JP2000255178A - 印刷用ブランケットおよびその製造方法 - Google Patents

印刷用ブランケットおよびその製造方法

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JP2000255178A JP6253999A JP6253999A JP2000255178A JP 2000255178 A JP2000255178 A JP 2000255178A JP 6253999 A JP6253999 A JP 6253999A JP 6253999 A JP6253999 A JP 6253999A JP 2000255178 A JP2000255178 A JP 2000255178A
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Nobuyuki Ishikawa
信行 石川
Kazunari Yonemoto
一成 米元
Masako Midorikawa
理子 緑川
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 オフセット印刷用ブランケットにおいて、発
塵を防止し、さらには受理性転移性を向上し、耐久劣化
の少ないブランケットを提供する。 【解決手段】 原版である凹版のパターンを被印刷物上
に転写印刷するオフセット印刷用ブランケットにおい
て、インキ受理転移を行うための最表面層、緩衝用の中
間層および補強用の最下層からなる3層を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷凹版に形成され
た原版パターン(インキパターン)を被印刷物の上に高
精度に転写印刷する凹版印刷、特にオフセット印刷方法
および印刷装置に用いる精密印刷用ブランケットに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】一般に凹版印刷においては凹版面上にイ
ンキを供給し、ドクターブレードで掻いて凹部以外(凸
部)に付着したインキを除去し、凹部のインキセル内に
充填されたインキを被印刷体に直接印刷するダイレクト
方式かまたは凹部のインキセル内に充填されたインキを
ブランケットに転写しそのブランケット上のインキを被
印刷体に転写するオフセット方式がある。
【0003】この様な従来の凹版印刷、特にオフセット
印刷において、インキセル内のインキをブランケットに
いったん転写する為、このブランケットの面精度は印刷
の品位に大きく影響する。そこで、従来、研磨等により
ブランケット表面の面粗度を決めていたものをポリエチ
レンテレフタレート(PET)フィルム等の鏡面と金型
内の基材の間にシリコン樹脂を注入し、架橋成形するこ
とにより鏡面を転写する方法(特開平08−11298
1号公報)、および、基材上にシリコン樹脂を塗布した
後、PETフィルム等の鏡面を圧着させ、その後架橋さ
せることにより転写する方法(特開平06−12218
6号公報)が開示されている。これらは、シリコンブラ
ンケット表面の面粗さについての開示であり、鏡面によ
る印刷品位の向上は達成された。
【0004】また、印刷時のブランケットから被印刷物
(ガラス基板等)への転移性向上について最表面層のt
anδ(ゴムの弾性)を不架橋型シリコン樹脂により低
下させ、ゴム硬度としても小さくし、凹版からブランケ
ットへの受理性向上について中間層のtanδをシリカ
の添加により高上させ、ゴム硬度としても大きくする方
法(特開平08−267952号公報)が開示されてい
る。更に、この開示では基布材の長繊維化による発塵防
止も開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、実際の印刷に
おいて、印刷パターンの欠陥やショートは歩留まりを低
下させる最大の要因である。この原因を分析すると、凹
版の欠陥や、ガラス基板の汚れと同等にシリコーンブラ
ンケット表面の欠陥(製造時のゴミや気泡によるシリコ
ーンブランケット表面の欠陥および発塵による欠陥)が
あることがわかった。また、硬い中間層の上にtanδ
を小さくしゴム硬度も極端に小さくした最表面層を形成
すると最表面層に応力が集中し微細パターン形状がつぶ
れるという問題点があった。さらにシリカ等の充填剤を
