JP2002322263A - フラットパネルディスプレー用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】液晶ディスプレーを初めとする表示品位に優れ
たフラットパネルディスプレーに好適に使用されるフラ
ットパネルディスプレー用フィルムを提供する。 【解決手段】 ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオ
レン（Ａ）とビス〔（ヒドロキシフェニル）アルキル、
ポリシロキサン（Ｂ）、または（Ａ）と（Ｂ）とビスフ
ェノール類（Ｃ）を、炭酸エステル形成化合物と反応さ
せて得られるポリカーボネートであって、（Ｂ）が全モ
ノマー成分〔（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）〕に対して、２０
〜６０wt％であり、かつ極限粘度[η]が、０．２〜１．
０［dl/g］であるポリカーボネート樹脂よりなるフラッ
トパネルディスプレー用フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレー
を初めとする表示品位に優れたフラットパネルディスプ
レーに好適に使用されるフラットパネルディスプレー用
フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶ディスプレーをはじめとする
フラットパネルディスプレーの表示品位は、従来ディス
プレーとして広く用いられてきたＣＲＴとほぼ同等のレ
ベルに到達しており、また生産工程の見直し等の努力に
より低価格化が図られつつあることから、その利用分野
は拡大の一途にある。ノートパソコンを始めとし、テレ
ビ、デスクトップパソコン、ＦＡＸ等のＯＡ、家電製
品、携帯電話、ＰＤＡ等の携帯情報端末機器用ディスプ
レーなど多くの製品に広く使用されている。

【０００３】ビスフェノールＡから誘導されるポリカー
ボネート樹脂は、その透明性、耐熱性、寸法安定性など
の特徴を生かして、最近では液晶ディスプレーを構成す
るフィルム材料の一部である拡散フィルムなどとして広
く用いられるようになった。しかしながら、液晶ディス
プレー用に、該ポリカーボネートフィルム材料を用いる
場合にいくつかの問題点があった。

【０００４】このような拡散フィルムは通常、溶融押出
フィルム成形によって製造される。溶融押出フィルム成
形では、流れ方向に延伸しながら製造するため、延伸方
向と平行にポリマー分子鎖が並び偏光（位相差）が生ず
ることとなる。液晶ディスプレー用のある種の拡散フィ
ルムとしてこのような性質のフィルムを用いると、拡散
フィルム通過時に位相差をおこし、偏光板への透過率が
悪くなり液晶画面が暗く見えることになる。また、偏光
度合いが場所により異なっていると、外光が偏光板を透
過し、拡散シートに入り、その下層の部材で反射され再
び、拡散シートに入り、偏光板を透過した光が虹模様に
見えることがある。これは拡散シートが位相差板となり
場所によりこの位相差が異なるため光が干渉を起こし虹
模様に見える。

【０００５】かかる偏光（位相差）を生じさせないため
に溶融押出フィルム成形ではなく、湿式フィルム成形す
る技術は一般的に行われている（特開平８−０５４６１
５、特開平８−１６０２２２）。しかし湿式フィルム成
形によるフィルムの製造は、有機溶剤を使用することか
ら、コスト高、環境に悪影響を及ぼすことは避けられな
かった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、偏光
（位相差）が少なく、好みに応じた形状をフィルム面に
付与可能な転写性に優れたフラットパネルディスプレー
用フィルムを溶融押出フィルム成形により安価に提供す
ることである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来の課
題を解決するべく鋭意検討を重ねた結果、特定の数種類
のビスフェノール類より誘導された共重合ポリカーボネ
ート樹脂は、溶融押出フィルム成形を行っても、偏光
（位相差）が少なく、転写性が良好で、透明性と成形性
を兼ね備えた良質のフラットパネルディスプレー用フィ
ルムとなることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００８】

【発明の実施の形態】即ち、本発明は、一般式（Ａ）と
一般式（Ｂ）、または一般式（Ａ）と一般式（Ｂ）と一
般式（Ｃ）で表される化合物を、炭酸エステル形成化合
物と反応させて得られるポリカーボネートであって、一
般式（Ｂ）が全モノマー成分〔一般式（Ａ）＋一般式
（Ｂ）＋一般式（Ｃ）〕に対して、２０〜６０wt％であ
り、かつ極限粘度［η］が、０．２〜１．０［dl/g］で
あるポリカーボネート樹脂よりなるフラットパネルディ
スプレー用フィルムである。

【０００９】

【化５】 （式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₄ は、各々独立して、水素原子、炭素
数１〜５のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、
炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキ
シ基、又は炭素数７〜１７のアラルキル基を表す。これ
らの基に炭素原子を有する場合には置換基として、炭素
数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、
炭素数１〜５のアルコキシ基を有することもできる。）

【００１０】

【化６】 （式中、Ｒ₅ 〜Ｒ₈ は、各々独立して、水素原子、炭素
数１〜５のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、
炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキ
シ基、又は炭素数７〜１７のアラルキル基であり、これ
らの基に炭素原子を有する場合には置換基として、炭素
数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、
炭素数１〜５のアルコキシ基を有することもできる。Ｒ
₉ 〜Ｒ₁₂は、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５の
アルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜
５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、又は
炭素数７〜１７のアラルキル基であり、これらの基に炭
素原子を有する場合には置換基として、炭素数１〜５の
アルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜
５のアルコキシ基を有することもできる。Ｒ₁₃は炭素数
１〜６の脂肪族基を表すか単に結合を表す。Ｘは、−Si
O(Ｒ₁₄)(Ｒ₁₅）−および／または−SiO(Ｒ₁₆)(Ｒ₁₇）−
の単独重合体、ブロックまたはランダム共重合体を表
し、重合度は０〜２００であり、Ｒ₁₄〜Ｒ₁₇は、各々独
立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数
６〜１２のアリール基、炭素数２〜５のアルケニル基、
炭素数１〜５のアルコキシ基、又は炭素数７〜１７のア
ラルキル基であり、これらの基に炭素原子を有する場合
には置換基として、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数
２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシ基を
有することもできる。）

【００１１】

【化７】 （式中、Ｒ₁₈〜Ｒ₁₉は、各々独立して、水素原子、炭素
数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアル
コキシ基、又は炭素数７〜１７のアラルキル基であり、
これらの基に炭素原子を有する場合には置換基として、
炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル
基、炭素数１〜５のアルコキシ基を有することもでき
る。Ｙは、

【化８】 であり、ここにＲ₂₀，Ｒ₂₁は、各々独立して、水素原
子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアル
ケニル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、又は炭素数６
〜１２のアリール基を表すか、Ｒ₂₀とＲ₂₁が一緒に結合
して、炭素数３〜６の炭素環または複素環を形成する基
を表し、これらの基に炭素原子を有する場合には置換基
として、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のア
ルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシ基を有すること
もできる。ａは０〜２０の整数を表す。）

【００１２】本発明のフラットパネルディスプレー用フ
ィルムに用いられるポリカーボネート樹脂は、前記一般
式（Ａ）と一般式（Ｂ）、または一般式（Ａ）と一般式
（Ｂ）と一般式（Ｃ）の化合物とを、炭酸エステル形成
化合物と反応させることによって、製造することができ
るものであり、ビスフェノールＡから誘導されるポリカ
ーボネートを製造する際に用いられている公知の方法、
例えばビスフェノール類とホスゲンとの直接反応（ホス
ゲン法）、あるいはビスフェノール類とビスアリールカ
ーボネートとのエステル交換反応（エステル交換法）な
どの方法を採用することができる。

【００１３】本発明中の炭酸エステル形成性化合物とし
ては、例えばホスゲンや、ジフェニルカーボネート、ジ
−ｐ−トリルカーボネート、フェニル−ｐ−トリルカー
ボネート、ジ−ｐ−クロロフェニルカーボネート、ジナ
フチルカーボネートなどのビスアリルカーボネートが挙
げられる。これらの化合物は２種類以上併用して使用す
ることも可能である。

【００１４】本発明に用いられる一般式（Ａ）の化合物
としては、具体的には、９，９−ビス（４−ヒドロキシ
−２−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４
−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，
９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、３，
６−ジメチル−９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）フルオレン、９，９−ビス（３−メトキシ−４−ヒ
ドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−エ
トキシ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９
−ビス（３−エチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオ
レン、４，５−ジメチル−９，９−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３−フェニル
−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、３，６−ジメ
チル−９，９−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）フルオレン及び３，６−ジフェニル−９，９−ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等を挙げるこ
とができる。中でも特に、９，９−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキ
シ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス
（４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）フルオレンが
好ましい。これらの化合物は２種類以上併用して使用す
ることも可能である。

【００１５】本発明に用いられる一般式（Ｂ）の化合物
としては、具体的には、下記のものが例示される。

【００１６】

【化９】

【００１７】これらは、２種類以上併用することも可能
である。Ｘには、ジメチルシロキサンが１〜１００個ま
たはジフェニルシロキサンが１〜１００個含まれるもの
およびそれらのランダム共重合体が好ましい。中でも、
特に、α，ω−ビス[3-(o-ヒドロキシフェニル）プロピ
ル］ポリジメチルジフェニルランダム共重合シロキサ
ン、α，ω−ビス[3-(o-ヒドロキシフェニル）プロピ
ル］ポリジメチルシロキサンが好ましい。

【００１８】本発明中の一般式（Ｃ）の化合物として
は、具体的には、4,4'−ビフェニルジオール、ビス（4-
ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（4-ヒドロキシフェ
ニル）エーテル、ビス（4-ヒドロキシフェニル）スルホ
ン、ビス（4-ヒドロキシ−3-メチルフェニル）スルホ
ン、ビス（4-ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス
（4-ヒドロキシフェニル）スルファイド、ビス（4-ヒド
ロキシフェニル）ケトン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェ
ニル）エタン、2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロ
パン（ビスフェノ−ルＡ；BPA)、2,2-ビス（4-ヒドロキ
シフェニル）ブタン、1,1-ビス（4-ヒドロキシフェニ
ル）シクロヘキサン（ビスフェノ−ルＺ；BPZ)、2,2-ビ
ス（4-ヒドロキシ−3-メチルフェニル）プロパン（ジメ
チルビスフェノールＡ）、2,2-ビス（4-ヒドロキシ−3,
5-ジメチルフェニル）プロパン、1,1-ビス（4-ヒドロキ
シフェニル）−1-フェニルエタン（ビスフェノールＡ
Ｐ；BPAP）、ビス（4-ヒドロキシフェニル）ジフェニル
メタン、2,2-ビス（4-ヒドロキシ−3-アリルフェニル）
プロパン、3,3,5-トリメチル−1,1-ビス（4-ヒドロキシ
フェニル）シクロヘキサン（トリメチルビスフェノール
−Ｚ；TMBPZ)などが例示される。これらは、２種類以上
併用することも可能である。また、これらの中でも特に
2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパンが好まし
い。

【００１９】ホスゲン法とエステル交換法では、一般式
（Ａ）の化合物および一般式（Ｂ）の化合物の反応性を
考慮した場合、ホスゲン法の方が好ましい。

【００２０】前者のホスゲン法においては、通常酸結合
剤および溶媒の存在下において、本発明における一般式
（Ａ）の化合物と一般式（Ｂ）の化合物、または一般式
（Ａ）の化合物と一般式（Ｂ）の化合物と一般式（Ｃ）
の化合物とを、ホスゲンと反応させる。酸結合剤として
は、例えばピリジンや、水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのアルカリ金属の水酸化物などが用いられる。
また、溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロホル
ム、クロロベンゼン、キシレンなどが用いられる。さら
に、縮重合反応の触媒として、トリエチルアミンのよう
な第三級アミンなどが使用される。重合度調節には、フ
ェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、p-クミルフェノ
ール、アルキル置換フェノール類、ヒドロキシ安息香酸
アルキル類やアルキルオキシフェノール類などの一官能
基化合物を分子量調節剤として加える。さらにまた、所
望に応じ、亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイトな
どの酸化防止剤や、フロログルシン、イサチンビスフェ
ノール、1,1,1-トリス（4-ヒドロキシフェニル）エタ
ン、α，α',α"-トリス（4-ヒドロキシフェニル)-1,3,
5-トリイソプロピルベンゼンなど分岐化剤を小量添加し
てもよい。反応は通常０〜１５０℃、好ましくは５〜４
０℃の範囲とするのが適当である。反応時間は反応温度
によって左右されるが、通常０．５分〜１０時間、好ま
しくは１分〜２時間である。また、反応中は、反応系の
ｐＨを１０以上に保持することが望ましい。

【００２１】一方、後者のエステル交換法においては、
本発明における一般式（Ａ）の化合物と一般式（Ｂ）の
化合物または一般式（Ａ）の化合物と一般式（Ｂ）の化
合物と一般式（Ｃ）の化合物とをビスアリールカーボネ
ートと混合し、減圧下で高温において反応させる。この
時、フェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、p-クミル
フェノール、アルキル置換フェノール類、ヒドロキシ安
息香酸アルキル類やアルキルオキシフェノール類などの
一官能基化合物を分子量調節剤として加えてもよい。反
応は通常１５０〜３５０℃、好ましくは２００〜３００
℃の範囲の温度において行われ、また減圧度は最終で好
ましくは１mmHg以下にして、エステル交換反応により生
成した該ビスアリールカーボネートから由来するフェノ
ール類を系外へ留去させる。反応時間は反応温度や減圧
度などによって左右されるが、通常１〜１０時間程度で
ある。反応は窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気下
で行うことが好ましく、また、所望に応じ、酸化防止剤
や分岐化剤を添加して反応を行ってもよい。

【００２２】本発明においてホスゲン法を採用する場合
は、用いられる三級アミン重合触媒として、例えばトリ
エチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−
ブチルアミン、Ｎ，Ｎ’―ジメチルシクロヘキシルアミ
ン、Ｎ，Ｎ’―ジエチルアニリン、ジエチルアミノピリ
ジン等があるが、触媒活性や洗浄除去の問題からトリエ
チルアミンが好ましい。重合触媒の添加量は、使用され
る全ビスフェノール類に対して、 0.001〜５mol%が好ま
しい。

【００２３】本発明においてホスゲン法を採用する場合
は、反応を効率よく行うため第四級アンモニウム塩を少
量添加してもよい。具体的には、テトラメチルアンモニ
ウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムクロ
ライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド、
テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブ
チルアンモニウムアイオダイドなどが例示され、これら
のうちトリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ト
リエチルベンジルアンモニウムクロライドが好ましい。
この第四級アンモニウム塩は、使用される全ビスフェノ
ール類に対して、一般に0.0005〜５mol%使用されること
が好ましい。

【００２４】更に、本発明に分子量調節剤を用いる場合
には、特に一価フェノールが好ましく、具体的にはフェ
ノールやブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニ
ルフェノール、デカニルフェノール、テトラデカニルフ
ェノール、ヘプタデカニルフェノール、オクタデカニル
フェノール等のアルキル置換フェノール；ヒドロキシ安
息香酸ブチル、ヒドロキシ安息香酸オクチル、ヒドロキ
シ安息香酸ノニル、ヒドロキシ安息香酸デカニル、ヒド
ロキシ安息香酸ヘプタデカニル等のヒドロキシ安息香酸
アルキルエステル；ブトキシフェノール、オクチルオキ
シフェノール、ノニルオキシフェノール、デカニルオキ
シフェノール、テトラデカニルオキシフェノール、ヘプ
タデカニルオキシフェノール、オクタデカニルオキシフ
ェノール等のアルキルオキシフェノール類が例示され
る。この分子量調節剤の添加量は全ビスフェノール類に
対して０．１〜５０ｍｏｌ％である。好ましくは、０．
５〜１０mol%である。

【００２５】これらの反応で合成された本発明のポリカ
ーボネート樹脂は、フラットパネルディスプレー用フィ
ルムとして成形するための溶融押出フィルム成形、射出
フィルム成形、圧縮フィルム成形、湿式フィルム成形な
ど公知の成形法で成形可能であるが、溶融押出フィルム
成形により、フラットパネルディスプレー用フィルムと
して成形されるには、容易に溶融押出フィルム成形でき
ることが望ましく、極限粘度が０．２〜１．０ｄｌ／ｇ
の範囲であることが好ましい。

【００２６】また、前記一般式（Ｂ）の使用量はフラッ
トパネルディスプレー用フィルムの強度を考慮すると、
前記一般式（Ａ）及び一般式（Ｂ）及び一般式（Ｃ）の
合計量に対して２０〜６０重量％が好ましい。前記一般
式（Ｂ）が２０重量％未満では、剛直に成りすぎて脆
く、６０重量％を越えるとフラットパネルディスプレー
用フィルムとして必要な耐熱性が不足する。

【００２７】前記一般式（Ｃ）の使用は、諸性能の向上
やコスト低減等のため使用可能であるが、特にビスフェ
ノールＡを用いた場合、従来のビスフェノールＡ型ポリ
カーボネートとの相溶性がよく、リサイクル性や他品種
押出機内の樹脂置換性が向上する利点を有する。フラッ
トパネルディスプレー用フィルムの偏光（位相差）を考
慮すると、前記一般式（Ｃ）は、前記一般式（Ａ）及び
一般式（Ｃ）の合計量に対して５０重量％未満が好まし
い。前記一般式（Ｃ）が前記一般式（Ａ）及び一般式
（Ｃ）の合計量に対して５０重量％以上では偏光（位相
差）が著しく悪化し不充分となる。

【００２８】本発明のポリカーボネート樹脂は、従来の
フラットパネルディスプレー用フィルムの材料であるポ
リカーボネート樹脂と同様に高度に精製されたものが好
ましい。具体的には、直径５０μｍ以上のダストが実質
上検出されず、直径０．５〜５０μｍのダストが３×１
０⁴ 以下、無機および有機残留塩素が２ｐｐｍ以下、残
留アルカリ金属が２ｐｐｍ以下、残存水酸基２００ｐｐ
ｍ以下、残存窒素量５ｐｐｍ以下、残存モノマー２０ｐ
ｐｍ以下等の基準を可能な限り満たすように精製され
る。また、低分子量体除去や溶媒除去のため抽出等の後
処理が行われる場合もある。また、原材料の一般式
（Ａ）、一般式（Ｂ）および一般式（Ｃ）の化合物や炭
酸エステル形成化合物等についても不純物や異性体など
を極力低減した材料を用いることが好ましい。

【００２９】本発明のポリカーボネート樹脂は、フラッ
トパネルディスプレー用フィルム成形時に必要な安定性
や離型性を確保するため、所望に応じて、ヒンダードフ
ェノール系やホスファイト系酸化防止剤；シリコン系、
脂肪酸エステル系、脂肪酸系、脂肪酸グリセリド系、密
ろう等天然油脂などの滑剤や離型剤；ベンゾトリアゾー
ル系、ベンゾフェノン系、ジベンゾイルメタン系、サリ
チレート系等の光安定剤；ポリアルキレングリコール、
脂肪酸グリセリド等帯電防止剤などを適宜併用してよ
い。

【００３０】さらにはコスト低減等の目的で、本発明の
ポリカーボネート樹脂と従来のビスフェノールＡ型ポリ
カーボネートと性能を損なわない範囲で任意に混合して
使用する事も可能である。

【００３１】本発明のポリカーボネート樹脂を用いたフ
ラットパネルディスプレー用フィルムは、通常溶融押出
フィルム成形で成形する場合には、２３０〜３８０℃の
範囲で成形されることが好ましく、溶融粘度が高化式フ
ローテスター(280℃、15.7MPa 、ノズル径1mm ×10mm）
の１×１０^-2cc/sec以上であることがあることが好まし
い。１×１０^-2cc/sec未満では溶融粘度が大きすぎるた
め押出が難しく、成形温度や分子量により調整し、物性
を損なわない範囲で成形可能な流動性を得ることが好ま
しい。

【００３２】

【実施例】次に実施例により、本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。

【００３３】実施例１ 8.8%(w/v) の水酸化ナトリウム水溶液４９リットルに9,
9-ビス（4-ヒドロキシ−3-メチルフェニル）フルオレン
３．５kg（以下、BCFLと略称）とハイドロサルファイト
10g を加え溶解した。これにメチレンクロライド２５リッ
トルを加え、15℃に保ちながら撹拌しつつ、ホスゲン２．
３kgを30分かけて吹き込んだ。吹き込み終了後、１分間
激しく撹拌して反応液を乳化させ、p-ターシャルブチル
フェノール８４g （以下PTBPと略称）と下記ポリシロキ
サン化合物３．５kg（以下Si1 と略称）とを加え、さら
に１０分間撹拌後、20mlのトリエチルアミンを加え、さ
らに６０分撹拌を継続し重合させた。

【００３４】

【化１０】

【００３５】重合液を水相と有機相に分離し、有機相を
リン酸で中和し、洗液の導電率が10μＳ/cm 以下になる
まで水洗を繰り返した後、精製樹脂液を得た。得られた
精製樹脂液０．５μｍ径テフロン（登録商標）フィルタ
ーで濾過後、強攪拌されている６０℃の純水に樹脂液を
ゆっくり滴下し、溶媒を除去しつつ重合物を固形化し
た。固形物を濾過後、乾燥して白色粉末状重合体を得
た。

【００３６】この重合体は、メチレンクロライドを溶媒
とする濃度0.5g／dlの溶液の温度20℃（ハギンズ定数0.
45）における極限粘度［η］は0.38dl／g であった。

【００３７】得られたポリカーボネート粉末にステアリ
ン酸モノグリセリド300ppmを添加し、50μｍポリマーフ
ィルターを付けたベント付き５０ｍｍ押出機にて２８０
℃で押出し、溶融ペレット化を行った。

【００３８】得られたペレットを、水平３本ロールを備
えたベント付き９０ｍｍ溶融フィルム押出機にて２８０
℃で押出し、溶融成形フィルムを得た。得られたポリカ
ーボネートフィルムの厚さは１０２μｍで、幅方向の厚
みムラは±３μｍであった。

【００３９】実施例２ Si1 の代わりに下記ポリシロキサン化合物２．３Kg（以
下Si2 と略称）に変更し、PTBPを４８g に変更し、さら
にBCFL投入と同時にトリエチルベンジルアンモニウムク
ロライド0.5g加えた以外は実施例１と同様に重合反応を
行った。

【００４０】

【化１１】

【００４１】得られた重合体の極限粘度［η］は0.28dl
/gであった。実施例１と同様にペレット化後、得られた
溶融成形ポリカーボネートフィルムの厚さは１０１μｍ
で、幅方向の厚みムラは±３μｍであった。

【００４２】実施例３ Si1 の代わりに下記ポリシロキサン化合物３．５Kg（以
下Si3 と略称）に変更し、PTBPの代わりにフェノール４
８g （以下PHと略称）に変更した以外は実施例１と同様
に重合反応を行った。

【００４３】

【化１２】

【００４４】得られた重合体の極限粘度［η］は0.29dl
／g であった。実施例１と同様にペレット化後、得られ
た溶融成形ポリカーボネートフィルムの厚さは９９μｍ
で、幅方向の厚みムラは±３μｍであった。

【００４５】実施例４ BCFLを２．５kg、Si1 を１．８kgに変更し、さらにBCFL
投入と同時に2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパ
ン０．６０kg（以下、BPA と略称）を加えた以外は、実
施例１と同様に重合反応を行った。得られた重合体の極
限粘度［η］は0.35dl／g であった。実施例１と同様に
ペレット化後、得られた溶融成形ポリカーボネートフィ
ルムの厚さは１０１μｍで、幅方向の厚みムラは±３μ
ｍであった。

【００４６】比較例１ 実施例１のポリカーボネートの代わりに、市販のビスフ
ェノールＡ型光学用ポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化
学（株）製ユーピロH-4000）を用いた以外は実施例１と
同様にペレット化した。得られた溶融成形ポリカーボネ
ートフィルムの厚さは１００μｍで、幅方向の厚みムラ
は±３μｍであった。

【００４７】比較例２ BCFLの代わりに、9,9-ビス（4-ヒドロキシフェニル）フ
ルオレン0.65kg（以下BFLと略称）とBPA3.8kgを用い、P
TBPを90g に変更し、Si1 を用いなかった以外は、実施
例１と同様に反応重合を行った。得られた重合体の極限
粘度［η］は0.32dl／g であった。実施例１と同様にペ
レット化後、得られた溶融成形ポリカーボネートフィル
ムの厚さは１０２μｍで、幅方向の厚みムラは±３μｍ
であった。

【００４８】比較例３ BCFLの代わりに、3,3,5-トリメチル−1,1-ビス（4-ヒド
ロキシフェニル）シクロヘキサン0.87kg（以下TMBPZ と
略称）とBPA3.6kgを用い、PTBPを92g に変更し、Si1 を
用いなかった以外は、実施例１と同様に反応重合を行っ
た。得られた重合体の極限粘度［η］は0.31dl／g であ
った。実施例１と同様にペレット化後、得られた溶融成
形ポリカーボネートフィルムの厚さは１００μｍで、幅
方向の厚みムラは±３μｍであった。

【００４９】実施例１〜４及び比較例１〜３の各試験後
の外観、偏光板の間に挟んでの透過率の結果を表１に示
す。偏光板の間に挟んでの透過率の測定は各試験片が位
相差をどのくらい起こしているかを確認する評価であ
る。偏光軸を合わせた２枚の偏光板の間に偏光軸と試験
片の延伸方向（シートのＭＤ方向、巻き取り方向）を合
わせ挟んだ構成を（α）とし、偏光軸と試験片の延伸軸
（シートのＭＤ方向、巻き取り方向）を45°傾けて挟ん
だ構成を（β）とする。試験片が偏光（位相差）を起こ
していても偏光軸と樹脂の配向軸が一致していれば偏光
状態は崩れず、偏光（位相差）による透過率低下は無
い。しかし、偏光軸と樹脂の配向軸が45°傾けると、位
相差を起こし偏光状態が崩れ透過率は低下する。このた
め（α）と（β）の値が大きく異なるほど、偏光（位相
差）を起こしているシートとなる。

【００５０】

【表１】

【００５１】ＢＣＦＬ：９，９−ビス（３−メチル4-ヒ
ドロキシフェニル）フルオレン ＢＰＡ：２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン ＢＦＬ：９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フル
オレン TMBPZ:3,3,5-トリメチル−1,1-ビス（4-ヒドロキシフェ
ニル）シクロヘキサン 極限粘度：0.5g／100mlジクロロメタン樹脂溶液を20
℃、ハギンズ定数 0.45で極限粘度［η］(dl/g)を求め
た。 透過率：スガ試験器（株）製 HGM-2DPを用いて測定(JIS
K 6714)を行った。

【００５２】

【発明の効果】本発明より、偏光（位相差）が少なく、
好みに応じた形状をフィルム面に付与可能な転写性に優
れたフラットパネルディスプレー用フィルムが作成でき
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金川 達也 大阪府豊中市神州町２丁目12番地 三菱瓦 斯化学株式会社大阪工場内 (72)発明者 小川 典慶 大阪府豊中市神州町２丁目12番地 三菱瓦 斯化学株式会社大阪工場内 (72)発明者 岡部 元彦 和歌山県日高郡印南原4026−13 恵和株式 会社研究開発センター内 Ｆターム(参考） 2H090 JB03 4F071 AA50 AF35 AH19 BC01 4J002 CG01X CG02W FD100 FD160 GP00 4J029 AA09 AC02 AD01 AE03 AE18 BB12A BB12B BB13A BD09A BD09B BE05A BE05B BF03 BF04 BF14A BF14B BH02 BH04 DB07 DB11 DB13 GA02 HA01 HC01 HC05A HC05B JE222

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式（Ａ）と一般式（Ｂ）、または一
   般式（Ａ）と一般式（Ｂ）と一般式（Ｃ）で表される化
   合物を、炭酸エステル形成化合物と反応させて得られる
   ポリカーボネートであって、一般式（Ｂ）が全モノマー
   成分〔一般式（Ａ）＋一般式（Ｂ）＋一般式（Ｃ）〕に
   対して、２０〜６０wt％であり、かつ極限粘度［η］
   が、０．２〜１．０［dl/g］であるポリカーボネート樹
   脂よりなるフラットパネルディスプレー用フィルム。 【化１】 （式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₄ は、各々独立して、水素原子、炭素
   数１〜５のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、
   炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキ
   シ基、又は炭素数７〜１７のアラルキル基を表す。これ
   らの基に炭素原子を有する場合には置換基として、炭素
   数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、
   炭素数１〜５のアルコキシ基を有することもできる。） 【化２】 （式中、Ｒ₅ 〜Ｒ₈ は、各々独立して、水素原子、炭素
   数１〜５のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、
   炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキ
   シ基、又は炭素数７〜１７のアラルキル基であり、これ
   らの基に炭素原子を有する場合には置換基として、炭素
   数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、
   炭素数１〜５のアルコキシ基を有することもできる。Ｒ
   ₉ 〜Ｒ₁₂は、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５の
   アルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜
   ５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、又は
   炭素数７〜１７のアラルキル基であり、これらの基に炭
   素原子を有する場合には置換基として、炭素数１〜５の
   アルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜
   ５のアルコキシ基を有することもできる。Ｒ₁₃は炭素数
   １〜６の脂肪族基を表すか単に結合を表す。Ｘは、−Si
   O(Ｒ₁₄)(Ｒ₁₅）−および／または−SiO(Ｒ₁₆)(Ｒ₁₇）−
   の単独重合体、ブロックまたはランダム共重合体を表
   し、重合度は０〜２００であり、Ｒ₁₄〜Ｒ₁₇は、各々独
   立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数
   ６〜１２のアリール基、炭素数２〜５のアルケニル基、
   炭素数１〜５のアルコキシ基、又は炭素数７〜１７のア
   ラルキル基であり、これらの基に炭素原子を有する場合
   には置換基として、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数
   ２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシ基を
   有することもできる。） 【化３】 （式中、Ｒ₁₈〜Ｒ₁₉は、各々独立して、水素原子、炭素
   数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
   基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアル
   コキシ基、又は炭素数７〜１７のアラルキル基であり、
   これらの基に炭素原子を有する場合には置換基として、
   炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル
   基、炭素数１〜５のアルコキシ基を有することもでき
   る。Ｙは、 【化４】 であり、ここにＲ₂₀，Ｒ₂₁は、各々独立して、水素原
   子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアル
   ケニル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、又は炭素数６
   〜１２のアリール基を表すか、Ｒ₂₀とＲ₂₁が一緒に結合
   して、炭素数３〜６の炭素環または複素環を形成する基
   を表し、これらの基に炭素原子を有する場合には置換基
   として、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のア
   ルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシ基を有すること
   もできる。ａは０〜２０の整数を表す。）
2. 【請求項２】 一般式（Ａ）が、９，９−ビス（４−ヒ
   ドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒ
   ドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、及び９，
   ９−ビス（４−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）フル
   オレンの群から選ばれた少なくとも１種である請求項１
   記載のフラットパネルディスプレー用フィルム。
3. 【請求項３】 炭酸エステル形成化合物がホスゲンであ
   る請求項１記載のフラットパネルディスプレー用フィル
   ム。
4. 【請求項４】 一般式（Ｂ）のＲ₉ 〜Ｒ₁₂がメチル基お
   よびフェニル基から選ばれる少なくとも１種である請求
   項１記載のフラットパネルディスプレー用フィルム。
5. 【請求項５】 一般式（Ｂ）が、α，ω位に3-（o-ヒド
   ロキシフェニル）プロピル基を有するジメチルシロキサ
   ンとジフェニルシロキサンのランダム共重合体および
   α，ω−ビス[3-(o-ヒドロキシフェニル）プロピル］ポ
   リジメチルシロキサンの群より誘導された少なくとも１
   種である請求項１記載のフラットパネルディスプレー用
   フィルム。
6. 【請求項６】 一般式（Ｃ）が２，２−ビス（４−ヒド
   ロキシフェニル）プロパンである請求項１記載のフラッ
   トパネルディスプレー用フィルム。
7. 【請求項７】 一般式（Ｃ）の割合が、重量比で一般式
   （Ｃ）／〔一般式（Ａ）＋一般式（Ｃ）〕が０．５以下
   である請求項１記載のフラットパネルディスプレー用フ
   ィルム。
8. 【請求項８】 請求項１記載のポリカーボネート樹脂と
   ２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから
   誘導されたポリカーボネート樹脂を混合したポリカーボ
   ネート樹脂組成物を用いた請求項１記載のフラットパネ
   ルディスプレー用フィルム。