JP2002326165A - 超砥粒工具及びその製造方法 - Google Patents
超砥粒工具及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002326165A JP2002326165A JP2002016434A JP2002016434A JP2002326165A JP 2002326165 A JP2002326165 A JP 2002326165A JP 2002016434 A JP2002016434 A JP 2002016434A JP 2002016434 A JP2002016434 A JP 2002016434A JP 2002326165 A JP2002326165 A JP 2002326165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- superabrasive
- spacer
- grains
- bond layer
- super
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/02—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
- B24D3/04—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic
- B24D3/06—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially inorganic metallic or mixture of metals with ceramic materials, e.g. hard metals, "cermets", cements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/12—Dressing tools; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】十分な超砥粒突出量を確保することができ、し
かも超砥粒の脱落のおそれがなく、目詰まりを生じない
優れた切れ味を有する超砥粒工具及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】超砥粒１がボンド層２の凸状突起３に１個
ずつ配置され、凸状突起３以外のボンド層２は平坦部を
形成し、ボンド層２の平坦部から超砥粒先端までの平均
高さが、超砥粒１の平均粒径の０.３〜１.５倍である超
砥粒工具、及び、超砥粒１の平均粒径の０.３〜１.５倍
の厚さを有するスペーサ５に、スペーサ下面に超砥粒１
の平均粒径より小さい直径を有する円筒形の穴７と、該
円筒形の穴７に接続して直径が連続的に拡大し、スペー
サ上面において直径が超砥粒の平均粒径の１.０２〜４
倍となる穴９を明け、該穴に超砥粒１を１個ずつ配置
し、スペーサ上面にボンド層２を形成することにより超
砥粒１を固着したのち、スペーサ５を除去する超砥粒工
具の製造方法。
かも超砥粒の脱落のおそれがなく、目詰まりを生じない
優れた切れ味を有する超砥粒工具及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】超砥粒１がボンド層２の凸状突起３に１個
ずつ配置され、凸状突起３以外のボンド層２は平坦部を
形成し、ボンド層２の平坦部から超砥粒先端までの平均
高さが、超砥粒１の平均粒径の０.３〜１.５倍である超
砥粒工具、及び、超砥粒１の平均粒径の０.３〜１.５倍
の厚さを有するスペーサ５に、スペーサ下面に超砥粒１
の平均粒径より小さい直径を有する円筒形の穴７と、該
円筒形の穴７に接続して直径が連続的に拡大し、スペー
サ上面において直径が超砥粒の平均粒径の１.０２〜４
倍となる穴９を明け、該穴に超砥粒１を１個ずつ配置
し、スペーサ上面にボンド層２を形成することにより超
砥粒１を固着したのち、スペーサ５を除去する超砥粒工
具の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超砥粒工具及びそ
の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、十分
な超砥粒突出量を確保することができ、しかも超砥粒の
脱落のおそれがなく、目詰まりを生じない優れた切れ味
を有する超砥粒工具及びその製造方法に関する。
の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、十分
な超砥粒突出量を確保することができ、しかも超砥粒の
脱落のおそれがなく、目詰まりを生じない優れた切れ味
を有する超砥粒工具及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】超砥粒工具においては、超砥粒の脱落を
生じないことが好ましく、特にＣＭＰパッドのコンディ
ショニングに用いられるＣＭＰコンディショナでは、超
砥粒の脱落は絶対に許されない。特開平１０−１５８１
９号公報には、ＣＭＰ用の研磨パッドのドレッシングを
短時間で行うことができ、超砥粒の脱落を生ずるおそれ
がなく、研磨パッドに優れた平坦性を与えることができ
るＣＭＰコンディショナとして、超砥粒の突出量が平均
粒径の５〜３０％であるＣＭＰコンディショナが提案さ
れている。しかし、埋め込みを深くすると超砥粒の脱落
を防止することができるが、研磨スラリーの排出が悪く
なるので、作用面にスリットやディンプルなどの凹部又
は砥粒のない部分を設けて、研磨スラリーの排出性を向
上させる試みがなされている。また、特開平１２−１５
３４６３号公報には、研磨パッドの摩耗を抑えることが
でき、その表面状態を一定に保持するとともに、超砥粒
の脱落が少ないＣＭＰコンディショナの製造方法とし
て、台金の作用面に接着剤を所望の間隔をもつ複数の点
状に塗布し、点状の接着剤上に超砥粒を仮固定し、次い
で仮固定された超砥粒をメッキにより固着するＣＭＰコ
ンディショナの製造方法が提案されている。超砥粒を点
状に分散配置することにより、研磨スラリーの排出性が
向上し、また、作用超砥粒数を少なくすることでＣＭＰ
コンディショナの切れ味も向上するが、この場合も超砥
粒の脱落を防ぐためには、埋め込み量を大きくする必要
がある。
生じないことが好ましく、特にＣＭＰパッドのコンディ
ショニングに用いられるＣＭＰコンディショナでは、超
砥粒の脱落は絶対に許されない。特開平１０−１５８１
９号公報には、ＣＭＰ用の研磨パッドのドレッシングを
短時間で行うことができ、超砥粒の脱落を生ずるおそれ
がなく、研磨パッドに優れた平坦性を与えることができ
るＣＭＰコンディショナとして、超砥粒の突出量が平均
粒径の５〜３０％であるＣＭＰコンディショナが提案さ
れている。しかし、埋め込みを深くすると超砥粒の脱落
を防止することができるが、研磨スラリーの排出が悪く
なるので、作用面にスリットやディンプルなどの凹部又
は砥粒のない部分を設けて、研磨スラリーの排出性を向
上させる試みがなされている。また、特開平１２−１５
３４６３号公報には、研磨パッドの摩耗を抑えることが
でき、その表面状態を一定に保持するとともに、超砥粒
の脱落が少ないＣＭＰコンディショナの製造方法とし
て、台金の作用面に接着剤を所望の間隔をもつ複数の点
状に塗布し、点状の接着剤上に超砥粒を仮固定し、次い
で仮固定された超砥粒をメッキにより固着するＣＭＰコ
ンディショナの製造方法が提案されている。超砥粒を点
状に分散配置することにより、研磨スラリーの排出性が
向上し、また、作用超砥粒数を少なくすることでＣＭＰ
コンディショナの切れ味も向上するが、この場合も超砥
粒の脱落を防ぐためには、埋め込み量を大きくする必要
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、十分な超砥
粒突出量を確保することができ、しかも超砥粒の脱落の
おそれがなく、目詰まりを生じない優れた切れ味を有す
る超砥粒工具及びその製造方法を提供することを目的と
してなされたものである。
粒突出量を確保することができ、しかも超砥粒の脱落の
おそれがなく、目詰まりを生じない優れた切れ味を有す
る超砥粒工具及びその製造方法を提供することを目的と
してなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、超砥粒工具の作用
面のボンド層に凸状突起を設け、凸状突起の先端に超砥
粒を１個ずつ配置し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端
までの平均高さを超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍と
することにより、超砥粒の脱落のおそれがなく、しかも
十分な突出量を確保して優れた切れ味を有する超砥粒工
具が得られることを見いだし、この知見に基づいて本発
明を完成するに至った。すなわち、本発明は、（１）作
用面に分散配置された超砥粒がボンド層で固着された超
砥粒工具において、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個
ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成
し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さ
が、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍であることを特
徴とする超砥粒工具、（２）凸状突起の平坦部面におけ
る平均直径が、超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍であ
る第１項記載の超砥粒工具、（３）ボンド層の平坦部か
ら各超砥粒先端までの高さが、超砥粒の平均粒径の０〜
１.８倍の範囲に分布する第１項記載の超砥粒工具、
（４）ボンド層の平坦部にも超砥粒を有する第３項記載
の超砥粒工具、（５）ＣＭＰコンディショナである第１
項記載の超砥粒工具、（６）超砥粒の平均粒径の０.３
