JP2002336960A - コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造に用いるはんだ槽とはんだ加熱装置とはんだ槽掃除治具 - Google Patents
コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造に用いるはんだ槽とはんだ加熱装置とはんだ槽掃除治具Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コイル巻線と外部接続端子とのはんだ付けの
接合信頼性の高いコイル部品の製造方法及びコイル部品
の製造に用いるはんだ槽とはんだ加熱装置とはんだ槽掃
除治具を提供する。 【構成】 巻芯１に巻回した絶縁被覆導線２の端末２
ａ、２ｂを鍔３ｂに設けた外部接続端子６、６にからげ
たコイル部品２０の接合箇所１２をステンレス製のはん
だ槽１８中の３９０〜４５０℃に加熱溶融したＳｎを主
組成分とするＰｂフリーはんだ２２へ浸漬はんだ付けす
ることによって前記接合箇所１２の絶縁被覆膜５を熱で
溶融破壊して除去し、露出した導電線材４と外部接続端
子６とを被覆するようにＰｂフリーはんだ２２で濡ら
し、引き上げてはんだを固着させて接合する導電接続工
程を行う製造方法であり、ステンレス製のはんだ槽の少
なくとも内表面のＣｒ酸化膜９表面にガラス材またはセ
ラミック材（Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等）を溶射してなる
コーティング膜１４を備えたはんだ槽１８を用いること
を特長とする構成である。
接合信頼性の高いコイル部品の製造方法及びコイル部品
の製造に用いるはんだ槽とはんだ加熱装置とはんだ槽掃
除治具を提供する。 【構成】 巻芯１に巻回した絶縁被覆導線２の端末２
ａ、２ｂを鍔３ｂに設けた外部接続端子６、６にからげ
たコイル部品２０の接合箇所１２をステンレス製のはん
だ槽１８中の３９０〜４５０℃に加熱溶融したＳｎを主
組成分とするＰｂフリーはんだ２２へ浸漬はんだ付けす
ることによって前記接合箇所１２の絶縁被覆膜５を熱で
溶融破壊して除去し、露出した導電線材４と外部接続端
子６とを被覆するようにＰｂフリーはんだ２２で濡ら
し、引き上げてはんだを固着させて接合する導電接続工
程を行う製造方法であり、ステンレス製のはんだ槽の少
なくとも内表面のＣｒ酸化膜９表面にガラス材またはセ
ラミック材（Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２等）を溶射してなる
コーティング膜１４を備えたはんだ槽１８を用いること
を特長とする構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れるトランス、チョークコイル等のコイル部品の製造方
法に関し、特に、コイルとして巻回された絶縁被覆導線
の端末の外部接続端子とのからげ箇所の浸漬はんだ付け
による導電接続工程に関する。
れるトランス、チョークコイル等のコイル部品の製造方
法に関し、特に、コイルとして巻回された絶縁被覆導線
の端末の外部接続端子とのからげ箇所の浸漬はんだ付け
による導電接続工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に用いられる小型のコイ
ル部品は、図５に示されるチョークコイル１０のよう
に、樹脂製ボビンまたはフェライト等の巻芯１に絶縁被
覆導線２を巻回し、その端末２ａ、２ｂを例えば前記巻
芯１の両端に延設された鍔３ａ、３ｂの一方の鍔３ｂの
端面側に巻芯１と一体に植設された外部接続端子６、６
にからげ、そのからげ部分を加熱溶融したはんだに浸漬
してはんだ付けすることにより導電接続している。
ル部品は、図５に示されるチョークコイル１０のよう
に、樹脂製ボビンまたはフェライト等の巻芯１に絶縁被
覆導線２を巻回し、その端末２ａ、２ｂを例えば前記巻
芯１の両端に延設された鍔３ａ、３ｂの一方の鍔３ｂの
端面側に巻芯１と一体に植設された外部接続端子６、６
にからげ、そのからげ部分を加熱溶融したはんだに浸漬
してはんだ付けすることにより導電接続している。
【０００３】コイル部品のコイル巻線として用いられて
いる上記絶縁被覆導線２は、図６の断面図に示されるよ
うな銀線または銅線またはこれらの外周に錫メッキや錫
−銅はんだメッキ等を施した導電線材４の外周をポリウ
レタン樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁被覆膜５で覆っ
た円形または矩形の断面構造を有している。
いる上記絶縁被覆導線２は、図６の断面図に示されるよ
うな銀線または銅線またはこれらの外周に錫メッキや錫
−銅はんだメッキ等を施した導電線材４の外周をポリウ
レタン樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁被覆膜５で覆っ
た円形または矩形の断面構造を有している。
【０００４】また、上記絶縁被覆導線２の端末２ａ、２
ｂの外部接続端子６への浸漬はんだ付けによる導電接続
工程には、例えば図５に示されるようなステンレス製の
はんだ槽８が用いられる。このはんだ槽８に図示されな
いはんだ加熱装置にて３５０〜４００℃に加熱溶融した
はんだ１１を蓄え、前記コイル部品１０の外部接続端子
６とこの根元箇所にからげた絶縁被覆導線２の端末２
ａ、２ｂとのからげ部分をはんだ１１中に外部接続端子
６共々浸漬してからげ部分の絶縁被覆膜５を熱で溶融破
壊して除去し、且つ露出した導電線材４と外部接続端子
６をはんだ１１で被覆して引き上げて固着させることで
導電接続する。
ｂの外部接続端子６への浸漬はんだ付けによる導電接続
