JP2002312983A - 光ディスクの貼り合わせ方法 - Google Patents

光ディスクの貼り合わせ方法

Info

Publication number
JP2002312983A
JP2002312983A JP2001116040A JP2001116040A JP2002312983A JP 2002312983 A JP2002312983 A JP 2002312983A JP 2001116040 A JP2001116040 A JP 2001116040A JP 2001116040 A JP2001116040 A JP 2001116040A JP 2002312983 A JP2002312983 A JP 2002312983A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
disk
veneer
donut
lower disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001116040A
Other languages
English (en)
Inventor
Riyouko Kitano
亮子 北野
Mitsukuni Amo
三邦 天羽
Masami Inai
正美 井内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitano Engineering Co Ltd
Original Assignee
Kitano Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitano Engineering Co Ltd filed Critical Kitano Engineering Co Ltd
Priority to JP2001116040A priority Critical patent/JP2002312983A/ja
Priority to EP02717136A priority patent/EP1378897A1/en
Priority to PCT/JP2002/003681 priority patent/WO2002084659A1/ja
Priority to US10/311,263 priority patent/US20040094266A1/en
Publication of JP2002312983A publication Critical patent/JP2002312983A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
    • B29C65/521—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
    • B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1435—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1445—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface heating both sides of the joint
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1464—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface making use of several radiators
    • B29C65/1467—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface making use of several radiators at the same time, i.e. simultaneous welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/1477—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
    • B29C65/1483—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
    • B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
    • B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112—Single lapped joints
    • B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003—Records or discs
    • B29L2017/005—CD''s, DVD''s