〜１.５倍の厚さを有するスペーサに、スペーサ下面に
超砥粒の平均粒径より小さい直径を有する円筒形の穴
と、該円筒形の穴に接続して直径が連続的に拡大し、ス
ペーサ上面において直径が超砥粒の平均粒径の１.０２
〜４倍となる穴を明け、該穴に超砥粒を１個ずつ載置
し、スペーサ上面にボンド層を形成することにより超砥
粒を固着したのち、スペーサを除去することを特徴とす
る超砥粒工具の製造方法、（７）スペーサ下面に設ける
円筒形の穴を、異なる直径又は長さを有する穴とする第
６項記載の超砥粒工具の製造方法、（８）スペーサに、
スペーサの厚さに等しい長さの円筒形の穴を設け、該穴
にも超砥粒を１個ずつ載置する第６項記載の超砥粒工具
の製造方法、及び、（９）メッキ浴中において、穴に超
砥粒を１個ずつ載置したスペーサの上面側のメッキ液の
圧力をスペーサの下面側のメッキ液の圧力より高くした
のち、メッキを行うことによりスペーサにボンド層を形
成する第６項記載の超砥粒工具の製造方法、を提供する
ものである。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、超砥粒工具の作用
面のボンド層に凸状突起を設け、凸状突起の先端に超砥
粒を１個ずつ配置し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端
までの平均高さを超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍と
することにより、超砥粒の脱落のおそれがなく、しかも
十分な突出量を確保して優れた切れ味を有する超砥粒工
具が得られることを見いだし、この知見に基づいて本発
明を完成するに至った。すなわち、本発明は、（１）作
用面に分散配置された超砥粒がボンド層で固着された超
砥粒工具において、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個
ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成
し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さ
が、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍であることを特
徴とする超砥粒工具、（２）凸状突起の平坦部面におけ
る平均直径が、超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍であ
る第１項記載の超砥粒工具、（３）ボンド層の平坦部か
ら各超砥粒先端までの高さが、超砥粒の平均粒径の０〜
１.８倍の範囲に分布する第１項記載の超砥粒工具、
（４）ボンド層の平坦部にも超砥粒を有する第３項記載
の超砥粒工具、（５）ＣＭＰコンディショナである第１
項記載の超砥粒工具、（６）超砥粒の平均粒径の０.３
〜１.５倍の厚さを有するスペーサに、スペーサ下面に
超砥粒の平均粒径より小さい直径を有する円筒形の穴
と、該円筒形の穴に接続して直径が連続的に拡大し、ス
ペーサ上面において直径が超砥粒の平均粒径の１.０２
〜４倍となる穴を明け、該穴に超砥粒を１個ずつ載置
し、スペーサ上面にボンド層を形成することにより超砥
粒を固着したのち、スペーサを除去することを特徴とす
る超砥粒工具の製造方法、（７）スペーサ下面に設ける
円筒形の穴を、異なる直径又は長さを有する穴とする第
６項記載の超砥粒工具の製造方法、（８）スペーサに、
スペーサの厚さに等しい長さの円筒形の穴を設け、該穴
にも超砥粒を１個ずつ載置する第６項記載の超砥粒工具
の製造方法、及び、（９）メッキ浴中において、穴に超
砥粒を１個ずつ載置したスペーサの上面側のメッキ液の
圧力をスペーサの下面側のメッキ液の圧力より高くした
のち、メッキを行うことによりスペーサにボンド層を形
成する第６項記載の超砥粒工具の製造方法、を提供する
ものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の超砥粒工具は、作用面に
分散配置された超砥粒がボンド層で固着された超砥粒工
具において、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個ずつ配
置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成し、ボ
ンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥
粒の平均粒径の０.３〜１.５倍である。本発明の超砥粒
工具は、凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥
粒の平均直径の１.０２〜４倍であることが好ましい。
図１は、本発明の超砥粒工具の一態様の模式的部分断面
図である。本態様においては、作用面に分散配置された
超砥粒１が、ボンド層２により固着されている。ボンド
層は凸状突起３を有し、凸状突起に超砥粒１が１個ずつ
配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部４を形成し
ている。ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高
さＡは、超砥粒の平均粒径Ｂの０.３〜１.５倍であり、
より好ましくは０.５〜１.２倍である。また、凸状突起
の平坦部面における平均直径Ｃは、超砥粒の平均粒径Ｂ
の１.０２〜４倍であることが好ましく、１.０５〜２.
５倍であることがより好ましい。
分散配置された超砥粒がボンド層で固着された超砥粒工
具において、超砥粒がボンド層の凸状突起に１個ずつ配
置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部を形成し、ボ
ンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さが、超砥
粒の平均粒径の０.３〜１.５倍である。本発明の超砥粒
工具は、凸状突起の平坦部面における平均直径が、超砥
粒の平均直径の１.０２〜４倍であることが好ましい。
図１は、本発明の超砥粒工具の一態様の模式的部分断面
図である。本態様においては、作用面に分散配置された
超砥粒１が、ボンド層２により固着されている。ボンド
層は凸状突起３を有し、凸状突起に超砥粒１が１個ずつ
配置され、凸状突起以外のボンド層は平坦部４を形成し
ている。ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高
さＡは、超砥粒の平均粒径Ｂの０.３〜１.５倍であり、
より好ましくは０.５〜１.２倍である。また、凸状突起
の平坦部面における平均直径Ｃは、超砥粒の平均粒径Ｂ
の１.０２〜４倍であることが好ましく、１.０５〜２.
５倍であることがより好ましい。
【０００６】本発明の超砥粒工具は、超砥粒がボンド層
の凸状突起部において保持されているので、超砥粒の埋
め込み量が大きく、超砥粒の脱落のおそれがない。ボン
ド層の凸状突起により保持された超砥粒の埋め込み量
は、超砥粒の平均粒径の６０％以上であることが好まし
く、７０％以上であることがより好ましい。また、ボン
ド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さＡが、超砥
粒の平均粒径Ｂの０.３〜１.５倍なので、埋め込み量が
超砥粒の平均粒径の７０％以上であっても、超砥粒の実
質的な突出量を十分に確保して、研削スラリーの排出な
どに問題がなく、優れた切れ味を発揮することができ
る。従来の超砥粒工具において、超砥粒の脱落を完全に
防止しようとすると、超砥粒の突出量を超砥粒の平均粒
径の５〜３０％に抑えざるを得なかったが、本発明の超
砥粒工具の超砥粒の突出量は、実質的に超砥粒の平均粒
径の３０〜１５０％に相当し、上記の従来の超砥粒工具
に比べて格段に優れた切れ味を発揮する。ボンド層の平
坦部から超砥粒先端までの平均高さが超砥粒の平均粒径
の０.３倍未満であると、実質的な突出量が小さくなっ
て、切れ味が低下するおそれがある。ボンド層の平坦部
から超砥粒先端までの平均高さが超砥粒の平均粒径の
１.５倍を超えると、凸状突起の平坦部面における平均
直径が小さい場合は、凸状突起が細長くなって破損しや
すくなるおそれがあり、凸状突起の平坦部面における平
均直径が大きい場合は、超砥粒の間隔が広くなるために
作用超砥粒数が減り、工具の寿命が短くなるおそれがあ
る。本発明の超砥粒工具は、ボンド層の凸状突起の平坦
部面における直径Ｃが、超砥粒の平均粒径Ｂの１.０２
〜４倍なので、超砥粒がボンド層の平坦部から実質的に
超砥粒の平均粒径の３０％以上突出していても、脱落す
るおそれがない。凸状突起の平坦部面における直径が超
砥粒の平均粒径の１.０２倍未満であると、超砥粒を保
持するボンド層が薄く、工具使用中に剥がれるおそれが
ある。凸状突起の平坦部面における直径が超砥粒の平均
粒径の４倍を超えると、超砥粒の間隔が広くなるために
作用超砥粒数が減り、工具の寿命が短くなるおそれがあ
る。
の凸状突起部において保持されているので、超砥粒の埋
め込み量が大きく、超砥粒の脱落のおそれがない。ボン
ド層の凸状突起により保持された超砥粒の埋め込み量
は、超砥粒の平均粒径の６０％以上であることが好まし
く、７０％以上であることがより好ましい。また、ボン
ド層の平坦部から超砥粒先端までの平均高さＡが、超砥
粒の平均粒径Ｂの０.３〜１.５倍なので、埋め込み量が
超砥粒の平均粒径の７０％以上であっても、超砥粒の実
質的な突出量を十分に確保して、研削スラリーの排出な
どに問題がなく、優れた切れ味を発揮することができ
る。従来の超砥粒工具において、超砥粒の脱落を完全に
防止しようとすると、超砥粒の突出量を超砥粒の平均粒
径の５〜３０％に抑えざるを得なかったが、本発明の超
砥粒工具の超砥粒の突出量は、実質的に超砥粒の平均粒
径の３０〜１５０％に相当し、上記の従来の超砥粒工具
に比べて格段に優れた切れ味を発揮する。ボンド層の平
坦部から超砥粒先端までの平均高さが超砥粒の平均粒径
の０.３倍未満であると、実質的な突出量が小さくなっ
て、切れ味が低下するおそれがある。ボンド層の平坦部
から超砥粒先端までの平均高さが超砥粒の平均粒径の