多く入れると、印刷の繰り返しにより最表面層のシリコ
ーンポリマー分が減少しシリカ等の表面が露出し、転移
性の劣化が促進されるという問題点があった。
【0006】本発明は、このような従来の問題点を解決
する為になされたもので、発塵が無く、欠陥が無く、さ
らには受理性転移性が良く、耐久劣化の少ないシリコー
ンブランケットを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、原版である凹版のパターンを被印刷物上
に転写印刷するオフセット印刷用ブランケットにおい
て、インキ受理転移を行うための最表面層、緩衝用の中
間層および補強用の最下層からなる3層を有することを
特徴とする。
【0008】本発明のブランケットの具体的な構成は、
通常、最表面層に超微粒子シリコーンゴムを添加または
無添加のシリコーン樹脂を用いたシリコーンブランケッ
トにおいて、最表面層を厚さ50μm〜500μm、硬
度40°以上70°以下、面粗さ0.3μm以下で形成
し、中間層に緩衝ゴムを厚さ1000μm〜3000μ
m、硬度20°以上40°未満で形成し、補強用の最下
層を厚さ500μm以下のフィルムまたは箔とするもの
である。なお、本明細書において特に断りがない場合
は、硬度はJIS K6301に規定する硬度を意味す
るものとする。
【0009】また、本発明の製造方法は、上記本発明の
凹版オフセット印刷用ブランケットを製造する方法であ
って、最下層のフィルムまたは箔に中間の緩衝層をコー
ティングする工程と、セパレーターフィルムに最表面の
インキ受理転移層をコーティングする工程と、緩衝層と
インキ受理転移層を合わせるように貼り合わせ、熱架橋
後セパレーターフィルムを剥離する工程とを有すること
を特徴とする。
【0010】本発明の製造方法において、好ましくは、
少なくとも一部の工程または全ての工程を清浄度クラス
1000以下のクリーンルーム内で行う。
【0011】
【作用】上記構成を有する本発明のブランケットにおい
て、シリコーン樹脂からなる最表面層は転移性および耐
久性の向上、中間層は受理性および耐久性の向上、最下
層はブランケット強度および防塵性の向上に寄与してお
り、このため本発明のブランケットは精密印刷に特に好
適に用いられる。また、本発明のブランケット製造方法
によれば、ブランケット製造時における欠陥の発生を防
止することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について述
べる。シリコーンブランケットにおいて使用されるシリ
コーンゴムとしては、例えばメチルビニル系シリコーン
ゴム、トリフロロプロピル基を有するフロロシリコーン
ゴムおよびフェニル基を有するフェニルシリコーンゴム
からなる群より選ばれる1種または2種以上の混合物が
あげられるが、これらのみに限定されるものではない。
【0013】また、シリコーンゴムは従来公知の種々の
形態で使用可能であり、例えば混練可能なシリコーンゴ
ム、室温にて架橋する室温加硫型シリコーンゴム(RT
Vゴム)、射出成形可能なLIM(Liquid In
jection Molding)シリコーンゴム等が
使用可能である。なお、シリコーンゴムは、ポリジメチ
ルシロキサンで重合度100〜800の低重合度の液状
シリコーンゴムをベースとしたRTVシリコーンゴムや
重合度6000〜10000のゲル状のシリコーン生ゴ
ムをベースとしたミラブルシリコーンゴム等が考えられ
るが、いずれも生ゴムにエアロジル等の無水シリカ系ま
たはシリコーンゴムの超微粒子等の補強性充填剤、タル
ク、マイカ等の増量充填剤、分散促進剤等が配合された
ゴムコンパウンドとして供給されている。RTVシリコ
ーンゴムは一般的にはポリジメチルシロキサンが多い。
ミラブルシリコーンゴムは架橋性と物性とのバランスを
とるためにメチルビニル基を0.1〜0.5モル%程度
導入されたものが用いられている。また、トリフロロプ
ロピル基を導入したフロロシリコーンゴムやフェニル基
を導入したフェニルシリコーンゴム等も使用可能であ
り、またこれらの混合物も同様に使用可能である。
【0014】本発明の好ましい実施形態において、最表
面層は、上記シリコーンゴムに架橋剤(加硫剤)を混合
し、最表面シリコーンゴム層に成形した後、架橋するこ
とで形成される。上記配合ゴム中に含まれる架橋剤とし
ては、例えば有機過酸化物系の架橋剤を使用することも