工程には、例えば図５に示されるようなステンレス製の
はんだ槽８が用いられる。このはんだ槽８に図示されな
いはんだ加熱装置にて３５０〜４００℃に加熱溶融した
はんだ１１を蓄え、前記コイル部品１０の外部接続端子
６とこの根元箇所にからげた絶縁被覆導線２の端末２
ａ、２ｂとのからげ部分をはんだ１１中に外部接続端子
６共々浸漬してからげ部分の絶縁被覆膜５を熱で溶融破
壊して除去し、且つ露出した導電線材４と外部接続端子
６をはんだ１１で被覆して引き上げて固着させることで
導電接続する。
【０００５】ところで、図５のステンレス製のはんだ槽
８の母材であるステンレス鋼７は一般に１２％以上のＣ
ｒを含んでおり、ステンレス鋼７の表面に厚さｔが数ｎ
ｍのＣｒ酸化膜９ができて不動態化し（これを不動態皮
膜という）、優れた耐食性を示すものである。ステンレ
ス鋼は組織の上からマルテンサイト系、フェライト系、
オーステナイト系に大別されるが、そのうちオーステナ
イト系の基本組成は１８％Ｃｒ−８％Ｎｉなので、１８
−８ステンレス（ＡＩＳＩ ＡＳＴＭ Ｎｏ．ＳＵＳ３
０４）と呼称され、軟かくて加工性に富み、耐食性に優
れているので広範囲に利用されている。通常、上記ステ
ンレス製のはんだ槽８も１８−８ステンレス鋼のみから
構成されている。
８の母材であるステンレス鋼７は一般に１２％以上のＣ
ｒを含んでおり、ステンレス鋼７の表面に厚さｔが数ｎ
ｍのＣｒ酸化膜９ができて不動態化し（これを不動態皮
膜という）、優れた耐食性を示すものである。ステンレ
ス鋼は組織の上からマルテンサイト系、フェライト系、
オーステナイト系に大別されるが、そのうちオーステナ
イト系の基本組成は１８％Ｃｒ−８％Ｎｉなので、１８
−８ステンレス（ＡＩＳＩ ＡＳＴＭ Ｎｏ．ＳＵＳ３
０４）と呼称され、軟かくて加工性に富み、耐食性に優
れているので広範囲に利用されている。通常、上記ステ
ンレス製のはんだ槽８も１８−８ステンレス鋼のみから
構成されている。
【０００６】一方、コイル部品のコイル巻線（絶縁被覆
導線２）の外部接続端子６へのはんだ付けに用いられて
いるはんだは、通常は錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）系合金で
あり、錫が約４０〜６０重量％、鉛が約６０〜４０重量
％、その他の金属として銅が０．０３〜０．０８重量
％、アンチモン（Ｓｂ）が０．１〜０．３重量％の組成
（公称６０Ｓｎ−４０Ｐｂはんだ、４０Ｓｎ−６０Ｐｂ
はんだ等）であり、溶融温度は概ね２００℃前後であ
る。
導線２）の外部接続端子６へのはんだ付けに用いられて
いるはんだは、通常は錫（Ｓｎ）−鉛（Ｐｂ）系合金で
あり、錫が約４０〜６０重量％、鉛が約６０〜４０重量
％、その他の金属として銅が０．０３〜０．０８重量
％、アンチモン（Ｓｂ）が０．１〜０．３重量％の組成
（公称６０Ｓｎ−４０Ｐｂはんだ、４０Ｓｎ−６０Ｐｂ
はんだ等）であり、溶融温度は概ね２００℃前後であ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】最近では、電子機器に
おける部品の導電接続に多用されているはんだ中に含ま
れる鉛の環境汚染が問題視されており、鉛を含有しない
所謂Ｐｂフリーはんだへの切り換えが課題となってい
る。このＰｂフリーはんだは組成成分の殆どを錫とする
ものが多いが、その溶融温度は３００℃程度と従来の６
０Ｓｎ−４０Ｐｂはんだ等よりも相当高くなっており、
浸漬はんだ付けの際には３９０〜４５０℃の高温に加熱
溶融する必要がある。
おける部品の導電接続に多用されているはんだ中に含ま
れる鉛の環境汚染が問題視されており、鉛を含有しない
所謂Ｐｂフリーはんだへの切り換えが課題となってい
る。このＰｂフリーはんだは組成成分の殆どを錫とする
ものが多いが、その溶融温度は３００℃程度と従来の６
０Ｓｎ−４０Ｐｂはんだ等よりも相当高くなっており、
浸漬はんだ付けの際には３９０〜４５０℃の高温に加熱
溶融する必要がある。
【０００８】上記のような外部接続端子６と絶縁被覆導
線２の端末２ａ、２ｂの導電線材４とのはんだ槽８への
浸漬はんだ付けを導電接続工程の内容とするコイル部品
の製造方法において、Ｐｂフリーはんだを使用する場合
には、コイル部品の半田付け工程に長く上記ステンレス
製のはんだ槽８を使用していると、徐々にはんだ１１と
導電線材４との濡れ性（からげ部分の導電付着性）が悪
くなってはんだ接合の信頼性が劣化してしまうという問
題点が見い出された。
線２の端末２ａ、２ｂの導電線材４とのはんだ槽８への
浸漬はんだ付けを導電接続工程の内容とするコイル部品
の製造方法において、Ｐｂフリーはんだを使用する場合
には、コイル部品の半田付け工程に長く上記ステンレス
製のはんだ槽８を使用していると、徐々にはんだ１１と
導電線材４との濡れ性（からげ部分の導電付着性）が悪
くなってはんだ接合の信頼性が劣化してしまうという問
題点が見い出された。
【０００９】本発明者が子細にこのはんだ濡れ性の劣化
の原因を調査したところ、図５に概念図として表示され
ているように、ステンレスはんだ槽８における内表面の
厚さｔが数ｎｍのＣｒ酸化膜（不動態皮膜）９が破損し
た箇所１３からはんだ１１の錫（Ｓｎ）中にステンレス
成分のＮｉが溶解してはんだ中へ溶け込んでいき、それ
とともにＦｅやＣｒも析出する。そしてはんだ１１の液
面に析出したステンレス成分（Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ）は酸
化して酸化膜１２（Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｃｒ ２Ｏ