１.５倍を超えると、凸状突起の平坦部面における平均
直径が小さい場合は、凸状突起が細長くなって破損しや
すくなるおそれがあり、凸状突起の平坦部面における平
均直径が大きい場合は、超砥粒の間隔が広くなるために
作用超砥粒数が減り、工具の寿命が短くなるおそれがあ
る。本発明の超砥粒工具は、ボンド層の凸状突起の平坦
部面における直径Ｃが、超砥粒の平均粒径Ｂの１.０２
〜４倍なので、超砥粒がボンド層の平坦部から実質的に
超砥粒の平均粒径の３０％以上突出していても、脱落す
るおそれがない。凸状突起の平坦部面における直径が超
砥粒の平均粒径の１.０２倍未満であると、超砥粒を保
持するボンド層が薄く、工具使用中に剥がれるおそれが
ある。凸状突起の平坦部面における直径が超砥粒の平均
粒径の４倍を超えると、超砥粒の間隔が広くなるために
作用超砥粒数が減り、工具の寿命が短くなるおそれがあ
る。
【０００７】本発明の超砥粒工具は、ボンド層の平坦部
から各超砥粒先端までの高さを、超砥粒の平均粒径の０
〜１.８倍の範囲に分布させることが好ましく、０.３〜
０.８倍の範囲に分布させることがより好ましい。ま
た、本発明の超砥粒工具は、ボンド層の平坦部にも超砥
粒を有することができる。図２は、本発明の超砥粒工具
の他の態様の模式的部分断面図である。本態様の超砥粒
工具においては、(ａ)、(ｂ)、(ｃ)で示される３個の超
砥粒が配置されている凸状突起の形状は同一であるが、
それぞれの超砥粒の埋め込み量が異なるために、(ａ)、
(ｂ)、(ｃ)の順に、ボンド層の平坦部から超砥粒先端ま
での高さが低くなっている。また。(ｄ)で示される超砥
粒には凸状突起がなく、ボンド層の平坦部に直接固定さ
れ、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さが最も
低くなっている。ボンド層の平坦部から各超砥粒先端ま
での高さに分布を持たせることにより、切り粉の目詰ま
りを防止して、切れ味を一層良好にすることができる。
また、超砥粒工具使用の初期段階では、先端が被削体に
最も接近している超砥粒のみが作用し、その後これらの
超砥粒の先端が摩耗して鈍化すると、鋭利な先端を有す
る次の超砥粒が作用するために、研磨レートの安定性を
向上することができる。本発明の超砥粒工具において、
超砥粒としては、天然ダイヤモンド砥粒、人造ダイヤモ
ンド砥粒、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）砥粒のいずれを
も用いることができる。本発明の超砥粒工具において、
ボンド層の材質に特に制限はなく、例えば、レジノイド
ボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着メ
タルボンド、電鋳メタルボンド、ロウ付けなどを挙げる
ことができる。本発明の超砥粒工具の用途に特に制限は
ないが、超砥粒の脱落のおそれがなく、しかも十分な突
出量を確保して優れた切れ味を有するので、ＣＭＰコン
ディショナとして特に好適に用いることができる。
から各超砥粒先端までの高さを、超砥粒の平均粒径の０
〜１.８倍の範囲に分布させることが好ましく、０.３〜
０.８倍の範囲に分布させることがより好ましい。ま
た、本発明の超砥粒工具は、ボンド層の平坦部にも超砥
粒を有することができる。図２は、本発明の超砥粒工具
の他の態様の模式的部分断面図である。本態様の超砥粒
工具においては、(ａ)、(ｂ)、(ｃ)で示される３個の超
砥粒が配置されている凸状突起の形状は同一であるが、
それぞれの超砥粒の埋め込み量が異なるために、(ａ)、
(ｂ)、(ｃ)の順に、ボンド層の平坦部から超砥粒先端ま
での高さが低くなっている。また。(ｄ)で示される超砥
粒には凸状突起がなく、ボンド層の平坦部に直接固定さ
れ、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さが最も
低くなっている。ボンド層の平坦部から各超砥粒先端ま
での高さに分布を持たせることにより、切り粉の目詰ま
りを防止して、切れ味を一層良好にすることができる。
また、超砥粒工具使用の初期段階では、先端が被削体に
最も接近している超砥粒のみが作用し、その後これらの
超砥粒の先端が摩耗して鈍化すると、鋭利な先端を有す
る次の超砥粒が作用するために、研磨レートの安定性を
向上することができる。本発明の超砥粒工具において、
超砥粒としては、天然ダイヤモンド砥粒、人造ダイヤモ
ンド砥粒、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）砥粒のいずれを
も用いることができる。本発明の超砥粒工具において、
ボンド層の材質に特に制限はなく、例えば、レジノイド
ボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着メ
タルボンド、電鋳メタルボンド、ロウ付けなどを挙げる
ことができる。本発明の超砥粒工具の用途に特に制限は
ないが、超砥粒の脱落のおそれがなく、しかも十分な突
出量を確保して優れた切れ味を有するので、ＣＭＰコン
ディショナとして特に好適に用いることができる。
【０００８】本発明の超砥粒工具の製造方法において
は、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍の厚さを有する
スペーサに、スペーサ下面に超砥粒の平均粒径より小さ
い直径を有する円筒形の穴と、該円筒形の穴に接続して
直径が連続的に拡大し、スペーサ上面において直径が超
砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍となる穴を明け、該穴
に超砥粒を１個ずつ載置し、スペーサにボンド層を形成
することにより超砥粒を固着したのち、スペーサを除去
する。図３は、本発明の超砥粒工具の製造方法の一態様
の説明図である。図３(ａ)に示すように、超砥粒の平均
粒径の０.３〜１.５倍の厚さを有するスペーサ５に、ス
ペーサ下面６に超砥粒の平均粒径より小さい直径を有す
る円筒形の穴７と、この円筒形の穴に接続して直径が連
続的に拡大し、スペーサ上面８において直径が超砥粒の
平均粒径の１.０２〜４倍となる穴９を明ける。穴の直
径が連続的に拡大する部分は、円筒形の穴に接続する部
分の拡大率を大きくし、スペーサ上面に近づくにつれて
拡大率を小さくし、図３(ａ)に示すような椀形とするこ
とが好ましい。円筒形の穴７の部分は、必ずしも厳密な
円筒形である必要はなく、スペーサ下面方向に拡張又は
縮小する、例えば、円錐台形とすることもできるが、円
筒形は工作が容易であるので好ましい。スペーサの材質
に特に制限はないが、ボンド層を電鋳メタルボンドとす
る場合は、スペーサの材質が導電性であることが好まし
く、メッキがニッケルメッキである場合は、スペーサと
してステンレス鋼を特に好適に用いることができる。
は、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍の厚さを有する
スペーサに、スペーサ下面に超砥粒の平均粒径より小さ
い直径を有する円筒形の穴と、該円筒形の穴に接続して
直径が連続的に拡大し、スペーサ上面において直径が超
砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍となる穴を明け、該穴
に超砥粒を１個ずつ載置し、スペーサにボンド層を形成
することにより超砥粒を固着したのち、スペーサを除去
する。図３は、本発明の超砥粒工具の製造方法の一態様
の説明図である。図３(ａ)に示すように、超砥粒の平均
粒径の０.３〜１.５倍の厚さを有するスペーサ５に、ス
ペーサ下面６に超砥粒の平均粒径より小さい直径を有す
る円筒形の穴７と、この円筒形の穴に接続して直径が連
続的に拡大し、スペーサ上面８において直径が超砥粒の
平均粒径の１.０２〜４倍となる穴９を明ける。穴の直
径が連続的に拡大する部分は、円筒形の穴に接続する部
分の拡大率を大きくし、スペーサ上面に近づくにつれて
拡大率を小さくし、図３(ａ)に示すような椀形とするこ
とが好ましい。円筒形の穴７の部分は、必ずしも厳密な
円筒形である必要はなく、スペーサ下面方向に拡張又は
縮小する、例えば、円錐台形とすることもできるが、円
筒形は工作が容易であるので好ましい。スペーサの材質
に特に制限はないが、ボンド層を電鋳メタルボンドとす
る場合は、スペーサの材質が導電性であることが好まし
く、メッキがニッケルメッキである場合は、スペーサと
してステンレス鋼を特に好適に用いることができる。
【０００９】穴を加工したスペーサには、図３(ｂ)に示
すように、穴に超砥粒１を１個ずつ載置する。円筒形の
穴の直径は超砥粒の平均粒径より小さいので、図３(ｂ)
に示すように、超砥粒は円筒形の穴に引っ掛かって、超
砥粒の先端がスペーサ下面方向を向く状態となる。ま
た、図３(ｂ)に示すように、超砥粒の尖った部分が超砥
粒の先端となるので、本発明方法により製造した超砥粒
工具は、超砥粒の切れ先がすべて作用面に垂直な方向を
向き、極めて優れた切れ味を有する。ボンド層を電鋳メ
タルボンドとする場合は、図３(ｂ)に示すように、スペ
ーサを絶縁体板１０に貼り付け、メッキ浴に浸漬して電
気メッキを行い、メッキ層を形成することにより、超砥
粒を固着することができる。スペーサにボンド層が形成
され、超砥粒が固着されたのち、図３(ｃ)に示すよう
に、ボンド層２からスペーサ５を引きはがすことによ
り、作用面を露出させる。スペーサの円筒形の穴７の部
分にはボンド層が形成されないので超砥粒１が露出し、
直径が連続的に拡大する穴９の部分にはボンド層が形成
されて凸状突起３となるので、超砥粒は凸状突起に埋め
込まれて強固に保持される。
すように、穴に超砥粒１を１個ずつ載置する。円筒形の
穴の直径は超砥粒の平均粒径より小さいので、図３(ｂ)
に示すように、超砥粒は円筒形の穴に引っ掛かって、超
砥粒の先端がスペーサ下面方向を向く状態となる。ま
た、図３(ｂ)に示すように、超砥粒の尖った部分が超砥
粒の先端となるので、本発明方法により製造した超砥粒
工具は、超砥粒の切れ先がすべて作用面に垂直な方向を
向き、極めて優れた切れ味を有する。ボンド層を電鋳メ
タルボンドとする場合は、図３(ｂ)に示すように、スペ