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上下の両単板に接着剤を塗布し、しかも、そ
の際の塗布の形態を特定することにより気泡が極めて少
なくなること提供すること。 【解決手段】 下ディスク単板Ｄ１を回転台１に載置す
る工程と、下ディスク単板上Ｄ１にドーナツ状に接着剤
Ｒ１を塗布する工程と、上ディスク単板Ｄ２を別の回転
台２に載置する工程と、上ディスク単板上Ｄ２にドーナ
ツ状に接着剤Ｒ２を塗布する工程と、上ディスク単板Ｄ
２を下ディスク単板Ｄ１の上に載置する工程と、回転台
を回転させて両ディスク単板間の接着剤Ｒ２を延展する
工程とよりなる光ディスクＤの貼り合わせ方法。 【効果】接着剤に気泡が混入しにくいために、延展後の
接着剤への含有気泡も極めて少なく、又紫外線を照射し
た後の硬化後においても、光ディスクとしての空気含有
率を極力抑えることができ高品質のものとなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスクの貼
り合わせ方法に関し、更に詳しくは、気泡を極力含有し
ない光ディスクの貼り合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、光ディスクにおいては、その容量
が大きくなると共に、情報読み取り性能も益々向上して
きている。光ディスクのうち、例えば、ＤＶＤは、２枚
の薄いディスク単板を貼り合わせて一体化した構造を有
するものであり、印加されたピットからレーザ光線を使
って情報を読み取るためには、品質上の厳しい完成度が
要求されている。現在、ＤＶＤにおいては、２枚のディ
スク単板（ディスク基板）をある種の接着剤を介して貼
り合わすことにより一体化されたＤＶＤが製造される。
【０００３】その貼り合わせ方法としては、例えば、図
９に示すように、まず、下ディスク単板Ｄ１を回転台の
上に載置し〔（Ａ）参照〕、回転台の上に置いた下ディ
スク単板Ｄ１の上に接着剤Ｒである紫外線硬化樹脂をド
ーナツ状（輪状）に塗布し〔（Ｂ）参照〕、その後、そ
の上に上ディスク単板Ｄ２を載置する〔（Ｃ）参照〕。
次に、両者を同時に回転して両ディスク単板間に存在す
る紫外線硬化樹脂を遠心力により基板全体に広範囲に延
展する〔（Ｄ）参照〕。最後に、両ディスク単板に紫外
線を照射して延展した紫外線硬化樹脂を硬化させ
〔（Ｅ）参照〕、両ディスク単板を一体化することによ
り光ディスクを得る。
【０００４】この場合、上ディスク単板Ｄ２には接着剤
Ｒが塗布されないで、一方の下ディスク単板Ｄ１にのみ
塗布されて、貼り合わせが行われる。そのため、下ディ
スク単板Ｄ１に上ディスク単板Ｄ２を載置して重ねる
際、上ディスク単板Ｄ２の硬い表面に下ディスク単板上
に塗布された粘性を有する接着剤が、直接、衝合して変
形することになる。
【０００５】この当初の衝合の際、接着剤Ｒが硬い上デ
ィスク単板表面に対して空気を囲い込む（巻き込む）よ
うに作用して、接着剤に気泡Ｋが内包されてしまう（図
１０（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）参照）。特に、上ディスク
単板の反りが下反りの場合は、上ディスク単板の表面が
更に、内方（中心穴方向）に空気を閉じ込めるように作
用するために、尚さら、気泡が含有されることになる。
このように接着剤Ｒに気泡Ｋが含有されると、接着剤の
延展後もそれが残留する。
【０００６】その結果、接着剤が硬化した後の製品にお
いてもその気泡が接着剤内に固定され、レーザ光線での
情報の読み取りに支障が出て品質上の問題点となる。そ
のため、上下両ディスク単板に接着剤を塗布して、上記
のような弊害を排除することが試みられたが満足する結
果となっていない。本発明は、このような従来の問題点
の解決を意図したものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、本発明は、
光ディスクの貼り合わせ方法において、気泡の極力少な
い高品質の光ディスクを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】しかして、本発明者等
は、このような課題に対して、鋭意研究を重ねた結果、
上下の両単板に接着剤を塗布し、しかも、その際の塗布
の形態を特定することにより気泡が極めて少なくなるこ
とを見出し、この知見により発明を完成させたものであ
る。
【０００９】即ち、本発明は、（１）、上下２枚のディ
スク単板間に介在する接着剤を硬化させて両ディスク単
板を一体化する光ディスクの貼り合わせ方法であって、
下ディスク単板に塗布した接着剤と上ディスク単板に塗
布した接着剤とが、最初に接着剤同士で接するように両
接着剤を塗布した光ディスクの貼り合わせ方法に存す
る。
【００１０】そして、（２）、下ディスク単板に塗布し
た接着剤の量より上ディスク単板に塗布した接着剤の量
が少ない光ディスクの貼り合わせ方法に存する。
【００１１】そしてまた、（３）、上ディスク単板には
下ディスク単板のドーナツ状の接着剤より小径のドーナ
ツ状の接着剤を塗布した光ディスクの貼り合わせ方法に
存する。
【００１２】そしてまた、（４）、上ディスク単板には
下ディスク単板のドーナツ状の接着剤より太いドーナツ
状の接着剤を塗布した光ディスクの貼り合わせ方法に存
する。
【００１３】そしてまた、（５）、接着剤に紫外線を照
射して接着剤を硬化させる光ディスクの貼り合わせ方法
に存する。
【００１４】そしてまた、（６）、下ディスク単板を回
転台に載置する工程と、下ディスク単板上にドーナツ状
に接着剤を塗布する工程と、上ディスク単板を別の回転
台に載置する工程と、上ディスク単板上にドーナツ状に
接着剤を塗布する工程と、上ディスク単板を下ディスク
単板の上に載置する工程と、回転台を回転させて両ディ
スク単板間の接着剤を延展する工程とよりなる光ディス
クの貼り合わせ方法に存する。
【００１５】そしてまた、（７）、下ディスク単板に塗
布した接着剤の量より上ディスク単板に塗布した接着剤
の量が少ない光ディスクの貼り合わせ方法に存する。
【００１６】そしてまた、（８）、上ディスク単板には
下ディスク単板のドーナツ状の接着剤より小径のドーナ
ツ状の接着剤を塗布した光ディスクの貼り合わせ方法に
存する。
【００１７】そしてまた、（９）、上ディスク単板には
下ディスク単板のドーナツ状の接着剤より太いドーナツ
状の接着剤を塗布した光ディスクの貼り合わせ方法に存
する。
【００１８】そしてまた、（１０）、接着剤に紫外線を
照射して接着剤を硬化させる光ディスクの貼り合わせ方
法に存する。
【００１９】なお、本発明は、この目的に沿ったもので
あれば、上記１〜５の中から選ばれた２つ以上の限定構
成を組み合わせた発明も採用可能であり、また上記６〜
１０の中から選ばれた２つ以上の限定構成を組み合わせ
た発明も採用可能である。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明は、上下２枚のディスク単
板間に介在する接着剤を硬化させて両ディスク単板を一
体化する光ディスクの貼り合わせ方法であり、下ディス
ク単板に塗布した接着剤と上ディスク単板に塗布した接
着剤とが、最初に接着剤同士で接するように両接着剤を
塗布したことに特徴がある。
【００２１】図１〜図５は、本発明の光ディスクの貼り
合わせ方法を示す図である。 〔下ディスク単板載置工程〕先ず、回転台１の上に下デ
ィスク単板Ｄ１を載置する（図１参照）。
【００２２】〔下ディスク単板への塗布工程〕次に、そ
の上に接着剤、すなわち、紫外線硬化樹脂塗布する（図
２参照）。この塗布については、回転台１を回転させて
おき（数回／分）、吐出口（ノズル）Ｎから接着剤を吐
出させると下ディスク単板Ｄ１の表面には接着剤がドー
ナツ状に塗布される。この場合、後述する上ディスク単
板Ｄ２に塗布した接着剤Ｒ２の量より下ディスク単板Ｄ
１に塗布した接着剤Ｒ１の量を多くする。例えば、下デ
ィスク単板Ｄ１に塗布した接着剤Ｒ１は、２〜３ｇと
し、上ディスク単板Ｄ２に塗布した接着剤Ｒ２は４〜５
ｇとする。ここで、吐出口Ｎから供給される接着剤の量
を調整することにより、下ディスク単板上のドーナツ状
の軌跡を持つ接着剤の太さが変わる。また、吐出口Ｎを
外方又は内方に移動することにより、ドーナツ状の接着
剤の形の径を大きく又は小さくすることができる。
【００２３】ここで、下ディスク単板上へドーナツ状に
塗布された接着剤Ｒ１の径は、後述する上ディスク単板
上へドーナツ状に塗布された接着剤Ｒ２の径より大きく
することが好ましい。また好ましくは、ドーナツ状に塗
布された接着剤Ｒ１の太さは上ディスク単板Ｄ２の接着
剤Ｒ２の太さの径より太い。
【００２４】〔上ディスク単板載置工程〕下ディスク単
板Ｄ１の回転台１とは別の回転台２の上に、上ディスク
単板Ｄ２を載置する（図３参照）。
【００２５】〔上ディスク単板への塗布工程〕次に、上
ディスク単板Ｄ２の上に接着剤Ｒ２、すなわち、紫外線
硬化樹脂塗布する（図４参照）。この塗布についても、
回転台２を回転させておき、吐出口Ｎから接着剤Ｒ２を
吐出させると、上ディスク単板Ｄ２の表面には接着剤Ｒ
２がドーナツ状に塗布される。
【００２６】この場合、下ディスク単板Ｄ１に塗布した
接着剤Ｒ１の量より、この上ディスク単板Ｄ２に塗布し
た接着剤Ｒ２の量を少なくする。
【００２７】ここで、上ディスク単板上へドーナツ状に
塗布された接着剤Ｒ２の径は、下ディスク単板上へドー
ナツ状に塗布された接着剤Ｒ１の径より小さくすること
が好ましい。また好ましくは、ドーナツ状に塗布された
接着剤Ｒ２の太さは下ディスク単板Ｄ１の接着剤Ｒ１の
太さの径より細い。下ディスク単板Ｄ１への接着剤Ｒ１
の塗布と同じように、吐出口Ｎにより、ドーナツ状の接
着剤Ｒ２の径や塗布した接着剤Ｒ２の太さは自由に調整
できる。
【００２８】〔重ね合わせ工程〕次に、下ディスク単板
Ｄ１の上に、上ディスク単板Ｄ２を載置して重ね合わせ
る（図５参照）。この場合、回転台１に載置した下ディ
スク単板Ｄ１の上に、別の回転台２に載置した上ディス
ク単板Ｄ２を移して載置するのである。
【００２９】ここで、重ね合わせる際の現象を更に詳し
く説明する。図６は上下ディスク単板Ｄ１，Ｄ２の間隔
と接着剤との関係を示す図である。図に示すように、重
ね合わせる前の状態において、上ディスク単板Ｄ２に塗
布された接着剤Ｒ２の径Ｌ２より、下ディスク単板Ｄ１
に塗布された接着剤Ｒ１の径Ｌ１が大きく（Ｌ１＞Ｌ
２）、またその接着剤の塗布した太さも太い〔図６
（Ａ）参照〕。
【００３０】すなわち、下ディスク単板Ｄ１に塗布され
た接着剤Ｒ１の量より、上ディスク単板Ｄ２に塗布され
た接着剤Ｒ２の量が少ない。この状態から、上下ディス
ク単板Ｄ１，Ｄ２の間隔が小さくなっていくと、まず、
上ディスク単板Ｄ２の接着剤Ｒ２が下ディスク単板Ｄ１
の上の接着剤Ｒ１に直接、接触する〔図６（Ｂ）参
照〕。
【００３１】更に上下ディスク単板Ｄ１，Ｄ２の間隔が
狭まって行くと、接着剤同士が圧着されていき、接着剤
が相互に潰されて接着剤Ｒ（Ｒ１，Ｒ２）の幅が変形し
て大きくなる〔図６（Ｃ）参照〕。
【００３２】その際、図１０に示す従来のように最初に
硬いディスク表面と接着剤とが接触するものではなく、
本発明においては、接着剤同士の接触となるために、粘
性のある接着剤同士の衝合となる。そのため、気泡が内
包されても排除するように働き、接着剤が空気を囲い込
む現象が殆ど発生しない。そのために、接着剤の延展後
も残留する気泡は極力少なくなり、接着剤硬化後の製品
も高品質のものとなる。
【００３３】〔接着剤硬化工程〕次に、紫外線を照射し
て接着剤を硬化させる（図７参照）。この場合、この回
転台１に載置したままで照射装置Ｌにより紫外線を照射
させても良いし、また別のステージにおいて、上下ディ
スク単板Ｄ１，Ｄ２を別の紫外線照射用の載置台３（通
常、ターンテーブルＴの上に配設されている）に載せ
て、紫外線を照射してもよい。
【００３４】このように、本発明においては、まず最初
に、接着剤同士の衝合（接触）を行うようにしたため
に、従来のようにディスク単板の表面と接着剤との直接
的な衝合が生じないため空気の巻き込み現象がなくな
り、接着剤の延展後の含有気泡が極力少なくなるのであ
る。以上、本発明を述べてきたが、本発明は実施例にの
み限定されるものではなく、その本質から逸脱しない範
囲で、他の色々な変形例が可能であることはいうまでも
ない。
【００３５】本発明の原理は、両ディスク単板における
接着剤の塗布形態を特定したものであり、接着剤同士が
衝合するようにしたものであるから、この原理を満足す
る限り接着剤の塗布形態は種々のものが採用可能であ
る。
【００３６】
【発明の効果】両ディスク単板を重ね合わせする際に、
接着剤に気泡が混入しにくいために、延展後の接着剤へ
の含有気泡も極めて少ない。また紫外線を照射した後の
硬化後においても、光ディスクとしての空気含有率を極
力抑えることができ高品質のものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、貼り合わせ方法の工程を示す図であ
る。
【図２】図２は、貼り合わせ方法の別の工程を示す図で
ある。
【図３】図３は、貼り合わせ方法の別の工程を示す図で
ある。
【図４】図４は、貼り合わせ方法の別の工程を示す図で
ある。
【図５】図５は、貼り合わせ方法の別の工程を示す図で
ある。
【図６】図６は、上下ディスク単板の間隔と接着剤との
関係を示す図であり、（Ａ）は、両ディスク単板を重ね
合わせる前の状態を示す図であり、（Ｂ）は、両ディス
ク単板の接着剤同士が衝合した直後の状態を示す図であ
り、（Ｃ）は、両ディスク単板を重ね合わせた後の状態
を示す図である。
【図７】図７は、紫外線照射工程を示す図である。
【図８】図８は、別の紫外線照射工程を示す図である。
【図９】図９は、従来の貼り合わせ方法における各工程
を示す図である。
【図１０】図１０は、上下ディスク単板の間隔と接着剤
との関係を示す図であり、（Ａ）は、両ディスク単板を
重ね合わせる前の状態を示す図であり、（Ｂ）は、両デ
ィスク単板と接着剤が衝合した直後の状態を示す図であ
り、（Ｃ）は、両ディスク単板を重ね合わせた後の状態
を示す図である。
【符号の説明】
１…回転台 ２…回転台 ３…載置台 Ｄ…光ディスク Ｄ１…下ディスク単板 Ｄ２…上ディスク単板 Ｋ…気泡 Ｌ…照射装置 Ｎ…吐出口（ノズル） Ｒ１…紫外線硬化樹脂（接着剤） Ｒ２…紫外線硬化樹脂（接着剤）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井内 正美 徳島県小松島市田野町字月の輪98番地の１ 北野エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 4F211 AD08 AG01 AG03 AH79 TA03 TC02 TD11 TN45 TN58 TN60 TN61 TN63 5D121 AA07 FF03 FF18

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上下２枚のディスク単板間に介在する接
    着剤を硬化させて両ディスク単板を一体化する光ディス
    クの貼り合わせ方法であって、下ディスク単板に塗布し
    た接着剤と上ディスク単板に塗布した接着剤とが、最初
    に接着剤同士で接するように両接着剤を塗布したことを
    特徴とする光ディスクの貼り合わせ方法。
  2. 【請求項２】 下ディスク単板に塗布した接着剤の量よ
    り上ディスク単板に塗布した接着剤の量が少ないことを
    特徴とする請求項１記載の光ディスクの貼り合わせ方
    法。
  3. 【請求項３】 上ディスク単板には下ディスク単板のド
    ーナツ状の接着剤より小径のドーナツ状の接着剤を塗布
    したことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの貼り
    合わせ方法。
  4. 【請求項４】 上ディスク単板には下ディスク単板のド
    ーナツ状の接着剤より太いドーナツ状の接着剤を塗布し
    たことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの貼り合
    わせ方法。
  5. 【請求項５】 接着剤に紫外線を照射して接着剤を硬化
    させることを特徴とする請求項１記載の光ディスクの貼
    り合わせ方法。
  6. 【請求項６】 下ディスク単板を回転台に載置する工程
    と、下ディスク単板上にドーナツ状に接着剤を塗布する
    工程と、上ディスク単板を別の回転台に載置する工程
    と、上ディスク単板上にドーナツ状に接着剤を塗布する
    工程と、上ディスク単板を下ディスク単板の上に載置す
    る工程と、回転台を回転させて両ディスク単板間の接着
    剤を延展する工程とよりなることを特徴とする光ディス
    クの貼り合わせ方法。
  7. 【請求項７】 下ディスク単板に塗布した接着剤の量よ
    り上ディスク単板に塗布した接着剤の量が少ないことを
    特徴とする請求項６記載の光ディスクの貼り合わせ方
    法。
  8. 【請求項８】 上ディスク単板には下ディスク単板のド
    ーナツ状の接着剤より小径のドーナツ状の接着剤を塗布
    したことを特徴とする請求項６記載の光ディスクの貼り
    合わせ方法。
  9. 【請求項９】 上ディスク単板には下ディスク単板のド
    ーナツ状の接着剤より太いドーナツ状の接着剤を塗布し
    たことを特徴とする請求項６記載の光ディスクの貼り合
    わせ方法。
  10. 【請求項１０】 接着剤に紫外線を照射して接着剤を硬
    化させることを特徴とする請求項６記載の光ディスクの
    貼り合わせ方法。
JP2001116040A 2001-04-13 2001-04-13 光ディスクの貼り合わせ方法 Pending JP2002312983A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001116040A JP2002312983A (ja) 2001-04-13 2001-04-13 光ディスクの貼り合わせ方法
EP02717136A EP1378897A1 (en) 2001-04-13 2002-04-12 Method of laminating optical disks
PCT/JP2002/003681 WO2002084659A1 (fr) 2001-04-13 2002-04-12 Procede pour stratifier des disques optiques
US10/311,263 US20040094266A1 (en) 2001-04-13 2002-04-12 Method of laminating optical disks

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001116040A JP2002312983A (ja) 2001-04-13 2001-04-13 光ディスクの貼り合わせ方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002312983A true JP2002312983A (ja) 2002-10-25

Family

ID=18966843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001116040A Pending JP2002312983A (ja) 2001-04-13 2001-04-13 光ディスクの貼り合わせ方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20040094266A1 (ja)
EP (1) EP1378897A1 (ja)
JP (1) JP2002312983A (ja)
WO (1) WO2002084659A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004107334A1 (ja) * 2003-05-28 2004-12-09 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. ホログラフィック記録メディアの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5951806A (en) * 1995-11-30 1999-09-14 Kitano Engineering Co., Ltd. Method of manufacturing a storage disc
JPH11273164A (ja) * 1998-03-24 1999-10-08 Dainippon Ink & Chem Inc ディスクの製造方法及びディスク製造装置
JP3583617B2 (ja) * 1998-04-28 2004-11-04 オリジン電気株式会社 光ディスク貼り合せ方法
JP3725344B2 (ja) * 1998-05-11 2005-12-07 オリジン電気株式会社 光ディスクの貼り合わせ方法および装置
JPH11328753A (ja) * 1998-05-13 1999-11-30 Toray Ind Inc 円盤状記録媒体の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004107334A1 (ja) * 2003-05-28 2004-12-09 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. ホログラフィック記録メディアの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20040094266A1 (en) 2004-05-20
WO2002084659A1 (fr) 2002-10-24
EP1378897A1 (en) 2004-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002312983A (ja) 光ディスクの貼り合わせ方法
JPH0836786A (ja) 光記録媒体の製造方法
JP4616341B2 (ja) 多層記憶媒体を製造するための方法
SE9800547D0 (sv) Förfarande för sammanlimning av optiska skivsubstrat
JP3277989B2 (ja) 記憶ディスクにおけるズレ修正方法
JPH0438688A (ja) 磁気記録ディスクの接着剤塗布方法
JP2006286165A (ja) ディスク芯出し装置および、ディスク芯出し方法
JPS61110350A (ja) 情報担体ディスクの製造方法
JPH1153769A (ja) 光情報記録媒体及びその製造方法
JPH10320851A (ja) 光学式貼り合わせディスクの製造方法及びその製造装置
JP3193341B2 (ja) 貼り合わせディスクおよびその製造方法
JPH08161771A (ja) 情報媒体，その製造方法及びその製造装置
JPH08329532A (ja) 光ディスクの製造方法
JP2002042383A (ja) 光ディスク貼合方法及び貼合装置
JP2002230844A (ja) 光ディスクを製造する方法及びそれにより製造された光ディスク
JPH0845113A (ja) 光記録媒体の製造方法
JPS6358698B2 (ja)
JPH11162027A (ja) 円盤状記録媒体の製造方法および装置
JPH052782A (ja) 光記録デイスク用基体の製造方法およびそれを実施するための装置
JPH06103614A (ja) 光ディスクの製造方法
JPH087336A (ja) 光ディスクおよびその製造方法
JPH10106036A (ja) ディスク及びディスクの製造方法
JP2005317184A (ja) 光ディスクにおける接着剤の延展方法
ATE470935T1 (de) Verfahren zum produzieren einer abstandsschicht mit hoher gleichförmigkeit zwischen zwei scheiben
JPH03216833A (ja) 光ディスクの接着方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20031224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040219

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040518

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040715

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040810

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20040903

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060216

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040715