３等）を形成する。前記はんだ中へ溶け込んだＮｉや前
記酸化膜１２ははんだ成分の錫、鉛よりも強固で導電線
材４である銀や銅との濡れ性が悪く、はんだ接合の濡れ
性に悪影響を与えるのである。即ち、外部接続端子６を
はんだ槽８中のはんだ１１に浸漬する際に、外部接続端
子６と導電線材４とはんだ１１相互の境界面に酸化膜１
２が介在して、はんだ濡れ性（換言すれば、はんだ１１
と導電線材４や外部接続端子６との付着性）が悪くなっ
て接合強度が落ちる結果となるのである。
の原因を調査したところ、図５に概念図として表示され
ているように、ステンレスはんだ槽８における内表面の
厚さｔが数ｎｍのＣｒ酸化膜（不動態皮膜）９が破損し
た箇所１３からはんだ１１の錫（Ｓｎ）中にステンレス
成分のＮｉが溶解してはんだ中へ溶け込んでいき、それ
とともにＦｅやＣｒも析出する。そしてはんだ１１の液
面に析出したステンレス成分（Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ）は酸
化して酸化膜１２（Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｃｒ ２Ｏ
３等）を形成する。前記はんだ中へ溶け込んだＮｉや前
記酸化膜１２ははんだ成分の錫、鉛よりも強固で導電線
材４である銀や銅との濡れ性が悪く、はんだ接合の濡れ
性に悪影響を与えるのである。即ち、外部接続端子６を
はんだ槽８中のはんだ１１に浸漬する際に、外部接続端
子６と導電線材４とはんだ１１相互の境界面に酸化膜１
２が介在して、はんだ濡れ性（換言すれば、はんだ１１
と導電線材４や外部接続端子６との付着性）が悪くなっ
て接合強度が落ちる結果となるのである。
【００１０】特に、はんだとしてＰｂフリーはんだを使
用する場合は、従来よりもはんだが高温に加熱溶融され
ていることに加え錫が組成の大部分を占めているので、
破損した箇所１３からのステンレス成分の溶解が速く、
上記からげ部分のはんだ濡れ性の劣化は顕著である。
用する場合は、従来よりもはんだが高温に加熱溶融され
ていることに加え錫が組成の大部分を占めているので、
破損した箇所１３からのステンレス成分の溶解が速く、
上記からげ部分のはんだ濡れ性の劣化は顕著である。
【００１１】また、導電接続工程において、図７に示さ
れるように、溶融したはんだ１１を溜めたはんだ槽８中
の底には徐々にドロス１５（dross：導電線材４の銅線
からのはんだ１１へのＣｕの溶け込みによるＣｕ−Ｓｎ
化合物等の金属不純物、はんだ滓）が溜まるので、適時
除去しなければならない。このドロス除去作業の際に
は、へら状の金属治具１６を使用してステンレス製のは
んだ槽８の底を矢印の如く擦るようにドロス１５を掻き
取るので、はんだ槽８の内側表面のＣｒ酸化膜９を破損
する恐れが大きく、はんだ槽８の寿命が短くなるという
問題点があった。
れるように、溶融したはんだ１１を溜めたはんだ槽８中
の底には徐々にドロス１５（dross：導電線材４の銅線
からのはんだ１１へのＣｕの溶け込みによるＣｕ−Ｓｎ
化合物等の金属不純物、はんだ滓）が溜まるので、適時
除去しなければならない。このドロス除去作業の際に
は、へら状の金属治具１６を使用してステンレス製のは
んだ槽８の底を矢印の如く擦るようにドロス１５を掻き
取るので、はんだ槽８の内側表面のＣｒ酸化膜９を破損
する恐れが大きく、はんだ槽８の寿命が短くなるという
問題点があった。
【００１２】さらに、従来よりはんだ１１の加熱溶融手
段として、はんだ槽８の中にはんだ加熱装置を挿入して
はんだ１１を直接加熱する手段が採られている場合が多
い（このはんだ加熱装置は投げ込み式ヒータと称されて
いる）が、このはんだ加熱装置は発熱ヒータ本体と、前
記発熱ヒータ本体の周囲を覆うステンレス鋼の金属外被
体とからなっている。したがって、このはんだ加熱装置
も長く使用しているとステンレス鋼の金属外被体の表面
のＣｒ酸化膜が破れ、そこから侵食されて劣化し、寿命
を短くしているのが現状である。
段として、はんだ槽８の中にはんだ加熱装置を挿入して
はんだ１１を直接加熱する手段が採られている場合が多
い（このはんだ加熱装置は投げ込み式ヒータと称されて
いる）が、このはんだ加熱装置は発熱ヒータ本体と、前
記発熱ヒータ本体の周囲を覆うステンレス鋼の金属外被
体とからなっている。したがって、このはんだ加熱装置
も長く使用しているとステンレス鋼の金属外被体の表面
のＣｒ酸化膜が破れ、そこから侵食されて劣化し、寿命
を短くしているのが現状である。
【００１３】従来の鉛を含むはんだを使用する限りにお
いては、その溶融温度が２００℃前後と比較的低いの
で、上記はんだ槽８やはんだ加熱装置の劣化の問題は顕
在化していなかったが、Ｐｂフリーはんだに切り換える
場合においては劣化が急速に進むので重大な問題とな
る。
いては、その溶融温度が２００℃前後と比較的低いの
で、上記はんだ槽８やはんだ加熱装置の劣化の問題は顕
在化していなかったが、Ｐｂフリーはんだに切り換える
場合においては劣化が急速に進むので重大な問題とな
る。
【００１４】本発明は、コイル部品の製造方法におい
て、外部接続端子への絶縁被覆導線の端末の外部接続端
子への浸漬はんだ付けによる導電接続工程で、Ｐｂフリ
ーはんだを使用する場合においても良好なはんだ濡れ性
を保持して高い接合の信頼性を得るとともに、コイル部
品の製造に用いるはんだ槽、はんだ加熱装置及びはんだ
槽掃除治具の寿命を長くすることを課題とする。
て、外部接続端子への絶縁被覆導線の端末の外部接続端
子への浸漬はんだ付けによる導電接続工程で、Ｐｂフリ
ーはんだを使用する場合においても良好なはんだ濡れ性
を保持して高い接合の信頼性を得るとともに、コイル部
品の製造に用いるはんだ槽、はんだ加熱装置及びはんだ
槽掃除治具の寿命を長くすることを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、 （１）導電線材の外周に絶縁被覆膜を有する絶縁被覆導
線を巻芯に巻回するとともにその両端末を前記巻芯と一
体に設けられた外部接続端子にからげ、表面に酸化膜を
形成した金属母材からなる槽の少なくとも内側表面にガ
ラス材またはセラミック材を溶射してなる耐熱性コーテ
ィング層を備える構造のはんだ槽中で、加熱装置にて３
９０〜４５０℃に加熱溶融した錫を組成分として鉛を含
まないはんだの中へ前記外部接続端子と前記絶縁被覆導
線とのからげ部分を浸漬することにより、該からげ部分
の絶縁被覆膜を溶かして除去するとともに導電線材と外
部接続端子とをはんだ接合する導電接続工程を備えるこ
とを特徴とするコイル部品の製造方法を提供する。 （２）ステンレス鋼またはチタンを母材とする槽の少な
くとも内側表面に形成された前記母材の表面に形成され
た酸化膜の表面にガラス材またはセラミック材を溶射し
てなる耐熱性コーティング層が形成されていることを特
徴とするコイル部品の製造に用いるのに好適なはんだ槽
を提供する。 （３）金属母材の表面にモリブデン層とその酸化膜が形
成された槽の少なくとも内側表面にガラス材またはセラ
ミック材を溶射してなる耐熱性コーティング層が形成さ
れていることを特徴とするコイル部品の製造に用いるの
に好適なはんだ槽を提供する。 （４）はんだ槽中に投入されてはんだを加熱溶融する加
熱装置であって、発熱ヒータ本体と、前記発熱ヒータ本
体の周囲を覆う金属外被体と、前記金属外被体の外表面
に形成されたガラス材またはセラミック材からなる耐熱
性コーティング層と、を備えることを特徴とするコイル
部品の製造に用いるのに好適なはんだ加熱装置を提供す
る。 （５）はんだ槽中の底に溜まったドロスを掻き取って除
去するへら状のはんだ槽掃除治具であり、全体もしくは
少なくともはんだ槽と接触する掻き取り部分が３９０℃
以上の耐熱性を有する樹脂からなることを特徴とするコ
イル部品の製造に用いるのに好適なはんだ槽掃除治具を
提供する。
決するために、 （１）導電線材の外周に絶縁被覆膜を有する絶縁被覆導
線を巻芯に巻回するとともにその両端末を前記巻芯と一
体に設けられた外部接続端子にからげ、表面に酸化膜を
形成した金属母材からなる槽の少なくとも内側表面にガ
ラス材またはセラミック材を溶射してなる耐熱性コーテ
ィング層を備える構造のはんだ槽中で、加熱装置にて３
９０〜４５０℃に加熱溶融した錫を組成分として鉛を含
まないはんだの中へ前記外部接続端子と前記絶縁被覆導
線とのからげ部分を浸漬することにより、該からげ部分
の絶縁被覆膜を溶かして除去するとともに導電線材と外
部接続端子とをはんだ接合する導電接続工程を備えるこ
とを特徴とするコイル部品の製造方法を提供する。 （２）ステンレス鋼またはチタンを母材とする槽の少な
くとも内側表面に形成された前記母材の表面に形成され
た酸化膜の表面にガラス材またはセラミック材を溶射し
てなる耐熱性コーティング層が形成されていることを特
徴とするコイル部品の製造に用いるのに好適なはんだ槽
を提供する。 （３）金属母材の表面にモリブデン層とその酸化膜が形
成された槽の少なくとも内側表面にガラス材またはセラ
ミック材を溶射してなる耐熱性コーティング層が形成さ
れていることを特徴とするコイル部品の製造に用いるの
に好適なはんだ槽を提供する。 （４）はんだ槽中に投入されてはんだを加熱溶融する加
熱装置であって、発熱ヒータ本体と、前記発熱ヒータ本
体の周囲を覆う金属外被体と、前記金属外被体の外表面
に形成されたガラス材またはセラミック材からなる耐熱
性コーティング層と、を備えることを特徴とするコイル
部品の製造に用いるのに好適なはんだ加熱装置を提供す
る。 （５）はんだ槽中の底に溜まったドロスを掻き取って除
去するへら状のはんだ槽掃除治具であり、全体もしくは
少なくともはんだ槽と接触する掻き取り部分が３９０℃
以上の耐熱性を有する樹脂からなることを特徴とするコ
イル部品の製造に用いるのに好適なはんだ槽掃除治具を
提供する。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明のコイル部品の製造方法の
実施の形態を図面に基いて説明する。なお、コイル部品
としての外的構造及び製造方法は、前述のはんだ付け工
程を除き、例えば図５に示したチョークコイル１０のよ
うな従来のコイル部品の製造方法と同様なのでその説明
は概説に留め、絶縁被覆導線２の外部接続端子６との浸
漬はんだ付けによる導電接続工程について詳述する。
実施の形態を図面に基いて説明する。なお、コイル部品
としての外的構造及び製造方法は、前述のはんだ付け工
程を除き、例えば図５に示したチョークコイル１０のよ
うな従来のコイル部品の製造方法と同様なのでその説明
は概説に留め、絶縁被覆導線２の外部接続端子６との浸
漬はんだ付けによる導電接続工程について詳述する。
【００１７】図１は本発明のコイル部品の製造方法にお
ける導電接続工程の浸漬はんだ付けの様子を示す図であ
る。
ける導電接続工程の浸漬はんだ付けの様子を示す図であ
る。
【００１８】図１のコイル部品２０は前述の図５のチョ
ークコイル１０と同様、巻芯１の両端に鍔３ａ、３ｂを
有し、鍔３ｂの端面に植設された外部接続端子６、６
と、前記巻芯１に巻回されてその端末２ａ、２ｂが前記
鍔３ｂの外部接続端子６、６の根元箇所に導出されてか
らげられている。
ークコイル１０と同様、巻芯１の両端に鍔３ａ、３ｂを
有し、鍔３ｂの端面に植設された外部接続端子６、６
と、前記巻芯１に巻回されてその端末２ａ、２ｂが前記
鍔３ｂの外部接続端子６、６の根元箇所に導出されてか
らげられている。
【００１９】前記巻芯１は、例えば、フェライト焼成体
または磁性粉を混入した樹脂成型体またはアルミナなど
のセラミックスから成り、外部接続端子６は例えば鉄、
銀または銅とその上に被着された錫メッキ層或いは錫−
銅はんだメッキ層等からなるリードである。
または磁性粉を混入した樹脂成型体またはアルミナなど
のセラミックスから成り、外部接続端子６は例えば鉄、
銀または銅とその上に被着された錫メッキ層或いは錫−
銅はんだメッキ層等からなるリードである。
【００２０】本発明のコイル部品の製造方法における上
記絶縁被覆導線２の端末２ａ、２ｂと前記外部接続端子
６、６との浸漬はんだ付けによる導電接続工程では、前
記絶縁被覆導線２の端末２ａ、２ｂと外部接続端子６と
のからげ部分を接合箇所１２として、外部接続端子６共
々ステンレスはんだ槽１８中の３９０〜４５０℃に加熱
溶融したＰｂフリーはんだ２２に浸漬して前記接合箇所
１２の絶縁被覆膜５を熱で溶融破壊して除去し、露出し
た導電線材４と外部接続端子６とを被覆するようにＰｂ
フリーはんだ２２で濡らし、引き上げてはんだを固着さ
せて接合する。
記絶縁被覆導線２の端末２ａ、２ｂと前記外部接続端子
６、６との浸漬はんだ付けによる導電接続工程では、前
記絶縁被覆導線２の端末２ａ、２ｂと外部接続端子６と
のからげ部分を接合箇所１２として、外部接続端子６共
々ステンレスはんだ槽１８中の３９０〜４５０℃に加熱
溶融したＰｂフリーはんだ２２に浸漬して前記接合箇所
１２の絶縁被覆膜５を熱で溶融破壊して除去し、露出し
た導電線材４と外部接続端子６とを被覆するようにＰｂ
フリーはんだ２２で濡らし、引き上げてはんだを固着さ
せて接合する。
【００２１】この際、従来のステンレス製のはんだ槽の
少なくとも内表面にガラス材またはセラミック材（例え
ばアルミナＡｌ２Ｏ３、ジルコニアＺｒＯ２等）を溶射
してなるコーティング膜１４を備えるはんだ槽１８を用
いる。母材のステンレス鋼７としては前述のＳＵＳ３０
４の他、ＳＵＳ３１６（１８Ｃｒ−１２Ｎｉ−Ｍｏ）が
良好である。また高価ではあるが、図２の（ａ）のはん
だ槽２８のようにチタン材２３を母材としてその表面に
酸化チタン膜２４（不動態皮膜である。）が形成された
ものも前記コーティング膜１４を溶射することでＰｂフ
リーはんだ２２のはんだ槽として耐久性が向上する。
少なくとも内表面にガラス材またはセラミック材（例え
ばアルミナＡｌ２Ｏ３、ジルコニアＺｒＯ２等）を溶射
してなるコーティング膜１４を備えるはんだ槽１８を用
いる。母材のステンレス鋼７としては前述のＳＵＳ３０
４の他、ＳＵＳ３１６（１８Ｃｒ−１２Ｎｉ−Ｍｏ）が
良好である。また高価ではあるが、図２の（ａ）のはん
だ槽２８のようにチタン材２３を母材としてその表面に
酸化チタン膜２４（不動態皮膜である。）が形成された
ものも前記コーティング膜１４を溶射することでＰｂフ
リーはんだ２２のはんだ槽として耐久性が向上する。
【００２２】さらに、図２の（ｂ）の断面図に示される
ように、金属母材１７の表面にモリブデン層２５とその
酸化膜２６（ＭｏＯ２）が形成された槽の少なくとも内
側表面に前記耐熱性コーティング層１４が形成されてい
るはんだ槽３８の構成も良好な金属母材１７に対する保
護膜となって耐久性が向上してはんだ槽の寿命が長くな
る。この場合にはモリブデン層２５とその酸化膜２６
（ＭｏＯ２）と耐熱性コーティング層１４が保護膜とな
るので、金属母材１７は限定されず、ステンレス鋼、チ
タン以外の金属材が選択可能である。
ように、金属母材１７の表面にモリブデン層２５とその
酸化膜２６（ＭｏＯ２）が形成された槽の少なくとも内
側表面に前記耐熱性コーティング層１４が形成されてい
るはんだ槽３８の構成も良好な金属母材１７に対する保
護膜となって耐久性が向上してはんだ槽の寿命が長くな
る。この場合にはモリブデン層２５とその酸化膜２６
（ＭｏＯ２）と耐熱性コーティング層１４が保護膜とな
るので、金属母材１７は限定されず、ステンレス鋼、チ
タン以外の金属材が選択可能である。
【００２３】上記はんだ槽１８、２８、３８のコーティ
ング膜１４の膜厚ｄは１０〜１０００μｍ程度であり、
加熱されるはんだ槽の保護膜として必要十分な耐熱性
（緻密さと堅牢さ）を有することが要求される。また、
好ましくはＰｂフリーはんだ２２との濡れ性が低いコー
ティング膜を採用すべきであるが、上記ガラス材やセラ
ミック材を溶射した膜はこれらの要求を満たすコーティ
ング膜である。
ング膜１４の膜厚ｄは１０〜１０００μｍ程度であり、
加熱されるはんだ槽の保護膜として必要十分な耐熱性
（緻密さと堅牢さ）を有することが要求される。また、
好ましくはＰｂフリーはんだ２２との濡れ性が低いコー
ティング膜を採用すべきであるが、上記ガラス材やセラ
ミック材を溶射した膜はこれらの要求を満たすコーティ
ング膜である。
【００２４】上記はんだ槽１８、２８、３８が不動態皮
膜の上にコーティング膜１４を備えることにより、金属
母材は従来の錫−鉛系合金のはんだに対しては勿論、高
温に溶融したＰｂフリーはんだ２２に対しても十分に保
護されて破損する恐れが少なく、金属母材の組成分のＰ
ｂフリーはんだ２２への溶出、析出の現象が生じない。
その結果、前記ステンレス成分（Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ）等
の酸化膜１２は形成されず、Ｐｂフリーはんだ２２の導
電線材４や外部接続端子６との濡れ性は良好に維持さ
れ、コイル部品としての巻線の導電接続の信頼性が良好
に維持されるのである。
膜の上にコーティング膜１４を備えることにより、金属
母材は従来の錫−鉛系合金のはんだに対しては勿論、高
温に溶融したＰｂフリーはんだ２２に対しても十分に保
護されて破損する恐れが少なく、金属母材の組成分のＰ
ｂフリーはんだ２２への溶出、析出の現象が生じない。
その結果、前記ステンレス成分（Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ）等
の酸化膜１２は形成されず、Ｐｂフリーはんだ２２の導
電線材４や外部接続端子６との濡れ性は良好に維持さ
れ、コイル部品としての巻線の導電接続の信頼性が良好
に維持されるのである。
【００２５】次に、図３に示されるように、特に、上記
はんだ槽１８、２８、３８中に投入されて３９０〜４５
０℃という高温にＰｂフリーはんだ２２を加熱溶融する
はんだ加熱装置として、発熱ヒータ本体４１（例えばニ
クロム線を発熱源とするもの。）と、前記発熱ヒータ本
体４１の周囲を覆うステンレス等の金属外被体４２と、
さらに前記金属外被体４２の外表面に形成された前述の
ガラス材またはセラミック材を溶射してなる耐熱性コー
ティング層１４と、を備えるはんだ加熱装置４０を採用
する。
はんだ槽１８、２８、３８中に投入されて３９０〜４５
０℃という高温にＰｂフリーはんだ２２を加熱溶融する
はんだ加熱装置として、発熱ヒータ本体４１（例えばニ
クロム線を発熱源とするもの。）と、前記発熱ヒータ本
体４１の周囲を覆うステンレス等の金属外被体４２と、
さらに前記金属外被体４２の外表面に形成された前述の
ガラス材またはセラミック材を溶射してなる耐熱性コー
ティング層１４と、を備えるはんだ加熱装置４０を採用
する。
【００２６】上記はんだ加熱装置４０では、ステンレス
鋼のＣｒ酸化膜９等の不動態皮膜のみだと金属成分の溶
出が生じやすい高温なＰｂフリーはんだ２２の場合であ
っても、耐熱性コーティング層１４が保護膜となって金
属外被体４２の劣化が阻止されるのである。
鋼のＣｒ酸化膜９等の不動態皮膜のみだと金属成分の溶
出が生じやすい高温なＰｂフリーはんだ２２の場合であ
っても、耐熱性コーティング層１４が保護膜となって金
属外被体４２の劣化が阻止されるのである。
【００２７】次に、はんだ槽やはんだ加熱装置が耐熱性
コーティング層１４で保護されても、導電接続工程にお
けるドロス除去作業の際に従来のような金属治具１６で
上記はんだ槽１８、２８、３８の底を傷つけてしまって
は金属母材の劣化は防止できない。そこで、本発明のコ
イル部品の製造に用いるドロス除去用の治具として、図
４の斜視図に示されるようなはんだ槽掃除治具５０、５
２を提供する。
コーティング層１４で保護されても、導電接続工程にお
けるドロス除去作業の際に従来のような金属治具１６で
上記はんだ槽１８、２８、３８の底を傷つけてしまって
は金属母材の劣化は防止できない。そこで、本発明のコ
イル部品の製造に用いるドロス除去用の治具として、図
４の斜視図に示されるようなはんだ槽掃除治具５０、５
２を提供する。
【００２８】図４の（ａ）のはんだ槽掃除治具５０は、
はんだ槽の大きさにもよるが、概ね縦寸法Ｙが１５０ｍ
ｍ、横寸法Ｘが４０ｍｍ、厚さＺが１０ｍｍ程度のへら
状の治具であり、全体がはんだ耐熱性を有するとともに
はんだ槽内表面よりも柔らかい樹脂４８からできてい
る。また、図４の（ｂ）のはんだ槽掃除治具５２は、前
記同様の形状で、ステンレス鋼等の金属母材４４の表面
の全体または少なくともはんだ槽と接触する先端の掻き
取り部分４５が前記はんだ耐熱性の柔らかい樹脂４８か
らできている。
はんだ槽の大きさにもよるが、概ね縦寸法Ｙが１５０ｍ
ｍ、横寸法Ｘが４０ｍｍ、厚さＺが１０ｍｍ程度のへら
状の治具であり、全体がはんだ耐熱性を有するとともに
はんだ槽内表面よりも柔らかい樹脂４８からできてい
る。また、図４の（ｂ）のはんだ槽掃除治具５２は、前
記同様の形状で、ステンレス鋼等の金属母材４４の表面
の全体または少なくともはんだ槽と接触する先端の掻き
取り部分４５が前記はんだ耐熱性の柔らかい樹脂４８か
らできている。
【００２９】この樹脂４８に適用され得る耐熱性樹脂と
しては、耐熱性に最も優れる非熱可塑性型のポリイミド
結合のみのポリイミド樹脂が最適であるが、耐熱性がこ
れよりも若干劣るものの通常の成形機で成形可能な熱可
塑性型のアミド結合を導入したポリイミドアミド、エー
テル結合を導入したポリエーテルイミド、さらにフェノ
ール樹脂、アリル樹脂等も使用可能である。また、これ
らの樹脂の硬度としては、ロックウェルＭ９０〜１１５
が好ましい。
しては、耐熱性に最も優れる非熱可塑性型のポリイミド
結合のみのポリイミド樹脂が最適であるが、耐熱性がこ
れよりも若干劣るものの通常の成形機で成形可能な熱可
塑性型のアミド結合を導入したポリイミドアミド、エー
テル結合を導入したポリエーテルイミド、さらにフェノ
ール樹脂、アリル樹脂等も使用可能である。また、これ
らの樹脂の硬度としては、ロックウェルＭ９０〜１１５
が好ましい。
【００３０】上記はんだ槽掃除治具５０、５２をドロス
除去作業に使用することで、従来の錫−鉛系合金のはん
だは勿論、Ｐｂフリーはんだを用いる場合もハンダ槽の
寿命は長くなり、導電接続の信頼性向上、ひいては導電
接続工程の効率化、製造コストの低減が実現するのであ
る。
除去作業に使用することで、従来の錫−鉛系合金のはん
だは勿論、Ｐｂフリーはんだを用いる場合もハンダ槽の
寿命は長くなり、導電接続の信頼性向上、ひいては導電
接続工程の効率化、製造コストの低減が実現するのであ
る。
【００３１】
【発明の効果】（１）本発明の請求項１に係るコイル部
品の製造方法によって、鉛を含有しないはんだを使用し
てもはんだ槽の金属母材の組成分の溶出、析出の現象が