できる。かかる有機過酸化物系の架橋剤としては、例え
ばベンゾイルパーオキサイド、ビス2,4−ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ
−tert−ブチルパーオキサイド、p−モノクロルベ
ンゾイルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−
ビス(tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、ter
t−ブチルクミルパーオキサイド等があげられる。
【0015】このシリコーンゴムの充填剤として、例え
ば無水珪酸、炭酸カルシウム、ハードクレー、硫酸バリ
ウム、タルク、マイカ、アスベスト、グラファイト等の
無機充填剤、および再生ゴム、超微粒子粉末ゴム、アス
ファルト類、スチレン樹脂、にかわ等の有機充填剤が挙
げられる。
【0016】最表面層の硬度は、JIS K6301に
規定するスプリング式硬さ試験機で20〜40°のもの
が良い、硬度がこれを下回ると、印刷中にゴムが変化し
てパターンを正確に転写できなくなり、一方、硬度がこ
れを超えるとインキをゴムが受け取りにくくなり、また
ガラス等への転移も充分でなくなる。
【0017】また、最表面層の表面粗度は印刷パターン
の形状に大きな影響を与えるので、できるかぎり細かい
ほうが望ましい。10点平均粗さ(RZ)で0.3μm
以下が良い。
【0018】最表面層のシリコーンゴムはセパレーター
フィルム上に形成する。セパレーターフィルムは精密光
学グレードのPETフィルムまたはこれらのフィルムに
離型処理を施したもの等を用いる。このセパレーターフ
ィルムにシリコーンゴム層を形成する方法としてはロー
ルコーター(リバース)やスリットコーター等を用い
る。さらにこの方法により、規定の膜厚(50〜500
μm)を得ることが出来る。
【0019】中間層としては、例えば最表面層のシリコ
ーンゴムと同じ物にシリカ等の充填剤を最表面層よりも
多く充填したものや、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合ゴムやクロロプレンゴム等を用いることができる。
これらのゴムは所定量の架橋剤、架橋促進剤および要す
れば増粘剤等を含有する。そして、最下層のフィルムや
箔に押し出しコーティングやブレードコーティング法等
の適当な塗布手段にて上記ゴム剤をコーティングする。
さらにこの方法により、規定の膜厚(1000〜300
0μm)を得ることが出来る。また、中間層と最下層の
フィルムや箔との接着力をあげる為にシランカップリン
グ剤等の接着層を最下層の表面にコーティングしても良
い。さらに中間層と最表面層の接着力をあげる為にシラ
ンカップリング剤等の接着層を中間層の表面にコーティ
ングしても良い。最下層のフィルムや箔としては、ポリ
エチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート
(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリイミド、アル
ミニウム箔、ステンレス箔等のフィルムやシート等があ
げられる。
【0020】これらにより得られた積層シートをゴム面
を合わせて貼り合わせる。この時、所定の圧力と温度で
加熱(常温でも良い)加圧して接着させ、さらにセパレ
ーターを剥離して、オフセット印刷用ブランケットを得
る。この時の製造環境をクラス1000以下のクリーン
ルームで行う。出来ればコーティング部分および貼り合
わせ部分はクラス100以下のブースで囲みさらにクリ
ーン度を高上させると良い。
【0021】以下に、本発明の実施形態を図1、2およ
び3を用いて説明する。図1は本発明のシリコーンブラ
ンケットの特徴を最も良く表す一実施形態を示す図であ
る。同図において、1は最表面層、2は中間層、3は最
下層である。
【0022】図2は本発明のシリコーンブランケットの
製造方法における、途中工程の一形態を示す図である。
同図に示すように、セパレーター4には最表面層1が形
成され、最下層3上には中間層2が形成されている。こ
れらの積層シートを図4に示すように最表面層1と中間
層2が対向する向きで貼り合わせて、ブランケットとす
る。
【0023】図3は、本発明のシリコンブランケットの
製造方法における、途中工程の他の形態を示す図であ
る。図3に示す実施形態によれば、最表面層1と中間層
2の間および中間層2と最下層3の間に各々接着層5お
よび6が形成されている。この接着層5および6により
各層間の接着強度の向上が得られる。
【0024】
【実施例】実施例および比較例のブランケットを、各々
以下の組成および厚みに従って作製した。 (実施例1) 最表面層:厚さ300μm、硬度70°、熱加硫型ポリ
ジメチルシロキサン(SH747U:東レダウコーニン
グシリコーン社製)、 中間層 :厚さ2000μm、硬度21°、2液型ポリ
ジメチルシロキサン(SE1821:東レダウコーニン
グシリコーン社製)、 最下層 : 200μm、ステンレスシート。
【0025】(実施例2) 最表面層:厚さ300μm、硬度70°、熱加硫型ポリ
ジメチルシロキサン(SH747U:東レダウコーニン
グシリコーン社製)、 中間層 :厚さ2000μm、硬度35°、2液型ポリ
ジメチルシロキサン(CY52−205:東レダウコー
ニングシリコーン社製)、 最下層 :200μm、ステンレスシート。
【0026】(実施例3) 最表面層:厚さ300μm、硬度50°、熱加硫型ポリ
ジメチルシロキサン(SH745U:東レダウコーニン
グシリコーン社製)、 中間層 :厚さ2000μm、硬度21°、2液型ポリ
ジメチルシロキサン(SE1821:東レダウコーニン
グシリコーン社製)、 最下層 :200μm、ステンレスシート。
【0027】 (実施例4) 最表面層:厚さ300μm、硬度50°、 2液型ポリジメチルシロキサン ・・・ 100重量部 (CY52−205:東レダウコーニングシリコーン社製) シリコーンゴムパウダー ・・・ 50重量部 (E−500:東レダウコーニングシリコーン社製)、 中間層 :厚さ2000μm、硬度21°、 2液型ポリジメチルシロキサン (SE1821:東レダウコーニングシリコーン社製)、 最下層 :200μm、ステンレスシート。
【0028】(比較例1) 最表面層:厚さ2300μm、硬度21°、2液型ポリ
ジメチルシロキサン(SE1821:東レダウコーニン
グシリコーン社製)、 中間層 :無し、 最下層 :200μm、ステンレスシート。
【0029】(比較例2) 最表面層:厚さ2300μm、硬度70°、熱加硫型ポ
リジメチルシロキサン(SH747U:東レダウコーニ
ングシリコーン社製)、 中間層 :無し、 最下層 :200μm、ステンレスシート。
【0030】 (比較例3) 最表面層:厚さ300μm、硬度10°、 2液型ポリジメチルシロキサン ・・・ 100重量部 (SE1740:東レダウコーニングシリコーン社製) シリコーンゴムパウダー ・・・ 20重量部 (E−500:東レダウコーニングシリコーン社製)、 中間層 :厚さ2000μm、硬度70°、 熱加硫型ポリジメチルシロキサン (SH747U:東レダウコーニングシリコーン社製)、 最下層 :200μm、ステンレスシート。
【0031】 (比較例4) 最表面層:厚さ300μm、硬度50°、 2液型ポリジメチルシロキサン ・・・ 100重量部 (CY52−205:東レダウコーニングシリコーン社製) 無水シリカパウダー ・・・ 50重量部、 中間層 :厚さ2000μm、硬度21°、 2液型ポリジメチルシロキサン (SE1821:東レダウコーニングシリコーン社製)、 最下層 :200μm、ステンレスシート。
【0032】(試験例)以上のようにして作製した、各
実施例および比較例のブランケットを用いて印刷特性に
関する試験を行った。以下に記す評価基準により受理
性、転移性、形状安定性および耐久性の評価を行った。
評価結果を表1に示す。 受理性:版からブランケットにインキが移った時のブラ
ンケット上での未受理画素の比率が0%のものを○とし
た。 転移性:ブランケットからガラス板にインキが移った時
のガラス板上での未転移画素の比率が0%のものを○と
した。 形状安定性:版の画素形状と印刷形状が同一なものを○
とした。 耐久性:1枚目の印刷形状と100枚目の印刷形状が同
一のものを○とした。
【0033】
【表1】
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はシリコー
ンブランケットの基本構成を3層構成とすることによ
り、従来のブランケットに対して、受理性・転移性・形
