工程で得られたものを使用した。印刷版は、水なし版で版溝が４μｍのＤＧ２（商品名：東レ（株）製）を使用した。
【００６６】
印刷後、２００℃で１０分間乾燥し、ピーク温度６００℃で焼成を行い、ＰＤＰ用アドレス電極を形成した。得られた電極は、線幅１００±３μ、厚み３±１μで面内バラツキの小さいものが形成でき、２０００枚以上の安定した印刷を確認した。印刷性能結果として、下記の表２に、版からブランケットへのインキ受理性を○（カケや断線が無く、受理が可能であることを示す。）、△（一部カケや断線があるが、受理が可能であることを示す。）、×（殆ど受理しないことを示す。）で示し、ブランケットから基材としてのガラス基板へのインキ転移率（％）を示し、安定した印刷が可能な枚数を示した。さらに表２に、支持フィルムの表面張力［γｓ］、ブランケットの臨界表面張力［γｃ］を併せて示す。
【００６７】
【表１】
【表２】
表２によれば、表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの支持フィルムを上に架橋性シリコーンゴム組成物を塗布して製造したシリコーンゴムブランケットを用いた場合には、版からブランケットへのインキの受理性およびブランケットから基材としてのガラス基板へのインキ転移率が共に優れており、安定した印刷が可能であることが分かる。
【００７０】
【発明の効果】
本発明の第１番目の目的を達成するブランケットは、基材へのインキの転移率が高められ、且つ、版からブランケットへのインキの受理性が常に安定しているので、該ブランケットを用いて印刷を行った場合には、印刷パターンの再現性に優れる。
【００７１】
本発明の第２番目の目的を達成するブランケットは、耐刷性に優れると同時に、基材へのインキの転移率が高められ、且つ、版からブランケットへのインキの受理性が常に安定しているので、該ブランケットを用いて印刷を行った場合には、印刷を繰返して続けても印刷パターンの再現性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のブランケットの層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のブランケットの製造工程の一例を示す。
【図３】本発明のブランケットを用いた微細パターン形成を説明する図である。
【図４】本発明のブランケットを用いた、微細な電極パターンを形成するための平凹版オフセット印刷機の一例を示す側面図である。
【図５】図３に示される平凹版オフセット印刷機の平面図である。
【図６】基布の積層構造を示す。
【図７】支持フィルムが剥離される前のラミネート体の層構成を示す。
【符号の説明】
１ ブランケット
２ 基布
３ 接着層
４ 表面ゴム層
５ 支持フィルム
１０ 凹版
１１ 凹部
１２ インキ
１３ ブランケット胴
１４ 透明ガラス基板
２１ 平凹版オフセット印刷機
２２ 基台
２３ 印刷定盤
２４ 印刷版盤
２５ ガイドレール
２６ 印刷ヘッド
２７ ブランケットロール
２８ 第１のインキングロール群
２９ 第２のインキングロール群
３０ インキブレード
３１ 電極パターン被形成体
３２ 印刷版
２０１、２０３、２０５ 綿布
２０２ 接着層
２０４ 圧縮層
Claims (9)
- 表面張力［γｓ］が５〜４０ｄｙｎｅ／ｃｍの離型性の支持フィルム上に架橋性シリコーンゴム組成物を塗布し、架橋後に該支持フィルムを剥離することにより得られた、剥離側表面において表面張力が低められた架橋シリコーンゴムを、ブランケットの最表面に適用することを特徴とするシリコーンゴムブランケットの製造方法。
- 前記架橋性シリコーンゴム組成物は、下記のＡ〜Ｅ成分を必須成分として含み、該Ａ〜Ｅ成分は下記の配合割合であり、硬化後のデュロメータＡ［ＪＩＳ（Ｋ６２４９）に適合］による硬度が６０〜９５である付加硬化型シリコーンゴム組成物であることを特徴とする請求項１記載のシリコーンゴムブランケットの製造方法：
Ａ成分：珪素原子と結合するビニル基を一分子中に少なくとも２個有し、そのビニル基含有量が、１×１０−３ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−５ｍｏｌ／ｇの範囲であり、かつアルケニル基を含めた全有機基の９０％以上がメチル基である、直鎖状オルガノポリシロキサンが、６０〜２０重量部、
Ｂ成分：Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位（式中、Ｒは非置換または置換の一価の炭化水素基）とＳｉＯ２ 単位を主成分とし、Ｒ３ ＳｉＯ１／２ 単位とＳｉＯ２ 単位とのモル比〔Ｒ３ ＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ 〕が０．５〜１．２であり、かつ一分子中に少なくとも２個のビニル基を含有し、そのビニル基含有量が１×１０−２ｍｏｌ／ｇ〜１×１０−４ｍｏｌ／ｇの範囲である樹脂質共重合体が、４０〜８０重量部、
Ａ成分とＢ成分の合計量：１００重量部、
Ｃ成分：珪素原子と結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有し、そのＳｉ−Ｈ基含有量が、０．０１５ｍｏｌ／ｇ〜０．００２５ｍｏｌ／ｇの範囲であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し２．０〜３０重量部、
Ｄ成分：平均粒子径が５０μｍ以下である無機フィラーが、前記Ａ成分およびＢ成分の合計量１００重量部に対し０〜１００重量部、
Ｅ成分：付加反応触媒が、０．５〜１００ｐｐｍ。 - 前記Ｃ成分が、Ｒ２ ＨＳｉＯ１／２ 単位（式中、Ｒは非置換または置換の一価炭化水素基）とＳｉＯ２ 単位を主成分とし、Ｒ２ ＨＳｉＯ１／２ 単位とＳｉＯ２ 単位とのモル比［Ｒ２ ＨＳｉＯ１／２ ／ＳｉＯ２ ］が０．５〜２．０の範囲であることを特徴とする請求項２記載のシリコーンゴムブランケットの製造方法。
- 前記Ｄ成分が、ヒュームドシリカ、沈降シリカ、石英粉、珪藻土、タルク、クレー、マイカ、アルミナ、酸化チタン、酸化鉄及びカーボンから選ばれた一種または２種以上であることを特徴とする請求項２記載のシリコーンゴムブランケットの製造方法。
- 請求項１乃至４の何れか１項記載の製造方法により得られたシリコーンゴムブランケット。
- 前記シリコーンゴムブランケットの最表面シリコーンゴム層におけるインキ受理・転移面の臨界表面張力［γｃ］が１８〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍであることを特徴とする請求項５記載のシリコーンゴムブランケット。
- 所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキを、請求項５又は６記載のシリコーンゴムブランケットを用いたブランケット胴の表面ゴム層に移転させ、その後、該ブランケット胴上から基材上にインキを転移させることを特徴とする印刷方法。
- 請求項７記載の印刷方法により形成した厚膜パターン。
- 請求項７記載の印刷方法により形成したプラズマディスプレイ用電極。
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