生じず、はんだの濡れ性が良好に維持され、コイル部品
の絶縁被覆導線の端末の外部接続端子との接合箇所のは
んだ接合の信頼性が良好に維持される。 （２）本発明の請求項２に係るコイル部品の製造に用い
るはんだ槽では、従来の錫−鉛系合金のはんだを蓄える
場合は勿論、鉛を含有しないはんだを蓄える場合でも、
はんだ槽の寿命が長くなる。 （３）本発明の請求項３に係るコイル部品の製造に用い
るはんだ槽では、従来の錫−鉛系合金のはんだを蓄える
場合は勿論、鉛を含有しないはんだを蓄える場合でも、
はんだ槽の寿命が長くなる。また、金属母材としてステ
ンレス鋼、チタンの他に種々の金属が適用可能である。 （４）本発明の請求項４に係るコイル部品の製造に用い
るはんだ加熱装置では、従来の錫−鉛系合金のはんだを
加熱溶融する場合は勿論、鉛を含有しないはんだを加熱
溶融する場合でも、はんだ加熱装置の寿命が長くなる。 （５）本発明の請求項５に係るコイル部品の製造に用い
るはんだ槽掃除治具によって、はんだ槽中のドロス除去
に際して、はんだ槽を傷つけ劣化させる恐れが防止され
る。
品の製造方法によって、鉛を含有しないはんだを使用し
てもはんだ槽の金属母材の組成分の溶出、析出の現象が
生じず、はんだの濡れ性が良好に維持され、コイル部品
の絶縁被覆導線の端末の外部接続端子との接合箇所のは
んだ接合の信頼性が良好に維持される。 （２）本発明の請求項２に係るコイル部品の製造に用い
るはんだ槽では、従来の錫−鉛系合金のはんだを蓄える
場合は勿論、鉛を含有しないはんだを蓄える場合でも、
はんだ槽の寿命が長くなる。 （３）本発明の請求項３に係るコイル部品の製造に用い
るはんだ槽では、従来の錫−鉛系合金のはんだを蓄える
場合は勿論、鉛を含有しないはんだを蓄える場合でも、
はんだ槽の寿命が長くなる。また、金属母材としてステ
ンレス鋼、チタンの他に種々の金属が適用可能である。 （４）本発明の請求項４に係るコイル部品の製造に用い
るはんだ加熱装置では、従来の錫−鉛系合金のはんだを
加熱溶融する場合は勿論、鉛を含有しないはんだを加熱
溶融する場合でも、はんだ加熱装置の寿命が長くなる。 （５）本発明の請求項５に係るコイル部品の製造に用い
るはんだ槽掃除治具によって、はんだ槽中のドロス除去
に際して、はんだ槽を傷つけ劣化させる恐れが防止され
る。
【図１】本発明のコイル部品の製造方法における導電接
続工程の浸漬はんだ付けの様子を示す図である。
続工程の浸漬はんだ付けの様子を示す図である。
【図２】本発明に係る（ａ）チタン材を母材とするはん
だ槽の断面構造、（ｂ）金属母材の表面にモリブデン層
とその酸化膜が形成されたはんだ槽の断面構造、をそれ
ぞれ示す断面図である。
だ槽の断面構造、（ｂ）金属母材の表面にモリブデン層
とその酸化膜が形成されたはんだ槽の断面構造、をそれ
ぞれ示す断面図である。
【図３】本発明に係る加熱装置をはんだ槽に投入した状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図４】本発明に係るはんだ槽掃除治具の斜視図であ
る。
る。
【図５】従来のチョークコイルの浸漬はんだ付けによる
導電接続工程を示す図である。
導電接続工程を示す図である。
【図６】絶縁被覆導線の断面図の例である。
【図７】導電接続工程におけるドロス除去作業を示す図
である。
である。
１ 巻芯 ２ 絶縁被覆導線 ２ａ、２ｂ 絶縁被覆導線の端末 ３ａ、３ｂ 鍔 ４ 導電線材 ５ 絶縁被覆膜 ６ 外部接続端子 ７ ステンレス鋼 ８、１８、２８、３８ はんだ槽 ９ Ｃｒ酸化膜 １０ チョークコイル １１ はんだ １２ 接合箇所 １４ コーティング膜 １５ ドロス １６ 金属治具 １７ 金属母材 ２０ コイル部品 ２２ Ｐｂフリーはんだ ２３ チタン材 ２４ 酸化チタン膜 ２５ モリブデン層 ２６ モリブデン酸化膜 ４０ 加熱装置 ４１ 発熱ヒータ本体 ４２ 金属外被体 ４５ 掻き取り部分 ４８ 樹脂 ５０、５２ はんだ槽掃除治具 ｔ 不動態皮膜の厚さ ｄ コーティング膜の厚さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 41/10 Ｈ０１Ｆ 41/10 Ｃ // Ｂ２３Ｋ 101:36 Ｂ２３Ｋ 101:36 (72)発明者 石黒 良則 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 林 千春 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 関口 幹夫 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Ｆターム(参考） 4E080 AA10 AB02 BA17 BA20 5E062 FG05 FG15
Claims (5)
- 【請求項１】 導電線材の外周に絶縁被覆膜を有する絶
縁被覆導線を巻芯に巻回するとともにその両端末を前記
巻芯と一体に設けられた外部接続端子にからげ、表面に
酸化膜を形成した金属母材からなる槽の少なくとも内側
表面にガラス材またはセラミック材を溶射してなる耐熱
性コーティング層を備える構造のはんだ槽中で、加熱装
置にて３９０〜４５０℃に加熱溶融した錫を主成分とし
て鉛を含まないはんだの中へ前記外部接続端子と前記絶
縁被覆導線とのからげ部分を浸漬することにより、該か
らげ部分の絶縁被覆膜を溶かして除去するとともに導電
線材と外部接続端子とをはんだ接合する導電接続工程を
備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。 - 【請求項２】 ステンレス鋼またはチタンを母材とする
槽の少なくとも内側表面に形成された前記母材の表面に
形成された酸化膜の表面にガラス材またはセラミック材
を溶射してなる耐熱性コーティング層が形成されている
ことを特徴とするコイル部品の製造に用いるはんだ槽。 - 【請求項３】 金属母材の表面にモリブデン層とその酸
化膜が形成された槽の少なくとも内側表面にガラス材ま
たはセラミック材を溶射してなる耐熱性コーティング層
が形成されていることを特徴とするコイル部品の製造に
用いるはんだ槽。 - 【請求項４】 はんだ槽中に投入されてはんだを加熱溶
融する加熱装置であって、発熱ヒータ本体と、前記発熱
ヒータ本体の周囲を覆う金属外被体と、前記金属外被体
の外表面に形成されたガラス材またはセラミック材から
なる耐熱性コーティング層と、を備えることを特徴とす
るコイル部品の製造に用いるはんだ加熱装置。 - 【請求項５】 はんだ槽中の底に溜まったドロスを掻き
取って除去するへら状のはんだ槽掃除治具であり、全体
もしくは少なくともはんだ槽と接触する掻き取り部分が
耐熱性を有する樹脂からなることを特徴とするコイル部
品の製造に用いるはんだ槽掃除治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001144262A JP3848848B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造に用いるはんだ槽とはんだ槽掃除治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001144262A JP3848848B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造に用いるはんだ槽とはんだ槽掃除治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002336960A true JP2002336960A (ja) | 2002-11-26 |
| JP3848848B2 JP3848848B2 (ja) | 2006-11-22 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001144262A Expired - Fee Related JP3848848B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造に用いるはんだ槽とはんだ槽掃除治具 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005074478A (ja) * | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
| JP2007095918A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 電子部品実装用噴流波形成装置 |
| CN102260086A (zh) * | 2011-05-19 | 2011-11-30 | 武汉长利玻璃有限责任公司 | 保护浮法玻璃锡槽挂件的耐高温腐蚀陶瓷涂层以及制备方法 |
| CN102376447A (zh) * | 2011-11-25 | 2012-03-14 | 上海鹰峰电子科技有限公司 | 一种电抗器的铝线绕制压接端子结构的制备方法 |
| CN110695480A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-01-17 | 郴州宇晖电子科技有限公司 | 一种大功率变压器铜片绕组与汇流柱脚的焊接机 |
| CN112481572A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-03-12 | 万安协讯电子有限公司 | 一种医疗产品配件芯线沾锡处理设备 |
-
2001
- 2001-05-15 JP JP2001144262A patent/JP3848848B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| JP4674436B2 (ja) * | 2003-09-01 | 2011-04-20 | パナソニック株式会社 | 噴流式はんだ付け装置 |
| JP2007095918A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 電子部品実装用噴流波形成装置 |
| CN102260086A (zh) * | 2011-05-19 | 2011-11-30 | 武汉长利玻璃有限责任公司 | 保护浮法玻璃锡槽挂件的耐高温腐蚀陶瓷涂层以及制备方法 |
| CN102260086B (zh) * | 2011-05-19 | 2013-06-19 | 武汉长利玻璃有限责任公司 | 保护浮法玻璃锡槽挂件的耐高温腐蚀陶瓷涂层以及制备方法 |
| CN102376447A (zh) * | 2011-11-25 | 2012-03-14 | 上海鹰峰电子科技有限公司 | 一种电抗器的铝线绕制压接端子结构的制备方法 |
| CN110695480A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-01-17 | 郴州宇晖电子科技有限公司 | 一种大功率变压器铜片绕组与汇流柱脚的焊接机 |
| CN110695480B (zh) * | 2019-11-27 | 2022-01-21 | 郴州宇晖电子科技有限公司 | 一种大功率变压器铜片绕组与汇流柱脚的焊接机 |
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