状安定性・耐久性に優れたブランケットを供給できる。
【0035】また、最表面層のシリコーン樹脂を厚さ5
0μm〜500μm、硬度40°以上70°以下、面粗
さ0.3μm以下で形成することにより、転移性と耐久
性がより向上する。さらに、超微粒子シリコーンゴムを
添加することにより、転移耐久性がより向上する。
【0036】また、中間層に緩衝ゴムを厚さ1000μ
m〜3000μm、硬度20°以上40°未満で形成す
ることにより、受理性と形状安定性がより向上する。ま
た、最下層の補強層を厚さ500μm以下のフィルムま
たは箔とすることにより発塵防止と厚さばらつきによる
受理転移性の安定化が得られる。
【0037】また、表面層および中間層をそれぞれコー
ティングにより形成後貼り合わせる工程をクラス100
0以下のクリーンルーム内で行うことによりゴミの巻き
込みや汚れによるブランケットの欠陥を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のシリコーンブランケットの一実施形
態を示す図である。
【図2】 本発明のシリコーンブランケットの製造方法
の一形態における途中工程を示す図である。
【図3】 本発明のシリコーンブランケットの製造方法
の他の形態における途中工程を示す図である。
【符号の説明】
1:最表面層、2:中間層、3:最下層、4:セパレー
ター、5,6:接着層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 緑川 理子 東京都大田区下丸子3丁目30番2号キヤノ ン株式会社内 Fターム(参考) 2H114 AA02 CA01 CA03 CA04 DA04 DA46 DA62 DA73 FA01 FA02 GA12 GA34

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 原版である凹版のパターンを被印刷物上
    に転写印刷するオフセット印刷用ブランケットにおい
    て、インキ受理転移を行うための最表面層、緩衝用の中
    間層および補強用の最下層からなる3層を有することを
    特徴とするブランケット。
  2. 【請求項2】 前記最表面層が、シリコーン樹脂からな
    ることを特徴とする請求項1に記載のブランケット。
  3. 【請求項3】 前記最表面層が、厚さ50μm〜500
    μm、硬度40°以上70°以下、面粗さ0.3μm以
    下であることを特徴とする請求項1または2に記載のブ
    ランケット。
  4. 【請求項4】 前記シリコーン樹脂が、さらにシリコー
    ンゴムパウダーを添加分散したものであることを特徴と
    する請求項2または3に記載のブランケット。
  5. 【請求項5】 前記中間層が、厚さ1000μm〜30
    00μm、硬度20°以上40°未満のゴム層であるこ
    とを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のブラン
    ケット。
  6. 【請求項6】 前記最下層が、厚さ500μm以下のフ
    ィルムまたは箔であることを特徴とする請求項1〜5の
    いずれかに記載のブランケット。
  7. 【請求項7】 最下層のフィルムまたは箔に緩衝用の中
    間層をコーティングする工程と、セパレーターフィルム
    に最表面層をコーティングする工程と、前記中間層と前
    記最表面層を合わせるように貼り合わせ、熱架橋後前記
    セパレーターフィルムを剥離する工程とを有することを
    特徴とする凹版オフセット印刷用ブランケットの製造方
    法。
  8. 【請求項8】 前記ブランケットの製造方法において、
    少なくとも一部の工程を清浄度クラス1000以下のク
    リーンルーム内で行うことを特徴とする請求項8に記載
    の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記ブランケットの製造方法において、
    全ての工程をクラス1000以下のクリーンルーム内で
    行うことを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
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