JP2002329746A - 基板搬送装置および基板搬送方法 - Google Patents

基板搬送装置および基板搬送方法

Info

Publication number
JP2002329746A
JP2002329746A JP2001132859A JP2001132859A JP2002329746A JP 2002329746 A JP2002329746 A JP 2002329746A JP 2001132859 A JP2001132859 A JP 2001132859A JP 2001132859 A JP2001132859 A JP 2001132859A JP 2002329746 A JP2002329746 A JP 2002329746A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electronic component
transport
transfer
glass substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001132859A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4087578B2 (ja
Inventor
Kunihiro Iwanaga
永 邦 広 岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2001132859A priority Critical patent/JP4087578B2/ja
Publication of JP2002329746A publication Critical patent/JP2002329746A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4087578B2 publication Critical patent/JP4087578B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム状の電子部品が実装された基板の搬
送を、フィルム状の電子部品の落下や基板の破損等を生
じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる基
板搬送装置を提供する。 【解決手段】 基板搬送装置11は、ガラス基板31を
支持して搬送する第1搬送機構20と、第1搬送機構2
0によるガラス基板31の搬送に伴って動作し、ガラス
基板31に実装されるフィルム電子部品32を支持して
搬送する第2搬送機構21とを備えている。第1搬送機
構20には移動機構が設けられており、ガラス基板31
をその下面側から支持するように第1搬送機構20の基
板搬送用ベルト12a,12bをその待避位置から支持
位置まで上下方向に移動させることができるようになっ
ている。第2搬送機構21には移動機構が設けられてお
り、フィルム電子部品32をその下面側から支持するよ
うに第2搬送機構21の電子部品搬送用ベルト16a,
16bをその待避位置から支持位置まで円弧状に移動さ
せることができるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板等の縁
部にフィルム状の電子部品(以下「フィルム電子部品」
という。)を実装する部品実装装置に係り、とりわけ、
フィルム電子部品が実装されたガラス基板を搬送する基
板搬送装置および基板搬送方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、液晶表示装置やプラズマディ
スプレイパネル(PDP)等のフラットパネルディスプ
レイを製造するための部品実装装置として、ガラス基板
の縁部にフィルム電子部品を実装する部品実装装置が知
られている。
【0003】図5はこのような部品実装装置によりフィ
ルム電子部品が実装されたガラス基板の一例を示す図で
ある。図5に示すように、ガラス基板31は、大きさの
異なる2種類の基板31a,31bが貼り合わされてな
り、その外周の表裏両面(上側基板31aの下面および
下側基板31bの上面)に複数のフィルム電子部品32
が実装されている。
【0004】ところで、近年、フラットパネルディスプ
レイで用いられるガラス基板は非常に大型化してきてお
り、それに伴ってガラス基板に実装されるフィルム電子
部品も大型化してきている。また、ガラス基板に実装さ
れるフィルム電子部品として、プリント基板や放熱板等
が接続されたフィルム電子部品も用いられるようになっ
てきている。このため、このようなフィルム電子部品が
実装されたガラス基板を搬送ステージ等により搬送する
と、フィルム電子部品がガラス基板から自重により垂
れ、他のユニットとの干渉や搬送時の振動等により加え
られる衝撃によりフィルム電子部品が搬送途中で落下す
るおそれがある。また、搬送時に加えられる振動により
フィルム電子部品がガラス基板にぶつかり、ガラス基板
が破損してしまうおそれもある。
【0005】そこで、従来においては、このようなフィ
ルム電子部品が実装された大型のガラス基板を搬送する
場合には、図6に示すように、フィルム電子部品32が
実装されたガラス基板31をトレイ33上に載置し、ト
レイ33ごと搬送ステージ等により搬送する方法が用い
られるのが一般的である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、大型の
ガラス基板を搬送するためのトレイは大型でかつ重量が
あるので、トレイを人手により交換することが難しく、
トレイ用のハンドリング機構を別に設ける必要があり、
装置の設置面積やコストが増大するという問題がある。
また、部品実装装置の排出位置から排出されたトレイは
一般的に供給位置へ自動で戻されるようになっているの
で、トレイが供給位置に戻ってくるまでの間、次のガラ
ス基板を投入することができず、生産性を著しく低下さ
せてしまうという問題がある。さらに、フラットパネル
ディスプレイの品種(すなわちガラス基板の寸法)ごと
にトレイを準備する必要があるので、ランニングコスト
が増加するという問題がある。
【0007】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、フィルム状の電子部品が実装された基板の