ーサを絶縁体板１０に貼り付け、メッキ浴に浸漬して電
気メッキを行い、メッキ層を形成することにより、超砥
粒を固着することができる。スペーサにボンド層が形成
され、超砥粒が固着されたのち、図３(ｃ)に示すよう
に、ボンド層２からスペーサ５を引きはがすことによ
り、作用面を露出させる。スペーサの円筒形の穴７の部
分にはボンド層が形成されないので超砥粒１が露出し、
直径が連続的に拡大する穴９の部分にはボンド層が形成
されて凸状突起３となるので、超砥粒は凸状突起に埋め
込まれて強固に保持される。
【００１０】図４は、本発明の超砥粒工具の製造方法の
他の態様の説明図である。本態様においては、図３(ａ)
と同一形状のスペーサ５の穴に超砥粒１を１個ずつ載置
し、メッキ浴に浸漬して、スペーサの上面側１１の圧力
をスペーサの下面側１２の圧力より高くする。メッキ液
に圧力差をつける方法に特に制限はなく、例えば、スペ
ーサの上面側を加圧することができ、あるいは、スペー
サの下面側を減圧にすることもできる。スペーサの上面
側の圧力をスペーサの下面側の圧力より高くすることに
より、超砥粒と穴の間隙を通過してスペーサの上面より
スペーサの下面に向かうメッキ液の流れが生じ、超砥粒
が穴に押し付けられ、超砥粒と穴の間隙が小さくなっ
て、メッキ液の流れがほぼ停止する。その結果、すべて
の超砥粒の切れ先が、より確実に作用面に垂直な方向を
向く。また、超砥粒と穴の間隙が小さくなり、円筒形の
穴の部分にはメッキがほとんど成長せず、わずかに成長
したメッキは、スペーサを剥がす際にスペーサとともに
離脱するので、超砥粒の切れ先の近傍にメッキが付着し
ていない状態となる。スペーサにボンド層が形成され、
超砥粒が固着されたのち、図３(ｃ)と同様にして、ボン
ド層からスペーサ５を引きはがすことにより、作用面を
露出させる。
他の態様の説明図である。本態様においては、図３(ａ)
と同一形状のスペーサ５の穴に超砥粒１を１個ずつ載置
し、メッキ浴に浸漬して、スペーサの上面側１１の圧力
をスペーサの下面側１２の圧力より高くする。メッキ液
に圧力差をつける方法に特に制限はなく、例えば、スペ
ーサの上面側を加圧することができ、あるいは、スペー
サの下面側を減圧にすることもできる。スペーサの上面
側の圧力をスペーサの下面側の圧力より高くすることに
より、超砥粒と穴の間隙を通過してスペーサの上面より
スペーサの下面に向かうメッキ液の流れが生じ、超砥粒
が穴に押し付けられ、超砥粒と穴の間隙が小さくなっ
て、メッキ液の流れがほぼ停止する。その結果、すべて
の超砥粒の切れ先が、より確実に作用面に垂直な方向を
向く。また、超砥粒と穴の間隙が小さくなり、円筒形の
穴の部分にはメッキがほとんど成長せず、わずかに成長
したメッキは、スペーサを剥がす際にスペーサとともに
離脱するので、超砥粒の切れ先の近傍にメッキが付着し
ていない状態となる。スペーサにボンド層が形成され、
超砥粒が固着されたのち、図３(ｃ)と同様にして、ボン
ド層からスペーサ５を引きはがすことにより、作用面を
露出させる。
【００１１】図５は、本発明の超砥粒工具の製造方法の
他の態様の説明図であり、ボンド層の平坦部から超砥粒
先端までの高さを制御する方法を例示する。上段の図
は、スペーサに設けた穴の形状を示す断面図であり、下
段の図は、穴に超砥粒を載置した状態を示す模式的断面
図である。図５(ｂ)に示される穴は、図５(ａ)の円筒形
の穴の直径を大きくした穴であり、円筒形の穴の直径を
大きくすることにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先
端までの高さを大きくすることができる。図５(ｃ)に示
される穴は、図５(ａ)の円筒形の穴の直径を小さくした
穴であり、円筒形の穴の直径を小さくすることにより、
ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを小さくす
ることができる。図５(ｄ)に示される穴は、図５(ａ)の
円筒形の穴の長さを小さくした穴であり、円筒形の穴の
長さを小さくすることにより、ボンド層の平坦部から超
砥粒先端までの高さを大きくすることができる。図５
(ｅ)に示される穴は、図５(ａ)の円筒形の穴の長さを大
きくした穴であり、円筒形の穴の長さを大きくすること
により、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを
小さくすることができる。図５(ｆ)は、スペーサの下面
から上面まで貫通するスペーサの厚さに等しい長さを有
する円筒形の穴であり、この形状の穴に超砥粒を載置す
ることにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの
高さを小さくすることができる。
他の態様の説明図であり、ボンド層の平坦部から超砥粒
先端までの高さを制御する方法を例示する。上段の図
は、スペーサに設けた穴の形状を示す断面図であり、下
段の図は、穴に超砥粒を載置した状態を示す模式的断面
図である。図５(ｂ)に示される穴は、図５(ａ)の円筒形
の穴の直径を大きくした穴であり、円筒形の穴の直径を
大きくすることにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先
端までの高さを大きくすることができる。図５(ｃ)に示
される穴は、図５(ａ)の円筒形の穴の直径を小さくした
穴であり、円筒形の穴の直径を小さくすることにより、
ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを小さくす
ることができる。図５(ｄ)に示される穴は、図５(ａ)の
円筒形の穴の長さを小さくした穴であり、円筒形の穴の
長さを小さくすることにより、ボンド層の平坦部から超
砥粒先端までの高さを大きくすることができる。図５
(ｅ)に示される穴は、図５(ａ)の円筒形の穴の長さを大
きくした穴であり、円筒形の穴の長さを大きくすること
により、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの高さを
小さくすることができる。図５(ｆ)は、スペーサの下面
から上面まで貫通するスペーサの厚さに等しい長さを有
する円筒形の穴であり、この形状の穴に超砥粒を載置す
ることにより、ボンド層の平坦部から超砥粒先端までの
高さを小さくすることができる。
【００１２】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限
定されるものではない。 実施例１ 厚さ１４４μｍのステンレス鋼のシートの直径１２０mm
の円形の部分に、格子間隔０.６２５mmの正方格子を想
定し、正方格子の交点に相当する位置に、図３(ａ)に示
す形状の穴を加工した。穴の形状は、シート下面から高
さ５０μｍまでが直径１５０μｍの円筒形であり、高さ
５０μｍからシート上面まで直径が連続的に拡大し、シ
ート上面の穴の直径が３００μｍとなる椀形の穴とし
た。シートの穴加工をした直径１２０mmの円形の部分を
切り取って、スペーサとした。スペーサ下面をアクリル
樹脂板に貼り合わせ、スペーサの穴に平均粒径１８０μ
ｍのダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置して、図３(ｂ)に
示す状態とした。ダイヤモンド砥粒を載置したスペーサ
をスルファミン酸ニッケルメッキ浴に浸漬し、電流密度
１Ａ／dm2で２１時間メッキを行い、厚さ約２５０μｍ
のメッキ層を形成した。上面にメッキ層が形成されたス
ペーサをアクリル樹脂板から外し、裏返してスペーサを
図３(ｃ)に示すように引きはがすことにより、メッキ層
の平坦部からダイヤモンド砥粒の先端までの平均高さ
が、ダイヤモンド砥粒の平均粒径の０.８倍であり、ダ
イヤモンド砥粒の埋め込み量が平均粒径の７２％である
ダイヤモンド砥粒層を得た。このダイヤモンド砥粒層
を、１２０Ｄ×１２Ｔのステンレス鋼製の台金にエポキ
シ系接着剤を用いて接着し、ＣＭＰコンディショナを完
成した。得られたＣＭＰコンディショナを用いて、ＣＭ
Ｐ用パッドのコンディショニングを行った。ＣＭＰ装置
［ビューラー社、ＥＣＯＭＥＴ４］にパッド［ロデール
・ニッタ(株)、ＩＣ−１０００］を取りつけ、研磨液と
してシリカ微粒子を配合したpH１０.５の水酸化カリウ
ム水溶液を用い、ＣＭＰコンディショナに１９.６kPaの
荷重をかけ、パッド回転速度１００min-1、コンディシ
ョナ回転速度５６min-1の条件で各２分間のコンディシ
ョニングを２０回行った。パッドの除去速度の２０回の
平均値は１５６μｍ／ｈであり、その標準偏差は８.６
μｍ／ｈであった。 実施例２ 厚さ１４４μｍのステンレス鋼のシートの直径１２０mm
の円形の部分に、直径４４mmから直径１１９.６mmま
で、ピッチ０.７mmの５５本の同心円を描き、各同心円
の中心から０.８゜おきに線分を引き、この線分との交
点に図３(ａ)に示す形状の穴を配置した。交点に配置さ
れた図３(ａ)に示す形状の穴は、合計で２４,７５０個
となる。穴の寸法は、内周側から２８本目を中心に２７
〜２９本目の同心円上の穴を、シート下面から高さ５０
μｍまでが直径１９０μｍの円筒形であり、高さ５０μ
ｍからシート上面まで直径が連続的に拡大し、シート上
面の穴の直径が３００μｍとする椀形の穴とした。ここ
から外周側に３本ごとに、円筒形の穴の直径を５μｍず
つ小さくした。つまり、３０〜３２本目が１８５μｍ、
３３〜３５本目が１８０μｍ、３６〜３８本目が１７５
μｍ、３９〜４１本目が１７０μｍ、以下同様にして５
１〜５３本目が１５０μｍとし、５４本目の同心円上の
穴はシート下面から上面まで貫通する直径１３０μｍの
円筒形の穴とし、５５本目は同様の直径１１０μｍの円
筒形の穴とした。内周側から１〜２６本目の穴も、２６
本目から内周側に３本ごとに円筒形の穴の直径を５μｍ
ずつ小さくし、２本目の同心円上の穴はシート下面から
上面まで貫通する直径１３０μｍの円筒形の穴とし、１
本目は同様の直径１１０μｍの円筒形の穴とした。シー
トの穴加工をした直径１２０mmの円形の部分を切り取っ
て、スペーサとした。スペーサの穴に平均粒径２８０μ
ｍのダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置し、スルファミン
酸ニッケルメッキ浴に浸漬して、図４に示す状態とし、
スペーサの上面側の圧力を下面側の圧力より高くし、電
流密度２Ａ／dm2で２１時間メッキを行い、厚さ約５０
０μｍのメッキ層を形成した。上面にメッキ層が形成さ
れたスペーサをメッキ浴から取り出し、裏返してスペー
サを図３(ｃ)に示すように引きはがすことにより、凸状
突起の形状はすべて同一であり、ダイヤモンド砥粒の埋
め込み量が平均粒径の６７％から８５％まで分布し、メ
ッキ層の平坦部からダイヤモンド砥粒の先端までの高さ
が、ダイヤモンド砥粒の平均粒径の０.３倍から０.６倍
まで分布するダイヤモンド砥粒層を得た。このダイヤモ
ンド砥粒層を、１２０Ｄ×１２Ｔのステンレス鋼製の台
金にエポキシ系接着剤を用いて接着し、ＣＭＰコンディ
ショナを完成した。得られたＣＭＰコンディショナを用
い、実施例１と同様にして、２０回のコンディショニン
グを行った。パッドの除去速度の２０回の平均値は１７
０μｍ／ｈであり、その標準偏差は９.０μｍ／ｈであ
った。 比較例１ 実施例１と同じ寸法で、同じ粒径のダイヤモンド砥粒
を、通常の電着法により固定したＣＭＰコンディショナ
を製作した。１２０Ｄ×１２Ｔのニッケル地金製の台金
の作用面に、格子間隔０.６２５mmの交点に相当する位
置に直径２３０μｍの穴をあけたマスキングテープを貼
り付け、マスキングテープの穴に平均粒径１８０μｍの
ダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置した。ダイヤモンド砥
粒を、接着剤［セメダイン(株)、工業用セメダイン］を
用いて台金の作用面に仮固定した。次いで、台金の作用
面のマスキングテープを外し、作用面以外の部分をマス
キングし、実施例１と同じニッケルメッキ浴に浸漬し、
電流密度１Ａ／dm2で１０時間メッキを行い、厚さ約１
２５μｍのメッキ層を形成してダイヤモンド砥粒を固定
し、ＣＭＰコンディショナを完成した。得られたＣＭＰ
コンディショナを用い、実施例１と同様にして、２０回
のコンディショニングを行った。パッドの除去速度の２
０回の平均値は１３０μｍ／ｈであり、その標準偏差は
１８.０μｍ／ｈであった。実施例１〜２及び比較例１
の結果を、第１表に示す。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限
定されるものではない。 実施例１ 厚さ１４４μｍのステンレス鋼のシートの直径１２０mm
の円形の部分に、格子間隔０.６２５mmの正方格子を想
定し、正方格子の交点に相当する位置に、図３(ａ)に示
す形状の穴を加工した。穴の形状は、シート下面から高
さ５０μｍまでが直径１５０μｍの円筒形であり、高さ
５０μｍからシート上面まで直径が連続的に拡大し、シ
ート上面の穴の直径が３００μｍとなる椀形の穴とし
た。シートの穴加工をした直径１２０mmの円形の部分を
切り取って、スペーサとした。スペーサ下面をアクリル
樹脂板に貼り合わせ、スペーサの穴に平均粒径１８０μ
ｍのダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置して、図３(ｂ)に
示す状態とした。ダイヤモンド砥粒を載置したスペーサ
をスルファミン酸ニッケルメッキ浴に浸漬し、電流密度
１Ａ／dm2で２１時間メッキを行い、厚さ約２５０μｍ
のメッキ層を形成した。上面にメッキ層が形成されたス
ペーサをアクリル樹脂板から外し、裏返してスペーサを
図３(ｃ)に示すように引きはがすことにより、メッキ層
の平坦部からダイヤモンド砥粒の先端までの平均高さ
が、ダイヤモンド砥粒の平均粒径の０.８倍であり、ダ
イヤモンド砥粒の埋め込み量が平均粒径の７２％である
ダイヤモンド砥粒層を得た。このダイヤモンド砥粒層
を、１２０Ｄ×１２Ｔのステンレス鋼製の台金にエポキ
シ系接着剤を用いて接着し、ＣＭＰコンディショナを完
成した。得られたＣＭＰコンディショナを用いて、ＣＭ
Ｐ用パッドのコンディショニングを行った。ＣＭＰ装置
［ビューラー社、ＥＣＯＭＥＴ４］にパッド［ロデール
・ニッタ(株)、ＩＣ−１０００］を取りつけ、研磨液と
してシリカ微粒子を配合したpH１０.５の水酸化カリウ
ム水溶液を用い、ＣＭＰコンディショナに１９.６kPaの
荷重をかけ、パッド回転速度１００min-1、コンディシ
ョナ回転速度５６min-1の条件で各２分間のコンディシ
ョニングを２０回行った。パッドの除去速度の２０回の
平均値は１５６μｍ／ｈであり、その標準偏差は８.６
μｍ／ｈであった。 実施例２ 厚さ１４４μｍのステンレス鋼のシートの直径１２０mm
の円形の部分に、直径４４mmから直径１１９.６mmま
で、ピッチ０.７mmの５５本の同心円を描き、各同心円
の中心から０.８゜おきに線分を引き、この線分との交
点に図３(ａ)に示す形状の穴を配置した。交点に配置さ
れた図３(ａ)に示す形状の穴は、合計で２４,７５０個
となる。穴の寸法は、内周側から２８本目を中心に２７
〜２９本目の同心円上の穴を、シート下面から高さ５０
μｍまでが直径１９０μｍの円筒形であり、高さ５０μ
ｍからシート上面まで直径が連続的に拡大し、シート上
面の穴の直径が３００μｍとする椀形の穴とした。ここ
から外周側に３本ごとに、円筒形の穴の直径を５μｍず
つ小さくした。つまり、３０〜３２本目が１８５μｍ、
３３〜３５本目が１８０μｍ、３６〜３８本目が１７５
μｍ、３９〜４１本目が１７０μｍ、以下同様にして５
１〜５３本目が１５０μｍとし、５４本目の同心円上の
穴はシート下面から上面まで貫通する直径１３０μｍの
円筒形の穴とし、５５本目は同様の直径１１０μｍの円
筒形の穴とした。内周側から１〜２６本目の穴も、２６
本目から内周側に３本ごとに円筒形の穴の直径を５μｍ
ずつ小さくし、２本目の同心円上の穴はシート下面から
上面まで貫通する直径１３０μｍの円筒形の穴とし、１
本目は同様の直径１１０μｍの円筒形の穴とした。シー
トの穴加工をした直径１２０mmの円形の部分を切り取っ
て、スペーサとした。スペーサの穴に平均粒径２８０μ
ｍのダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置し、スルファミン
酸ニッケルメッキ浴に浸漬して、図４に示す状態とし、
スペーサの上面側の圧力を下面側の圧力より高くし、電
流密度２Ａ／dm2で２１時間メッキを行い、厚さ約５０
０μｍのメッキ層を形成した。上面にメッキ層が形成さ
れたスペーサをメッキ浴から取り出し、裏返してスペー
サを図３(ｃ)に示すように引きはがすことにより、凸状
突起の形状はすべて同一であり、ダイヤモンド砥粒の埋
め込み量が平均粒径の６７％から８５％まで分布し、メ
ッキ層の平坦部からダイヤモンド砥粒の先端までの高さ
が、ダイヤモンド砥粒の平均粒径の０.３倍から０.６倍
まで分布するダイヤモンド砥粒層を得た。このダイヤモ
ンド砥粒層を、１２０Ｄ×１２Ｔのステンレス鋼製の台
金にエポキシ系接着剤を用いて接着し、ＣＭＰコンディ
ショナを完成した。得られたＣＭＰコンディショナを用
い、実施例１と同様にして、２０回のコンディショニン
グを行った。パッドの除去速度の２０回の平均値は１７
０μｍ／ｈであり、その標準偏差は９.０μｍ／ｈであ
った。 比較例１ 実施例１と同じ寸法で、同じ粒径のダイヤモンド砥粒
を、通常の電着法により固定したＣＭＰコンディショナ
を製作した。１２０Ｄ×１２Ｔのニッケル地金製の台金
の作用面に、格子間隔０.６２５mmの交点に相当する位
置に直径２３０μｍの穴をあけたマスキングテープを貼
り付け、マスキングテープの穴に平均粒径１８０μｍの
ダイヤモンド砥粒を１個ずつ載置した。ダイヤモンド砥
粒を、接着剤［セメダイン(株)、工業用セメダイン］を
用いて台金の作用面に仮固定した。次いで、台金の作用
面のマスキングテープを外し、作用面以外の部分をマス
キングし、実施例１と同じニッケルメッキ浴に浸漬し、
電流密度１Ａ／dm2で１０時間メッキを行い、厚さ約１
２５μｍのメッキ層を形成してダイヤモンド砥粒を固定
し、ＣＭＰコンディショナを完成した。得られたＣＭＰ
コンディショナを用い、実施例１と同様にして、２０回
のコンディショニングを行った。パッドの除去速度の２
０回の平均値は１３０μｍ／ｈであり、その標準偏差は
１８.０μｍ／ｈであった。実施例１〜２及び比較例１
の結果を、第１表に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】第１表に見られるように、本発明のＣＭＰ
コンディショナを用いてコンディショニングを行った実
施例１〜２では、従来のＣＭＰコンディショナを用いた
比較例１に比べてパッドの除去速度の平均値が大きく、
標準偏差が小さいことから、本発明のＣＭＰコンディシ
ョナは、切れ味に優れ、バラツキが小さいことが分か
る。
コンディショナを用いてコンディショニングを行った実
施例１〜２では、従来のＣＭＰコンディショナを用いた
比較例１に比べてパッドの除去速度の平均値が大きく、
標準偏差が小さいことから、本発明のＣＭＰコンディシ
ョナは、切れ味に優れ、バラツキが小さいことが分か
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明の超砥粒工具は、十分な超砥粒突
出量が確保され、しかも超砥粒の脱落のおそれがなく、
目詰まりを生ずることなく、優れた切れ味を有する。本
発明の超砥粒工具の製造方法によれば、このような超砥
粒工具を、超砥粒の切れ先が超砥粒先端に位置する状態
で、容易に製造することができる。
出量が確保され、しかも超砥粒の脱落のおそれがなく、
目詰まりを生ずることなく、優れた切れ味を有する。本
発明の超砥粒工具の製造方法によれば、このような超砥
粒工具を、超砥粒の切れ先が超砥粒先端に位置する状態
で、容易に製造することができる。
【図１】図１は、本発明の超砥粒工具の一態様の模式的
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】図２は、本発明の超砥粒工具の他の態様の模式
的部分断面図である。
的部分断面図である。
【図３】図３は、本発明の超砥粒工具の製造方法の一態
様の説明図である。
様の説明図である。
【図４】図４は、本発明の超砥粒工具の製造方法の他の
態様の説明図である。
態様の説明図である。
【図５】図５は、本発明の超砥粒工具の製造方法の他の
態様の説明図である。
態様の説明図である。
１ 超砥粒 ２ ボンド層 ３ 凸状突起 ４ 平坦部 ５ スペーサ ６ スペーサ下面 ７ 穴 ８ スペーサ上面 ９ 穴 １０ 絶縁体板 １１ スペーサの上面側 １２ スペーサの下面側
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 3/06 Ｂ２４Ｄ 3/06 Ｂ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｍ // Ｂ２４Ｂ 37/00 Ｂ２４Ｂ 37/00 Ａ
Claims (9)
- 【請求項１】作用面に分散配置された超砥粒がボンド層
で固着された超砥粒工具において、超砥粒がボンド層の
凸状突起に１個ずつ配置され、凸状突起以外のボンド層
は平坦部を形成し、ボンド層の平坦部から超砥粒先端ま
での平均高さが、超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍で
あることを特徴とする超砥粒工具。 - 【請求項２】凸状突起の平坦部面における平均直径が、
超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍である請求項１記載
の超砥粒工具。 - 【請求項３】ボンド層の平坦部から各超砥粒先端までの
高さが、超砥粒の平均粒径の０〜１.８倍の範囲に分布
する請求項１記載の超砥粒工具。 - 【請求項４】ボンド層の平坦部にも超砥粒を有する請求
項３記載の超砥粒工具。 - 【請求項５】ＣＭＰコンディショナである請求項１記載
の超砥粒工具。 - 【請求項６】超砥粒の平均粒径の０.３〜１.５倍の厚さ
を有するスペーサに、スペーサ下面に超砥粒の平均粒径
より小さい直径を有する円筒形の穴と、該円筒形の穴に
接続して直径が連続的に拡大し、スペーサ上面において
直径が超砥粒の平均粒径の１.０２〜４倍となる穴を明
け、該穴に超砥粒を１個ずつ載置し、スペーサ上面にボ
ンド層を形成することにより超砥粒を固着したのち、ス
ペーサを除去することを特徴とする超砥粒工具の製造方
法。 - 【請求項７】スペーサ下面に設ける円筒形の穴を、異な
る直径又は長さを有する穴とする請求項６記載の超砥粒
工具の製造方法。 - 【請求項８】スペーサに、スペーサの厚さに等しい長さ
の円筒形の穴を設け、該穴にも超砥粒を１個ずつ載置す
る請求項６記載の超砥粒工具の製造方法。 - 【請求項９】メッキ浴中において、穴に超砥粒を１個ず
つ載置したスペーサの上面側のメッキ液の圧力をスペー
サの下面側のメッキ液の圧力より高くしたのち、メッキ
を行うことによりスペーサにボンド層を形成する請求項
６記載の超砥粒工具の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002016434A JP4508514B2 (ja) | 2001-03-02 | 2002-01-25 | Ｃｍｐコンディショナ及びその製造方法 |
| US10/084,344 US6769975B2 (en) | 2001-03-02 | 2002-02-28 | Super abrasive tool and process for producing the same |
| TW091103807A TW587972B (en) | 2001-03-02 | 2002-03-01 | A super abrasive tool and method thereof |
| KR1020020011187A KR100789620B1 (ko) | 2001-03-02 | 2002-03-02 | 초연마입자공구 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001058998 | 2001-03-02 | ||
| JP2001-58998 | 2001-03-02 | ||
| JP2002016434A JP4508514B2 (ja) | 2001-03-02 | 2002-01-25 | Ｃｍｐコンディショナ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002326165A true JP2002326165A (ja) | 2002-11-12 |
| JP4508514B2 JP4508514B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=26610562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002016434A Expired - Lifetime JP4508514B2 (ja) | 2001-03-02 | 2002-01-25 | Ｃｍｐコンディショナ及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6769975B2 (ja) |
| JP (1) | JP4508514B2 (ja) |
| KR (1) | KR100789620B1 (ja) |
| TW (1) | TW587972B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005095056A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Ｃｍｐコンディショナ |
| JP2011115907A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 研削工具の製造方法 |
| KR101413530B1 (ko) * | 2012-07-02 | 2014-08-06 | 신한다이아몬드공업(주) | Ｃｍｐ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 |
| JP2016078130A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 株式会社アイゼン | パッド用コンディショナ及びその製造方法 |
| JP2016147316A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 板ガラス用工具 |
| JP2017047506A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ダイヤモンドドレッサ |
Families Citing this family (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6821196B2 (en) * | 2003-01-21 | 2004-11-23 | L.R. Oliver & Co., Inc. | Pyramidal molded tooth structure |
| US6973449B2 (en) * | 2003-05-27 | 2005-12-06 | National Association For Child Abduction Prevention | System, method of portable USB key interfaced to computer system for facilitating the recovery and/or identification of a missing person having person's unique identification, biological information |
| KR100558075B1 (ko) * | 2003-09-26 | 2006-03-07 | 신우유니온(주) | 굳은살 손질용 연마도구 및 그 제조방법 |
| US20050076577A1 (en) | 2003-10-10 | 2005-04-14 | Hall Richard W.J. | Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array |
| KR100593150B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2006-06-26 | 신한다이아몬드공업 주식회사 | 로터리 드레서 및 그 제조방법 |
| TWI290337B (en) * | 2005-08-09 | 2007-11-21 | Princo Corp | Pad conditioner for conditioning a CMP pad and method of making the same |
| EP1779971A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-02 | Princo Corp. | Pad conditioner for conditioning a CMP pad and method of making such a pad conditioner |
| EP1986810A1 (en) * | 2006-02-24 | 2008-11-05 | Ehwa Diamond Ind. Co., Ltd. | Cutting tip, method for making the cutting tip and cutting tool |
| US20080271384A1 (en) * | 2006-09-22 | 2008-11-06 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Conditioning tools and techniques for chemical mechanical planarization |
| US20080292869A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Chien-Min Sung | Methods of bonding superabrasive particles in an organic matrix |
| TW200906546A (en) * | 2007-08-07 | 2009-02-16 | Tian-Yuan Yan | Adjusting device for resin-bonded polishing pad and manufacturing method thereof |
| US8657652B2 (en) | 2007-08-23 | 2014-02-25 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Optimized CMP conditioner design for next generation oxide/metal CMP |
| JP2009302136A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Panasonic Corp | 半導体集積回路 |
| US8342910B2 (en) | 2009-03-24 | 2013-01-01 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tool for use as a chemical mechanical planarization pad conditioner |
| US20110104989A1 (en) * | 2009-04-30 | 2011-05-05 | First Principles LLC | Dressing bar for embedding abrasive particles into substrates |
| US8801497B2 (en) | 2009-04-30 | 2014-08-12 | Rdc Holdings, Llc | Array of abrasive members with resilient support |
| US9221148B2 (en) | 2009-04-30 | 2015-12-29 | Rdc Holdings, Llc | Method and apparatus for processing sliders for disk drives, and to various processing media for the same |
| SG176629A1 (en) * | 2009-06-02 | 2012-01-30 | Saint Gobain Abrasives Inc | Corrosion-resistant cmp conditioning tools and methods for making and using same |
| US20110097977A1 (en) * | 2009-08-07 | 2011-04-28 | Abrasive Technology, Inc. | Multiple-sided cmp pad conditioning disk |
| CN102612734A (zh) | 2009-09-01 | 2012-07-25 | 圣戈班磨料磨具有限公司 | 化学机械抛光修整器 |
| JP5791702B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2015-10-07 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | セラミック成形研磨粒子、セラミック成形研磨粒子の製造方法、及びセラミック成形研磨粒子を含有する研磨物品 |
| US8708781B2 (en) * | 2010-12-05 | 2014-04-29 | Ethicon, Inc. | Systems and methods for grinding refractory metals and refractory metal alloys |
| TWI473154B (zh) * | 2011-05-06 | 2015-02-11 | Nat Inst Chung Shan Science & Technology | 一種固定磨粒切割線之製備方法及其製備裝置 |
| KR101252406B1 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-04-08 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 절삭성이 우수한 브레이징 본드 타입 다이아몬드 공구 제조 방법 |
| US9694512B2 (en) | 2011-09-07 | 2017-07-04 | Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. | Brazing bond type diamond tool with excellent cuttability and method of manufacturing the same |
| CA2773197A1 (en) * | 2012-03-27 | 2013-09-27 | Yundong Li | Electroplated super abrasive tools with the abrasive particles chemically bonded and deliberately placed, and methods for making the same |
| ES2756849T3 (es) * | 2013-08-07 | 2020-04-27 | Reishauer Ag | Herramienta rectificadora y procedimiento para su fabricación |
| CN108349062B (zh) * | 2015-10-27 | 2021-04-09 | 富士纺控股株式会社 | 研磨材料及其制造方法、以及研磨物的制造方法 |
| TWI636854B (zh) * | 2017-06-12 | 2018-10-01 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 研磨工具及其製造方法 |
| DE102019117796A1 (de) * | 2019-07-02 | 2021-01-07 | WIKUS-Sägenfabrik Wilhelm H. Kullmann GmbH & Co. KG | Zerspanungswerkzeug mit Pufferpartikeln |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04336967A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-25 | Toyoda Mach Works Ltd | 超硬質砥粒ロールの製造方法 |
| JPH1177535A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-23 | Asahi Diamond Ind Co Ltd | コンディショナ及びその製造方法 |
| JP2000141204A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びｃｍｐ装置 |
| JP2000158346A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-13 | Teikoku Chrome Kk | 帯板ヤスリの製造方法 |
| JP2000246618A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨パッド用ドレッサー |
| JP2000326233A (ja) * | 1999-05-20 | 2000-11-28 | Tsuboman:Kk | ダイヤモンドポリッシャーとその製造法及び金型 |
| JP2000354967A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-26 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | コンディショナの製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4010583A (en) * | 1974-05-28 | 1977-03-08 | Engelhard Minerals & Chemicals Corporation | Fixed-super-abrasive tool and method of manufacture thereof |
| JP3049882B2 (ja) * | 1991-11-13 | 2000-06-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 電着砥石およびその製造方法 |
| EP0688257B1 (en) * | 1993-03-12 | 1998-09-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method and article for polishing stone |
| JP2896657B2 (ja) | 1996-06-28 | 1999-05-31 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | ドレッサ及びその製造方法 |
| US6679243B2 (en) * | 1997-04-04 | 2004-01-20 | Chien-Min Sung | Brazed diamond tools and methods for making |
| JP4173573B2 (ja) * | 1997-12-03 | 2008-10-29 | 株式会社ナノテム | 多孔質砥粒砥石の製造方法 |
| JP2000153463A (ja) | 1998-11-16 | 2000-06-06 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 電着工具の製造方法 |
| US6419574B1 (en) * | 1999-09-01 | 2002-07-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Abrasive tool with metal binder phase |
| KR100360669B1 (ko) * | 2000-02-10 | 2002-11-18 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 연마드레싱용 공구 및 그의 제조방법 |
-
2002
- 2002-01-25 JP JP2002016434A patent/JP4508514B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-28 US US10/084,344 patent/US6769975B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-01 TW TW091103807A patent/TW587972B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-03-02 KR KR1020020011187A patent/KR100789620B1/ko active IP Right Review Request
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04336967A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-25 | Toyoda Mach Works Ltd | 超硬質砥粒ロールの製造方法 |
| JPH1177535A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-23 | Asahi Diamond Ind Co Ltd | コンディショナ及びその製造方法 |
| JP2000141204A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-23 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びｃｍｐ装置 |
| JP2000158346A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-13 | Teikoku Chrome Kk | 帯板ヤスリの製造方法 |
| JP2000246618A (ja) * | 1999-02-26 | 2000-09-12 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨パッド用ドレッサー |
| JP2000326233A (ja) * | 1999-05-20 | 2000-11-28 | Tsuboman:Kk | ダイヤモンドポリッシャーとその製造法及び金型 |
| JP2000354967A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-26 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | コンディショナの製造方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005095056A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Mitsubishi Materials Corporation | Ｃｍｐコンディショナ |
| JP2005313310A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Mitsubishi Materials Corp | Ｃｍｐコンディショナ |
| JP2011115907A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 研削工具の製造方法 |
| KR101413530B1 (ko) * | 2012-07-02 | 2014-08-06 | 신한다이아몬드공업(주) | Ｃｍｐ 패드 컨디셔너 및 그 제조방법 |
| JP2016078130A (ja) * | 2014-10-10 | 2016-05-16 | 株式会社アイゼン | パッド用コンディショナ及びその製造方法 |
| JP2016147316A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 板ガラス用工具 |
| WO2016129136A1 (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 板ガラス用工具 |
| JP2017047506A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ダイヤモンドドレッサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4508514B2 (ja) | 2010-07-21 |
| KR20020070897A (ko) | 2002-09-11 |
| TW587972B (en) | 2004-05-21 |
| US6769975B2 (en) | 2004-08-03 |
| KR100789620B1 (ko) | 2007-12-27 |
| US20020197947A1 (en) | 2002-12-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002326165A (ja) | 超砥粒工具及びその製造方法 | |
| JP3782108B2 (ja) | 超砥粒電着切れ刃およびその製法 | |
| WO1998014307A1 (fr) | Outil superabrasif et son procede de fabrication | |
| JP2008132560A (ja) | 単結晶超砥粒および単結晶超砥粒を用いた超砥粒工具 | |
| CA2773197A1 (en) | Electroplated super abrasive tools with the abrasive particles chemically bonded and deliberately placed, and methods for making the same | |
| JP3791610B2 (ja) | 鏡面加工用超砥粒ホイール | |
| JPWO2007023949A1 (ja) | 焼結体研磨部を持つ工具およびその製造方法 | |
| JPH0557617A (ja) | 電着工具およびその製造方法 | |
| JPH10193269A (ja) | 電着工具及びその製造方法 | |
| JP3020434B2 (ja) | 電着ホイール及びその製造方法 | |
| JP6309161B2 (ja) | 研磨材 | |
| JP2004358640A (ja) | 電着工具の製造方法及び電着工具 | |
| JP2000024934A (ja) | 鏡面加工用超砥粒砥石 | |
| EP1779971A1 (en) | Pad conditioner for conditioning a CMP pad and method of making such a pad conditioner | |
| JPH10329029A (ja) | 電着超砥粒砥石 | |
| JPH10202529A (ja) | 超砥粒砥石及びその製造方法 | |
| JPH11188634A (ja) | 電鋳薄刃砥石およびその製造方法 | |
| JP3390137B2 (ja) | 外周表面にディンプルを点在させた超砥粒砥石の製造方法。 | |
| JP3128079B2 (ja) | 電着工具およびその製造方法 | |
| JP2001113456A (ja) | Ｃｍｐ装置用コンディショナー | |
| JPH1190834A (ja) | 超砥粒砥石及びその製造方法 | |
| JP2004268238A (ja) | 電着工具およびその製造方法 | |
| JP2001269870A (ja) | 電着砥石とその製造装置及び製造方法 | |
| JP3854603B2 (ja) | 電着薄刃工具 | |
| JP3006458B2 (ja) | 内周刃砥石 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041126 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071210 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080208 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080801 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080930 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20081112 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090424 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100427 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4508514 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160514 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |