JP2002316355A - 製造装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】キャリアテープのリブ部の幅が小さくなると当
該リブ部を精度良く形成できなくなる問題があった。 【解決手段】熱可塑性樹脂テープを加熱後に金型の表面
に吸着させるようにして、エンボス部及び当該エンボス
部間を区切るリブ部が所定ピッチで形成されたキャリア
テープを製造する製造装置及び方法において、金型の表
面におけるキャリアテープのリブ部と対応する部位に吸
気孔を設けると共に、加熱された熱可塑性樹脂テープを
金型の表面に吸着する際に吸気孔に負圧を供給するよう
にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、製造装置及び方法
に関し、例えば電子部品を搬送する際に用いるキャリア
テープの製造装置に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ（Integrated Circuit）チッ
プ等の極性を有する電子部品は、例えば図７に示すよう
なキャリアテープ１と、当該キャリアテープ１に貼着さ
れるカバーテープ（図示せず）とからなるテープ状の部
品包装体（以下、これをテープ状部品包装体と呼ぶ）に
収納されて搬送されている。

【０００３】この場合かかるキャリアテープ１において
は、図７からも明らかなように、一面１Ａ側に当該キャ
リアテープ１の長手方向（矢印ａ）に沿って僅かな深さ
のガイド溝部１Ｂが形成されると共に、当該ガイド溝部
１Ｂの底面に電子部品を収納するための凹部（以下、こ
れをエンボス部と呼ぶ）１Ｃが一定間隔で形成されてい
る。

【０００４】またキャリアテープ１の幅方向（矢印ｂ）
の一端部には所定ピッチで送り穴１Ｄが穿設されてお
り、かくして送り穴１Ｄを基準とし、ガイド溝部１Ｂを
ガイドとして、キャリアテープ１を蛇行させることなく
その長手方向に所定ピッチで順次走行させることができ
るようになされている。

【０００５】さらにカバーテープは、キャリアテープ１
の一面１Ａ側に当該キャリアテープ１Ａの長手方向に沿
って各エンボス部１Ｃを覆うように貼着されている。

【０００６】これによりかかるテープ状部品包装体にお
いては、キャリアテープ１の各エンボス部１Ｃ内に収納
された電子部品を、そのエンボス部１Ｃの内壁面とカバ
ーテープとによって所定状態に保持し得るようになされ
ている。

【０００７】なお、この種のテープ状部品包装体につい
ては、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards）によ
る種々の規格が設けられており、例えばＪＩＳ Ｃ ０８
０６-３規格では、テープ幅が８〔mm〕、12〔ｍｍ〕、1
6〔mm〕及び24〔mm〕等の各種定型テープ幅Ｗのキャリ
アテープ１について、送り穴１Ｃのピッチ（送り穴間ピ
ッチ）Ｐ０及びエンボス部１Ｃのピッチ（エンボス部間
ピッチ）Ｐ１や、そのキャリアテープ１に対するカバー
テープのテープ幅などが厳格に規定されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の電子
部品の小型化に伴い、キャリアテープ１のエンボス部１
Ｃも小さくなってきており、キャリアテープ１における
隣接するエンボス部１Ｃの間の部分（以下、この部分を
リブ部１Eと呼ぶ）が大きくなってきている。

【０００９】そこで、かかる状況に鑑み、本願特許出願
人により、キャリアテープ１におけるエンボス部間ピッ
チＰ１を当該エンボス部１Ｃの大きさに応じてＪＩＳ規
格の整数倍（２倍、３倍……）にすることが考えられて
いる。

【００１０】そしてこの方法によれば、テープ状部品包
装体に電子部品を収納する装置やテープ状部品包装体か
ら電子部品を取り出して基板上に実装するマウンタ等の
従来のＪＩＳ規格に準拠した施設や装置にも適用しなが
ら、テープ状部品包装体の部品収納容量を増加させるこ
とができる利点がある。

【００１１】しかしながらこの方法によると、エンボス
部１Ｃの大きさやエンボス部間ピッチＰ１の大きさによ
っては、キャリアテープ１におけるリブ部１Eの矢印ａ
方向の大きさ（以下、これをリブ部１Ｅの幅Ｌと呼ぶ）
が極端に小さくなる場合がある。

【００１２】そしてキャリアテープ１のリブ部１Ｅの幅
Ｌが極端に小さくなった場合、例えば熱可塑性樹脂テー
プを加熱後に雄型の金型に吸着するようにしてキャリア
テープ１を製造する従来の製造方法では、リブ部１Ｅの
幅Ｌが小さ過ぎるがゆえに熱可塑性樹脂テープの対応部
分を確実に金型の表面上に吸着することができず、当該
リブ部１Ｅを精度良く成形できない問題がある。

【００１３】そしてキャリアテープ１のリブ部１Ｅを精
度良く成形できないと、エンボス部１Ｃ内において電子
部品を所定状態に保持し得ず、テープ状部品包装体の搬
送時にその振動等によってエンボス部１Ｃ内に収納され
た電子部品が隣接するエンボス部１Ｃ内にはみ出して当
該電子部品の端子や、はみ出した側のエンボス部１Ｃ内
に収納されている電子部品の端子が破損するなどの不具
合が生じる問題があった。

【００１４】本発明は、以上の点を考慮してなされたも
ので、キャリアテープを精度良く製造し得る製造装置及
び製造方法を提案しようとするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、熱可塑性樹脂テープ２５を加熱後
に金型２７の表面２７Aに吸着させるようにして、エン
ボス部１０Ｃ及び当該エンボス部１０Ｃ間を区切るリブ
部１０Ｅが所定ピッチで形成されたキャリアテープ１０
を製造する製造装置２０において、金型２７の表面２７
Ａにおけるキャリアテープ１０のリブ部１０Ｅと対応す
る部位４０Ｂに設けられた所定大きさの吸気孔３２Ｂ
と、熱可塑性樹脂テープ２５を金型２７の表面２７Ａに
吸着する際に吸気孔３２Ｂに負圧を供給する負圧供給手
段２６、３１Ｂ、３３Ｂ、３１Ａ、３３Ａ、３２Ａとを
設けるようにした。この結果この製造装置では、キャリ
アテープ１０のリブ部１０Ｅの大きさにかかわりなく、
当該リブ部１０Ｅを精度良く形成することができる。

【００１６】また本発明においては、熱可塑性樹脂テー
プ２５を加熱後に金型２７の表面２７Ａに吸着させるよ
うにして、エンボス部１０Ｃ及び当該エンボス部１０Ｃ
間を区切るリブ部１０Ｅが所定ピッチで形成されたキャ
リアテープ１０を製造する製造方法において、金型２７
の表面２７Ａにおけるキャリアテープ１０のリブ部１０
Ｅと対応する部位４０Ｂに吸気孔３２Ｂを設ける第１の
ステップと、加熱された熱可塑性樹脂テープ２５を金型
２７の表面２７Ａに吸着する際に吸気孔３２Ｂに負圧を
供給する第２のステップとを設けるようにした。この結
果この製造方法によれば、キャリアテープ１０のリブ部
１０Ｅの大きさにかかわりなく、当該リブ部１０Ｅを精
度良く形成することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。

【００１８】（１）本実施の形態によるキャリアテープ
１０の構成 図７との対応部分に同一符号を付して示す図１におい
て、１０は全体として本実施の形態によるキャリアテー
プを示し、熱可塑性樹脂テープを加熱成形加工すること
により形成されている。

【００１９】このキャリアテープ１０においては、一面
１０Ａに長手方向（矢印ａ）に沿って僅かな深さのガイ
ド溝部１０Ｂが形成されると共に、当該ガイド溝部１０
Ｂの底面にエンボス部１０Ｃが一定間隔で形成されてい
る。

【００２０】またキャリアテープ１０の幅方向（矢印
ｂ）の一端部には所定ピッチで送り穴１０Ｄが穿設され
ており、かくして送り穴１０Ｄを基準とし、ガイド溝部
１０Ｂをガイドとして、キャリアテープ１０を蛇行させ
ることなくその長手方向に所定ピッチで順次走行させる
ことができるようになされている。

【００２１】さらにこのキャリアテープ１０に対応する
カバーテープ（図示せず）は、キャリアテープ１０の一
面１０Ａ側に矢印ａ方向に沿って各エンボス部１０Ｃを
覆うように貼着され、かくしてキャリアテープ１０の各
エンボス部１０Ｃ内に収納された電子部品を、そのエン
ボス部１０Ｃの内壁面とカバーテープとによって所定状
態に保持し得るようになされている。

【００２２】そしてこのキャリアテープ１０において
は、公称テープ幅Ｗが8.00±0.1〔mm〕、送り穴ピッチ
Ｐ０が4.00±0.05〔mm〕、エンボス部間ピッチが２.00
±0.05〔mm〕のＪＩＳ規格に対し、エンボス部間ピッチ
Ｐ１´を半分の1.00±0.04〔mm〕にした点を除いて当該
ＪＩＳ規格に準拠して形成されている。

【００２３】これによりこのキャリアテープ１０におい
ては、かかるＪＩＳ規格に対応した既存のマウンタ等の
施設に対応しながら、従来のキャリアテープに比して２
倍の電子部品を収納し得るようになされている。

【００２４】なおこの実施の形態の場合、隣接するエン
ボス部１０Ｃを区切る各リブ部１０Ｅにおけるキャリア
テープ１０の幅方向の中央部には、キャリアテープ１０
の一面側からみてガイド溝部１０Ｂの底面よりも僅かに
低く形成された窪み部１０ＥＸが設けられており、これ
により後述のように熱可塑性樹脂テープを加熱後に雄型
の金型に吸着するようにしてガイド溝部１０Ｂ、エンボ
ス部１０Ｃ及びリブ部１０Ｅを成形する際に、リブ部１
０Ｅの幅が小さくなったことに起因して、熱可塑性樹脂
テープの対応部分が薄くなり過ぎて切れる等の不具合が
発生するのを未然に防止し得るようになされている。

【００２５】（２）キャリアテープ製造装置２０の構成 次に、かかるキャリアテープ１０を製造するためのキャ
リアテープ製造装置２０（図２）の構成について説明す
る。

【００２６】本実施の形態によるキャリアテープ製造装
置２０においては、図２に示すように、予備加熱部２
１、成型加工部２２及び裁断穿孔部２３を有している。
そしてこのキャリアテープ製造装置２０では、テープ供
給ドラム２４から熱可塑性樹脂テープ２５を一定速度で
順次引き出し、これを予備加熱部２１において予備加熱
した後、成形加工部２２に供給する。

【００２７】成形加工部２２は、真空ポンプ等を含んで
なる円筒形状の負圧供給部２６と、当該負圧供給部２６
に図示しない真空シールを介して回転自在に嵌め込まれ
たドーナッツ形状の雄型の金型２７と、当該金型２７を
熱可塑性樹脂テープ２５の走行速度に応じた速度で回転
駆動する図示しない駆動機構とを有している。

【００２８】そして成形加工部２２は、予備加熱部２１
から供給される予備加熱された熱可塑性樹脂テープ２５
を負圧供給部２６から金型２７に与えられる負圧により
当該金型２７の外周面２７Ａに吸着するようにして、当
該熱可塑性樹脂テープ２５にキャリアテープ１０（図
１）のガイド溝部１０Ｂや、エンボス部１０Ｃ及びリブ
部１０Ｅを順次形成する。

【００２９】さらにこのようにしてエンボス部１０Ｃ及
びリブ部１０Ｅ等が形成された熱可塑性樹脂テープ２５
は、この後裁断穿孔部２３に送り出され、当該裁断穿孔
部２３において所定幅に裁断されると共に、かかるキャ
リアテープ１０の送り穴１０Ｄが穿設される。これによ
りキャリアテープ１０が形成され、この後このキャリア
テープ１０が図示しないテープ巻取り部に送り出され
て、巻取りリール２８に巻き取られる。

【００３０】このようにしてこのキャリアテープ製造装
置２０においては、図１に示すキャリアテープ１０を製
造することができるようになされている。

【００３１】ここで図３は、成形加工部２２の金型２７
の具体構成を示すものである。この図３からも明らかな
ように、金型２７は、第１〜第５の金型構成部３０〜３
４を合わせ穴３５を基準として所定の位置関係で一体に
組み合わせることにより構成されている。

【００３２】このとき第３の金型構成部３２には、図４
及び図５に示すように、かかるキャリアテープ１０のガ
イド溝部１０Ｂや、エンボス部１０Ｃ及びリブ部１０Ｅ
に応じた形状の凸部４０がその外周面に一周に亘って形
成されており、そのうちキャリアテープ１０のエンボス
部１０Ｃにそれぞれ対応する部分（エンボス部１０Ｃの
内部形状を反転した外部形状を有し、当該エンボス部１
０Ｃのエンボス部間ピッチＰ１´と同じピッチで形成さ
れた部分。以下、この部分をエンボス形成凸部４０Ａと
呼ぶ）は、第２及び第４の金型構成部３１、３３の外周
面上に間隙を介して僅かにはみ出すように形成されてい
る。

【００３３】また第２及び第４の金型構成部３１、３３
における第３の金型構成部３２との接合面には、それぞ
れ当該第２又は第４の金型構成部３１、３３の外周面側
に開放する所定形状の第１の溝部３１Ａ、３３Ａが所定
ピッチで複数形成されると共に、これら各第１の溝部３
１Ａ、３３Ａにそれぞれ対応させて、第１の溝部３１
Ａ、３３Ａ及び負圧供給部２６（図２）間を連通する第
２の溝部３１Ｂ、３３Ｂが複数形成されている。

【００３４】これにより成形加工部２２（図２）におい
ては、予備加熱部２１から供給される予備加熱された熱
可塑性樹脂テープ２５を、負圧供給部２６から第２及び
第４の金型構成部３１、３３の各第２の溝部３１Ｂ、３
３Ｂを介して各第１の溝部３１Ａ、３３Ａに与えられる
負圧に基づいて金型２７の外周面２７A（図２）上に順
次吸着することができ、かくして当該金型２７の第３の
金型構成部３２における凸部４０の外部形状に応じた形
状に熱可塑性樹脂テープ２５を成形加工することができ
るようになされている。

【００３５】なおこの実施の形態の場合、第２及び第４
の金型構成部３１、３３の外周面のうち、キャリアテー
プ１０の一面１０Ａ側のエンボス部１０Ｃ及びリブ部１
０Ｅが形成されない部分（いわゆるフランジ部）に対応
する部分には、当該第２及び第４の金型構成部３１、３
３の外周面の１周に亘って所定ピッチでそのキャリアテ
ープ１０に収納される電子部品の型番号を表示する凸部
（図示せず）が形成されると共に、その周囲には図示し
ない吸気路（以下、これを型番成形用吸気孔と呼ぶ）を
介して負圧供給部２６と連通する吸気孔が複数形成され
ている。

【００３６】これによりこのキャリアテープ製造装置２
０においては、金型２７の外周面に吸着するようにして
熱可塑性樹脂テープ２５にキャリアテープ１０のエンボ
ス部１０Ｃ等を成形する際に、負圧供給部２６から型番
成形用吸気孔に与えられる負圧に基づいて熱可塑性樹脂
テープ２５を金型２７の外周面に吸着するようにしてか
かる型番号を表す凹部をキャリアテープ１０のフランジ
部に形成することができるようになされている。

【００３７】かかる構成に加えこのキャリアテープ製造
装置２０の場合、金型２７を形成する第３の金型構成部
３２の外周部には、当該第３の金型構成部３２の外周面
に形成された上述の凸部４０のうち、キャリアテープ１
０の各リブ部１０Ｅにそれぞれ対応する部分（リブ部１
０Ｅの表面形状を反転した外部形状を有し、凸部４０の
隣接するエンボス形成用凸部４０Ａ間に形成された部
分。以下、この部分をリブ形成用凸部４０Ｂと呼ぶ）に
それぞれ対応させて、第２及び第４の金型構成部３１、
３３の対応する第１の溝部３１Ａ、３３Ａと連通するよ
うに貫通孔３２Ａが穿設されている。

【００３８】また第３の金型構成部３２の外周面には、
各貫通孔３２Ａにそれぞれ対応させて、その貫通孔３２
Ａと連通する２つの例えば直径が0.15〔mm〕以下の微小
な吸引孔３２Ｂが各リブ形成用凸部４０Ｂの幅方向（矢
印ｅ）の中心上に位置するように穿設されている。

【００３９】これにより成形加工部２２においては、予
備加熱部２１から供給される予備加熱された熱可塑性樹
脂テープ２５を金型２７の外周面２７Ａ上に吸着する際
に、負圧供給部２６から第２及び第４の金型構成部３
１、３３の各第２の溝部３１Ｂ、３３Ｂ及び第１の溝部
３１Ａ、３３Ａと、第３の金型構成部３２の貫通孔３２
Ａとを順次介して当該第３の金型構成部３２の各吸引孔
３２Ｂに与えられる負圧に基づいて熱可塑性樹脂テープ
２５をリブ形成用凸部４０Ｂの表面上に吸着することが
でき、かくしてキャリアテープ１０のリブ部１０Ｅを精
度良く形成することができるようになされている。

【００４０】また成形加工部２２において、かかる吸気
孔３２Ｂの大きさを直径が0.15〔mm〕以下としているた
め、製造されたキャリアテープ１０の対応部位に不要な
凸部が成形されるのを極力抑えることができる。かくす
るにつき、例えばこの後の工程においてキャリアテープ
１０の各エンボス部１０Ｃ内に順次電子部品を収納した
後キャリアテープ１０上にカバーテープを貼着したとき
にも、かかる不要な凸部の存在によってキャリアテープ
１０及びカバーテープ間に隙間が生じるのを未然にかつ
有効に抑えることができる。

【００４１】（３）本実施の形態の動作及び効果 以上の構成において、キャリアテープ製造装置２０の成
形加工部２２では、予備加熱部２１から供給される予備
加熱された熱可塑性樹脂テープ２５を、負圧供給部２６
から金型２７に与えられる負圧に基づいて当該金型２７
の外周面２７Ａ上に吸着すると共に、この際これと同時
に当該金型２７を構成する第３の金型構成部３２のリブ
形成用凸部４０Ｂに形成された吸気孔３２Ｂを介して熱
可塑性樹脂テープ２５の対応部分を吸引するようにして
キャリアテープ１０を形成する。

【００４２】従ってこのキャリアテープ製造装置２０で
は、キャリアテープ１０のリブ部１０Ｅの大きさにかか
わりなく、熱可塑性樹脂テープ２５の対応部分を確実に
第３の金型構成部３２のリブ形成用凸部４０Ｂ上に吸着
させることができるため、キャリアテープ１０のリブ部
１０Ｅを精度良く形成することができる。

【００４３】以上の構成によれば、成形加工部２２の金
型２７におけるリブ形成用凸部４０Ｂに微小な吸気孔３
２Ｂを設けると共に、加熱された熱可塑性樹脂テープ２
５を金型２７の外周面２７Ａに吸着させて当該熱可塑性
樹脂テープ２５を成形する際に、かかる吸気孔３２Ｂを
介して熱可塑性樹脂テープ２５を吸引するようにしたこ
とにより、キャリアテープ１０のリブ部１０Ｅをその大
きさにかかわりなく精度良く形成することができ、かく
して精度良くキャリアテープを形成し得るキャリアテー
プ製造装置を実現できる。

【００４４】（４）他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、本発明を、公称テー
プ幅が８〔ｍｍ〕のキャリアテープ１０を製造するキャ
リアテープ製造装置２０に適用するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、この他種々の公
称テープ幅のキャリアテープの製造装置にも広く適用す
ることができる。

【００４５】この場合において、例えば図１との対応部
分に同一符号を付した図６に示すように、公称テープ幅
が８〔ｍｍ〕のキャリアテープのＪＩＳ規格に対して、
そのテープ幅Ｗ´を８〔mm〕以下とし、送り穴５１の大
きさをＪＩＳ規格よりも小さくすると共に、これに応じ
てカバーテープ（図示せず）のテープ幅をも小さくする
ようにしても良く、これによってキャリアテープ１０に
おける不要な部分を少なくしてごみの発生量を削減させ
ることができることに加えて、キャリアテープのエンボ
ス部が小さくなると、従来のＪＩＳ規格によりテープ幅
が規定されたカバーテープでは当該テープ幅が大き過ぎ
ることとなり、例えばテープ状部品包装体が僅かに縒れ
ただけでキャリアテープのエンボス部に収納された電子
部品が当該エンボス部内からはみ出し易いという問題を
有効に解決することができる。

【００４６】また上述の実施の形態においては、ＪＩＳ
規格のエンボス部間ピッチＰ１に対してキャリアテープ
１０のエンボス部間ピッチＰ１´を２倍にするようにし
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、キャ
リアテープ１０のエンボス部１０Ｃの大きさに応じてエ
ンボス部間ピッチを３倍以上にするようにしても良い。

【００４７】さらに上述の実施の形態においては、キャ
リアテープ製造装置２０の金型２７を構成する第３の金
型構成部３２に、各リブ形成用凸部４０Ｂにそれぞれ対
応させて貫通孔３２A（図４及び図５）を設けるように
した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、い
くつかのリブ形成用凸部４０Ｂごとに１つの貫通孔３２
Aを設けるようにしても良い。

【００４８】さらに上述の実施の形態においては、金型
２７の第３の金型構成部３２の各リブ形成用凸部４０Ｂ
における矢印ｅ方向の中心位置に２つの吸気孔３２Ｂを
設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、要は、第３の金型構成部３２の各リブ形成用
凸部４０Ｂに吸気孔３２Ｂを設けるのであれば、その形
成位置及び数としてはこの他種々の形成位置及び数を広
く適用することができる。

【００４９】さらに上述の実施の形態においては、金型
２７の第３の金型構成部３２の各リブ形成用凸部４０Ｂ
に設ける吸気孔３２Ｂの大きさを0.15〔mm〕以下とする
ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、この他の大きさとするようにしても良い。

【００５０】さらに上述の実施の形態においては、金型
２７の第３の金型構成部３２の各リブ形成用凸部４０Ｂ
に設けられた吸気孔３２Ｂに負圧を与える負圧供給手段
として第２及び第４の金型構成部３１、３３の各第１の
溝部３１Ａ、３３Ａに負圧を与えるための機構の一部を
併用するようにした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、かかる負圧供給手段を別途設けるようにし
ても良い。

【００５１】さらに上述の実施の形態においては、キャ
リアテープ製造装置２０の金型２７として雄型のものを
適用するようにした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、かかる金型２７として雌型のものを用いる
ようにしても良い。この場合においても、この金型の表
面におけるキャリアテープのリブ部と対応する部位に所
定大きさ（例えば0.15〔mm〕以下）の吸気孔を形成する
と共に、当該吸気孔に対して所定の負圧供給手段から負
圧を供給するようにすれば良く、このようにしても上述
の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

【００５２】さらに上述の実施の形態においては、第２
及び第４の金型構成部３１、３３の外周面にキャリアテ
ープ１０に収納される電子部品の型番号を表示する凸部
を形成するようにした場合について述べたが、本発明は
これに限らず、かかる型番号以外の例えば電子部品名
や、当該電子部品又はキャリアテープ１０の製造メーカ
名等のこの他のものを表示する凸部や凹部を設けるよう
にしても良く、さらには当該凸部又は凹部を、第２及び
第４の金型構成部３１、３３の外周面以外の例えば第１
又は第５の金型構成部３０、３４の外周面や、第３の金
型構成部３２におけるエンボス形成用凸部４０Ａの上面
又はリブ形成用凸部４０Ｂの上面等に形成するようにし
ても良い。

【００５３】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、熱可塑性
樹脂テープを加熱後に金型の表面に吸着させるようにし
て、エンボス部及び当該エンボス部間を区切るリブ部が
所定ピッチで形成されたキャリアテープを製造する製造
装置において、金型の表面におけるキャリアテープのリ
ブ部と対応する部位に設けられた所定大きさの吸気孔
と、熱可塑性樹脂テープを金型の表面に吸着する際に吸
気孔に負圧を供給する負圧供給手段とを設けるようにし
たことにより、キャリアテープのリブ部の大きさにかか
わりなく、当該リブ部を精度良く形成することができ、
かくして精度良くキャリアテープを製造し得る製造装置
を実現できる。

【００５４】また本発明によれば、熱可塑性樹脂テープ
を加熱後に金型の表面に吸着させるようにして、エンボ
ス部及び当該エンボス部間を区切るリブ部が所定ピッチ
で形成されたキャリアテープを製造する製造方法におい
て、金型の表面におけるキャリアテープのリブ部と対応
する部位に吸気孔を設ける第１のステップと、加熱され
た熱可塑性樹脂テープを金型の表面に吸着する際に吸気
孔に負圧を供給する第２のステップとを設けるようにし
たことにより、キャリアテープのリブ部の大きさにかか
わりなく、当該リブ部を精度良く形成することができ、
かくして精度良くキャリアテープを製造し得る製造方法
を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態によるキャリアテープの構成を示
す正面図、Ｄ−Ｄ´断面図及びＣ−Ｃ´断面図である。

【図２】本実施の形態によるキャリアテープ製造装置の
概略構成を示す略線図である。

【図３】本実施の形態による金型の具体構成を示す断面
図及び側面図である。

【図４】本実施の形態による金型の具体構成を示す正面
図及びＥ−Ｅ´断面図である。

【図５】本実施の形態による金型の具体構成を示す略線
図である。

【図６】他の実施の形態を示す正面図、Ｆ−Ｆ´断面図
及びＧ−Ｇ´断面図である。

【図７】従来のキャリアテープの構成を示す正面図、Ｂ
−Ｂ´断面図及びＡ−Ａ´断面図である。

【符号の説明】

１０、５０……キャリアテープ、１０Ｃ……エンボス
部、１０Ｅ……リブ部、２０……キャリアテープ製造装
置、２１……予備加熱部、２２……成形加工部、２５…
…熱可塑性樹脂テープ、２６……負圧供給部、２７……
金型、２７Ａ……外周面、３０〜３４……金型構成部、
３１Ａ、３３Ａ……第１の溝部、３１Ｂ、３３Ｂ……第
２の溝部、３２Ａ……貫通孔、３２Ｂ……吸気孔、４０
……凸部、４１Ａ……エンボス形成用凸部、４１Ｂ……
リブ形成用凸部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:00 Ｂ２９Ｌ 31:00 Ｆターム(参考） 3E050 AA02 AB02 BA14 CC07 DA03 DA07 4F202 AC03 AG05 AG28 AR12 CA17 CB02 CK11 CP01 CP06 4F208 AC03 AG05 AG28 AR12 MA01 MB02 MH06 MK20 MW23

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱可塑性樹脂テープを加熱後に金型の表面
   に吸着させるようにして、エンボス部及び当該エンボス
   部間を区切るリブ部が所定ピッチで形成されたキャリア
   テープを製造する製造装置において、 上記金型の上記表面における上記キャリアテープの上記
   リブ部と対応する部位に設けられた所定大きさの吸気孔
   と、 上記熱可塑性樹脂テープを上記金型の上記表面に吸着す
   る際に上記吸気孔に負圧を供給する負圧供給手段とを具
   えることを特徴とする製造装置。
2. 【請求項２】上記吸気孔が、直径0.15〔mm〕以下の大き
   さで形成されたことを特徴とする請求項１に記載の製造
   装置。
3. 【請求項３】熱可塑性樹脂テープを加熱後に金型の表面
   に吸着させるようにして、エンボス部及び当該エンボス
   部間を区切るリブ部が所定ピッチで形成されたキャリア
   テープを製造する製造方法において、 上記金型の上記表面における上記キャリアテープの上記
   リブ部と対応する部位に所定大きさの吸気孔を設ける第
   １のステップと、 加熱された上記熱可塑性樹脂テープを上記金型の上記表
   面に吸着する際に上記吸気孔に負圧を供給する第２のス
   テップとを具えることを特徴とする製造方法。
4. 【請求項４】上記吸気孔が、直径0.15〔mm〕以下の大き
   さで形成されたことを特徴とする請求項３に記載の製造
   方法。