搬送を、フィルム状の電子部品の落下や基板の破損等を
生じさせることなく効率的かつ確実に行うことができる
基板搬送装置および基板搬送方法を提供することを目的
とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、その第1の解
決手段として、基板を支持して搬送する第1搬送機構
と、前記第1搬送機構による基板の搬送に伴って動作
し、前記基板に実装されるフィルム状の電子部品を支持
して搬送する第2搬送機構とを備えたことを特徴とする
基板搬送装置を提供する。
【0009】なお、上述した第1の解決手段において
は、前記フィルム状の電子部品をその下面側から支持す
るように前記第2搬送機構をその待避位置から支持位置
まで移動させる移動機構をさらに備えることが好まし
い。
【0010】本発明は、その第2の解決手段として、フ
ィルム状の電子部品が縁部に実装された基板を投入する
工程と、投入された基板を第1搬送機構により支持する
ととともに、当該基板の縁部に実装されたフィルム状の
電子部品を第2搬送機構により支持する工程と、前記第
1搬送機構による基板の搬送に伴って前記第2搬送機構
を動作させ、投入された基板をフィルム状の電子部品と
ともに搬送する工程とを含むことを特徴とする基板搬送
方法を提供する。
【0011】本発明によれば、投入された基板を第1搬
送機構により支持するととともに、当該基板の縁部に実
装されたフィルム状の電子部品を第2搬送機構により支
持し、第1搬送機構による基板の搬送に伴って第2搬送
機構を動作させることにより、投入された基板をフィル
ム状の電子部品とともに搬送するので、フィルム状の電
子部品が縁部に実装された基板の搬送を、フィルム状の
電子部品の落下や基板の破損等を生じさせることなく効
率的かつ確実に行うことができる。
【0012】また、本発明によれば、フィルム状の電子
部品をその下面側から支持するように第2搬送機構をそ
の待避位置から支持位置まで移動させるようにすること
により、フィルム状の電子部品を安全かつ確実に支持す
ることができ、基板からフィルム状の電子部品が外れる
ことを効果的に防止することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1乃至図4は本発明によ
る基板搬送装置の一実施の形態を示す図である。
【0014】まず、図3および図4により、本発明によ
る基板搬送装置を備えた部品実装装置の全体構成につい
て説明する。
【0015】図3および図4に示すように、部品実装装
置1は、ガラス基板31の縁部にフィルム電子部品32
を実装するためのものであり、圧着ツール24と、圧着
ツール24を移送する移送機構41とを備え、圧着ツー
ル24に吸着されたフィルム電子部品32をガラス基板
31の縁部に実装することができるようになっている。
なお、移送機構41は、圧着ツール24を上下方向(Z
方向)に移動させるZ方向移動装置42と、圧着ツール
24をZ方向移動装置42とともに水平方向(Y方向)
に移動させるY方向移動装置43とを有し、圧着ツール
24により吸着されたフィルム電子部品32を部品受け
渡し位置Tから部品実装位置B(ガラス基板31の縁
部)まで移送することができるようになっている。
【0016】ここで、フィルム電子部品32は、トレイ
や打ち抜き機構等からなる部品供給装置44から供給さ
れ、部品取り出し機構45により中間ステージ49まで
移送される。また、部品取り出し機構45は、フィルム
電子部品32を吸着する吸着ノズル46と、吸着ノズル
46をZ方向に移動させるZ方向移動装置47と、吸着
ノズル46をZ方向移動装置47とともにY方向に移動
させるY方向移動装置48とを有している。また、中間
ステージ49は、フィルム電子部品32を載置する載置
台50と、載置台50を水平方向(X方向)に移動させ
るX方向移動装置51とを有している。
【0017】一方、フィルム電子部品32が実装される
ガラス基板31は、X方向、Y方向およびθ方向に移動
可能な搬送ステージ10により部品実装位置Bまで搬送
される。なお、部品実装位置Bには、部品実装位置Bに
位置付けられた圧着ツール24と対向するようにバック
アップツール23が設けられており、圧着ツール24に
よりフィルム電子部品32がガラス基板31の縁部に実
装されるときに、搬送ステージ10により部品実装位置
Bに搬送されたガラス基板31の縁部を下面側から支持
するようになっている。また、部品実装位置Bには、ガ
ラス基板31とフィルム電子部品32とを撮像する撮像
装置35が設けられている。なお、バックアップツール
23は、撮像装置35によりガラス基板31とフィルム
電子部品32とが撮像されるときにはその視野から待避
するようになっている。ここで、ガラス基板31および
フィルム電子部品32にはそれぞれ位置決め用マークが
設けられており、これらの位置決め用マークを含む撮像
領域が撮像装置35により撮像される。撮像装置35に
より撮像された撮像結果は画像処理装置(図示せず)に
より処理され、ガラス基板31およびフィルム電子部品
32の位置が認識される。
【0018】なお、部品実装位置Bにてフィルム電子部
品32が実装されたガラス基板31は、部品排出位置D
にて搬送ステージ10から基板搬送装置11に受け渡さ
れ、次工程の装置へ送られるようになっている。
【0019】次に、図1および図2により、図3および
図4に示す基板搬送装置11の詳細について説明する。
【0020】図1および図2に示すように、基板搬送装
置11は、フィルム電子部品32が縁部に実装されたガ
ラス基板31を搬送するものであり、ガラス基板31を
支持して搬送する第1搬送機構20と、第1搬送機構2
0によるガラス基板31の搬送に伴って動作し、ガラス
基板31に実装されるフィルム電子部品32を支持して
搬送する第2搬送機構21とを備えている。
【0021】このうち、第1搬送機構20は、駆動プー
リ15a,15bと、従動プーリ25a,25bと、駆
動プーリ15a,15bおよび従動プーリ25a,25
bに掛け回されて延びる基板搬送用ベルト12a,12
bとを有している。駆動プーリ15a,15bには駆動
軸14a,14bを介して駆動モータ13a,13bが
取り付けられており、基板搬送用ベルト12a,12b
を所定方向に移動させることができるようになってい
る。なお、第1搬送機構20には移動機構(図示せず)
が設けられており、ガラス基板31をその下面側から支
持するように第1搬送機構20の基板搬送用ベルト12
a,12bをその待避位置(ガラス基板31の下方位
置)から支持位置まで上下方向に移動させることができ
るようになっている。ここで、基板搬送用ベルト12
a,12bを左右に一対設けているのは、基板搬送用ベ
ルト12a,12b間に搬送ステージが侵入可能な空間
を確保するためである。
【0022】また、第2搬送機構21は、駆動プーリ1
9a,19bと、従動プーリ26a,26bと、駆動プ
ーリ19a,19bおよび従動プーリ26a,26bに
掛け回されて延びる電子部品搬送用ベルト16a,16
bとを有している。駆動プーリ19a,19bにはそれ
ぞれ駆動軸18a,18bを介して駆動モータ17a,
17bが取り付けられており、電子部品搬送用ベルト1
6a,16bを所定方向に移動させることができるよう
になっている。なお、第2搬送機構21には移動機構
(図示せず)が設けられており、フィルム電子部品32
をその下面側から支持するように第2搬送機構21の電
子部品搬送用ベルト16a,16bをその待避位置(ガ
ラス基板31の下方位置)から支持位置まで円弧状に移
動させることができるようになっている(図1参照)。
また、移動機構(図示せず)により、第2搬送機構21
の支持位置における電子部品搬送用ベルト16a,16
b同士の(搬送方向に直交する方向の)間隔を変えるこ
とができるようになっている。
【0023】なお、第1搬送機構20の駆動モータ13
a,13bおよび第2搬送機構21の駆動モータ17
a,17bには制御装置22が接続されており、第1搬
送機構20の基板搬送用ベルト12a,12bと第2搬
送機構21の電子部品搬送用ベルト16a,16bとを
同期して動作させるようになっている。また、第1搬送
機構20の移動機構(図示せず)および第2搬送機構2
1の移動機構(図示せず)にも制御装置22が接続され
ており、ガラス基板31が基板搬送装置11に投入され
たときに、第1搬送機構20の基板搬送用ベルト12
a,12bをその待避位置から支持位置まで移動させる
とともに、第2搬送機構21の電子部品搬送用ベルト1
6a,16bをその待避位置から支持位置まで移動させ
るようになっている。
【0024】次に、このような構成からなる本実施の形
態の作用について説明する。図3および図4において、
フィルム電子部品32が部品供給装置44から供給さ
れ、部品取り出し機構45により中間ステージ49まで
移送される。ここで、部品取り出し機構45は、吸着ノ
ズル46によりフィルム電子部品32を吸着した後、Z
方向移動装置47およびY方向移動装置48により吸着
ノズル46をZ方向およびY方向に移動させ、吸着ノズ
ル46に吸着されたフィルム電子部品32を中間ステー
ジ49の載置台50まで移送する。
【0025】その後、中間ステージ49は、X方向移動
装置51により載置台50をX方向に移動させ、載置台
50上に載置されたフィルム電子部品32を部品受け渡
し位置Tまで移送する。
【0026】この状態で、移送機構41は、Z方向移動
装置42およびY方向移動装置43により、圧着ツール
24をZ方向およびY方向に移動させ、部品受け渡し位
置Tにて、圧着ツール24により中間ステージ49の載
置台50上に載置されたフィルム電子部品32を吸着し
た後、圧着ツール24により吸着されたフィルム電子部
品32を部品受け渡し位置Tから部品実装位置B(ガラ
ス基板31の縁部)まで移送する。
【0027】一方、搬送ステージ10によりガラス基板
31が部品実装位置Bへ搬送される。そして、このよう
にして搬送ステージ10により搬送されたガラス基板3
1と、移送機構41により圧着ツール24により吸着さ
れた状態で搬送されたフィルム電子部品32とを位置合
わせするため、撮像装置35および画像処理装置(図示
せず)を用いてその相対的な位置関係を認識する。
【0028】その後、このようにして認識された位置デ
ータに基づいて、移送機構41のZ方向移動装置42お
よびY方向移動装置43により圧着ツール24を移動さ
せ、または搬送ステージ11を移動させることにより、
圧着ツール24に吸着されたフィルム電子部品32とガ
ラス基板31との位置合わせを行う。ここで、この位置
合わせは、移送機構41と基板搬送ユニット10の両方
を用いて行っても、いずれか一方のみを用いて行っても
よい。なお、移送機構41のみを用いる場合は移送機構
41にX方向移動装置および回転(θ)方向移動装置を
付加することが好ましい。
【0029】そして最終的に、バックアップツール23
によりガラス基板31の縁部を下面側から支持した状態
で、圧着ツール24に吸着されたフィルム電子部品32
をガラス基板31に対して押圧し、異方性導電膜等の接
続部材(図示せず)を介してガラス基板31の縁部にフ
ィルム電子部品32を仮付けする。
【0030】なお、このようにしてガラス基板31の縁
部に仮付けされたフィルム電子部品32は、加熱・加圧
ユニット(図示せず)により本圧着され、その後、部品
排出位置Dにて搬送ステージ10から基板搬送装置11
へ受け渡され、次工程の装置へ送られる。
【0031】具体的には、まず、搬送ステージ10によ
り、フィルム電子部品32が縁部に実装されたガラス基
板31が部品排出位置Dまで搬送され、基板搬送装置1
1に投入される。なおこのとき、基板搬送装置11にお
いて、第1搬送機構20の基板搬送用ベルト12a,1
2bおよび第2搬送機構21の電子部品搬送用ベルト1
6a,16bは、待避位置にある。
【0032】この状態で、制御装置22による制御の下
で、移動機構(図示せず)により、第1搬送機構20の
基板搬送用ベルト12a,12bをその待避位置から支
持位置まで移動させるとともに、第2搬送機構21の電
子部品搬送用ベルト16a,16bをその待避位置から
支持位置まで移動させる。これにより、ガラス基板31
が第1搬送機構20の基板搬送用ベルト12a,12b
により支持されるとともに、ガラス基板31の縁部に実
装されたフィルム電子部品32が第2搬送機構21の電
子部品搬送用ベルト16a,16bにより支持される。
【0033】その後、制御装置22による制御の下で、
第1搬送機構20の駆動モータ13a,13bおよび第
2搬送機構21の駆動モータ17a,17bを駆動し、
第1搬送機構20の基板搬送用ベルト12a,12bと
第2搬送機構21の電子部品搬送用ベルト16a,16
bとを同期して動作させる。これにより、第1搬送機構
20によるガラス基板31の搬送に伴って第2搬送機構
21が動作し、投入されたガラス基板31がフィルム電
子部品32とともに搬送される。
【0034】このように本実施の形態によれば、投入さ
れたガラス基板31を第1搬送機構20により支持する
ととともに、当該ガラス基板31の縁部に実装されたフ
ィルム電子部品32を第2搬送機構21により支持し、
第1搬送機構20によるガラス基板31の搬送に伴って
第2搬送機構21を動作させることにより、投入された
ガラス基板31をフィルム電子部品32とともに搬送す
るので、フィルム電子部品32が縁部に実装されたガラ
ス基板31の搬送を、フィルム電子部品32の落下やガ
ラス基板31の破損等を生じさせることなく効率的かつ
確実に行うことができる。
【0035】また、本実施の形態によれば、フィルム電
子部品32をその下面側から支持するように第2搬送機
構21の電子部品搬送用ベルト16a,16bをその待
避位置から支持位置まで円弧状に移動させているので、
フィルム電子部品32を安全かつ確実に支持することが
でき、ガラス基板31からフィルム電子部品32が外れ
ることを効果的に防止することができる。
【0036】さらに、本実施の形態によれば、第2搬送
機構21の支持位置における電子部品搬送用ベルト16
a,16b同士の(搬送方向に直交する方向の)間隔を
変えることができるので、フラットパネルディスプレイ
の品種(すなわちガラス基板の寸法)が変わっても容易
に対応することができる。
【0037】なお、上述した実施の形態においては、第
1搬送機構20および第2搬送機構21における搬送手
法としてベルトコンベア方式を用いているが、これに限
らず、複数の転がり部材(ローラ部材)によりガラス基
板31およびフィルム電子部品32を搬送するローラコ
ンベア方式等の任意の方式を用いることができる。な
お、搬送手法としてローラコンベア方式を用いる場合に
は、手動によりガラス基板31およびフィルム電子部品
32を搬送することができる。
【0038】また、上述した実施の形態においては、第
1搬送機構20の基板搬送用ベルト12a,12bおよ
び第2搬送機構21の電子部品搬送用ベルト16a,1
6bを駆動モータ13a,13bおよび駆動モータ17
a,17bという別々の駆動源により駆動させるように
しているが、一つの駆動源により駆動するようにしても
よい。
【0039】さらに、上述した実施の形態においては、
フィルム電子部品32をその下面側から支持するように
第2搬送機構21の電子部品搬送用ベルト16a,16
bがその待避位置(ガラス基板31の下方位置)から支
持位置まで円弧状に移動するようになっているが、ガラ
ス基板31およびその縁部に実装されたフィルム電子部
品32を基板搬送装置11の上方から基板搬送装置11
に対して載置する場合であれば、第2搬送機構21の電
子部品搬送用ベルト16a,16bは第1搬送機構21
の基板搬送用ベルト12a,12bに対して相対的に固
定としてもよい。なお、この場合、基板搬送用ベルト1
2a,12bは幅広の単一のベルトを用いることが可能
である。この場合、図2において、ガラス基板31の短
辺側の縁部に電子部品が実装される場合、この電子部品
を単一の幅広ベルトにより効果的に支持することができ
る。
【0040】さらに、本実施の形態において、基板搬送
用ベルト12a,12bおよび電子部品搬送用ベルト1
6a,16bの材質は特に限定されるものではないが、
導電性材料を用いた場合には、ガラス基板31やフィル
ム電子部品32に生じた静電気を効果的に除去すること
ができる。これにより、静電気によりガラス基板31や
フィルム電子部品32が破損することを防止することが
できる。
【0041】さらにまた、上述した実施の形態において
は、基板搬送装置10を、部品実装装置1により行われ
る工程のうち、フィルム電子部品32が実装されたガラ
ス基板を排出するための工程で用いているが、これに限
らず、部品実装装置1により行われる任意の工程で用い
ることができる。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ィルム状の電子部品が縁部に実装された基板の搬送を、
フィルム状の電子部品の落下や基板の破損等を生じさせ
ることなく効率的かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による基板搬送装置の一実施の形態の要
部を示す正面図。
【図2】本発明による基板搬送装置の一実施の形態の要
部を示す平面図。
【図3】本発明による基板搬送装置を備えた部品実装装
置の全体構成を示す側面図。
【図4】本発明による基板搬送装置を備えた部品実装装
置の全体構成を示す平面図。
【図5】フィルム電子部品が実装されたガラス基板を示
す図。
【図6】フィルム電子部品が実装されたガラス基板を搬
送する従来の方法を説明するための図。
【符号の説明】
1 部品実装装置 10 搬送ステージ 11 基板搬送装置 12a,12b 基板搬送用ベルト 13a,13b 駆動モータ 14a,14b 駆動軸 15a,15b 駆動プーリ 16a,16b 電子部品搬送用ベルト 17a,17b 駆動モータ 18a,18b 駆動軸 19a,19b 駆動プーリ 20 第1搬送機構 21 第2搬送機構 22 制御装置 23 バックアップツール 24 圧着ツール 25a,25b 従動プーリ 26a,26b 従動プーリ 31 ガラス基板 31a 上側基板 31b 下側基板 32 フィルム電子部品 35 撮像装置 41 移送機構 42 Z方向移動装置 43 Y方向移動装置 44 部品供給装置 45 部品取り出し機構 46 吸着ノズル 47 Z方向移動装置 48 Y方向移動装置 49 中間ステージ 50 載置台 51 X方向移動装置 T 部品受け渡し位置 B 部品実装位置 D 部品排出位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H088 FA17 FA24 FA30 2H090 JA13 JB02 JB03 LA04 2H092 GA45 GA57 GA59 NA27 NA29 PA01 5E313 AA11 AA12 CC04 DD02 DD05 DD12 DD13 EE24 FF24 FF28 FF32 FG08 5F044 NN11 PP11

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を支持して搬送する第1搬送機構と、 前記第1搬送機構による基板の搬送に伴って動作し、前
    記基板に実装されたフィルム状の電子部品を支持して搬
    送する第2搬送機構とを備えたことを特徴とする基板搬
    送装置。
  2. 【請求項2】前記フィルム状の電子部品をその下面側か
    ら支持するように前記第2搬送機構をその待避位置から
    支持位置まで移動させる移動機構をさらに備えたことを
    特徴とする請求項1記載の基板搬送装置。
  3. 【請求項3】フィルム状の電子部品が縁部に実装された
    基板を投入する工程と、 投入された基板を第1搬送機構により支持するとととも
    に、当該基板の縁部に実装されたフィルム状の電子部品
    を第2搬送機構により支持する工程と、 前記第1搬送機構による基板の搬送に伴って前記第2搬
    送機構を動作させ、投入された基板をフィルム状の電子
    部品とともに搬送する工程とを含むことを特徴とする基
    板搬送方法。
JP2001132859A 2001-04-27 2001-04-27 基板搬送装置および基板搬送方法 Expired - Fee Related JP4087578B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001132859A JP4087578B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 基板搬送装置および基板搬送方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001132859A JP4087578B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 基板搬送装置および基板搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002329746A true JP2002329746A (ja) 2002-11-15
JP4087578B2 JP4087578B2 (ja) 2008-05-21

Family

ID=18980809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001132859A Expired - Fee Related JP4087578B2 (ja) 2001-04-27 2001-04-27 基板搬送装置および基板搬送方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4087578B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009292556A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Unimatec Co Ltd 基板搬送用ベルト
JP2016103566A (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板保持装置および部品圧着機

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009292556A (ja) * 2008-06-03 2009-12-17 Unimatec Co Ltd 基板搬送用ベルト
JP2016103566A (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板保持装置および部品圧着機

Also Published As

Publication number Publication date
JP4087578B2 (ja) 2008-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI393205B (zh) 基板搬送裝置及基板搬送方法
JPWO2010103829A1 (ja) 基板搬送処理システムおよび基板搬送処理方法、ならびに部品実装装置および方法
WO2008032456A1 (fr) Appareil de transfert de substrat et procédé de mise en oeuvre associé
JP4854256B2 (ja) パネル処理装置及び処理方法
JP2007112626A (ja) 基板搬送装置及び基板検査装置並びに基板搬送方法
JP5122675B2 (ja) 搬送装置および組立装置
JP4330286B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP2002329746A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
KR100967932B1 (ko) 구동용 회로기판의 본딩장치 및 그 방법
JP4057793B2 (ja) 基板の搬送・排出装置および基板の搬送・排出方法
JP2012164706A (ja) 被実装部材の実装装置及び実装方法
JP6175184B2 (ja) 基板処理装置
JP2009147283A (ja) 基板搬送装置
JP2021174949A (ja) 搬送システム
JP5401396B2 (ja) 搭載装置,加熱圧着装置および表示パネルモジュール組立装置
CN113273324A (zh) 安装相关装置及导轨装置
JP5065731B2 (ja) パネル処理装置
JP2011033953A (ja) 基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
JP7062531B2 (ja) 部品実装装置
KR100855629B1 (ko) 표시패널 제조를 위한 모듈공정장치 및 패널 이송방법
JP7362563B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2010062341A (ja) 電子部品実装システム
KR101138314B1 (ko) 부상 방식의 필름 코팅 장치 및 방법, 및 이를 구비한 부상 방식의 필름 코팅 시스템
JP2000244199A (ja) 表面実装部品搭載機及び電子部品供給方法
JP2008251789A (ja) 基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060320

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080116

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080215

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080221

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees